JP5901069B2 - 電磁遮蔽構造 - Google Patents

Description

本発明は、電磁妨害波を抑制する電磁遮蔽構造に関する。

電子機器から発せられる電磁波は、他の電子機器に対して電磁妨害波（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）となることが知られており、電磁遮蔽等の電磁妨害波対策が講じられている。具体的には、例えばＤＣ／ＤＣコンバータは、基台と蓋とを備えており、基台と蓋とを電気的に接続させることで電磁遮蔽が行われ、ラジオノイズ等の電磁妨害波が抑制されるようになっている。つまり、この基台と蓋は、電子部品を収容するためのハウジングとしての機能だけでなく、電磁妨害波を抑制する機能を兼ねている。

このような基台と蓋との電磁遮蔽構造として、特許文献１には、基台または蓋のいずれか一方に凸形状嵌合部が形成され、他方に凹形状嵌合部が形成されており、凸形状嵌合部と凹形状嵌合部とを嵌合させて基台と蓋とを固定し、電気的な接続を確保した構造が開示されている。

特開平１１−３０７９７５号公報

しかしながら、特許文献１に記載のように、凸形状嵌合部と凹形状嵌合部とを嵌合させる場合には、高い精度が必要とされ、過剰に製造コストが増加する問題がある。
さらには、電磁妨害波を抑制するためには、少なくとも特定の間隔以下（例えば、ラジオノイズにおいては３０ｍｍピッチ以下）で基台と蓋とを接触させる必要がある。しかし、凸形状嵌合部と凹形状嵌合部との相対的な精度が低いと、凸形状嵌合部と凹形状嵌合部とが嵌合せず、基台と蓋との接触箇所が少なくなってしまうおそれがある。すなわち、隣り合う接触箇所の間隔が上記特定の間隔よりも大きくなるおそれがあり、電磁遮蔽が不十分となる。

この発明は前述した事情に鑑みてなされたものであって、基台と蓋との電気的な接続を容易に確保し、電磁妨害波を抑制することが可能な電磁遮蔽構造を提供することを目的とする。

前述の課題を解決するために、本発明の電磁遮蔽構造は、電子部品が配置される搭載面を有する基台と、一方向に開口し前記搭載面を覆う蓋と、を備え、前記蓋の開口端部には、前記基台に接触するように前記搭載面に対して傾斜した方向に突出し、変形可能な突出部が形成されており、前記基台が、前記搭載面から突出して前記電子部品の搭載領域を囲む枠体部を有し、該枠体部が、前記開口端部に対応する形状を有し、前記突出部が、前記枠体部の突出方向先端に接触することを特徴としている。

本発明の電磁遮蔽構造によれば、蓋を基台の搭載面に向けて押し付けることで突出部が変形して基台に押し付けられるため、突出部を確実に基台に接触させることができる。したがって、上記突出部を特定の間隔以下で蓋の開口端部に複数配列しておけば、確実に基台と蓋とを特定の間隔以下で電気的に接続して電磁遮蔽することが可能となる。
また、基台の搭載面に向けて押し付けることで容易に突出部を基台に接触させることができるので、基台、蓋、及び突出部の寸法を高い精度で設定する必要がなく、製造コストを低く抑えることもできる。
さらに、突出部は基台に接触するように蓋の開口端部から搭載面に対して傾斜した方向に突出する構成とされているので、蓋を基台に取り付けた状態でも突出部を蓋の外側から容易に視認できる。すなわち、突出部と基台との接触を視認して、良品と不良品との判別を容易に行うことが可能となる。
なお、ここで特定の間隔とは、電磁遮蔽する電磁波の周波数に応じた間隔であり、例えばラジオノイズの場合は３０ｍｍである。

この構成では、基台が、搭載面から突出して電子部品の搭載領域を囲む枠体部を有し、この枠体部が、蓋の開口端部に対応する形状を有しているので、枠体部に蓋の開口端部を嵌め合わせて蓋の位置決めを容易に行うことができる。
さらに、突出部が枠体部の突出方向先端に接触する構成とされているので、基台と蓋とを特定の間隔以下で電気的に接続して電磁遮蔽することが可能となる。
ここで、開口端部に対応する枠体部の形状とは、開口端部の形状に応じて嵌めこみ、位置合わせが可能な形状のことを意味している。例えば、開口端部が矩形環状に形成されている場合には、枠体部も矩形環状に形成される。

さらに、前記枠体部に、該枠体部の周面から突出する凸部が形成され、該凸部が、前記開口端部の周面に接触する構成とされても良い。
この構成では、枠体部の周面から突出する凸部が、蓋の開口端部の周面に接触しているので、例えば突出部の数が少なくても基台と蓋との接触箇所の数を十分に確保でき、基台と蓋とを特定の間隔以下で電気的に接続して確実に電磁遮蔽することが可能となる。
また、この凸部が枠体部の外周面から突出している場合は、搭載領域の面積を広く取ることができ、搭載される電子部品の配置面積を十分に確保できる。
さらには、枠体部の凸部が、蓋の開口端部に接触しているので、枠体部と蓋との位置ずれを抑制することができる。

また、前記凸部が、前記枠体部の周方向に間隔をあけて複数配列され、前記突出部が、互いに隣り合う前記凸部の間において前記枠体部に接触する構成とされても良い。
隣接する凸部の間隔が狭いと蓋の開口端部が大きくたわみ、凸部が蓋の開口端部に接触できなくなる恐れがあるが、突出部が凸部の間において枠体部に接触する構成とすることにより、隣り合う凸部の間隔を拡大しても特定の間隔以下で基台と蓋とを電気的に接続することができる。したがって、蓋の開口端部がたわむことを抑制することでき、すべての凸部が蓋の開口端部に接触可能となる。

さらに、前記開口端部が平面視矩形に形成され、前記突出部が、前記開口端部の各辺の中央に形成されていることが好ましい。
この構成では、突出部が開口端部の各辺の中央に形成されており、凸部が開口端部の各辺の中央に形成されている場合と比較して、開口端部のたわみを小さくすることができるので、凸部を確実に開口端部に接触させることが可能となる。

また、前記突出部が、前記基台と前記蓋とをネジ止めする締結力によって前記基台に押し付けられている構成とされても良い。
この場合、ネジ止めの締結力によって、突出部が基台に押し付けられるので、確実に突出部を基台に接触させ、基台と蓋との電気的な接続を確保できる。

本発明によれば、基台と蓋との電気的な接続を容易に確保し、電磁妨害波を抑制することが可能な電磁遮蔽構造を提供することができる。

本発明の第一実施形態に係る電磁遮蔽構造の説明図である。（ａ）は電磁遮蔽構造の側断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｃ）は（ｂ）においてａ方向から見た時の側面図である。 第一実施形態に係る電磁遮蔽構造に用いられる蓋の製造方法を説明するための図である。（ａ）は打ち抜き加工後の蓋の概略説明図、（ｂ）は（ａ）の突出部の拡大図である。 第一実施形態に係る電磁遮蔽構造の突出部の製造方法を説明するための斜視図である。（ａ）は曲げ加工が行われる前の突出部、（ｂ）は曲げ加工が行われた後の突出部を示している。 第一実施形態に係る電磁遮蔽構造の変形例を示す図である。 第二実施形態に係る電磁遮蔽構造の説明図である。（ａ）は電磁遮蔽構造の断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、（ｃ）は（ｂ）においてｂ方向から見た時の側面図である。 第二実施形態に係る電磁遮蔽構造に用いられる蓋の製造方法を説明するための図である。（ａ）はプレス打ち抜き後の蓋の概略説明図、（ｂ）は（ａ）の突出部の拡大図である。 第三実施形態に係る電磁遮蔽構造の説明図である。（ａ）は電磁遮蔽構造の断面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ矢視断面図、（ｃ）は（ｂ）においてｃ方向から見た時の側面図である。 基台の搭載面に配置される電子部品の配置を説明するための図である。

（第一実施形態）
以下に、本発明の第一実施形態について、図１から図３を参照して説明する。
図１に、本発明の実施形態に係る電磁遮蔽構造１を示す。図１（ａ）は電磁遮蔽構造１の側断面図、図１（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、図１（ｃ）は（ｂ）においてａ方向から見た時の側面図である。
電磁遮蔽構造１は、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、基台１０と、この基台１０を覆う蓋２０とを備えている。

基台１０は、電子部品が搭載される搭載面１１を有している。この基台１０は、導電性を有する金属材料で構成されている。本実施形態において、搭載面１１は平坦とされており、この搭載面１１には、例えばトランスや基板などをはじめとする電子部品が配置される。

蓋２０は、天板部２１と側壁部２２とを有し、一方向に開口し基台１０の搭載面１１を覆っている。本実施形態において、蓋２０は平面視矩形に形成されている。この蓋２０も、基台１０と同様に導電性を有する金属材料で構成されている。
そして、蓋２０の開口端部には、基台１０に接触するように搭載面１１に対して傾斜した方向に突出し、変形可能な突出部２３が形成されている。なお、突出部２３は、外力によって例えば弾性変形しても良いし、塑性変形しても良い。

この突出部２３は、蓋２０の開口端部に複数形成されており、開口端部のそれぞれの長辺側に７箇所、開口端部のそれぞれの短辺側に５箇所の突出部２３が形成されている。さらに、この隣り合う突出部２３の間隔は、３０ｍｍ以下に設定されている。この突出部２３は、蓋２０と一体的に形成されており、蓋２０と同一の材質で構成されている。

本実施形態において、蓋２０の開口端部には、蓋２０の外方に突出するネジ止め部２４が形成されている。そして、この蓋２０のネジ止め部２４と基台１０とが、ネジ３０によって固定されており、このネジ止めの締結力によって基台１０の突出部２３が基台１０に押し付けられるようになっている。

次に、本実施形態に係る電磁遮蔽構造１の製造方法について説明する。まず、蓋２０の製造方法について説明する。
蓋２０を製造する際には、例えば図２（ａ）、（ｂ）に示すように、打ち抜き加工などにより、矩形状の天板部２１と、この天板部２１の各辺に接続された側壁部２２とを有する金属平板５０を形成する。このとき、側壁部２２には突出部２３が同時に形成される。また、ネジ止め部２４も打ち抜き加工において同時に形成される。

その後、折れ線Ａに沿って曲げ加工が行われることで、一方向に開口した蓋２０が構成される。また、突出部２３は、図３（ａ）に示す状態から、蓋２０の内方に向かって曲げ加工が行われ、図３（ｂ）に示すように傾斜した形状とされる。さらに、蓋２０のネジ止め部２４を蓋２０の外方に曲げる。以上により、突出部２３を有する蓋２０の製造が完了する。
なお、前述したように曲げられた突出部２３は、基台１０に接触するように搭載面１１に対して傾斜した方向に突出する。具体的に説明すれば、突出部２３の突出方向は、側壁部２２の内側に向かうにしたがって天板部２１の周縁から延びる側壁部２２の延出方向に延びる（進行する）ように設定されている。また、本実施形態では、突出部２３の突出方向先端部が、蓋２０の開口端部よりも側壁部２２の延出方向に突出する。

この蓋２０を基台１０の所定の場所に配置し、ネジ止め部２４にネジ３０を挿通して基台１０側にこのネジ３０をねじ込んで基台１０と蓋２０とを固定する。これにより、突出部２３は基台１０に対してたわむように変形して基台１０に接触する。この突出部２３の変形は、弾性変形あるいは塑性変形のいずれであってもよい。
以上により、本実施形態に係る電磁遮蔽構造１の製造が完了する。

本実施形態に係る電磁遮蔽構造１によれば、開口端部には基台１０に接触するように搭載面１１に対して傾斜した方向に突出し、変形可能な突出部２３が形成されているので、蓋２０を基台１０の搭載面１１に向けて押し付けることで突出部２３がたわむように変形して基台１０に押し付けられるため、突出部２３を確実に基台１０に接触させることができる。
したがって、突出部２３を特定の間隔以下で蓋２０の開口端部に複数配列しておけば、確実に基台１０と蓋２０とを特定の間隔以下で電気的に接続して電磁遮蔽することが可能となる。

本実施形態において、開口端部の長辺側に７箇所の突出部２３が配置され短辺側に５箇所の突出部２３が配置されているので、確実に蓋２０と基台１０とを電気的に接続し電磁遮蔽できる。また、隣接する突出部２３の間隔は、３０ｍｍ以下に設定されているので、ラジオノイズを遮蔽可能である。

また、基台１０、蓋２０、及び突出部２３の寸法を高い精度で設定しなくても、容易に突出部２３を基台１０に接触させることができるので、製造コストを低く抑えることもできる。

さらに、突出部２３は蓋２０の開口端部から搭載面１１に向けて斜め方向に伸びているため、蓋２０を基台１０に取り付けた状態でも突出部２３を蓋２０の外側から容易に視認できる。すなわち、突出部２３と基台１０との接触を視認して、良品と不良品との判別を容易に行うことが可能となる。

また、本実施形態において、突出部２３が、基台１０と蓋２０とをネジ止めする締結力によって前記基台１０に押し付けられているので、確実に突出部２３を基台１０に接触させ、基台１０と蓋２０との電気的な接続を確保できる。

なお、第一実施形態において、開口端部の長辺側に７箇所の突出部２３が配置され短辺側に５箇所の突出部２３が配置されている場合について説明したが、例えば図４に示す電磁遮蔽構造１Ａのように、開口端部の各辺に幅広の突出部２３Ａが一つずつ形成されていても良い。この構成では、各突出部２３Ａの幅方向全域を基台１０に接触させればよく、これによって、基台１０と蓋２０とを特定の間隔以下で電気的に接続することが可能となる。すなわち、突出部の数は特に限定されるものではなく、少なくとも基台１０と蓋２０との接触箇所の間隔が特定の間隔よりも狭くなるように、突出部の数や配置を設定すればよい。

（第二実施形態）
次に、本発明の第二実施形態について説明する。なお、ネジ止め部とネジの構成については、第一実施形態と同様であるので、同一の符号で記載する。
図５に、本発明の第二実施形態に係る電磁遮蔽構造１０１を示す。図５（ａ）は電磁遮蔽構造１０１の側断面図、図５（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、図５（ｃ）は（ｂ）においてｂ方向から見た時の側面図である。
電磁遮蔽構造１０１は、図５（ａ）〜図５（ｃ）に示すように、基台１１０と、この基台１１０を覆う蓋１２０とを備えている。

基台１１０は、電子部品が搭載される搭載面１１１を有している。この基台１１０は、導電性を有する金属材料で構成されている。第二実施形態において、基台１１０は、搭載面１１１から突出して電子部品の搭載領域１１３を囲む枠体部１１２を有している。
枠体部１１２は、蓋１２０の開口端部に対応する形状を有しており、平面視矩形に形成されている。この枠体部１１２は基台１１０と一体に形成されており、基台１１０と同じ材質で構成されている。第二実施形態では、基台１１０の搭載面１１１のうち枠体部１１２に囲まれた領域が、例えばトランスや基板などの電子部品が配置される搭載領域１１３となる。

蓋１２０は、天板部１２１と側壁部１２２とを有し、一方向に開口し基台１１０の搭載面１１１を覆っている。本実施形態において、蓋１２０は平面視矩形に形成されており、枠体部１１２の外周面側に蓋１２０の開口端部の内周面側が配置されている。この蓋１２０も、基台１１０と同様に、導電性を有する金属材料で構成されている。
そして、蓋１２０の開口端部には、基台１１０に接触するように搭載面１１１に対して傾斜した方向に突出し、変形可能な突出部１２３が形成されている。なお、突出部１２３は、外力によって例えば弾性変形してもよいし、塑性変形してもよい。

この突出部１２３は、蓋１２０の開口端部に複数形成されており、開口端部のそれぞれの長辺側に７箇所、開口端部のそれぞれの短辺側に５箇所の突出部１２３が形成されている。さらに、この隣り合う突出部１２３の間隔は、３０ｍｍ以下に設定されている。この突出部１２３は、蓋１２０と一体的に形成されており、蓋１２０と同一の材質で構成されている。
第二実施形態において、これらの突出部１２３は、基台１１０の枠体部１１２と接触するように配置されている。

蓋１２０の開口端部には、開口端部の外周側から蓋１２０の外方に突出するネジ止め部２４が形成されている。そして、この蓋１２０のネジ止め部２４と基台１１０とが、ネジ３０によって固定されており、このネジ止めの締結力によって基台１１０の突出部１２３が基台１１０に押し付けられるようになっている。

次に、第二実施形態に係る電磁遮蔽構造１の製造方法について説明する。まず、蓋の製造方法について説明する。
蓋１２０を製造する際には、例えば図６（ａ）、（ｂ）に示すように打ち抜き加工などにより、矩形状の天板部１２１と、この天板部１２１の各辺に接続された側壁部１２２とを有する金属平板１５０を形成する。このとき、側壁部１２２には突出部１２３が同時に形成される。第二実施形態において、この突出部１２３は側壁部１２２から突出しないように形成される。また、ネジ止め部２４も打ち抜き加工において同時に形成される。

その後、折れ線Ａに沿って曲げ加工が行われることで一方向に開口した蓋１２０が構成される。また、突出部１２３は、蓋１２０の内方に向かって曲げ加工が行われ、搭載領域１１３に向かう方向に曲げられる。さらに、蓋１２０のネジ止め部２４を蓋１２０の外方に曲げる。以上により、突出部１２３を有する蓋１２０の製造が完了する。
なお、前述したように曲げられた突出部１２３は、基台１１０に接触するように搭載面１１１に対して傾斜した方向に突出する。ただし、第二実施形態では、突出部１２３の突出方向先端部が、蓋１２０の開口端部よりも側壁部１２２の延出方向に突出せず、突出部１２３全体が蓋１２０内部に収容される。

この蓋１２０を基台１１０の枠体部１１２に嵌めこみ、ネジ止め部２４にネジ３０を挿通して基台１１０側にネジ３０をねじ込んで基台１１０と蓋１２０とを固定する。これにより、突出部１２３は基台１１０の枠体部１１２に対してたわむように変形し、基台１１０に接触する。この突出部１２３の変形は、弾性変形あるいは塑性変形のいずれであってもよい。
以上により、本実施形態に係る電磁遮蔽構造１０１の製造が完了する。

第二実施形態に係る電磁遮蔽構造１０１によれば、蓋１２０を基台１１０の搭載面１１１に向けて押し付けることで突出部１２３がたわむように変形して基台１１０に押し付けられるため、第一実施形態と同様に、突出部１２３を確実に基台１１０に接触させることができる。したがって、突出部１２３を特定の間隔以下で蓋１２０の開口端部に複数配列しておけば、確実に基台１１０と蓋１２０とを特定の間隔以下で電気的に接続して電磁遮蔽することが可能となる。

また、第二実施形態において、基台１１０が、搭載面１１１から突出して電子部品の搭載領域１１３を囲む枠体部１１２を有し、この枠体部１１２が、蓋１２０の開口端部に対応する形状を有しているので、枠体部１１２に蓋１２０の開口端部を嵌め合わせて蓋１２０の位置決めを容易に行うことができる。さらに、突出部１２３が枠体部１１２の突出方向先端に接触する構成とされているので、突出部１２３を枠体部１１２に確実に接触させることができ、基台１１０と蓋１２０とを特定の間隔以下で電気的に接続して電磁遮蔽することが可能となる。

また、基台１１０、枠体部１１２、蓋１２０、及び突出部１２３の寸法を高い精度で設定しなくても、容易に突出部１２３を枠体部１１２に接触させ、基台１１０と蓋１２０を電気的に接続することができるので、製造コストを低く抑えることもできる。
さらに、基台１１０に枠体部１１２が形成されているため、蓋１２０の製造時の打ち抜き加工において、突出部１２３が側壁部１２２から突出しないように形成できる。このため、突出部１２３を有する蓋１２０の打ち抜き加工に用いる金型形状を簡略化でき、製造コスト削減を図ることも可能となる。

さらに、突出部１２３は蓋１２０の開口端部から搭載面１１１に向けて斜め方向に伸びているため、蓋１２０を基台１１０に取り付けた状態でも突出部１２３を蓋１２０の外側から容易に視認できる。すなわち、突出部１２３と基台１１０との接触を視認して、良品と不良品との判別を容易に行うことが可能となる。

（第三実施形態）
次に、本発明の第三実施形態について説明する。なお、ネジ止め部とネジの構成については、第一実施形態と同様であるので、同一の符号で記載する。
図７に、本発明の第三実施形態に係る電磁遮蔽構造２０１を示す。図７（ａ）は電磁遮蔽構造２０１の側断面図、図７（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ矢視図（平面図）、図７（ｃ）は（ｂ）においてｂ方向から見た時の側面図である。
第三実施形態に係る電磁遮蔽構造２０１は、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示すように、基台２１０と、この基台２１０を覆う蓋２２０とを備えている。

基台２１０は、電子部品が搭載される搭載面２１１を有している。この基台２１０は、導電性を有する金属材料で構成されている。第三実施形態において、基台２１０は、搭載面２１１から突出して電子部品の搭載領域２１３を囲む枠体部２１２を有している。基台２１０の搭載面２１１のうち枠体部２１２に囲まれた領域が、例えばトランスや基板などの電子部品が配置される搭載領域２１３となる。
枠体部２１２は、蓋２２０の開口端部に対応する形状を有しており、平面視矩形に形成されている。さらに、第三実施形態の枠体部２１２には、枠体部２１２の外周面から突出する凸部２１４が複数形成されており、凸部２１４は蓋２２０の開口端部の内周面と接触可能とされている。これらの複数の凸部２１４は、開口端部の周方向に間隔をあけて配列されている。

蓋２２０は、天板部２２１と側壁部２２２を有し、一方向に開口し基台２１０の搭載面２１１を覆っている。本実施形態において、蓋２２０は平面視矩形に形成されており、開口端部の内周面が上述の凸部２１４と接している。この蓋２２０も、基台２１０と同様に、導電性を有する金属材料で構成されている。
そして、蓋２２０の開口端部には、基台２１０に接触するように搭載面２１１に対して傾斜した方向に突出し、変形可能な突出部２２３が形成されている。なお、突出部２２３は、外力によって例えば弾性変形してもよいし、塑性変形してもよい。

この突出部２２３は、蓋２２０の開口端部に複数形成されており、開口端部のそれぞれの長辺側に３箇所、開口端部のそれぞれの短辺側に３箇所の突出部２２３が形成されている。この突出部２２３は、蓋２２０と一体的に形成されており、蓋２２０と同一の材質で構成されている。これらの突出部２２３は、基台２１０の枠体部２１２と接触するように配置されている。
第三実施形態においては、図７（ｂ）に示すように、突出部２２３と凸部２１４とが開口端部の周方向に沿って交互に配置されており、突出部２２３と凸部２１４との間隔が３０ｍｍ以下となるように設定されている。

蓋２２０の開口端部には、開口端部の外周側から蓋２２０の外方に突出するネジ止め部２４が形成されている。そして、この蓋２２０のネジ止め部２４と基台２１０とが、ネジ３０によって固定されており、このネジ止めの締結力によって基台２１０の突出部２２３が基台２１０に押し付けられるようになっている。

第三実施形態に係る電磁遮蔽構造２０１によれば、蓋２２０を基台２１０の搭載面２１１に向けて押し付けることで突出部２２３がたわむように変形して基台２１０に押し付けられるため、第一実施形態及び第二実施形態と同様に、突出部２２３を確実に基台２１０に接触させることができる。したがって、突出部２２３を特定の間隔以下で蓋２２０の開口端部に複数配列しておけば、確実に基台２１０と蓋２２０とを特定の間隔以下で電気的に接続して電磁遮蔽することが可能となる。

また、枠体部２１２の周面から突出する凸部２１４が、蓋２２０の開口端部の周面に接触しているので、突出部２２３の数が少なくても基台２１０と蓋２２０との接触箇所の数を十分に確保でき、基台２１０と蓋２２０とを特定の間隔以下で電気的に接続して確実に電磁遮蔽することが可能となる。

また、隣り合う凸部２１４の間隔が狭いと蓋２２０の開口端部が大きくたわみ、凸部２１４が蓋２２０の開口端部に接触できなくなる恐れがあるが、突出部２２３が凸部２１４の間において枠体部２１２に接触する構成とすることにより、隣り合う凸部２１４の間隔を拡大しても特定の間隔以下で基台２１０と蓋２２０とを電気的に接続することができる。したがって、蓋２２０の開口端部がたわむことを抑制することでき、すべての凸部２１４が蓋２２０の開口端部に接触可能となる。

さらに、凸部２１４が枠体部２１２の外周面から突出し開口端部に接触するため、図８に示すように、搭載領域２１３を狭くすることなく基台２１０と蓋２２０との電気的な接続を確保することができ、電子部品２４０の配置面積を広く取ることが可能となる。また、図８に示すように、隣接する突出部２２３の間に電子部品２４０を配置することもできる。
さらには、枠体部２１２の複数の凸部２１４が、蓋２２０の開口端部に接触しているので、枠体部２１２と蓋２２０との位置ずれを抑制することができる。

さらに、第三実施形態において、突出部２２３が開口端部の各辺の中央に形成されていることで、凸部２１４が開口端部の各辺の中央に形成されている場合と比較して、開口端部のたわみを小さくすることができるので、凸部２１４を確実に開口端部に接触させることが可能となる。

以上、本発明の実施形態である電磁遮蔽構造について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

なお、上記の実施形態において、基台と蓋をネジ止めで固定する場合について説明したが、溶接や接着剤によって固定する構成とされても良い。

また、上記の実施形態において、蓋や枠体部が平面視矩形の場合について説明したが、これに限定されるものではなく、環状などの他の形状であっても良い。
また、開口端部に形成される突出部の幅・高さ・数は、遮蔽構造の設計に応じて適宜設定されれば良い。

また、第二実施形態及び第三実施形態では、枠体部の外周面側に蓋が配置される場合について説明したが、枠体部の内周面側に蓋が配置されても良い。この場合、突出部を蓋の外方に曲げれば良い。また、第三実施形態においては、凸部を枠体部の内周面に形成すれば良い。

１、１Ａ、１０１、２０１ 電磁遮蔽構造
１０、１１０、２１０ 基台
１１、１１１、２１１ 搭載面
２０、１２０、２２０ 蓋
２３、１２３、２２３ 突出部
１１２、２１２ 枠体部
１１３、２１３ 搭載領域
２１４ 凸部
２４０ 電子部品

Claims (5)

1. 電子部品が配置される搭載面を有する基台と、
   一方向に開口し前記搭載面を覆う蓋と、を備え、
   前記蓋の開口端部には、前記基台に接触するように前記搭載面に対して傾斜した方向に突出し、変形可能な突出部が形成されており、
   前記基台が、前記搭載面から突出して前記電子部品の搭載領域を囲む枠体部を有し、
   該枠体部が、前記開口端部に対応する形状を有し、
   前記突出部が、前記枠体部の突出方向先端に接触することを特徴とする電磁遮蔽構造。
2. 前記枠体部に、該枠体部の周面から突出する凸部が形成され、
   該凸部が、前記開口端部の周面に接触することを特徴とする請求項１に記載の電磁遮蔽構造。
3. 前記凸部が、前記枠体部の周方向に間隔をあけて複数配列され、
   前記突出部が、互いに隣り合う前記凸部の間において前記枠体部に接触することを特徴とする請求項２に記載の電磁遮蔽構造。
4. 前記開口端部が平面視矩形に形成され、
   前記突出部が、前記開口端部の各辺の中央に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電磁遮蔽構造。
5. 前記突出部が、前記基台と前記蓋とをネジ止めする締結力によって前記基台に押し付けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電磁遮蔽構造。

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