JPH10200284A - 電子機器のシールド部材及びシールド構造 - Google Patents

電子機器のシールド部材及びシールド構造

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JPH10200284A
JPH10200284A JP444497A JP444497A JPH10200284A JP H10200284 A JPH10200284 A JP H10200284A JP 444497 A JP444497 A JP 444497A JP 444497 A JP444497 A JP 444497A JP H10200284 A JPH10200284 A JP H10200284A
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JP
Japan
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shield member
spring
housing
shield
opening
Prior art date
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JP444497A
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English (en)
Inventor
Tadashi Kubodera
忠 久保寺
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Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器を収容する筐体と蓋の間に配設する
電磁波のシールド部材の改良を図る。 【解決手段】 シールド部材100は、金属製ばね12
0と、ばね120内に挿入される弾性のあるスポンジ状
材料またはゴム、有機材料製の芯部材110を有する。
芯部材110として、導電性を有する部材を使用した場
合には高周波領域まで安定したシールド効果を得ること
ができるが、導電性が無くてもばねで先行同様の効果が
得られる。芯部材110が挿入されるので、金属製ばね
の倒れは防止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器を収納す
る筐体に関し、外部への不要電磁波の漏洩、又は外部か
らの不要電磁波の侵入を防ぐため、筐体の接合において
電気的に接触をとる、筐体の電磁波対策のためのシール
ド部材に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器から不要な電磁波が発生するこ
とにより、他の電子機器を誤動作させるなどの悪影響を
及ぼしたり、又は他の電子機器から放射された電磁波に
より、電子機器が誤動作してしまうといった問題があ
る。これらの電磁波障害を防止する方法として、各種の
方法が取られているが、中でも、金属製筐体による電子
機器の遮へいが広く行われている。通常、筐体には開口
部があり、その開口部はカバーにより遮へいされる。そ
の筐体開口部とカバーの接合部には、電気的にすき間が
生まれ、その接合部のすき間から漏れる電磁波が問題と
なる場合が多い。この接合部からの電磁波の漏れを防ぐ
方法として、ネジを増やしてすき間を小さくしたり、シ
ールド材をいれてふさぐなどの対策が行われている。
【0003】図13は、電子機器を内部に収容する筐体
10に対して、蓋20をビス30で固着する一般的な構
成を示す。筐体10の開口部11の周辺に設けられるフ
ランジ部12には、ネジ穴14が設けられており、蓋2
0に設けられた貫通穴22にビス30を挿入し、蓋20
をネジ止めする。
【0004】図14は、板状のシールド部材の一例を示
し、シールド部材50は湾曲部52を有し、この湾曲部
にスリット54を設けて、撓みやすくしてある。このシ
ールド部材50をビス止めまたはスポット溶接56等の
適宜の固着手段によって、筐体のフランジ部12に固着
する。蓋20を筐体に当接し、ネジ止めすることによっ
て、シールド部材50の湾曲部52は押圧されて、筐体
10と蓋20を導通し、電磁波の漏出を防止する。
【0005】図15,図16は、従来のシールド部材と
シールド構造の他の例を示す。全体を符号60で示すシ
ールド部材は、角柱状のスポンジ部材62の周囲を導電
材製のメッシュ64で覆った構造を有し、長手方向に幅
が小さい両面テープ66をとりつけてある。この両面テ
ープを利用してシールド部材60を筐体10のフランジ
部12に貼着し、蓋20をビス30でネジ止めする。シ
ールド部材60は押圧されてスポンジ部材62が圧縮さ
れ、筐体と蓋の間が導通され、電磁波の漏出が防止され
る。
【0006】図17,図18は、実開平7−7194号
公報に開示されるシールド部材とシールド構造を示す。
シールド部材70は自由状態でコイルバネ形状を有し、
このシールド部材70を取付具72により筐体10のフ
ランジ部12に固定し、蓋20をビス30によりネジ止
めする。コイルバネ状のシールド部材70は、フランジ
部12と蓋20の間を電磁的にシールドする。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術の
うち、図13,図14のものは、シールド部材50を筐
体10のフランジ部12にとりつける手段として、スポ
ット溶接やビス又はリベット等の加工や部材を必要と
し、工数や部品点数が増える不具合がある。図15,図
16のものは取扱いも容易であるが、コストが高く、ま
たシールド性能を確保するためには、圧縮比を高くとる
必要がある。
【0008】さらに、先行技術の実開平7−7194号
公報に記載されているシールド部材をスプリング状にし
た場合、スプリングに線材を用いているので大きな外力
に弱く、変形(つぶれ等)することがありシールド効果
がなくなる。また、線材を用いたスプリングでは、隙間
が大きくなり完全なシールド構造に成り得ない問題もあ
る。本発明は、これらの従来の不具合を解消するシール
ド部材を提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のシールド部材
は、基本的な手段として、金属製のばねと、ばね内部に
挿入される弾性を有する芯部材を備える。そして、金属
製のばねと、ばね内部に挿入される導電性、弾性を有す
る部材を備えることもできる。また、金属製のばねと、
ばねの内部に挿入されるばねの径より大きい外径寸法を
有する弾性を有する芯部材を備え、ばねのピッチを容易
に変更できる構造としてもよい。さらに金属製のばね
と、ばねの内部に挿入される部材と、ばねと内部に挿入
される部材の間に挿入される金属片を備え、ばね先端の
電位差を無くすと共に、設置面が曲面であっても金属片
が容易に形状を規制する構造とすることもできる。
【0010】他の手段として、 金属製のばねと、金属
製ばねを覆う導電性を有する熱収縮チューブまたは弾性
のあるゴム、有機材料等を備えるものである。そして、
シールド部材は弾性を有する導電性の円筒状の部材であ
って、周囲方向に等ピッチであるいは螺旋状に他の部分
より肉厚部を設けたものでもよい。シールド部材を円筒
状の導電性チューブの内部に配線を配設した構造とする
こともできる。
【0011】上述したシールド部材を保持する構造とし
て、筐体又は蓋にハウジングを設けたり、シールド部材
を蓋を締付けるねじにより直接保持する構造とすること
もできる。
【0012】
【発明の実施の形態】図1は本発明のシールド部材の斜
視図である。シールド部材100は、金属製ばね120
と、ばね120内に挿入される弾性のあるスポンジ状材
料またはゴム、有機材料製の芯部材110を有する。芯
部材110として、導電性を有する部材を使用した場合
には高周波領域まで安定したシールド効果を得ることが
できるが、導電性が無くてもばねで先行同様の効果が得
られる。
【0013】図2は、本発明のシールド部材の他の実施
例を示す斜視図である。シールド部材200は、ばね径
より小さくした円柱状の芯部材210をばね220内に
挿入した例を示す。筐体、蓋の接触部に対して面を選ば
ず、容易に設置できると共に、接触圧を円周上の一点に
集中することができる。
【0014】図3は更に他の実施例を示す。シールド部
材300は、形状をばね径より大きくした芯部材310
をばね320の内部に挿入する構造で、製造法はばねよ
り小さく圧縮した材料をばねに挿入し、挿入後自然に戻
しても良いし、部材にばねを巻くように作ってもよい。
後者の場合は巻く際にばね限界を越える外力を加えない
ように注意する必要がある。この実施例の特徴は、シー
ルド部分の要求遮断周波数に対してピッチを自在に変更
することにより対応できることである。ピッチが小さく
なれば高い周波数まで安定なシールド効果が得られる。
使用環境に応じて開発初期にピッチを決定しておき、製
造段階で自動化を図れば無駄なシールド材を使わずにす
む。
【0015】図4は、本発明の更に他の実施例を示す。
シールド部材400は、芯部材410をばね420内に
挿入すると共に、金属片430を設けた例を示す。ばね
だけで構成する場合、周波数によってばね先端の電圧が
異なり、電位差によりコモンモード電流を発生させる場
合がある。本実施例はばね間の電位差を低減するために
金属片を利用するものである。更にこの金属片430の
先端または途中にネジ止め用の穴432を開け、筐体側
にタップを切ったり、またはビスを用いてネジ止めする
ことにより導電性シールド部材400の固定にも利用で
きる。
【0016】図5は、本発明の更に他の実施例を示す。
シールド部材500に導電性(例えば104以下)を有
する熱収縮チューブ510を被せ、加熱することにより
一体化して作製する。
【0017】図6は、電子機器を収容する筐体の開口部
と、開口部を覆う蓋の間に配設されるシールド部材であ
って、シールド部材600は、導電性熱収縮チューブ6
10の一部に、円筒状の周囲方向に等ピッチまたは螺旋
状に他の部分よる肉厚部620を設け、ばねと同様の反
発力を得るようにしたものである。図7に前記導電性シ
ールド部材500内部の空洞を利用してハーネス550
を設けた例を示す。機器の高速化に伴い、ハーネス55
0から放射されるノズル増大と共に、外部からハーネス
550に飛来したノイズが機器の誤動作の要因になるな
ど、ハーネスの引き回し方法がノイズに大きく影響する
ことがわかっている。
【0018】図8の(A),(B)は、導電性シールド
部材の固定方法の一実施例を示す。先端がワニ口状にな
った固定具80を筐体10に導電性シールド部材100
を介して挿入し固定する。取付部は図(B)のように楕
円になるが、全体的には円形のばね形状を保持できる。
ばね120の施工位置を容易に決められるようにするた
め、前記部材100の一辺に粘着性を持たせても良い
し、両面接着テープで一部を保持しても良い。
【0019】図9〜図12は、導電性シールド部材の取
付構造を示す。図9は筐体10、蓋20の各々にハウジ
ング15,25を設けた例で、シールド部材600は嵌
合前に筐体または蓋に一部または全体を接着しておく。
両面テープで一部を処理しても良い。筐体と蓋は蓋の穴
22からネジで固定する。
【0020】図10は筐体10のみにハウジング15を
設けた例である。導電性シールド部材600の固定方法
は前例と同様である。
【0021】図11は、筐体側の複雑な組立工程を必要
とせず同様の効果を得る構造である。サポート部品16
は筐体10にスポット溶接等で固定する。安定なフレー
ムグランドを得るため、サポート部品16はメッキ処理
(低抵抗)されているものが望ましい。導電性シールド
部材600は前記手段によって固定されても良いし、筐
体ツメ部17とサポート部品16に挾まれる形で固定さ
れても良い。
【0022】図12は蓋20に導電性部材600を設け
た例である。取付用ビス30に、シールド部材600を
挿入し、リング32で抜け止めを施してある。筐体、蓋
双方にハウジングを必要とせず、かつ筐体、蓋と導電性
部品の固定を一括して行うため、コスト面でも有利であ
る。
【0023】本実施例ではこれらの問題を解決するた
め、高速信号を伝達するハーネスまたはセンサーからの
アナログ信号など外部の影響を受けやすい配線を部品内
に設け、外部とのシールド効果を高めると共に、筐体、
蓋間の接触も良好に保とうとするものである。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のシールド
部材は、金属製のばねの内部に芯部材を挿入したので、
ばねが径方向に圧縮されたときにも、ばねが倒れること
なく、良好なシールド性を発揮する。また、弾性のある
導電性材料をチューブ状に形成してシールド部材を構成
するので、径方向の圧縮が確保され、確実な導電性を得
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のシールド部材の説明図。
【図2】 本発明の他のシールド部材の説明図。
【図3】 本発明の更に他のシールド部材の説明図。
【図4】 本発明の更に他のシールド部材の説明図。
【図5】 本発明の更に他のシールド部材の説明図。
【図6】 本発明の更に他のシールド部材の説明図。
【図7】 シールド部材内に配線を入れた例を示す説明
図。
【図8】 シールド部材の保持構造を示す説明図。
【図9】 シールド部材の保持構造を示す説明図。
【図10】 シールド部材の保持構造を示す説明図。
【図11】 シールド部材の保持構造を示す説明図。
【図12】 シールド部材の保持構造を示す説明図。
【図13】 従来のシールド部材の取付構造を示す説明
図。
【図14】 従来のシールド部材の説明図。
【図15】 従来のシールド部材の取付構造を示す説明
図。
【図16】 従来のシールド部材の説明図。
【図17】 先行技術で使用されているシールド部材を
筐体に取り付けた状態を示した説明図。
【図18】 先行技術で使用されているシールド部材を
示した説明図。
【符号の説明】
10 筐体、 12 筐体のフランジ部、 20 蓋、
30 ビス、 100 シールド部材、 110 芯
部材、 120 金属製ばね。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子機器を収容する筐体の開口部と、開
    口部を覆う蓋の間に配設されるシールド部材であって、 金属製のばねと、ばね内部に挿入される弾性を有する芯
    部材を備えてなるシールド部材。
  2. 【請求項2】 電子機器を収容する筐体の開口部と、開
    口部を覆う蓋の間に配設されるシールド部材であって、 金属製のばねと、ばね内部に挿入される導電性、弾性を
    有する部材を備えてなるシールド部材。
  3. 【請求項3】 電子機器を収容する筐体の開口部と、開
    口部を覆う蓋の間に配設されるシールド部材であって、 金属製のばねと、ばねの内部に挿入されるばねの径より
    大きい外径寸法を有する弾性を有する芯部材を備え、ば
    ねのピッチを容易に変更できる構造を有するシールド部
    材。
  4. 【請求項4】 電子機器を収容する筐体の開口部と、開
    口部を覆う蓋の間に配設されるシールド部材であって、 金属製のばねと、ばねの内部に挿入される部材と、ばね
    と内部に挿入される部材の間に挿入される金属片を備
    え、ばね先端の電位差を無くすと共に、設置面が曲面で
    あっても金属片が容易に形状を規制する構造を有するシ
    ールド部材。
  5. 【請求項5】 電子機器を収容する筐体の開口部と、開
    口部を覆う蓋の間に配設されるシールド部材であって、 金属製のばねと、金属製ばねを覆う導電性を有する熱収
    縮チューブまたは弾性のあるゴム、有機材料等を備える
    シールド部材。
  6. 【請求項6】 電子機器を収容する筐体の開口部と、開
    口部を覆う蓋の間に配設されるシールド部材であって、 弾性を有する導電性の円筒状の部材であって、周囲方向
    に等ピッチであるいは螺旋状に他の部分より肉厚部を設
    けたシールド部材。
  7. 【請求項7】 円筒状の導電性チューブの内部に配線を
    配設したシールド部材。
  8. 【請求項8】 電子機器を収容する筐体、蓋のそれぞれ
    またはどちらか一方に請求項1から7のいずれかに記載
    のシールド部品を設置するハウジングを設け、両面に確
    実に接触できるようにしたことを特徴とするシールド構
    造。
  9. 【請求項9】 電子機器を収容する筐体、蓋と、請求項
    1から7のいずれかに記載のシールド部品の固定を同一
    のネジで兼用したことを特徴とするシールド構造。
JP444497A 1997-01-14 1997-01-14 電子機器のシールド部材及びシールド構造 Pending JPH10200284A (ja)

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