-
Die Erfindung betrifft ein wärmeleitfähiges Verbindungsmittel zum Verbinden einer Leiterplatte mit einem Kühlkörper. Das Verbindungsmittel weist einen flach ausgebildeten Träger auf. Die Erfindung betrifft auch eine Verbindungsanordnung umfassend einen Kühlkörper und wenigstens ein zu kühlendes elektronisches Bauelement, beispielsweise einen Leistungshalbleiter. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum wärmeleitenden Verbinden einer Leiterplatte oder eines Halbleiterbausteins mit einem Kühlkörper.
-
Bei aus dem Stand der Technik bekannten Verbindungsanordnungen, umfassend einen Leistungshalbleiter und einen Kühlkörper, wird der Leistungshalbleiter mittels eines fließfähigen Wärmeleitmittels, beispielsweise eine Wärmeleitpaste oder ein Wärmeleitklebstoff, mit dem Kühlkörper wärmeleitend verbunden. Dazu wird das Wärmeleitmittel mittels einer Dispensiervorrichtung auf eine Oberfläche des Halbleiters, oder des Kühlkörpers aufgetragen. Der Leistungshalbleiter, oder eine mit dem Leistungshalbleiter verbundene Leiterplatte, wird dann mit dem Kühlkörper zusammengeführt, wobei das Viskosewärmeleitmittel eine wärmeleitende Brücke zwischen dem Leistungshalbleiter, der Leiterplatte und dem Kühlkörper bildet. Aus der Offenlegungsschrift
US 4,563,375 A ist außerdem bereits ein Verbindungsmittel in Form eines verformbaren Ballonkörpers bekannt, der mit einem viskosen Wärmeleitmittel gefüllt ist.
-
Erfindungsgemäß weist wenigstens ein Teil des Trägers der eingangs genannten Art wenigstens einen von dem Träger abweisenden, mit dem Träger verbundenen Ballonkörper auf. Der Ballonkörper weist eine einen Innenraum umschließende Hülle auf, wobei der Innenraum wenigstens teilweise oder vollständig mit einem bevorzugt fließfähigen, insbesondere viskosen Wärmeleitmittel gefüllt ist. Die Hülle ist ausgebildet, unter Druckeinwirkung aufzureißen und das Wärmeleitmittel so freizugeben.
-
Mittels dem so ausgebildeten Verbindungsmittel kann vorteilhaft eine wärmeleitende Verbindung zwischen zwei miteinander zu verbindenden Bauteilen erzeugt werden, wobei vorteilhaft eine Dispensvorrichtung oder ein Verfahrensschritt eines Dispensierens des Wärmeleitmittels während einer Produktion entfallen kann Weiter vorteilhaft kann das so ausgebildete wärmeleitende Verbindungsmittel mit einem zu verbindenden Bauteil, beispielsweise einem Kühlkörper, verbunden, beispielsweise klebeverbunden sein und so vorteilhaft als vormontierte Komponente in einem Fertigungsprozess verwendet werden.
-
Das fließfähige Wärmeleitmittel ist ausgebildet, in einen zu überbrückenden Spalte zu fließen oder gedrückt zu werden und den Spalt auszufüllen. Eine Viskosität des Wärmeleitmittels ist bevorzugt bei einer Verarbeitungstemperatur flüssig, also selbstfließend oder pastös, und so unter Druckeinwirkung durch die Leiterplatte fließfähig.
-
In einer bevorzugten Ausführungsform weist der Träger ein Gewebe auf. Das Gewebe ist beispielsweise ein Polyamidgewebe oder ein Polyimidgewebe.
-
Der Träger weist in einer anderen Ausführungsform eine Trägerfolie auf. Die Trägerfolie umfasst bevorzugt eine Kunststofffolie, insbesondere eine Polyimidfolie. In einer anderen Ausführungsform ist die Trägerfolie durch eine Metallfolie gebildet. Der Träger ist bevorzugt flexibel ausgebildet. So kann der Träger vorteilhaft beispielsweise als Rollenware, in Form eines Rollenbandes bereitgestellt werden.
-
In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Hülle durch eine Kunststoffhülle gebildet. Die Kunststoffhülle ist beispielsweise durch eine Polyimidhülle, eine Polyamidhülle, eine Hülle umfassend, oder gebildet aus einem Elastomer, beispielsweise Silikongummi, gebildet. Die Hülle weist bevorzugt eine Hüllenwand auf, wobei eine Wanddicke der Hülle bevorzugt zwischen drei und zehn Mikrometer, weiter bevorzugt zwischen drei und fünf Mikrometer beträgt.
-
Das Wärmeleitmittel weist bevorzugt eine silikonhaltige Paste als Matrix auf.
-
In einer anderen Ausführungsform weist das Wärmeleitmittel einen wärmeleitfähigen Klebstoff als Matrix auf. Der Wärmeleitklebstoff ist beispielsweise ein vernetzend, insbesondere selbstvernetzend ausgebildeter Silikonklebstoff. Durch das Wärmeleitmittel können vorteilhaft Spalte zwischen dem Halbleiterbaustein oder der Leiterplatte, und dem Kühlkörper wärmeleitend unter Anpassung an die jeweilige Oberflächenstruktur überbrückt werden, und so wärmeisolierende Luftvolumina in dem Spalt ausgefüllt werden.
-
Bevorzugt weist das Wärmeleitmittel wärmeleitfähig ausgebildete Füllpartikel, beispielsweise keramische Füllpartikel wie Aluminiumoxid, oder Graphitpartikel auf. Die Füllpartikel bewirken so vorteilhaft eine gute Gesamtwärmeleitfähigkeit des Verbindungsmittels umfassend die Füllpartikel und eine viskose Matrix.
-
In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Hülle durch eine Polyimidfolie gebildet. Die Polyimidfolie bewirkt so eine gute Wärmeleitfähigkeit des Verbindungsmittels, insoweit die Hülle nach einem Aufreißen von dem Wärmeleitmittel umgeben wird, und nach einem Verbinden der Komponenten, beispielsweise einem Leistungshalbleiter mit dem Kühlkörper, zusammen mit dem Wärmeleitmittel zwischen den zu verbindenden Komponenten verbleibt. Die Hülle ist bevorzugt derart dünn ausgebildet, dass die Hülle als Anteil des Volumens des Ballonkörpers die Wärmeleitung durch das Wärmeleitmittel nicht wesentlich behindern kann.
-
Erfindungsgemäß weist das Verbindungsmittel wenigstens einen Dorn auf, wobei der Dorn mit dem Träger verbunden und ausgebildet und angeordnet ist, unter Druckeinwirkung auf den Träger in die Hülle des Ballonkörpers einzustechen und so das Wärmeleitmittel freizugeben. Mittels des Dorns kann vorteilhaft ein Aufreißen oder ein Aufplatzen des Ballonkörpers unter Druckeinwirkung erleichtert werden. Bevorzugt weist das Verbindungsmittel für jeden Ballonkörper wenigstens einen Dorn auf. Der Dorn ist bevorzugt mit dem Träger verbunden.
-
Bevorzugt ist der Dorn ein Kunststoffdorn, Metalldorn oder ein keramisch ausgebildeter Dorn.
-
Der Dorn ist bevorzugt flexibel ausgebildet, sodass der Dorn nach einem Durchstechen der Ballonhülle bei einer eventuellen Berührung mit einer Oberfläche der zu verbindenden Komponente sich flach an die Oberfläche anlegen kann.
-
In einer bevorzugten Ausführungsform des Verbindungsmittels ist der Ballonkörper kugelförmig. Dadurch kann der Ballonkörper aufwandsgünstig, beispielweise durch Schütten, auf den Träger aufgebracht werden. In einer anderen Ausführungsform ist der Ballonkörper kissenförmig ausgebildet. Dadurch kann den Ballonkörper vorteilhaft maschinell auf den Träger aufgebracht werden.
-
Die Hülle des Ballonkörpers kann beispielsweise aus wenigstens zwei Hüllenhälften zusammengefügt sein. Dazu kann beispielsweise eine erste Hüllenhälfte mit dem Wärmeleitmittel gefüllt werden und anschließend die zweite Hüllenhälfte mit der ersten Hüllenhälfte verbunden werden, sodass das Wärmeleitmittel in dem so von den beiden Hüllenhälften umschlossenen Hohlraum eingeschlossen ist.
-
Die Hüllenhälften können beispielsweise miteinander steckverbunden, klebeverbunden oder schweißverbunden werden.
-
Der Ballonkörper weist im Falle der Kugelform, bevorzugt einen Durchmesser zwischen zwei Millimeter und fünf Millimeter auf. Im Falle der Kissenform weist der Ballonkörper bevorzugt eine Dickenerstreckung zwischen zwei Millimeter und fünf Millimeter auf.
-
Die zuvor erwähnte Hülle weist bevorzugt eine Sollbruchstelle, beispielsweise in Form einer sich längs erstreckenden Kerbe auf, wobei die Hülle ausgebildet ist, bei Druckbelastung an der Sollbruchstelle zu reißen und das Wärmeleitmittel freizugeben.
-
Der Leistungshalbleiter ist beispielsweise mit einer Leiterplatte verbunden, insbesondere lötverbunden. Die Verbindungsanordnung weist auch wenigstens ein Verbindungsmittel gemäß der vorbeschriebenen Art auf. Der Kühlkörper weist bevorzugt eine Aussparung auf, in der das Verbindungsmittel angeordnet ist. Das elektronische Bauelement oder die Leiterplatte ist mittels des Verbindungsmittels mit dem Kühlkörper mindestens mittelbar wärmeleitend verbunden, wobei die Hülle des wenigstens einen Ballonkörpers das Wärmeleitmittel freigegeben hat.
-
Die Erfindung betrifft auch ein Verbindungssystem zum Verbinden eines Kühlkörpers mit einem elektronischen Bauelement. Das Verbindungssystem umfasst den Kühlkörper, das zuvor erwähnte Verbindungsmittel und eine Leiterplatte mit einem zu kühlenden elektronischen Bauelement, oder nur das elektronische Bauelement ohne die Leiterplatte.
-
Das elektronische Bauelement ist beispielsweise ein Halbleiterbaustein, insbesondere ein Leistungshalbleiter. Der Leistungshalbleiter ist beispielsweise ein integrierter Halbleiterbaustein, beispielsweise ein Mikroprozessor, ein Transistor, insbesondere ein Feldeffekttransistor, beispielsweise MIS-Feldeffekttransistor oder MOS-Feldeffekttransistor.
-
Bei dem Verfahren wird ein Verbindungsmittel mit wenigstens einem Träger und wenigstens einem mit viskosem Wärmeleitmittel gefüllten Ballonkörper zwischen dem Kühlkörper und der Leiterplatte beziehungsweise dem Halbleiterbaustein angeordnet, und die Leiterplatte derart auf den Kühlkörper gedrückt, dass eine Hülle des Ballonkörpers reißt und das Wärmeleitmittel freigibt, und das Wärmeleitmittel eine wärmeleitende Verbindung zwischen dem Kühlkörper und der Leiterplatte erzeugt.
-
Bevorzugt wird bei dem Verfahren die Hülle des Ballonkörpers beim Zusammenführen des Kühlkörpers und der Leiterplatte mittels wenigstens eines Dornes oder wenigstens einer Nadel verletzt, so dass das viskose Wärmeleitmittel aus dem Ballonkörper austritt.
-
Die Erfindung wird nun im Folgenden anhand von Figuren und weiteren Ausführungsbeispielen beschrieben. Weitere vorteilhafte Ausführungsvarianten ergeben sich aus den in den Figuren und in den abhängigen Ansprüchen beschriebenen Merkmalen.
-
1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für eine Verbindungsanordnung mit einer Leiterplatte und einem Kühlkörper und einem wärmeleitfähigen Verbindungsmittel;
-
2 zeigt die in 1 dargestellte Verbindungsanordnung, bei der der Kühlkörper mit der Leiterplatte verbunden ist und die Ballonkörper das Wärmeleitmittel freigegeben haben;
-
3 zeigt das in 1 dargestellte Verbindungsmittel in einer Aufsicht;
-
4 zeigt eine Variante des in 3 dargestellten Verbindungsmittels in einer Aufsicht;
-
5 zeigt ein Ausführungsbeispiel für das in 3 dargestellte Verbindungsmittel im Detail in einer Schnittdarstellung;
-
6 zeigt ein Ausführungsbeispiel für das in 4 dargestellte Verbindungsmittel im Detail in einer Schnittdarstellung;
-
7 zeigt ein Ausführungsbeispiel für einen kugelförmigen Ballonkörper im Detail und ein beispielhaftes Verfahren zu dessen Erzeugung;
-
8 zeigt ein Ausführungsbeispiel für einen kissenförmigen Ballonkörper im Detail und ein beispielhaftes Verfahren zu dessen Erzeugung.
-
1 zeigt – schematisch – ein Ausführungsbeispiel für eine Verbindungsanordnung 1 in einer Schnittdarstellung. Die Verbindungsanordnung 1 umfasst einen Halbleiterbaustein 2, welcher mit einer Leiterplatte 3 verbunden ist. Die Leiterplatte 3 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel eine Mehrzahl von wärmeleitfähiger Durchkontaktierungen, von denen eine Durchkontaktierung 4 beispielhaft bezeichnet ist. Die Durchkontaktierungen sind beispielsweise durch Kupferzylinder, auch Via genannt, gebildet. Die Verbindungsanordnung 1 umfasst auch einen Kühlkörper 5. Der Kühlkörper 5 ist in diesem Ausführungsbeispiel durch einen Metallblock gebildet. Der Kühlkörper 5 weist eine Ausnehmung 6 auf, wobei in der Ausnehmung 6 ein wärmeleitfähiges Verbindungsmittel angeordnet ist. Das Verbindungsmittel weist in diesem Ausführungsbeispiel einen Träger 7 und mit dem Träger 7 verbundene Ballonkörper auf. Von den Ballonkörpern ist ein Ballonkörper 8 beispielhaft bezeichnet.
-
Der Ballonkörper 8 weist eine Hülle 9 auf, welche einen Hohlraum umschließt. In dem Hohlraum ist ein viskos ausgebildetes Wärmeleitmittel 10 aufgenommen.
-
Der Kühlkörper 5 weist auch einen Steg 20 auf, welcher in diesem Ausführungsbeispiel um die Ausnehmung 6 umlaufend ausgebildet ist. Der Kühlkörper 5 weist in diesem Beispiel auch Kühlrippen auf, von denen eine Kühlrippe 11 beispielhaft bezeichnet ist.
-
Die Ausnehmung 6 bildet in diesem Ausführungsbeispiel eine Öffnung aus, welche durch den Steg 20 umgeben ist und wobei ein zur Leiterplatte 3 weisender Oberflächenbereich des Steges 20 einen Öffnungsrand 19 der Ausnehmung bildet.
-
Die Ballonkörper wie der Ballonkörper 8 sind mit einem Teil in der Ausnehmung 6 aufgenommen und ragen mit einem übrigen weiteren Teil aus der Ausnehmung 6 und über den Öffnungsrand 19 hinaus.
-
Wenn die Leiterplatte 3 zusammen mit dem Halbleiterbaustein 2 – wie durch den Pfeil dargestellt – auf den Kühlkörper 5 aufgesetzt wird, so kann die Leiterplatte 3 mit einer zu einer dem Halbleiterbaustein 2 gegenüberliegenden Seite die Hüllen der Ballonkörper wie die Hülle 9 des Ballonkörpers 8 zerdrücken und so zum Aufplatzen bringen. Das Wärmeleitmittel 10, welches beispielsweise durch eine Wärmeleitpaste oder einen Wärmeleitklebstoff gebildet ist, kann dann in die Ausnehmung 6 fließen und die Ausnehmung 6 ausfüllen.
-
2 zeigt die in 1 bereits dargestellte Verbindungsanordnung, bei der die Leiterplatte 3 zusammen mit dem Halbleiterbaustein 2 mit dem Kühlkörper 5 verbunden ist. Die Leiterplatte 3 liegt dabei auf dem Öffnungsrand 19 des umlaufend ausgebildeten Steges 20 auf, welcher so einen Anschlag und einen die Leiterplatte 3 gegen den Kühlkörper 5 abdichtenden Rand bildet.
-
2 zeigt auch die durch das Andrücken der Leiterplatte 3 gegen den Kühlkörper 5 zerplatzten Hüllen der Ballonkörper 8, welche in 2 als zerplatzte Hüllen 9' dargestellt sind. Die Wärmeleitpaste hat so durch das Anpressen der Leiterplatte 3 gegen den Kühlkörper 5 die in 1 dargestellte Ausnehmung 6 ausfüllen können und ist als Wärmeleitmittel 10' dargestellt. Die Leiterplatte 3 kann so im Falte des Wärmeleitmittels 10' als Wärmeleitklebstoff mit dem Kühlkörper 5 wärmeleitend klebeverbunden sein.
-
3 zeigt das in 1 bereits in einer Schnittdarstellung dargestellte Verbindungsmittel 30, umfassend den Träger 7 und die Ballonkörper, von denen der Ballonkörper 8 beispielhaft bezeichnet ist, in einer Aufsicht.
-
Das Verbindungsmittel 30 weist in diesem Ausführungsbeispiel 78 Ballonkörper wie den Ballonkörper 8 auf, welche – in diesem Ausführungsbeispiel rasterförmig – auf dem Träger 7 angeordnet und mit dem Träger 7 verbunden sind.
-
Dargestellt ist auch eine Schnittlinie 27 zu einer in 5 dargestellten Schnittdarstellung des in 3 dargestellten Verbindungsmittels 30.
-
4 zeigt eine Variante des in 3 dargestellten Verbindungsmittels 30, bei der der Träger 7 anstelle von kugelförmigen Ballonkörpern wie dem Ballonkörper 8, mit kissenförmigen Ballonkörpern verbunden ist.
-
Das Verbindungsmittel 31 gemäß 4 weist in dem in 4 gezeigten Ausführungsbeispiel fünf Ballonkörper auf, von denen der Ballonkörper 12 beispielhaft bezeichnet ist. Die Ballonkörper weisen jeweils eine sich flach erstreckende, rechteckförmige Kissenform auf. Eine Breite 25 des Ballonkörpers 12 beträgt beispielsweise zwischen drei und sechs Millimeter, eine Länge 26 des Ballonkörpers 12 beträgt beispielsweise zwischen zehn und 25 Millimeter.
-
Die Ballonkörper wie der Ballonkörper 12 sind mit ihrer Längserstreckung quer zu einer Längserstreckung des Trägers 7 angeordnet. Der Träger 7 bildet in diesem Ausführungsbeispiel einen Längsabschnitt eines beispielsweise auf einer Spule gewickelten bandförmigen Verbindungsmittels, von dem zum Erzeugen des Verbindungsmittels 31 ein Längsabschnitt abgeteilt worden ist.
-
Eine Schnittlinie 28 bildet eine Schnittmarkierung, entlang welcher das in 4 gezeigte Verbindungsmittel in 6 in einer Schnittdarstellung gezeigt ist.
-
5 zeigt eine Schnittdarstellung des in 3 dargestellten Verbindungsmittels entlang der Schnittlinie 27. Dargestellt sind die Ballonkörper 8, welche mit dem Träger 7 verbunden sind. Der Träger 7 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel eine Trägerfolie 13, welche beispielsweise durch eine Polyimidfolie gebildet ist. Zwischen den Ballonkörpern wie der Ballonkörper 8 ist eine Schaumstoffschicht 14 angeordnet, welche mit der Trägerfolie 13 verbunden ist. Der Träger 7 weist auch für jeden Ballonkörper wie den Ballonkörper 8 wenigstens einen Dorn, in diesem Ausführungsbeispiel einen Dorn 15 auf, welcher mit der Trägerfolie 13 verbunden ist und sich mit einer Spitze des Dorns dem Ballonkörper 8 entgegenstreckt.
-
Die Ballonkörper wie der Ballonkörper 8 sind jeweils mittels Klebstoff 32 mit der Schaumstoffschicht 14 verbunden. Der Ballonkörper 8 kann so mittels des Klebstoffs 32 mit der Schaumstoffschicht 14 und so mittelbar mit der Trägerschicht 13 verbunden sein. Die Schaumstoffschicht 14 ist in diesem Ausführungsbeispiel durch einen offenzelligen Schaum, beispielsweise einen Polyurethanschaum oder einen Polyätherschaum gebildet. Der Schaum der Schaumstoffschicht 14 ist ausgebildet, den viskos ausgebildeten Klebstoff 10 aufzunehmen und so eine wärmeleitfähige Brücke zwischen der in 2 dargestellten Leiterplatte 3 und der Trägerfolie 13 auszubilden. Die Trägerfolie 13 ist in diesem Ausführungsbeispiel auf einer von der Schaumstoffschicht 14 abweisenden Seite mit einer Klebstoffschicht 16 verbunden Das Verbindungsmittel kann so einfach auf den Kühlkörper 5 in die Ausnehmung 6 aufgeklebt werden.
-
Der Dorn 15 weist vorteilhaft eine derartige Längserstreckung auf, dass der Dorn 15 aus der Ausnehmung 6 in 1 nicht herausragt. Die in 5 dargestellten Dorne wie der Dorn 15 weisen beispielsweise jeweils eine Längserstreckung bis hin zu einer dem Öffnungsrand entsprechenden Ebene auf und können so vorteilhaft einen Anschlag oder eine Stütze für die Leiterplatte 3 bilden.
-
6 zeigt das in 4 bereits dargestellte Verbindungsmittel 31, welches in einer Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie 28 dargestellt ist.
-
Der Träger 7 des Verbindungsmittels 31 weist die in 5 bereits dargestellte Trägerfolie 13 auf, welche auf einer Seite mit einer Klebstoffschicht 16 verbunden ist und auf einer zur Klebstoffschicht 16 gegenüberliegenden Seite mit einer Schaumstoffschicht 14 verbunden ist.
-
In der Schaumstoffschicht 14 ist wenigstens ein Dorn, in diesem Ausführungsbeispiel eine Mehrzahl von Dornen angeordnet, von denen der Dorn 15 beispielhaft bezeichnet ist. Der Dorn 15 weist mit einer Spitze dem Ballonkörper 12 entgegen. Der Ballonkörper 12 ist mittels Klebstoff 32 mit der Schaumstoffschicht 14 verbunden. Wenn auf den Ballonkörper 12 – beispielsweise durch die in 1 dargestellte Leiterplatte 3 – ein Druck ausgeübt wird, so kann der Ballonkörper 12 in die – in diesem Ausführungsbeispiel flexibel ausgebildete – Schaumstoffschicht 14 eingedrückt werden, wodurch die Hülle des Ballonkörpers 12 durch den wenigstens einen Dorn 15 durchstochen wird. Das Wärmeleitmittel 10 kann dann ausfließen und von in der Schaumstoffschicht 14 angeordneten Kavitäten des Schaumstoffs der Schaumstoffschicht 14 aufgenommen werden. Die Kavität 29 ist beispielhaft bezeichnet. Der Schaumstoff der Schaumstoffschicht 14 ist in diesem Ausführungsbeispiel als offenzelliger Schaumstoff ausgebildet und kann das Wärmeleitmittel 10 aufsaugen. In einer anderen Ausführungsform kann anstelle der Schaumstoffschicht 14 der Ballonkörper 12 mittels wenigstens eines flexibel ausgebildete Steges mit der Trägerfolie 13 verbunden sein, wobei der Steg ausgebildet ist, den Ballonkörper von dem Dorn 15 beabstandet zu halten und gegen unbeabsichtiges Einstechen zu schützen, und bei Druck, beispielweise durch die Leiterplatte 3 in 1, auf den Ballonkörper 12 nachzugeben, so dass der Dorn 15 in den Ballonkörper einstechen kann.
-
Anders als in den 5 und 6 dargestellt, kann der wenigstens eine Dorn 15 mit der Leiterplatte 3 in 1 verbunden sein und von einer Leiterplattenoberfläche der Leiterplatte 3 abweisen. Die in den 5 und 6 dargestellte Schaumstoffschicht 14 kann dann entfallen. Die Ballonkörper wie der Ballonkörper 8 oder der Ballonkörper 12 sind dann mit der Trägerfolie 13 verbunden, insbesondere klebeverbunden.
-
7 zeigt ein Ausführungsbeispiel für einen kissenförmigen Ballonkörper wie den in 4 dargestellten Ballonkörper 12 in einer Schnittdarstellung. Der Ballonkörper 12 weist eine Hülle auf, welche zwei Hüllenhälften 17 und 18 umfasst. Die Hüllenhälften 17 und 18 können beispielsweise in einem ersten Schritt miteinander verklebt oder verschweißt werden. Dazu kann die Hüllenhälfte 17 – beispielsweise mittels Wärmeeinwirkung und Verpressen – unter Ausbildung eines Verbindungsrandes 22 mit der Hüllenhälfte 18 verbunden werden. In einem weiteren Schritt kann der so gebildete hohle Ballonkörper 12 mit dem viskos ausgebildeten Wärmeleitmittel 10 gefüllt werden. Gestrichelt dargestellt ist auch eine Sollbruchstelle 23 der Hüllenhälfte 17, welche beispielsweise durch eine linienförmige Vertiefung in der Hüllenhälfte 17 gebildet ist. Die Hüllenhälfte 17 kann entlang der Sollbruchstelle 23 bei Druckeinwirkung auf die Hüllenhälfte 17 aufreißen und so das Wärmeleitmittel 10 freigeben.
-
Das Wärmeleitmittel 10 weist beispielsweise Füllpartikel 21, auf. Die Füllpartikel sind beispielsweise keramische Partikel.
-
8 zeigt ein Ausführungsbeispiel für einen kugelförmigen Ballonkörper wie den in 1 dargestellten Ballonkörper 8. Der Ballonkörper 8 weist zwei jeweils kalottenförmig ausgebildete Hüllenteile 33 und 34 auf, welche jeweils ausgebildet sind, miteinander steckverbunden zu werden und dabei eine Hohlkugelform auszubilden.
-
Der Hüllenteil 34 kann beispielsweise zum Erzeugen des Ballonkörpers 8 in einer entsprechend dem Hüllenteil 34 ausgebildeten Hohlform gehalten werden und anschließend mit einem viskos ausgebildeten Wärmeleitmittel 10 gefüllt werden. Anschließend kann in einem weiteren Schritt der Hüllenteil 33 auf den Hüllenteil 34 aufgesetzt werden und so gemeinsam mit dem Hüllenteil 34 eine kugelförmige Hülle, die in 1 dargestellte Hülle 9, ausbilden. Das Wärmeleitmittel 10 kann in einer anderen Ausführungsform durch eine Öffnung in einem der Hüllenteile in die zusammengefügten Hüllenteile eingespritzt werden, so dass in der Ballonkörper 8 vollständig mit dem Wärmeleitmittel gefüllt ist.
-
Der Hüllenteil 33 weist in dem in 8 gezeigten Ausführungsbeispiel auch eine Sollbruchstelle 24 auf, welche durch wenigstens eine beispielsweise linienförmige Vertiefung in dem Hüllenteil 33 gebildet ist. Die Vertiefung kann beispielsweise durch Stanzen erzeugt sein.
-
Im Falle der – in 7 und in 8 gestachelt dargestellten – Sollbruchstellen 23 beziehungsweise 24 kann der in den 5 und 6 dargestellte Dorn 15 zum Aufstechen der Hülle des Ballonkörpers entfallen.
