MX2015002743A - Aparato de control electronico. - Google Patents

Aparato de control electronico.

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MX2015002743A
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Yoshio Kawai
Hironori Ohhashi
Yuuichi Yanagisawa
Kumiko Yoshinaga
Eiji Ichikawa
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Hitachi Automotive Systems Ltd
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Abstract

Un componente (3) de generación de calor se monta en una superficie (4b), en un lado de una carcasa (12), de una tarjeta (4) de circuito. Una porción (5) rebajada se forma en una posición que confronta el componente (3) de generación de calor, en un lado de superficie (12e) de pared inferior de una pared (l2a) interior de la carcasa (12). Entre una superficie (5a) de pared interior de esta porción (5) rebajada y el componente (3) de generación de calor, un espacio libre (Ca) de componente de tamaño predeterminado se proporciona, y un miembro (6) de irradiación de calor se interpone en una posición del espacio libre (Ca) de componente. Un espacio libre (Cb) periférico se proporciona entre la superficie (4b), en el lado de la carcasa (12) , de la tarjeta (4) de circuito y la superficie (12e) de pared interior de la pared (l2a) inferior de la carcasa (12) en un lado de borde periférico de la porción (5) rebajada.

Description

APARATO DE CONTROL ELECTRÓNICO DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN La presente invención se refiere a un aparato de control electrónico para un vehículo que acomoda una tarjeta de circuito en un espacio de protección dentro de un recinto del aparato de control electrónico.
Un aparato de control electrónico generalmente utilizado para una unidad de control de motor, una unidad de control de transmisión automática y similares, montado en un vehículo, tiene una estructura en la cual una tarjeta de circuito en la cual se montan varios componentes electrónicos se acomoda en un espacio de protección (un espacio a prueba de agua) dentro de un recinto que se forma al conectar una pluralidad de miembros de recinto juntos. En esta tarjeta de circuito, además del componente electrónico tal como un condensador, un componente electrónico generador de calor (en adelante, un componente de generación de calor) tal como una unidad de procesamiento central (CPU) y un elemento de conmutación de semiconductor, que genera calor por su operación, se monta.
Como método para irradiar calor en el recinto, el cual se genera por tal componente de generación de calor, al exterior, se adopta una estructura o configuración en la cual el calor generado por eJ\ componente de generación de calor se conduce hacia una superficie de pared interior del miembro de recinto y el calor se irradia desde una superficie de pared exterior del miembro de recinto hacia el aire, después se emplea . un método para suprimir la alta temperatura del componente de generación de calor que utiliza esta estructura. Como esta estructura o configuración, se ha conocido un método en el cual una porción de proyección que es una protuberancia (o proyección) que se proyecta de una posición en un lado de superficie de pared interior del miembro de recinto, que confronta el componente de generación de calor, se forma hacia el componente de generación de calor y se ubica cerca del componente de generación de calor (a través de un espacio libre), o un miembro de irradiación de calor tal como un material de irradiación de calor se interpone entre la porción proyectada y el componente de generación de calor (por ejemplo, documento de patente 1).
LISTA DE CITAS DOCUMENTO DE PATENTE Documento de Patente 1: Publicación de Solicitud de Patente Japonesa Número JP2006-86536.
La presente invención encontró que la estructura, en la cual como se describe en lo anterior, la porción proyectada se forma en el lado de superficie de pared interior del miembro de recinto para ubicarse cerca del componente de generación de calor o el miembro de irradiación de calor se interpone entre la porción proyectada y el componente de generación de calor, es una mera estructura que facilita la conducción de calor desde el componente de generación de calor hasta el lado de miembro de recinto, y existe una posibilidad de que la irradiación de calor del lado de superficie de pared exterior del miembro de recinto en el aire no se llevará a cabo adecuadamente .
La presente invención se hizo en vista del problema téenico anterior, y proporciona un aparato de control electrónico que es capaz de mejorar el rendimiento de irradiación de calor. El aparato de control electrónico de acuerdo con la presente invención puede resolver el problema técnico anterior. Como modalidad de la presente invención, un aparato de control electrónico que acomoda, en un espacio dentro de un recinto formado al conectar una pluralidad de miembros de recinto juntos, una tarjeta de circuito en la cual al menos un componente electrónico de generación de calor, que genera calor se monta, comprende: una porción rebajada formada en una posición que confronta el componente electrónico de generación de calor en el miembro de recinto que confronta el componente electrónico de generación de calor.
De acuerdo con la presente invención, el calor del componente de generación de calor se conduce fácilmente hacia el lado de miembro de recinto a través de la porción rebajada, y un espacio libre de un lado de borde periférico del componente de generación de calor entre el miembro de recinto y la tarjeta de circuito puede ser estrecho, por lo cual mejora el rendimiento de radiación de calor.
BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La Figura 1 es una vista en despiece en perspectiva (una vista en perspectiva, vista desde un lado superior) que muestra un ejemplo de un aparato de control electrónico de la presente modalidad.
La Figura 2 es una vista en despiece en perspectiva (una vista en perspectiva, vista desde un lado inferior) que muestra el ejemplo del aparato de control electrónico de la presente modalidad. La Figura 3 es un dibujo explicativo de una carcasa 12, visto desde el lado inferior.
La Figura 4 es una vista en corte local de la carcasa 12 (una vista en sección tomada a lo largo de una linea X-X de la Figura 3).
La Figura 5 es un dibujo explicativo de un aparato de control electrónico en el cual una porción rebajada de acuerdo con una modalidad 1 se forma.
La Figura 6 es un dibujo explicativo del aparato de control electrónico en el cual una porción rebajada de acuerdo con una modalidad 2 se forma.
La Figura 7 es un dibujo explicativo del aparato de control electrónico en el cual la porción rebajada de acuerdo con la modalidad 2 se forma.
La Figura 8 es un dibujo explicativo del aparato de control electrónico en el cual una porción rebajada de acuerdo con una modalidad 3 se forma.
La Figura 9 es un dibujo explicativo del aparato de control electrónico en el cual la porción rebajada de acuerdo con la modalidad 3 se forma.
La Figura 10 es un dibujo explicativo del aparato de control electrónico en el cual una porción rebajada de acuerdo con una modalidad 4 se forma.
La Figura 11 es un dibujo explicativo del aparato de control electrónico en el cual una porción rebajada de acuerdo con una modalidad 5 se forma.
La Figura 12 es un dibujo explicativo del aparato de control electrónico en el cual la porción rebajada de acuerdo con la modalidad 5 se forma (una vista en sección tomada a lo largo de una linea Y-Y en la Figura 11).
La Figura 13 es un dibujo explicativo que muestra un ejemplo de un aparato de control electrónico de la téenica relacionada.
La Figura 14 es un dibujo explicativo que muestra un ejemplo de la porción rebajada de acuerdo con la presente modalidad.
Un aparato de control electrónico de acuerdo con modalidades de la presente invención es un aparato de control electrónico en el cual una tarjeta de circuito en la cual se monta un componente de generación de calor se acomoda en un espacio dentro de un recinto que se forma al conectar una pluralidad de miembros de recinto juntos. Además, el aparato de control electrónico de la presente invención no es un aparato de control electrónico similar a la téenica relacionada como se menciona en lo anterior en el cual la porción proyectada se forma en la posición en el lado de superficie de pared interior del miembro de recinto, el cual confronta el componente de generación de calor, para proyectarse hacia el componente de generación de calor y para ubicarse cerca del componente de generación de calor (a través del espacio libre), sino un aparato de control electrónico en el cual una porción rebajada se forma en la posición que confronta el componente de generación de calor.
En el caso de una idea técnica similar a la técnica relacionada en la cual la porción proyectada se forma, para que la porción proyectada no interfiera con (que no toque) el componente de generación de calor y también un componente más alto (en adelante, denominado como componente objetivo de espacio libre) entre varios componentes electrónicos (incluyendo componentes de generación de calor) montados en la tarjeta de circuito y el miembro de recinto no interfiera entre si, un método, en el cual un espacio libre (un entre hierro; en adelante, denominado como espacio libre de componentes) se proporciona entre una porción extrema superior de la porción proyectada y el componente de generación de calor y entre el componente objetivo de espacio y el miembro de recinto, y un miembro de irradiación de calor se interpone en el espacio libre del componente de generación de calor, se emplea. Sin embargo, en el caso del método de esta téenica relacionada, por ejemplo, como se muestra en la Figura 13, cuando un espacio libre sea mayúscula a minúscula de componente se proporciona entre un componente 3a objetivo de espacio libre y un miembro 1 de recinto, un espacio libre (en adelante, denominado como espacio libre periférico) se ve también se forma en parte donde los componentes electrónicos de versus no se montan (en la Figura 13, en los lados de borde periférico de un componente 3 de generación de calor y el componente 3a objetivo de espacio libre) . Después, una porción 2 proyectada se proporciona en una posición en un lado de superficie de pared interior del miembro 1 de recinto, el cual confronta el componente 3 de generación de calor que es menor que el componente 3a objetivo de espacio libre, para asegurar el espacio libre Ca de Componente entre la porción pos proyectada y el componente 3 de generación de calor. Una altura H2 de esta porción 2 proyectada se establece al calcular un tamaño obtenido al restar una altura H1 del componente 3 de generación de calor y el espacio libre Ca del espacio libre Cb periférico.
De esta manera, en el caso del método de la técnica relacionada, un área del espacio libre se ve periférico existe también en el lado del borde periférico del componente 3 de generación de calor que es menor que el componente 3a de objetivo de espacio libre, y una V hueca grande se forma en esta área del espacio libre Cb periférico. Puesto que esta V hueca es meramente un entrehierro y tiene una baja conductividad de calor en comparación con el miembro 1 de recinto, si un volumen de la V hueca es grande, existe riesgo de que el rendimiento de radiación de calor se deteriorare.
Por otro lado, de acuerdo con una estructura o configuración de las presentes modalidades, como se muestra en la Figura 14, el espacio libre sea de componentes se asegura entre una superficie de pared interior de una porción 5 rebajada y el componente 3 de generación de calor. Esta porción 5 rebajada no solo se forma para confrontar el componente 3 de generación de calor como se menciona en lo anterior, sino también podría formarse en una posición que confronta los componentes electrónicos diversos (tal como el componente 3a objetivo de espacio libre). Por ejemplo, en una estructura en la cual una porción extrema superior del componente 3 de generación de calor se ubica en una posición abierta de la porción 5 rebajada, como se muestra en el dibujo, en un caso en donde el espacio libre se ve periférico se establece con un tamaño (una distancia) desde la posición abierta (un borde abierto) de la porción 5 rebajada hasta una tarjeta 4 de circuito que es una referencia, después al menos una parte (el lado de porción extrema superior) del componente 3 de generación de calor se coloca en la porción 5 rebajada y se encierra y se envuelve con la superficie de pared inferior de la porción 5 rebajada, es posible establecer el espacio libre Cb periférico para que sea aún más estrecho. Asi, en comparación con el espacio Cb periférico que se establece de acuerdo con la altura del componente 3a objetivo de espacio libre de la téenica relacionada, el espacio libre Cb periférico de las presentes modalidades es pequeño. Después, el volumen de la V hueca formada en el área de su espacio libre Cb periférico puede reducirse, con lo cual se mejora el rendimiento de radiación de calor.
La porción rebajada de las presentes modalidades podría formarse para cada posición en el lado de superficie de pared interior del miembro de recinto, que confronta el componente de generación de calor. También una porción rebajada podría formarse a partir de una pluralidad de componentes de generación de calor (componentes de generación de calor que se colocan cerca entre sí). Sin embargo, es preferible establecer de manera adecuada una forma, tamaño, profundidad y una posición de formación de la porción rebajada de acuerdo con una forma, tamaño, altura y una posición de montaje del componente de generación de calor. Por ejemplo, en el caso en donde al menos una parte del componente de generación de calor se coloca en la porción rebajada y se encierra y se envuelve con la superficie de pared interior de la porción rebajada, una forma abierta y una forma inferior de la porción rebajada se establecen para ser mayores que una forma en sección transversal horizontalmente en corte (una forma en sección transversal horizontalmente en corte de la porción encerrada y envuelta) del componente de generación de calor para asegurar un espacio libre de componente predeterminado entre el componente de generación de calor ubicado en la porción rebajada y la superficie de pared interior (una superficie inferior etcétera) de la porción rebajada. Además, al conformar una superficie de pared lateral de la superficie de pared interior en una forma ahusada inversa (una forma divergente), la porción rebajada cuya área abierta es mayor que aquella área de pared inferior se forma.
Además, una estructura o configuración, en la cual una pared de división que se proyecta de la porción rebajada hacia cada componente de generación de calor se interpone entre los componentes de generación de calor encerrados y envueltos por la porción rebajada (con un espacio libre dado para no interferir con cada componente de generación de calor), podría emplearse. De acuerdo con tal estructura, una parte (es decir la pared de división) del miembro de recinto puede ubicarse cerca cada componente de generación de calor, con lo cual se mejora adicionalmente el rendimiento de irradiación de calor.
Además, en el caso en donde una porción rebajada se forma para la pluralidad de componentes de generación de calor cuyas formas (espesores, tamaño, etcétera) son diferentes y que se encuentran adyacentes entre sí, una forma de una superficie de pared inferior de la porción rebajada no se limita a una superficie plana. Por ejemplo, en un caso en donde cada altura de los componentes de generación de calor es diferente, la superficie de pared inferior de la porción rebajada se forma en una forma escalonada de acuerdo con cada altura de los componentes de generación de calor para asegurar el espacio libre de componente.
El miembro de irradiación de calor podría disponerse en el espacio libre de componente entre la superficie de pared interior de la porción rebajada y el componente de generación de calor. Como este miembro de irradiación de calor, el material utilizado en el campo del aparato de control electrónico puede utilizarse. Por ejemplo, es un miembro de irradiación de calor formado a partir de material de resina de silicio y tiene elasticidad. Además, aparte del miembro de irradiación de calor que tiene la elasticidad, es preferible utilizar un miembro de irradiación de calor que tenga adhesividad que se interponga en el espacio libre y suprima el desplazamiento de posición (deslizamiento o mala alineación) y la salida de este miembro de irradiación de calor. También es preferible utilizar un miembro de irradiación de calor que tenga resistencia ambiental y que pueda mantener el rendimiento de irradiación de calor por un largo tiempo. En las presentes modalidades, puesto que el miembro de irradiación de calor dispuesto en el espacio libre de componentes se encierra y se envuelve con la superficie de pared interior de la porción rebajada, es posible suprimir el desplazamiento de posición (deslizamiento o mala alineación) y la salida del miembro de irradiación de calor del espacio libre de componente.
Aquí, en el caso, similar a la téenica relacionada, donde el miembro de irradiación de calor se interpone entre la porción proyectada y el componente de generación de calor, es posible suprimir la salida, etcétera, del miembro de irradiación de calor al proporcionar una proyección en una porción de borde periférica de la porción proyectada (Documento 1 de Patente, etcétera). Sin embargo, se requiere proporcionar el espacio libre de componente también entre esta proyección y el componente de generación de calor, y esto provoca el incremento del espacio libre periférico. Aunque existe un método en el cual gran parte del miembro de irradiación de calor se interpone previamente en vista de la salida del miembro de irradiación de calor (para permanecer en el espacio libre de componente, incluso si se produce cierta salida), esto eleva el costo debido al incremento del miembro de irradiación de calor.
Además, una posición de la porción rebajada de las presentes modalidades no se limita a la posición que confronta el componente de generación de calor. Por ejemplo, la porción rebajada podría formarse en una posición que confronta un componente electrónico (en adelante, denominado como componente que no genera calor) excepto por el componente de generación de calor. Con esta estructura, incluso si el componente que no genera calor tiene un componente relativamente elevado, el espacio libre de componente del componente que no genera calor se asegura fácilmente, y también el espacio libre periférico puede estrecharse fácilmente. Aquí, no existe necesidad de interponer el miembro de irradiación de calor en el espacio libre de componente de este componente que no genera calor.
Aunque una forma del lado de superficie de pared exterior del miembro de espacio libre, donde la porción rebajada se forma, no se limita particularmente, la superficie de pared exterior se forma en una conformación que refleja una forma de la porción rebajada en el lado de superficie de pared interior del miembro de recinto. Por ejemplo, el lado de superficie de pared exterior del miembro de recinto, donde la porción rebajada se forma, se forma en una conformación proyectada, y el lado de superficie de pared exterior en un área del espacio libre periférico del miembro de recintos se forma en una conformación rebajada. Además, en un caso donde una película de irradiación de calor (por ejemplo, una aleta de irradiación de calor en forma de pasador o rectangular que se proyecta de una superficie inferior de porción rebajada) se proporciona en el lado de superficie de pared exterior del miembro de recinto, un área de superficie de irradiación de calor puede incrementar, después puede facilitarse la irradiación de calor. Una conformación de esta aleta de irradiación de calor no se limita particularmente. Por ejemplo, en un caso donde una pluralidad de aletas de irradiación de calor se proporciona, al ajustar sus alturas, la apariencia del recinto se mejora, y el rendimiento de irradiación de calor se mejora sin incrementar un tamaño del aparato de control electrónico .
Aunque el material utilizado para el miembro de recinto no se limita particularmente, es preferible que el miembro de recinto donde la porción rebajada se forma sea de material que tenga alta conductividad de calor. Por ejemplo, la porción rebajada se forma integralmente por moldeo y fundición (por ejemplo, fundición en coquilla) de material de metal (tal como aluminio y hierro) en una conformación deseada. Además con la meta de incrementar una emisividad térmica de la superficie del miembro de recinto, por ejemplo, la superficie del miembro de recinto podría someterse a tratamiento de aislamiento de capa delgada (por ejemplo, tratamiento superficial de aluminio anodizado, revestimiento de electro de posición catiónica).
En un caso donde no puede producirse una pequeña deformación del miembro de recinto y la tarjeta de circuito debido a la deformación térmica, la deformación por flexión, la deformación por migración y la de formación por presión interna de recinto, el espacio libre de componente y el espacio libre periférico se forman adecuadamente con consideración dada a la cantidad de deformación (grado de deformación). Por ejemplo, es concebible que incluso si la cantidad de deformación en una porción cercana a un punto de fijación del miembro de recinto y la tarjeta de circuito es relativamente pequeña, la cantidad de deformación en otras posiciones excepto la posición cercana al punto de fijación (es decir, la cantidad de deformación en un posición separada del punto de fijación) es relativamente grande. Por lo tanto, el espacio libre de componente y el espacio libre periférico podrían establecerse en tamaños lo suficientemente grandes (distancias lo suficientemente grandes) con un incremento en distancia desde el punto de fijación.
Además, aparte de la porción rebajada formada como se describe en lo anterior, al proporcionar un filtro de respiración en el miembro de recinto y/o la tarjeta de circuito, el rendimiento de irradiación de calor puede mejorarse. Por ejemplo, el filtro de respiración se proporciona en el lado de borde periférico déla porción rebajada en el miembro de recinto, que confronta el componente de generación de calor. También, puesto que un lado posterior de la tarjeta de circuito, colocada en una posición de montaje del componente de generación de calor, también es una parte de calentamiento que se vuelve de alta temperatura por el componente de generación de calor, el filtro de respiración podría proporcionarse en una porción en el miembro de recinto, que confronta la parte de calentamiento. Este filtro de respiración no se limita particularmente. Un filtro de respiración de tipo denominado ajuste por presión o un filtro de respiración de tipo soldadura (sellado) puede emplearse cuando sea necesario.
Con respecto al componente de generación de calor y al componente que no genera calor, ambos se montan con estos componentes separados entre si a una distancia predeterminada, después el espacio libre periférico se forma como se describe en lo anterior. Con esta estructura o configuración, el componente de generación de calor se pone en un estado en el cual el componente de generación de calor se aísla térmicamente del componente que no genera calor. <Configuración de aparato de control electrónico> En la siguiente descripción, el aparato de control electrónico de las presentes modalidades, el cual se aplica a una unidad de control de motor de un vehículo, se explicará con referencia a los dibujos. En primer lugar, una estructura básica o configuración de un aparato 10 de control electrónico, en el cual una tarjeta 4 de circuitos se acomoda en un espacio dentro de un recinto que se forma al conectar una pluralidad de miembros de recinto (después de esto la carcasa 12 antes mencionada y la cubierta 13 etcétera) juntos, se explicarán con referencia a las Figuras 1-4. Aquí, para conveniencia, se da la explicación con una dirección de arriba a abajo en la Figura 1, es decir, una dirección de espesor de la tarjeta 4 de circuito que es una dirección de arriba a abajo del aparato 10 de control electrónico. Sin embargo, esto no necesariamente corresponde a una dirección vertical del aparato 10 de control electrónico en un estado de montaje en el vehículo. Por ejemplo, en un caso en donde el aparato 10 de control electrónico se monta longitudinalmente en el vehículo, la dirección de arriba a abajo del aparato 10 de control electrónico en la Figura 1 corresponde a una dirección de atrás hacia adelante del vehículo. Además, en la explicación de las Figuras 1 a 4, para conveniencia, la explicación de una porción rebajada, un componente de generación de calor, un miembro de irradiación de calor, etcétera, se omite, y estas se explicaran posteriormente en cada modalidad.
Este aparato 10 de control electrónico se forma sustancialmente a partir del recinto formado por la conexión hermética a líquido de la caja 12 casi en forma de placa que se fija a un lado de la carrocería del vehículo y la cubierta 13 casi en forma de caja (a través de un miembro de sellado) y la tarjeta 4 de circuito que se acomoda en un espacio de protección dentro de este recinto y monta en el mismo varios componentes electrónicos (el componente 3 de generación de calor antes mencionado y el componente 14b que no genera calor, etcétera). Aunque no existe ningún dibujo que muestre un estado de montaje del aparato 10 de control electrónico en espacio para motor, etcétera, el aparato 10 de control electrónico se fija en el lado de la carrocería del vehículo por cada superficie inferior, la cual es una superficie de fijación en el lado de carrocería de vehículo, de abrazaderas 23, 24 de la carcasa 12. Aquí, en las presentes modalidades, aunque cada superficie de fijación de las abrazaderas 23, 24 para el lado de carrocería de vehículo se forma en paralelo a una superficie inferior de la carcasa 12, las superficies de fijación de las abrazaderas 23, 24 podrían formarse para inclinarse con respecto a la superficie inferior de la carcasa 12 dependiendo de una conformación de una porción de fijación (las abrazaderas 23, 24) al lado de carrocería de vehículo.
! Cada componente se explicará en detalle. La tarjeta 4 de circuito es una tarjeta denominada de cableado impreso cuya superficie 4a del lado superior (una superficie en un lado de cubierta 13) monta en la misma el componente 14b que no genera calor, tal como un condensador y la bovina, que no tienden a generar calor (es decir, cuya generación de calor es relativamente pequeña) y que no requiere un tratamiento especial irradiación de calor tal como disipador de calor, y cuya superficie 4b lateral inferior (una superficie en un lado de la carcasa 12) monta en la misma el componente 3 de generación de calor, tal como la unidad de procesamiento, transistores e IC, que tienden a generar el calor (es decir, cuya generación de calor es relativamente grande). Un patrón de circuito de cableado se forma en las superficies frontal y posterior de un miembro de placa formado de por ejemplo, resina epóxica de vidrio o se forma en su interior, y el componente 3 de generación de calor y el componente 14b que no genera calor cada uno se conecta eléctricamente a este patrón de circuito de cableado por soldadura.
Además, un conector 15 que tiene dos puertos de conexión; primero y segundo puertos 16, 17 de conexión a los cuales se conectan respectivamente conectores externos, se fija una parte de un lado de borde periférico de la tarjeta 4 de circuito. Este conector 15 es un conector en el cual el primer y segundo puertos 16, 17 de conexión separados en dos de acuerdo con conectores externos se conectan fijamente a través de una porción 15a de base de montaje. El primer y segundo puertos 16, 17 de conexión se fijan a la tarjeta 4 de circuito a través de esta porción 15a de base de montaje (por ejemplo, con una pluralidad de tornillos). El conector 15 se configura de manera que un conjunto de puertos 16, 17 de conexión fijado a través de la porción 15a de base de montaje se abra o se oriente hacia el exterior a través de una ventana 13a que es un espacio formado entre la carcasa 12 y la cubierta 13. El conector 15 se conecta a un conector lateral de vehículo en esta ventana.
El conector 15 se proporciona con una pluralidad de terminales 16a, 17a macho que se conectan eléctricamente al patrón de circuito de cableado en la tarjeta 4 de circuito. Estas terminales 16a, 17a macho se conectan a una pluralidad de terminales hembra acomodadas en el conector externo (no mostrado), después el conector 15 se conecta eléctricamente a un cierto dispositivo, tal como un sensor y una bomba, que se conectan a las terminales hembra del conector externo.
La carcasa 12 se forma, como componente integral, por material de metal tal como aluminio que tiene buena conductividad térmica en una conformación casi de placa, más particularmente, a una conformación de caja hueca cuyo borde periférico ligeramente se eleva o se alza. Más específicamente, una pared 12b lateral se alza en un borde periférico exterior (cada lado) de una pared 12a inferior casi rectangular de manera que la carcasa 12 como un todo se abre hacia arriba. Las porciones 28 de fijación de cubierta para asegurar la cubierta 13 se forman en cuatro esquinas de la pared 12b lateral. Un orificio 28a de penetración que penetra la porción 28 de fijación de cubierta en la dirección de arriba hacia abajo se proporciona en cada porción 28 de fijación de cubierta.
El montaje y fijación de la tarjeta 4 de circuitos se hace a través de una porción 19 de fijación de tarjeta que se alza en una porción de borde periférico en un lado de superficie lateral interior de la pared 12a inferior de la carcasa 12. Esta porción 19 de fijación de tarjeta tiene, en su extremo superior de la misma, una primera superficie de soporte que soporta la tarjeta 4 de circuito, y se forma un orificio 19a de tornillo hembra en el cual un tornillo (no mostrado) para fijación de la tarjeta 4 de circuito se atornilla, en cada superficie de soporte. Al atornillar el tornillo en el orificio 19a de tornillo hembra, la tarjeta 4 de circuito se fija en la carcasa 12 con la tarjeta 4 de circuito soportada por cada porción 19 de fijación de tarjeta.
Además, el par de abrazaderas 23, 24 para la fijación del aparato 10 de control electrónico para el lado de carrocería de vehículo (no mostrados) se forma integralmente con la carcasa 12 en las porciones laterales y exteriores de la pared 12b laterales de la carcasa 12. Estas abrazaderas 23, 24 se proporcionan respectivamente con un orificio 23a de penetración que penetra la abrazadera 23 en la dirección de arriba hacia abajo y una muesca 24a recortada que abre en una dirección hacia afuera. La carcasa 12 (el aparato 10 de control electrónico) se monta y se fija en el lado de carrocería de vehículo con pernos que penetran este orificio 23a de penetración y la muesca 24a recortada. Como se muestra en las Figuras 3 y 4 (una parte de una vista en corte tomada a lo largo de una línea X-X en la Figura 3) una pluralidad de aletas 12d de irradiación de calor rectangulares se de disponen en paralelo entre sí en un intervalo predeterminado en una superficie 12c de pared exterior en un lado inferior de la pared 12a inferior de la carcasa 12.
La cubierta 13 se forma como componente integral, por material de resina sintético predeterminado que es más ligero y más económico que el material de metal en una conformación casi de caja. La cubierta 13 tiene una porción 25 de pared superior que cubre los lados superiores de la tarjeta 4 de circuito y el conector 15 y una pared 26 lateral que rodea tres lados de la porción 25 de pared superior, excepto la ventana 13a. Aquí, con respecto al material utilizado para la cubierta 13, aunque es material (material de resina sintética) que es diferente del material (el material de metal) de la carcasa 12, del mismo material que el material de la carcasa 12 podría utilizarse.
Una proyección 27a de colocación que tiene una conformación que puede penetrar y ajustarse en el orificio 28a de penetración de la porción 28 de fijación de cubiertas se forma en una posición de la pared 26 lateral, que confronta la porción 28 de fijación de cubierta de la carcasa 12. Al penetrar y ajustar las proyecciones 27a de colocación en el orificio 28a de penetración respectivo de la porción 28 de fijación de cubierta, la cubierta 13 se fija en la carcasa 12 con la cubierta 13 soportada por cada porción 28 de fijación de i cubierta.
Para asegurar hermeticidad al agua (resistencia al agua) en una porción de acoplamiento entre una porción de borde periférico lateral superior de la carcasa 12 y una porción de borde periférico lateral inferior de la cubierta 13, una porción de acoplamiento entre la porción de borde periférico lateral superior de la carcasa 12 y una porción de borde periférico lateral inferior del conector 15 y una porción de acoplamiento entre una porción periférica exterior del conector 15 y una porción de borde periférico interior de la ventana 13a, estas porciones de acoplamiento se acoplan con hermeticidad al liquido junto con el material resellado. Aunque no existe ningún dibujo detallado, en un caso en donde la porción de acoplamiento es una superficie plana, por una estructura de sellado en la cual se forma un sello de superficie plana, puede obtenerse un rendimiento de sellado deseado. Además, un lado de la porción de acoplamiento se proporciona con una muesca de sellado, y el otro lado de la porción de acoplamiento se proporciona con una linea proyectada, después al insertar y ajustar la linea proyectada en la muesca de sellado con un espacio proporcionado, el rendimiento de sellado deseado puede obtenerse mientras se asegura de manera suficiente una longitud de material de llenado de sellado en el espacio entre la muesca de sellado y la linea proyectada, es decir, una longitud de sellado. Aquí, como el material de sellado, no se limita particularmente siempre y cuando el material de sellado tenga fluidez. Por ejemplo, el material de sellado epóxico, el material de sellado de silicio, el material de sellado acrilico, podría utilizarse adecuadamente de acuerdo con especificaciones y requerimientos del aparato 10 de control electrónico.
Como se explica en lo anterior, este aparato 10 de control electrónico tiene una estructura en la cual el conector 15 que abre el exterior se fija a un extremo de la tarjeta 4 de circuito. Por esta razón, la cubierta 13 tiene una forma escalonada de acuerdo con las formas de la tarjeta 4 de circuito y el conector 15 que son diferentes en tamaño (longitud) en la dirección de espesor de la tarjeta de circuito. Más específicamente, la porción 25 de pared superior de la cubierta 13, que confronta la carcasa 12 e intercala la tarjeta 4 de circuito y el conector 15 con la carcasa 12, tiene una sección 29 escalonada superior y una sección 30 escalonada inferior, que se forman paralelas a la superficie 19 de fijación (la porción de fijación de tarjeta) de la carcasa 12. Un tamaño (altura), en la dirección de espesor de la tarjeta de circuito, de la sección 29 escalonada superior que cubre el lado superior del conector 15 es mayor (superior) que aquel de la sección 30 escalonada inferior que cubre el lado superior de la tarjeta 4 de circuito. Después, una sección 31 de pared inclinada que conecta suavemente esta sección 29 escalonada superior y la sección 30 escalonada inferior que son diferentes en altura, se forma. Esta sección 31 de pared inclinada tiene una inclinación plana de un ángulo de inclinación predeterminado, por ejemplo, un ángulo de aproximadamente 45 grados con respecto a la pared 12a inferior de la carcasa 12.
De esta manera, la sección 31 de pared inclinada se inclina en este mismo ángulo de inclinación con respecto a la sección 29 escalonada superior y la sección 30 escalonada inferior. Además, para proteger una ventilación 32 de aire formada en la dirección de espesor con el objeto de proporcionar el filtro de respiración, se forma una pared 33 de protección en la sección 31 de pared inclinada. La ventilación 32 de aire es una ventilación en la cual un filtro a prueba de agua impermeable delgado (o películas) (no mostrados) tal como Gore-Tex (marca comercial registrada) que tiene la hermeticidad al agua y la permeabilidad se une. La ventilación 32 de aire se protege por la pared 33 de protección de modo que por ejemplo, la alta temperatura y el agua a alta presión no se salpican directamente en el filtro a prueba de agua impermeable durante el lavado del carro.
A continuación, las modalidades de una porción de irradiación de calor del aparato 10 de control electrónico se explicarán. <Modalidad 1> La Figura 5 es un dibujo explicativo (una parte de una vista en corte tomada a lo largo de la línea X-X en la Figura 3, para conveniencia, la aleta 12d de irradiación de calor se omite aquí) que muestra un ejemplo del aparato de control electrónico en el cual se forma la porción rebajada. Una pluralidad de componentes 3 de generación de calor cuyas alturas son diferentes se monta en la superficie 4b lateral inferior (la superficie del lado de la carcasa 12) de la tarjeta 4 de circuito. Además, las porciones 5 rebajadas se forman en posiciones que confrontan los componentes 3 de generación de calor respectivos, en una superficie 12e de pared interior de la pared 12a inferior de la carcasa 12. Cada superficie 5b de pared lateral de una superficie 5a de pared interior de estas porciones 5 rebajadas se forma en la conformación ahusada inversa (la formación divergente), y cubre (encierra y envuelve) un lado periférico exterior del componente 3 de generación de calor por la superficie 5a de pared interior. Además, entre la superficie 5a de pared interior de la porción 5 rebajada y el componente 3 de generación de calor, un espacio libre Ca de componente de tamaño predeterminado se proporciona. Entre la superficie 4b de lado inferior de la tarjeta 4 de circuito y la superficie 12e de pared interior de la pared 12a inferior en el lado de borde periférico de la porción 5 rebajada, se proporciona el espacio libre Cb periférico.
Aqui, un miembro 6 de irradiación de calor podría interponerse en una posición del espacio libre Ca de componente cuando es necesario. Por ejemplo, como se muestra en el dibujo, el miembro 6 de irradiación de calor se interpone entre un extremo superior del componente 3 de generación de calor y una superficie 5c de pared inferior en la porción 5 rebajada. O alternativamente, el miembro 6 de irradiación de calor podría llenarse en la porción 5 rebajada. Además, una superficie de la porción 5 rebajada podría someterse al tratamiento de aislamiento de capa delgada (por ejemplo, un tratamiento superficial de aluminio anodizado, revestimiento de electrodeposición catiónica).
Como se muestra en la Figura 5, al conformar, en la carcasa 12, la porción rebajada en la posición que confronta o corresponde con el componente 3 de generación de calor, es posible establecer el espacio libre Cb periférico en el lado de borde periférico del componente 3 de generación de calor para que sea estrecho, entonces el calor del componente 3 de generación de calor puede conducirse fácilmente al lado de la carcasa 12, por lo cual mejora el rendimiento de irradiación de calor. Además, en el caso donde el miembro de irradiación de calor se interpone en la porción 5 rebajada, puesto que el miembro de irradiación de calor se rodea por la superficie 5a de pared interior de la porción 5 rebajada, es posible suprimir el desplazamiento de posición (deslizamiento o mala alineación) y la salida del miembro de irradiación de calor, y el alto costo puede suprimirse. <Modalidad 2> Las Figuras 6 y 7 son vistas esquemáticas para explicar ejemplos de modificación de la modalidad 1. La Figura 6 muestra un ejemplo en el cual la cubierta 13 se proporciona con un filtro 7 de respiración tipo soldadura (sellado). El filtro 7 de respiración se establece en una posición que confronta una parte de calentamiento (la superficie 4a del lado superior) de la tarjeta 4 de circuito en un lado superior (un lado de superficie posterior) del componente 3 de generación de calor. Este filtro 7 de respiración tiene una ventilación 7a de aire formada en la cubierta 13 y un filtro a prueba de agua impermeable delgado (o película) 7b conectada a la ventilación 7a de aire. La Figura 7 muestra un ejemplo en el cual la cubierta 13 se proporciona con un filtro 7 de respiración tipo ajuste a presión. El filtro 7 de respiración tipo ajuste a presión tiene un cuerpo 7c de filtro que tiene permeabilidad y resistencia al agua y una porción 7d de ajuste a presión que conecta y que contiene el cuerpo 7c de filtro en la cubierta 13 en una forma denominada ajuste a presión.
Al proporcionar el filtro 7 de respiración como se muestra en las Figuras 6 y 7, por ejemplo, el calor que existe entre la tarjeta 4 de circuito y la cubierta 13 sin que se irradie de la porción 5 rebajada se irradia fácilmente al exterior del recinto por el filtro 7 de respiración, por lo cual se mejora el rendimiento de irradiación de calor. <Modalidad 3> Las Figuras 8 y 9 son vistas esquemáticas para explicar ejemplos de modificación de la modalidad 2. En la Figura 8, el filtro 7 de respiración tipo soldadura (sellado) se proporciona en una posición de un área del espacio libre Cd periférico en la pared 12a inferior. La Figura 9 muestra un ejemplo en el cual el filtro 7 de respiración tipo ajuste a presión se proporciona. De la misma manera que en la Figura 8, el filtro 7 de respiración tipo ajuste a presión se proporciona en una posición de un área del espacio libre Cd periférico en la pared 12a inferior.
Al proporcionar el filtro 7 de respiración como se muestra en las Figuras 8 y 9, por ejemplo, el calor que existe en el área del espacio libre Cd periférico sin que se irradie de la porción 5 rebajada se irradia fácilmente al exterior del recinto por el filtro 7 de respiración, por lo cual se mejora el rendimiento de irradiación de calor. <Modalidad 4> La Figura 10 es una vista esquemática para explicar un ejemplo de modificación de la modalidad 1, y muestra un ejemplo para establecer el espacio libre del componente con la suposición de que el miembro de recinto y la tarjeta de circuito pueden deformarse. En este ejemplo, los espacios libres Cal a Ca3 de componente para los componentes 3 de generación de calor respectivos se establecen para satisfacer una relación de Cal> Ca2> Ca3, particularmente que los espacios libres de componente se establezcan de manera que a medida que la distancia de la porción 19 de fijación de tarjeta en una posición de ajuste de espacio libre de componente se vuelva más grande, el espacio libre de componente gradualmente se vuelva más grande.
Al establecer los espacios libres de Cal a Ca3 de componente para los componentes 3 de generación de calor respectivos de acuerdo con la distancia de la porción 19 de fijación de tarjeta como se muestra en la Figura 10, un espacio libre de componente suficiente para la deformación de la pared 12a inferior y la tarjeta 4 de circuito debido a la deformación térmica etc. puede establecerse. Por ejemplo, mientras se suprime la interferencia del componente 3 de generación de calor con la pared 12a inferior sin incrementar una parte hueca en el área del espacio libre Cb periférico, el rendimiento de irradiación de calor puede mejorarse. <Modalidad 5> Las Figuras 11 y 12 (una parte de una vista en corte tomada a lo largo de una linea Y-Y en la Figura 11) son vistas esguemáticas para explicar un ejemplo de modificación de la modalidad 4. La Figura 12 muestra un ejemplo en el cual el componente 3 de generación de calor se monta en un área predeterminada para separarse de otros componentes electrónicos (el componente que no genera calor, etc.) en una cierta distancia, más específicamente, el componente 3 de generación de calor se monta en un área cercana a la porción 19 de fijación de tarjeta en la tarjeta 4 de circuito, y la porción 5 rebajada, el espacio libre Ca de componente y la aleta 12d de irradiación de calor se proporcionan de acuerdo con el componente 3 de generación de calor montado.
Al montar el componente 3 de generación de calor como se muestra en las Figuras 11 y 12, una distancia desde los otros componentes electrónicos (un área de un espacio libre periférico más ancho) puede asegurarse, de esta manera una influencia del calor generado por el componente de generación de calor en los otros componentes electrónicos puede suprimirse. Además, al montar el componente 3 de generación de calor en el área cercana a la porción 19 de fijación de tarjeta, por ejemplo, mientras se suprime la interferencia del componente 3 de generación de calor con la pared 12a inferior sin incrementar una parte hueca en el área del espacio libre Cb periférico, el rendimiento de irradiación de calor puede mejorarse.
Aqui, la invención llevo a cabo el análisis de una temperatura DT de una parte de calentamiento máximo en un estado de operación del aparato de control electrónico como se muestra en las Figuras 1 a 4 en las cuales la porción rebajada como se muestra en las modalidades 1 a 5 se forman, mediante un análisis térmico de CAE. Un resultado obtenido-es como sigue. En el caso del aparato de control electrónico de la téenica relacionada, por ejemplo, la temperatura DT es de 35.5 °C, mientras en el caso del aparato de control electrónico de las presentes modalidades 1 a 5, por ejemplo, la temperatura DT es de 33.0 °C ~ 30.7°C. Para este resultado de análisis térmico de CAE, puede juzgarse que en comparación con el aparato de control electrónico de la téenica relacionada, de acuerdo con el aparato de control electrónico de las presentes modalidades, el rendimiento de irradiación puede mejorarse por aproximadamente cierto porcentaje ~ algunas décimas de porcentaje.
Aunque la presente invención se ha explicado por referencia a ciertas modalidades descritas en lo anterior, la estructura o configuración de la presente invención no se limita a las modalidades descritas en lo anterior. La presente invención incluye todas las modificaciones de diseño y equivalentes que pertenecen al alcance técnico de la presente invención.

Claims (3)

REIVINDICACIONES
1. Un aparato de control electrónico que acomoda, en un espacio dentro de un recinto formado al conectar una pluralidad de miembros de recinto, en conjunto, una tarjeta de circuito en la cual una pluralidad de componentes electrónicos de generación de calor que generan calor se montan, caracterizado porque comprende: una porción rebajada formada en una posición que confronta cada componente electrónico de generación de calor en el miembro de recinto que confronta cada componente electrónico de generación de calor, y un espacio libre de componente (Ca) que se forma entre una superficie de pared interior de la pared rebajada y cada componente electrónico de generación de calor, y un espacio libre (Cb) periférico, el cual se establece con una distancia desde un borde abierto de la porción rebajada hasta la tarjeta de circuito que es una referencia, se forma entre la tarjeta de circuito y el miembro de recinto en al menos un lado de borde periférico de cada componente electrónico de generación de calor.
2. El aparato de control electrónico de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque: un miembro de irradiación de calor se interpone entre la posición rebajada y cada componente electrónico de generación de calor.
3. El aparato de control electrónico de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque: al menos una parte de cada componente electrónico de generación de calor se encierra por la superficie de pared interior de la porción rebajada.
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