JPH09245918A - ヒートシンク付ソケット - Google Patents
ヒートシンク付ソケットInfo
- Publication number
- JPH09245918A JPH09245918A JP5120296A JP5120296A JPH09245918A JP H09245918 A JPH09245918 A JP H09245918A JP 5120296 A JP5120296 A JP 5120296A JP 5120296 A JP5120296 A JP 5120296A JP H09245918 A JPH09245918 A JP H09245918A
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- JP
- Japan
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- heat sink
- socket
- cpu
- fan
- fixing
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＰＵなどの半導体装置にファンヒートシン
クを固定するために、接着剤，ねじ止め等の手段を必要
とせず、ＣＰＵ交換時にファンヒートシンクを再使用可
能でマイクロコンピュータ装置の組立時間，部品点数，
保守に要する時間等の削減化が可能なファンヒートシン
ク付ソケットを提供する。 【解決手段】 ＣＰＵ１１をＺＩＦ型ソケット１２に装
着し固定レバー１３にてＣＰＵ１１を接触固定する。こ
のＣＰＵ１１の上部にファンヒートシンク１４（１５）
を載置する。固定レバー１３に取り付けた針金等の可撓
部材で作られたヒンジ１６をヒートシンク１４前面の両
側切欠部１４ａ，１４ａにそれぞれ係止する。針金等の
可撓部材で作られた固定ロック１７の先端鉤部１７ｃ，
１７ｃをヒートシンク１４後面の両端切欠部１４ｂ，１
４ｂに係止する。ヒートシンク固定ロック１７の本体１
７ａをソケット１２の後部固定溝１２ａに引っ掛ける。
ファン電源ケーブル１５ａの中間コネクタ２０をプラグ
インする。
クを固定するために、接着剤，ねじ止め等の手段を必要
とせず、ＣＰＵ交換時にファンヒートシンクを再使用可
能でマイクロコンピュータ装置の組立時間，部品点数，
保守に要する時間等の削減化が可能なファンヒートシン
ク付ソケットを提供する。 【解決手段】 ＣＰＵ１１をＺＩＦ型ソケット１２に装
着し固定レバー１３にてＣＰＵ１１を接触固定する。こ
のＣＰＵ１１の上部にファンヒートシンク１４（１５）
を載置する。固定レバー１３に取り付けた針金等の可撓
部材で作られたヒンジ１６をヒートシンク１４前面の両
側切欠部１４ａ，１４ａにそれぞれ係止する。針金等の
可撓部材で作られた固定ロック１７の先端鉤部１７ｃ，
１７ｃをヒートシンク１４後面の両端切欠部１４ｂ，１
４ｂに係止する。ヒートシンク固定ロック１７の本体１
７ａをソケット１２の後部固定溝１２ａに引っ掛ける。
ファン電源ケーブル１５ａの中間コネクタ２０をプラグ
インする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ヒートシンクの
必要な半導体装置を実装するソケットに関し、より具体
的にはマイクロコンピュータ装置のＣＰＵを実装するヒ
ートシンク付ソケットに関するものである。
必要な半導体装置を実装するソケットに関し、より具体
的にはマイクロコンピュータ装置のＣＰＵを実装するヒ
ートシンク付ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、マイクロコンピュータ装置におい
てＣＰＵ（半導体装置の一例）の交換可能な装置として
は、例えば、ＺＩＦソケット（以下ソケットという）を
利用することによってＣＰＵを交換できるようにしたも
のが公知である。図５はこのような従来のＰＧＡ型ＣＰ
Ｕ１をソケット２に実装する場合の手順の概要を示す分
解斜視図である。ＣＰＵ１はソケット２に矢印Ａ方向に
実装された後、ソケット２の両側壁２ａ，２ａに枢支さ
れたコ字状のＣＰＵ固定レバー（以下固定レバーとい
う）３を矢印Ｂ方向へロックされる位置まで回動させる
ことによってＣＰＵ１はソケット２に固定され、また、
電気的にも接続される。
てＣＰＵ（半導体装置の一例）の交換可能な装置として
は、例えば、ＺＩＦソケット（以下ソケットという）を
利用することによってＣＰＵを交換できるようにしたも
のが公知である。図５はこのような従来のＰＧＡ型ＣＰ
Ｕ１をソケット２に実装する場合の手順の概要を示す分
解斜視図である。ＣＰＵ１はソケット２に矢印Ａ方向に
実装された後、ソケット２の両側壁２ａ，２ａに枢支さ
れたコ字状のＣＰＵ固定レバー（以下固定レバーとい
う）３を矢印Ｂ方向へロックされる位置まで回動させる
ことによってＣＰＵ１はソケット２に固定され、また、
電気的にも接続される。
【０００３】また、図６は上記のようにソケット２に実
装されたより大電力のＣＰＵ１に冷却用として必要なフ
ァンヒートシンク４（５）を取り付けた状態を示す分解
斜視図であって、ファンヒートシンク４（５）をＣＰＵ
１に接着（図６（Ａ），（Ｂ）参照）又はねじ止めなど
の固定手段により両者を固定し、更に、電源コネクタ６
を電源ピン７に接続する（図６（Ｂ）参照）ことによっ
てファンヒートシンク４（５）をＣＰＵ１に取り付ける
ようにしていた。
装されたより大電力のＣＰＵ１に冷却用として必要なフ
ァンヒートシンク４（５）を取り付けた状態を示す分解
斜視図であって、ファンヒートシンク４（５）をＣＰＵ
１に接着（図６（Ａ），（Ｂ）参照）又はねじ止めなど
の固定手段により両者を固定し、更に、電源コネクタ６
を電源ピン７に接続する（図６（Ｂ）参照）ことによっ
てファンヒートシンク４（５）をＣＰＵ１に取り付ける
ようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成のフ
ァンヒートシンク付ソケットでは、ＣＰＵ１にファンヒ
ートシンク４（５）を固定するために、接着剤又はねじ
止めなどの手段が必要であった。接着剤を使用すればＣ
ＰＵ１を交換する度に別のファンヒートシンクを準備す
る必要があり、また、ねじ止めの場合は、ねじ止めに要
する時間が必要になってくる。更に、ファンヒートシン
ク４をＣＰＵ１に取り付けた後、電源コネクタ６を電源
７に接続する必要もあり、電源用ピンヘッダがマイクロ
コンピュータ装置に必要になるなど、マイクロコンピュ
ータ装置の組立時間，部品点数，保守等に要する時間が
増大するといった問題があった。
ァンヒートシンク付ソケットでは、ＣＰＵ１にファンヒ
ートシンク４（５）を固定するために、接着剤又はねじ
止めなどの手段が必要であった。接着剤を使用すればＣ
ＰＵ１を交換する度に別のファンヒートシンクを準備す
る必要があり、また、ねじ止めの場合は、ねじ止めに要
する時間が必要になってくる。更に、ファンヒートシン
ク４をＣＰＵ１に取り付けた後、電源コネクタ６を電源
７に接続する必要もあり、電源用ピンヘッダがマイクロ
コンピュータ装置に必要になるなど、マイクロコンピュ
ータ装置の組立時間，部品点数，保守等に要する時間が
増大するといった問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の特徴は前記特
許請求の範囲の項に記載の通りであるが、具体的には次
の通りである。即ち、ＺＩＦソケットの固定レバーとヒ
ートシンクのそれぞれの一辺を針金等の可撓部材で作ら
れたヒンジで着脱可能に連結するとともに、対向辺を同
様に針金等で作られた固定ロックによってソケットに着
脱可能に連結するように構成したものである。
許請求の範囲の項に記載の通りであるが、具体的には次
の通りである。即ち、ＺＩＦソケットの固定レバーとヒ
ートシンクのそれぞれの一辺を針金等の可撓部材で作ら
れたヒンジで着脱可能に連結するとともに、対向辺を同
様に針金等で作られた固定ロックによってソケットに着
脱可能に連結するように構成したものである。
【０００６】これによって、固定ロックをソケットから
外して固定レバーを１８０°逆回転し、図１（Ａ）の状
態に戻せば、ＣＰＵをソケットから取り外すことがで
き、更に、ヒートシンクからヒンジを外せばヒートシン
クを取り外すことが出来る。即ち、工具を使わずに、Ｃ
ＰＵからヒートシンクを簡単に取り外すことが可能にな
る。
外して固定レバーを１８０°逆回転し、図１（Ａ）の状
態に戻せば、ＣＰＵをソケットから取り外すことがで
き、更に、ヒートシンクからヒンジを外せばヒートシン
クを取り外すことが出来る。即ち、工具を使わずに、Ｃ
ＰＵからヒートシンクを簡単に取り外すことが可能にな
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明の好適な一実
施形態を示す分解斜視図であって、（Ａ）はＰＧＡ型Ｃ
ＰＵ（以下ＣＰＵという）１１をソケット１２に装着す
るときの手順を示す図で、（Ｂ）はＣＰＵ１１をソケッ
ト１２に装着した後、ＣＰＵ固定レバー（以下固定レバ
ーという）１３によりＣＰＵ１１をソケット１２に接触
固定する状態を示している。また、図２は図１に続く本
発明のソケット１２とＣＰＵ１１の取付け手順を示す斜
視図で、図３はファンヒートシンク付ＺＩＦソケットの
ヒンジ部詳細斜視図、図４はヒートシンク付ＺＩＦソケ
ットのヒートシンク固定ロック部詳細斜視図である。図
１〜４において、１４はＣＰＵ１１の冷却用ヒートシン
ク、１５はヒートシンク１４を空冷するためのファン、
１６はＣＰＵ固定レバー１３に係合され、かつ、針金状
可撓部材で作られたバネ状のヒンジ（図３（Ｂ）参照）
で、コ字状本体１６ａの両端を折り曲げて平行な折曲部
１６ｂを形成し、各先端にヒートシンク１４の切欠部１
４ａ，１４ａと着脱自在な鉤状係合部１６ｃ，１６ｃが
設けられている。なお、αは取り付けた状態における本
体１６ａと折曲部１６ｂとの間の折曲げ角度であり、
α′は取り外した状態の角度を示していて、α＞α′の
関係にある。１７はヒンジ１６と同様なヒートシンク固
定ロック（図４（Ｂ）参照）で、ソケット１２の後部に
設けてあるヒートシンク固定溝１２ａと係合するコ字状
本体１７ａと、Ｌ字状折曲部１７ｂと、ヒートシンク１
４の切欠部１４ｂ，１４ｂに着脱自在な鉤状係合部１７
ｃとを有している。そして、折曲部１７ｂの折曲げ角度
はβ（取付時）＞β′（取外し時）の関係にある。ま
た、１８，１９はそれぞれファン１５に電源を供給する
ための専用のＶｃｃピン及びＧＮＤピンであり、ソケッ
ト１２の後部側面から引き出されているファン電源ケー
ブル１５ａを介してファン１５に電源を供給する。な
お、上記ＺＩＦソケット１２はＣＰＵ１１に関連する信
号電源ピンと、そのピン以外にファンに電源を供給する
ための上記ファン専用電源ピン１８，１９が取り付けら
れている。２０はファン電源ケーブル１５ａ中間に設け
られているコネクタである。
て図面を参照して説明する。図１は本発明の好適な一実
施形態を示す分解斜視図であって、（Ａ）はＰＧＡ型Ｃ
ＰＵ（以下ＣＰＵという）１１をソケット１２に装着す
るときの手順を示す図で、（Ｂ）はＣＰＵ１１をソケッ
ト１２に装着した後、ＣＰＵ固定レバー（以下固定レバ
ーという）１３によりＣＰＵ１１をソケット１２に接触
固定する状態を示している。また、図２は図１に続く本
発明のソケット１２とＣＰＵ１１の取付け手順を示す斜
視図で、図３はファンヒートシンク付ＺＩＦソケットの
ヒンジ部詳細斜視図、図４はヒートシンク付ＺＩＦソケ
ットのヒートシンク固定ロック部詳細斜視図である。図
１〜４において、１４はＣＰＵ１１の冷却用ヒートシン
ク、１５はヒートシンク１４を空冷するためのファン、
１６はＣＰＵ固定レバー１３に係合され、かつ、針金状
可撓部材で作られたバネ状のヒンジ（図３（Ｂ）参照）
で、コ字状本体１６ａの両端を折り曲げて平行な折曲部
１６ｂを形成し、各先端にヒートシンク１４の切欠部１
４ａ，１４ａと着脱自在な鉤状係合部１６ｃ，１６ｃが
設けられている。なお、αは取り付けた状態における本
体１６ａと折曲部１６ｂとの間の折曲げ角度であり、
α′は取り外した状態の角度を示していて、α＞α′の
関係にある。１７はヒンジ１６と同様なヒートシンク固
定ロック（図４（Ｂ）参照）で、ソケット１２の後部に
設けてあるヒートシンク固定溝１２ａと係合するコ字状
本体１７ａと、Ｌ字状折曲部１７ｂと、ヒートシンク１
４の切欠部１４ｂ，１４ｂに着脱自在な鉤状係合部１７
ｃとを有している。そして、折曲部１７ｂの折曲げ角度
はβ（取付時）＞β′（取外し時）の関係にある。ま
た、１８，１９はそれぞれファン１５に電源を供給する
ための専用のＶｃｃピン及びＧＮＤピンであり、ソケッ
ト１２の後部側面から引き出されているファン電源ケー
ブル１５ａを介してファン１５に電源を供給する。な
お、上記ＺＩＦソケット１２はＣＰＵ１１に関連する信
号電源ピンと、そのピン以外にファンに電源を供給する
ための上記ファン専用電源ピン１８，１９が取り付けら
れている。２０はファン電源ケーブル１５ａ中間に設け
られているコネクタである。
【０００８】次に、ＣＰＵ１１をソケット１２に実装す
る手順について説明する。まず、固定レバー１３とヒン
ジ１６とによってファンヒートシンク１４（１５）が連
結されたソケット１２にＣＰＵ１１を矢印Ｃ方向に装着
する（図１（Ａ）参照）。次に、ソケット１２にロック
される位置まで固定レバー１３を矢印Ｄ方向に回動する
（図１（Ｂ）参照）。これにより、ＣＰＵ１１はソケッ
ト１２上に載置されるとともに、ファンヒートシンク１
４（１５）の前端部がヒンジ１６によってＣＰＵ１１上
に固定され（図２（Ａ）参照）、固定ロック１７を下方
に引きながらファンヒートシンク１４（１５）をＣＰＵ
１１の後端部に接触させ、下方に引いた固定ロック１７
の本体１７ａをソケット１２の固定溝１２ａに引っ掛け
ると、ＣＰＵ１１はファンヒートシンク１４（１５）に
接触固定される（図２（Ｃ）参照）。このとき、ヒンジ
１６の折曲げ角度はα（取付時）＞α′（取外し時）
（図３参照）であり、固定ロック１７の折曲げ角度はβ
（取付時）＞β′（取外し時）を示す（図４参照）。こ
れにより、ＣＰＵ１１とファンヒートシンク１４（１
５）の接触度が高まり、両者間の固定度が増大する。
る手順について説明する。まず、固定レバー１３とヒン
ジ１６とによってファンヒートシンク１４（１５）が連
結されたソケット１２にＣＰＵ１１を矢印Ｃ方向に装着
する（図１（Ａ）参照）。次に、ソケット１２にロック
される位置まで固定レバー１３を矢印Ｄ方向に回動する
（図１（Ｂ）参照）。これにより、ＣＰＵ１１はソケッ
ト１２上に載置されるとともに、ファンヒートシンク１
４（１５）の前端部がヒンジ１６によってＣＰＵ１１上
に固定され（図２（Ａ）参照）、固定ロック１７を下方
に引きながらファンヒートシンク１４（１５）をＣＰＵ
１１の後端部に接触させ、下方に引いた固定ロック１７
の本体１７ａをソケット１２の固定溝１２ａに引っ掛け
ると、ＣＰＵ１１はファンヒートシンク１４（１５）に
接触固定される（図２（Ｃ）参照）。このとき、ヒンジ
１６の折曲げ角度はα（取付時）＞α′（取外し時）
（図３参照）であり、固定ロック１７の折曲げ角度はβ
（取付時）＞β′（取外し時）を示す（図４参照）。こ
れにより、ＣＰＵ１１とファンヒートシンク１４（１
５）の接触度が高まり、両者間の固定度が増大する。
【０００９】また、ファンヒートシンク１４（１５）が
故障した場合の交換手順は以下の通りである。まず、図
１（Ａ）の状態において、コネクタ２０を外す。ヒンジ
１６を図３に示す如くＣ，Ｃ′方向に指で押してファン
ヒートシンク１４（１５）をソケット１２の固定レバー
１３から取り外す。次に、前記取付手順の逆の手順で新
しいファンヒートシンクを取り付ければ、簡易かつ確実
に実装することができる。
故障した場合の交換手順は以下の通りである。まず、図
１（Ａ）の状態において、コネクタ２０を外す。ヒンジ
１６を図３に示す如くＣ，Ｃ′方向に指で押してファン
ヒートシンク１４（１５）をソケット１２の固定レバー
１３から取り外す。次に、前記取付手順の逆の手順で新
しいファンヒートシンクを取り付ければ、簡易かつ確実
に実装することができる。
【００１０】ＣＰＵ交換の場合も同様であることはいう
までもない。
までもない。
【００１１】上記実施形態としては、ソケットに実装す
る半導体装置としてＣＰＵの場合について説明したが、
これに限定されるものではなく、別種のソケット実装半
導体装置でもよい。
る半導体装置としてＣＰＵの場合について説明したが、
これに限定されるものではなく、別種のソケット実装半
導体装置でもよい。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、前述した従来技術の
持つ問題点を解決することができ、以下に記載されるよ
うな効果を奏する。即ち、ファンヒートシンクのＣＰＵ
への位置決めと固定が工具無しで実現できるため、従来
に比べて装置の組立てや保守に要する時間が大幅に削減
できる。
持つ問題点を解決することができ、以下に記載されるよ
うな効果を奏する。即ち、ファンヒートシンクのＣＰＵ
への位置決めと固定が工具無しで実現できるため、従来
に比べて装置の組立てや保守に要する時間が大幅に削減
できる。
【００１３】ファンヒートシンクをＣＰＵへ接着剤で固
定しないため、ＣＰＵを交換する度に新しいファンヒー
トシンクを準備する必要がない。
定しないため、ＣＰＵを交換する度に新しいファンヒー
トシンクを準備する必要がない。
【００１４】ファンヒートシンクのファンが故障した場
合には、工具無しで、コネクタとヒンジ及び固定ロック
で切り離せるため、簡単にファンヒートシンクの交換が
可能になり、保守に要する時間を短縮できる。
合には、工具無しで、コネクタとヒンジ及び固定ロック
で切り離せるため、簡単にファンヒートシンクの交換が
可能になり、保守に要する時間を短縮できる。
【００１５】ファンへの電源供給はソケットのピンから
供給できるため、別に独自の電源ピンを実装する必要が
なく装置の組立時間と部品点数を削減することができ
る。
供給できるため、別に独自の電源ピンを実装する必要が
なく装置の組立時間と部品点数を削減することができ
る。
【図１】本発明のＺＩＦソケットとＣＰＵの取り付け手
順を示す分解斜視図である。
順を示す分解斜視図である。
【図２】図１に続く取り付け手順を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明のファンヒートシンク付ＺＩＦソケット
のヒンジ部拡大斜視図である。
のヒンジ部拡大斜視図である。
【図４】本発明のファンヒートシンク付ＺＩＦソケット
のヒートシンク固定ロック部の拡大斜視図である。
のヒートシンク固定ロック部の拡大斜視図である。
【図５】従来のＺＩＦソケットとＣＰＵの取り付け手順
を示す分解斜視図である。
を示す分解斜視図である。
【図６】図５のＣＰＵにファンヒートシンクを取り付け
る手順を示す分解斜視図である。
る手順を示す分解斜視図である。
１１ ＣＰＵ １２ ＺＩＦ型ソケット １３ 固定レバー １４ ヒートシンク １５ ファン １５ａ ファン電源ケーブル １６ ヒンジ １７ 固定ロック １８ Ｖｃｃピン １９ ＧＮＤピン ２０ コネクタ
Claims (4)
- 【請求項１】 ソケットと、該ソケットに実装する半導
体装置と、該半導体装置を有するヒートシンク付ソケッ
トであって、ソケットは、装着された半導体装置を回動
して固定するコ字形固定レバーを有し、ヒートシンク
は、一端にソケットの固定レバーに連結されたヒンジを
有するとともに、他端にはソケット端部に係着される固
定ロックを有して成るヒートシンク付ソケット。 - 【請求項２】 上記ヒートシンクが、ファン付ヒートシ
ンクであって、ファンへの電源供給ピンをソケットに備
えたことを特徴とする請求項１記載のヒートシンク付ソ
ケット。 - 【請求項３】 上記ヒンジ及び固定ロックが、可撓部材
で作られたことを特徴とする請求項１又は２記載のヒー
トシンク付ソケット。 - 【請求項４】 上記ヒンジ及び固定ロックを、それぞれ
ヒートシンクの両端切欠部に着脱可能に連結して成り、
ヒートシンクとソケットを分離又は連結可能に構成した
ことを特徴とする請求項１，２又は３記載のヒートシン
ク付ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120296A JPH09245918A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | ヒートシンク付ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120296A JPH09245918A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | ヒートシンク付ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09245918A true JPH09245918A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12880319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5120296A Withdrawn JPH09245918A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | ヒートシンク付ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09245918A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6301111B1 (en) * | 1997-02-24 | 2001-10-09 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
| WO2002013266A1 (en) * | 2000-08-03 | 2002-02-14 | Fujitsu Limited | Device and method for placing on and fixing to substrate semiconductor device and heat sink disposed on the semiconductor device |
| JP2010135696A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Sony Computer Entertainment Inc | ヒートシンクアッセンブリ |
| JP2012009657A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 発熱部品と放熱部品の組付用金具およびこの組付用金具を用いたヒートシンク組立体 |
-
1996
- 1996-03-08 JP JP5120296A patent/JPH09245918A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6301111B1 (en) * | 1997-02-24 | 2001-10-09 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
| WO2002013266A1 (en) * | 2000-08-03 | 2002-02-14 | Fujitsu Limited | Device and method for placing on and fixing to substrate semiconductor device and heat sink disposed on the semiconductor device |
| US6781838B2 (en) | 2000-08-03 | 2004-08-24 | Fujitsu Limited | Attaching device for mounting and fixing a device for generating heat and a heat sink provided on the device for generating heat on a board, a mount board having the board, the device for generating heat, and the heat sink, and an attaching method of the device for generating heat and the heat sink providing on the device for generating heat on the board |
| US6982875B2 (en) | 2000-08-03 | 2006-01-03 | Fujitsu Limited | Attaching device for mounting and fixing a semiconductor device and a heat sink provided on the semiconductor device on a board, a mount board having the board, the semiconductor device, and the heat sink, and an attaching method of the semiconductor device and the heat sink provided on the semiconductor device on the board |
| JP2010135696A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Sony Computer Entertainment Inc | ヒートシンクアッセンブリ |
| JP2012009657A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 発熱部品と放熱部品の組付用金具およびこの組付用金具を用いたヒートシンク組立体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030603 |