JP2009054701A - 電子部品放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】
発熱電子部品からシールドケースへの熱伝達を向上させ、シールドケースのヒートシンクとしての機能を向上させる。
【解決手段】
プリント基板２にシールドケース１が設けられ、該シールドケースの前記プリント基板に実装された発熱部品３，４に対応する部分に冠部８，９が形成され、該冠部の周囲に凹溝１１を形成し、前記冠部に前記発熱部品の頂部が嵌入される。
【選択図】 図１
発熱電子部品からシールドケースへの熱伝達を向上させ、シールドケースのヒートシンクとしての機能を向上させる。
【解決手段】
プリント基板２にシールドケース１が設けられ、該シールドケースの前記プリント基板に実装された発熱部品３，４に対応する部分に冠部８，９が形成され、該冠部の周囲に凹溝１１を形成し、前記冠部に前記発熱部品の頂部が嵌入される。
【選択図】 図１
Description
本発明は発熱電子部品が実装されたプリント基板に於ける電子部品放熱構造に関するものである。
電子機器内部には、電子部品が実装されたプリント基板が収納されており、又電子部品の中には発熱し、冷却を要するものがある。
又、プリント基板に構成される回路の中には電磁シールドが必要なものがあり、プリント基板全体を覆うシールドケース、或は部分的に覆うシールドケースが設けられている。
従来、特許文献１に示される様に、シールドケースが装備されるプリント基板に於いて、前記シールドケース自体をヒートシンクとして機能させることが行われており、前記シールドケースの発熱部品に対応する凹部分が内側に突出する様に凹設され、突出面が前記発熱部品の上面に直接当接されるか、或は熱伝導材料（図示せず）を介して当接されるかしており、前記発熱部品からの発熱は前記凹部分を介して前記シールドケースに伝達され、放熱されていた。
近年では、電子部品の一層の小型化、高集積度化が進むことで発熱密度が高くなっており、効率のよい放熱が求められている。上記した従来の電子部品放熱構造では、熱伝達面は発熱部品の上面に限定されており、効率よく放熱するには充分であるとはいえなかった。
本発明は斯かる実情に鑑み、発熱電子部品からシールドケースへの熱伝達を向上させ、シールドケースのヒートシンクとしての機能を向上させるものである。
本発明は、プリント基板にシールドケースが設けられ、該シールドケースの前記プリント基板に実装された発熱部品に対応する部分に冠部が形成され、該冠部の周囲に凹溝を形成し、前記冠部に前記発熱部品の頂部が嵌入される電子部品放熱構造に係るものである。
本発明によれば、プリント基板にシールドケースが設けられ、該シールドケースの前記プリント基板に実装された発熱部品に対応する部分に冠部が形成され、該冠部の周囲に凹溝を形成し、前記冠部に前記発熱部品の頂部が嵌入されるので、前記発熱部品と前記シールドケース間の伝熱面積が大きく、熱伝達率が向上すると共に前記シールドケースの表面積が増大してシールドケースからの放熱効果も増大するという優れた効果を発揮する。
以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。
プリント基板２に発熱部品３，４が実装され、前記プリント基板２には全体を覆うシールドケース１が取付けられている。
該シールドケース１の前記発熱部品３，４に対応する部分に凹部７が凹設される。又、該凹部７の中央部には上方に盛上がる冠部８，９が形成され、該冠部８，９の周囲には凹溝１１が形成される。
前記冠部８，９の大きさは前記発熱部品３，４が嵌入可能な大きさとなっており、前記冠部８，９の高さは該冠部８，９の内面が対応する前記発熱部品３，４の上面に接するか略接するかの位置となっている。又、前記凹部７の底面、即ち前記凹溝１１の底面は前記発熱部品３，４の上面より下方の位置（前記プリント基板２に接近した位置）であり、前記プリント基板２には接しない位置となっている。
従って、前記シールドケース１を前記プリント基板２に取付けた状態では、前記発熱部品３，４の頂部が対応する前記冠部８，９に嵌入し、又前記凹溝１１が前記発熱部品３，４の周囲を囲繞した状態となる。
又、前記発熱部品３，４と前記冠部８，９、前記凹溝１１との間に形成される間隙には絶縁性の熱伝導材１２が介挿、或は充填される。尚、前記発熱部品３，４と前記冠部８，９、前記凹溝１１とを前記熱伝導材１２を介することなく直接当接させる様にしてもよい。又、熱伝導材１２は、ペースト状のものであってもよいし、シート状のものであってもよい。
以下、作用を説明する。
前記発熱部品３，４からの発熱は該発熱部品３，４の上面、及び頂部の周囲から前記冠部８，９、及び前記凹溝１１に伝達され、前記シールドケース１から放熱される。従って、前記発熱部品３，４から前記シールドケース１への伝熱は前記発熱部品３，４上面だけでなく、側面からも伝熱され、前記シールドケース１間での熱伝達面積が大きく、熱伝達率も増大する。
更に、前記冠部８，９の周囲に前記凹溝１１を形成することで、前記シールドケース１自体の表面積が増大し、該シールドケース１からの放熱効果も増大する。尚、前記凹溝１１を形成することで、前記シールドケース１の機械的強度も増大するという効果も得られる。
１ シールドケース
２ プリント基板
３ 発熱部品
４ 発熱部品
７ 凹部
８ 冠部
９ 冠部
１１ 凹溝
１２ 熱伝導材
２ プリント基板
３ 発熱部品
４ 発熱部品
７ 凹部
８ 冠部
９ 冠部
１１ 凹溝
１２ 熱伝導材
Claims (1)
- プリント基板にシールドケースが設けられ、該シールドケースの前記プリント基板に実装された発熱部品に対応する部分に冠部が形成され、該冠部の周囲に凹溝を形成し、前記冠部に前記発熱部品の頂部が嵌入されることを特徴とする電子部品放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007218419A JP2009054701A (ja) | 2007-08-24 | 2007-08-24 | 電子部品放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007218419A JP2009054701A (ja) | 2007-08-24 | 2007-08-24 | 電子部品放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009054701A true JP2009054701A (ja) | 2009-03-12 |
Family
ID=40505540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007218419A Pending JP2009054701A (ja) | 2007-08-24 | 2007-08-24 | 電子部品放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009054701A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012079741A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Denso Corp | 電子制御ユニット |
| CN102821587A (zh) * | 2011-06-07 | 2012-12-12 | 索尼公司 | 电路板和电子装置 |
| WO2014046004A1 (ja) * | 2012-09-21 | 2014-03-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| JP2017220637A (ja) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | 古河電気工業株式会社 | 発熱部品の放熱構造 |
| JP2018092987A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | ブラザー工業株式会社 | 放熱装置および画像形成装置 |
| JPWO2020235646A1 (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | ||
| EP4050981A4 (en) * | 2019-11-29 | 2023-11-22 | Hitachi Astemo, Ltd. | ELECTRONIC CONTROL DEVICE |
-
2007
- 2007-08-24 JP JP2007218419A patent/JP2009054701A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012079741A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Denso Corp | 電子制御ユニット |
| CN102569221A (zh) * | 2010-09-30 | 2012-07-11 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
| CN102821587A (zh) * | 2011-06-07 | 2012-12-12 | 索尼公司 | 电路板和电子装置 |
| WO2014046004A1 (ja) * | 2012-09-21 | 2014-03-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| JP2014063930A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
| US9480189B2 (en) | 2012-09-21 | 2016-10-25 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic control apparatus |
| JP2017220637A (ja) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | 古河電気工業株式会社 | 発熱部品の放熱構造 |
| JP2018092987A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | ブラザー工業株式会社 | 放熱装置および画像形成装置 |
| JPWO2020235646A1 (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | ||
| WO2020235646A1 (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
| JP7301126B2 (ja) | 2019-05-23 | 2023-06-30 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
| EP4050981A4 (en) * | 2019-11-29 | 2023-11-22 | Hitachi Astemo, Ltd. | ELECTRONIC CONTROL DEVICE |
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