JP5560087B2 - 変形防止機構を備えた回路基板 - Google Patents

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Description

本発明は、電磁波ノイズ等を遮断するためのシールドケースを配置した変形防止機構を備えた回路基板に関する。
従来、例えば、図10に示すように、プリント基板112上に複数のシールドケース114,118を実装する場合、このシールドケース114,118は、電子部品に対するノイズ低減を主目的として使用されていた。このため、プリント基板112に発生する機械的歪みに対しての対応策はあまり考えられていなかった。
例えば、シールドケース114は、内包する電子部品115,116の回路特性と、シールドケース118が内包する電子部品119,120の回路特性とが異なるため、2つのシールドケース114,118を1つにまとめることはできない状況にあった。
このため、プリント基板112を内蔵した装置本体を誤って落下等させた場合に、衝撃によりシールドケース114とシールドケース118との間のプリント基板112(図10の斜線領域A)に歪み応力が集中しやすいという問題があった。
さらに、プリント基板112が歪むことにより、印刷された配線パターンが断線等するおそれがあった。
これに対し、従来は2つのシールドケース114,118間に、ガスケット材(シール材)などを挟むという手法はあった。しかし、これではプリント基板112の上面に反る(下に凸に反る)歪みに対しては有効であるが、下面に反る(上に凸に反る)歪みに対しては、全く効果がなかった。
これに対し、従来、例えば特許文献1には、近接して並べた2個のシールドケース本体の夫々の側面にプリント板面と平行に溝を設け、この溝に嵌合する嵌合部を有する固定脚を、2個のシールドケース本体の側部に配置してプリント板に固定する構成が開示されている。
また、例えば特許文献2には、回路基板に取付けられたシールドケースは、電子部品を囲う略矩形状の枠部材と、この枠部材を覆う葢体とを有し、枠部材は回路基板に垂直に配される壁部とこの壁部の内側に配されるブリッジ部とを有する構成が開示されている。
実開平6−72295号公報 特開2007−266024号公報
しかしながら、特許文献1では、固定脚により2個のシールドケース本体間のプリント板に反りは生じないが、部品点数が多くなりコストが増大する。また、固定脚を有することから、2個のシールドケース本体を含む取り付け面積も大きくなり、それだけ他の部品実装面積が小さくなってしまう。
また、特許文献2では、回路基板に1個のシールドケースしか設けられていない。このため、内包する複数の電子部品の回路特性が異なる場合には、発生するノイズ特性も異なることから、雑音に対応することができない。
本発明は、斯かる課題を解決するためになされたもので、互いに近接して配置された少なくとも2つのシールドケースの対向する中間位置の回路基板に歪みが発生するのを防止する変形防止機構を備えた回路基板を提供することを目的とする。
本発明の変形防止機構を備えた回路基板は、
回路基板に互いに近接して配置された少なくとも2つのシールドケースと、
前記各シールドケースの対向する中間に配置され前記回路基板に固定されたベース部材と、
前記ベース部材と前記各シールドケースの一方から他方に向けて延在され先端に引っ掛け用のフック部を有する掛止部材と、を有することを特徴とする。
本実施の形態によれば、ベース部材と各シールドケースの一方から他方に向けて掛止部材を延在したので、この掛止部材の先端のフック部がベース部材の側面等に引っ掛けられて、回路基板に発生する上方及び下方への反りによる変形(歪み)を抑制することが可能となる。
本発明によれば、互いに近接して配置された少なくとも2つのシールドケースの対向する中間位置の回路基板に歪みが発生するのを防止することができる。
第1の実施の形態の変形防止機構を備えた回路基板の平面図である。 一方のシールドケースとベース部材との平面図である。 同上の断面図である。 他方のシールドケースとベース部材との平面図である。 同上の断面図である。 第2の実施の形態の変形防止機構を備えた回路基板の平面図である。 同上の断面側面図である。 第3の実施の形態の変形防止機構を備えた回路基板の平面図である。 同上のIX−IX線に沿う断面図である。 回路基板にシールドケースが実装された従来例の平面図である。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態の変形防止機構を備えた回路基板の平面図であり、図2は、一方のシールドケースとベース部材との平面図である。また、図3は、図2の断面図、図4は、他方のシールドケースとベース部材との平面図、図5は、図4の断面図である。
図1において、この変形防止機構を備えた回路基板10は、回路基板としてのプリント基板12に互いに近接して配置された2つのシールドケース14,18と、この2つのシールドケース14,18の対向する中間に配置されプリント基板12に固定されたベース部材22と、このベース部材22と各シールドケース14,18の一方から他方に向けて延在され、先端に引っ掛け用のフック部17a,17b,21a,21b(図2、図4参照)を有する掛止部材17,21とを有している。
プリント基板12には、2つのシールドケース14,18の内側及び外側に、夫々複数の電子部品等が実装されている。また、シールドケース14,18は、外部から飛んでくる各種ノイズから内部の電子回路等を防護するとともに、内部で発生するノイズの漏出を防ぐ機能も有している。
図2及び図3に示すように、一方のシールドケース14は、金属板(例えばステンレス鋼)からなり、プリント基板12に固定された略矩形状の枠体15と、この枠体15の上面を覆うカバー16とを有している。
枠体15は、プリント基板12の部品を実装する面と直角方向に高さを有し、プリント基板12に半田付けにより固定されている。この枠体15は、ノイズ防止のためプリント基板12の接地用の配線パターンと導通している。
枠体15を覆うカバー16は、枠体15の外周形状(例えば矩形状)に対応する平面形状の縁部にカバー面と直角下方向に高さを有するフランジ部16aを有している。そして、このフランジ部16aが枠体15の外周に嵌合される。
図2に示すように、カバー16の奥行き方向(Y方向)の中央部には、カバー16と一体的に形成された掛止部材17が、他方のシールドケース18に向けて延在されている。すなわち、本実施の形態では、シールドケース14のカバー16と掛止部材17とが一体的に構成されている。
なお、カバー16と掛止部材17とを別部材で構成し、これらを一体的に固定したものでもよい。また、掛止部材17の先端の縁部には、直角下方向に折り曲げられた第1のフック部17a及び第2のフック部17b(以下、フック部17a,17bという)が所定の間隔で形成されている。こうして、フック部17a,17bによりベース部材22の両側面22a,22bを挟持するように引っ掛ける。
なお、本実施の形態では、カバー16のフランジ部16aが枠体15の全周を覆う場合について説明したが、これに限らない。必要に応じてフランジ部16aの一部を切り欠いて形成してもよい。同様に、掛止部材17のフック部17a,17bについても、一部を切り欠いて形成してもよい。さらに、例えば、フック部17bに近接するフランジ部16aの部分を同じ長さだけ省略してもよい。
次に、図4及び図5に示すように、他方のシールドケース18も金属板(例えばステンレス鋼)からなり、プリント基板12に固定された略矩形状の枠体19と、この枠体19の上面を覆うカバー20とを有している。
枠体19は、プリント基板12の部品を実装する面と直角方向に高さを有し、プリント基板12に半田付けにより固定されている。この枠体19は、プリント基板12の接地用の配線パターンと導通している。
枠体19を覆うカバー20は、枠体19の外周形状(例えば矩形状)に対応する平面形状の縁部にカバー面と直角方向に高さを有するフランジ部20aを有している。そして、このフランジ部20aが枠体19の外周に嵌合される。
図4に示すように、カバー20の奥行き方向(Y方向)の両端部には、カバー20と一体的に形成された2つの掛止部材21が、一方のシールドケース14に向けて延在されている。すなわち、本実施の形態では、シールドケース18のカバー20と掛止部材21とが一体的に構成されている。
また、掛止部材21の先端の縁部には、直角下方向に折り曲げられた第1のフック部21a及び第2のフック部21b(以下、フック部21a,21bという)が所定の間隔で形成されている。こうして、フック部21a,21bによりベース部材22の両側面22a,22bを挟持するように引っ掛ける。
なお、必要に応じてフランジ部20aの一部を切り欠いて形成してもよい。例えば、フック部21bに近接するフランジ部20aの部分を同じ長さだけ省略してもよい。
次に、ベース部材22は、互いに近接する2つのシールドケース14,18の対向する中間に配置されている。このベース部材22は、プリント基板12に接着又はプリント基板12の裏面側からネジ止め等の固定手段により固定されている。
このベース部材22は、例えば図1に示すように、対向する2つのシールドケース14,18の奥行き方向(Y方向)に長い角柱形状を有している。このベース部材22は、絶縁体としての合成樹脂等の非金属材料からなる。ただし、ベース部材22の表面に絶縁膜等を施したものであれば金属製であってもよい。
また、図2〜図5において、ベース部材22の側面22a,22bとフック部17a,17b及びフック部21a,21bとの間隙は、小さいほどよい。この間隙が小さいほど、プリント基板12のわずかな反り(図5のB方向及びC方向)に対しても、ベース部材22の両側面22a,22bを挟持するようにフック部17a,17b及びフック部21a,21bが引っ掛けられて、プリント基板12の反りを防止することができる。
また、本実施の形態では、プリント基板12に2つのシールドケース14,18が配置されている場合について説明したが、これに限らない。例えば、プリント基板12に3つ以上のシールドケースが直線状に配置されている場合についても、同様に適用することができる。
次に、本実施の形態の動作について説明する。
プリント基板12が外力によりベース部材22側に(下に凸になるように)、又はベース部材22と反対側に(上に凸になるように)歪む場合には、ベース部材22の両側面22a,22bを挟持するように引っ掛けられた掛止部材17,21のフック部17a,17b及びフック部21a,21bが、プリント基板12の伸縮を防止して歪みを抑制することができる。
なお、プリント基板12に固定されたベース部材22には、プリント基板12の変形に対抗する応力が発生するが、これだけでは不十分となるので、掛止部材17,21により確実にプリント基板12の変形を阻止するものである。
以上説明したように、本実施の形態によれば、2つのシールドケース14,18からベース部材22に向けて夫々掛止部材17,21を延在し、先端に引っ掛け用のフック部17a,17b及びフック部21a,21bを設けたので、プリント基板12を誤って落下等させて衝撃力が作用した場合にも、フック部17a,17b及びフック部21a,21bがベース部材22の両側面22a,22bを挟持するように引っ掛けているので、プリント基板12の歪みを抑制することができる。
これにより、副次的な効果としてプリント基板12の反りに起因する回路の断線を防止することができる。また、プリント基板12の反りに起因する電子部品の半田付け等のはがれを防止することができる。
[第2の実施の形態]
図6は、第2の実施の形態の変形防止機構を備えた回路基板の平面図であり、図7は、その断面側面図である。なお、第1の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。
本実施の形態では、プリント基板12に互いに近接して配置された2つのシールドケース14,18と、この2つのシールドケース14,18の間に配置されプリント基板12に固定されたベース部材22と、このベース部材22から2つのシールドケース14,18に向けて夫々延在され、先端に引っ掛け用のフック部26a,28aを有する掛止部材26,28とを有している。
第1の実施の形態と同様に、ベース部材22は、シールドケース14,18の対向する中間に配置され、プリント基板12に接着又はプリント基板12の裏面側からネジ止め等の固定手段により固定されている。このベース部材22は、図6に示すように、シールドケース14,18のY方向に長い角柱形状を有している。このベース部材22は、合成樹脂等の非金属材料からなる。
また、掛止部材26,28(フック部26a,28a)は、薄板状の金属板(例えばステンレス鋼)を略コ字状に折り曲げて形成されている。
すなわち、図7に示すように、この掛止部材26,28は、一端がベース部材22に固定され、他端(先端)はシールドケース14,18に向けて上方に鉛直に延在された後、略直角にコ字状に折曲されてフック部26a,28aが形成されている。また、先端のフック部26a,28aは、シールドケース14,18のカバー16,20に形成された凹部としての長孔16b,20bに夫々嵌挿されている。なお、カバー16,20に形成された長孔16b,20bの代わりに、例えば長溝を形成してもよい。
なお、本実施の形態では、掛止部材26,28として、金属板を用いた場合について説明したが、これに限らない。例えば、金属棒を折り曲げたものであってもよい。この場合は、ベース部材22から、その長手方向に沿って複数本の棒状の掛止部材26,28がシールドケース14,18に向けて延在される。また、シールドケース14,18のカバー16、20には、この棒状の掛止部材26,28が挿入される孔(図示せず)が形成されることになる。
次に、図7に基づき本実施の形態の動作について説明する。
図7において、プリント基板12が外力によりベース部材22側に(下に凸になるように)歪む場合には、ベース部材22から延在された掛止部材26,28のフック部26a,28aが、シールドケース14,18のカバー16,20に形成された長孔16b,20bに引っ掛かり、プリント基板12の伸縮を防止して歪みを抑制する。
また、プリント基板12が外力によりベース部材22と反対側に(上に凸になるように)歪む場合には、前記と同様に、ベース部材22から延在された掛止部材26,28のフック部26a,28aが、シールドケース14,18のカバー16,20に形成された凹部としての長孔16b,20bに引っ掛かり、プリント基板12の伸縮を防止して歪みを抑制する。
本実施の形態によれば、ベース部材22から2つのシールドケース14,18に向けて夫々掛止部材26,28を延在したので、プリント基板12を誤って落下等させて衝撃力が作用した場合にも、カバー16,20に形成した長孔16b,20bに挿入された掛止部材26,28の先端のフック部26a,28aにより、プリント基板12の歪みを抑制することができる。
これにより、副次的な効果としてプリント基板12の反りに起因する回路の断線を防止することができる。また、プリント基板12の反りに起因する電子部品の半田付け等のはがれを防止することができる。
[第3の実施の形態]
図8は、第3の実施の形態の変形防止機構を備えた回路基板の平面図であり、図9は、図8のIX−IX線に沿う断面図である。なお、第1の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付してその説明を省略する。
本実施の形態では、ベース部材22は、長手方向(Y方向)に延在する断面矩形状のベース本体31と、このベース本体31から長手方向に所定間隔で左右両方向(X方向)に突出する略L字形の複数(図では各5個)の突出部32とを有している。
こうして、図9に示すように、ベース本体31と左右の突出部32との間には、凹部としての溝35が形成されている。この溝35に、一方のシールドケース14のカバー16から一体的に延在された掛止部材17のフック部17aが挿入されている。同様に、この溝35に、他方のシールドケース18のカバー20から一体的に延在された掛止部材21のフック部21aが挿入されている。
次に、本実施の形態の動作について説明する。
図9において、プリント基板12が外力により、ベース部材22が固定されている側と反対側に(プリント基板12が上に凸になるように)歪む場合には、掛止部材17,21のフック部17a,21aが夫々溝35の側面に引っ掛かり、プリント基板12の伸縮を防止して歪みを抑制する。
なお、掛止部材17,21のフック部17a,21aの機械的強度としては、プリント基板12の歪みによりフック部17a,21aが溝35に引っ掛かって荷重を受けたとしても、変形しない程度の強度を有している。
また、図9において、プリント基板12が外力によりベース部材22が固定されている側に(プリント基板12が下に凸になるように)歪む場合にも、前記と同様に、掛止部材17,21のフック部17a,21aが夫々溝35に引っ掛かってプリント基板12の歪みを抑制する。
本実施の形態によれば、2つのシールドケース14,18からベース部材22に向けて夫々掛止部材17,21を延在し、先端のフック部17a,21aをベース部材22の溝35に挿入したので、プリント基板12を誤って落下等させて衝撃力が作用した場合にも、プリント基板12の伸縮を防止して歪みを抑制することができる。
これにより、副次的な効果としてプリント基板12の反りに起因する回路の断線を防止することができる。また、プリント基板12の反りに起因する電子部品の半田付け等のはがれを防止することができる。
10 変形防止機構を備えた回路基板
12 プリント基板
14 シールドケース
15 枠体
16 カバー
16a フランジ部
16b 長孔
17 掛止部材
17a フック部
17b フック部
18 シールドケース
19 枠体
20 カバー
20a フランジ部
20b 長孔
21 掛止部材
21a フック部
21b フック部
22 ベース部材
22a 側面
22b 側面
26 掛止部材
26a フック部
28 掛止部材
28a フック部
31 ベース本体
32 突出部
35 溝

Claims (3)

  1. 回路基板に互いに近接して配置された少なくとも2つのシールドケースと、
    前記各シールドケースの対向する中間に配置され前記回路基板に固定されたベース部材と、
    前記ベース部材と前記各シールドケースの一方から他方に向けて延在され先端に引っ掛け用のフック部を有する掛止部材と、を有し、
    前記ベース部材は、絶縁体であるか、或いは、表面が絶縁体で覆われている
    ことを特徴とする変形防止機構を備えた回路基板。
  2. 前記フック部は、所定の間隔で配置された第1のフック部及び第2のフック部を有し、これら第1のフック部及び第2のフック部により前記ベース部材の両側面を挟持するように引っ掛ける
    ことを特徴とする請求項1に記載の変形防止機構を備えた回路基板。
  3. 前記掛止部材は、前記各シールドケース又は前記ベース部材に形成された凹部に掛止される
    ことを特徴とする請求項1に記載の変形防止機構を備えた回路基板。
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