JP7301126B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
図2は、電子機器10の上部に設けられた排気孔の分解斜視図である。すなわち同図はサイドカバー112の内部構造を示している。図1、図2に示すように、排気口113の内部には、前後方向で並んでいる複数のルーバー112aが形成されている。各ルーバー112aは板状であり、電子機器10内部からの空気流を電子機器10の後方へ、斜め方向に案内する。これによりヒートシンク73を通過した空気は、電子機器10の後側に排出される。
電子機器10はアンテナを備える。図3は、電子機器10のうち冷却ファンおよびアンテナ取付部材を含むユニットの斜視図である。このユニットのハウジングはファン39を収納する第1の構造と、第2の構造であるアンテナ基板取付部20を有する。このユニットは、例えば背面にファン39が位置するように、電子機器10に内蔵される。アンテナ基板取付部20は、ハウジングの角から延びる支持部22の先端に形成される。
図5は、図1のZ2方向を上にした電子機器の分解斜視図である。電子機器10の底面には、オプション機器取付部30が設けられている。オプション機器取付部30は、オプション用プリント基板31と、オプション機器(図示せず)を取り付けるためのコネクタ32とを備える。また、メインプリント基板40の一部を覆い、電子機器から外部への電磁輻射を抑止する下シールド部材34がある。下ケース12はこれらの構造を収容する。なお、オプション用プリント基板31はメインプリント基板40と同一基板であってもよいし、別基板として、両基板をコネクタ等で電気的に接続していてもよい。
電子機器10は複数の軸流ファンをもつが、そのうちの一つを、主にオプション機器の冷却に寄与するものとして割り当てる。図8は、図1に示すZ2方向を上にした状態における電子機器の、水平方向の断面図である。図の左側が電子機器10の前面に対応する。図8のごとく、オプション機器の冷却に寄与するファン39は電子機器10の底面側かつ筐体後面側に設けられる。同図では、この場合の空気の流れを白抜きの矢印で例示している。空気は筐体前面および側面から取り込まれ、前段経路x1を通り、オプション機器取付部30に到達する。そして通気孔37を介してオプション機器取付領域に入る。オプション機器を冷却した空気は対向する通気孔37を介して後段経路x2を通り、ファン39によって筐体外部に排出される。
図5のごとく、メインプリント基板40上に別体の電子部品を支持する支持部材41が設けられる。メインプリント基板40上のコネクタ400には外部機器43であるディスプレイを接続するケーブル42が接続されている。
図11はメインプリント基板40を上面から見た様子を示す。メインプリント基板40は表面にレジスト処理が施され、両面に電子部品を搭載する。メインプリント基板40は複数の貫通孔501、502を有する。
図17は図11のランドを利用した、電子機器10の自動実装の処理手順を示す。自動実装装置(図示せず)は、カメラ、制御部、実装用のロボットを備える。制御部は例えば、CPU(Central Processing Unit)などの演算部、カメラやロボットと通信を実現する通信部、必要な情報を記憶する記憶部によって構成される。まず、カメラでメインプリント基板40を撮像する(S1)。撮像された画像は制御部へ送られ、ここで画像認識される(S2)。すなわち、制御部により貫通孔501、502の位置とその周囲に設けられたランド51A、51Bの形状が認識される。
メインプリント基板40の電磁シールド構造について説明する。
図5に示すように、シールド部材60はメインプリント基板40の一面において、実装された複数の電子部品を一括して覆い、それらの電子部品からの電磁輻射を防止(抑止)する。シールド部材60には、それをメインプリント基板40に固定するための孔を除き、孔を設けない。この構造により、シールド内部の電子部品からの電磁ノイズをより低減できる。
上述のシールド部材60は、図1のように電子機器10を置いたときのメインプリント基板40の下面を覆う。一方、メインプリント基板40の上面にも複数の電子部品が配置されるため、上述のとおりそれらを覆うシールドを設ける。図13は、シールドが取り付けられた状態におけるメインプリント基板の断面図である。メインプリント基板40の上面に配置される電子部品には、高速動作するCPU等の集積回路70が含まれる。第1シールド71Aは集積回路70を覆う。第1シールド71Aには開口72Aが設けられ、この開口を介してヒートシンク73が集積回路70に接触する。
[導光路]
図10の遮蔽部材44には放射状の切り込み441を入れたが、これに限らず、ケーブル42を通したときの隙間を少なくできる形状ならよい。たとえば、切り込み441の代わりにケーブル42の直径同等または少し小さな孔を開けてもよい。あるいは遮蔽部材44の素材によってはその変形性を利用して、切り込みや孔を設けずに遮蔽部材44とメインプリント基板40の間からケーブル42を通すようにしてもよい。
Claims (7)
- メインプリント基板と、
前記メインプリント基板に実装された複数の電子部品を一括して覆うことでそれらの電子部品から外部への電磁輻射を抑止し、かつそれらの電子部品と熱的に接触することを特徴とする第1のシールド部材と、
オプション機器を接続するため前記メインプリント基板と電気的に接続されるオプション用プリント基板と、前記第1のシールド部材とを覆うとともに、前記オプション用プリント基板のうち前記オプション機器を取り付ける領域を露出可能な第2のシールド部材と、
前記第2のシールド部材で覆われた空間において空気の流路を形成するファンと、
を備えることを特徴とする電子機器。 - 前記電子部品を覆う面とは反対側の面にて前記第1のシールド部材と熱的に接触するよう取り付けられたヒートシンクをさらに有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記ヒートシンクは、前記第1のシールド部材において、前記複数の電子部品のうち所定の電子部品に対応する位置に取り付けられたことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
- 前記第1のシールド部材は縁部を有し、前記ヒートシンクは前記縁部に取り付けられたことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
- 前記第1のシールド部材は、前記電子部品に対応する位置に当該電子部品を収容する凹部を有することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の電子機器。
- 前記電子部品と前記凹部の間には熱伝導材が配置されることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
- 前記第1のシールド部材は、前記プリント基板への取付用の孔を除き、孔を有さないことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の電子機器。
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