JP2013197341A - 積層型半導体装置とその製造方法 - Google Patents
積層型半導体装置とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013197341A JP2013197341A JP2012063423A JP2012063423A JP2013197341A JP 2013197341 A JP2013197341 A JP 2013197341A JP 2012063423 A JP2012063423 A JP 2012063423A JP 2012063423 A JP2012063423 A JP 2012063423A JP 2013197341 A JP2013197341 A JP 2013197341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor chip
- circuit board
- semiconductor
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16135—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/16145—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/4501—Shape
- H01L2224/45012—Cross-sectional shape
- H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
- H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Abstract
【課題】装置サイズの小型化を妨げることなく、回路基板から小サイズの半導体チップまでの配線長を短縮することを可能にした積層型半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態の積層型半導体装置1は、回路基板2の第1内部電極5上に突出して設けられた内部端子7と、内部端子7に支持された状態で回路基板2の上方に配置されたチップ積層体9と、回路基板2とチップ積層体9との間の隙間に配置された第2半導体チップ12と、チップ積層体9と第2半導体チップ12とを上記隙間を埋めつつ封止する封止樹脂層18とを具備する。チップ積層体9は貫通電極10を介して電気的に接続された複数の第1半導体チップ8を有する。第2半導体チップ12は第1半導体チップ8より小さい外形サイズを有する。
【選択図】図1
【解決手段】実施形態の積層型半導体装置1は、回路基板2の第1内部電極5上に突出して設けられた内部端子7と、内部端子7に支持された状態で回路基板2の上方に配置されたチップ積層体9と、回路基板2とチップ積層体9との間の隙間に配置された第2半導体チップ12と、チップ積層体9と第2半導体チップ12とを上記隙間を埋めつつ封止する封止樹脂層18とを具備する。チップ積層体9は貫通電極10を介して電気的に接続された複数の第1半導体チップ8を有する。第2半導体チップ12は第1半導体チップ8より小さい外形サイズを有する。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、積層型半導体装置とその製造方法に関する。
半導体装置の小型化、高速化、高機能化等を実現するために、1つのパッケージ内に複数の半導体チップを積層して封止したSiP(System in Package)構造の半導体装置が実用化されている。SiP構造の半導体装置は、例えば外部端子を有する配線基板と、配線基板上に搭載されたメモリチップやコントローラチップ等の半導体チップと、これらチップを一括して封止する封止樹脂層とを備えている。NAND型フラッシュメモリのようなメモリチップは、半導体装置の小型・高容量化を実現するため、例えばチップ積層体として配線基板上に搭載される。さらに、メモリチップ間の電気的な接続には、電気信号の送受信速度を高速化するため、メモリチップ内に設けられた貫通電極とメモリチップ間に配置されたバンプ電極とが用いられるようになってきている。
SiP構造を適用した半導体装置において、メモリチップより外形(サイズ)が小さいコントローラチップ等の半導体チップは、メモリチップを多段に積層したチップ積層体と並列配置されるように配線基板上に搭載したり、あるいはチップ積層体上に配置することが一般的である。コントローラチップ等の半導体チップをチップ積層体と並列配置した場合には、半導体装置の大型化が避けられない。一方、コントローラチップ等の半導体チップをチップ積層体上に配置した場合には、半導体装置の小型化が図れる反面、配線基板から半導体チップまでの配線長が長くなるため、信号転送速度の低下等が懸念される。このようなことから、配線基板からコントローラチップ等の小サイズチップまでの配線長を短縮しつつ、小型化することを可能にしたSiP構造の半導体装置が求められている。
本発明が解決しようとする課題は、装置サイズの小型化を妨げることなく、回路基板から小サイズの半導体チップまでの配線長を短縮することを可能にした積層型半導体装置とその製造方法を提供することにある。
実施形態の積層型半導体装置は、外部電極を備える第1の面と、第1内部電極および第2内部電極を備える第2の面とを有する回路基板と、回路基板の第2の面から突出するように、第1内部電極上に設けられた内部端子と、積層された複数の第1半導体チップを有し、複数の第1半導体チップ間が第1半導体チップ内に設けられた貫通電極を介して電気的に接続されているチップ積層体であって、最下段の第1半導体チップ内に設けられた貫通電極を内部端子と電気的に接続しつつ、内部端子に支持された状態で回路基板の第2の面の上方に配置されたチップ積層体と、回路基板の第2の面とチップ積層体との間の隙間に配置されるように、回路基板の第2の面上に搭載され、第1半導体チップより小さい外形を有する第2半導体チップと、第2内部電極と第2半導体チップとを電気的に接続する接続部材と、回路基板の第2の面とチップ積層体との間の隙間を埋めつつ、チップ積層体および第2半導体チップを封止するように、回路基板の第2の面上に設けられた封止樹脂層とを具備する。
以下、実施形態の積層型半導体装置とその製造方法について説明する。
(第1の実施形態)
図1は第1の実施形態による積層型半導体装置を示す断面図である。図1に示す積層型半導体装置1は、回路基板として配線基板2を具備している。配線基板2は、例えば絶縁樹脂基板やセラミックス基板等の表面や内部に配線網(図示せず)を設けたものであり、具体的にはガラス−エポキシ樹脂のような絶縁樹脂を使用したプリント配線板が挙げられる。回路基板には、配線基板(インターポーザ基板)2に代えて、シリコンインターポーザ等を適用してもよい。配線基板2は、外部端子の形成面となる第1の面2aと、内部端子の形成面および半導体チップの搭載面となる第2の面2bとを有している。
図1は第1の実施形態による積層型半導体装置を示す断面図である。図1に示す積層型半導体装置1は、回路基板として配線基板2を具備している。配線基板2は、例えば絶縁樹脂基板やセラミックス基板等の表面や内部に配線網(図示せず)を設けたものであり、具体的にはガラス−エポキシ樹脂のような絶縁樹脂を使用したプリント配線板が挙げられる。回路基板には、配線基板(インターポーザ基板)2に代えて、シリコンインターポーザ等を適用してもよい。配線基板2は、外部端子の形成面となる第1の面2aと、内部端子の形成面および半導体チップの搭載面となる第2の面2bとを有している。
配線基板2の第1の面2aは外部電極3を有し、外部電極3上には外部端子4が形成されている。積層型半導体装置1をBGAパッケージとして使用する場合、外部端子4は半田ボールや半田メッキ等からなる突起端子で構成される。積層型半導体装置1をLGAパッケージとして使用する場合には、外部端子4としてAuメッキ等を用いた金属ランドが設けられる。配線基板2の第2の面2bは、第1内部電極5と第2内部電極6とを有している。第1内部電極5と第2内部電極6の少なくとも一部は、配線基板2の配線網を介して電気的に接続されている。さらに、第1および第2内部電極5、6の少なくとも一部は、配線基板2の配線網を介して外部端子4と電気的に接続されている。
第1内部電極5上には、内部端子としてスタッドバンプ7が形成されている。内部端子は、配線基板2の第2の面2bと後述するチップ積層体との間に隙間が生じるように、配線基板2の第2の面2bから上方に向けて突出させて設けられたものである。第1の実施形態では、そのような突出形状を有する内部端子の一例としてスタッドバンプ7を適用している。スタッドバンプ7は、例えばAuワイヤの先端にAuボールを形成し、このAuボールを第1内部電極5に圧着して接合した後、Auワイヤを切断することにより形成される。例えば、直径が30μmのAuワイヤの先端に形成されたAuボールをバンプ径が80μmとなるように圧着した場合、スタッドバンプ7の高さは約80μmとなる。
このように、スタッドバンプ7はバンプ径(Auボールの潰れ径)とほぼ同等の高さを有する。図1では1段のスタッドバンプ7を示しているが、内部端子はこれに限定されるものではない。配線基板2の第2の面2bとチップ積層体との間に生じさせる隙間の幅(高さ)によっては、複数のスタッドバンプ7を順に積層した多段スタッドバンプを適用してもよい。また、スタッドバンプ7の形成に用いる金属ワイヤは、Auワイヤに限られるものではなく、AlワイヤやCuワイヤ等であってもよい。
配線基板2の第2の面2bの上方には、複数の第1半導体チップ8(8A〜8D)を有するチップ積層体9が配置されている。チップ積層体9は、同一の外形形状を有する第1半導体チップ8A〜8Dが順に積層されている。第1半導体チップ8の具体例としては、NAND型フラッシュメモリのような半導体メモリチップが挙げられるが、これに限られるものではない。図1に示すチップ積層体9は4個の第1半導体チップ8A〜8Dを有しているが、第1半導体チップ8の積層数はこれに限定されるものではない。チップ積層体9は2個以上の第1半導体チップ8を積層したものであればよく、具体的な積層数は積層型半導体装置1の用途や性能等に応じて適宜に設定される。
チップ積層体9における第1半導体チップ8A〜8D間は、半導体チップ8A〜8Dの内部にそれぞれ設けられた貫通電極(スルーシリコンビア(TSV:Through Silicon Via))10と、これら貫通電極10間を接続するバンプ電極11とを介して、順に電気的に接続されている。最下段に位置する第1半導体チップ8Aは、内部端子としてのスタッドバンプ7と接続される貫通電極10を有している。なお、最上段に位置する第1半導体チップ8Dは、隣接する第1半導体チップ8と電気的に接続されるものであるため、第1半導体チップ8B〜8Dの積層順等によってはその内部に必ずしも貫通電極を有していなくてもよい。バンプ電極11は、例えば半田/半田、半田/Au、Au/Au等の組合せにより形成される。
チップ積層体9は、最下段の第1半導体チップ8Aの貫通電極10をスタッドバンプ7と電気的に接続しつつ、スタッドバンプ7上に配置されている。すなわち、チップ積層体9はスタッドバンプ7と電気的に接続されており、かつスタッドバンプ7に支持されている。最下段の第1半導体チップ8Aの貫通電極10とスタッドバンプ7とは、図示を省略した半田層等により電気的および機械的に接続されている。チップ積層体9はスタッドバンプ7の高さ分だけ配線基板2の第2の面2bの上方に位置している。言い換えると、配線基板2の第2の面2bとチップ積層体9との間にスタッドバンプ7の高さに応じた隙間が生じるように、チップ積層体9をスタッドバンプ7で支持している。
配線基板2の第2の面2bとチップ積層体9との間の隙間には、第1半導体チップ8より小さい外形(サイズ)を有する第2半導体チップ12が配置されている。第2半導体チップ12は、配線基板2の第2の面2bとチップ積層体9との間の隙間に配置されるように、配線基板2の第2の面2bに接着剤層13を介して接着されている。小サイズの第2半導体チップ12としては、例えばチップ積層体9のメモリチップと外部機器との間でデジタル通信の送受信等を行うコントローラチップやインターフェースチップ、ロジックチップ、RFチップ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
第2半導体チップ12の電極14は、配線基板2の第2内部電極6とボンディングワイヤ(Auワイヤ等の金属ワイヤ)15を介して電気的に接続されている。第2半導体チップ12の電極14と配線基板2の第2内部電極6とを電気的に接続する接続部材は、ボンディングワイヤ15に限られるものではない。第2半導体チップ12の電極14は図2に示すように、配線基板2の第2内部電極6とバンプ電極16を介して電気的および機械的に接続されていてもよい。図2に示す積層型半導体装置1は、図1に示す積層型半導体装置1におけるワイヤボンディングに代えて、第2半導体チップ12と配線基板2との接続にフリップチップボンディング(FC接続)を適用したものである。
第1半導体チップ8A〜8Dの隙間には、アンダーフィル樹脂17が充填されている。さらに、配線基板2の第2の面2b上には、チップ積層体9や第2半導体チップ12を封止するように、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂を用いた封止樹脂層18が例えばモールド成形されている。封止樹脂層18は、配線基板2の第2の面2bとチップ積層体9との間の隙間にも充填されている。すなわち、封止樹脂層18は配線基板2の第2の面2bとチップ積層体9との間の隙間を埋めて第2半導体チップ12を封止すると共に、チップ積層体9全体を封止するように形成されている。このようにして、第1の実施形態による積層型半導体装置1が構成されている。なお、封止樹脂層18は後述するように、スタッドバンプ7や第2半導体チップ12を封止する第1封止樹脂層と、チップ積層体9を含む装置全体を封止する第2封止樹脂層とを有していてもよい。
第1の実施形態の積層型半導体装置1は、例えば以下のようにして作製される。積層型半導体装置1の第1の製造工程について、図3を参照して説明する。図3(a)に示すように、配線基板2の第1内部電極5上にスタッドバンプ7を形成する。スタッドバンプ7は、前述したようにAuワイヤの先端に形成されたAuボールを第1内部電極5に圧着して接合した後、Auワイヤを切断して形成される。次いで、配線基板2の第2の面2b上に第2半導体チップ12を搭載すると共に、第2半導体チップ12の電極14と第2内部電極6とをボンディングワイヤ15を介して電気的に接続する。図2に示した構造を適用する場合、第2半導体チップ12は第2内部電極6にFC接続される。
次に、図3(b)に示すように、別工程で作製したチップ積層体9を配線基板2の第2の面2bの上方に配置する。チップ積層体9は、最下段の第1半導体チップ8Aの貫通電極10とスタッドバンプ7とを図示を省略した半田層等を介して電気的および機械的に接続することによって、スタッドバンプ7に支持された状態で配線基板2の第2の面2bの上方に配置される。次いで、図3(c)に示すように、回路基板2の第2の面2b上に封止樹脂層18を形成する。封止樹脂層18は、チップ積層体9と共に第2半導体チップ12を封止するように、回路基板2の第2の面2bとチップ積層体9との間の隙間にも充填される。この後、図3(d)に示すように、回路基板2の外部電極3上に外部端子4を形成することによって、図1または図2に示した積層型半導体装置1が作製される。
次に、積層型半導体装置1の第2の製造工程について、図4を参照して説明する。図4(a)に示すように、配線基板2の第1内部電極5上にスタッドバンプ7を形成する。次いで、配線基板2の第2の面2b上に第2半導体チップ12を搭載すると共に、第2半導体チップ12の電極14と第2内部電極6とをボンディングワイヤ15を介して電気的に接続する。ここまでの工程は、図3(a)に示した工程と同様である。
次いで、図4(b)に示すように、絶縁性樹脂フィルムや絶縁性液状樹脂等を用いて、スタッドバンプ7を第2半導体チップ12やボンディングワイヤ15と共に絶縁樹脂で覆った後、絶縁樹脂を硬化させて第1封止樹脂層18Aを形成する。第1封止樹脂層18Aの表面をブレード等で研削加工したり、あるいはレーザ等で溶融加工することで、スタッドバンプ7の一部(頂部)を露出させる。次に、図4(c)に示すように、別工程で作製したチップ積層体9を配線基板2の第2の面2bの上方に配置する。チップ積層体9は、図3(c)に示した工程と同様に、最下段の第1半導体チップ8Aの貫通電極10とスタッドバンプ7とを図示を省略した半田層等を介して電気的および機械的に接続する。
この際、スタッドバンプ7は第1封止樹脂層18Aで封止されており、第1封止樹脂層18Aがチップ積層体9の支持体として機能するため、チップ積層体9をより安定に支持することができる。従って、チップ積層体9とスタッドバンプ7との電気的な接続信頼性も向上させることが可能となる。特に、スタッドバンプ7の形成ピッチが狭い場合においても、チップ積層体9との電気的な接続信頼性を高めることができる。この後、図4(d)に示すように、第1封止樹脂層18A上にチップ積層体9を封止する第2封止樹脂層18Bを形成する。封止樹脂層18は第1封止樹脂層18Aと第2封止樹脂層18Bとを有する。さらに、図3(d)に示した工程と同様に、回路基板2の外部電極3上に外部端子4を形成して積層型半導体装置1を作製する。
第1の実施形態の積層型半導体装置1においては、コントローラチップ等の第2半導体チップ12を配線基板2の第2の面2b上に搭載しているため、第2半導体チップ12から配線基板2、具体的には外部電極4までの信号配線長を短縮することができる。従って、第2半導体チップ12と外部機器との間で送受信される信号の電気特性が向上し、デジタル信号の送受信速度(信号転送速度)を向上させることが可能となる。さらに、小サイズの第2半導体チップ12は、配線基板2の第2の面2bとチップ積層体9との間の隙間に配置されているため、装置サイズが大型化するようなこともない。すなわち、配線基板2から小サイズの第2半導体チップ12までの配線長を短縮して信号転送速度等を向上させた上で、小型化することが可能な積層型半導体装置1を提供することができる。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態による積層型半導体装置について、図5を参照して説明する。図5は第2の実施形態による積層型半導体装置を示す断面図である。なお、第1の実施形態と同一部分には同一符号を付し、その説明を一部省略する。図5に示す積層型半導体装置21は、第1の実施形態の内部端子としてのスタッドバンプ7に代えて、金属ポスト22を適用したものである。金属ポスト22としては、例えばメッキ法やエッチング法等により形成されたCuポストが例示されるが、これに限定されるものではない。
次に、第2の実施形態による積層型半導体装置について、図5を参照して説明する。図5は第2の実施形態による積層型半導体装置を示す断面図である。なお、第1の実施形態と同一部分には同一符号を付し、その説明を一部省略する。図5に示す積層型半導体装置21は、第1の実施形態の内部端子としてのスタッドバンプ7に代えて、金属ポスト22を適用したものである。金属ポスト22としては、例えばメッキ法やエッチング法等により形成されたCuポストが例示されるが、これに限定されるものではない。
第2の実施形態の積層型半導体装置21において、チップ積層体9は内部端子としての金属ポスト22と電気的に接続されており、かつ金属ポスト22に支持されている。チップ積層体9における最下段の第1半導体チップ8Aの貫通電極10と金属ポスト22とは、図示を省略した半田層等により電気的および機械的に接続されている。チップ積層体9は金属ポスト22の高さ分だけ配線基板2の第2の面2bの上方に位置している。すなわち、配線基板2の第2の面2bとチップ積層体9との間に金属ポスト22の高さに応じた隙間が生じるように、チップ積層体9を金属ポスト22で支持している。
配線基板2の第2の面2bとチップ積層体9との間の隙間には、第1の実施形態と同様に、第1半導体チップ8より小サイズの第2半導体チップ12が配置されている。第2半導体チップ12の電極14と配線基板2の第2内部電極6とは、ワイヤボンディングにより電気的に接続されている。第2半導体チップ12と配線基板2との接続には、図2に示したようにFC接続を適用してもよい。配線基板2の第2の面2b上には、チップ積層体9や第2半導体チップ12等を封止する封止樹脂層18が形成されている。これらによって、第2の実施形態の積層型半導体装置21が構成されている。
第2の実施形態の積層型半導体装置21は、例えば以下のようにして作製される。積層型半導体装置21の第1の製造工程について、図6を参照して説明する。図6(a)に示すように、配線基板2の第1内部電極5上に金属ポスト22を形成する。金属ポスト22の形成工程は、例えば以下のようにして行われる。まず、配線基板2の基板コア材上に第1および第2内部電極5、6を含む配線層をCu箔により形成する。次いで、金属ポスト22の高さ分だけCu箔の厚さを厚くした後、金属ポスト22の形成位置にNi/Auメッキ層を形成する。Ni/Auメッキ層をマスクとしてCu箔をエッチングすることによって、第1内部電極5上に金属ポスト22を形成する。
次いで、第1の実施形態と同様に、配線基板2の第2の面2b上に第2半導体チップ12を搭載すると共に、第2半導体チップ12の電極14と第2内部電極6とをボンディングワイヤ15を介して電気的に接続する。次に、図6(b)に示すように、別工程で作製したチップ積層体9を配線基板2の第2の面2bの上方に配置する。チップ積層体9は、最下段の第1半導体チップ8Aの貫通電極10と金属ポスト22とを図示を省略した半田層等を介して電気的および機械的に接続することによって、金属ポスト22に支持された状態で配線基板2の第2の面2bの上方に配置される。この後、図3(c)に示した樹脂封止工程や図3(d)に示した外部端子4の形成工程を実施することによって、第2の実施形態による積層型半導体装置21が作製される。
次に、積層型半導体装置21の第2の製造工程について、図7を参照して説明する。図7(a)に示すように、配線基板2の第2の面2b上に第2半導体チップ12を搭載すると共に、第2半導体チップ12の電極14と第2内部電極6とをボンディングワイヤ15を介して電気的に接続する。次いで、絶縁性樹脂フィルムや絶縁性液状樹脂等を用いて、第1内部電極5を第2半導体チップ12やボンディングワイヤ15と共に絶縁樹脂で覆った後、絶縁樹脂を硬化させて第1の封止樹脂層18Aを形成する。図7(b)に示すように、第1の封止樹脂層18Aに第1内部電極5を露出させる開口23を形成する。
図7(c)に示すように、開口23内にCuをメッキ法等で充填することで、露出された第1内部電極5と電気的に接続された金属ポスト22を形成する。次に、図7(d)に示すように、別工程で作製したチップ積層体9を第1の封止樹脂層18Aに配置すると共に、最下段の第1半導体チップ8Aの貫通電極10と金属ポスト22とを図示を省略した半田層等を介して電気的に接続する。チップ積層体9は第1の封止樹脂層18Aで支持されるため、図4に示した製造工程と同様に、チップ積層体9の支持性や金属ポスト22との電気的な接続信頼性を高めることができる。この後、図7(e)に示すように、第1の封止樹脂層18A上にチップ積層体9を封止する第2の封止樹脂層18Bを形成し、さらに回路基板2の外部電極3上に外部端子4を形成して積層型半導体装置21を作製する。
第2の実施形態の積層型半導体装置21においては、コントローラチップ等の第2半導体チップ12を配線基板2の第2の面2b上に搭載しているため、第2半導体チップ12から配線基板2、具体的には外部電極4までの信号配線長を短縮することができる。従って、第2半導体チップ12と外部機器との間で送受信される信号の電気特性が向上し、デジタル信号の送受信速度(信号転送速度)を向上させることが可能となる。さらに、小サイズの第2半導体チップ12は、配線基板2の第2の面2bとチップ積層体9との間の隙間に配置されているため、装置サイズが大型化するようなこともない。すなわち、配線基板2から小サイズの第2半導体チップ12までの配線長を短縮して信号特性等を向上させた上で、小型化することを可能にした積層型半導体装置21を提供することができる。
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態による積層型半導体装置について、図8を参照して説明する。図8は第3の実施形態による積層型半導体装置を示す断面図である。なお、第1の実施形態と同一部分には同一符号を付し、その説明を一部省略する。図8に示す積層型半導体装置31は、第1の実施形態のスタッドバンプ7や第2の実施形態の金属ポスト22に代えて、内部端子として半田ボール32を適用したものである。
次に、第3の実施形態による積層型半導体装置について、図8を参照して説明する。図8は第3の実施形態による積層型半導体装置を示す断面図である。なお、第1の実施形態と同一部分には同一符号を付し、その説明を一部省略する。図8に示す積層型半導体装置31は、第1の実施形態のスタッドバンプ7や第2の実施形態の金属ポスト22に代えて、内部端子として半田ボール32を適用したものである。
半田ボール32は、Sn−Cu合金やSn−Ag合金のようなSn合金等の半田金属のみからなる半田ボールに限らず、図8に示すようなコア材32Aの表面に半田金属層32Bを形成した半田ボールであってもよい。コア材32Aには、例えば樹脂コアやCu等の金属コアが使用される。コア材32Aを有する半田ボール32は、半田金属のみからなる半田ボールに比べて半田接続後の高さの維持性に優れることから、半田ボール32によるチップ積層体9の支持性、さらに配線基板2の第2の面2bとチップ積層体9との間の隙間の維持性等を向上させることが可能となる。
第3の実施形態の積層型半導体装置31において、チップ積層体9は内部端子としての半田ボール32と電気的に接続されており、かつ半田ボール32に支持されている。チップ積層体9は半田ボール32の高さ分だけ配線基板2の第2の面2bの上方に位置している。配線基板2の第2の面2bとチップ積層体9との間の隙間には、第1の実施形態と同様に、第1半導体チップ8より小サイズの第2半導体チップ12が配置されている。第2半導体チップ12の電極14と配線基板2の第2内部電極6とは、ワイヤボンディングにより電気的に接続されている。第2半導体チップ12と配線基板2との接続には、図2に示したようにFC接続を適用してもよい。配線基板2の第2の面2b上には、チップ積層体9や第2半導体チップ12等を封止する封止樹脂層18が形成されている。
第3の実施形態の積層型半導体装置31は、例えば以下のようにして作製される。積層型半導体装置31の第1の製造工程について、図9を参照して説明する。図9(a)に示すように、配線基板2の第1内部電極5上に半田ボール32を搭載して仮接着する。次いで、第1の実施形態と同様に、配線基板2の第2の面2b上に第2半導体チップ12を搭載すると共に、第2半導体チップ12の電極14と第2内部電極6とをボンディングワイヤ15を介して電気的に接続する。
次に、図9(b)に示すように、別工程で作製したチップ積層体9を配線基板2の第2の面2bの上方に配置する。チップ積層体9は、最下段の第1半導体チップ8Aの貫通電極10と半田ボール32とをリフロー工程等で電気的および機械的に接続することによって、半田ボール32に支持された状態で配線基板2の第2の面2bの上方に配置される。この後、図3(c)に示した樹脂封止工程や図3(d)に示した外部端子4の形成工程を実施することによって、第3の実施形態による積層型半導体装置31が作製される。
次に、積層型半導体装置31の第2の製造工程について、図10を参照して説明する。図10(a)に示すように、配線基板2の第1内部電極5上に半田ボール32を搭載して仮接着する。次いで、配線基板2の第2の面2b上に第2半導体チップ12を搭載すると共に、第2半導体チップ12の電極14と第2内部電極6とをボンディングワイヤ15を介して電気的に接続する。図10(b)に示すように、絶縁性樹脂フィルムや絶縁性液状樹脂等を用いて、スタッドバンプ7を第2半導体チップ12やボンディングワイヤ15と共に絶縁樹脂で覆った後、絶縁樹脂を硬化させて第1封止樹脂層18Aを形成する。
図10(c)に示すように、半田ボール32の一部が露出するように、第1封止樹脂層18Aの表面をブレード等で研削加工したり、あるいはレーザ等で溶融加工する。これによって、半田ボール32の一部が電気的な接続部として第1封止樹脂層18Aの表面に露出される。次に、図10(d)に示すように、別工程で作製したチップ積層体9を第1の封止樹脂層18Aに配置すると共に、最下段の第1半導体チップ8Aの貫通電極10と半田ボール32の露出部とを電気的に接続する。チップ積層体9は第1の封止樹脂層18Aで支持されるため、チップ積層体9の支持性や半田ボール32との電気的な接続信頼性を高めることができる。この後、図10(e)に示すように、第1の封止樹脂層18A上にチップ積層体9を封止する第2の封止樹脂層18Bを形成し、さらに回路基板2の外部電極3上に外部端子4を形成して積層型半導体装置31を作製する。
第3の実施形態の積層型半導体装置31においては、コントローラチップ等の第2半導体チップ12を配線基板2の第2の面2b上に搭載しているため、第2半導体チップ12から配線基板2、具体的には外部電極4までの信号配線長を短縮することができる。従って、第2半導体チップ12と外部機器との間で送受信される信号の電気特性が向上し、デジタル信号の送受信速度(信号転送速度)を向上させることが可能となる。さらに、小サイズの第2半導体チップ12は、配線基板2の第2の面2bとチップ積層体9との間の隙間に配置されているため、装置サイズが大型化するようなこともない。すなわち、配線基板2から小サイズの第2半導体チップ12までの配線長を短縮して信号特性等を向上させた上で、小型化することを可能にした積層型半導体装置31を提供することができる。
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施し得るものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同時に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1,21,31…積層型半導体装置、2…配線基板、3…外部電極、4…外部端子、5…第1内部電極、6…第2内部電極、7…スタッドバンプ、8A〜8D…第1半導体チップ、9…チップ積層体、10…貫通電極、11…バンプ電極、12…第2半導体チップ、15…ボンディングワイヤ、18…封止樹脂層、22…金属ポスト、32…半田ボール。
Claims (6)
- 外部電極を備える第1の面と、第1内部電極および第2内部電極を備える第2の面とを有する配線基板と、
前記配線基板の前記第2の面から突出するように、前記第1内部電極上に設けられた内部端子と、
積層された複数の第1半導体チップを有し、前記複数の第1半導体チップ間が前記第1半導体チップ内に設けられた貫通電極を介して電気的に接続されているチップ積層体であって、最下段の前記第1半導体チップ内に設けられた前記貫通電極を前記内部端子と電気的に接続しつつ、前記内部端子に支持された状態で前記回路基板の前記第2の面の上方に配置されたチップ積層体と、
前記回路基板の前記第2の面と前記チップ積層体との間の隙間に配置されるように、前記回路基板の前記第2の面上に搭載され、前記第1半導体チップより小さい外形を有する第2半導体チップと、
前記第2内部電極と前記第2半導体チップとを電気的に接続する接続部材と、
前記第2半導体チップを封止するように、前記回路基板の前記第2の面と前記チップ積層体との間の前記隙間を埋める第1封止樹脂層と、前記チップ積層体を封止するように、前記第1封止樹脂層上に形成された第2封止樹脂層とを有する封止樹脂層とを具備し、
前記内部端子は、スタッドバンプ、金属ポスト、または半田ボールを備えることを特徴とする積層型半導体装置。 - 外部電極を備える第1の面と、第1内部電極および第2内部電極を備える第2の面とを有する回路基板と、
前記回路基板の前記第2の面から突出するように、前記第1内部電極上に設けられた内部端子と、
積層された複数の第1半導体チップを有し、前記複数の第1半導体チップ間が前記第1半導体チップ内に設けられた貫通電極を介して電気的に接続されているチップ積層体であって、最下段の前記第1半導体チップ内に設けられた前記貫通電極を前記内部端子と電気的に接続しつつ、前記内部端子に支持された状態で前記回路基板の前記第2の面の上方に配置されたチップ積層体と、
前記回路基板の前記第2の面と前記チップ積層体との間の隙間に配置されるように、前記回路基板の前記第2の面上に搭載され、前記第1半導体チップより小さい外形を有する第2半導体チップと、
前記第2内部電極と前記第2半導体チップとを電気的に接続する接続部材と、
前記回路基板の前記第2の面と前記チップ積層体との間の前記隙間を埋めつつ、前記チップ積層体および前記第2半導体チップを封止するように、前記回路基板の前記第2の面上に設けられた封止樹脂層と
を具備することを特徴とする積層型半導体装置。 - 請求項2記載の積層型半導体装置において、
前記内部端子は、スタッドバンプ、金属ポスト、または半田ボールを備えることを特徴とする積層型半導体装置。 - 外部電極を備える第1の面と、第1内部電極および第2内部電極を備える第2の面とを有する回路基板を用意する工程と、
積層された複数の第1半導体チップを有し、前記複数の第1半導体チップ間が前記第1半導体チップ内に設けられた貫通電極を介して電気的に接続されているチップ積層体を用意する工程と、
前記第1内部電極上に前記回路基板の前記第2の面から突出するように内部端子を形成する工程と、
前記回路基板の前記第2の面上に、前記第1半導体チップより小さい外形を有する第2半導体チップを搭載すると共に、前記第2内部電極と前記第1半導体チップとを電気的に接続する工程と、
前記チップ積層体における最下段の前記第1半導体チップ内に設けられた前記貫通電極を前記内部端子と電気的に接続しつつ、前記チップ積層体を前記内部端子で支持しながら前記回路基板の前記第2の面の上方に配置する工程と、
前記チップ積層体および前記第2半導体チップを封止する封止樹脂層を、前記回路基板の前記第2の面と前記チップ積層体との間の前記隙間を埋めつつ、前記回路基板の前記第2の面上に形成する工程と
を具備することを特徴とする積層型半導体装置の製造方法。 - 外部電極を備える第1の面と、第1内部電極および第2内部電極を備える第2の面とを有する回路基板を用意する工程と、
積層された複数の第1半導体チップを有し、前記複数の第1半導体チップ間が前記第1半導体チップ内に設けられた貫通電極を介して電気的に接続されているチップ積層体を用意する工程と、
前記第1内部電極上に前記回路基板の前記第2の面から突出するように内部端子を形成する工程と、
前記回路基板の前記第2の面上に、前記第1半導体チップより小さい外形を有する第2半導体チップを搭載すると共に、前記第2内部電極と前記第1半導体チップとを電気的に接続する工程と、
前記第2半導体チップを封止する第1封止樹脂層を、前記回路基板の前記第2の面上に形成する工程と、
前記内部端子の一部が露出するように、前記第1封止樹脂層の表面を加工する工程と、
前記チップ積層体における最下段の前記第1半導体チップ内に設けられた前記貫通電極を前記内部端子の露出部と電気的に接続しつつ、前記チップ積層体を前記第1封止樹脂層上に配置する工程と、
前記チップ積層体を封止する第2封止樹脂層を、前記第1封止樹脂層上に形成する工程と
を具備することを特徴とする積層型半導体装置の製造方法。 - 外部電極を備える第1の面と、第1内部電極および第2内部電極を備える第2の面とを有する回路基板を用意する工程と、
積層された複数の第1半導体チップを有し、前記複数の第1半導体チップ間が前記第1半導体チップ内に設けられた貫通電極を介して電気的に接続されているチップ積層体を用意する工程と、
前記回路基板の前記第2の面上に、前記第1半導体チップより小さい外形を有する第2半導体チップを搭載すると共に、前記第2内部電極と前記第1半導体チップとを電気的に接続する工程と、
前記第2半導体チップを封止する第1封止樹脂層を、前記回路基板の前記第2の面上に形成する工程と、
前記第1封止樹脂層に前記第1内部電極を露出させる開口を形成する工程と、
前記開口内に金属材料を充填して、第1内部電極と電気的に接続された内部端子を形成する工程と、
前記チップ積層体における最下段の前記第1半導体チップ内に設けられた前記貫通電極を前記内部端子と電気的に接続しつつ、前記チップ積層体を前記第1封止樹脂層上に配置する工程と、
前記チップ積層体を封止する第2封止樹脂層を、前記第1封止樹脂層上に形成する工程と
を具備することを特徴とする積層型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012063423A JP2013197341A (ja) | 2012-03-21 | 2012-03-21 | 積層型半導体装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012063423A JP2013197341A (ja) | 2012-03-21 | 2012-03-21 | 積層型半導体装置とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013197341A true JP2013197341A (ja) | 2013-09-30 |
Family
ID=49395922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012063423A Pending JP2013197341A (ja) | 2012-03-21 | 2012-03-21 | 積層型半導体装置とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013197341A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104916645A (zh) * | 2014-03-13 | 2015-09-16 | 株式会社东芝 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
JP2020505791A (ja) * | 2017-01-25 | 2020-02-20 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh | 電子構成素子を機械的に接続させる方法及び電子構成素子アセンブリ |
-
2012
- 2012-03-21 JP JP2012063423A patent/JP2013197341A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104916645A (zh) * | 2014-03-13 | 2015-09-16 | 株式会社东芝 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
JP2020505791A (ja) * | 2017-01-25 | 2020-02-20 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh | 電子構成素子を機械的に接続させる方法及び電子構成素子アセンブリ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9167710B2 (en) | Embedded packaging with preformed vias | |
US8884429B2 (en) | Package structure having embedded electronic component and fabrication method thereof | |
JP4830120B2 (ja) | 電子パッケージ及びその製造方法 | |
JP5091221B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR101190920B1 (ko) | 적층 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
JP5843803B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
US20130015570A1 (en) | Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof | |
US11869829B2 (en) | Semiconductor device with through-mold via | |
JP2012129464A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5358089B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR20120088365A (ko) | 적층형 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 | |
US9252112B2 (en) | Semiconductor package | |
KR101474189B1 (ko) | 집적회로 패키지 | |
JP5171726B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013197341A (ja) | 積層型半導体装置とその製造方法 | |
US8558380B2 (en) | Stack package and method for manufacturing the same | |
JP2013175585A (ja) | 積層型半導体装置 | |
JP2006202997A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
WO2016199437A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013201218A (ja) | 半導体装置とそれを用いた半導体モジュール | |
US20090321892A1 (en) | Semiconductor package using through-electrodes having voids | |
US8975758B2 (en) | Semiconductor package having interposer with openings containing conductive layer | |
KR102472045B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
KR102029804B1 (ko) | 패키지 온 패키지형 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
JP2013157363A (ja) | 積層型半導体装置 |