JPH10145079A - 電子機器筐体の不要輻射電磁波のシールド構造 - Google Patents

電子機器筐体の不要輻射電磁波のシールド構造

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JPH10145079A
JPH10145079A JP31542996A JP31542996A JPH10145079A JP H10145079 A JPH10145079 A JP H10145079A JP 31542996 A JP31542996 A JP 31542996A JP 31542996 A JP31542996 A JP 31542996A JP H10145079 A JPH10145079 A JP H10145079A
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JP
Japan
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electronic device
device housing
fan motor
air cooling
fan cover
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JP31542996A
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Hidenori Minami
英徳 南
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Sony Corp
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 組立時の作業性が良好な電子機器筐体の不要
輻射電磁波のシールド構造を提供する。 【解決手段】 ファンカバー3が被せられた空冷用ファ
ンモータ2が取り付けられた電子機器筐体1のファンカ
バー3に接触し且つ電子機器筐体1と空冷用ファンモー
タ2との間に挿入されて空冷用ファンモータ2及びファ
ンカバー3とねじ4で共締めで電子機器筐体1に不要輻
射電磁波をシールドするシールドケース15を締結す
る。シールドケース15は、空冷用ファンモータ2と電
子機器筐体1との間に挟まれる平板部15aと平板部1
5aに一体に連なる4つの壁面部15b〜15eからな
り、これら4つの壁面部に複数のく字状の板ばね11を
形成する。この板ばね11でファンカバー3と電子機器
筐体1との導通を図り、不要輻射電磁波をシールドす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、空冷用ファンモー
タが外側に取り付けられた電子機器筐体の不要輻射電磁
波のシールド構造に関する。
【0002】
【従来の技術】図8において、図8の(A)の分解斜視
図、図8の(B)の組立図及び図8の(C)の要部側面
図に示すように、従来、電子機器筐体1に取り付けられ
た空冷用ファンモータ2(以下、ファンモータ2とい
う。)は一定期間ごとに交換する必要があり、前記ファ
ンモータ2の交換のし易さを考慮して前記ファンモータ
2を前記電子機器筐体1の外側に取り付ける場合が多
い。このようなファンモータ2には箱型のファンカバー
3が被せられており、ねじ4などによって電子機器筐体
1に共締めで締結されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このような取り付け構
造における問題点は、図8の(C)に示すように前記電
子機器筐体1と前記ファンカバー3との間に、ファンカ
バー3全周に隙間5が存在しており、前記電子機器筐体
1と前記ファンカバー3との導通がねじ4によってしか
とられていないため、不要輻射電磁波が前記隙間5から
漏れてしまうことがある。
【0004】EMC対策として前記不要輻射電磁波をシ
ールドするためには、前記隙間5を前記ファンカバー3
全周にわたって塞ぎ、且つ前記電子機器筐体1と前記フ
ァンカバー3との導通をファンカバー全域に取っておく
必要がある。従来、この対策として導電性材料によって
前記隙間5を塞ぎ、前記電子機器筐体1と前記ファンカ
バー3の双方に接触させて導通をとることによって実現
している。前記導通を取る手段として次のような提案が
なされている。
【0005】その第1の対策として、図7の(D)に示
すように、発泡性芯材6aの周囲を導電性繊維6bで包
んだソフトシールド部材6を、図7の(A)、(B)及
び(C)に示すように、ファンカバー3の四辺の壁面部
の内周面の端部から僅かに前記ソフトシールド部材6が
突出するように導電性両面接着テープ7で貼り付けてお
き、前記隙間5が塞がるように電子機器筐体1の押圧力
で前記ソフトシールド部材6を潰して接触するようにし
てシールドを行うものである。
【0006】その第2の対策として、図6の(A)及び
図6の(C)に示すように金属製板ばね8(以下、板ば
ね8という。)をファンカバー3の四辺の壁面部の内周
面の端部から僅かに突出するように導電性両面接着テー
プ(図示せず)にて取り付け、図6の(B)に示すよう
に前記板ばね8が前記電子機器筐体1に接触するように
してシールドを行うものである。
【0007】ところで、前記2つのシールド方法に共通
する問題点は、前記ソフトシールド部材6や前記板ばね
8の取り付けが導電性両面接着テープによるものであ
り、前記ファンカバー3の取り付けによって前記ソフト
シールド部材6や前記板ばね8に加わる力は接着面に平
行であるため、徐々に前記ソフトシールド部材6や前記
板ばね8の位置がずれていき、経時的に前記電子機器筐
体1への接触力が弱まり、不要輻射電磁波のシールド効
果が低下し、遂にはファンカバー3から剥れてしまう恐
れがある。
【0008】また、前記ファンカバー3に前記ソフトシ
ールド部材6や前記板ばね8を前記導電性両面接着テー
プで貼り付ける作業は、前記ファンカバー3からの突出
量を調節するのが難しく、組立時の作業性が悪い。さら
に、前記ファンモータ2の交換の際など、前記ファンカ
バー3を着脱する際には、前記ソフトシールド部材6や
前記板ばね8が前記ファンモータ2に引っ掛かりやす
く、ずれたり剥れたりすることがある。
【0009】また、前記ソフトシールド部材6、板ばね
8を共に前記導電性両面接着テープで前記ファンカバー
3に貼り付けるため、剥れた後はそのままでの再利用は
できず、該導電性両面接着テープの貼り直しが必要とな
り、メインテナンス性が良くない。さらに前記ソフトシ
ールド部材6や板ばね8が場所を取るため、何も付けな
い場合に比してファンカバー3が一回り大きくならざる
を得ない。
【0010】本発明は、前記問題点に鑑み、前記隙間か
らの不要輻射電磁波をシールドし、且つ組立時の作業性
が良好な電子機器筐体の不要輻射電磁波のシールド構造
を提供するものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器筐体の
不要輻射電磁波のシールド構造は、空冷用ファンモータ
に被せられるファンカバーに接触し且つ電子機器筐体と
空冷用ファンモータとの間に挿入されて空冷用ファンモ
ータ及びファンカバーと共締めで電子機器筐体に締結さ
れる不要輻射電磁波シールド部材を備える。前記シール
ド部材により電子機器筐体とファンカバーとの導通を図
り、不要輻射電磁波をシールドする。
【0012】
【発明の実施の形態】まず、本発明の基本となる実施の
形態を図1及び図2を参照しながら説明する。なお、従
来と同一の機能を有する構成要素には同一符号を付して
いる。図1の(B)及び(C)に示すように、本発明の
電子機器筐体の不要輻射電磁波のシールド構造は、電子
機器筐体1とファンモータ2との間に挿入される不要輻
射電磁波シールド部材9として、金属板を折り曲げ、ね
じ穴9aを有する平板部9bと壁面部9cを備えたもの
を作製する。
【0013】前記壁面部9cはスリット10によって複
数の小片に分割され、これら小片でもってファンカバー
3の内面に接触するようにく字状に曲げられた複数の板
ばね11を構成する。そして、図1の(A)に示すよう
に、前記シールド部材9をファンモータ2の四隅で前記
平板部9bを電子機器筐体1に押さえ付け、ファンモー
タ2、ファンカバー3ともども、ねじ4によって共締め
て締結する。
【0014】この実施の形態では、前記シールド部材9
と電子機器筐体1との導通は、ファンモータ2と電子機
器筐体1とに挟み込まれた前記シールド部材の平板部9
bによってなされ、ファンカバー2との導通は曲げ起こ
した壁面部9cの板ばね11をファンカバー3の内面に
接触させることによって行う。
【0015】他にシールド部材としては、図2に示すよ
うに複数個、例えば図2の(A)、図3に示すように、
4個に分割したシールド部材12、14を、また図2の
(B)に示すように2個に分割したシールド部材13
を、例えば図3の(C)に示すように、シールド部材1
4を前記同様ファンモータ2、ファンカバー3ともど
も、ねじ4で共締めで電子機器筐体1と締結する。
【0016】この分割されたシールド部材を組み込む
際、それぞれのシールド部材の位置決めがしにくく作業
性が必ずしも良くないため、実際には図4の(A)に示
すように、ファンモータ2がその内部に収まる箱形のシ
ールドケース15とするのが好適である。このシールド
ケース15は、前記ファンモータ2と前記電子機器筐体
1との間に挟まれる平板部15aと該平板部15aに一
体に連なる4つの壁面部15b〜15eから構成されて
いる。
【0017】前記シールドケース15の4つの壁面部1
5b〜15eには、図4の(B)に示すように、前記実
施の形態と同様の板ばね11を備えている。そして、図
4の(C)に示すように、電子機器筐体1、ファンモー
タ2及びファンカバー3をねじ4で共締めで締結してシ
ールドケース全周でファンカバー3との導通を図る。
【0018】ここで通風を良好にするために、図5に示
すように、前記シールドケース15の平板部15aに
は、ファンモータ2による風の流れを妨げないための風
穴16を形成されている。さらに、ファンモータ2に付
属するハーネス17を通すための穴18、ねじ穴19
(図5のA)や風穴16と連なる細長のねじ穴20(図
5のB)が形成されている。
【0019】前記シールドケース15の大きさとして、
図4の(C)に示すように、その内部に前記ファンモー
タ2や該ファンモータ2に付属する前記ハーネス17が
納まり、且つシールドケース15が前記ファンカバー3
の四辺内面に全て接触してファンカバー内部に納まる大
きさとするのが好適である。このシールドケース15
は、一体の箱形となっているため、ねじ止めしていない
状態でもファンモータやファンカバーと組み合わせるこ
とにより、シールドケースの位置決めが容易であり、組
立時の作業性が向上する。
【0020】さらに、このシールドケース15を採用し
た場合は、該シールドケースが前記ファンモータ2の下
に挟み込まれる平板部15aとファンモータ2とファン
カバー3との隙間に挿入される板ばね11とで構成され
ているだけであるから、いずれをも薄板にすることによ
り場所を取らず、ファンカバーを特別大きく変更する必
要がなく、従来の大きさのファンカバーをそのまま転用
することが可能である。さらにシールドケースの着脱が
容易であり、他の消耗部品を必要としないで何度でも再
利用可能なため、メインテナンス性が向上する。
【0021】
【発明の効果】本発明は、前記シールド部材またはシー
ルドケースを設けることにより電子機器筐体とファンカ
バーとの隙間がふさがれ、且つ両者の導通を図ることが
でき、不要輻射電磁波をシールドすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子機器筐体の不要輻射電磁波のシー
ルド構造の基本構成の要部断面図及びシールド部材を示
す図である。
【図2】本発明の電子機器筐体の不要輻射電磁波のシー
ルド構造に使用するシールド部材の形状を示す図であ
る。
【図3】本発明の電子機器筐体の不要輻射電磁波のシー
ルド構造に使用する他のシールド部材の形状を示す図及
び該シールド部材を使用したシールド構造の要部断面図
である。
【図4】本発明の電子機器筐体の不要輻射電磁波のシー
ルド構造に使用するシールドケースを使用したシールド
構造の分解斜視図、シールドケースの要部及びシールド
構造の要部断面図である。
【図5】本発明の電子機器筐体の不要輻射電磁波のシー
ルド構造に使用するシールドケースの平面図である。
【図6】従来の電子機器筐体の不要輻射電磁波のシール
ド構造の説明図である。
【図7】従来の他の電子機器筐体の不要輻射電磁波のシ
ールド構造の説明図である。
【図8】従来の電子機器筐体の不要輻射電磁波のシール
ド構造の分解斜視図、シールド構造の斜視図及び要部断
面図である。
【符号の説明】
1・・電子機器筐体 2・・空冷用ファンモータ 3・
・ファンカバー 9・・シールド部材 15・・シールドケース

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 その外側に空冷用ファンモータが取り付
    けられた電子機器筐体と、前記空冷用ファンモータに被
    せられるファンカバーと、前記ファンカバーに接触し且
    つ前記電子機器筐体と前記空冷用ファンモータとの間に
    挿入されて前記空冷用ファンモータ及び前記ファンカバ
    ーと共締めで前記電子機器筐体に締結される不要輻射電
    磁波シールド部材とを備えることを特徴とする電子機器
    筐体の不要輻射電磁波のシールド構造。
  2. 【請求項2】 前記不要輻射電磁波シールド部材は、前
    記空冷用ファンモータと前記電子機器筐体との間に挟ま
    れる平板部と該平板部に一体に連なる4つの壁面部から
    なることを特徴とする請求項1の電子機器筐体の不要輻
    射電磁波のシールド構造。
  3. 【請求項3】 前記不要輻射電磁波シールド部材は、前
    記空冷用ファンモータと前記電子機器筐体との間に挟ま
    れる平板部と該平板部に一体に連なる2つの壁面部から
    なることを特徴とする請求項1の電子機器筐体の不要輻
    射電磁波のシールド構造。
  4. 【請求項4】 前記4つの壁面部を複数の小片に分割
    し、該分割された小片をく字状の板ばねとしたことを特
    徴とする請求項2の電子機器筐体の不要輻射電磁波のシ
    ールド構造。
  5. 【請求項5】 前記2つの壁面部を複数の小片に分割
    し、該分割された小片をく字状の板ばねとしたことを特
    徴とする請求項3の電子機器筐体の不要輻射電磁波のシ
    ールド構造。
JP31542996A 1996-11-12 1996-11-12 電子機器筐体の不要輻射電磁波のシールド構造 Pending JPH10145079A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009069319A (ja) * 2007-09-12 2009-04-02 Kyocera Mita Corp 画像形成装置
JP2011010437A (ja) * 2009-06-25 2011-01-13 Hitachi Ltd 電子機器のファンモータ取り付け構造
JPWO2012172614A1 (ja) * 2011-06-16 2015-02-23 株式会社日立製作所 ファン装置の取付構造
JP2016211756A (ja) * 2015-04-30 2016-12-15 福島工業株式会社 貯蔵庫
US11812581B2 (en) 2019-12-26 2023-11-07 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Cooling structure and electrical apparatus

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