JP2751921B2 - 電子機器筐体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、デジタルあるいは
アナログ信号処理を行う通信機器等に使用して好適な電
子機器筐体に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子機器には、電磁波障害対策
上および雨水浸入対策上から、機器筐体を電磁遮蔽（不
要輻射の漏洩や侵入を阻止）すると共に、液封すること
が要求されている。

【０００３】従来、この種の電子機器筐体は、例えば実
開平４−１１１７８５号公報に「筐体の防水・導電構
造」として開示されており、図５に示すように構成され
ている。これを同図に基づいて説明すると、同図におい
て、符号１で示す電子機器筐体は、箱体２と蓋体３とパ
ッキン４と弾性片５とを備えている。

【０００４】箱体２は一方に開口する開口部２ａを有す
る導電性部材からなる箱体によって形成されており、内
部には電子部品実装基板（図示せず）等が収納されてい
る。箱体２の外側開口周縁には、先端面に開口するねじ
穴６ａを有するスタット６が立設されている。

【０００５】蓋体３は、ねじ穴６ａに螺合する取付ねじ
７によって箱体２に対し開閉自在に固定されており、箱
体２と同様に箱状の導電性部材によって形成されてい
る。この蓋体３の裏面には、開口部２ａの開口周縁に沿
って延在するパッキン取付用溝８を形成する内外２つの
Ｌ字状金属枠９，１０が取り付けられている。また、蓋
体３には、取付ねじ７が挿通するねじ挿通孔３ａが設け
られている。

【０００６】パッキン４は、先端部を開口部２ａの開口
周縁に圧接させパッキン取付用溝８内に装着されてお
り、全体がゴム等からなる平面視枠状の可撓性部材によ
って形成されている。

【０００７】弾性片５は、スリット１１を介して並列す
る多数のカール部１２ａ，１３ａを有する内外２つの導
電片１２，１３からなり、Ｌ字状金属枠９，１０に対し
て各カール部１２ａ，１３ａを開口部２ａの開口周縁に
圧接させ装着されている。

【０００８】この弾性片５（導電片１２，１３）によっ
て、箱体２と蓋体３とが導通し、かつパッキン取付用溝
８外のパッキン４が挟圧保持される。

【０００９】このように構成された電子機器筐体１を電
磁遮蔽すると共に、液封するには、Ｌ字状金属枠９の内
側およびＬ字状金属枠１０の外側に各々導電片１２，１
３を装着し、次いでパッキン取付用溝８内に導電片１
２，１３を押し広げてパッキン４を装着し、しかる後蓋
体３を箱体２に取付ねじ７によって固定することにより
行う。

【００１０】これにより、パッキン４の先端部が押圧変
形して押圧方向と直角な方向（パッキン幅方向）に広が
り、この広がり部分が開口部２ａの開口周縁に密接する
と共に、各導電片１２，１３が弾性変形してカール部１
２ａ，１３ａが圧接する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
機器筐体においては、蓋体３の裏面と開口部２ａの開口
周縁との間に液封用のパッキン４と電磁遮蔽用の弾性片
５（導電片１２，１３）が配設される構造であるため、
パッキン４による封止部と導電片１２，１３による導通
部が電子部品実装領域内で行われていた。

【００１２】この結果、箱体２内の部品実装容積を変更
しないためには、箱体２の外形寸法が大きくなり、電子
機器が大型・重量化するという問題があった。

【００１３】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、筐体一部の外形寸法を短縮することができ、も
って電子機器の小型・軽量化を図ることができる電子機
器筐体の提供を目的とするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の請求項１記載の電子機器筐体は、第１開口
部を有する導電性部材からなる第１筐体と、この第１筐
体に開閉自在に設けられ第２開口部を有する導電性部材
からなる第２筐体と、この第２筐体と第１筐体との間に
介装され両開口部の開口端面と開口壁面に密接可能な封
止部を有するパッキンと、このパッキンに取り付けられ
両筐体の内外両開口壁面のうち内側の開口壁面に圧接す
る弾性変形可能なシムとを備えた構成としてある。した
がって、第１筐体および第２筐体がパッキンの開口壁面
および開口端面への密接によって液封されると共に、シ
ムの両筐体の内側開口壁面への接触によって電磁遮蔽さ
れる。

【００１５】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子機器筐体において、シムがパッキンに対する取付部と
なるシム本体と、このシム本体に一体に形成され両筐体
の開口壁面に圧接する多数の弾性片とからなる構成とし
てある。したがって、第１筐体および第２筐体の電磁遮
蔽が両筐体の内側開口壁面に対する弾性片の接触によっ
て行われる。

【００１６】請求項３記載の発明は、請求項２記載の電
子機器筐体において、各弾性片がシムの両端縁に多数の
スリットを設けることにより形成されている構成として
ある。したがって、第１筐体および第２筐体の電磁遮蔽
が両筐体の内側開口壁面に対する各弾性片の接触によっ
て行われる。

【００１７】請求項４記載の発明は、請求項１記載の電
子機器筐体において、パッキンの封止部に両筐体の開口
端面に対応する押圧子を設けた構成としてある。したが
って、両筐体の開口端面間における液封が各開口端面に
対する押圧子の密接によって行われる。

【００１８】請求項５記載の発明は、請求項１または請
求項４記載の電子機器筐体において、パッキンが両筐体
の内外開口壁面に対応する押圧部を有する断面視ほぼＨ
字形状のパッキンによって形成されている構成としてあ
る。したがって、両筐体の内外開口壁面における液封が
各開口壁面に対する各押圧部の密接によって行われる。

【００１９】請求項６記載の発明は、請求項１または請
求項４記載の電子機器筐体において、パッキンが第１筐
体の内外開口壁面および第２筐体の外側開口壁面に対応
する押圧部を有する断面視ほぼｈ字形状のパッキンによ
って形成されている構成としてある。したがって、第１
筐体の内外開口壁面および第２筐体の外側開口壁面にお
ける液封が各開口壁面に対する各押圧部の密接によって
行われる。

【００２０】請求項７記載の発明は、請求項１または請
求項４記載の電子機器筐体において、パッキンが両筐体
の外側開口壁面に対応する押圧部を有する断面視ほぼＴ
字形状のパッキンによって形成されている構成としてあ
る。したがって、両筐体の外側開口壁面における液封が
各開口壁面に対する各押圧部の密接によって行われる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態に
係る電子機器筐体につき、図１および図２を参照して説
明する。図１は本発明の第１の実施形態に係る電子機器
筐体の要部を示す縦断面図、図２は本発明の第１の実施
形態に係る電子機器の外観を示す斜視図である。同図に
おいて、符号２１で示す電子機器筐体は、第１筐体２２
と第２筐体２３とパッキン２４とシム２５とを備えてい
る。この電子機器筐体２１内には電子部品実装基板（図
示せず）等が収納される。

【００２２】第１筐体２２は、上方に開口する第１開口
部２２ａを有する導電性部材からなる角箱体によって形
成されている。この第１筐体２２には、開口壁外側部を
切り欠くことにより段状面２２ｂが形成されている。そ
して、第１筐体２２には、パッキン２４およびシム２５
の装着部となる開口端面２２ｃと内外２つの開口壁面２
２ｄ，２２ｅが形成されている。

【００２３】第２筐体２３は、第１筐体２２に開閉自在
に設けられており、下方に開口する第２開口部２３ａを
有する導電性部材からなる角箱体によって形成されてい
る。この第２筐体２３には、開口壁外側部を切り欠くこ
とにより段状面２３ｂが形成されている。そして、第２
筐体２３には、第１筐体２２と同様にパッキン２４およ
びシム２５の装着部となる開口端面２３ｃと内外２つの
開口壁面２３ｄ，２３ｅが形成されている。

【００２４】パッキン２４は、第１筐体２２と第２筐体
２３との間に介装されており、全体が第１開口部２２ａ
の開口端面２２ｃと開口壁面２２ｄ，２２ｅおよび第２
開口部２３ａの開口端面２３ｃと開口壁面２３ｄ，２３
ｅに密接可能な封止部２４ａ〜２４ｅを有し、開口壁面
２２ｄ，２３ｄから離間する方向に突出するシム取付部
２４ｆを含む断面視ほぼＨ字形状の可撓性部材によって
形成されている。

【００２５】これら封止部２４ａ〜２４ｅのうち封止部
２４ａ〜２４ｄは、各々対応する開口壁面２２ｄ，２２
ｅ，２３ｄ，２３ｅを押圧する方向に若干反って湾曲形
成されている。これら封止部２４ａ〜２４ｄの先端部に
は、各開口壁面２２ｄ，２２ｅ，２３ｄ，２３ｅに対応
する押圧部２４Ａ〜２４Ｄが設けられている。

【００２６】封止部２４ｅには、両開口部２２ａ，２３
ａの開口端面２２ｃ，２３ｃに対応する押圧子２４Ｅが
設けられている。

【００２７】シム取付部２４ｆは、パッキン長手方向に
並列する多数の突子によって構成されている。

【００２８】シム２５は、各シム取付部２４ｆに対応す
る多数のパッキン取付孔２６ａを有するシム本体２６
と、第１筐体２２の開口壁面２２ｄおよび第２筐体２３
の開口壁面２３ｄに圧接する折曲部２７ａ，２８ａを有
する多数の弾性片２７，２８とからなる金属等の導電部
材によって形成されている。

【００２９】シム本体２６は、パッキン取付孔２６ａに
シム取付部２４ｆを圧入することによりパッキン２４に
対して取り付けられている。

【００３０】各弾性片２７，２８は、シム２５の両端縁
に多数のスリット２９を設けることにより一体に形成さ
れている。

【００３１】このように構成された電子機器筐体におい
ては、予めシム２５のパッキン取付孔２６ａにパッキン
２４のシム取付部２４ｆを圧入してシム２５とパッキン
２４を一体化し、パッキン２４の両封止部間２４ａ，２
４ｂ間に第１筐体２２の開口壁を臨ませて第１筐体２２
にパッキン２４を装着した後、パッキン２４の両封止部
２４ｃ，２４ｄ間に第２筐体２３の開口壁を臨ませて第
１筐体２２に第２筐体２３を装着すると、第１筐体２２
および第２筐体２３がパッキン２４（押圧部２４Ａ〜２
４Ｄ，押圧子２４Ｅ）の開口端面２２ｃ，２３ｃと開口
壁面２２ｄ，２２ｅ，２３ｄ，２３ｅへの密接によって
液封されると共に、シム２５（弾性片２７，２８の折曲
部２７ａ，２８ａ）の開口壁面２２ｄ，２３ｄへの接触
によって電磁遮蔽される。

【００３２】このとき、パッキン２４の押圧子２４Ｅ
は、両開口端面２２ｃ，２３ｃ間において押圧変形して
押圧方向と直角な方向（パッキン幅方向）に広がり、こ
の広がり部分が各開口端面２２ｃ，２３ｃに密接する。
また、各弾性片２７，２８は、弾性変形して各折曲部２
７ａ，２８ａが開口壁面２２ｄ，２３ｄに接触する。

【００３３】次に、本発明の第２の実施形態および第３
の実施形態につき、図３と図４を用いて説明する。 （第２の実施形態）図３は本発明の第２の実施形態に係
る電子機器筐体の要部を示す断面図で、同図において図
１および図２と同一の部材については同一の符号を付
し、詳細な説明は省略する。同図において、符号３１で
示す電子機器筐体は、第１筐体２２と第２筐体２３とパ
ッキン３２とシム２５とを備えている。

【００３４】パッキン３２は、第１筐体２２と第２筐体
２３との間に介装されており、全体が第１開口部２２ａ
の開口端面２２ｃと開口壁面２２ｅおよび第２開口部２
３ａの開口端面２３ｃと開口壁面２３ｄ，２３ｅに密接
可能な封止部３２ａ〜３２ｄを有し、開口壁面２２ｄ，
２３ｄから離間する方向に突出するシム取付部３２ｅを
含む断面視ほぼｈ字形状の可撓性部材によって形成され
ている。

【００３５】これら封止部３２ａ〜３２ｄのうち封止部
３２ａ〜３２ｃは、各々対応する開口壁面２２ｅ，２３
ｄ，２３ｅを押圧する方向に若干反って湾曲形成されて
いる。これら封止部３２ａ〜３２ｃの先端部には、各開
口壁面２２ｅ，２３ｄ，２３ｅに対応する押圧部３２Ａ
〜３２Ｃが設けられている。

【００３６】封止部３２ｄには、両開口部２２ａ，２３
ａの開口端面２２ｃ，２３ｃに対応する押圧子３２Ｄが
設けられている。

【００３７】なお、本実施形態における電子機器筐体の
液封および電磁遮蔽は、第１の実施形態と同様にして行
われるから、その説明については省略する。

【００３８】（第３の実施形態）図４は本発明の第３実
施形態に係る電子機器筐体の要部を示す断面図で、図１
および図２と同一の部材については同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。同図において、符号４１で示す
電子機器筐体は、第１筐体２２と第２筐体２３とパッキ
ン４２とシム２５とを備えている。

【００３９】パッキン４２は、第１筐体２２と第２筐体
２３との間に介装されており、全体が第１開口部２２ａ
の開口端面２２ｃと開口壁面２２ｅおよび第２開口部２
３ａの開口端面２３ｃと開口壁面２３ｅに密接可能な封
止部４２ａ〜４２ｃを有し、開口壁面２２ｄ，２３ｄか
ら離間する方向に突出するシム取付部４２ｄを含む断面
視ほぼＴ字形状の可撓性部材によって形成されている。

【００４０】これら封止部４２ａ〜４２ｃのうち封止部
４２ａおよび４２ｂは、各々対応する開口壁面２２ｅ，
２３ｅを押圧する方向に若干反って湾曲形成されてい
る。これら封止部４２ａ，４２ｂの先端部には、各開口
壁面２２ｅ，２３ｅに対応する押圧部４２Ａ，４２Ｂが
設けられている。

【００４１】封止部４２ｃには、両開口部２２ａ，２３
ａの開口端面２２ｃ，２３ｃに対応する押圧子４２Ｃが
設けられている。

【００４２】なお、本実施形態における電子機器筐体の
液封および電磁遮蔽は、第１の実施形態と同様にして行
われるから、その説明については省略する。

【００４３】上述した各実施形態においては、通信機器
に使用する例について説明したが、本発明はこれに限定
されず、他の電子機器にも使用できることは勿論であ
る。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
１開口部を有する導電性部材からなる第１筐体と、この
第１筐体に開閉自在に設けられ第２開口部を有する導電
性部材からなる第２筐体と、この第２筐体と第１筐体と
の間に介装され両開口部の開口端面と開口壁面に密接可
能な封止部を有するパッキンと、このパッキンに取り付
けられ両筐体の内外両開口壁面のうち内側の開口壁面に
圧接する弾性変形可能なシムとを備えたので、第１筐体
および第２筐体がパッキンの開口壁面および開口端面へ
の密接によって液封されると共に、シムの両筐体の内側
開口壁面への接触によって電磁遮蔽される。

【００４５】したがって、パッキンによる封止とシムに
よる導通を電子部品実装領域外で行うことができるか
ら、筐体一部の外形寸法を短縮することができ、電子機
器の小型・軽量化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子機器筐体の
要部を示す断面図である。

【図２】本発明の第１の実施形態に係る電子機器筐体の
外観を示す斜視図である。

【図３】本発明の第２の実施形態に係る電子機器筐体を
示す断面図である。

【図４】本発明の第３の実施形態に係る電子機器筐体を
示す断面図である。

【図５】従来における電子機器筐体を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

２１ 電子機器筐体 ２２ 第１筐体 ２２ａ 第１開口部 ２２ｃ 開口端面 ２２ｄ，２２ｅ 開口壁面 ２３ 第２筐体 ２３ａ 第２開口部 ２３ｃ 開口端面 ２３ｄ，２３ｅ 開口壁面 ２４ パッキン ２４ａ〜２４ｅ 封止部 ２４Ｅ 押圧子 ２５ シム ２６ シム本体 ２７，２８ 弾性片

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１開口部を有する導電性部材からなる
   第１筐体と、 この第１筐体に開閉自在に設けられ、第２開口部を有す
   る導電性部材からなる第２筐体と、 この第２筐体と上記第１筐体との間に介装され、上記両
   開口部の開口端面と開口壁面に密接可能な封止部を有す
   るパッキンと、 このパッキンに取り付けられ、上記両筐体の内外両開口
   壁面のうち内側の開口壁面に圧接する弾性変形可能なシ
   ムとを備えたことを特徴とする電子機器筐体。
2. 【請求項２】 上記シムは、 上記パッキンに対する取付部となるシム本体と、 このシム本体に一体に形成され、上記両筐体の開口壁面
   に圧接する多数の弾性片とによって構成されていること
   を特徴とする請求項１記載の電子機器筐体。
3. 【請求項３】 上記弾性片は、上記シムの両端縁に多数
   のスリットを設けることにより形成されていることを特
   徴とする請求項２記載の電子機器筐体。
4. 【請求項４】上記パッキンの封止部には、上記両筐体の
   開口端面に対応する押圧子が設けられていることを特徴
   とする請求項１記載の電子機器筐体。
5. 【請求項５】 上記パッキンは、上記両筐体の内外開口
   壁面に対応する押圧部を有する断面視ほぼＨ字形状のパ
   ッキンによって形成されていることを特徴とする請求項
   １または請求項４記載の電子機器筐体。
6. 【請求項６】 上記パッキンは、上記第１筐体の内外開
   口壁面および上記第２筐体の外側開口壁面に対応する押
   圧部を有する断面視ほぼｈ字形状のパッキンによって形
   成されていることを特徴とする請求項１または請求項４
   記載の電子機器筐体。
7. 【請求項７】 上記パッキンは、上記両筐体の外側開口
   壁面に対応する押圧部を有する断面視ほぼＴ字形状のパ
   ッキンによって形成されていることを特徴とする請求項
   １または請求項４記載の電子機器筐体。