TWI401021B - 電磁遮罩模組 - Google Patents

電磁遮罩模組 Download PDF

Info

Publication number
TWI401021B
TWI401021B TW99144011A TW99144011A TWI401021B TW I401021 B TWI401021 B TW I401021B TW 99144011 A TW99144011 A TW 99144011A TW 99144011 A TW99144011 A TW 99144011A TW I401021 B TWI401021 B TW I401021B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
electromagnetic
cover
buckle
electromagnetic mask
Prior art date
Application number
TW99144011A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201225832A (en
Inventor
Shengshan Feng
Houshin Hong
Original Assignee
Pegatron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pegatron Corp filed Critical Pegatron Corp
Priority to TW99144011A priority Critical patent/TWI401021B/zh
Publication of TW201225832A publication Critical patent/TW201225832A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI401021B publication Critical patent/TWI401021B/zh

Links

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

電磁遮罩模組
本發明是有關於一種電子裝置,特別是關於一種電磁遮罩模組。
由於電子電力的特性,幾乎所有的電子產品於運作過程中都會產生電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)的問題。電磁干擾EMI會造成其他電器設備工作中斷、不正常關機、維護增加、串擾以及系統延遲。另外電磁波輻射也會造成人體之傷害,因此先進國家對於電子產品的EMC或EMS均立法予以規範。因此於規劃設計就必須針對可能的電磁問題,予以排除。若沒有在設計初期計算EMC,並針對整個產品從外殼、插槽、孔徑等外部裝置到內部元件排列及材料做精密設計,當後期無法通過EMC測試時,所耗費的成本將遠大於當初的預估。
基本上,電磁干擾是電流通過電場移動的電荷或電場的變化而引起。最常見的是包含尖銳邊緣的電氣傳輸產生電磁輻射,例如資料、時脈、位址及控制信號等。
目前,一種常見應用於電路板上的電子遮罩,是以支架與遮蔽蓋兩件式部品進行組合。在組裝過程中,先將支架焊接於電路板上,再將遮蔽蓋組裝於支架上。然而,當遇到維修時還必須將遮蔽蓋拆除,拆除過程既耗時又耗工,而且越靠近支架內緣之零件越不易維修。另一種電子遮罩,是以單件式部品直接焊接於電路板板上。然而同樣地,當遇到維修時,也必須將部品退錫拆除,維修後再以手工進行焊接,過程比上例更耗時與耗工,而且易於損壞此遮蔽蓋。
為解決習知技術之問題,本發明之一技術樣態是一種電磁遮罩模組,可先將複數個各自獨立的卡扣先固定於電路板上,再藉由卡扣將電磁遮罩固定至電路板上,並不需將電磁遮罩焊接於電路板上。再者,在維修時,僅需將卡扣反方向扭轉即可輕易取下電磁遮罩,相當利於維修,而且不會損壞電磁遮罩。
根據本發明之一實施方式,一種電磁遮罩模組包含蓋體以及複數個卡扣。蓋體具有接觸部。蓋體覆蓋於電路板且接觸部接觸電路板之接地線路。每一卡扣皆包含固定部與卡合部。固定部固定至電路板。卡合部可被扭轉,使卡合部卡合接觸部於卡合部與電路板之間。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,應瞭解到,這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說,在本發明部分實施方式中,這些實務上的細節是非必要的。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
本發明之一技術態樣是一種電磁遮罩模組。更具體而言,其主要可先將複數個各自獨立的卡扣先固定於電路板上,再藉由卡扣將電磁遮罩固定至電路板上,並不需將電磁遮罩焊接於電路板上。在維修時,僅需將卡扣反方向扭轉即可輕易取下電磁遮罩,相當利於維修,而且不會損壞電磁遮罩。
請參照第1A圖與第1B圖。第1A圖為繪示依照本發明一實施方式之電磁遮罩模組2的立體視圖,其中蓋體20尚未固定至電路板1。第1B圖為繪示第1A圖中之電磁遮罩模組2的立體視圖,其中蓋體20已固定至電路板1。
如第1A圖與第1B圖所示,本實施方式之電磁遮罩模組2可應用於一般常見的電路板1。電磁遮罩模組2可包含有蓋體20以及複數個卡扣22。蓋體20可具有接觸部200。如第1A圖與第1B圖所示,蓋體20之接觸部200可以由蓋體20之邊緣平行延伸而出,以配合平貼於電路板1上。由於第1A圖與第1B圖所示之蓋體20為四方形,因此蓋體20之接觸部200即環繞蓋體20之四個邊形成,但並不以本實施方式為限,應視實際應用中之蓋體外型而彈性地變化。藉此,蓋體20即可覆蓋於電路板1上,且接觸部200可接觸電路板1之接地線路,由於接地線路覆蓋於蓋體20下並與接觸部200接觸,因此於第1A圖與第1B圖中並未繪示,進而達到防止電磁干擾造成電路板1上重要電子零件損害的功能。
如第1A圖所示,上述之複數個卡扣22可以沿著接觸部200之周邊設置於電路板1上。其中,每一卡扣22皆包含有固定部220以及卡合部222。藉此,卡扣22即可藉由固定部220固定至電路板1而設置於電路板1上。至於卡扣22沿著接觸部200之周邊設置於電路板1上的位置並不設限,可依照設計上之需要與製造上之限制而彈性地變化。
如第1B圖所示,每一卡扣22之卡合部222皆可被扭轉(亦即,相對固定部220被扭轉至蓋體20之接觸部200的上方),藉此卡合部222即可將蓋體20之接觸部200卡合於卡扣22之卡合部222與電路板1之間,進而將蓋體20固定於電路板1上。
請參照第2圖,其為繪示第1A圖中之蓋體20的局部放大圖。如第2圖所示,蓋體20之接觸部200具有凸緣200a,電路板具有凹部,由於凹部覆蓋於蓋體20下並與接觸部200之凸緣200a接觸,因此於第1A圖與第1B圖中並未繪示。藉此,卡合部222卡合接觸部200於卡合部222與電路板1之間時,蓋體20之接觸部200即可以凸緣200a緊貼電路板1之凹部。
如第2圖所示,蓋體20之接觸部200於凸緣200a之背面還可具有溝槽200b。被扭轉至接觸部200上方之卡合部222可卡合於接觸部200之溝槽200b,如第1B圖所示。藉由於接觸部200上設置凸緣200a以緊貼電路板1上之線路,以及於接觸部200上設置溝槽200b以供卡扣22之卡合部222進行卡合,更可增加接觸部200與電路板1之間之接觸效果,並使得本實施方式之電磁遮罩模組2的遮蔽效果更佳。
請參照第3圖,其為繪示第1A圖中之卡扣22的局部放大圖。如第3圖所示,本實施方式之卡扣22其固定部220可以進一步具有貼合部220a與直立部220b。固定部220之貼合部220a可用來貼合並固定於電路板1。固定部220之直立部220b可連接貼合部220a與卡合部222。於本實施方式中,上述之直立部220b可以垂直於貼合部220a,但並不以此為限。於另一實施方式中,上述之直立部220b與貼合部220a之間之夾角可以是銳角,使得蓋體20在覆蓋於電路板1的過程中,每一卡扣22之直立部220b皆具有導引蓋體20之接觸部200順暢地朝下移動至接觸電路板1的功能。
此外,如第3圖所示,卡合部222之一端又可與固定部220之直立部220b連接,進而使得卡合部222可相對固定部220之直立部220b被扭轉,如第1B圖所示。
於本實施方式中,卡扣22之卡合部222能夠相對固定部220之直立部220b沿垂直貼合部220a之軸向L被扭轉。藉此,卡扣22之卡合部222即可被扭轉至接觸部200上方,並與接觸部200之溝槽200b相互卡合,但並不以此為限。於另一實施方式中,若為了使卡扣22之卡合部222能夠更緊密地與接觸部200之溝槽200b相互卡合,上述之軸向L亦可不與固定部220之貼合部220a垂直,使得卡扣22之卡合部222沿軸向L被扭轉至接觸部200上方的過程中產生過干涉現象,進而使得卡扣22之卡合部222卡合至接觸部200之溝槽200b時會有更緊密之效果。
於本實施方式中,上述每一卡扣22之貼合部220a皆可沿蓋體20之接觸部200的周邊固定至電路板1,進而使得電路板1上所有卡扣22之直立部220b能夠限制蓋體20相對電路板1沿任何方向水平地移動,如第1A圖與第1B圖所示。
於本實施方式中,上述之固定部220上的貼合部220a可以具有孔洞220c,以供焊錫固定於電路板1,進而使卡扣22更穩固地固定於電路板1上。孔洞220c之數目與位置並不受限,可依照設計上之需要與製造上之限制而彈性地變化,如第3圖所示。
同樣示於第3圖,於本實施方式中,上述卡扣22上的卡合部222還可以具有孔洞222a以提供卡合部222被扭轉的彈性,孔洞222a用以容許卡合部222相對固定部220被扭轉時之變形,亦即,提升卡合部222之變形能力。孔洞222a之數目與位置並不受限,可依照設計上之需要與製造上之限制而彈性地變化。
於一實施方式中,上述之卡扣22的材質可以包含不鏽鋼,但並不以此為限,只要是具有延展性之材質,皆可依照設計上之需要與製造上之限制而彈性地包含於卡扣22中。
於一實施方式中,上述之卡扣22的表面可以鍍鎳和錫以供焊接,但並不以此為限,只要是具有提升卡扣22之延展性或焊接性的材質,皆可依照設計上之需要與製造上之限制而彈性鍍於卡扣22之表面。
由以上對於本發明之具體實施例之詳述,可以明顯地看出,本發明之電磁遮罩模組主要可先將複數個各自獨立的卡扣先固定於電路板上,再藉由卡扣將電磁遮罩固定至電路板上,並不需將電磁遮罩焊接於電路板上。再者,在維修時,僅需將卡扣之卡合部反方向相對固定部扭轉即可輕易取下電磁遮罩,相當利於維修,而且不會損壞電磁遮罩。換句話說,為了將電磁遮罩固定至電路板上,本發明之電磁遮罩模組所提出之複數個卡扣其結構單純,各種形狀之電磁遮罩皆可輕易配合使用。相較於以往必須針對各種形狀之電磁遮罩再設計各別焊接部位,本發明之電磁遮罩模組即可節省其所耗費的工時。
雖然本發明已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1...電路板
2...電磁遮罩模組
20...蓋體
200...接觸部
200a...凸緣
200b...溝槽
22...卡扣
220...固定部
220a...貼合部
220b...直立部
220c...孔洞
222...卡合部
222a...孔洞
L...軸向
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附圖式之說明如下:
第1A圖為繪示依照本發明一實施方式之電磁遮罩模組的立體視圖,其中蓋體尚未固定至電路板。
第1B圖為繪示第1A圖中之電磁遮罩模組的立體視圖,其中蓋體已固定至電路板。
第2圖為繪示第1A圖中之蓋體的局部放大圖。
第3圖為繪示第1A圖中之卡扣的局部放大圖。
1...電路板
2...電磁遮罩模組
20...蓋體
200...接觸部
22...卡扣
220...固定部
222...卡合部

Claims (8)

  1. 一種電磁遮罩模組,應用於具有一接地線路之一電路板,該電磁遮罩模組包含:一蓋體,具有一接觸部,該接觸部具有一凸緣及該凸緣之背面之一溝槽,該蓋體覆蓋於該電路板且該接觸部接觸該接地線路;以及複數個卡扣,每一卡扣皆包含一固定部與一卡合部,該固定部固定至該電路板,該卡合部可被扭轉,使該卡合部卡合該接觸部於該卡合部與該電路板之間時,該凸緣接觸該凹部,該卡合部卡合於該溝槽。
  2. 如請求項1所述之電磁遮罩模組,其中該固定部具有一貼合部與一直立部,該貼合部貼合並固定於該電路板,該直立部連接該貼合部與該卡合部,該卡合部可相對該直立部被扭轉。
  3. 如請求項2所述之電磁遮罩模組,其中該貼合部設置於該接觸部之周邊。
  4. 如請求項2所述之電磁遮罩模組,其中該直立部垂直於該貼合部。
  5. 如請求項2所述之電磁遮罩模組,其中該卡合部相對該直立部被扭轉。
  6. 如請求項2所述之電磁遮罩模組,其中該貼合部具有一孔洞,以供焊錫固定於該電路板。
  7. 如請求項1所述之電磁遮罩模組,其中該卡合部具有一孔洞以提供該卡合部被扭轉的彈性。
  8. 如請求項1所述之電磁遮罩模組,其中該卡扣的材質包含不鏽鋼,並且該卡扣之表面鍍鎳和錫以供焊接。
TW99144011A 2010-12-15 2010-12-15 電磁遮罩模組 TWI401021B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW99144011A TWI401021B (zh) 2010-12-15 2010-12-15 電磁遮罩模組

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW99144011A TWI401021B (zh) 2010-12-15 2010-12-15 電磁遮罩模組

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201225832A TW201225832A (en) 2012-06-16
TWI401021B true TWI401021B (zh) 2013-07-01

Family

ID=46726343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW99144011A TWI401021B (zh) 2010-12-15 2010-12-15 電磁遮罩模組

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI401021B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5354951A (en) * 1993-03-15 1994-10-11 Leader Tech, Inc. Circuit board component shielding enclosure and assembly
TWM266614U (en) * 2004-09-24 2005-06-01 Advanced Connectek Inc Audio jack connector
TW200908870A (en) * 2007-08-10 2009-02-16 Benq Corp Shielding structure and electronic device using the same
US7563992B2 (en) * 2006-09-20 2009-07-21 Delphi Technologies, Inc. Electronic enclosure with continuous ground contact surface

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5354951A (en) * 1993-03-15 1994-10-11 Leader Tech, Inc. Circuit board component shielding enclosure and assembly
TWM266614U (en) * 2004-09-24 2005-06-01 Advanced Connectek Inc Audio jack connector
US7563992B2 (en) * 2006-09-20 2009-07-21 Delphi Technologies, Inc. Electronic enclosure with continuous ground contact surface
TW200908870A (en) * 2007-08-10 2009-02-16 Benq Corp Shielding structure and electronic device using the same

Also Published As

Publication number Publication date
TW201225832A (en) 2012-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6840840B2 (ja) シールドされた基板対基板コネクタ
TWI596839B (zh) 連接器
KR101023625B1 (ko) 전자기적 인터피어런스 차단장치 및 그 제조 방법
US7277301B2 (en) Electronic device with shield
JP2005527114A (ja) 電子装置用電波遮蔽体
JP2008146870A (ja) 回路基板用電気コネクタ
US7609530B2 (en) Conductive elastomeric shielding device and method of forming same
US6649827B2 (en) Radio frequency shield enclosure for a printed circuit board
JP4348725B2 (ja) 電子部品取付用ソケット
US8462521B2 (en) Shielding assembly
US20100084180A1 (en) Electronic device with a shielding member
US8513540B2 (en) Shielding assembly
JP5051532B2 (ja) 電子部品及びシールドケースとチップ部品の配置方法
TW201410132A (zh) 電磁屏蔽組件
JP2013140755A (ja) リセプタクルコネクタ及びシールドコネクタ
US8222542B2 (en) Shielding assembly
TWI401021B (zh) 電磁遮罩模組
CN107004978B (zh) 集成于屏蔽件的同轴连接器以及配备有此连接器的电子卡
TWM562503U (zh) 插座電連接器
CN102548371B (zh) 电磁屏蔽模块
TWI682707B (zh) 組裝組件及其組裝方法
CN104684256B (zh) 电路板及具有该电路板的移动终端和电路板的制造方法
US9980418B2 (en) RF shield assembly
KR20130057142A (ko) 접지 스프링
KR100997847B1 (ko) 이중 접속 구조를 갖는 쉴드캔 고정용 클립 터미날