JP2002026563A - 電子箱のシールド構造 - Google Patents
電子箱のシールド構造Info
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- JP2002026563A JP2002026563A JP2000210230A JP2000210230A JP2002026563A JP 2002026563 A JP2002026563 A JP 2002026563A JP 2000210230 A JP2000210230 A JP 2000210230A JP 2000210230 A JP2000210230 A JP 2000210230A JP 2002026563 A JP2002026563 A JP 2002026563A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic shield
- metal frame
- cylindrical cover
- packing
- shaped electromagnetic
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、板状電磁シールドパッキンに棒状
電磁シールドパッキンを組合わせることにより、防塵及
び電磁シールド作用を得ることを目的とする。 【解決手段】 本発明による電子箱のシールド構造は、
筒状カバー(1)と金属フレーム(2)との間には、棒状電磁
シールドパッキン(50)が設けられ、この棒状電磁シール
ドパッキン(50)は前記板状電磁シールドパッキン(5)、
筒状カバー(1)及び金属フレーム(2)に接合している構成
である。
電磁シールドパッキンを組合わせることにより、防塵及
び電磁シールド作用を得ることを目的とする。 【解決手段】 本発明による電子箱のシールド構造は、
筒状カバー(1)と金属フレーム(2)との間には、棒状電磁
シールドパッキン(50)が設けられ、この棒状電磁シール
ドパッキン(50)は前記板状電磁シールドパッキン(5)、
筒状カバー(1)及び金属フレーム(2)に接合している構成
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子箱のシールド
構造に関し、特に、筒状カバー、金属フレーム及びフロ
ントパネルを板状電磁シールドパッキンを用いて完全な
防塵及び電磁シールドを行うための新規な改良に関す
る。
構造に関し、特に、筒状カバー、金属フレーム及びフロ
ントパネルを板状電磁シールドパッキンを用いて完全な
防塵及び電磁シールドを行うための新規な改良に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種の電子箱の
シールド構造としては、図８及び図９で示される構成が
採用されていた。すなわち、図８及び図９において符号
１で示されるものは金属製の筒状カバーであり、この筒
状カバー１内には、図示しない電子機器を収容した枠状
をなす金属フレーム２が内設されており、この金属フレ
ーム２のフレーム端部２ａには、図示しない電子部品を
有するフロントパネル３がねじ４によって固定されてい
る。前記フロントパネル３の内周面には、前記筒状カバ
ー１の外形に対応した状態で導電性ゴム等の導電性を有
する板状電磁シールドパッキン５が設けられており、前
記筒状カバー１の端面１ａとフロントパネル３との間に
前記板状電磁シールドパッキン５が位置し、前記端面１
ａとフロントパネル３との間の隙間がこの板状電磁シー
ルドパッキン５によって塞がれ、かつ、防塵と電磁シー
ルド作用が得られている。
シールド構造としては、図８及び図９で示される構成が
採用されていた。すなわち、図８及び図９において符号
１で示されるものは金属製の筒状カバーであり、この筒
状カバー１内には、図示しない電子機器を収容した枠状
をなす金属フレーム２が内設されており、この金属フレ
ーム２のフレーム端部２ａには、図示しない電子部品を
有するフロントパネル３がねじ４によって固定されてい
る。前記フロントパネル３の内周面には、前記筒状カバ
ー１の外形に対応した状態で導電性ゴム等の導電性を有
する板状電磁シールドパッキン５が設けられており、前
記筒状カバー１の端面１ａとフロントパネル３との間に
前記板状電磁シールドパッキン５が位置し、前記端面１
ａとフロントパネル３との間の隙間がこの板状電磁シー
ルドパッキン５によって塞がれ、かつ、防塵と電磁シー
ルド作用が得られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子箱のシール
ド構造は、以上のように構成されていたため、次のよう
な課題が存在していた。すなわち、フロントパネルに設
けられた板状シールドパッキンに筒状カバーの四角状の
端面が接合しているだけであるため、この筒状カバーと
フロントパネルの歪み等により、この端面と板状電磁シ
ールドパッキンとの間に隙間が発生することがあり、防
塵及び電磁シールド作用を確実に得ることは困難であっ
た。
ド構造は、以上のように構成されていたため、次のよう
な課題が存在していた。すなわち、フロントパネルに設
けられた板状シールドパッキンに筒状カバーの四角状の
端面が接合しているだけであるため、この筒状カバーと
フロントパネルの歪み等により、この端面と板状電磁シ
ールドパッキンとの間に隙間が発生することがあり、防
塵及び電磁シールド作用を確実に得ることは困難であっ
た。
【０００４】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、筒状カバー、金属フレーム
及びフロントパネルを板状電磁シールドパッキンを用い
て完全な防塵及び電磁シールドを行うようにした電子箱
のシールド構造を提供することを目的とする。
めになされたもので、特に、筒状カバー、金属フレーム
及びフロントパネルを板状電磁シールドパッキンを用い
て完全な防塵及び電磁シールドを行うようにした電子箱
のシールド構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による電子箱のシ
ールド構造は、上部が開口された上部開口部を有し電子
機器を収容した金属フレームを、四角筒状の筒状カバー
内に挿入し、電子部品を装着した第１、第２フロントパ
ネルを前記筒状カバーの各端面に配置し、前記各フロン
トパネルと前記金属フレームの各フレーム端部とを締結
すると共に、前記各フロントパネルと前記各端面との間
に板状電磁シールドパッキンを設けるようにした電子箱
のシールド構造において、前記筒状カバーと金属フレー
ムとの間には棒状電磁シールドパッキンが設けられ、前
記棒状電磁シールドパッキンは前記板状電磁シールドパ
ッキン、筒状カバー及び金属フレームに接合している構
成であり、また、前記棒状電磁シールドパッキンには、
長手板状の保持部材が設けられ、前記保持部材が前記金
属フレームの外側面に設けられている構成である。
ールド構造は、上部が開口された上部開口部を有し電子
機器を収容した金属フレームを、四角筒状の筒状カバー
内に挿入し、電子部品を装着した第１、第２フロントパ
ネルを前記筒状カバーの各端面に配置し、前記各フロン
トパネルと前記金属フレームの各フレーム端部とを締結
すると共に、前記各フロントパネルと前記各端面との間
に板状電磁シールドパッキンを設けるようにした電子箱
のシールド構造において、前記筒状カバーと金属フレー
ムとの間には棒状電磁シールドパッキンが設けられ、前
記棒状電磁シールドパッキンは前記板状電磁シールドパ
ッキン、筒状カバー及び金属フレームに接合している構
成であり、また、前記棒状電磁シールドパッキンには、
長手板状の保持部材が設けられ、前記保持部材が前記金
属フレームの外側面に設けられている構成である。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明による電
子箱のシールド構造の好適な実施の形態について説明す
る。なお、従来例と同一又は同等部分には同一符号を付
して説明する。図１において符号１で示されるものは、
全体形状が四角筒状の金属製の筒状カバーであり、この
筒状カバー１内には、上部が開口した上部開口部３０を
有する金属製の枠形よりなる金属フレーム２が挿入され
ている。
子箱のシールド構造の好適な実施の形態について説明す
る。なお、従来例と同一又は同等部分には同一符号を付
して説明する。図１において符号１で示されるものは、
全体形状が四角筒状の金属製の筒状カバーであり、この
筒状カバー１内には、上部が開口した上部開口部３０を
有する金属製の枠形よりなる金属フレーム２が挿入され
ている。
【０００７】前記金属フレーム２内には、例えば、一例
としてマザーボード３１、カードラック３２、制御パッ
ク３３等からなる電子機器３４が内設されており、前記
筒状カバー１の両端面１ａには、各種の電子部品３５を
取付けた第１、第２フロントパネル３Ａ、３が配設され
ていると共に、各フロントパネル３Ａ、３は、ねじ４０
により金属フレーム２のフレーム端部２ａに取付け固定
されている。
としてマザーボード３１、カードラック３２、制御パッ
ク３３等からなる電子機器３４が内設されており、前記
筒状カバー１の両端面１ａには、各種の電子部品３５を
取付けた第１、第２フロントパネル３Ａ、３が配設され
ていると共に、各フロントパネル３Ａ、３は、ねじ４０
により金属フレーム２のフレーム端部２ａに取付け固定
されている。
【０００８】前記金属フレーム２のフレーム端部２ａへ
のフロントパネル３への取付構造は、図２及び図３並び
に図７で示されるように、フロントパネル３の内周面に
形成された従来と同一構造の板状電磁シールドパッキン
５は筒状カバー１の端面１ａに接合していると共に、前
記金属フレーム２の各外側面２ｂには本発明において採
用された棒状電磁シールドパッキン５０が設けられ、こ
の棒状電磁シールドパッキン５０の外周面は前記外側面
２ｂ、筒状カバー１の内側面１ｂ及び前記板状電磁シー
ルドパッキン５に圧接している。従って、各フロントパ
ネル３Ａ、３、筒状カバー１及び金属フレーム２の相互
間は、板状電磁シールドパッキン５及び棒状電磁シール
ドパッキン５０によって防塵及び電磁シールドが達成さ
れている。
のフロントパネル３への取付構造は、図２及び図３並び
に図７で示されるように、フロントパネル３の内周面に
形成された従来と同一構造の板状電磁シールドパッキン
５は筒状カバー１の端面１ａに接合していると共に、前
記金属フレーム２の各外側面２ｂには本発明において採
用された棒状電磁シールドパッキン５０が設けられ、こ
の棒状電磁シールドパッキン５０の外周面は前記外側面
２ｂ、筒状カバー１の内側面１ｂ及び前記板状電磁シー
ルドパッキン５に圧接している。従って、各フロントパ
ネル３Ａ、３、筒状カバー１及び金属フレーム２の相互
間は、板状電磁シールドパッキン５及び棒状電磁シール
ドパッキン５０によって防塵及び電磁シールドが達成さ
れている。
【０００９】前記棒状電磁シールドパッキン５０は、図
４から図６で示されるように断面丸形（丸形以外も可）
で構成されている。すなわち、図４の場合、ゴムとワイ
ヤメッシュの一体成形による長手棒状形により棒状電磁
シールドパッキン５０が形成され、この棒状電磁シール
ドパッキン５０には、接着面５１を有する長手スポンジ
状の保持部材５２が一体状に形成されていると共に、こ
の保持部材５２が接着面５１を介して金属フレーム２の
外側面２ｂに接着固定されている。
４から図６で示されるように断面丸形（丸形以外も可）
で構成されている。すなわち、図４の場合、ゴムとワイ
ヤメッシュの一体成形による長手棒状形により棒状電磁
シールドパッキン５０が形成され、この棒状電磁シール
ドパッキン５０には、接着面５１を有する長手スポンジ
状の保持部材５２が一体状に形成されていると共に、こ
の保持部材５２が接着面５１を介して金属フレーム２の
外側面２ｂに接着固定されている。
【００１０】また、図５で示される棒状電磁シールドパ
ッキン５０は、ゴムと導電性のエラストメッシュ５０ｂ
の一体成形により形成され、前述と同様の保持部材５２
が接続されている。従って、図４又は図５に示される棒
状電磁シールドパッキン５０は、図６のように長手形状
の帯状の部材を金属フレーム２の外側面２ｂに取付けて
使用する。なお、図４及び図５の棒状電磁シールドパッ
キン５０は、磁界、電界及び平面波に対して所定の減衰
特性を有している。
ッキン５０は、ゴムと導電性のエラストメッシュ５０ｂ
の一体成形により形成され、前述と同様の保持部材５２
が接続されている。従って、図４又は図５に示される棒
状電磁シールドパッキン５０は、図６のように長手形状
の帯状の部材を金属フレーム２の外側面２ｂに取付けて
使用する。なお、図４及び図５の棒状電磁シールドパッ
キン５０は、磁界、電界及び平面波に対して所定の減衰
特性を有している。
【００１１】
【発明の効果】本発明による電子箱のシールド構造は、
以上のように構成されているため、次のような効果を得
ることができる。すなわち、金属フレームの外側面に設
けられた棒状電磁シールドパッキンが、筒状カバーの内
側面及びフロントパネルの板状電磁シールドパッキンに
圧接合しているため、筒状カバー、金属フレーム及びフ
ロントパネル間における完全な防塵及び電磁シールド効
果を得ることができる。また、筒状カバー及びフロント
パネルに歪が発生し、板状電磁シールドパッキンと金属
フレームの端面との間に若干の隙間が発生している場合
においても、棒状電磁シールドパッキンが金属フレーム
と筒状カバーに接合しているため、防塵と電磁シールド
作用を得ることができる。
以上のように構成されているため、次のような効果を得
ることができる。すなわち、金属フレームの外側面に設
けられた棒状電磁シールドパッキンが、筒状カバーの内
側面及びフロントパネルの板状電磁シールドパッキンに
圧接合しているため、筒状カバー、金属フレーム及びフ
ロントパネル間における完全な防塵及び電磁シールド効
果を得ることができる。また、筒状カバー及びフロント
パネルに歪が発生し、板状電磁シールドパッキンと金属
フレームの端面との間に若干の隙間が発生している場合
においても、棒状電磁シールドパッキンが金属フレーム
と筒状カバーに接合しているため、防塵と電磁シールド
作用を得ることができる。
【図１】本発明による電子箱のシールド構造を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１の要部の斜視図である。
【図３】図２の要部の断面図である。
【図４】図３の要部の拡大正面図である。
【図５】図４の他の形態を示す正面図である。
【図６】図４の一部の斜視図である。
【図７】図３の要部の拡大平面図である。
【図８】従来構成を示す斜視図である。
【図９】図８の要部を示す断面図である。
１ 筒状カバー ２ 金属フレーム １ａ 端面 ２ａ フレーム端部 ３Ａ、３ フロントパネル ５ 板状電磁シールドパッキン ２ｂ 外側面 ３０ 上部開口部 ３４ 電子機器 ３５ 電子部品 ５０ 棒状電磁シールドパッキン ５２ 保持部材
Claims (2)
- 【請求項１】 上部が開口された上部開口部(30)を有し
電子機器(34)を収容した金属フレーム(2)を、四角筒状
の筒状カバー(1)内に挿入し、電子部品(35)を装着した
第１、第２フロントパネル(3A,3)を前記筒状カバー(1)
の各端面(1a)に配置し、前記各フロントパネル(3A,3)と
前記金属フレーム(2)の各フレーム端部(2a)とを締結す
ると共に、前記各フロントパネル(3A,3)と前記各端面(1
a)との間に板状電磁シールドパッキン(5)を設けるよう
にした電子箱のシールド構造において、前記筒状カバー
(1)と金属フレーム(2)との間には棒状電磁シールドパッ
キン(50)が設けられ、前記棒状電磁シールドパッキン(5
0)は前記板状電磁シールドパッキン(5)、筒状カバー(1)
及び金属フレーム(2)に接合していることを特徴とする
電子箱のシールド構造。 - 【請求項２】 前記棒状電磁シールドパッキン(50)に
は、長手板状の保持部材(52)が設けられ、前記保持部材
(52)が前記金属フレーム(2)の外側面(2b)に設けられて
いることを特徴とする請求項１記載の電子箱のシールド
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000210230A JP2002026563A (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 電子箱のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000210230A JP2002026563A (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 電子箱のシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026563A true JP2002026563A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18706519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000210230A Withdrawn JP2002026563A (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 電子箱のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002026563A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108966624A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-12-07 | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 | 一种量子芯片封装装置 |
-
2000
- 2000-07-11 JP JP2000210230A patent/JP2002026563A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108966624A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-12-07 | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 | 一种量子芯片封装装置 |
| CN108966624B (zh) * | 2018-08-29 | 2023-10-10 | 本源量子计算科技（合肥）股份有限公司 | 一种量子芯片封装装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060508 |
|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071002 |