JP5154520B2 - 構造体 - Google Patents

Description

本発明は２つ以上の枠体が配置された構造を有する構造体に関する。

電子回路配線板（プリント基板）上に配置し、電子部品が搭載された特定の領域を囲む壁を備える枠体部品には様々なものがある。このような枠体部品の例としては、電磁波遮蔽部品（シールド）、スペーサ（受け台）、電子回路配線板の剛性を高める補強部品などが挙げられる。従来、２つ以上の枠体部品を、電子回路配線板上に、隣接して配置する場合において、デッドスペースを低減することができる枠体部品の配置、構造が提案されている。

例えば、特許文献１には、電子回路配線板上において部品が占める実装面積を削減できる電磁波遮蔽部品の構造が開示されている。

図１８は、特許文献１に開示された従来構成の一例であり、電子回路配線板上に設ける電磁波遮蔽部品の配置、構造を示す分解組立図である。また、図１９は、図１８に示す電子回路配線板上に設けられた電磁波遮蔽部品と、それらを被覆する電磁波遮蔽カバーとを示す分解組立図である。また、図２０は、図１８に示す電磁波遮蔽部品（シールド）が有する金属枠体（シールドフレーム）が隣接する箇所周辺の詳細を示す上面図である。

電子回路配線板１０１には、電子部品と接続するための接続端子（パターン）が設けられており、所望の機能を得るのに必要な電子部品を接続端子に接続して、当該接続端子と、電子部品とを導電接続することで回路が形成され、これにより電子回路配線板１０１は意図する機能を得る。電子回路配線板１０１に搭載される電子部品の中には電磁波を放出したり、外部の電磁波の影響を受けたりするものがあるので、互いに電磁波の遮蔽が必要となる。

領域１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃはそのように互いに電磁波の遮蔽が必要な部品を搭載する領域であり、各々周囲を金属枠体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃを搭載するための接地パターン（ＧＮＤパターン）１０２で囲われている。すなわち、電子部品が搭載される電子回路配線板１０１には、金属枠体が搭載される接地パターン１０２が設けられており、この接地パターン１０２が電子回路配線板１０１を、３つの部品実装領域１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃに分割している。

これら部品実装領域１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃには、互いに電磁波を遮蔽すべき電子部品が搭載される。

そして、電磁波遮蔽機能の一部を担う金属枠体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃが、接地パターン１０２に沿って、部品実装領域１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃを囲むようにして設置される。金属枠体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃは枠形状で周囲に電子回路配線板１０１と垂直方向に延びる壁部を有し、互いに隣接するように配置される。また、金属枠体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃのそれぞれには、当該金属枠体を、電子回路配線板に実装するための接続用端子(はんだ付け端子)１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃが設けられている。

そして、このように配置された金属枠体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃの接続端子１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃと、電子回路配線板１０１上の接地パターン１０２とを、例えば、はんだなどで接合することで、電子回路配線板１０１と、金属枠体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃとの接続が機構的、電気的に行われる。

このとき、図２０に示すように、金属枠体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃは、互いに隣接する箇所において、その隣り合う金属枠体の接続用端子１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃが交互になるように配置される。これにより、金属枠体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、どうしの搭載位置を可能な限り近づけ実装密度の向上を図っている。

他にも、特許文献２には、プリント基板の接地パターンにシールドケースを設置するための面半田部を、シールドケースの片側のみに形成する技術が開示されている。そして、特許文献２に開示のシールドケースは、プリント基板にシールドケースを一対にして設置する際、それぞれのシールドケースの面半田部が向かい合わせにならないように、並べて設置することができ、これにより、デッドスペースの低減を図っている。

なお、図１９に示すように、電磁波遮蔽カバー１２０は、電子回路配線板１０１に設置された金属枠体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃの上面の開放された部分を、一括して覆うように装着可能になっている。

また、電磁波遮蔽カバー１２０を、金属枠体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃの上部に装着することで、電磁波遮蔽カバー１２０と、金属枠体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃとは、導電接続され電磁波の遮蔽構造が構成される。

そして、この電磁波の遮蔽構造により、領域１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃに搭載された電子部品間の電磁波の遮蔽が行われる。

特開２００１−１６０６９８号公報（２００１年６月１２日公開） 特開２００１−１４４４８７号公報（２００１年５月２５日公開）

電子回路配線板上への枠体部品搭載にあたっては枠体部品の寸法公差や搭載精度などにより枠体部品どうしが干渉しないようにするために部品搭載クリアランス、また電子部品を電子回路配線板１０１と導電接続するための電子回路配線板１０１上の接続端子どうしの絶縁クリアランスなどが必要となる。

また、電子回路配線板１０１に対して、各種電子部品を、はんだを用いて導電接続する処理を行う場合にも、この処理を施すためのクリアランスが必要になる。

以下に、はんだ処理の一例として、メタルマスクを用いてはんだを印刷する手法について説明しつつ、必要となるクリアランスについて説明する。メタルマスクを用いたはんだの印刷は、例えば、以下のようにして行われる。

まず各電子部品との接続端子（パターン）を備えた電子回路配線板１０１上に電子部品を搭載するための溶融導電物質、例えばはんだペーストを印刷する。

はんだペーストの塗布は一般的に以下のように行われる。すなわち、まず、はんだの供給が必要な箇所に開口穴を設けたメタルマスクを基板に密着させる。次に、上方からスキージなどを用いてはんだペーストをメタルマスクの開口穴に充填する。その後、メタルマスクを電子回路配線板から引き離す。これにより、メタルマスクの開口穴に充填されていたはんだが電子回路配線板の上に残る。

はんだが塗布された後、必要な電子部品等を電子回路配線板上に搭載し、この状態でリフロー炉などを用いて電子回路配線板１０１および搭載された電子部品、はんだペーストに同時に熱を加えることではんだを溶融し、冷却してはんだを凝固することで電子回路配線板１０１上に設けられた接続端子とその上に搭載された電子部品の接続端子との間の接合が行われる。

ここで、このようにしてメタルマスクを用いてはんだを印刷するにあたって、次のようなクリアランスが必要となる。

まず、メタルマスクに開口穴を正常に開けるために隣接する開口穴間に設ける開口穴の作成クリアランスが必要である。そして、はんだ印刷時および部品搭載時に近接するはんだどうしが接触しないようにするための印刷クリアランスが必要である。特に部品搭載は、印刷されたはんだ上で行われ、はんだが押し広がるため、近接するはんだどうしの間隔は十分に確保する必要がある。

上記、電磁波遮蔽部品のような従来の構造によると、互いに電磁波の遮蔽が必要な電子部品が搭載される領域１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃの間にはそれぞれ金属枠体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃを用いた電磁波遮蔽壁を設ける必要があった。このため、金属枠体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃを搭載するための領域および実装に伴う各種クリアランスなどの幅が必要となり、領域１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃどうしは、これらの幅よりも近づけることができなかった。従って、電子回路配線板１０１上の領域を、各種部品を搭載するために有効活用できず、無駄が大きかった。

部品搭載の設計仕様は一意ではないが、図２１に示す例を用いて、電子部品の実装に必要な幅について検討すると次のとおりである。同図は、図２０に示したＸ−Ｘ線における矢視断面図である。

図２１に例示するように、金属枠体１１０ａと、金属枠体１１０ｃとを隣接して配置する場合は一般的に、接地パターン１０２の幅Ｗ１０５として、次の幅を確保する必要がある。

すなわち、金属枠体１１０ａ、１１０ｃ２つ分の電子回路配線板１０１に対して垂直に設けられた遮蔽壁部の搭載幅Ｗ１０１ａ、Ｗ１０１ｂと、電子回路配線板１０１に対して水平に設けられた金属枠体１１０ａ、１１０ｃの接続端子１１１ａ、１１１ｃのいずれか１つの搭載領域Ｗ１０２と、金属枠体１１０ａ（１１０ｃ）と接続端子１１１ｃ（１１１ａ）との間の実装位置ずれクリアランスＷ１０３と、金属枠体１１０ａ、１１０ｃの片側あるいは両側に設けるフィレット作成領域Ｗ１０４ａ、Ｗ１０４ｂとが必要となる。

また、接地パターン１０２と領域１０３ａ、１０３ｃの金属枠体１１０ａ、１１０ｃに近接する箇所に搭載された電子部品との間のクリアランスとして、絶縁クリアランスや、領域１０３ａおよび１０３ｃに搭載された電子部品と金属枠体１１０ａ、１１０ｃとの間の搭載クリアランスや、はんだの印刷クリアランスなどが必要となる。

さらに、部品搭載の仕様によっては金属枠体１１０ａ、１１０ｃ間のメタルマスク開口穴の作成クリアランス、はんだの印刷クリアランスなどを追加で設ける必要もある。

このように従来の技術では電子部品が搭載される２つ以上の領域１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃが、各領域を囲むように壁を有した金属枠体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃを隣接配置する場合、上記のような多くのクリアランス領域を確保しなければならないという課題があった。

特に、形状が大きな部品は部品の平坦度が保ちにくくなるため、上述のようなはんだでの一括接合が困難となる。つまり、電磁波の遮蔽が必要な電子部品を搭載する領域が広くなった場合、電磁波遮蔽部品をある程度以上大きくすることができない。

このため、上記領域を、複数のより小さな領域に分割する必要性が生じる。これに伴い、分割した領域ごとに、電磁波遮蔽部品を設けて、電子回路配線板上への搭載および接合を行うことになる。

よって、電磁波遮蔽部品どうしの隣接部分の数が増加し、この隣接部分において各種クリアランスが必要になる。この結果、電子部品等の集積化に寄与しない各種クリアランスのような無駄な領域（デッドスペース）がさらに増大するという問題が生じる。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、枠体どうしが隣接する部分での省スペース化を図ることができる構造体を得ることにある。

本発明に係る構造体は、上記課題を解決するために、基体に２つの枠体が設けられた構造体であって、上記２つの枠体は、互いに隣接する隣接部をそれぞれ有しており、上記隣接部は、上記基体に取り付けられる複数の取付部を備えており、かつ、一方の枠体における隣り合う取付部が上記基体にそれぞれ取り付けられる取付位置どうしを結ぶ線上に、他方の枠体における取付部が取り付けられるような形状であることを特徴としている。

上記構成によれば、２つの枠体が互いに隣接する隣接部では、２つの枠体の取付位置が共通の線上に並ぶ。

ここで、従来、一方の隣接部の取付領域と他方の隣接部の取付領域とは、別々の線上に並んでおり、２つの線の間隙が存在していた。これに対し、本発明では、共通の線上に並んでいるので、上記間隙が無くなり、その結果、枠体どうしが隣接する部分での省スペース化を図ることができるという効果を奏する。

また、本発明に係る構造体では、上記取付部は、上記枠体の内外を仕切る仕切り板であり、上記一方の枠体における隣り合う仕切り板が離間して間隙部が形成されており、該間隙部には上記他方の枠体における上記仕切り板が配置されていることが好ましい。

本発明は、具体的には、上記取付部は、上記枠体の内外を仕切る仕切り板であり、上記一方の枠体における隣り合う仕切り板が離間して間隙部が形成されており、該間隙部には上記他方の枠体における上記仕切り板が配置されている構成とすることができる。

また、本発明に係る構造体では、上記一方の上記枠体に設けられた仕切り板と、上記他方の上記枠体に設けられた仕切り板とは、間隔を設けて配置されていることが好ましい。

上記構成によれば、上記一方の上記枠体に設けられた仕切り板と、上記他方の上記枠体に設けられた仕切り板とは、間隔を設けて配置されているので、線上に並んだ取付領域上の仕切り板の間においてクリアランスを確保することができる。これにより、枠体の寸法公差や搭載位置ずれなどにより枠体どうしが干渉して構造体が形成できなくなるような事態を防ぎ、また構造体に応力が作用して、仕切り板が接触破損することを低減することができる。

また、本発明に係る構造体では、上記枠体は導電体であり、上記間隔は、遮蔽すべき電磁波の波長に基づいて規定されることが好ましい。

上記構成によれば、上記枠体は導電体であり、上記間隔は、遮蔽すべき電磁波の波長に基づいて規定される。これにより、所望の遮蔽効果を得ることができる。上記間隔は、例えば、従来技術の特許文献１の図５に記載されている関係に基づいて規定することができる。

また、本発明に係る構造体では、上記一方の上記枠体に設けられた仕切り板と、上記他方の上記枠体に設けられた仕切り板とは、隙間無く配置されていることが好ましい。

上記構成によれば、上記一方の上記枠体に設けられた仕切り板と、上記他方の上記枠体に設けられた仕切り板とは、隙間無く配置されていることを特徴とするので、仕切り板どうしが、固定される構造となる。これにより、各枠体を基体に対し水平移動させるような応力が加わっても、枠体が移動することを抑制することができる。

また、本発明に係る構造体では、上記２つの枠体を被覆するカバーが設けられており、上記基体、上記各枠体および上記カバーは、電磁波を遮蔽する材料で形成され、或いは当該材料で被覆されていることが好ましい。

上記構成によれば、上記基体、上記各枠体および上記カバーにより囲まれる空間において、外部に電磁波が漏れ、或いは外部から電磁波が侵入することを防止する電磁波シールドとして機能することができる。なお、電磁波を遮蔽する材料としては、例えば、ＳＵＳ（Stainless Used Steel）等の導電性材料を用いることができる。

上記カバーは、上記２つの枠体を固定する固定部を備えることが好ましい。

上記構成によれば、上記カバーは、上記２つの枠体を固定する固定部を備えるので、固定部により、２つの枠体を固定することができる。このため、構造体に応力が加わっても、上記部分が個別に移動し、例えば、離間してしまうことを抑制することができる。

また、本発明に係る構造体では、上記各枠体は、上部を塞ぐ天板を備え、上記基体および上記各枠体は、電磁波を遮蔽する材料で形成され、或いは当該材料で被覆されていることが好ましい。

上記構成によれば、上記基体、上記天板を備える各枠体により囲まれる空間において、外部に電磁波が漏れ、或いは外部から電磁波が侵入することを防止する電磁波シールドとして機能することができる。

本発明に係る構造体は、上記課題を解決するために、第１枠体が設けられた第１基体と、第２枠体が設けられた第２基体とが対向し、第１枠体と第２枠体とが隣接するように配置されることにより、上記２つの基体に設けられた各枠体が互いに隣接する隣接部を備え、上記各隣接部は、上記各基体に取り付けられる複数の取付部を備えており、かつ、一方の基体に設けられた枠体における隣り合う取付部が上記基体にそれぞれ取り付けられる取付位置どうしを結ぶ線が対向する、他方の基体における線上に、他方の基体に設けられた枠体における取付部が取り付けられるような形状であることを特徴としている。

上記構成によれば、第１枠体が設けられた第１基体と、第２枠体が設けられた第２基体とが対向し、第１枠体と第２枠体とが隣接するように配置されることにより、上記２つの基体に設けられた各枠体が互いに隣接する隣接部を備えている。

そして、上記各隣接部は、上記各基体に取り付けられる複数の取付部を備えており、かつ、一方の基体に設けられた枠体における隣り合う取付部が上記基体にそれぞれ取り付けられる取付位置どうしを結ぶ線が対向する、他方の基体における線上に、他方の基体に設けられた枠体における取付部が取り付けられるような形状である。

従来、一方の隣接部の取付領域と他方の隣接部の取付領域とは、別々の線上に並んでおり、２つの線の間隙が存在していた。これに対し、本発明では、２つの基体上の取付位置が、それぞれ互いに対向している線上に並ぶことになるので、上記間隙が無くなり、その結果、枠体どうしが隣接する部分での省スペース化を図ることができるという効果を奏する。

また、本発明に係る構造体では、上記基体、上記各枠体は、電磁波を遮蔽する材料で形成され、或いは当該材料で被覆されていることが好ましい。

上記構成によれば、上記基体、上記各枠体により囲まれる空間において、外部からの電磁波を遮蔽することができる。なお、電磁波を遮蔽する材料としては、例えば、ＳＵＳ（Stainless Used Steel）等の導電性材料を用いることができる。

さらには、一方の基体が、他方の基体に設けられた枠体のカバーとして機能するので、電磁波を遮蔽するため枠体に装着するカバー等を準備する必要がなくなる。

また、本発明に係る構造体では、上記２つの枠体における取付部を挟んで保持するクリップ部材を備えることが好ましい。

上記構成によれば、クリップ部材が、上記２つの枠体における取付部を挟んで保持するので、当該部分をお互いに固定することができる。

これにより、構造体に応力が加わっても、上記部分が個別に移動し、例えば、離間してしまうことを抑制することができる。

また、本発明に係る構造体では、上記２つの枠体における取付部を挟んで保持するクリップ部材であって、電磁波を遮蔽する材料で形成され、或いは当該材料で被覆されているクリップ部材を備えることが好ましい。

上記構成によれば、クリップ部材が、上記２つの枠体における取付部を挟んで保持するので、当該部分をお互いに固定することができる。

これにより、構造体に応力が加わっても、上記部分が個別に移動し、例えば、離間してしまうことを抑制することができる。

さらに、クリップ部材は、電磁波を遮蔽する材料で形成され、或いは当該材料で被覆されているので、隣接部分における電磁波の遮蔽効果を向上させることができるという効果を奏する。

また、本発明に係る構造体では、上記クリップ部材は、上記基体よりも高い剛性を有しており、かつ上記各枠体と同等の剛性または上記各枠体よりも高い剛性を有することが好ましい。

上記構成によれば、応力が作用して、基体または枠体が破損する前に、クリップ部材が破損してしまう不都合を回避できる。

また、本発明に係る構造体では、上記一方の枠体における隣接部が備える取付部は３つ以上であり、或る取付部の上記取付位置と該取付部に隣り合う一方の取付部の上記取付位置とを結ぶ線は、上記或る取付部の上記取付位置と該取付部に隣り合う他方の取付部の上記取付位置とを結ぶ線に対し屈曲していることをことが好ましい。

隣接部が一直線に構成される場合において、当該直線方向と異なる方向であって、基体と平行な方向を通る直線を軸として屈曲するような力が加わったときでも、基体の変形は起きにくい。

なぜならば、剛体としての隣接部が、上記のとおり一直線に構成され、当該直線と上記軸とが交わるので、上記屈曲するような力に対する剛性を有するためである。

これに対して、当該直線を軸として屈曲するような力が加わったとき、基体上の枠体の変形が起こりやすい。なぜならば、当該直線と上記軸とが同じまたは平行となるので、上記のような剛性を得られないからである。このため、当該直線方向を中心として、一方の枠体における隣接部が備える取付部と、他方の枠体における隣接部が備える取付部とが互いに逆向きに引っ張られて、枠体付近の隣接部が破損するおそれがある。

一方、上記構成によれば、或る取付部の上記取付位置と該取付部に隣り合う一方の取付部の上記取付位置とを結ぶ線は、上記或る取付部の上記取付位置と該取付部に隣り合う他方の取付部の上記取付位置とを結ぶ線に対し屈曲している。

これにより、剛体としての隣接部が、方向の異なる複数の直線上に構成される。従って、或る軸に対し屈曲するような力が加わっても、当該軸は、上記複数の直線の少なくとも１つと交わるので、上記屈曲するような力に対する剛性を有することになる。

また、上記構成によれば、隣接部が一直線に構成される場合よりも、隣接部の両端間の長さが長くなる。これにより、隣接部が一直線に構成される場合よりも長くなった長さの分だけ、基体を反り返らせるような応力に対する剛性を得ることができる。

また、本発明に係る構造体では、上記２つの枠体は、同一形状であることが好ましい。

上記構成によれば、２つの枠体は、同一形状であるので、２つの枠体の部品を共通化できる。これにより、例えば、同一の金型を用いて、各枠体を作成することも可能である。この結果、枠体を製造するコストの増大を抑制することが可能である。

また、本発明に係る構造体では、上記各隣接部において、各枠体の上部に導電接触部を設けることが好ましい。

上記構成によれば、上記各隣接部において、各枠体の上部に導電接触部を設けたので、上部から導電性材料からなる部品により付勢されたときに良好な接続を得ることができる。

例えば、電磁波を遮蔽するためのカバー、または、基体によって導電接触部が付勢された場合などが想定される。

本発明に係る構造体は、２つの枠体が、互いに隣接する隣接部をそれぞれ有しており、上記隣接部は、上記基体に取り付けられる複数の取付部を備えており、かつ、一方の枠体における隣り合う取付部が上記基体にそれぞれ取り付けられる取付位置どうしを結ぶ線上に、他方の枠体における取付部が取り付けられるような形状となっている。

また、本発明に係る構造体は、第１枠体が設けられた第１基体と、第２枠体が設けられた第２基体とが対向し、第１枠体と第２枠体とが隣接するように配置されることにより、上記２つの基体に設けられた各枠体が互いに隣接する隣接部を備え、上記各隣接部は、上記各基体に取り付けられる複数の取付部を備えており、かつ、一方の基体に設けられた枠体における隣り合う取付部が上記基体にそれぞれ取り付けられる取付位置どうしを結ぶ線が対向する、他方の基体における線上に、他方の基体に設けられた枠体における取付部が取り付けられるような形状となっている。

ゆえに、枠体どうしが隣接する部分での省スペース化を図ることができるという効果を奏する。

本発明に係る実施形態の一例を示しており、電子回路配線板および電子回路配線板上に隣接配置される２つの枠体から構成される構造体を示す分解斜視図である。 図１において２つの枠体を電子回路配線板上に隣接して搭載した状態を示す斜視図である。 図２に示したＢ−Ｂ線における矢視断面図である。 図２に示す２つの枠体の隣接部分の一部について詳細に示した斜視図である。 図２に示す２つの枠体の隣接部分の全体を抽出した上面図である。 上記各図に示す２つの枠体の上面に装着する電磁波遮蔽カバーを示す分解斜視図である。 ４つの枠体を隣接させる場合の構成例について示した上面図である。 本発明に係る実施形態の一例を示しており、枠体が設けられた２つの電子回路配線板が重ね合わせられることによって、枠体どうしが隣接配置された構造を有する構造体を示す分解斜視図である。 図８において２つの枠体を電子回路配線板上に隣接して搭載した状態を示す斜視図である。 図９において、一の電子回路配線板の図示を省略した図である。 枠体に組み込むためのクリップ部材を３つの方向から見た形状図であり、（ａ）は、クリップ部材を一の方向から見た側面を示し、（ｂ）は、クリップ部材を、上面から見たものを示し、（ｃ）は、クリップ部材を他の方向から見た側面を示す。 本発明に係る実施形態の一例を示しており、構造体が備える枠体の隣接部分を上面から見た拡大図である。 本発明に係る実施形態の一例を示しており、構造体が備える枠体の隣接部分に、図１１に示すクリップ部材が取り付けられた状態を、枠体の隣接部分の上面から見た拡大図である。 本発明に係る実施形態の一例を示しており、構造体が備える枠体の隣接部分を詳細に示した上面図である。 基体上に設けられた補強板と、補強効果との関係について示しており、（ａ）は、補強板を設けた基体の一側面を示す正面図であり、（ｂ）は、補強板を設けた基体を上方から示した上面図である。 本発明に係る実施形態の一例を示しており、構造体が備える２つの枠体の隣接部分の全体を抽出した上面図である。 図１６に示したＦ−Ｆ線における矢視断面図である。 特許文献１に開示された従来構成の一例であり、電子回路配線板上に設ける電磁波遮蔽部品の配置、構造を示す分解組立図である。 図１８に示す電子回路配線板上に設けられた電磁波遮蔽部品と、それらを被覆する電磁波遮蔽カバーとを示す分解組立図である。 図１８に示す電磁波遮蔽部品が有する金属枠体が隣接する箇所周辺の詳細を示す上面図である。 図２０に示したＸ−Ｘ線における矢視断面図である。

本発明の各実施形態について、図面を参照して説明すると以下のとおりである。なお、各図面を通して、同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記して、それらを重複して説明することを省略する。

〔実施形態１〕
本発明の一実施形態について、図１〜図５を用いて説明すると以下のとおりである。

図１は、本発明に係る実施形態の一例を示しており、電子回路配線板および電子回路配線板上に隣接配置される２つの枠体から構成される構造体を示す分解斜視図である。また、図２は、図１において２つの枠体を電子回路配線板上に隣接して搭載した状態を示す斜視図である。

また、図３は、図２に示したＢ−Ｂ線における矢視断面図であり、図４は、図２に示す２つの枠体の隣接部分の一部について詳細に示した斜視図である。

そして、図５は、図２に示す２つの枠体の隣接部分の全体を抽出した上面図である。

（電子回路配線板の構成部材について）
本実施形態に係る構造体Ｍ１は、電子回路配線板（基体）１と、接地パターン２と、枠体１０ａ、１０ｂとを備える構成である。

電子部品を搭載するための電子回路配線板１は、必要な電子部品等を搭載するための略長方形形状の基板であり、いわゆるプリント基板である。電子回路配線板１上に、電子部品等が搭載されることにより、所望の機能を実現する回路が構成される。電子回路配線板１には、例えば、表面実装技術（ＳＭＴ；Surface Mount Technology）を用いて電子部品が搭載される。プリント基板には、配線パターンが印刷されており、電子部品どうしは、配線パターンにより相互に接続される。

また、電子回路配線板１の表面上には、領域３ａ、３ｂと、接地パターン２とが設けられている。

領域３ａ、３ｂは、電子回路配線板１に電子部品等を搭載するための領域であり、本実施形態では、領域３ａ、３ｂを、例示的に、略長方形の領域としている。また、領域３ａ、３ｂは、例示的に、同じ形状の領域としている。

接地パターン２は、周囲に壁を備える枠体１０ａ、１０ｂを電子回路配線板１に実装するためのものであり、領域３ａ、３ｂの周囲を取り囲むように連続的に設けられる。

そして、領域３ａと、３ｂとは、接地パターン２の領域Ａをはさんで設けられる。

枠体１０ａ、１０ｂは、周囲に側壁を備える枠形状の部材であり、それぞれ略長方形の領域３ａ、３ｂの周囲に沿うようにして、接地パターン２上に取り付けられる。この際、枠体１０ａ、１０ｂは、接地パターン２の領域Ａにおいて隣接している。

また、枠体１０ａの上記側壁は、電子回路配線板１に対して垂直方向に延びた隣接側壁１４（隣接部）ａおよび非隣接側壁１３ａにより構成されている。本実施形態では、例示的に、枠体１０ａ、１０ｂは同一形状としている。つまり、枠体１０ｂの上記側壁も、電子回路配線板１に対して垂直方向に延びた隣接側壁（隣接部）１４ｂおよび非隣接側壁１３ｂにより構成されている。

ここで、図中では、枠体１０ａ、１０ｂの上面には、中央部が開口した天板１６ａが設けられている。このため、図３に示すように、枠体１０ａの断面は、逆Ｌ字型となっている。しかしながら、これに限られず、枠体１０ａ、１０ｂは、枠体１０ａ、１０ｂの上面全域を塞ぐ天板を備えていてもかまわない。枠体１０ａ、１０ｂは、周囲に壁を備えた形状であればその形は制限されず用途に応じて変更可能である。

枠体１０ａの隣接側壁１４ａには、開口部１２ａが設けられている。つまり、枠体１０ａの隣接側壁１４ａは、開口部（間隙部）１２ａと、開口部１２ａ以外の部分側壁（取付部、仕切り板）１１ａとから構成される。

また、枠体１０ｂの隣接側壁１４ｂについても、同様に、開口部１２ｂが設けられている。つまり、枠体１０ｂの隣接側壁１４ｂは、開口部１２ｂと、開口部１２ｂ以外の部分側壁１１ｂとから構成される。

枠体１０ａ、１０ｂの非隣接側壁１３ａ、１３ｂには、隣接側壁１４ａ、１４ｂが備えるような開口部は設けられておらず、３辺に渡って連続する壁面が形成されている。なお、本実施形態では、枠体１０ａ、１０ｂの非隣接側壁１３ａ、１３ｂには、３辺に渡って連続する壁面が形成されているものとしたが、これに限られず、用途によって適宜変更可能であり、穿孔されていてもよく、スリットが設けられていてもよい。

枠体１０ａ、１０ｂは、電子回路配線板１と、その上方に設けた別の基板との間の空間を保持するスペーサとして機能することができる。この場合、枠体１０ａ、１０ｂは、十分な剛性、例えば、電子回路配線板１より高い剛性を有することが望ましい。

枠体１０ａ、１０ｂを、スペーサとして機能させる場合、枠体１０ａ、１０ｂが十分な剛性を備えていれば、その周囲に電子回路配線板１に対して垂直方向に延びる壁を備えているため、上記別の基板から力が加わっても押しつぶされることがなく、枠体１０ａ、１０ｂは上記別の基板の受け台として機能することができる。

また、枠体１０ａ、１０ｂは電子回路配線板１より高い剛性を有する材料を用いることで電子回路配線板１の破壊強度を高めることができる。

なお、本実施形態において示した枠体１０ａ、１０ｂは、飽くまで一例であり、周囲に壁を備えた枠体どうしは隣接する側壁を備えていれば何箇所でも何部品でも電子回路配線板上に設けてもよいし、その組み合わせは制限されない。

また、枠体１０ａ、１０ｂの隣接側壁１４ａ、１４ｂおよび非隣接側壁１３ａ、１３ｂは、接地パターン２に接続するための接続端子を兼ねる。

図４に示すように、部分側壁１１ａと１１ｂの間には、クリアランス１８が設けられる。

（隣接側壁の詳細について）
次に、隣接側壁の詳細について説明する。

上述のとおり、枠体１０ａ、１０ｂは、接地パターン２の領域Ａにおいて、それぞれの側壁が隣接するように配置される。すなわち、枠体１０ａ、１０ｂは、４面ある側壁のうち、１面において隣接している。

隣接側壁１４ａ、１４ｂには、複数の開口部１２ａ、１２ｂがそれぞれ設けられている。

枠体１０ａから見れば、隣接側壁１４ａに設けられた開口部１２ａに、隣接する枠体１０ｂの部分側壁１１ｂが挿入され、枠体１０ａおよび１０ｂが配置される。すなわち、枠体１０ａの開口部１２ａは、枠体１０ｂの部分側壁１１ｂが配置されるための隙間部分である。

一方、枠体１０ｂから見れば、隣接側壁１４ｂに設けられた開口部１２ｂに、隣接する枠体１０ａの部分側壁１１ａが挿入され、枠体１０ａおよび１０ｂが配置される。すなわち、枠体１０ｂの開口部１２ｂは、枠体１０ａの部分側壁１１ｂが配置されるための隙間部分である。

本実施形態では、図５に示すように、枠体１０ａおよび１０ｂの隣接部分において、枠体１０ａの部分側壁１１ａと、枠体１０ｂの部分側壁１１ｂとが交互に、Ｃ―Ｃ線上において略一直線上に一列に並ぶように配置される。ここで、図４に示すように、一列に配置された部分側壁１１ａおよび部分側壁１１ｂの間には、クリアランス１８が設けられる。このように、クリアランス１８を設けるのは、枠体１０ａおよび１０ｂの搭載位置のずれや、寸法公差などが原因で、部分側壁１１ａと、部分側壁１１ｂとが干渉して構造体が形成できなくなるような不都合や、衝突破損することを低減するためである。

なお、電子回路配線板１と枠体１０ａ、１０ｂの接合は溶融導電金属、上述のように、例えば、はんだペーストなどを用いて、他の電子部品を電子回路配線板に実装するのと同様に行うことができる。

また、このように、枠体１０ａが備える隣接側壁１４ａならびに非隣接側壁１３ａおよび枠体１０ｂが備える隣接側壁１４ｂならびに非隣接側壁１３ｂの下部は、はんだを用いて電子回路配線板１の接地パターン２に接合され、これにより電子回路配線板１と機構的に固定される。そして、枠体１０ａ、１０ｂと、電子回路配線板１とは、電子部品を搭載した構造体を構成する。

（作用・効果）
以上のように、本実施形態に係る構造体Ｍ１では、電子回路配線板１に２つの枠体１０ａ、１０ｂが設けられた構造体Ｍ１において、枠体１０ａ、１０ｂは、互いに隣接する隣接側壁１４ａ、１４ｂをそれぞれ有しており、隣接側壁１４ａ、１４ｂは、上記基体に取り付けられる複数の部分側壁１１ａ、１１ｂを備えており、かつ、一方の枠体における隣り合う部分側壁が電子回路配線板１にそれぞれ取り付けられる取付位置どうしを結ぶ線上に、他方の枠体における部分側壁が取り付けられるような形状となっている。

また、換言すれば、構造体Ｍ１の特徴は、周囲に電子回路配線板１に対して垂直方向に延びる側壁を備えた枠体１０ａ、１０ｂが、互いに隣接する隣接側壁１４ａ、１４ｂを備え、当該隣接側壁１４ａ、１４ｂにおいて、複数の開口部１２ａ、１２ｂが設けられ、開口部以外の部分側壁１１ａ、１１ｂが交互に配置される点にある。つまり、本実施形態では、枠体１０ａ、１０ｂが隣接する箇所において、枠体１０ａ、１０ｂの部分側壁１１ａ、１１ｂは、向かい合う位置には配置されていない。

さらに別の表現では、本実施形態に係る枠体１０ａ、１０ｂは、その隣接部分において部分側壁１１ａ、１１ｂが排他的に交互に配置される、ということもできる。

この特徴点により、接地パターン２の幅Ｗ３は、枠体１０ａ、１０ｂどちらか１枚分の厚みＷ１と、その片側あるいは両側に設けるフィレット作成領域の幅Ｗ２ａ、Ｗ２ｂとをあわせた幅で済む。

これに対し、図２１を用いて示したとおり、従来技術では、接地パターンの幅Ｗ１０５として、金属枠体１１０ａ、１１０ｃの遮蔽壁部２枚分の厚みＷ１０１ａ、Ｗ１０１ｂと、接続端子の搭載領域Ｗ１０２と、金属枠体１１０ａ（１１０ｃ）と接続端子１１１ｃ（１１１ａ）との間の実装位置ずれクリアランスＷ１０３と、金属枠体１１０ａ、１１０ｃの片側あるいは両側に設けるフィレット作成領域Ｗ１０４ａ、Ｗ１０４ｂとをあわせた幅が必要であった。

従って、本実施形態に係る構造体Ｍ１では、図２１を用いて示した従来技術に比べ、接地パターン２の幅Ｗ３に、金属枠体１枚分の厚みＷ１０１ａ（またはＷ１０１ｂ）と、接続端子の搭載領域Ｗ１０２と、実装位置ずれクリアランスＷ１０３とを含めなくてもよくなり、より実装占有面積を低減できるため省面積な実装が可能となる。この結果、電子回路配線板１自体の小型化を図ることも可能である。

なお、本発明では、領域３ａ、３ｂに搭載する電子部品の間に最低限確保すべき幅Ｗ５は、上記接地パターン２の幅Ｗ３と、接地パターン２と領域３ａ、３ｂの各々に搭載された電子部品との間に設ける絶縁クリアランスＷ４ａ、Ｗ４ｂとあわせた幅で済む。

また、印刷クリアランスについて検討すると次のとおりである。

図１８〜図２１を用いて示した上記従来技術の例では、電磁波遮蔽部品１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃと、電子回路配線板１０１との接続において、接続端子１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃが、電子回路配線板１０１に対して水平になる構成である。

これに対し、本実施形態では接続端子としての部分側壁１１ａ、１１ｂを、電子回路配線板１と垂直に構成している。

従って、上記従来技術の例のほうが、少なくとも接続端子１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃの面積の分、電子回路配線板に対する接触面積が大きくなってしまう。

このため、はんだ印刷後にその上から電磁波遮蔽部品を搭載するときに、はんだを押し広げる面積は、上記従来技術のほうが大きく、多くのはんだ印刷クリアランスを確保する必要があった。

これに対し、本実施形態では、はんだ印刷後に部品を搭載しても、電子回路配線板に対する接触面積が上記従来技術のものよりも小さいため、はんだを押し広げる量が少なくなり、これに応じて、必要なはんだ印刷クリアランスが少なくなる。

このため、本実施形態では、印刷クリアランスを特に設けなくても、フィレット作成領域を含んだ上記接地パターン２の幅で足りるように構成することも可能である。

このように、本発明によれば、枠体どうしが隣接する部分での省スペース化を図ることができるという効果を奏する。

さらには、本実施形態では、上記従来技術のものよりも、接触面積を小さくできるので、枠体１０ａ、１０ｂを電子回路配線板１に実装するために必要なはんだ等の溶融導電物質の使用量を低減することができ、枠体の実装工程におけるコストダウンを図ることができる。

また、本実施形態では、図１に示す枠体１０ａ、１０ｂは、同じ形状のものを使用している。よって、例えば、同一の金型を用いて、枠体１０ａ、１０ｂを作成することも可能である。このように、枠体に関しては、部品を共通化することができ、このため、部品製造コストの増大を抑制することも可能である。

（変形例）
なお、電子回路配線板１は、必ずしも回路を搭載する基板でなくともよく、また、形状も限定されない。本実施形態で示した電子回路配線板１は、板状の基体であったが、この他にも、例えば、曲面を備える基体を用いることも可能である。

また、接地パターン２は、上記の例のように、領域３ａ、３ｂの周囲を取り囲むように連続的に設けてもよいし、上記の例とは異なり、領域３ａ、３ｂの周囲を取り囲むように断続的に設けてもよい。例えば、隣接側壁１４ａ、１４ｂでは、接地パターン２が、一方の部分側壁と、他方の部分側壁との間で、断続的になっていてもよい。すなわち、隣接側壁１４ａ、１４ｂでは、接地パターン２が、クリアランス１８において断続的になっていてもよい。

また、枠体１０ａ、１０ｂを作成するための材料に限定はなく、例えば、金属材料であってもよいし、木材、樹脂材料等の非金属材料を用いてもよく、用途によって適宜選択することができる。

また、本実施形態では、枠体を、はんだ付けにより基体に取り付けていたが、枠体の材料を、上記変形例にて示した材料に変更する場合、それぞれの材料に応じた手段を適宜選択し、枠体を基体に接合すればよい。例えば、木材、樹脂材料等の枠体の場合には、接着剤を用いて枠体を基体に接着してもよい。

また、本実施形態では、枠体の隣接部において、一方の枠体の部分側壁と、他方の枠体の部分側壁との間に、クリアランスを設ける構成であった。しかしながら、これに限られず、クリアランスを設けず、各部分側壁体どうしを隙間無く並べる構成としてもよい。この場合、枠体３０ａ、３０ｂは、隣接部分において、互いに嵌合する形になり、これにより枠体３０ａ、３０ｂどうしを機構的に固定することができる。

〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図６を用いて、説明すると以下のとおりである。本実施形態では、図１〜図５を用いて示した構造体Ｍ１において、電磁波を遮蔽する材料で形成され、或いは当該材料で被覆されている枠体を用いて、さらに枠体上面に、電磁波を遮蔽する電磁波遮断カバーを装着した構造について説明する。また、これにより、各枠体の上面を被覆することで、外界からの電磁波を遮断し、各領域に搭載された電子部品が電磁波の影響を受けないようにできること以下に示す。

（構成例）
まず、図６を用いて、その構成の詳細について説明する。図６は、図１〜図５に示す枠体１０ａ、１０ｂの上面に装着する電磁波遮蔽カバー（カバー、固定部）１５を示す分解斜視図である。

本実施形態では、図１〜図５に示す枠体１０ａ、１０ｂを、電磁波の遮断が可能な、例えばＳＵＳ（Stainless Used Steel）等の導電性材料或いは当該材料で被覆されている材料により構成する。このため、枠体１０ａ、１０ｂは、電磁波の遮蔽効果（以下、シールド効果と称する）を有する電磁波遮蔽部品として機能する。つまり、枠体１０ａの隣接側壁１４ａが備える部分側壁１１ａ、非隣接側壁１３ａおよび天板１６ａと、枠体１０ｂの隣接側壁１４ｂが備える部分側壁１１ｂ、非隣接側壁１３ｂおよび天板１６ｂとは、シールド効果を有する。

ここで、隣接側壁１４ａが備える開口部１２ａ、隣接側壁１４ｂが備える開口部１２ｂは、シールド効果をもたないが、隣接側壁１４ａが備える部分側壁１１ａと、隣接側壁１４ｂが備える部分側壁１１ｂとが、お互いの開口部に挿入される形で、交互に一列に配置されることにより、側面方向に行き来する電磁波を遮断することができる。

図６において、その他の構造的特徴は、前述した構造体Ｍ１と同様であるので、その説明を省略する。

また、枠体１０ａ、１０ｂは、領域３ａ、３ｂを囲むようにして接地パターン２に取り付けられる。本実施形態では、枠体１０ａ、１０ｂの取り付けは、枠体１０ａ、１０ｂを、溶融導電金属、例えば、はんだペーストなどを用いることにより接地パターン２に接合することにより行われる。これにより、枠体１０ａ、１０ｂは電子回路配線板１上に設けられた接地パターン２と導電接続される。

電磁波遮蔽カバー１５は、シールド効果を有する材料により構成されており、枠体１０ａ、１０ｂ上面に装着されることにより、枠体１０ａ、１０ｂ上面の開放された領域を、被覆し、枠体１０ａ、１０ｂを機構的に固定するとともに、これにより、電磁波遮蔽カバー１５、枠体１０ａ、１０ｂは、電磁的に遮断された空間を内部に有する電磁波遮蔽構造体を構成する。従って、電磁波遮蔽構造体内部の各領域に搭載された電子部品は、電磁波の影響を免れ得る。

このように、図中では、枠体１０ａ、１０ｂそれぞれは、その上面に、開口した天板を備える枠形状をしているため、枠体１０ａ、１０ｂの上面を電磁気的に遮蔽する電磁波遮蔽カバー１５を装着することにより、領域３ａ、３ｂに対するシールド効果を得る電磁波遮蔽構造体を構成するようになっている。

しかしながら、これに限られず、枠体１０ａ、１０ｂそれぞれが、その上面全域を塞ぐことができ、これにより電磁気的に遮蔽することができるような天板を備えていてよく、この場合には、電磁波遮蔽カバー１５を省略することもできる。

また、枠体１０ａ、１０ｂと、電磁波遮蔽カバー１５との連結方法は、限定されず、例えば、ネジ留め、突起および嵌合穴を設けたはめ込み方式などがある。

（作用・効果）
本実施形態に係る構造体の特徴は、構造体Ｍ１の構成において、枠体１０ａ、１０ｂを、電磁波遮蔽材料により構成し、さらに、電磁波遮蔽カバー１５を設ける点にある。ゆえに、本実施形態に係る構造体は、上記実施形態の作用効果に加え、以下の作用効果を奏する。

［修復作業の容易性について］
上記構成によれば、本発明の電磁波遮蔽部品である枠体１０ａ、１０ｂは、隣接側壁１４ａ、１４ｂにおいて、開口部１２ａ、１２ｂが設けられているので、はんだ付け処理を行う際に必要なスペースを確保することが容易であり、また、はんだ付け不完全が発生した時の修理性に優れる構造となっている。

例えば、リフロー炉などではんだを溶かして、隣接側壁１４ａ、１４ｂの部分側壁１１ａ、１１ｂと、電子回路配線板１とを接合する場合、はんだを溶かすときの熱によって、電子回路配線板１が、例えば、反り返るなどして変形することがある。電子回路配線板１が変形すると、隣接側壁１４ａ、１４ｂの下部の形状が、変形した電子回路配線板１の形状と整合しなくなり、この結果、部分側壁１１ａ、１１ｂと、電子回路配線板１との間に隙間が生じることがある。そして、このような隙間が生じた部分では、はんだ付けが不完全になってしまう。

このように、はんだ付けが不完全な部分に対しては、例えば、はんだ小手などを用いて局所的に熱を加えたり、はんだを新しく与えたりして正常な接合状態にする修復作業が行われる。

一般に、シールド効果があるような部品は、電磁波遮蔽効果を備えるため、電磁波を遮蔽する材料で形成されているか、或いは当該材料で被覆されている材料が用いられている。このような材料としては、主として金属材料が用いられるが、金属材料は、電磁波遮蔽効果に加えて、熱伝導率が高く、また放熱効果も高い。

よって、このような放熱効果が大きい部品に対して局所的に熱を与えても、熱が放散してしまい、はんだを溶融するための温度上昇に多くの熱量と時間が必要となる。

このため、上述の修復作業において、長時間、はんだ小手によって熱を加えることにより、部分側壁１１ａ、１１ｂと電子回路配線板１の接地パターン２とを接合している溶融導電物資の劣化がおこり、十分な導電特性や接続強度が保てないなどの接合信頼性の低下や、周辺に搭載された電子部品に不要な熱が加わることにより破損するおそれがある。よって、修復作業の作業効率の向上が望まれる。

特に、特許文献１に開示されている電磁波遮蔽部品１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃの構造では、電子回路配線板１０１と各電磁波遮蔽部品の接続用端子１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃの対向箇所の周辺において金属材料が展開されており放熱効果が極めて高くなっている。

これに対して、本発明は、電子回路配線板１と枠体１０ａ、１０ｂの部分側壁１１ａ、１１ｂは、上記特許文献１記載の技術に比べて、接合部分の近接箇所では金属材料の展開される領域が小さくなっており、これに伴い、はんだ小手などで局所的に熱を加えたときの電磁波遮蔽部品の放熱効果は弱くなっている。

従って、本発明によれば、修復作業において、上記特許文献１記載の技術に比べて、少ない熱量と時間ではんだを溶融することができので、修復作業の作業効率が向上する。

このため、導電溶融物資の劣化による導電特性や接合強度など信頼性の低下およびはんだ付け状態の修復に関わる周囲の部品破損を抑制することができる。

さらに、枠体１０ａ、１０ｂは、図３に示すように断面が逆Ｌ字型の形状であり、また図２に示すように枠形状に形成されている。これにより、接続用端子１１ａ、１１ｂはその両側が広く開放された構成となり、両側からはんだ小手などの修理装置を当てることができるなど作業性を高めることができる。

［放熱性について］
本実施形態に係る構造体が、電子回路配線板１に搭載された電子部品が発生する不要な熱の放熱性に優れることについて説明する。

電子回路配線板１に搭載された電子部品は電流を流すために少なからず発熱する。電子部品、特に半導体は周囲の温度が高くなると誤動作を起こす原因になるため、できるだけ放熱できる構造であることが望ましい。

特許文献１に開示の構造では電磁波遮蔽部品１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃは電磁波遮蔽カバー１２０を被せることで電磁波の遮蔽が必要な部品が搭載された領域１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ上の空間およびその隣接部分の空間において空気が封止され、空気の流れが制限される。このため、領域１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃの１つに搭載されている電子部品が発熱した場合には、当該１つの領域を囲む電磁波遮蔽部品を覆う、電磁波遮蔽カバー１２０の一部分から外部に放熱することになる。

これに対して、本発明による構造では、図６を用いて示したように、電子回路配線板１上の電子部品が搭載された領域３ａ、３ｂについてのシールド効果を得るために、枠体１０ａ、１０ｂの上面に電磁波遮蔽カバーを装着しているものの、部分側壁１１ａと、１１ｂとの間には、クリアランス１８が設けられている。このため、領域３ａ、３ｂの間は、完全には密閉されておらず、このクリアランス１８を通して、領域３ａ、３ｂの間において、空気が対流することができる。また、例えば、領域３ａを囲む枠体１０ａ内の領域は、枠体１０ａと１０ｂとが隣接する箇所において、枠体１０ａだけでなく１０ｂの隣接側壁１１ｂとも隣接している。従って、領域３ａ、３ｂの１つに搭載されている電子部品が発熱した場合には、当該１つの領域を囲む枠体を覆う、電磁波遮蔽カバー１５の一部分からのみではなく、枠体１０ａと１０ｂとの両方を覆う、電磁波遮蔽カバー１５の全体から外部に放熱することができる。これにより、放熱領域が大きくなるため、特許文献１に開示の例に比べ放熱特性に優れた構造となっている。

［電磁波遮蔽特性について］
また、前述のとおり、本実施形態の構成によれば、枠体１１ａ、１１ｂの間には図４に示すようにスリット状の開口部であるクリアランス１８が設けられている。このクリアランス１８における最も長い開口長さを領域３ａ、３ｂに搭載された電子部品の互いに遮蔽したい電磁波の波長に対して十分小さくとれば電磁波の遮蔽効果を維持することができる。なおシールド効果と開口長さ、遮蔽したい電磁波の波長の関係は従来技術である特許文献１の図５に記載があるので省略する。

このように、遮蔽したい電磁波の波長や必要なシールド効果によっては、クリアランス１８のサイズを、大きくすることができるため、実装難易度の低下につなげることができる。

なお、図４に示す形態における最も長い開口長さはクリアランス１８の対角長さである。

また、電磁波遮蔽カバー１５は、電子回路配線板１よりも高い剛性を有していることが望ましく、また、枠体１０ａ、１０ｂと同等もしくはそれ以上の剛性を有していることが望ましい。電磁波遮蔽カバー１５を、枠体１０ａ、１０ｂ上面に装着することにより、枠体１０ａ、１０ｂは、電磁波遮蔽カバー１５が装着されない場合よりも、より強固に連結され、枠体１０ａ、１０ｂが個別に移動することを抑止することができる。

このため、例えば、電子回路配線板１に応力が加わったとしても、枠体１０ａ、１０ｂの隣接部分に応力が集中することを防ぎ、枠体１０ａ、１０ｂの隣接部分が応力により破損することを低減する。

このように、電磁波遮蔽カバー１５は、電磁波を遮蔽する機能と、各枠体の移動を制限する機能とを兼ね備える。よって、これらの機能を得るために個別の部品を用意しなくても済み、構造体を構成する部品点数が増加することを抑止し、これに伴い製造するためのコストを抑制できる。

〔実施形態３〕
本発明の他の実施形態について、図７を用いて、説明すると以下のとおりである。これまでに示した実施形態では、電子部品を搭載する領域は２つであった。これに対して、本実施形態では、電子回路配線板１において、３つ以上の領域が設けられる場合について説明する。図７は、４つの枠体を隣接させる場合の構成例について示した上面図である。

本実施形態に係る構造体Ｍ２は、図示のとおり、電子回路配線板１と、接地パターン２２と、枠体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄと、電磁波遮蔽カバー（不図示）を備える構成である。

電子回路配線板１の表面上には、電子部品を搭載するための領域２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅが設けられ、それらを囲むように接地パターン２２が設けられている。また、枠体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄは、周囲に側壁を備える枠形状の部材であり、上記実施形態で説明したような電磁波遮蔽材料からなる。

つまり、本実施形態では、４つの枠体により、５つの領域が囲まれる。より詳細には、枠体２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、それぞれ、領域２１ａ、２１ｂ、２１ｃを囲むようにして接地パターン２２に接合される。また、枠体２０ｄは、領域２１ｄおよび２１ｅの２領域を囲むようにして接地パターン２２に取り付けられる。

ここで、枠体２０ｄの中央部には、領域２１ｄおよび２１ｅを隔てる間仕切り２３が設けられ、枠体２０ｄの内側を２つの領域に分割している。間仕切り２３も、上記実施形態で説明したような電磁波遮蔽材料からなり、このように、枠体２０ｄの内部が間仕切り２３により仕切られることで、領域３ｄ、３ｅ間の電磁波の遮蔽を行うことができる。

図７に示すように、電子回路配線板１の上面から見れば、枠体２０ａ、２０ｂおよび２０ｄの形状は、略四角形である。枠体２０ｃは、電子回路配線板１の上面から見れば、Ｌ字型の形状をしている。

また、枠体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄは、上面に天板が設けられているが、外周周辺部以外は、開口されており、領域２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅが開放された状態になっている。

そして、枠体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの上面を被覆するように、上記実施形態において既に説明したような電磁波遮蔽カバー（不図示）が装着される。

このように、電子回路配線板１に設けられた枠体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄと、電磁は遮蔽カバー（不図示）とは、領域２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅの相互間を行き来する電磁波を遮蔽する構造体Ｍ２を構成する。

続いて、枠体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの位置関係について説明する。

図７に示すように、枠体２０ａと、２０ｂとが、その１辺において隣接しており、隣接する枠体２０ａおよび２０ｂは、長方形を構成する。

ここで、枠体２０ａおよび枠体２０ｂが構成する長方形の１辺と、枠体２０ｃの１辺とが隣接する。また、枠体２０ｃの２辺と、枠体２０ｄの２辺の一部とが隣接する。

各枠体間の隣接部分の構造については、上述のとおりであるのでその説明を省略する。

（変形例）
なお、本実施形態では、電子回路配線板１上に設ける電磁波の遮蔽が必要な部品を搭載する領域の数は、５つであったが、これに限られず、電子回路配線板１上に実装可能な限り、いくつであってもよい。この場合、枠体は必要な数だけ用意する。

また、このとき、上述のように枠体の内側に、電磁波を遮蔽することができる間仕切りを設けて、複数の領域に分割することも可能である。このように間仕切りを設けることにより、領域の数よりも少ない数の枠体で、領域間の電磁波の遮蔽を行うことができる。また、領域および枠体の数、領域および枠体の形状、枠体に設ける間仕切りについては、適宜変更することができ、その組み合わせは制限されない。

また、枠体２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを、シールド効果を有する導電性材料からなるものとして説明したが、これに限られず、シールド効果が必要ない場合には、導電性材料以外の材料を用いることも可能である。また、シールド効果が必要ない場合には、電磁波遮蔽カバーを省略することもできる。

〔実施形態４〕
本発明のさらなる実施形態について、図８〜図１０を用いて、説明すると以下のとおりである。本実施形態では、２つの電子回路配線板上に、それぞれ１つの枠体を設けて、この枠体が設けられた電子回路配線板２つを、枠体が設けられている面が向かい合うように重ね合わせるとともに、電子回路配線板それぞれに設けられた枠体を隣接配置させる場合の一例について示す。

図８は、本発明に係る実施形態の一例を示しており、枠体が設けられた２つの電子回路配線板が重ね合わせられることによって、枠体どうしが隣接配置された構造を有する構造体を示す分解斜視図である。また、図９は、図８において２つの枠体を電子回路配線板上に隣接して搭載した状態を示す斜視図である。そして、図１０は、図９において、電子回路配線板（第２基体）３１ｂの図示を省略した図である。

（構造体の部分体について）
本実施形態に係る構造体Ｍ３は、電子回路配線板（第１基体）３１ａ、接地パターン３２ａ、および枠体（第１枠体）４０ａからなる部分体Ｍ３ａと、電子回路配線板（第２基体）３１ｂ、接地パターン３２ｂ、および枠体（第２枠体）４０ｂからなる部分体Ｍ３ｂとを備え、部分体Ｍ３ａと、部分体Ｍ３ｂとが重ね合わされた構造を有する。

まず、部分体Ｍ３ａ、Ｍ３ｂが重ね合わされる前の構成について、以下に説明する。なお、本実施形態では、例示的に、電子回路配線板３１ａ、接地パターン３２ａ、枠体４０ａと、電子回路配線板３１ｂ、接地パターン３２ｂ、枠体４０ｂとは、それぞれ同一形状、同一特性とする。

従って、部分体Ｍ３ｂは、部分体Ｍ３ａに準じた構成となるので、以下では、例として、部分体Ｍ３ａを構成する電子回路配線板３１ａ、接地パターン３２ａ、枠体４０ａについて説明し、部分体Ｍ３ｂについてはその説明を省略する。

図８において、電子部品を搭載するための電子回路配線板３１ａは、必要な電子部品等を搭載するための略長方形形状の基板であり、いわゆるプリント基板である。上記各実施形態と同様、電子回路配線板３１ａ上に、電子部品等が搭載されることにより、所望の機能を実現する回路が構成される。電子回路配線板３１ａには、例えば、ＳＭＴを用いて電子部品が搭載される。

電子回路配線板３１ａの表面上には、領域３３ａ、３３ｃと、接地パターン３２ａとが設けられ、この接地パターン３２ａ上に、領域３３ａを囲むように枠体４０ａが搭載される。

電子回路配線板３１ａに設けられた領域３３ａ、３３ｃは、電子部品等を搭載するための領域である。

領域３３ｃは、電子回路配線板３１ａ、３１ｂが重ね合わせられたときには、他方の電子回路配線板に設けられている枠体によって囲まれる領域である。

本実施形態においても、例えば、図１〜図５を用いて示した実施形態と同様、領域３３ａ、３３ｃを、例示的に、略長方形の領域としている。また、領域３３ａ、３３ｃは、例示的に、同じ形状の領域としている。

また、領域３３ａと、３３ｃとは、接地パターン３２ａの領域Ｄ１をはさんで配置される。

接地パターン３２ａは、それぞれ、周囲に壁を備える枠体４０ａを、電子回路配線板３１ａに実装するためのものであり、領域３３ａ、３３ｃを取り囲むように設けられる。

枠体４０ａは、周囲に側壁を備える枠形状の部材である。枠体４０ａは、電子回路配線板３１ａにおいて、領域３３ａの周囲を囲むようにして、接地パターン３２ａ上に取り付けられる。

また、枠体４０ａの側面は、電子回路配線板３１ａに対して垂直方向に延び、隣接側壁（隣接部）４４ａおよび非隣接側壁４３ａにより構成されている。

隣接側壁４４ａには、開口部４２ａが設けられている。つまり、枠体４０ａの隣接側壁４４ａは、開口部４２ａと、開口部４２ａ以外の部分側壁（取付部）４１ａとから構成される。

枠体４０ａの非隣接側壁４３ａには、隣接側壁４４ａが備えるような開口部は設けられておらず、３辺に渡って連続する壁面が形成されている。

ここで、図８に示すように、枠体４０ａの上面には、中央部が開口された天板４５ａが設けられている。

しかしながら、これに限られず、枠体４０ａは、枠体４０ａの上面全域を塞ぐ天板を備えていてもかまわない。また、枠体４０ａは、周囲に壁を備えた形状であればその形は制限されず用途に応じて変更可能である。

なお、前述のとおり、部分体Ｍ３ａについての説明は、部分体Ｍ３ｂにも当てはまる。図８において、部分体Ｍ３ａにおける、枠体４０ａ、電子回路配線板３１ａ、接地パターン３２ａ、領域３３ａ、３３ｃ、隣接側壁４４ａ、非隣接側壁４３ａ、開口部４２ａ、部分側壁４１ａ、天板４５ａは、それぞれ、部分体Ｍ３ｂにおける、枠体４０ｂ、電子回路配線板３１ｂ、接地パターン３２ｂ、領域３３ｂ、３３ｄ、隣接側壁４４（隣接部）ｂ、非隣接側壁４３ｂ、開口部４２ｂ、部分側壁４１（取付部）ｂ、天板４５ｂと対応する。

（構造体について）
続いて、部分体Ｍ３ａと、部分体Ｍ３ｂとを重ね合わされた構造を有する構造体Ｍ３について説明する。

図９、１０等に示すとおり、構造体Ｍ３は、部分体Ｍ３ａの枠体４０ａと、部分体Ｍ３ｂの領域３３ｄとが対向し、かつ部分体Ｍ３ｂの枠体４０ｂと、部分体Ｍ３ａの領域３３ｃとが対向するように重ね合わせられた構造である。また、これにより、構造体Ｍ３において、部分体Ｍ３ａの枠体４０ａと、部分体Ｍ３ｂの枠体４０ｂとは領域Ｄ１、Ｄ２において隣接する配置となっている。

すなわち、構造体Ｍ３は、部分体Ｍ３ａの電子回路配線板３１ａと部分体Ｍ３ｂの電子回路配線板３１ｂとが対向し、部分体Ｍ３ａの枠体４０ａと部分体Ｍ３ｂの枠体４０ｂとが隣接した構造である。

これにより、枠体４０ａおよび枠体４０ｂの隣接部分では、枠体４０ａの部分側壁４１ａおよび枠体４０ｂの部分側壁４１ｂが、交互に、領域Ｄ１、Ｄ２において略一直線上に一列に並ぶように配置される。

このように、構造体Ｍ３は、電子回路配線板３１ａおよび電子回路配線板３１ｂの間に、枠体４０ａおよび枠体４０ｂを備える構成であるので、電子回路配線板３１ａおよび電子回路配線板３１ｂの間隔を一定に保つことができる。すなわち、枠体４０ａおよび枠体４０ｂは、電子回路配線板３１ａ、３１ｂ間の間隔を一定に保つスペーサとして機能する。

なお、本実施形態では、電子回路配線板３１ａおよび電子回路配線板３１ｂを、別々の基板として構成したが、これに限られない。例えば、電子回路配線板３１ａおよび電子回路配線板３１ｂを、１枚の折り曲げ可能なフレキシブル基板に変更可能である。この場合、フレキシブル基板上に、枠体４０ａ、４０ｂ、接地パターン３２ａ、３２ｂを設けて、フレキシブル基板を折り曲げることにより、枠体４０ａと、４０ｂとを対向させて隣接配置させた構造を有する構造体を得ることができる。

また、本実施形態では、電子回路配線板３１ａ、３１ｂの片面のみに、枠体４０ａ、４０ｂ、接地パターン３２ａ、３２ｂを設ける構成としたが、これに限られず、両面に上記のような枠体および接地パターンを設けてもよい。枠体および接地パターンが両面に設けられた電子回路配線板は、複数積み重ねることができ、これにより、電子回路配線板と、枠体とが交互に配置される積層構造を有する構造体を得ることができる。また、このとき、電子回路配線板に搭載する電子部品については、電子回路配線板の両面に搭載してもよいし、片面のみに搭載してもよく、任意に設計変更が可能である。

（作用・効果）
本実施形態に係る構造体Ｍ３は、枠体４０ａが設けられた電子回路配線板３１ａと、枠体４０ｂが設けられた電子回路配線板３１ｂとが対向し、枠体４０ａと枠体４０ｂとが隣接するように配置されることにより、電子回路配線板３１ａ、３１ｂに設けられた各枠体が互いに隣接する隣接側壁４４ａ、４４ｂを備え、隣接側壁４４ａ、４４ｂは、電子回路配線板３１ａ、３１ｂ上の接地パターンに取り付けられる部分側壁４１ａ、４１ｂを備えており、かつ、一方の電子回路配線板に設けられた枠体における隣り合う部分側壁が、当該一方の電子回路配線板にそれぞれ取り付けられる取付位置どうしを結ぶ線が対向する、他方の基体における線上に、他方の電子回路配線板に設けられた枠体における部分側壁が取り付けられるような形状である。

従来、一方の隣接部の取付領域と他方の隣接部の取付領域とは、別々の線上に並んでおり、２つの線の間隙が存在していた。これに対し、本発明では、２つの電子回路配線板上の取付位置が、それぞれ互いに対向している線上に並ぶことになるので、上記間隙が無くなり、その結果、枠体どうしが隣接する部分での省スペース化を図ることができるという効果を奏する。

また、本実施形態の構成によれば、部分側壁４１ａ、４１ｂが対向する線上で交互に並べられている配置であるので、枠体４０ａ、４０ｂの隣接する箇所の占有容積が隣接壁一枚分で済む。

より具体的には、各枠体が隣接する部分において、従来、各枠体の隣接側壁２枚分の厚みと、枠体どうしのクリアランス（特に枠体４０ａ、４０ｂがそれぞれ電子回路配線板３１ａ、３１ｂにはんだなどで導電接続される際に電子回路配線板との接続強度を上げるために形成されるフィレットとのクリアランス）とを合わせた領域を必要としたのに対して、本実施形態の構成によれば、枠体の隣接側壁１枚分の厚みの領域だけを準備するだけで済む。これにより、占有面積を低減することができる。

（変形例）
上記構造体Ｍ３において、接地パターン３２ａは、領域３３ａ、３３ｃの周囲を取り囲むように連続的に設けてもよいし、領域３３ａ、３３ｃの周囲を取り囲むように断続的に設けてもよい。同様に、上記構造体Ｍ３において、接地パターン３２ｂは、領域３３ｂ、３３ｄの周囲を取り囲むように連続的に設けてもよいし、領域３３ｂ、３３ｄの周囲を取り囲むように断続的に設けてもよい。

上記構造体Ｍ３において、枠体の隣接部において、部分側壁４１ａおよび部分側壁４１ｂの間に、クリアランスを設けず、隙間無く部分側壁４１ａおよび部分側壁４１ｂを並べる構成としてもよい。

この場合、枠体４０ａ、４０ｂは、隣接部分において、互いに嵌合されて機構的に固定される。

より具体的には、隣り合う隣接側壁４１ａ、４１ｂが接していることにより、隣接側壁４１ａ、４１ｂが並ぶ方向への移動が抑制される。

また、枠体４０ａの隣接側壁４１ａは、接地パターン３２ａに取り付けられた部分において、枠体４０ｂの開口部４２ｂの上面に設けられている天板４５ｂと接しているため、枠体４０ａ、４０ｂどうしが近づく方向の移動が抑制される。また、枠体４０ｂの隣接側壁４１ｂについても、これと同様である。

これにより、特定方向への力が加わっても電子回路配線板４０ａと４０ｂとの間の相対位置関係を保持することができる。

〔実施形態５〕
本発明のさらなる実施形態について、図８〜図１０を用いて、説明すると以下のとおりである。本実施形態では、上記実施形態にて示した構造体Ｍ３において、各部分構造が備える枠体を、導電性材料等により構成した構造体Ｍ３´について説明する。

以下、その構成の詳細について説明する。

本実施形態に係る構造体Ｍ３´では、図８〜図１０において示す枠体４０ａ、４０ｂを、電磁波の遮断が可能な、例えばＳＵＳ等の導電性材料により構成する。このため、枠体４０ａ、４０ｂは、シールド効果を有する電磁波遮蔽部品として機能する。つまり、枠体４０ａの隣接側壁４４ａ、非隣接側壁４３ａおよび天板４５ａと、枠体４０ｂの隣接側壁４４ｂ、非隣接側壁４３ｂおよび天板４５ｂとは、シールド効果を有する。

また、電子回路配線板３１ａ、３１ｂの表層または内層には、電子回路配線板３１ａ、３１ｂがシールド効果を得るためＧＮＤ層を設けている。

そして、枠体４０ａ、４０ｂは、それぞれ領域３３ａ、３３ｂを囲むようにして接地パターン３２ａ、３２ｂに取り付けられる。枠体４０ａ、４０ｂの取り付けは、前述したとおり、溶融導電金属、例えば、はんだペーストなどを用いて行うことができる。これにより、枠体４０ａ、４０ｂは、電子回路配線板３１ａ、３１ｂ上に設けられた接地パターン３２ａ、３２ｂと接合される。これにより、枠体４０ａ、４０ｂは電子回路配線板１に設けられた接地パターン３２ａ、３２ｂと導電接続される。

なお、枠体４０ａが囲む領域３３ａおよび領域３３ｄには、互いに電磁波を遮蔽する必要が無い電子部品等が搭載される。ここで、領域３３ａおよび領域３３ｄのいずれか一方にのみ電子部品等を搭載してもよい。同様に、枠体４０ｂが囲む領域３３ｂおよび領域３３ｃについても、領域３３ｂおよび領域３３ｃそれぞれに、互いに電磁波を遮蔽する必要が無い電子部品等が搭載されてもよいし、領域３３ｂおよび領域３３ｃのいずれか一方にのみ電子部品等が搭載されてもよい。

このとき枠体４０ａ、４０ｂは、各々領域３３ｄ、３３ｃに搭載された電磁波遮蔽部品と電子回路配線板間を導電接続する目的の電子部品と接触させてもよい。

導電接続する目的の電子部品とは、例えば、一般的に”接点バネ”と称される板バネ状の導電性のコネクタ部品等であって、枠体４０ａ、４０ｂと、電子回路配線板１とを接触させるような構成をとる部品のことを指す。

このように、はんだによって接地パターン３２ａ、３２ｂに電気的接続する以外に、枠体４０ａ、４０ｂを、導電接続する目的の電子部品に接触させることで、当該電子部品と、電子回路配線板１との間の接続インピーダンスを下げることができ、枠体４０ａ、４０ｂのグランド特性をより良好に、かつより安定したものにすることができる。

なお、枠体４０ａ、４０ｂのそれぞれは、領域３３ｄ、３３ｃに搭載される電子部品であって導電接続する目的以外の電子部品とは、接触しないように構成する。

図８〜図１０において、その他の構造的特徴は、前述した構造体Ｍ３と同様であるので、その説明を省略する。

このようにして構成した構造体Ｍ３´において、電子回路配線板３１ａ、３１ｂおよび枠体４０ａと、電子回路配線板３１ａ、３１ｂおよび枠体４０ｂとは、それぞれ、外部からの電磁波が遮断された空間を形成する。

この構造体Ｍ３´の構造により、領域３３ａおよび３３ｄに搭載された電子部品と、領域３３ｂおよび３３ｃに搭載された電子部品との間における電磁波の遮蔽を実現することができる。

また、枠体４０ａの部分側壁４１ａと、枠体４０ｂの部分側壁４１ｂとの間には、部品の寸法公差などが原因で隙間が発生することがある。

すなわち、枠体４０ａの部分側壁４１ａと、枠体４０ｂの部分側壁４１ｂと、電子回路配線板３１ａ、３１ｂにより開口部が形成される。

この開口部の対角線の長さが、実施形態２と同様、領域３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄに搭載された電子部品の互いに遮蔽したい電磁波の波長に対して十分小さければ、所望のシールド効果を維持することができる。

（作用・効果）
以上のように、本実施形態に係る構造体Ｍ３´は、構造体Ｍ３において、電子回路配線板３１ａ、３１ｂの表層または内層に、電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽層を設けて、枠体４０ａ、４０ｂを、導電性材料または電磁波の遮断することが可能なように表面加工された材料により構成したものである。

本実施形態に係る構造体Ｍ３´によれば、構造体Ｍ３が奏する作用・効果に加えて、次の作用・効果を奏する。

また、本実施形態では、図８に示すように、枠体４０ａ、４０ｂの上面に、側壁との接続部分周辺の縁部分を除く中央部分が開口された天板４５ａ、４５ｂを設ける構成としている。ここで、構造体Ｍ３´は、枠体４０ａ、４０ｂが対向して、重ね合わされる構造となっており、一方の電子回路配線板が、他方の電子回路配線板に設けられた枠体の上面を被覆し、かつ電磁波を遮蔽する電磁波遮断カバーとして機能する。

このため、図６を用いて示したような電磁波遮蔽カバー１５のような、各枠体を被覆するための部材を別途用意する必要がない。

この構造体Ｍ３´の構造により、電磁波遮蔽カバーを別途用意する必要なく、このため部品点数の増加を抑えることが可能であり、これに伴い製造コストを抑えることができる。

また、領域３３ｃや３３ｄに部品実装を行うことで領域３３ａや３３ｂの電子部品実装箇所の上面に存在する空間を有効に利用し部品配置を行うことができる。このため、電子回路配線板上の領域を部品搭載のために効率的に利用することができる。

なお、本実施形態では、枠体４０ａ、４０ｂが備える天板４５ａ、４５ｂには開口部が設けられているが、領域３３ｃ、３３ｄには電子部品を搭載しないのであれば、天板４５ａ、４５ｂに開口部を設けず、天板４５ａ、４５ｂにより、領域３３ａ、３３ｂの上部が被覆されるような構成としてもよい。

〔実施形態６〕
本発明の別の実施形態について、図１１〜図１３を用いて、説明すると以下のとおりである。本実施形態では、上記各実施形態において示したような枠体を有する構造体において、枠体が個別に移動しないように、枠体が隣接する部分に、移動を制限する機構を設けた構造体Ｍ４について例示する。以下では、枠体を有する部分構造体Ｍ４ｂに、移動を制限する機構として、クリップ部材Ｍ４ａを設けて、構造体Ｍ４を構成する例について説明する。

図１１は、本実施形態で使用するクリップ部材を３つの方向から示した形状図であり、（ａ）は、クリップ部材の一の側面を示し、（ｂ）は、クリップ部材を、上面から見たものを示し、（ｃ）は、クリップ部材の他の側面を示す。

図１２は、上記各実施形態において示したような構造体に係る枠体の隣接部分を上面から見た拡大図である。

図１３は、上記各実施形態において示したような構造体に係る枠体の隣接部分に、図１１に示すクリップ部材が取り付けられた状態を、枠体の隣接部分の上面から見た拡大図である。

（クリップ部材の構成）
まず、図１１を用いて、クリップ部材Ｍ４ａの構成について、説明する。

図１１に示すように、クリップ部材Ｍ４ａは、枠体５０ａ、５０ｂの隣接部分に、組み込まれることにより、枠体５０ａ、５０ｂを挟持し、これにより枠体５０ａ、５０ｂどうしを固定するための部材である。

クリップ部材Ｍ４ａは、細長い平板を、その中央付近でＵ字型に折り曲げたような形状をしており、その間に、枠体５０ａ、５０ｂの部分側壁（取付部）５２ａ、５２ｂ１枚分の厚みを挟み込めるようになっている。

本実施形態では、クリップ部材Ｍ４ａは、例示的に、ＳＵＳなどの導電性材料で形成されている。

また、クリップ部材Ｍ４ａを構成する平板上には、複数の板ばね部５６、５７が形成されている。このため、クリップ部材Ｍ４ａは、枠体５０ａ、５０ｂの隣接部分に組み込まれたとき、板ばね部５６、５７の弾性により、枠体５０ａ、５０ｂを相互に固定することができる。また、板ばね部５６、５７は導電性材料で形成されているので、枠体５０ａ、５０ｂの隣接部分に組み込まれたとき、枠体５０ａ、５０ｂと導電接続するための接続部を兼ねる。

なお、クリップ部材Ｍ４ａは、応力が加わっても容易に変形を起こさないように、枠体５０ａ、５０ｂと同等かそれ以上の剛性を持つことが望ましい。

（構造体の構成）
続いて、図１２を用いて、クリップ部材Ｍ４ａを、部分構造体Ｍ４ｂが備える枠体５０ａ、５０ｂの隣接部分に組み込み構造体Ｍ４を構成する手法について説明する。

図１２に示すように、部分構造体Ｍ４ｂは、電子回路配線板１、接地パターン２、枠体５０ａ、５０ｂを備える。

枠体５０ａ、５０ｂは、電子回路配線板１上に設けられた接地パターン２に実装されている。なお、枠体５０ａ、５０ｂは、例示的に、上記実施形態にて説明したような、シールド効果を有する材料により構成される。

ここで、枠体５０ａ、５０ｂは、それぞれ、隣接側壁５１ａ、５１ｂを備える。隣接側壁５１ａ、５１ｂは、部分側壁５２ａ、５２ｂおよび開口部５３ａ、５３ｂを備える。

これら、隣接側壁５１ａ、５１ｂ、部分側壁５２ａ、５２ｂ、開口部５３ａ、５３ｂの特徴点については、それぞれ、図１を用いて示した隣接側壁１４ａ、１４ｂ、部分側壁１１ａ、開口部１２ａと同様であり、また、部分構造体Ｍ４ｂの天板（不図示）、非隣接側壁（不図示）の特徴・機能は、上記各実施形態におけるものと同様であるので、その説明を省略する。

ここで、図２を用いて示した構造体Ｍ１と、部分構造体Ｍ４ｂとの相違点について説明すると次のとおりである。構造体Ｍ１とは異なり、図１２に示すように、部分構造体Ｍ４ｂでは、枠体５０ａ、５０ｂの隣接部分の側面に、クリップ部材Ｍ４ａを組み込むための嵌挿開口部５５が設けられている。

（クリップ部材の組み込み）
クリップ部材Ｍ４ａは、枠体５０ａ、５０ｂの隣接部分の一側面から、嵌挿開口部５５に嵌挿されることで枠体５０ａ、５０ｂの隣接部分に組み込まれる。このように、構造体Ｍ４は、電子回路配線板１上に設けられた接地パターン２に実装されている枠体５０ａ、５０ｂを備える部分構造体Ｍ４ｂにクリップ部材Ｍ４ａが組み込まれることにより構成される。

図１３に示すように、クリップ部材Ｍ４ａが、枠体５０ａ、５０ｂの隣接部分に組み込まれると、板ばね部５６は、ばねの弾性により、部分側壁５２ｂに含まれるの３つの側壁を領域３ｂの側から領域３ａの側へ付勢することになる。また、同様に、板ばね部５７は、ばねの弾性により、部分側壁５２ａに含まれる２つの側壁を領域３ａの側から領域３ｂの側へ付勢することになる。また、これにより、クリップ部材Ｍ４ａは、枠体５０ａ、５０ｂと導電接続されるとともに、枠体５０ａ、５０ｂを介して、接地パターン２と接続される。

（作用・効果）
以上のように、本実施形態に係る構造体Ｍ４は、部分構造体Ｍ４ａにおいて、隣接部分の部分側壁５２ａ、５２ｂを、クリップ部材Ｍ４ａにより挟持したものである。

上記構成により、枠体５０ａ、５０ｂが、クリップ部材Ｍ４ａに挟み込まれて固定されている状態であるので、電子回路配線板１、枠体５０ａ、５０ｂ等に応力が加わっても、枠体５０ａ、５０ｂの隣接部分に設けられている部分側壁５２ａ、５２ｂが個別に移動し、例えば、離間してしまうようなことを抑制することができる。

また、クリップ部材Ｍ４ａは、枠体５０ａ、５０ｂの隣接部分に組み込まれたとき、開口部５３ａ、５３ｂを塞ぐ形となるので、より良好な電磁遮蔽特性を得ることができる。

（変形例）
なお、本実施形態では、クリップ部材Ｍ４ａは、枠体５０ａ、５０ｂの側面方向片側から、嵌挿開口部５５に嵌挿されることとしたが、これに限られない。枠体５０ａ、５０ｂの側面方向両側から、クリップ部材Ｍ４ａを組み込めるように、クリップ部材Ｍ４ａを構成してもよいし、枠体５０ａ、５０ｂの形状によっては、クリップ部材を途中から組み込むことも可能である。

また、本実施形態では、クリップ部材Ｍ４ａは、枠体５０ａ、５０ｂを介して、接地パターン２と接続されることとしていた。しかしながら、クリップ部材Ｍ４ａと、接地パターン２との接続は、電子回路配線板１のＧＮＤと同電位の接続ができれば上記の例に限られない。

また、上記構成において、クリップ部材Ｍ４ａは、枠体５０ａ、５０ｂと、領域３ａ、３ｂに搭載される電子部品とのクリアランスの領域に収まるサイズであることが望ましい。これにより、クリップ部材Ｍ４ａを組み込むためのスペースを別途用意することなく、枠体５０ａ、５０ｂと、領域３ａ、３ｂに搭載される電子部品とのクリアランスの領域を有効活用でき、デッドスペースも広がらない。

また、本実施形態では、クリップ部材Ｍ４ａを導電性材料により構成したが、これに限られず、電磁波を遮蔽する必要が無い場合などには、非導電性材料により構成してもよい。枠体５０ａ、５０ｂその他各部材についても同様である。

また、本実施形態では、電子回路配線板１上に隣接して搭載された枠体５０ａ、５０ｂをクリップ部材Ｍ４ａにより挟み込むことにより、枠体５０ａ、５０ｂが電子回路配線板１上で個別に移動しないように機構的に制限を設けた構造を説明したが、その方式は上記の内容に制限されるものではない。例えば、別途、キャビネット、筐体、その他の外装が存在する場合、外装等で電子回路配線板および電磁波遮蔽部品を強く挟み込み、ひとつの剛体とすることで上記と同様な作用を得ることができる。

なお、本実施形態に係るクリップ部材Ｍ４ａは、上記各実施形態にて開示した構造体において、嵌挿開口部５５を設けることで適用可能である。

〔実施形態７〕
本発明のさらに別の実施形態について、図１４を用いて、説明すると以下のとおりである。本実施形態では、電子回路配線板上に設けられた接地パターンに２つ枠体が隣接する部分において、隣接側壁を一直線上に配置しない構造について説明する。そして、この構造により、隣接側壁を一直線上に配置する構造よりも、電子回路配線板において、変形に対する剛性等の作用効果を得ることができることについて説明する。

図１４は、本実施形態に係る構造体が備える枠体の隣接部分を詳細に示した上面図である。同図に示すように、構造体Ｍ６は、電子回路配線板１、接地パターン２、枠体６０ａ、６０ｂを備える。構造体Ｍ６において、枠体６０ａ、６０ｂは、電子回路配線板１上に設けられた接地パターン２に実装されている。なお、枠体６０ａ、６０ｂは、例示的に、図６を用いて示した枠体１０ａ、１０ｂのように、シールド効果を有する材料により構成される。

また、構造体Ｍ６には、開口部６６が設けられている。開口部６６は、形状的には、構造体Ｍ５が有する嵌挿開口部５５と同様のものである。

構造体Ｍ６は、接地パターン２が設けられた電子回路配線板１を備える。接地パターンには、２つの枠体６０ａ、６０ｂが搭載されている。枠体６０ａ、６０ｂは、一部分において隣接しており、隣接する部分において、それぞれ、隣接側壁（隣接部）６１ａ、６１ｂを備える。

また、隣接側壁６１ａは、部分側壁（取付部）６２ａ〜６２ｅと、開口部６３ａ〜６３ｅとを備える。隣接側壁６１ｂは、部分側壁（取付部）６４ａ〜６４ｅと、開口部６５ａ〜６５ｅとを備える。

隣接側壁６１ａ、６１ｂ、部分側壁６２ａ〜６２ｅ、６４ａ〜６４ｅ、開口部６３ａ〜６３ｅ、６５ａ〜６５ｅの特徴点については、図１２を用いて示した部分側壁５２ａ、５２ｂ、開口部５３ａ、５３ｂの数が異なることを除き、部分側壁５２ａ、５２ｂ、開口部５３ａ、５３ｂそれぞれと同様である。なお、構造体Ｍ６の天板（不図示）、非隣接側壁（不図示）の特徴・機能は、上記各実施形態におけるものと同様であるので、その説明を省略する。

（隣接部分の形状）
図１４に示すように、隣接側壁６１ａの部分側壁６２ａ、６２ｂは、隣接側壁６１ｂの開口部６５ａ、６５ｂに挿入される形で、１本の直線Ｇ１−Ｇ１上に並んで配置されている。一方、同図において、隣接側壁６１ｂの部分側壁６４ａ、６４ｂは、隣接側壁６１ａの開口部６３ａ、６３ｂに挿入される形で、１本の直線Ｇ１−Ｇ１上に並んで配置されている。これにより、隣接側壁６１ａおよび６１ｂの部分側壁６２ａ、６２ｂおよび部分側壁６４ａ、６４ｂは、それぞれ、直線Ｇ１−Ｇ１において、部分側壁６２ａ、部分側壁６４ａ、部分側壁６２ｂ、部分側壁６４ｂの順番で、一列に配置される。

また、図１４に示すように、隣接側壁６１ａの部分側壁６２ｄ、６２ｅは、隣接側壁６１ｂの開口部６５ｄ、６５ｅに挿入される形で、１本の直線Ｇ３−Ｇ３上に並んで配置されている。一方、同図において、隣接側壁６１ｂの部分側壁６４ｄ、６４ｅは、隣接側壁６１ａの開口部６３ｄ、６３ｅに挿入される形で、１本の直線Ｇ３−Ｇ３上に並んで配置されている。これにより、隣接側壁６１ａおよび６１ｂの部分側壁６２ｄ、６２ｅおよび部分側壁６４ｄ、６４ｅは、それぞれ、直線Ｇ３−Ｇ３において、部分側壁６２ｄ、部分側壁６４ｄ、部分側壁６２ｅ、部分側壁６４ｅの順番で、一列に配置される。

図１４に示すように、隣接側壁６１ａの部分側壁６２ｃと、隣接側壁６１ｂの部分側壁６４ｃとは、互いに他の開口部に挿入される形となっており、これにより、隣接側壁６１ａの部分側壁６２ｃと、隣接側壁６１ｂの部分側壁６４ｃとが、１本の直線Ｇ２−Ｇ２上に並んで配置されている。

また、隣接側壁６１ａの部分側壁６２ｃと、隣接側壁６１ｂの部分側壁６４ｃとがなす直線Ｇ２−Ｇ２は、部分側壁６２ａ、６４ａ、６２ｂおよび６４ｂがなす直線Ｇ１−Ｇ１に対して、領域３ａ側に屈曲している。

また、その一方で、直線Ｇ２−Ｇ２は、部分側壁６４ｅ、６２ｅ、６４ｄ、および６２ｄがなす直線Ｇ３−Ｇ３に対して、領域３ｂ側に屈曲している。

このように、部分側壁６２ａ〜６２ｅ、６４ａ〜６４ｅは、一直線上には、配置されておらず、部分側壁６４ｂおよび部分側壁６２ｃの間と、部分側壁６４ｃおよび部分側壁６２ｄの間とにおいて屈曲して配置されている。

（作用・効果）
本実施形態において示した構造体Ｍ６は、２つの枠体の隣接部分において、それぞれの部分側壁が交互に配置されるものの、一直線上には配置されない。

２つの枠体の隣接部分において、それぞれの部分側壁が一直線上には配置されないことによる効果について説明する前に、基体上に補強板を設けた場合における、基体の補強効果について説明する。

［補強効果について］
図１５を用いて、基体上に設けられた補強板と、補強効果との関係について説明する。図１５は、基体上に補強板を設けた場合の補強効果について説明した模式図である。図１５の（ａ）は、補強板を設けた基体の一側面を示す正面図であり、（ｂ）は、補強板を設けた基体を上方から示した上面図である。

なお、（ａ）は、基体８１を、（ｂ）における矢印Ｋ２の向きに見た正面図であり、（ｂ）は、基体８１の上面図である。

ここで、まず、基体８１に、図１５に示すような補強板８０が設けられていなかった場合について説明すると、この場合、基体８１の（ａ）に示す矢印Ｋ３の方向への変形に対する剛性は、（ｂ）に示す矢印Ｋ１の方向および矢印Ｋ２方向への変形に対する剛性に比べて弱い状態となる。

そこで、図１５の（ａ）、（ｂ）に示すように、基体８１において、板状の補強板８０を、基体８１に対して垂直方向に延びるように設けた場合には、一般的に、次のような補強効果が得られる。なお、補強板８０の剛性は、基体８１の剛性よりも強いものとする。

まず、補強板８０を設けることにより、補強板８０の一方の側面Ｒ１および他方の側面Ｒ２と交差する直線を軸として屈曲するような力が加わることにより生じる変形に対しての補強効果が得られる。

特に、補強板８０の剛性は、基体８１の剛性よりも強いので、矢印Ｋ１方向への変形に比べて、矢印Ｋ３方向への変形に対する剛性が強化される。

例えば、図１５の（ｂ）に示す直線Ｌ１〜Ｌ３は、補強板８０の側面Ｒ１、Ｒ２と交差するので、補強板８０を設けることにより直線Ｌ１〜Ｌ３をそれぞれ軸とする屈曲に対しての剛性が向上する。

これに対して、図１５の（ｂ）に示す直線Ｌ４〜Ｌ６は、補強板８０の側面Ｒ１、Ｒ２と交差していないため、直線Ｌ４〜Ｌ６を軸とする屈曲についてはさほど補強効果が得られない。

特に直線Ｌ４を軸とする屈曲については、補強板８０が、板状であり、矢印Ｋ１方向の厚みをあまり持たないので、補強板８０の側面Ｒ１および側面Ｒ２付近に屈曲による変形力が分散する。その結果として、補強板８０と、基体８１との接続部分において、基体８１の変形が起こりやすくなってしまう。

以下、このように、補強板８０自体と交差しない直線、および補強板８０と交差するが、補強板８０の側面Ｒ１および側面Ｒ２と交差しない直線の両方をまとめて、単に補強板８０と交差しない直線と称する。

また、一般的に、補強板による補強は、補強板からの距離が遠くなればなるほど、補強効果が弱まるため、１枚の補強板によるものだけではなく、複数の補強板を設けて補強することが望ましい。

具体的には、補強すべき領域の両側を挟み込むようにして、補強板を設けることが好ましい。さらには、補強板は、補強すべき領域の四方を、囲い込む枠体であることがより好ましい。これにより、枠体の補強板によって囲い込まれた領域内において、補強板からの距離をより均一化でき、補強が弱い箇所を減らすことができる。

［枠体による補強効果について］
続いて、再び図２、図４および図１２を参照して、枠体による補強効果について検討する。

図２によれば、補強板としての枠体１０ａ、１０ｂにより、補強したい領域３ａ、３ｂが、その四方を囲まれており、好ましい補強効果が得られるといえる。

ここで、補強効果に寄与するのは、枠体１０ａ、１０ｂの非隣接側壁１３ａ、１３ｂおよび部分側壁１１ａおよび１１ｂである。つまり、例えば、図４では、クリアランス１８の部分には、部分側壁１１ａ、１１ｂが配置されないため、クリアランス１８の部分は、クリアランス１８を通るような直線を軸とする屈曲に対しては、補強効果に寄与しない。

しかし、図２を参照すれば、クリアランス１８を通るような直線であっても、当該直線の延長線上では、非隣接側壁１３ａ、１３ｂと交差することになる。このため、実質的には、当該直線を軸とする屈曲に対しても、非隣接側壁１３ａ、１３ｂの存在により補強効果を得ることができる。

一方、図１２に示した部分構造体Ｍ４ｂでは、嵌挿開口部５５を設けているので、クリップ部材Ｍ４ａが嵌挿される箇所付近で、補強効果が弱い箇所が存在する。具体的には、クリップ部材Ｍ４ａが嵌挿される方向である直線Ｅ−Ｅ方向は、補強板としての部分側壁５２ａ、５２ｂと交差しない方向となる。このため、直線Ｅ−Ｅ方向については、補強効果が弱くなる。

このため、直線Ｅ−Ｅ方向は、部分側壁５２ａ、５２ｂと交差する方向よりも補強効果が比較的弱い箇所にあたる。つまり、図１２における直線Ｅ−Ｅ方向は、図１５でいえば、直線Ｌ４方向に相当する。

なお、補強板としての部分側壁５２ａ、５２ｂと交差しない方向についても、枠体５０ａ、５０ｂの存在により、ある程度の補強効果が見込める。このような方向の強度については、枠体５０ａ、５０ｂの天板のＬ字型形状の形状を維持する力、枠体５０ａ、５０ｂの曲げに対する強さ、および枠体５０ａ、５０ｂと、電子回路配線板１との接続強度に依存する。

図１２に示す直線Ｅ−Ｅ方向を軸に屈曲するような力が加わると、部分側壁５１ａは、領域３ａの方向に、枠体５０ａとともに引っ張られる状態となり、部分側壁５１ｂは、領域３ｂの方向に、枠体５０ｂとともに引っ張られる状態となる。

これにより、枠体５０ａ、５０ｂが、接地パターン２の取り付け部分から剥離してしまったり、枠体５０ａ、５０ｂが変形してしまったりする。あるいは、直線Ｅ−Ｅを中心として、電子回路配線板１が破断するおそれもある。

枠体５０ａ、５０ｂの剥離について、より具体的に説明すると次のとおりである。上記のとおり、接地パターン２上で、クリアランス部１８の両側では、部分側壁５１ａおよび部分側壁５１ｂが、それぞれ逆方向に引っ張られる状態となる。このため、部分側壁５１ａおよび部分側壁５１ｂの間の距離が短いほど、より枠体５０ａ、５０ｂが、接地パターン２の取り付け部分から剥離してしまいやすくなる。

また、枠体５０ａ、５０ｂの変形について、具体例を示すと、天板のＬ字型部分が、変形して伸びてしまったり、部分側壁５１ａ、５１ｂが曲がったりしてしまうことが挙げられる。

［部分側壁が一直線上には配置されないことによる効果］
次に、２つの枠体の隣接部分において、それぞれの部分側壁が一直線上には配置されないことによる効果について説明する。

まず、上述のとおり、２つの枠体の隣接部分において、それぞれの部分側壁が一直線上に配置されている場合には、当該直線を軸とする屈曲に対しては、補強効果が得られていなかったが、枠体によって囲い込まれた領域内において、２つの枠体の隣接部分において、それぞれの直線を軸とする屈曲に対しての剛性を得られるような補強効果が得られる。

例えば、部分側壁６４ｂおよび部分側壁６２ｃの間で、隣接部分が屈曲しているため、直線Ｇ１−Ｇ１は、符号Ｈが指す箇所において補強板としての非隣接側壁と交差することになる。このため、直線Ｇ１−Ｇ１を軸に屈曲するような力が加わった場合でも、補強効果を得ることができる。直線Ｇ３−Ｇ３についても、直線Ｇ１−Ｇ１と対称であるので、同様の補強効果を得ることができる。

また、直線Ｇ２−Ｇ２についても、図１４では、略記しているが、その直線上で、補強板としての非隣接側壁と交差することになるため、直線Ｇ２−Ｇ２を軸に屈曲するような力が加わった場合でも、同様に、補強効果を得ることができる。

なお、このように、構造体Ｍ６は、開口部６６が設けられていても、構造体Ｍ５の場合とは異なり、開口部の開口方向に延びる直線が、補強板としての非隣接側壁と交差することになるので補強効果を得ることができる。

しかしながら、これに限られず、構造体Ｍ６において、開口部６６を設けない構成としてもよい。この場合、枠体６０ａ、６０ｂの一部が、開口部の開口方向に延びる直線と交差することになるので、枠体６０ａ、６０ｂの一部が存在することによる補強効果を、ある程度得ることができる。

そして、ここで、電子回路配線板１と、枠体６０ａ、６０ｂとの接続の強度が、枠体６０ａ、６０ｂの曲げに対する剛性よりも大きい場合は、さらに次の効果が得られる。

まず、枠体６０ｂについていえば、電子回路配線板１に、直線Ｇ１−Ｇ１を軸に屈曲するような力が加わった場合、直線Ｇ１−Ｇ１上に並ぶ部分側壁６４ｂは、矢印Ｊ１の向きに引っ張られる状態となる。これに対して、直線Ｇ２−Ｇ２上に並ぶ部分側壁６４ｃは、矢印Ｊ２の向きに引っ張られる状態となる。ここで、部分側壁６４ｂを、矢印Ｊ１の向きに引っ張る力をｆ１とし、直線Ｇ２−Ｇ２と、直線Ｇ１−Ｇ１とがなす角を角度θとすると、部分側壁６４ｃを引っ張る力ｆ２は、ｆ１のｃｏｓθ倍となり、ｆ１よりも小さくなる。

つまり、２つの枠体の隣接部分において、それぞれの部分側壁が一直線上には配置されないことにより、電子回路配線板１を屈曲するような力が加わったときにおいて屈曲部に加わる力を軽減することができる。

この結果として、屈曲するような力に対する剛性を向上させることができる。

また、一直線上に配置される場合よりも、隣接部分の長さを長くすることができる。この隣接部分の長さの分だけ、電子回路配線板１を反り返らせるような応力に対する剛性を得ることができる。

このため、２つの枠体の隣接部分において、電子回路配線板１を反り返らせるような応力が加えられても、その応力を隣接部分において分散させることができる。

また、各部分側壁の特定の箇所に、応力が集中的に加わることを防ぐことができ、この結果、電子回路配線板１および電子回路配線板１に搭載された電子部品などが破損することを低減することができる。

このように、部分側壁の配置は、屈曲した線上における配置であってもよい。部分側壁の配置は、例えば、領域３ａ、３ｂの形状に合わせて適宜変更することができる。このため、構造体Ｍ６は、２つの枠体の隣接部分における、部分側壁の配置の設計に係る自由度を上げることができるという効果を奏する。

さらには、部分側壁の配置は、このように屈曲していてもよいので、枠体６０ａ、６０ｂに囲まれる領域３ａ、３ｂの設計の自由度が向上する。

〔実施形態８〕
本発明のさらに別の実施形態について、図１６および図１７を用いて、説明すると以下のとおりである。本実施形態では、電子回路配線板上に設けられた接地パターンに搭載された、互いに隣接する２つの枠体上に、板状の導電接続端子を設けた構造を有する構造体Ｍ７について説明する。

図１６は、本実施形態に係る構造体が備える２つの枠体の隣接部分の全体を抽出した上面図である。また、図１７は、図１６に示したＦ−Ｆ線における矢視断面図である。

構造体Ｍ７は、接地パターン２が設けられた電子回路配線板１を備える。接地パターンには、２つの枠体７０ａ、７０ｂが搭載されている。枠体７０ａ、７０ｂは、一部分において隣接しており、隣接する部分において、それぞれ、隣接側壁（隣接部）７１ａ、７１ｂを備える。なお、本実施形態では、枠体７０ａ、７０ｂが備える各構成は、導電性材料により構成される。

隣接側壁７１ａ、７１ｂは、部分側壁（取付部）７２ａ、７２ｂと、開口部７３ａ、７３ｂと、導電接続端子（導電接触部）７４ａ、７４ｂとを備える。

隣接側壁７１ａ、７１ｂ、部分側壁７２ａ、７２ｂ、開口部７３ａ、７３ｂは、上記各実施形態において説明したものと同様のものであるので、その説明を省略する。

導電接続端子７４ａ、７４ｂは、それぞれの隣接側壁７１ａ、７１ｂの間に設けられた、板状の部材であり、図１７に示すように、導電接続端子７４ａ、７４ｂは、斜め外側方向に屈曲されている。

また、導電接続端子７４ａ、７４ｂは、導電性材料により構成されているので、枠体７０ａ、７０ｂは、枠体７０ａ、７０ｂの上面に配置される回路等の導電接続部品と、導電接続することができる。

例えば、図６を用いて示した電磁波遮蔽カバー１５が、枠体７０ａ、７０ｂの上部に装着される場合には、電磁波遮蔽カバー１５と導電接続することができる。

また、例えば、図８等を用いて示した構造体Ｍ３においては、重ね合わせられる他方の電子回路配線板の接地パターン３２ａまたは３２ｂと導電接続することができる。

導電接続端子７４ａ、７４ｂは、前述したような電磁波遮蔽カバー１５の装着時または他方の電子回路配線板の重ね合わせ時に、上面から付勢され接続される形となるが、これにより、導電接続端子７４ａ、７４ｂは、板ばねとして機能し、良好な接続を得ることができる。

この結果、本実施形態に係る構造体Ｍ７は、より良好な電磁波遮蔽特性を備える。

なお、導電接続端子７４ａ、７４ｂは、次のようにして作成することができる。例えば、隣接側壁７１ａ、７１ｂに、開口部７３ａ、７３ｂを設ける手法としては、１枚の連続する板状の隣接側壁７１ａ、７１ｂに切り込みを設けて、開口することが考えられる。

この手法を用いる場合、開口部を設けるべき部分に当たる壁面を全部取り除くのではなく、導電接続端子７４ａ、７４ｂを作成するのに活用することができる。すなわち、開口部を設けるべき部分に当たる壁面の一部を取り除き、残りを斜め上方向に引き起こすことにより、導電接続端子７４ａ、７４ｂを作成することができる。

〔むすび〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、枠体を回路基板上に配置するスペースを低減することができるので、回路基板のサイズ縮小のために利用することができる。

１ 電子回路配線板（基体）
２ 接地パターン
３ａ、３ｂ 領域
１０ａ、１０ｂ 枠体
１１ａ、１１ｂ 部分側壁（取付部、仕切り板）
１２ａ、１２ｂ 開口部（間隙部）
１３ａ、１３ｂ 非隣接側壁
１４ａ、１４ｂ 隣接側壁（隣接部）
１５ 電磁波遮蔽カバー（カバー、固定部）
１６ａ、１６ｂ 天板
１８ クリアランス
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ 枠体
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ 領域
２２ 接地パターン
２３ 間仕切り
３１ａ、３１ｂ 電子回路配線板（第１基体、第２基体）
３２ａ、３２ｂ 接地パターン
３３ａ〜３３ｂ 領域
４０ａ、４０ｂ 枠体（第１枠体、第２枠体）
４１ａ、４１ｂ 部分側壁（取付部）
４２ａ、４２ｂ 開口部
４３ａ、４３ｂ 非隣接側壁
４４ａ、４４ｂ 隣接側壁（隣接部）
４５ａ、４５ｂ 天板
５０ａ、５０ｂ 枠体
５１ａ、５１ｂ 隣接側壁（隣接部）
５２ａ、５２ｂ 部分側壁（取付部）
５３ａ、５３ｂ 開口部
５５ 嵌挿開口部
５６、５７ 板ばね部
６０ａ、６０ｂ 枠体
６１ａ、６１ｂ 隣接側壁（隣接部）
６２ａ〜６２ｅ 部分側壁（取付部）
６３ａ〜６３ｅ 開口部
６４ａ〜６４ｅ 部分側壁（取付部）
６５ａ〜６５ｅ 開口部
７０ａ、７０ｂ 枠体
７１ａ、７１ｂ 隣接側壁（隣接部）
７２ａ、７２ｂ 部分側壁（取付部）
７３ａ、７３ｂ 開口部
７４ａ、７４ｂ 導電接続端子（導電接触部）
Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ３´、Ｍ４、Ｍ６、Ｍ７ 構造体
Ｍ３ａ 部分体
Ｍ３ｂ 部分体
Ｍ４ａ クリップ部材
Ｍ４ｂ 部分構造体

Claims (4)

1. 第１枠体が設けられた第１基体と、第２枠体が設けられた第２基体とが対向し、第１枠体と第２枠体とが隣接するように配置されることにより、上記２つの基体に設けられた各枠体が互いに隣接する隣接部を備え、
   上記各隣接部は、
   上記各基体に取り付けられる複数の取付部を備えており、かつ、
   一方の基体に設けられた枠体における隣り合う取付部が上記基体にそれぞれ取り付けられる取付位置どうしを結ぶ線が対向する、他方の基体における線上に、他方の基体に設けられた枠体における取付部が取り付けられるような形状であることを特徴とする構造体。
2. 上記取付部は、上記枠体の内外を仕切る仕切り板であり、
   上記一方の枠体における隣り合う仕切り板が離間して間隙部が形成されており、
   該間隙部には上記他方の枠体における上記仕切り板が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
3. 上記２つの枠体における取付部を挟んで保持するクリップ部材を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の構造体。
4. 上記一方の枠体における隣接部が備える取付部は３つ以上であり、
   或る取付部の上記取付位置と該取付部に隣り合う一方の取付部の上記取付位置とを結ぶ線は、上記或る取付部の上記取付位置と該取付部に隣り合う他方の取付部の上記取付位置とを結ぶ線に対し屈曲していることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の構造体。

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