JPH0582994A - 箱形ユニツト構造 - Google Patents
箱形ユニツト構造Info
- Publication number
- JPH0582994A JPH0582994A JP24115991A JP24115991A JPH0582994A JP H0582994 A JPH0582994 A JP H0582994A JP 24115991 A JP24115991 A JP 24115991A JP 24115991 A JP24115991 A JP 24115991A JP H0582994 A JPH0582994 A JP H0582994A
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- JP
- Japan
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- sheet metal
- metal housing
- heat
- heat dissipation
- notch
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】板金筐体内に、発熱部品を有するユニット部品
を収容してなる箱形ユニットにおいて、放熱効率及び部
品実装効率の向上を目的とする。 【構成】板金筐体21,22,23に切欠部30を形成
し、放熱ブロック35の上面を筐体外部に配置される放
熱フィン42に直接接合するように構成している。ま
た、放熱ブロック35は、その一部が板金筐体外部に位
置するように構成している。そして、この構成により生
じる電磁的な隙間をシールド線40及びシールドバネ4
1により閉塞して構成している。
を収容してなる箱形ユニットにおいて、放熱効率及び部
品実装効率の向上を目的とする。 【構成】板金筐体21,22,23に切欠部30を形成
し、放熱ブロック35の上面を筐体外部に配置される放
熱フィン42に直接接合するように構成している。ま
た、放熱ブロック35は、その一部が板金筐体外部に位
置するように構成している。そして、この構成により生
じる電磁的な隙間をシールド線40及びシールドバネ4
1により閉塞して構成している。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板上に実装さ
れる箱形ユニットの構造に関する。通信装置等の電子装
置を構成するため、プリント基板上には各種の部品ある
いはユニット基板上に部品を配置してなるユニット部品
が実装される。これらの部品のうち電磁的に遮蔽する必
要があるものについては、個別的にシールド筐体内に収
容されて箱形ユニットとされ、プリント基板上に実装さ
れる。
れる箱形ユニットの構造に関する。通信装置等の電子装
置を構成するため、プリント基板上には各種の部品ある
いはユニット基板上に部品を配置してなるユニット部品
が実装される。これらの部品のうち電磁的に遮蔽する必
要があるものについては、個別的にシールド筐体内に収
容されて箱形ユニットとされ、プリント基板上に実装さ
れる。
【0002】この種の箱形ユニットにおいては、電磁的
な密封性が高いことは勿論のこと、発熱部品を収容して
いる箱形ユニットについては、同時に放熱性が良好であ
る必要がある。
な密封性が高いことは勿論のこと、発熱部品を収容して
いる箱形ユニットについては、同時に放熱性が良好であ
る必要がある。
【0003】
【従来の技術】図3は発熱部品を収容した箱形ユニット
の従来の構造を示す断面図である。箱形ユニット1は、
板金筐体2内にユニット部品3を収容し、その外側に放
熱フィン4を取り付けて構成されている。板金筐体2
は、それぞれ板金を適宜折り曲げ等することにより形成
された枠部材5、上部蓋部材6及び下部蓋部材7とから
なり、枠部材5に形成された係合突起8,8に上部蓋部
材6及び下部蓋部材7のそれぞれに形成された係合穴を
係合させるとともに、これと反対側において、枠部材5
と上部蓋部材6及び下部蓋部材7をネジ9,9にてそれ
ぞれ固定することにより、電磁的に密封された筐体が構
成される。
の従来の構造を示す断面図である。箱形ユニット1は、
板金筐体2内にユニット部品3を収容し、その外側に放
熱フィン4を取り付けて構成されている。板金筐体2
は、それぞれ板金を適宜折り曲げ等することにより形成
された枠部材5、上部蓋部材6及び下部蓋部材7とから
なり、枠部材5に形成された係合突起8,8に上部蓋部
材6及び下部蓋部材7のそれぞれに形成された係合穴を
係合させるとともに、これと反対側において、枠部材5
と上部蓋部材6及び下部蓋部材7をネジ9,9にてそれ
ぞれ固定することにより、電磁的に密封された筐体が構
成される。
【0004】ユニット部品3は、ユニット基板10上に
アルミニウム等からなる伝熱ブロック(放熱ブロック)
11が取り付けられたハイブリッドIC12等の電子部
品が実装されて構成され、枠部材5の内側に形成された
取付部13,13にユニット基板10が固定されること
により、板金筐体2内部に収容されている。伝熱ブロッ
ク11はユニット部品3を板金筐体2内部に収容した状
態で上部蓋部材6の内面に当接するようになっている。
アルミニウム等からなる伝熱ブロック(放熱ブロック)
11が取り付けられたハイブリッドIC12等の電子部
品が実装されて構成され、枠部材5の内側に形成された
取付部13,13にユニット基板10が固定されること
により、板金筐体2内部に収容されている。伝熱ブロッ
ク11はユニット部品3を板金筐体2内部に収容した状
態で上部蓋部材6の内面に当接するようになっている。
【0005】上部蓋部材6の外側には、アルミニウム等
からなる放熱フィン4がネジ等により固定されている。
また、下部蓋部材7の外側には複数の突起部14,14
が設けられており、この突起部14,14をプリント基
板15の取付穴に挿入・固定することにより、箱形ユニ
ット1がプリント基板15上に実装される。
からなる放熱フィン4がネジ等により固定されている。
また、下部蓋部材7の外側には複数の突起部14,14
が設けられており、この突起部14,14をプリント基
板15の取付穴に挿入・固定することにより、箱形ユニ
ット1がプリント基板15上に実装される。
【0006】ハイブリッドIC12等の発熱部品による
熱は伝熱ブロック11及び上部蓋部材6を介して放熱フ
ィン4に伝熱され放熱されるようになっている。
熱は伝熱ブロック11及び上部蓋部材6を介して放熱フ
ィン4に伝熱され放熱されるようになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来構造によ
ると、発熱部品による熱を伝熱ブロック及び板金筐体の
上面、即ち上部蓋部材を介して放熱フィンに伝達させる
構成であるので、放熱効率が良好でないという問題があ
った。
ると、発熱部品による熱を伝熱ブロック及び板金筐体の
上面、即ち上部蓋部材を介して放熱フィンに伝達させる
構成であるので、放熱効率が良好でないという問題があ
った。
【0008】また、伝熱ブロックは、その構成上、筐体
内部に存在するから、ユニット基板への部品実装に制約
が生じる場合がある等、実装効率が悪いという問題もあ
った。
内部に存在するから、ユニット基板への部品実装に制約
が生じる場合がある等、実装効率が悪いという問題もあ
った。
【0009】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、電磁的な密封性を
良好に保ちつつ、放熱効率及び部品実装効率を向上する
ことができる箱形ユニットの構造を提供することであ
る。
のであり、その目的とするところは、電磁的な密封性を
良好に保ちつつ、放熱効率及び部品実装効率を向上する
ことができる箱形ユニットの構造を提供することであ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、放熱ブロックが取り付けられた発熱部品が実装さ
れたユニット基板を、板金筐体内に収容して電磁的に遮
蔽するとともに、該板金筐体の上面に放熱フィンを取り
付け、該板金筐体の下面にプリント基板に固定するため
の取付部を有する箱形ユニットにおいて、以下のように
構成する。
ため、放熱ブロックが取り付けられた発熱部品が実装さ
れたユニット基板を、板金筐体内に収容して電磁的に遮
蔽するとともに、該板金筐体の上面に放熱フィンを取り
付け、該板金筐体の下面にプリント基板に固定するため
の取付部を有する箱形ユニットにおいて、以下のように
構成する。
【0011】即ち、前記板金筐体の上面に貫通する切欠
部を形成し、該上面切欠部に対応する部分が切り欠かれ
た概略シート状のシールドバネを介装して、前記放熱フ
ィンを該上面切欠部を塞ぐように取り付け、前記放熱ブ
ロックが該上面切欠部を貫通して、該放熱フィンに直接
接合するように構成する。
部を形成し、該上面切欠部に対応する部分が切り欠かれ
た概略シート状のシールドバネを介装して、前記放熱フ
ィンを該上面切欠部を塞ぐように取り付け、前記放熱ブ
ロックが該上面切欠部を貫通して、該放熱フィンに直接
接合するように構成する。
【0012】さらに、前記板金筐体の一の側面に前記上
面切欠部に連続する切欠部を形成し、前記放熱ブロック
を該側面切欠部を閉塞し得る形状に形成するとともに、
該板金筐体との接合部分に溝を形成し、可撓性を有する
シールド線を該溝に沿って装着し、該放熱ブロックを該
板金筐体にその一部が筐体外部に位置するように固定し
て構成する。
面切欠部に連続する切欠部を形成し、前記放熱ブロック
を該側面切欠部を閉塞し得る形状に形成するとともに、
該板金筐体との接合部分に溝を形成し、可撓性を有する
シールド線を該溝に沿って装着し、該放熱ブロックを該
板金筐体にその一部が筐体外部に位置するように固定し
て構成する。
【0013】
【作用】本発明によると、発熱部品に取り付けられた放
熱ブロックは筐体外部に取り付けられた放熱フィンに直
接接合されているから、伝熱性が向上し、放熱効率が高
い。そして、放熱ブロックを放熱フィンに直接接合する
ために、板金筐体上面に切欠部を形成しているが、放熱
フィンは板金筐体にシールドバネを介して取り付けられ
ているので、この部分からの電磁波の漏洩や侵入はシー
ルドバネにより妨げられ、電磁波遮蔽性を低下させるこ
とは少ない。
熱ブロックは筐体外部に取り付けられた放熱フィンに直
接接合されているから、伝熱性が向上し、放熱効率が高
い。そして、放熱ブロックを放熱フィンに直接接合する
ために、板金筐体上面に切欠部を形成しているが、放熱
フィンは板金筐体にシールドバネを介して取り付けられ
ているので、この部分からの電磁波の漏洩や侵入はシー
ルドバネにより妨げられ、電磁波遮蔽性を低下させるこ
とは少ない。
【0014】また、発熱部品に取り付けられた放熱ブロ
ックを板金筐体側面に形成された切欠部を塞ぐように固
定する構成であり、放熱ブロックの一部は筐体外部に位
置するようにしているから、この放熱ブロックによる板
金筐体内部の占有部分が少なくなり、部品実装効率を向
上することができる。そして、放熱ブロックと板金筐体
との接合部分にはシールド線が介装されているから、こ
の部分からの電磁波の漏洩や侵入はシールド線により妨
げられ、電磁波遮蔽性を低下させることは少ない。
ックを板金筐体側面に形成された切欠部を塞ぐように固
定する構成であり、放熱ブロックの一部は筐体外部に位
置するようにしているから、この放熱ブロックによる板
金筐体内部の占有部分が少なくなり、部品実装効率を向
上することができる。そして、放熱ブロックと板金筐体
との接合部分にはシールド線が介装されているから、こ
の部分からの電磁波の漏洩や侵入はシールド線により妨
げられ、電磁波遮蔽性を低下させることは少ない。
【0015】
【実施例】図1は本発明が適用された箱形ユニットの構
造を示す分解斜視図である。ユニット部品を収容する板
金筐体は、枠部材21、上部蓋部材22、及び下部蓋部
材23からなり、それぞれ板金を適宜切断・折り曲げ等
を行って構成されている。
造を示す分解斜視図である。ユニット部品を収容する板
金筐体は、枠部材21、上部蓋部材22、及び下部蓋部
材23からなり、それぞれ板金を適宜切断・折り曲げ等
を行って構成されている。
【0016】枠部材21には、上部蓋部材22及び下部
蓋部材23を取り付けるための複数のネジ止め部24及
び係合突起25が形成されている。また、枠部材21に
は、コの字状の切欠部26が形成されており、この切欠
部26の下側部分にはその一部が折り曲げられることに
より外側に向かって折曲部27が形成されている。28
は複数のネジ止め用の穴である。
蓋部材23を取り付けるための複数のネジ止め部24及
び係合突起25が形成されている。また、枠部材21に
は、コの字状の切欠部26が形成されており、この切欠
部26の下側部分にはその一部が折り曲げられることに
より外側に向かって折曲部27が形成されている。28
は複数のネジ止め用の穴である。
【0017】上部蓋部材22には、枠部材21に取り付
けられるための複数のネジ止め部29が枠部材21のネ
ジ止め部24に対応して形成されているとともに、枠部
材21に取り付けられたときに、枠部材21の切欠部2
6に連続するように同じくコの字状の切欠部30が形成
されている。
けられるための複数のネジ止め部29が枠部材21のネ
ジ止め部24に対応して形成されているとともに、枠部
材21に取り付けられたときに、枠部材21の切欠部2
6に連続するように同じくコの字状の切欠部30が形成
されている。
【0018】下部蓋部材23には、枠部材21に取り付
けられるための複数のネジ止め部31及び係合穴32が
枠部材21のネジ止め部24及び係合突起25に対応し
て形成されている。下部蓋部材23の下面には、プリン
ト基板33に実装するための複数の取付用の爪34が配
置されている。
けられるための複数のネジ止め部31及び係合穴32が
枠部材21のネジ止め部24及び係合突起25に対応し
て形成されている。下部蓋部材23の下面には、プリン
ト基板33に実装するための複数の取付用の爪34が配
置されている。
【0019】35はアルミニウム等を切削加工してなる
放熱ブロックであり、放熱ブロック35は枠部材21の
切欠部26を補間し得るよう略長方形の形成され、その
両端部には枠部材21に取り付けるための穴を有する取
付部36が形成されている。また、放熱ブロック35の
下部には直線状の溝37が形成されているとともに、上
部には複数のネジ穴35aが形成されている。
放熱ブロックであり、放熱ブロック35は枠部材21の
切欠部26を補間し得るよう略長方形の形成され、その
両端部には枠部材21に取り付けるための穴を有する取
付部36が形成されている。また、放熱ブロック35の
下部には直線状の溝37が形成されているとともに、上
部には複数のネジ穴35aが形成されている。
【0020】放熱ブロック35には、ハイブリッドIC
等の発熱部品38が接合・固定され、発熱部品38は枠
部材21の内部に配置されるユニット基板39上に実装
される。放熱ブロック35は、その溝37に沿ってシー
ルド線40が配置された状態で、枠部材21の切欠部2
6を補間し、且つ溝37が形成された面が枠部材21の
折曲部27に圧接するよう枠部材21に外側からネジに
より固定される。
等の発熱部品38が接合・固定され、発熱部品38は枠
部材21の内部に配置されるユニット基板39上に実装
される。放熱ブロック35は、その溝37に沿ってシー
ルド線40が配置された状態で、枠部材21の切欠部2
6を補間し、且つ溝37が形成された面が枠部材21の
折曲部27に圧接するよう枠部材21に外側からネジに
より固定される。
【0021】上部蓋部材22は枠部材21に相対するネ
ジ止め部24,29をネジで固定することにより装着さ
れる。尚、上部蓋部材22と枠部材21との間には、図
では認識できないが、シールドバネが介装され、両部材
21,22の電磁的隙間が密封されるようになってい
る。
ジ止め部24,29をネジで固定することにより装着さ
れる。尚、上部蓋部材22と枠部材21との間には、図
では認識できないが、シールドバネが介装され、両部材
21,22の電磁的隙間が密封されるようになってい
る。
【0022】また、下部蓋部材23はその係合穴32を
枠部材21の係合突起25に係合させた状態で相対する
ネジ止め部24,31をネジで固定することにより枠部
材21に装着される。尚、下部蓋部材23と枠部材21
との間には、シールドバネ44が介装され、両部材2
1,23の電磁的隙間が密封されるようになっている。
枠部材21の係合突起25に係合させた状態で相対する
ネジ止め部24,31をネジで固定することにより枠部
材21に装着される。尚、下部蓋部材23と枠部材21
との間には、シールドバネ44が介装され、両部材2
1,23の電磁的隙間が密封されるようになっている。
【0023】上部蓋部材22を枠部材21に装着した状
態において、放熱ブロック35の上部は上部蓋部材22
の切欠部30を貫通して若干突出するようになってい
る。尚、シールド線40は、ゴム等からなる芯線の周囲
を網状に形成された金属細線により被覆して構成されて
いる。
態において、放熱ブロック35の上部は上部蓋部材22
の切欠部30を貫通して若干突出するようになってい
る。尚、シールド線40は、ゴム等からなる芯線の周囲
を網状に形成された金属細線により被覆して構成されて
いる。
【0024】そして、上部蓋部材22の上面には、該上
面と概略同一の外形を有するシールドバネ41を介装し
た状態で、アルミニウム等からなる放熱フィン42が配
置される。放熱フィン42はネジ45により直接放熱ブ
ロック35に接合・固定される。
面と概略同一の外形を有するシールドバネ41を介装し
た状態で、アルミニウム等からなる放熱フィン42が配
置される。放熱フィン42はネジ45により直接放熱ブ
ロック35に接合・固定される。
【0025】シールドバネ41は、例えば、図2に示さ
れているように、弾性を有するシート状の部材に複数の
折曲部41aを形成して構成されている。また、他のシ
ールドバネ45等も同様である。
れているように、弾性を有するシート状の部材に複数の
折曲部41aを形成して構成されている。また、他のシ
ールドバネ45等も同様である。
【0026】然して、組み立てられた箱形ユニットは、
プリント基板33の取付穴43に下部蓋部材23の爪3
4を挿入・固定することにより、プリント基板33上に
実装される。
プリント基板33の取付穴43に下部蓋部材23の爪3
4を挿入・固定することにより、プリント基板33上に
実装される。
【0027】本実施例によると、発熱部品38が取り付
けられる放熱ブロック35は、その上面が放熱フィン4
2の下面に直接接合されるから、発熱部品38による熱
は放熱ブロック35を介して筐体外部に配置される放熱
フィン42に効率良く伝熱され、放熱効率が高い。この
構成を実現するため、上部蓋部材22には切欠部30が
形成されており、電磁波遮蔽性が劣化することが懸念さ
れるが、放熱フィン42は上部蓋部材22上にシールド
バネ41を介して取り付けられているので、放熱フィン
42と上部蓋部材22との隙間部分はこのシールドバネ
41により電磁的に閉塞され電磁波遮蔽性がそれ程劣化
することはない。
けられる放熱ブロック35は、その上面が放熱フィン4
2の下面に直接接合されるから、発熱部品38による熱
は放熱ブロック35を介して筐体外部に配置される放熱
フィン42に効率良く伝熱され、放熱効率が高い。この
構成を実現するため、上部蓋部材22には切欠部30が
形成されており、電磁波遮蔽性が劣化することが懸念さ
れるが、放熱フィン42は上部蓋部材22上にシールド
バネ41を介して取り付けられているので、放熱フィン
42と上部蓋部材22との隙間部分はこのシールドバネ
41により電磁的に閉塞され電磁波遮蔽性がそれ程劣化
することはない。
【0028】また、放熱ブロック35は枠部材21の切
欠部26を塞ぐように外側からネジ止め固定されてお
り、放熱ブロック(伝熱ブロック)が筐体内部に配置さ
れる従来構造と比較して、部品実装効率が高い。そし
て、放熱ブロック35と枠部材21との接合部分(放熱
ブロック35の溝37が形成されている面と枠部材21
の折曲部27の接合部分)には、シールド線40が介装
されているので、この部分からの電磁波の漏洩や侵入は
少ない。
欠部26を塞ぐように外側からネジ止め固定されてお
り、放熱ブロック(伝熱ブロック)が筐体内部に配置さ
れる従来構造と比較して、部品実装効率が高い。そし
て、放熱ブロック35と枠部材21との接合部分(放熱
ブロック35の溝37が形成されている面と枠部材21
の折曲部27の接合部分)には、シールド線40が介装
されているので、この部分からの電磁波の漏洩や侵入は
少ない。
【0029】このように、本実施例の構成によると、電
磁波遮蔽効率をそれ程劣化させることなく、放熱効率及
び部品実装効率を大幅に向上することができる。
磁波遮蔽効率をそれ程劣化させることなく、放熱効率及
び部品実装効率を大幅に向上することができる。
【0030】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、電磁的密封性を良好に保ちつつ、放熱効率及び部品
実装効率を向上することができるという効果を奏する。
で、電磁的密封性を良好に保ちつつ、放熱効率及び部品
実装効率を向上することができるという効果を奏する。
【図1】本発明実施例の構成を示す分解斜視図である。
【図2】本発明実施例におけるシールドバネの一例を示
す図である。
す図である。
【図3】従来構造示す断面図である。
21 枠部材 22 上部蓋部材 23 下部蓋部材 26 切欠部(側面切欠部) 30 切欠部(上面切欠部) 33 プリント基板 35 放熱ブロック 38 発熱部品 39 ユニット基板 40 シールド線 41 シールドバネ 42 放熱フィン
Claims (2)
- 【請求項1】 放熱ブロック(35)が取り付けられた発熱
部品(38)が実装されたユニット基板(39)を、板金筐体(2
1,22,23)内に収容して電磁的に遮蔽するとともに、該板
金筐体(21,22,23)の上面(22)に放熱フィン(42)を取り付
け、該板金筐体(21,22,23)の下面(23)にプリント基板(3
3)に固定するための取付部(34)を有する箱形ユニットに
おいて、 前記板金筐体(21,22,23)の上面(22)に貫通する切欠部(3
0)を形成し、 該上面切欠部(30)に対応する部分が切り欠かれた概略シ
ート状のシールドバネ(41)を介装して、前記放熱フィン
(42)を該上面切欠部(30)を塞ぐように取り付け、 前記放熱ブロック(35)が該上面切欠部(30)を貫通して、
該放熱フィン(42)に直接接合するように構成したことを
特徴とする箱形ユニット構造。 - 【請求項2】 請求項1に記載の箱形ユニット構造にお
いて、 前記板金筐体(21,22,23)の一の側面に前記上面切欠部(3
0)に連続する切欠部(26)を形成し、 前記放熱ブロック(35)を該側面切欠部(26)を閉塞し得る
形状に形成するとともに、該板金筐体(21,22,23)との接
合部分に溝(37)を形成し、 可撓性を有するシールド線(40)を該溝(37)に沿って装着
し、 該放熱ブロック(35)を該板金筐体(21,22,23)にその一部
が筐体外部に位置するように固定して構成したことを特
徴とする箱形ユニット構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24115991A JPH0582994A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 箱形ユニツト構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24115991A JPH0582994A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 箱形ユニツト構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0582994A true JPH0582994A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17070141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24115991A Withdrawn JPH0582994A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 箱形ユニツト構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0582994A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0786786A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Nec Corp | Lsiケースのシールド構造 |
JP2017135368A (ja) * | 2015-12-22 | 2017-08-03 | トムソン ライセンシングThomson Licensing | 開口窓熱伝達経路を用いた電子回路基板の遮蔽 |
JP2019533602A (ja) * | 2016-11-01 | 2019-11-21 | ジェンテックス コーポレイション | バックミラーアセンブリ用電磁シールド |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP24115991A patent/JPH0582994A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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