JP2010135696A - ヒートシンクアッセンブリ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヒートシンクアッセンブリ1はヒートシンク30を有している。ヒートシンク30は、集積回路201に接触可能な下面42aを有するとともに、下面42aの上方に位置する左右の上縁部を有し、下面42aは左右の上縁部の間の下方に位置している。また、ヒートシンクアッセンブリ1には、回転してヒートシンク30を上方から押圧する左右一対のカム12L,12Rと、カムを回転させる一体レバー14と、が設けられる。カム12L,12Rは、その回転軸方向に離れた位置にて当該回転軸方向に互いに対向するよう配置され、ヒートシンク30の各上縁部を押圧可能に設けられる。
【選択図】図3
Description
Claims (12)
- 基板上に実装される集積回路に接触可能な下面と、前記下面の上方に位置する左右の上縁部とを有し、前記下面が前記左右の上縁部の間の下方に位置するように設けられるヒートシンクと、
回転して前記ヒートシンクを上方から押圧するカムであって、回転軸方向に離れた位置にて当該回転軸方向に対向するよう配置され、前記各上縁部を押圧可能な左右一対のカムと、
前記左右一対のカムを回転させる1又は複数のレバーと、
前記基板上に配置可能なベース部材と、
前記ベース部材から延伸し、前記左右一対のカムの回転軸を回転可能に支持する1又は複数のアームと、
を備えることを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。 - 請求項1に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ベース部材によって支持される支持軸をさらに有し、
前記1又は複数のアームは、前記支持軸を中心にして回転可能に設けられ、
前記左右一対のカムは、前記1又は複数のアームの回転によって、前記左右の上縁部に対して近づき又は離れる方向に移動可能に設けられている、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。 - 請求項1に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記1又は複数のレバーとして、前記左右一対のカムのそれぞれに取り付けられ、前記左右一対のカムを一体的に回転させる一体レバーを有する、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。 - 請求項3に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記左右の上縁部の間に冷却ファンをさらに有し、
前記一体レバーは、前記左右一対のカムのそれぞれに取り付けられる一対のレバーアーム部と、当該一対のレバーアーム部を連結する連結部とを有し、
前記左右一対のカムが前記一体レバーとともに回転し前記ヒートシンクを押圧した状態では、前記一対のレバーアーム部と前記連結部は、前記冷却ファンの側面に沿って延伸する、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。 - 請求項1に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記左右一対のカムの前記回転軸として、前記左右一対のカムに掛け渡される共通回転軸を有する、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。 - 請求項1に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクは、前記下面の上方に複数の冷却フィンを有し、
前記1又は複数のアームとして、間に前記複数の冷却フィンが位置するように設けられる左右一対のアームを有する、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。 - 請求項6に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記複数の冷却フィンは、互いに間隔をあけて並んで配置され、
前記左右一対のアームは、前記複数の冷却フィンの並び方向に離れている、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。 - 請求項1に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクは、前記左右の上縁部の前記下面からの高さを調整する調整機構を有する、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。 - 請求項8に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクは、
前記下面を有するヒートシンク本体と、
前記ヒートシンク本体とは別体に構成される部材であって、前記左右の上縁部と、当該左右の上縁部からそれぞれ垂下し前記ヒートシンク本体が間に配置される一対の側面部とを有するヒートシンクアームとを有し、
前記調整機構は、前記一対の側面部に対して回転可能となるように当該一対の側面部に取り付けられる調整レバーを含み、当該調整レバーは、その回転中心から偏った位置によって前記ヒートシンク本体を支持している、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。 - 請求項1に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクは、前記ベース部材に設けられたヒートシンク支持軸によって、当該ベース部材に対して開閉可能となるように支持されている、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。 - 請求項10に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクは、
前記ヒートシンク支持軸によって支持され当該ヒートシンク支持軸を中心にして回転可能なヒートシンクアームと、
前記下面を有するとともに、前記ヒートシンクアームによって支持される被支持部を上部に有するヒートシンク本体と、を有し、
前記ベース部材は、前記基板上に配置可能なベース本体と、前記ヒートシンク支持軸を支持する支持部とを有し、
前記支持部は、前記ベース本体から上方に離れた位置において前記ヒートシンク支持軸を支持している、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。 - 請求項11に記載のヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記ヒートシンクアームは前記ヒートシンク支持軸から延伸するよう設けられ、
前記被支持部は前記ヒートシンク支持軸に対して前記ヒートシンクアームの延伸方向に位置している、
ことを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
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JP2008312516A JP4787309B2 (ja) | 2008-12-08 | 2008-12-08 | ヒートシンクアッセンブリ |
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JP2008312516A JP4787309B2 (ja) | 2008-12-08 | 2008-12-08 | ヒートシンクアッセンブリ |
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JP2008312516A Active JP4787309B2 (ja) | 2008-12-08 | 2008-12-08 | ヒートシンクアッセンブリ |
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Citations (3)
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JPH11251026A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Enplas Corp | Icソケット |
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- 2008-12-08 JP JP2008312516A patent/JP4787309B2/ja active Active
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