JP2000196266A - 発熱電子部品収容ユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 筐体内に収容された電子部品を筐体外部から
の電磁波や水・粉塵等から保護すると共に、当該電子部
品の発熱を筐体外部に効率的に放熱することのできる発
熱電子部品収容ユニットを提供する。 【解決手段】 ＣＰＵ２４等の発熱電子部品を収容し、
ケース外部からの電磁波を遮断する電磁シールドケース
２３と、電磁シールドケース２３に熱的に接続された放
熱板２２と、電磁シールドケース２３を囲繞し、電磁シ
ールドケース２３内部への水や粉塵の侵入を阻止する防
水ケース２１とを備え、放熱板２２を防水ケース２１の
一部として形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、車両のエンジンル
ーム等に搭載される発熱電子部品収容ユニットに関す
る。

【０００２】

【関連する背景技術】従来から、車両のエンジンルーム
には、いわゆるＥＣＵと呼ばれる、ＣＰＵ等の発熱電子
部品を収容したユニットが搭載される場合がある。かか
るＥＣＵは、エンジンの燃料噴射制御等を行うために内
部にＣＰＵやＲＯＭ，ＲＡＭ等の電子部品を実装した電
子制御ユニットであり、制御対象物である燃料噴射部と
ＥＣＵとを接続するワイヤハーネスの長さをなるべく短
くしてノイズ等による悪影響を抑えるように、図５に示
すごとく、エンジンルームのエンジン近傍にバッテリや
電気接続箱と共に搭載されることが多い。

【０００３】一方、車両のエンジンルームに搭載された
ＥＣＵは、各種電装品の発生する電磁波による影響、ラ
ジエータを介して強制冷却用空気と共に車両外部から導
入される粉塵による影響、雨天走行時にエンジンルーム
内に侵入する水の影響、エンジン本体からの熱影響など
様々な外的影響を受ける。このような外的影響からＥＣ
Ｕ内の電子部品を保護するために、従来のＥＣＵ１０
は、図６に概略的に示すように、ＣＰＵ１等の電子部品
を実装したプリント基板２と、ユニット外部の電磁波か
ら電子部品を保護するため、プリント基板２を囲繞する
アルミニウム製の電磁シールドケース３と、ユニット外
部の水や粉塵から電子部品を保護するため、電磁シール
ドケース３を一定間隔隔てて囲繞する樹脂製の防水ケー
ス４等とから構成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のＥＣＵ１０は、
上述の通り、電子部品を実装したプリント基板２を、電
磁シールドケース２と防水ケース３とで二重に囲んでい
たので、ユニット外部の電磁波や水、粉塵等から電子部
品を確実に保護することができた。又、電磁シールドケ
ース２と防水ケース３との間が一定間隔離間して空気層
を形成しているので、断熱効果を有し、例えばエンジン
本体等の、ユニット外部からの熱影響を電子部品が受け
るのを防いでいた。

【０００５】しかし、従来のＥＣＵ１０は、上述のよう
な密封構造を有していたので、ＥＣＵ内部のＣＰＵ１等
の発熱電子部品が発熱したとき、この熱は、図７の熱伝
達図に示すように、発熱電子部品と電磁シールドケース
２との間の空気層、電磁シールドケース２と防水ケース
３との間の空気層を介してユニット外部の空気層に放熱
される必要がある。しかし、このように発熱体から放熱
部までの熱伝達経路が複数の空気層で遮断されているの
では、電子部品が発生した熱をユニット外部に効率的に
放熱することができない。一例として、ユニット外部の
基準温度を８０℃とすると、空気層の存在により、発熱
電子部品の温度は１１０℃となってしまう。

【０００６】従って、電子部品が発生した熱の多くがユ
ニット内部に蓄熱してしまい、結果的に電子部品を破壊
してしまうことがある。このような不具合を防止するた
めに、例えば、防水ケース３の一部に冷却用空気導入用
ダクト（図示せず）を取り付け、ラジエータを介して導
入された強制冷却用空気の一部を電磁シールドケース２
と防水ケース３とで画成される空間に導びき、電子部品
が発生した熱を放熱する構造をとることも可能である。
しかし、このような構造では、部品コストや組立コスト
が高くなるだけでなく、強制冷却用の空気に含まれる水
や粉塵もこの空間に導入されてしまい、電磁シールドケ
ース２に水が付着したり粉塵が徐々に堆積していく恐れ
もある。

【０００７】本発明の目的は、筐体内に収容された電子
部品を筐体外部からの電磁波や水・粉塵等から保護する
と共に、当該電子部品の発熱を筐体外部に効率的に放熱
することのできる発熱電子部品収容ユニットを提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る発熱電子部品収容ユニットは、発熱
電子部品を収容し、筐体外部からの電磁波を遮断する第
１の筐体と、第１の筐体に熱的に接続された放熱部と、
第１の筐体を囲繞し、第１の筐体内部への水や粉塵の侵
入を阻止する第２の筐体とを備え、放熱部が第２の筐体
の一部として形成されていることを特徴としている。

【０００９】防水・防塵性を備えた第２の筐体の一部と
して放熱部が形成されると共に、この放熱部に発熱電子
部品を収容し電磁波を遮断する第１の筐体が熱的に接続
されているので、外部の電磁波や水、粉塵等の悪影響を
電子部品が受けないようにしつつ、電子部品の発熱を外
部に効率良く放熱する。又、本発明の請求項２に係る発
熱電子部品収容ユニットは、請求項１に記載のユニット
において、発熱電子部品と放熱部とが熱的に接続されて
いることを特徴としている。

【００１０】熱伝達経路に空気層が介在しないように
し、電子部品の発熱をより効率良く放熱部に伝達する。
又、本発明の請求項３に係る発熱電子部品収容ユニット
は、請求項１に記載のユニットにおいて、放熱部の放熱
面にヒートパイプの受熱部が熱的に接続されていること
を特徴としている。

【００１１】発熱電子部品収容ユニットの放熱部が放熱
に適した場所に位置していなくても、ヒートパイプを介
して効率良く放熱を行う。又、本発明の請求項４に係る
発熱電子部品収容ユニットは、請求項１に記載のユニッ
トにおいて、放熱部の放熱面から放熱フィンが突出して
形成されていることを特徴としている。

【００１２】放熱部からユニット外部への放熱をより一
層効率良く行うことができる。又、本発明の請求項５に
係る発熱電子部品収容ユニットは、請求項１に記載のユ
ニットにおいて、放熱部が、第１の筐体の一部を形成し
ていることを特徴としている。防水・防塵のための第２
の筐体の一部として形成された放熱部が、電磁波を遮断
する第１の筐体の一部をも兼ねているので、発熱電子部
品から放熱部までの熱伝達経路に存在する接合部を更に
減らすことができ、熱伝達をより効率的に行う。

【００１３】又、本発明の請求項６に係る発熱電子部品
収容ユニットは、請求項１に記載のユニットにおいて、
第１の筐体を放熱部に常に密着させるために、第１の筐
体と第２の筐体との間に弾性体を介在させたことを特徴
としている。弾性体が第１の筐体を放熱部に常に押し付
けているので、外部から熱や振動等を受けて発熱電子部
品収容ユニットが変形しても、放熱部と第１の筐体との
間に隙間が生じるのを防ぎ、熱伝達効率が低下するのを
防止する。

【００１４】又、本発明の請求項７に係る発熱電子部品
収容ユニットは、請求項１に記載のユニットにおいて、
第２の筐体の特定の一面のみに放熱部を形成したことを
特徴としている。発熱電子部品収容ユニットの放熱部を
特定の一面のみに形成することで、放熱面に方向性を持
たせることができ、熱分布の著しく変化する場所にユニ
ットを装着する場合、ユニット外部の熱発生源から放熱
部が受熱しにくく、且つ放熱し易い方向でユニットを装
着することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態に係るＥＣＵ２０について説明する。本発明の
一実施形態に係るＥＣＵ２０は、図１に示すように、防
水・防塵機能を有する防水ケース２１と、防水ケース２
１の一部として形成された放熱板２２と、防水ケース２
１に収容され、放熱板２２に一側面が密着固定された電
磁シールドケース２３と、電磁シールドケース２３に収
容され、ＣＰＵ２４等の発熱電子部品を実装したプリン
ト基板２５等とから構成されている。

【００１６】防水ケース２１は、ＰＢＴ等のエンジニア
リングプラスチック材料でできた有底の矩形筒型形状を
有した防水ケースハウジング２１hと、防水ケースハウ
ジング２１hの開口部にシリコン樹脂等のシール材Ｓを
介して図示しないネジ等によって液密に取り付けられた
防水ケースカバー２１cを備える。又、防水ケースハウ
ジング２１hの一側側面には、矩形状の開口部が形成さ
れ、この開口部には、アルミニウム等の熱伝導性に優れ
た材料からなる放熱板２２が嵌め込まれるように一体に
成形され、液密性を保っている。

【００１７】放熱板２２のケース内側面には、電磁シー
ルドケース２３が密着固定されている。電磁シールドケ
ース２３は、矩形の皿形形状を有し、熱伝導性に優れた
アルミダイキャスト製の電磁シールドケースハウジング
２３hと、電磁波がケース内に侵入しないように電磁シ
ールドケースハウジング２３hの開口部を覆い、図示し
ないネジ等で固定された鉄製の電磁シールドケースカバ
ー２３cとからなる。

【００１８】電磁シールドケースカバー２３cと防水ケ
ースハウジング２１hの他側側面（図中、左側側面）と
の間は一定の間隙があり、断熱層の役割を果たす空気層
Ａが形成されている。又、防水ケースハウジング２１h
の他側側面には、電磁シールドケース２３を放熱板２２
に押し付けるように弾性力を付勢する複数の圧縮コイル
スプリング２６（図１においては２個のみ図示）と、ス
プリング２６の弾性力を電磁シールドケース２３と放熱
板２２との当接面に均等に伝えるための押さえ板２７が
設けられている。

【００１９】電磁シールドケース２３と放熱板２２との
当接面には、熱的接続を確実にし、当接面にエアーギャ
ップが形成されるのを阻止する熱伝導性グリス（図示せ
ず）が当接面全体に亘って塗布されている。尚、このグ
リスの代わりに後述する弾力性に富む熱伝達性に優れた
熱対策用インターフェース材を電磁シールドケース２３
と放熱板２２との間に介装しても良い。

【００２０】電磁シールドケース２３の内部には、ＣＰ
Ｕ２４、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品（ＣＰＵのみ図
示）が実装されたプリント基板２５が電磁シールドケー
スハウジング２３hの底面（図中、右側面）に取り付け
られている。この取り付けには、発熱電子部品であるＣ
ＰＵ２４が電磁シールドケースハウジング２３hの底面
に対向する向きで且つＣＰＵ２４とハウジング底面との
間が一定間隔離間するような締結具２５tが用いられて
いる。

【００２１】ＣＰＵ２４とハウジング底面との間には、
ＣＰＵ２４の発熱をハウジング底面に伝達する熱伝導性
ブロック２８が介装されている。熱伝導性ブロック２８
は、ＣＰＵ２４の上面全体と密着する接触面積を有した
ギャップフィラーが使用されている。ギャップフィラー
とは、発熱体と放熱部との間のギャップを埋めて、この
部分における蓄熱を防止するもので、非常に柔軟なシリ
コン基材に酸化アルミニウム等の熱伝導粒子を充填した
材料からなる。

【００２２】以上のように構成されたＥＣＵ２０を車両
のエンジンルーム内に図示しないブラケットを介して固
定する。この固定に当たっては、図１に示すように、Ｅ
ＣＵ２０の放熱板２２がエンジン等の熱発生源に対向し
ないように配置するのが望ましい。続いて、ＥＣＵ２０
を作動させると、ＥＣＵ内のＣＰＵ２４が発生した熱
は、図２の熱伝達図に示すように、熱伝導性ブロック２
８、電磁シールドケースハウジング２３h、放熱板２２
を経由してユニット外部に放熱される。尚、熱伝導性ブ
ロック２８には弾力性に富むギャップフィラーが使用さ
れているので、ＣＰＵ２４と電磁シールドケースハウジ
ング２３hとの間には熱伝達経路を遮断する空気層が介
在することはない。同様に、電磁シールドケースハウジ
ング２３hと放熱板２２との当接部にも熱伝導性グリス
が充填されているので、電磁シールドケースハウジング
２３hと放熱板２２との間にも空気層が介在することは
ない。従って、発熱体であるＣＰＵ２４と放熱体である
放熱板２２との間が熱的に接続されていることとなり、
ＣＰＵ２４の発熱を放熱板２２に効率良く放熱すること
ができる。

【００２３】又、放熱板２２は、エンジン等の外部発熱
体と離間する方向を向いて配置されているので、放熱板
２２に伝達された熱は、エンジン等の熱によって妨害さ
れることなくユニット外部に効率良く放熱される。一例
として、ユニット外部の基準温度を８０℃とすると、熱
伝達経路に空気層が存在しないので、電子部品の温度は
９５℃までしか上昇しない。従って、電子部品の発生し
た熱がユニット内部に過剰に蓄熱することがなく、電子
部品が長期間に亘って正常に動作する。

【００２４】更に、電磁シールドケース２３は、圧縮コ
イルスプリング２６及び押さえ板２７によって放熱板２
２に常に押し付けられているので、ＥＣＵ２０が、エン
ジン等の熱サイクルに基づくクリープ現象や車両走行中
の振動によってひずんでも、電磁シールドケース２３と
放熱板２２との間にエアーギャップが生じることはな
い。

【００２５】一方、エンジンルーム内部の電磁波や水、
粉塵等は、防水ケース２１と電磁シールドケース２３と
の二重構造によってユニット内の電子部品まで到達する
恐れがなく、かかる外的要因から電子部品を保護するこ
とができる。又、エンジン等の発熱体から空気層を介し
て伝達される熱は、放熱板２２に対向する防水ケース２
１の側面（図中、左側側面）からユニット内部に伝達さ
れるが、かかるケース側面と電子部品が実装されたプリ
ント基板２５との間には、断熱層としての空気層Ａが形
成されているので、このようなユニット外部からの熱は
ユニット内部の電子部品まで伝わりにくく、電子部品を
ユニット外部の熱から保護することができる。

【００２６】尚、放熱板２２は、必ずしもアルミニウム
板でなくても良く、例えば銅板等の熱伝達性に優れた材
質であっても良い。又、電磁シールドケース２３は、必
ずしもアルミニウムダイキャストや鉄板でなくても良
く、樹脂に金属粉を含有させた電磁波遮断性を有する材
質のようなものであっても良い。

【００２７】更に又、放熱板２２は、必ずしも防水ケー
ス２１と一体に成形する必要はなく、防水ケース２１に
開口を設け、この開口にゴムシール材、Ｏ−リング、接
着剤等によって液密に取り付けるようにしても良い。
又、熱伝導性ブロック２８は、ギャップフィラーの代わ
りに熱伝導性電気絶縁体、熱伝導性両面テープや、常温
ではシート状であるが一定温度以上で液状になり、イン
ターフェースの密着性が増して熱抵抗が大幅に低下する
フェーズチェンジ・パット等を用いても良い。

【００２８】更に又、発熱電子部品は必ずしもＣＰＵ２
４に限定されるものではなく、サイリスタ等の電子部品
も含まれることは言うまでもない。又、圧縮コイルスプ
リング２６の代わりに板バネや弾力性に富んだゴム等を
使っても良い。尚、エンジンルーム内のレイアウト上、
ＥＣＵ２０の装着位置や装着方向が制限され、放熱板２
２を放熱に適した望ましい方向に向けることができない
場合は、図３に示すように、ヒートパイプ２９の受熱部
２９aを図示しないボルト等によって放熱板２２に取り
付け、ヒートパイプ２９の放熱フィン２９fをエンジン
ルーム内の強制冷却用の空気流の途上に突出させ、放熱
板２２に伝達された熱を放熱フィン２９fから空気流に
放熱するようにしても良い。これによって、ＥＣＵ２０
の配置状態によって放熱効果が低減するのを回避でき
る。従って、エンジンルーム内の熱分布が極端に変化し
ている場合であっても、ＥＣＵ２０の配置に制限を受け
ずに済む。又、エンジンルーム内の搭載品配置の設計の
自由度を向上させることが可能となる。尚、ここで使用
されるヒートパイプ２９とは、内部に密封された動作液
の蒸発と凝縮との繰返しにより、熱を一端から他端に伝
達する熱伝達部材である。

【００２９】尚、ヒートパイプの放熱部を車両のボディ
に固定し、当該ボディ部に直接放熱するようにしても良
い。又、可能な場合、放熱板２２を車両のボディに直接
密着させて放熱を行っても良い。続いて、本発明の別の
実施形態について説明する。尚、上述の実施形態と同一
の構成にかかる部分については、対応する符号を付して
詳細な説明を省略する。

【００３０】本発明の別の実施形態に係るＥＣＵ３０
は、図４に示すように、防水ケースハウジング３１hの
一側面（図中、右側面）に矩形状の開口部が形成される
と共に、ハウジング内方に向かって一側端面が突出する
ように矩形の固定用フレーム３２がハウジング３１hの
開口部に一体に成形されている。尚、防水ケースハウジ
ング３１hは、上述の実施形態と同様にＰＢＴ等の樹脂
材からなり、固定用フレーム３２は、アルミニウムダイ
キャストからなる。

【００３１】固定用フレーム３２には、放熱部を兼ね備
えた電磁シールドケース３３が図４に記載したシール材
Ｓ'を介してネジ３２nによって密封嵌合されている。こ
のような固定方法をとることで、第１の実施形態に係る
弾性体による付勢手段２６，２７を省略し、部品点数を
削減している。電磁シールドケース３３は、固定用フレ
ーム３２の内周壁形状と略一致した矩形の外周形状を有
する有底皿形の電磁シールドケースハウジング３３h
と、電磁シールドケースハウジング３３hの開口部に密
着するように図示しないネジ等で固定された電磁シール
ドケースカバー３３cとから構成されている。尚、上述
の実施形態と同様に、電磁シールドケースハウジング３
３hはアルミニウムダイキャストからなり、電磁シール
ドカバー３３cは鉄板からなる。電磁シールドケースハ
ウジング３３hには上述の実施形態と同様に発熱電子部
品であるＣＰＵ３４を実装したプリント基板３５が固定
されており、電磁シールドケースハウジング３３hの底
部にはＣＰＵ３４に対応する位置に凸部３３pが形成さ
れ、凸部３３pとＣＰＵ３４の上面全体とが当接するよ
うになっている。電磁シールドケースハウジング３３h
の他側には、ユニット外方に向かって複数の放熱フィン
３３fが平行に突出している。尚、放熱フィン３３fは、
電磁シールドケースハウジング３３hと一体に形成され
ているが、放熱フィンを別体に形成し、これを電磁シー
ルドケースハウジングに取り付けるようにしても良い。

【００３２】本発明の別の実施形態に係るＥＣＵ３０
は、以上のような構造を有しているので、部品点数が少
なくて済み、部品コストや組立コストを大幅に低減する
ことができる。又、ＥＣＵ３０の放熱機能に関しては、
ＣＰＵ３４が発生した熱が、電磁シールドケースハウジ
ング３３hの凸部３３pを介して放熱フィン３３fに伝達
され、ユニット外部に放熱される。即ち、熱伝達経路を
構成する発熱体、導熱体、放熱体のうち、導熱体と放熱
体とが一体形成されているので、第１の実施形態に係る
ＥＣＵ２０よりも熱伝達経路の連続性が更に向上する。
その結果、ＣＰＵ３４等の発熱電子部品の放熱をより効
率良く行うことができる。

【００３３】尚、ヒートパイプの放熱部を車両のボディ
に固定し、当該ボディ部に直接放熱するようにしても良
い。又、可能な場合は、放熱板２２を車両のボディに直
接密着させて放熱を行っても良い。この場合、電磁シー
ルドケースハウジング３３hがボディに電気的接続され
ることになる。これにより、前記ケースハウジング３３
hがアースとなり、電線によるアース回路を省略するこ
とができる。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る発熱
電子部品収容ユニットは、発熱電子部品を収容し、筐体
外部からの電磁波を遮断する第１の筐体と、第１の筐体
に熱的に接続された放熱部と、第１の筐体を囲繞し、第
１の筐体内部への水や粉塵の侵入を阻止する第２の筐体
とを備え、放熱部が第２の筐体の一部として形成されて
いることを特徴としている。

【００３５】防水・防塵性を備えた第２の筐体の一部に
放熱部が形成されると共に、この放熱部に発熱電子部品
を収容し電磁波を遮断する第１の筐体が熱的に接続され
ているので、外部の電磁波や水、粉塵等の悪影響を電子
部品が受けないようにしつつ、電子部品の発熱を外部に
効率良く放熱する。又、放熱部が第２の筐体の一部に形
成されているので、放熱方向を特定することができ、熱
分布の変化の激しい環境に発熱電子部品収容ユニットを
搭載するのに適する。

【００３６】又、本発明の請求項２に係る発熱電子部品
収容ユニットは、請求項１に記載のユニットにおいて、
発熱電子部品と放熱部とが熱的に接続されていることを
特徴としている。熱伝達経路の途中に空気層などの断熱
層が形成されないので、電子部品の発熱をより効率良く
放熱部に伝達し、放熱効率をより一層高める。

【００３７】又、本発明の請求項３に係る発熱電子部品
収容ユニットは、請求項１に記載のユニットにおいて、
放熱部の放熱面にヒートパイプの受熱部が熱的に接続さ
れていることを特徴としている。発熱電子部品収容ユニ
ットの放熱部が放熱に適した場所に位置していなくて
も、ヒートパイプを介して効率良く放熱を行う。従っ
て、ユニットの搭載位置や搭載方向が制限される場所に
も発熱電子部品収容ユニットを取り付け且つ効率の良い
放熱を行うことができる。

【００３８】又、本発明の請求項４に係る発熱電子部品
収容ユニットは、請求項１に記載のユニットにおいて、
放熱部の放熱面から放熱フィンが突出して形成されてい
ることを特徴としている。放熱部からユニット外部への
放熱をより一層効率良く行うことができる。又、本発明
の請求項５に係る発熱電子部品収容ユニットは、請求項
１に記載のユニットにおいて、放熱部が、第１の筐体の
一部を形成していることを特徴としている。

【００３９】防水・防塵のための第２の筐体の一部とし
て形成された放熱部が、電磁波を遮断する第１の筐体の
一部をも兼ねているので、発熱電子部品から放熱部まで
の熱伝達経路に存在する接合部を更に減らすことがで
き、熱伝達をより効率的に行う。又、部品点数を削減
し、ユニットの組立工数を低減することができる。又、
本発明の請求項６に係る発熱電子部品収容ユニットは、
請求項１に記載のユニットにおいて、第１の筐体を放熱
部に常に密着させるために、第１の筐体と第２の筐体と
の間に弾性体を介在させたことを特徴としている。

【００４０】弾性体が第１の筐体を放熱部に常に押し付
けているので、外部から熱や振動等を受けて発熱電子部
品収容ユニットが変形しても、放熱部と第１の筐体との
間に隙間が生じるのを防ぎ、熱伝達効率が低下するのを
防止する。又、本発明の請求項７に係る発熱電子部品収
容ユニットは、請求項１に記載のユニットにおいて、第
２の筐体の特定の一面のみに放熱部を形成したことを特
徴としている。

【００４１】発熱電子部品収容ユニットの放熱部を特定
の一面のみに形成することで、放熱面に方向性を持たせ
ることができ、熱分布の著しく変化する場所にユニット
を装着する場合、ユニット外部の熱発生源から放熱部が
受熱しにくく、放熱し易い方向でユニットを装着するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るＥＣＵ２０を断面で
示した図である。

【図２】図１のＥＣＵ２０の熱伝達の状態を説明する図
である。

【図３】図１のＥＣＵ２０の変形例を断面で示した図で
ある。

【図４】本発明の別の実施形態に係るＥＣＵ３０を断面
で示した図である。

【図５】ＥＣＵ１０，２０，３０が装着された車両のエ
ンジンルームを概略的に示した図である。

【図６】従来のＥＣＵ１０を断面で示した図である。

【図７】図６のＥＣＵ１０の熱伝達の状態を説明する図
である。

【符号の説明】

２０ ＥＣＵ ２１ 防水ケース ２２ 放熱板 ２３ 電磁シールドケース ２４ ＣＰＵ ２５ プリント基板 ２６ 圧縮コイルスプリング ２７ 押さえ板 ２８ 熱伝導性ブロック ２９ ヒートパイプ ３０ ＥＣＵ ３１h 防水ケースハウジング ３２ 固定用フレーム ３３ 電磁シールドケース ３３f 放熱フィン ３３p 凸部 ３４ ＣＰＵ ３５ プリント基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 贄川 潤 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 前川 裕昭 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA05 CC22 GG05 GH03 GH07 5E322 AA01 AA11 AB01 AB04 AB11 CA02 DB10 EA03 EA10 FA01 FA05

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱電子部品を収容し、筐体外部からの
   電磁波を遮断する第１の筐体と、 前記第１の筐体に熱的に接続された放熱部と、 前記第１の筐体を囲繞し、前記第１の筐体内部への水や
   粉塵の侵入を阻止する第２の筐体とを備えた発熱電子部
   品収容ユニットであって、 前記第２の筐体の一部として前記放熱部が形成されてい
   ることを特徴とする発熱電子部品収容ユニット。
2. 【請求項２】 前記発熱電子部品と前記放熱部とが熱的
   に接続されていることを特徴とする、請求項１に記載の
   発熱電子部品収容ユニット。
3. 【請求項３】 前記放熱部の放熱面にヒートパイプの受
   熱部が熱的に接続されていることを特徴とする、請求項
   １に記載の発熱電子部品収容ユニット。
4. 【請求項４】 前記放熱部の放熱面から放熱フィンが突
   出して形成されていることを特徴とする、請求項１に記
   載の発熱電子部品収容ユニット。
5. 【請求項５】 前記放熱部が、前記第１の筐体の一部を
   形成していることを特徴とする、請求項１に記載の発熱
   電子部品収容ユニット。
6. 【請求項６】 前記第１の筐体を前記放熱部に常に密着
   させるために前記第１の筐体を付勢するように、前記第
   １の筐体と前記第２の筐体との間に弾性体を介在させた
   ことを特徴とする、請求項１に記載の発熱電子部品収容
   ユニット。
7. 【請求項７】 前記第２の筐体の特定の一面のみに前記
   放熱部を形成したことを特徴とする、請求項１に記載の
   発熱電子部品収容ユニット。