JP2007174863A - バスバー接続型電子回路装置及びその組み付け方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 55
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 55
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 11
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】共通のバスバー5の長手方向に配列された各パワー電子部品2〜4のうちの両端側の2つのパワー電子部品2、3を金属ケース(放熱部材)1及びバスバー5に取り付けた場合に、中央側のパワー電子部品4の設置位置にて金属ケース1とバスバー5との間に生じる部品設置空間の高さは、この部品設置空間に設けられる中央側のパワー電子部品4の高さよりも高く設定される。これにより、各パワー電子部品間の高さ方向の寸法ばらつきによる各パワー電子部品の放熱性の悪化を低減することができる。
【選択図】図1
Description
実施形態1のバスバー接続型電子回路装置をその縦断面である図1を参照して以下に説明する。
図2のバスバー接続型電子回路装置は、図1の装置において、金属ケース1の底面1Aのうち、中央側のパワー電子部品4の載置面を両端側のパワー電子部品2、3の載置面よりもL4だけ高くする段差を金属ケース1の底面1Aに設けたものである。この場合には、パワー電子部品4の高さとしてこの段差高さL4を含ませれば、実施形態1と同じ関係が成り立つことは明白である。
図3のバスバー接続型電子回路装置は、図1の装置において、金属ケース1の底面1Aのうち、中央側のパワー電子部品4の載置面を両端側のパワー電子部品2、3の載置面よりもL4だけ低くする溝を金属ケース1の底面1Aに設けたものである。この場合には、パワー電子部品4の高さとしてこの段差高さL4を差し引けば、実施形態1と同じ関係が成り立つことは明白である。
図4のバスバー接続型電子回路装置は、図2の装置において更に、金属ケース1の底面1Aのうち、右端側のパワー電子部品3の載置面を両端側のパワー電子部品2、3の載置面よりもL5だけ高くする段差を金属ケース1の底面1Aに設けたものである。この場合にも、パワー電子部品5の高さとしてこの段差高さL5を含ませれば、実施形態1と同じ関係が成り立つことは明白である。
図5のバスバー接続型電子回路装置は、図2の装置において更に、金属ケース1の底面1Aのうち、右端側のパワー電子部品3の載置面を両端側のパワー電子部品2、3の載置面よりもL5だけ低くする溝を金属ケース1の底面1Aに設けたものである。この場合にも、パワー電子部品5の高さとしてこの段差高さL5を差し引けば、実施形態1と同じ関係が成り立つことは明白である。
図6のバスバー接続型電子回路装置は、図1の装置において更に、バスバー5のうち、中央側のパワー電子部品4との接続部の高さを両端側のパワー電子部品2、3のバスバー5との接続部の高さよりもΔL(図示せず)だけ高くしたものである。この場合には、パワー電子部品4の高さL1からこのバスバー段差ΔLを差し引けば、実施形態1と同じ関係が成り立つことは明白である。
次に、この装置の組み付け工程を図7〜図9を参照して説明する。
Claims (5)
- 複数のパワー電子部品と、
前記各パワー電子部品が上面に締結された金属製の放熱部材と、
前記各パワー電子部品の上面の端子部に締結されて各パワー電子部品を電気的に接続するバスバーと、
を備え、
前記バスバーの少なくとも前記パワー電子部品との締結部は、前記放熱部材の上面のうち少なくとも前記パワー電子部品の底面に接触する部分に対して略平行に配置されるバスバー接続型電子回路装置において、
共通の前記バスバーの長手方向に配列された3個以上の前記パワー電子部品のうちの両端側の2つの前記パワー電子部品を前記放熱部材及び前記バスバーに取り付けた場合に、中央側の前記パワー電子部品の設置位置にて前記放熱部材と前記バスバーとの間に生じる空間である部品設置空間の高さは、この部品設置空間に設けられる中央側の前記パワー電子部品の高さよりも低く設定されていることを特徴とするバスバー接続型電子回路装置。 - 請求項1記載のバスバー接続型電子回路装置において、
前記バスバーの長手方向両端側の前記パワー電子部品よりも発熱が大きいパワー電子部品を前記バスバーの中央側に配置するバスバー接続型電子回路装置。 - 複数のパワー電子部品と、
前記各パワー電子部品が上面に締結された金属製の放熱部材と、
前記各パワー電子部品の上面の端子部に締結されて各パワー電子部品を電気的に接続するバスバーと、
を備え、
前記バスバーの少なくとも前記パワー電子部品との締結部は、前記放熱部材の上面のうち少なくとも前記パワー電子部品の底面に接触する部分に対して略平行に配置されるバスバー接続型電子回路装置において、
前記バスバーは、前記複数の前記パワー電子部品と前記放熱部材との締結部の上方に設定された空間である熱部材締結用空間を避けて前記パワー電子部品に締結されていることを特徴とするバスバー接続型電子回路装置。 - 請求項3記載のバスバー接続型電子回路装置の組み付け方法において、
前記各パワー電子部品に前記バスバーを締結してサブアセンブリを構成する第1工程と、
その後、このサブアセンブリを前記放熱部材の上方の所定位置にセットする第2工程と、
その後、前記サブアセンブリの前記各パワー電子部品を前記放熱部材に締結する第3工程と、
を有することを特徴とするバスバー接続型電子回路装置の組み付け方法。 - 請求項4記載のバスバー接続型電子回路装置の組み付け方法において、
前記各パワー電子部品間の相対位置に前記バスバーへの締結前の前記各パワー電子部品をセットする部品位置決定用の治具を準備し、
前記第1工程は、
前記各パワー電子部品を前記治具にセットして前記各パワー電子部品間の相対位置をあらかじめ確定した後、前記バスバーを前記パワー電子部品に締結することを特徴とするバスバー接続型電子回路装置の組み付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005372168A JP4396628B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | バスバー接続型電子回路装置及びその組み付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005372168A JP4396628B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | バスバー接続型電子回路装置及びその組み付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007174863A true JP2007174863A (ja) | 2007-07-05 |
JP4396628B2 JP4396628B2 (ja) | 2010-01-13 |
Family
ID=38300696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005372168A Active JP4396628B2 (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | バスバー接続型電子回路装置及びその組み付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4396628B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110417276A (zh) * | 2018-04-27 | 2019-11-05 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 一种能够快速拆装的母排 |
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2005
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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