TW201410132A - 電磁屏蔽組件 - Google Patents

Abstract

一種電磁屏蔽組件，係與一電路板連接，以屏蔽電路板上電子元件的電磁波，其中電路板設有至少一開孔，電磁屏蔽組件包括蓋體以及卡合件。蓋體位於電路板之一面，蓋體包括蓋板及至少一卡合壁，其中至少一卡合壁連接蓋板；卡合件位於電路板之另一面，卡合件包括至少一卡合部，其中至少一卡合部穿過至少一開孔，與至少一卡合壁連接，藉以將電路板夾於蓋體與卡合件之間。

Description

電磁屏蔽組件

本發明係關於一種電磁屏蔽組件。

電子裝置內的電路板、導線及電子元件等於運作時會發出高頻之電磁波，對電子裝置之正常工作造成電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)。為了降低電磁波之干擾，利用電磁屏蔽罩將電路板、導線及電子元件等罩設於電磁屏蔽罩內，藉以屏蔽電磁波。然而電磁屏蔽罩通常是焊接於電路板上，如果電磁屏蔽罩所屏蔽之電子元件需要更換或修理時，則需藉直接剪開電磁屏蔽罩，或使用熔化的方式讓電磁屏蔽罩與電路板分離，然而不論哪一種拆卸方式都會讓電磁遮罩蓋受損而不能再次使用，不利於節省維修成本，並且於拆卸電磁遮罩的過程中施於電路板之作用力很容易對電路板之結構以及電子元件造成損壞。

除了將電磁屏蔽罩焊接於電路板上的技術外，目前另有一種可直接焊接於電路板上的固定裝置，用以與電磁屏蔽罩連接以便將電磁屏蔽罩固定於電路板上。然而，以目前被廣泛使用的表面貼裝技術(SMT)為例，將固定裝置焊接於電路板時，固定裝置的位置會有0.05mm至0.1mm誤差，若是要將直線焊接多個固定裝置時，會加大固定裝置的位置誤差，使得生產良率降低，既造成組裝上的困擾， 也不符合經濟效益。

因此有必要提供一種拆卸簡便、可重複使用以及生產良率較高的電磁屏蔽罩，來解決先前技術所存在的問題。

本發明之主要目的係在提供一種電磁屏蔽組件。

為達成上述之目的，本發明之電磁屏蔽組件，係與一電路板連接，以屏蔽電路板上電子元件的電磁波，其中電路板設有至少一開孔，電磁屏蔽組件包括蓋體以及卡合件。蓋體設置於電路板之一面，蓋體包蓋板及至少一卡合壁，其中至少一卡合壁連接蓋板；卡合件設置於電路板之另一面，卡合件包括至少一卡合部，其中至少一卡合部穿過至少一開孔，與至少一卡合壁連接，藉以將電路板夾於蓋體與卡合件之間。

根據本發明之一實施例，其中至少一卡合部更包括兩卡合片，且兩卡合片之間形成一卡合槽，以供至少一卡合壁嵌入卡合，此外兩卡合片彼此平行。

根據本發明之一實施例，其中兩卡合片彼此平行且位置左右交錯。

根據本發明之一實施例，其中至少一卡合部係包括複數之卡合部，而至少一卡合壁係包括複數之卡合壁，使得複數之卡合部與複數之卡合壁卡合。

根據本發明之一實施例，其中至少一卡合壁至少與兩相鄰的兩卡合部卡合。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

以下請一併參考圖1關於本發明之電磁屏蔽組件之一實施例，其中圖1係本發明之電磁屏蔽組件之一實施例與電路板之結構爆炸圖。如圖1所示，本發明之電磁屏蔽組件1用於與電路板90連接，用以屏蔽電路板90上電子元件91運作時產生的電磁波。

本發明之電磁屏蔽組件1則包括蓋體10以及卡合件20，如圖1所示，蓋體10是由金屬製成，以屏蔽電子元件91運作時產生的電磁波。蓋體10包括卡合壁11及一蓋板12，其中本實施例之蓋體10包括四個卡合壁11(圖中只繪示卡合壁11與卡合壁11a)；蓋板12為矩形，且各個卡合壁11分別與蓋板12的四個側邊13連接(如圖1所示)。在此需注意的是，本發明不以上述實施例為限，蓋板12的形狀可配合電路板90的形狀或是電路板90上需被覆蓋電子元件91的面積而改變，並且不論蓋板12是哪一種形狀，卡合壁11不需要與蓋板12的每一個側邊連接。

卡合件20包括卡合部21及連接板22，其中卡合部21更包括兩卡合片211，且兩卡合片211之間形成一卡合槽212，以供卡合壁11嵌入卡合。如圖1所示，在本實施例之卡合件20包括八個卡合部21，本實施例之連接板22包括第一連接板側邊221，而第一連接板側邊221設有兩個 卡合部21，且卡合壁11a同時與該兩卡合部21連接；而另外的六個卡合部21分別設在連接板22的另外三個連接板側邊。在此須注意的是，連接板22與卡合部21係一體成形結合，且將卡合部21設於連接板22的側邊(如第一連接板側邊221或其他側邊)，而卡合部21不直接焊接在電路板90上的好處有： 1.卡合件20可利用單一模具製造，以節省製造成本； 2.確保設於同一側邊的各個卡合部21之間的直線誤差小於或等於0.05mm的範圍內，使得同一側邊的各個卡合部21的直線性提高，讓卡合壁11a同時能準確地嵌入同一側邊的各個卡合部21(如圖1所示)，提高生產良率。

再者，如圖1所示，利用前述同一側邊的各個卡合部21的直線性提高之特性，使同一側邊相鄰的卡合部21之間的距離得以增加。在本實施例中，第一連接板側邊221上相鄰的兩個卡合部21之間的距離D是20mm，但本發明不以前述實施例為限，並且，同一側邊上相鄰的兩卡合部21之間的距離D可讓使用者自行調整，而一般讓蓋體10與卡合件20處於穩定結合狀態的距離D是30mm~35mm。但本發明不以前述範圍為限，使用者可依實際狀況自行調整位於蓋體10同一側邊的相鄰兩卡合部21的距離，以及位於蓋體10同一側邊卡合部21的數目。在此須注意的是，若是蓋體10與卡合件20整體的長度寬度較小，在蓋體10單一側邊上的卡合部21的數目可以是單數個。

在本實施例中，如圖1所示，蓋體10設於電路板90的上方，卡合件20設於電路板90的下方，並且當蓋體10 與卡合件20連接時，卡合件20的八個卡合部21將分別穿過電路板90上對應的開孔92，再與蓋體10的卡合壁11連接。在此須注意的是，為了與本實施例的八個卡合部21配合，本實施例之電路板90上與各個卡合部21對應的位置上設有八個開孔92，好讓卡合部21分別穿過對應的開孔92。在此需注意的是，蓋體10、卡合件20與電路板90並無特定的上下關係，只要蓋體10與卡合件20連接後，電路板90被夾在蓋體10與卡合件20之間，並且電子元件91被罩於蓋體10內即可。

並且因為本發明之電磁屏蔽組件1的連接方式是蓋體10以及卡合件20彼此嵌合，而不是直接將蓋體10或是卡合件20之卡合部21直接焊接於電路板90上。所以若是要對電路板90上電子元件91進行維修或更換時，不需要破壞蓋體10，或破壞卡合件20之卡合部21與電路板90之間的焊錫，維修人員只需將蓋體10與卡合件20分離即可，藉此可減少對於蓋體10本身或是電路板90的傷害。再者維修完畢後，只需再將蓋體10之卡合壁11重新嵌入卡合件20之卡合槽212即可完成電磁屏蔽組件1的固定，因為蓋體10未被破壞使得本發明之電磁屏蔽組件1之蓋體10可重複使用，以解決先前技術中，蓋體無法被重複使用、蓋體拆卸不易以及拆卸蓋體時電路板容易受損等問題。

此外，如圖1所示，本發明之卡合部21依照兩卡合片211的相對位置關係而有兩個實施例：卡合部21(同位式)以及卡合部21a(錯位式)。此兩實施例的特點請分別參考圖2、圖2A、圖3及圖3A，其中圖2係本發明之蓋體與卡 合件之一實施例之局部放大圖；圖2A係圖2之剖視圖；圖3係本發明之蓋體與卡合件之另一實施例之局部放大圖；圖3A係圖3之剖視圖。

如圖2所示，卡合部21的第一實施例是，兩卡合片211彼此平行，而此兩平行的兩卡合片211之間的空隙形成卡合槽212，以便卡合壁11嵌入卡合。由圖2A可看出，當卡合壁11嵌入卡合槽212後，電路板90被夾在蓋板12與連接板22之間。

如圖3所示，卡合部21a的第二實施例是兩卡合片211彼此平行，且兩卡合片211的位置左右交錯，因為兩卡合片211的位置左右交錯，而兩卡合片211之間的空隙形成卡合槽212，以供卡合壁11嵌入卡合。由圖3A可看出，當卡合壁11嵌入卡合槽212後，電路板90被夾在蓋板12與連接板22之間。

綜上所陳，本發明無論就目的、手段及功效，在在均顯示其迥異於習知技術之特徵，為一大突破，懇請 貴審查委員明察，早日賜准專利，俾嘉惠社會，實感德便。惟須注意，上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明之範圍。任何熟於此項技藝之人士均可在不違背本發明之技術原理及精神下，對實施例作修改與變化。本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所述。

1‧‧‧電磁屏蔽組件

10‧‧‧蓋體

11、11a‧‧‧卡合壁

12‧‧‧蓋板

13‧‧‧側邊

20‧‧‧卡合件

21、21a‧‧‧卡合部

211‧‧‧卡合片

212‧‧‧卡合槽

22‧‧‧連接板

221‧‧‧第一連接板側邊

90‧‧‧電路板

91‧‧‧電子元件

92‧‧‧開孔

D‧‧‧距離

圖1係本發明之電磁屏蔽組件之一實施例與電路板之結構爆炸圖。

圖2係本發明之蓋體與卡合件之一實施例之局部放大圖。

圖2A係圖2之剖視圖。

圖3係本發明之蓋體與卡合件之另一實施例之局部放大圖。

圖3A係圖3之剖視圖。

1‧‧‧電磁屏蔽組件

10‧‧‧蓋體

11、11a‧‧‧卡合壁

12‧‧‧蓋板

13‧‧‧側邊

20‧‧‧卡合件

21、21a‧‧‧卡合部

211‧‧‧卡合片

212‧‧‧卡合槽

22‧‧‧連接板

221‧‧‧第一連接板側邊

90‧‧‧電路板

91‧‧‧電子元件

92‧‧‧開孔

D‧‧‧距離

Claims (8)

1. 一種電磁屏蔽組件，與一電路板連接，用以屏蔽該電路板上電子元件的電磁波，其中該電路板上設有至少一開孔，該電磁屏蔽組件包括：一蓋體，係位於該電路板之一面，該蓋體包括一蓋板及至少一卡合壁，其中該至少一卡合壁連接該蓋板；以及一卡合件，係位於該電路板之另一面，該卡合件包括至少一卡合部，其中該至少一卡合部穿過該至少一開孔，與該至少一卡合壁連接，藉以將該電路板夾於該蓋體與該卡合件之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電磁屏蔽組件，其中該至少一卡合部更包括兩卡合片，且該兩卡合片之間形成一卡合槽，以供該至少一卡合壁嵌入卡合。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電磁屏蔽組件，其中該兩卡合片彼此平行。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電磁屏蔽組件，其中該兩卡合片位置左右交錯。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電磁屏蔽組件，其中該至少一卡合部係包括複數之卡合部，而該至少一卡合壁係包括複數之卡合壁，使得該複數之卡合部與該複數之卡合壁卡合。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電磁屏蔽組件，其中該至少一卡合壁至少與該兩相鄰的兩卡合部卡合。
7. 如申請專利範圍第2項所述之電磁屏蔽組件，其中該至少一卡合部係包括複數之卡合部，而該至少一卡合壁係包括複數之卡合壁，使得該複數之卡合部與該複數之卡合壁卡合。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電磁屏蔽組件，其中該至少一卡合壁至少與該兩相鄰的兩卡合部卡合。