DE102016222630A1 - Kühlvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung - Google Patents

Kühlvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung Download PDF

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Abstract

Kühlvorrichtung (1) zum Kühlen von wärmeproduzierenden Bauteilen (13), die Kühlvorrichtung (1) aufweisend wenigstens einen Kühlkörper (2) mit einem Bodenabschnitt (5) und Stiftabschnitten (6), wobei die Stiftabschnitte (6) jeweils ein dem Bodenabschnitt (5) zugeordnetes erstes Ende, ein freies zweites Ende und einen zwischen den Enden angeordneten Schaft aufweisen, wenigstens ein Deckelement (3) und wenigstens einen Strömungskanal (8) für ein Kühlmedium, bei der der wenigstens eine Strömungskanal (8) einen geschlossenen Querschnitt mit einer ersten Wand (9) und einer der ersten Wand (9) gegenüberliegenden zweiten Wand (10) aufweist, wobei der Bodenabschnitt (5) des wenigstens einen Kühlkörpers (2) die erste Wand (9) bildet und sich die Stiftabschnitte (6) jeweils ausgehend von der ersten Wand (9) bis zu der zweiten Wand (10) erstrecken, und Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung (1).

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung zum Kühlen von wärmeproduzierenden Bauteilen, die Kühlvorrichtung aufweisend wenigstens einen Kühlkörper mit einem Bodenabschnitt und Stiftabschnitten, wobei die Stiftabschnitte jeweils ein dem Bodenabschnitt zugeordnetes erstes Ende, ein freies zweites Ende und einen zwischen den Enden angeordneten Schaft aufweisen, wenigstens ein Deckelement und wenigstens einen Strömungskanal für ein Kühlmedium.
  • Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung zum Kühlen von wärmeproduzierenden Bauteilen, die Kühlvorrichtung aufweisend wenigstens einen Kühlkörper mit einem Bodenabschnitt und Stiftabschnitten, wobei die Stiftabschnitte jeweils ein dem Bodenabschnitt zugeordnetes erstes Ende, ein freies zweites Ende und einen zwischen den Enden angeordneten Schaft aufweisen, wenigstens ein Deckelement, wenigstens ein Zwischenelement und wenigstens einen Strömungskanal für ein Kühlmedium, dadurch gekennzeichnet, dass der wenigstens eine Strömungskanal einen geschlossenen Querschnitt mit einer ersten Wand und einer der ersten Wand gegenüberliegenden zweiten Wand aufweist, wobei der Bodenabschnitt des wenigstens einen Kühlkörpers die erste Wand bildet und sich die Stiftabschnitte jeweils ausgehend von der ersten Wand bis zu der zweiten Wand erstrecken.
  • Aus der DE 10 2014 214 209 A1 ist eine Kühlvorrichtung bekannt zur Kühlung von elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen, insbesondere von auf einer Leiterplatte angeordneten Leistungshalbleitern, aufweisend mindestens einen Kühlkörper mit an einer Oberfläche des Kühlkörpers angeordneten, abstehenden Wärmesenken, wobei der Kühlkörper zur thermischen Kopplung mit den elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen vorgesehen ist, mindestens ein Kühlmedium-Verteilungselement zur zielgerichteten räumlichen Verteilung eines Kühlmediums an definierte Wärmepunkte des Kühlkörpers, einen Kühlvorrichtungs-Innenraum, welcher von dem Kühlkörper und einer mit dem Kühlkörper verbindbaren Kühlkörperwanne umschlossen ist, welcher mindestens die abstehenden Wärmesenken des Kühlkörpers und das Kühlmedium-Verteilungselement einschließt und mindestens eine Einlassöffnung für eine Zufuhr des Kühlmediums in den Kühlvorrichtungs-Innenraum sowie mindestens eine Auslassöffnung für eine Abfuhr des Kühlmediums aus dem Kühlvorrichtungs-Innenraum.
  • Aus der KR 101396905 B sind Gestaltungen einer Stiftstruktur bekannt, um einen Wärmetransfer in einem Stiftkühlkörper zu verbessern. Es wird vorgeschlagen, Stifte des Stiftkühlkörpers mit einem winklig zu einem Kühlkörperboden und zu einer Stiftachse verlaufenden Kühlmittelkanal zu versehen. Außerdem wird vorgeschlagen, den Kühlkörperboden mit Einbuchtungen zu versehen.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine eingangs genannte Kühlvorrichtung baulich und/oder funktional zu verbessern. Außerdem liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein eingangs genanntes Verfahren zu verbessern.
  • Die Aufgabe wird gelöst mit einer Kühlvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1.
  • Die Kühlvorrichtung kann zur Wärmeabfuhr dienen. Die Kühlvorrichtung kann zur Wärmeabfuhr insbesondere durch Wärmeleitung und/oder Konvektion dienen. Die wärmeproduzierenden Bauteile können elektrische, elektronische und/oder leistungselektronische Bauteile und/oder Bauelemente sein. Die Kühlvorrichtung kann zur Verwendung in einem Fahrzeug, insbesondere in einem Kraftfahrzeug dienen. Das Fahrzeug kann wenigstens eine Antriebsmaschine, insbesondere eine Brennkraftmaschine und/oder eine elektrische Maschine, aufweisen. Das Fahrzeug kann ein Getriebe aufweisen. Das Fahrzeug kann ein Hybridelektrokraftfahrzeug sein.
  • Der wenigstens eine Kühlkörper kann einteilig hergestellt sein. Der wenigstens eine Kühlkörper kann aus mehreren miteinander verbundenen Teilen hergestellt sein. Wenn der wenigstens eine Kühlkörper aus mehreren miteinander verbundenen Teilen hergestellt ist, können die Teile miteinander kraftschlüssig, formschlüssig und/oder stoffschlüssig thermisch leitend verbunden sein. Der wenigstens eine Kühlkörper kann aus einem gut thermisch leitenden Material, insbesondere aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung, wie Al99,5, oder aus einem Kunststoff, hergestellt sein. Der Bodenabschnitt kann eine plattenartige Form aufweisen. Der Bodenabschnitt kann eine ebene oder gekrümmte Form aufweisen. Die Stiftabschnitte können jeweils eine Längsachse aufweisen. Die Stiftabschnitte können mit ihren Längsachsen winklig, insbesondere zumindest annähernd rechtwinklig, zu dem Bodenabschnitt angeordnet sein. Die Stiftabschnitte können regelmäßig oder unregelmäßig verteilt angeordnet sein. Die Stiftabschnitte können in Zeilen und Spalten angeordnet sein. Die Stiftabschnitte können matrixartig oder arrayartig verteilt angeordnet sein. Die Stiftabschnitte können gleiche oder unterschiedliche Längen aufweisen. Die Stiftabschnitte können jeweils einen kreisförmigen, ovalen oder polygonen Querschnitt aufweisen. Die Stiftabschnitte können jeweils mit ihren ersten Enden mit dem Bodenabschnitt verbunden sein. Der wenigstens eine Kühlkörper kann ein Stiftkühlkörper sein. Ein Stiftkühlkörper kann auch als PinFin-Kühlkörper bezeichnet werden.
  • Der wenigstens eine Strömungskanal kann einen viereckigen Querschnitt aufweisen. Der wenigstens eine Strömungskanal kann einen Einlass und einen Auslass aufweisen. Die erste Wand und die zweite Wand können zueinander zumindest annähernd parallel und voneinander beabstandet angeordnet sein. Der wenigstens eine Strömungskanal kann zwei Seitenwände aufweisen. Die Seitenwände können die erste Wand und die zweite Wand miteinander zu einem geschlossenen Querschnitt verbinden.
  • Jeder der Stiftabschnitte kann sich ausgehend von der ersten Wand bis zu der zweiten Wand erstrecken. Eine Mehrzahl der Stiftabschnitte kann sich ausgehend von der ersten Wand bis zu der zweiten Wand erstrecken, wobei einige der Stiftabschnitte sich nicht bis zu der zweiten Wand erstrecken. Die Stiftabschnitte können sich jeweils mit ihrem zweiten Ende bis zu der zweiten Wand erstrecken. Die Stiftabschnitte können jeweils spaltfrei mit der zweiten Wand abschließen. „Spaltfrei“ bezieht sich in diesem Zusammenhang insbesondere auf einen strömungsmechanisch relevanten Spalt.
  • Das wenigstens eine Deckelement kann eine plattenartige Form aufweisen. Das wenigstens eine Deckelement kann eine ebene oder gekrümmte Form aufweisen. Die zweite Wand kann mithilfe des wenigstens einen Deckelements gebildet sein.
  • Die Kühlvorrichtung kann wenigstens ein Zwischenelement aufweisen. Das wenigstens eine Zwischenelement kann eine plattenartige Form aufweisen. Das wenigstens eine Zwischenelement kann eine ebene oder gekrümmte Form aufweisen. Die zweite Wand kann mithilfe des wenigstens einen Zwischenelements gebildet sein. Das wenigstens eine Zwischenelement kann zwischen den zweiten Enden der Stiftabschnitte und dem wenigstens einen Deckelement angeordnet sein. Das wenigstens eine Zwischenelement kann an dem wenigstens einen Deckelement und mit seinenAufnahmen an den zweiten Enden der Stiftabschnitte angeordnet sein. Das wenigstens eine Zwischenelement kann zwischen dem Bodenabschnitt des wenigstens einen Kühlkörpers und dem wenigstens einen Deckelement und mit seinen Aufnahmen an den Schäften der Stiftabschnitte angeordnet sein. Das wenigstens eine Zwischenelement kann von dem Bodenabschnitt des wenigstens einen Kühlkörpers und dem wenigstens einen Deckelement beabstandet angeordnet sein. Das wenigstens eine Zwischenelement kann zu dem Bodenabschnitt des wenigstens einen Kühlkörpers und/oder zu dem wenigstens einen Deckelement parallel angeordnet sein. Die Kühlvorrichtung kann ein erstes Zwischenelement und wenigstens ein weiteres Zwischenelement aufweisen. Das erste Zwischenelement und das wenigstens eine weitere Zwischenelement können sich jeweils über unterschiedliche Abschnitte des Querschnitts des Strömungskanals und/oder über eine unterschiedliche Länge des Querschnitts des Strömungskanals erstrecken.
  • Das wenigstens eine Deckelement kann Aufnahmen aufweisen. Das wenigstens eine Zwischenelement kann Aufnahmen aufweisen. Die Aufnahmen können als Durchgangslöcher oder als Sacklöcher ausgeführt sein. In den Aufnahmen können die zweiten Enden der Stiftabschnitte aufgenommen sein. Die Aufnahmen können entsprechend einer Anordnung der Stiftabschnitte angeordnet sein. Die Aufnahmen können entsprechend einem Querschnitt der Stiftabschnitte konturiert sein.
  • Das wenigstens eine Deckelement kann mit den Stiftabschnitten thermisch leitend verbunden sein. Das wenigstens eine Zwischenelement kann mit den Stiftabschnitten thermisch leitend verbunden sein. Das wenigstens eine Deckelement oder das wenigstens eine Zwischenelement und die Stiftabschnitte können miteinander kraftschlüssig, formschlüssig und/oder stoffschlüssig thermisch leitend verbunden sein.
  • Das wenigstens eine Deckelement oder das wenigstens eine Zwischenelement kann Turbulatoren aufweisen. Die Turbulatoren können regelmäßig oder unregelmäßig verteilt angeordnet sein. Die Turbulatoren können in Zeilen und Spalten angeordnet sein. Die Turbulatoren können matrixartig oder arrayartig verteilt angeordnet sein. Die Turbulatoren können zwischen den Stiftabschnitten angeordnet sein. Die Turbulatoren können dazu dienen, eine laminare Strömung in eine turbulente Strömung zu überführen. Die Turbulatoren können zur Strömungsumlenkung dienen. Die Turbulatoren können jeweils konvex, beispielsweise als Noppen, oder konkav, beispielsweise als Ausnehmungen, wie Bohrungen, ausgeführt sein. Die Turbulatoren können jeweils flügelartig ausgebildet sein.
  • Der Bodenabschnitt des wenigstens einen Kühlkörpers kann zum thermischen Verbinden mit den wärmeproduzierenden Bauteilen dienen. Das wenigstens eine Deckelement kann zum thermischen Verbinden mit den wärmeproduzierenden Bauteilen dienen.
  • Außerdem wird die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe gelöst mit einem Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 10.
  • Beim Anlegen an den zweiten Enden der Stiftabschnitte des Kühlkörpers kann das Zwischenelement noch keine oder lediglich vorgeformte Aufnahmen aufweisen. Beim Aufpressen des Zwischenelements auf die Stiftabschnitte des Kühlkörpers können die Aufnahmen gebildet oder fertiggestellt werden. Das Deckelement und/oder die Stiftabschnitte des Kühlkörpers können/kann als Presswerkzeug, Stanzwerkzeug und/oder Umformwerkzeug dienen.
  • Beim Aufpressen des Zwischenelements auf die Stiftabschnitte des Kühlkörpers können die Stiftabschnitte das Zwischenelement durchdringen und die Aufnahmen als Ausnehmungen bilden. Beim Aufpressen des Zwischenelements auf die Stiftabschnitte des Kühlkörpers können an dem Zwischenelement Turbulatoren gebildet werden. Die Turbulatoren können mithilfe des Deckelements gebildet werden.
  • Mit „kann“ sind insbesondere optionale Merkmale der Erfindung bezeichnet. Demzufolge gibt es jeweils ein Ausführungsbeispiel der Erfindung, das das jeweilige Merkmal oder die jeweiligen Merkmale aufweist.
  • Zusammenfassend und mit anderen Worten dargestellt ergibt sich somit durch die Erfindung unter anderem eine Elektronikkühlung mittels eines mit einem Kühlfluid durchflossenen PinFin-Kühlers, dessen PinFin-Grundplatte direkt Kontakt zur Elektronik hat und dessen Fluidströmungsführung mittels Einlegeteilen (Stanzplatten) optimiert wird. Mithilfe der Erfindung werden Druckverluste zur Strömungsoptimierung durch Einlegebleche gesteuert. Es können Einlegebleche verschiedenster Ausführung und Bauart verwendet werden. Ein Deckel kann als Negativform gestaltet werden. Neben verbesserter Strömungsführung kann der Deckel auch als Stanz-, Präge- und Eindrückwerkzeug genutzt werden. Die Erfindung kann in beliebigen planen und gekrümmten Oberflächen mit PinFin oder Rippen zur verbesserten Wärmeabgabe verwendet werden. Auch hier kann durch Einlegeteile und/oder einer gestalteten Deckelstruktur die Funktion optimiert werden.
  • Mithilfe eines Einlegeblechs (Turbulatorblech), das auf PinFins gesteckt wird, wird eine Strömung über die PinFin-Spitze minimiert. Je nachdem, wie weit das Einlegeblech eingeschoben wird, wird ein Strömungskanal verringert, sodass die Strömung geschickt geführt wird. Diese Änderung erlaubt bauraumoptimierte Ein- und Austömkanäle. So sind einfache Kundenapplikationen machbar. Die Einlegebleche können mit den PinFins verbunden sein und ermöglichen damit eine Vergrößerung der Wärmeabgabefläche. Durch einprägen von Noppen, Bohrungen, Turbulatoren kann eine Wärmeübertragung angepasst werden. Aufgrund der dadurch angeregten turbulenten Strömung kann der Querschnitt des Kühlkanals bei gleicher Kühlperformance vergrößert und somit ein Druckverlust reduziert werden. Wird ein Deckel des Strömungskanals mit einer zu den PinFins negativen Form ausgeführt, kann dadurch die Stömung über die PinFin-Spitze minimiert werden. Ein Einlegeblech kann entfallen. Wird die Form des Deckels geschickt ausgeführt, kann dieser zusätzlich auch eine Funktion eines Stanzwerkzeuges übernehmen. Damit kann es ausreichen, das Einlegeblech flach mit Löchern in der Form des Strömungskanals vorzukonfektionieren. Ein Einprägen einer Struktur kann durch die Form des Deckels erfolgen. Dieser kann dann eine Stanz- und Einsteckfunktion für das Einlegeblech übernehmen. Zusammenfassend kann damit über die Strömung ein Wärmeeintrag in ein Kühlfluid optimiert werden. Es entstehen deutliche Kostenvorteile im Vergleich zu herkömmlichen Systemen. Ferner bietet diese Lösung einen höheren Gestaltungsspielraum für den Konstrukteur und damit bessere Integrationsmöglichkeiten.
  • Wird diese Erfindung auf Gehäuseoberflächen beliebiger technischer Konstruktionen angewendet, so kann durch Einlegen von einem oder auch mehreren Einlageblechen sowie mit oder ohne Negativform im Deckel auf einen externen Wärmetauscher verzichtet werden. Es ist auch denkbar, dass auf einer Innenseite der Konstruktion über PinFin-Strukturen der Wärmeübergang verbessert wird. Auch hier lässt sich die Erfindung anwenden. Neben planen Wänden eignet sich die Erfindung auch für runde Oberflächen. Es ist denkbar, die Pins auf einer der Elektronik abgewandten Seite anzubringen. Wird eine Bodenplatte mit entsprechenden Bohrungen auf einen Kühler aufgebracht, kontaktieren die Pins mit der Bodenplatte. Damit lässt sich ein günstiges Leistungsmodul herstellen, welches eine sehr gute thermische Anbindung zum Kühlmedium besitzt.
  • Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf Figuren näher beschrieben. Aus dieser Beschreibung ergeben sich weitere Merkmale und Vorteile. Konkrete Merkmale dieser Ausführungsbeispiele können allgemeine Merkmale der Erfindung darstellen. Mit anderen Merkmalen verbundene Merkmale dieser Ausführungsbeispiele können auch einzelne Merkmale der Erfindung darstellen.
  • Mit der Erfindung wird eine besonders kompakte und leistungsfähige Kühleinrichtung bzw. ein Verfahren zur deren Herstellung bereitgestellt. Ein konvenktiver Wärmeübergang wird erhöht. Ein Druckverlust wird reduziert. Eine Kühlkörpertemperatur wird vergleichmäßigt. Ein Herstellungsaufwand wird reduziert. Toleranzanforderungen werden reduziert.
  • Es zeigen schematisch und beispielhaft:
    • 1 eine Kühlvorrichtung mit einem Stiftkühlkörper und einem wandbildenden Zwischenelement in perspektivischer Ansicht,
    • 2 eine Kühlvorrichtung mit einem Stiftkühlkörper, einem Deckelement und einem wandbildenden Zwischenelement in Schnittansicht,
    • 3 ein Zwischenelement mit Turbulatoren einer Kühlvorrichtung,
    • 4 ein Zwischenelement mit Turbulatoren, einen Stiftkühlkörper und ein Deckelement einer Kühlvorrichtung,
    • 5 eine Kühlvorrichtung mit einem Stiftkühlkörper und einem wandbildenden Deckelement,
    • 6 eine Kühlvorrichtung mit einem Stiftkühlkörper, einem wandbildenden Deckelement und einem wärmeproduzierenden Bauteil,
    • 7 eine Kühlvorrichtung mit einem Stiftkühlkörper, einem Deckelement und einem strömungsleitenden Zwischenelement in perspektivischer Ansicht,
    • 8 eine Kühlvorrichtung mit einem Stiftkühlkörper, einem Deckelement und einem strömungsleitenden Zwischenelement in Schnittansicht,
    • 9 ein Zwischenelement mit Turbulatoren einer Kühlvorrichtung,
    • 10 eine Kühlvorrichtung mit einem Stiftkühlkörper, einem Deckelement und mehreren strömungsleitenden Zwischenelementen mit Turbulatoren und
    • 11 eine Kühlvorrichtung mit einem Stiftkühlkörper, einem Deckelement und mehreren strömungsleitenden Zwischenelementen mit Turbulatoren.
  • 1 zeigt eine Kühlvorrichtung 1 mit einem Stiftkühlkörper 2 und einem wandbildenden Zwischenelement 4 in perspektivischer Ansicht. 2 zeigt die Kühlvorrichtung 1 mit dem Stiftkühlkörper 2, einem Deckelement 3 und dem wandbildenden Zwischenelement 4 in Schnittansicht. Die Kühlvorrichtung 1 dient zum Kühlen von wärmeproduzierenden Bauteilen, beispielsweise von leistungselektronischen Bauteilen eines Kraftfahrzeugs durch Wärmeleitung und/oder Konvektion.
  • Der Stiftkühlkörper 2 weist einen Bodenabschnitt 5 und Stiftabschnitte, wie 6, auf. Der Bodenabschnitt 5 weist eine ebene plattenartige Form auf. Der Bodenabschnitt 5 dient zur thermischen Verbindung mit einem wärmeproduzierenden Bauteil. Die Stiftabschnitte 6 sind matrixartig verteilt angeordnet und weisen jeweils ein dem Bodenabschnitt 5 zugeordnetes erstes Ende und ein freies zweites Ende auf.
  • Das Deckelement 3 und das Zwischenelement 4 weisen jeweils eine ebene plattenartige Form auf und sind aneinander anliegend angeordnet. Das Zwischenelement 4 weist den Stiftabschnitten 6 entsprechend angeordnete Löcher, wie 7, auf. Der Bodenabschnitt 5 des Stiftkühlkörpers 2 einerseits und das Deckelement 3 und das Zwischenelement 4 andererseits sind zueinander parallel und voneinander beabstandet angeordnet. Die zweiten Enden der Stiftabschnitte 6 sind in den Löcher 7 des Zwischenelements 4 aufgenommen.
  • Die Kühlvorrichtung 1 weist einen Strömungskanal 8 für ein Kühlmedium auf. Der Strömungskanal 8 weist einen geschlossenen Querschnitt mit einer ersten Wand 9 und einer der ersten Wand 9 gegenüberliegenden zweiten Wand 10 auf. Der Bodenabschnitt 5 des Stiftkühlkörpers 2 bildet die erste Wand 9. Das Zwischenelement 4 bildet die zweite Wand 10. Die Stiftabschnitte 6 erstrecken sich jeweils ausgehend von der ersten Wand 9 bis zu der zweiten Wand 10.
  • Zum Herstellen der Kühlvorrichtung 1 wird das Zwischenelement 4 auf die freien Enden der Stiftabschnitte 6 des Stiftkühlkörpers 2 aufgelegt und mithilfe des Deckelements 3 aufgepresst und gelocht. Das Zwischenelement 4 dient dazu, eine Kühlmediumströmung 11 zu lenken.
  • 3 zeigt ein Zwischenelement 4 mit Turbulatoren, wie 12, einer Kühlvorrichtung. 4 zeigt das Zwischenelement 4, einen Stiftkühlkörper 2 und ein Deckelement 3 einer Kühlvorrichtung. Die Turbulatoren 12 sind regelmäßig verteilt zwischen den Stiftabschnitten 6 angeordnet und dienen dazu, eine laminare Kühlmediumströmung in eine turbulente Kühlmediumströmung zu überführen. Die Turbulatoren 12 sind vorliegend jeweils rampenförmig ausgebildet. Die Turbulatoren 12 sind beim Aufpressen des Zwischenelements 4 auf Stiftabschnitte 6 des Stiftkühlkörpers 2 in einem Arbeitsgang mit hergestellt. Im Übrigen wird ergänzend insbesondere auf 1 und 2 sowie die zugehörige Beschreibung verwiesen.
  • 5 zeigt eine Kühlvorrichtung 1 mit einem Stiftkühlkörper 2 und einem wandbildenden Deckelement 3. Das Deckelement 3 weist den Stiftabschnitten 6 des Stiftkühlkörpers 2 entsprechend angeordnete Löcher 7 auf, in denen die freien Enden der Stiftabschnitte 6 des Stiftkühlkörpers 2 aufgenommen sind. Bei dieser Ausführung entfällt das Zwischenelement und das Deckelement 3 bildet die zweite Wand 10. Im Übrigen wird ergänzend insbesondere auf 1 bis 4 sowie die zugehörige Beschreibung verwiesen.
  • 6 zeigt eine Kühlvorrichtung 1 mit einem Stiftkühlkörper 2, einem wandbildenden Deckelement 3 und einem wärmeproduzierenden Bauteil 13. Das wärmeproduzierende Bauteil 13 ist außenseitig an dem Deckelement 3 angeordnet. Im Übrigen wird ergänzend insbesondere auf 1 bis 5 sowie die zugehörige Beschreibung verwiesen.
  • 7 zeigt eine Kühlvorrichtung 1 mit einem Stiftkühlkörper, einem Deckelement 3 und einem strömungsleitenden Zwischenelement 4 in perspektivischer Ansicht. 8 zeigt die Kühlvorrichtung 1 in Schnittansicht. Die Stiftabschnitte 6 weisen jeweils ein dem Bodenabschnitt 5 zugeordnetes erstes Ende, ein freies zweites Ende und einen zwischen den Enden angeordneten Schaft auf. Das Zwischenelement 4 ist sowohl von dem Bodenabschnitt 5 des Stiftkühlkörpers 2 als auch von dem Deckelement 3 beabstandet mit seinen Löchern 7 an den Schäften der Stiftabschnitte 6 angeordnet. Das Zwischenelement 4 ist damit in dem Strömungskanal 8 zwischen der ersten Wand 9 und der zweiten Wand 10 angeordnet. Im Übrigen wird ergänzend insbesondere auf 1 bis 6 sowie die zugehörige Beschreibung verwiesen.
  • 9 zeigt ein Zwischenelement 4 mit Turbulatoren, wie 12, einer Kühlvorrichtung. Die Turbulatoren 12 sind jeweils plattenartig oder flügelartig ausgebildet. Die Turbulatoren 12 sind an dem Zwischenelement 4 flach oder winklig angestellt angeordnet. Im Übrigen wird ergänzend insbesondere auf 1 bis 8 sowie die zugehörige Beschreibung verwiesen.
  • 10 zeigt eine Kühlvorrichtung 1 mit einem Stiftkühlkörper 2, einem Deckelement 3 und mehreren strömungsleitenden Zwischenelementen 4, 14 mit Turbulatoren, wie 12. 11 zeigt eine weitere Kühlvorrichtung 1 mit einem Stiftkühlkörper 2, einem Deckelement 3 und mehreren strömungsleitenden Zwischenelementen 4, 14 mit Turbulatoren, wie 12. Die Zwischenelemente 4, 14 sind jeweils sowohl von dem Bodenabschnitt 5 des Stiftkühlkörpers 2 als auch von dem Deckelement 3 als auch voneinander beabstandet mit ihren Löchern 7 an den Schäften der Stiftabschnitte 6 angeordnet. Die Zwischenelemente 4, 14 sind damit in dem Strömungskanal 8 zwischen der ersten Wand 9 und der zweiten Wand 10 angeordnet. Das Zwischenelement 4 erstreckt sich zumindest annähernd über den gesamten Querschnitt des Strömungskanals 8. Das Zwischenelement 14 erstreckt sich nur über einen Teil des Querschnitts des Strömungskanals 8. Die Turbulatoren 12 sind an den Zwischenelementen 4, 14 vorliegend jeweils flach oder senkrecht angeordnet. Im Übrigen wird ergänzend insbesondere auf 1 bis 9 sowie die zugehörige Beschreibung verwiesen.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Kühlvorrichtung
    2
    Kühlkörper, Stiftkühlkörper
    3
    Deckelement
    4
    Zwischenelement
    5
    Bodenabschnitt
    6
    Stiftabschnitt
    7
    Aufnahme, Loch
    8
    Strömungskanal
    9
    erste Wand
    10
    zweite Wand
    11
    Kühlmediumströmung
    12
    Turbulator
    13
    wärmeproduzierendes Bauteil
    14
    weiteres Zwischenelement
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102014214209 A1 [0003]
    • KR 101396905 B [0004]

Claims (12)

  1. Kühlvorrichtung (1) zum Kühlen von wärmeproduzierenden Bauteilen (13), die Kühlvorrichtung (1) aufweisend wenigstens einen Kühlkörper (2) mit einem Bodenabschnitt (5) und Stiftabschnitten (6), wobei die Stiftabschnitte (6) jeweils ein dem Bodenabschnitt (5) zugeordnetes erstes Ende, ein freies zweites Ende und einen zwischen den Enden angeordneten Schaft aufweisen, wenigstens ein Deckelement (3) und wenigstens einen Strömungskanal (8) für ein Kühlmedium, dadurch gekennzeichnet, dass der wenigstens eine Strömungskanal (8) einen geschlossenen Querschnitt mit einer ersten Wand (9) und einer der ersten Wand (9) gegenüberliegenden zweiten Wand (10) aufweist, wobei der Bodenabschnitt (5) des wenigstens einen Kühlkörpers (2) die erste Wand (9) bildet und sich die Stiftabschnitte (6) jeweils ausgehend von der ersten Wand (9) bis zu der zweiten Wand (10) erstrecken.
  2. Kühlvorrichtung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlvorrichtung (1) wenigstens ein Zwischenelement (4) mit Aufnahmen (7) aufweist, in denen die Stiftabschnitte (6) aufgenommen sind.
  3. Kühlvorrichtung (1) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Zwischenelement (4) an dem wenigstens einen Deckelement (3) und mit seinen Aufnahmen (7) an den zweiten Enden der Stiftabschnitte (6) angeordnet ist.
  4. Kühlvorrichtung (1) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Zwischenelement (4) zwischen dem Bodenabschnitt (5) des wenigstens einen Kühlkörpers (2) und dem wenigstens einen Deckelement (3) und mit seinen Aufnahmen (7) an den Schäften der Stiftabschnitte (6) angeordnet ist.
  5. Kühlvorrichtung (1) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Zwischenelement (4) mit den Stiftabschnitten (6) thermisch leitend verbunden ist.
  6. Kühlvorrichtung (1) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Zwischenelement (4) Turbulatoren (12) aufweist.
  7. Kühlvorrichtung (1) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlvorrichtung (1) eine erstes Zwischenelement (4) und wenigstens ein weiteres Zwischenelement (14) aufweist.
  8. Kühlvorrichtung (1) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Bodenabschnitt (5) des wenigstens einen Kühlkörpers (2) zum thermischen Verbinden mit den wärmeproduzierenden Bauteilen (13) dient.
  9. Kühlvorrichtung (1) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Deckelement (3) zum thermischen Verbinden mit den wärmeproduzierenden Bauteilen (13) dient.
  10. Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung (1) zum Kühlen von wärmeproduzierenden Bauteilen, die Kühlvorrichtung (1) aufweisend wenigstens einen Kühlkörper (2) mit einem Bodenabschnitt (5) und Stiftabschnitten (6), wobei die Stiftabschnitte (6) jeweils ein dem Bodenabschnitt (5) zugeordnetes erstes Ende, ein freies zweites Ende und einen zwischen den Enden angeordneten Schaft aufweisen, wenigstens ein Deckelement (3), wenigstens ein Zwischenelement (4) und wenigstens einen Strömungskanal (8) für ein Kühlmedium, dadurch gekennzeichnet, dass der wenigstens eine Strömungskanal (8) einen geschlossenen Querschnitt mit einer ersten Wand (9) und einer der ersten Wand (9) gegenüberliegenden zweiten Wand (10) aufweist, wobei der Bodenabschnitt des wenigstens einen Kühlkörpers (2) die erste Wand (9) bildet und sich die Stiftabschnitte (6) jeweils ausgehend von der ersten Wand (9) bis zu der zweiten Wand (10) erstrecken, dadurch gekennzeichnet, dass das Deckelement (3) mit den Stiftabschnitten (6) des Kühlkörpers korrespondierende Aufnahmen aufweist, zunächst das Zwischenelement (4) an den zweiten Enden der Stiftabschnitte (6) des Kühlkörpers (2) angelegt wird und nachfolgend das Zwischenelement (4) mithilfe des Deckelement (3) auf die Stiftabschnitte (6) des Kühlkörpers (2) gepresst wird, wobei die Aufnahmen (7) gebildet werden.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass beim Aufpressen des Zwischenelements (4) auf die Stiftabschnitte des Kühlkörpers (2) die Stiftabschnitte (6) das Zwischenelement (4) durchdringen und die Aufnahmen (7) als Ausnehmungen gebildet werden.
  12. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 10 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass beim Aufpressen des Zwischenelements (4) auf die Stiftabschnitte (6) des Kühlkörpers (2) an dem Zwischenelement (4) Turbulatoren (12) gebildet werden.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018208232A1 (de) * 2018-05-24 2019-11-28 Volkswagen Aktiengesellschaft Bauteil mit einer durch ein Einlegeelement optimierten Kühlleistung und Kraftfahrzeug mit zumindest einem Bauteil
DE102019210209A1 (de) * 2019-07-10 2021-01-14 Zf Friedrichshafen Ag Kühlanordnung zum Kühlen von Elektronikbauteilen
DE102019006233A1 (de) * 2019-09-04 2021-03-04 Erwin Quarder Systemtechnik Gmbh Kühlbauteil
US20220377939A1 (en) * 2021-05-20 2022-11-24 Fuji Electric Co., Ltd. Cooling apparatus and semiconductor apparatus with cooling apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4762173A (en) * 1986-12-19 1988-08-09 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration High effectiveness contour matching contact heat exchanger
US5988266A (en) * 1997-10-29 1999-11-23 Eastman Kodak Company Bonded cast, pin-finned heat sink and method of manufacture
DE10025486A1 (de) * 2000-05-23 2001-11-29 Behr Gmbh & Co Wärmeübertragerblock
KR101396905B1 (ko) 2012-11-16 2014-05-20 연세대학교 산학협력단 핀 배열에서 열전달 향상을 위한 핀 구조
DE102014214209A1 (de) 2014-07-22 2016-01-28 Siemens Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung zur zielgerichteten Kühlung von elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4762173A (en) * 1986-12-19 1988-08-09 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration High effectiveness contour matching contact heat exchanger
US5988266A (en) * 1997-10-29 1999-11-23 Eastman Kodak Company Bonded cast, pin-finned heat sink and method of manufacture
DE10025486A1 (de) * 2000-05-23 2001-11-29 Behr Gmbh & Co Wärmeübertragerblock
KR101396905B1 (ko) 2012-11-16 2014-05-20 연세대학교 산학협력단 핀 배열에서 열전달 향상을 위한 핀 구조
DE102014214209A1 (de) 2014-07-22 2016-01-28 Siemens Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung zur zielgerichteten Kühlung von elektronischen und/oder elektrischen Bauelementen

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
KR 101396905 B1 (Maschinenübersetzung), KIPRIS [online], [abgerufen am 01.03.2017] *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018208232A1 (de) * 2018-05-24 2019-11-28 Volkswagen Aktiengesellschaft Bauteil mit einer durch ein Einlegeelement optimierten Kühlleistung und Kraftfahrzeug mit zumindest einem Bauteil
CN110534487A (zh) * 2018-05-24 2019-12-03 大众汽车有限公司 带有经插入元件优化的冷却功率的构件和带构件的机动车
CN110534487B (zh) * 2018-05-24 2023-12-29 大众汽车有限公司 带有经插入元件优化的冷却功率的构件和带构件的机动车
DE102019210209A1 (de) * 2019-07-10 2021-01-14 Zf Friedrichshafen Ag Kühlanordnung zum Kühlen von Elektronikbauteilen
DE102019006233A1 (de) * 2019-09-04 2021-03-04 Erwin Quarder Systemtechnik Gmbh Kühlbauteil
US20220377939A1 (en) * 2021-05-20 2022-11-24 Fuji Electric Co., Ltd. Cooling apparatus and semiconductor apparatus with cooling apparatus

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