JP7279157B2 - プリント基板とその製造方法 - Google Patents

Description

本発明はプリント基板とそれを内蔵する電子機器の製造方法に関する。

ゲーム装置や、パーソナルコンピュータ等の電子機器には、性能の向上や機能の拡張を目的として、オプション機器を取り付けることができる構造を有しているものがある。（特許文献１参照）

特開２０１０－２４４２１４号公報

プリント基板上には、電子機器を作動させるために必要となる複数の電子部品や、プリント基板およびその他の部品を電子機器内で固定するための複数の締結部材等が配置される。電子部品の小型化により、電子機器内部の部品密度は高密度化しており、プリント基板に取り付けられる部品も小型化している。

一般に、プリント基板上に取り付けられる各部品は、プリント基板表面に付された記号を目印にして取り付けられる。この記号は、基板表面に印刷することでも可能であるが、より簡易的には、基板表面に施されている絶縁塗装（レジスト）を剥がすことで形成できる。しかしながら、基板面積が小さくなった昨今、プリント基板表面の空白領域が減少し、記号を付すことが困難になっている。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、特別な記号を付すことなく、各部に取り付けるべき部品を識別することが容易なプリント基板を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明に係るプリント基板は、複数種の部品を取り付けるための貫通孔を有するプリント基板であって、貫通孔の周囲には各部品とプリント基板を導通させる領域が設けられ、前記領域の形状に貫通孔に取り付けられる部品の外観との類似性をもたせている。ここで、「部品の外観との類似性」とは、例えば部品をある方向から平面に投影したときに得られる形状と前記領域の形状が幾何的に似ていることを言う。

また、本発明の電子機器の製造方法は、上述のプリント基板をカメラで撮像するステップと、撮像した画像から前記導通領域の形状を認識するステップと、認識した前記導通領域の形状から実装すべき部品を特定するステップと、特定した部品を実装するステップとを備える。

本実施の形態に係る電子機器の斜視図である。 本実施の形態に係る電子機器の上部に設けられた排気孔の分解斜視図である。 本実施の形態に係る冷却ファンおよびアンテナ取付部材を含むユニットを臨む斜視図である。 本実施の形態に係るアンテナ取付部材にアンテナ基板を取り付けたときの、ユニットの側面図である。 図１に示すＺ２方向を上にした状態における、電子機器の分解斜視図である。 本実施の形態に係る電子機器の底面側に設けられたオプション機器取付部と下シールド部材の正面図である。 本実施の形態に係るオプション機器取付部に取り付けられる蓋部の正面図である。 図１に示すＺ２方向を上にした状態における電子機器の水平方向の断面図である。 図１に示すＺ２方向を上にした状態における電子機器の垂直方向の断面の拡大図である。 本実施の形態に係る遮蔽部材の正面図である。 本実施の形態に係るメインプリント基板の正面図である。 本実施の形態に係るシールド部材の正面図である。 本実施の形態において、シールドが取り付けられた状態におけるメインプリント基板の断面図である。 上カバーを外した状態において、本実施の形態におけるシールド部材をＺ１方向から臨んだ図である。 発光領域をＹ２方向から臨んだ状態における本実施の形態の電子機器の断面図である。 本実施の形態における発光領域の遮光部材を示す図である。 本実施の形態における自動実装の処理を示すフローチャートである。

実施の形態に係る電子機器を説明する。この電子機器は、例えば、ゲーム機や、開発中の種々のプログラム（例えば、ゲームプログラム）を実行するための開発機、ゲームとは異なる情報処理装置（例えば、サーバー装置）に適用できる。

図１は、本実施の形態に係る電子機器の斜視図である。以後、図１のＸ１及びＸ２で示す方向をそれぞれ右方及び左方と称し、Ｙ１及びＹ２で示す方向をそれぞれ前方及び後方と称する。また、Ｚ１及びＺ２で示す方向をそれぞれ上方及び下方と称する。これらの方向は、電子機器１０の要素（部品、部材、部分）の相対的な位置関係を説明するために使用され、電子機器１０の使用時の姿勢を特定するものではない。例えば、電子機器１０は、図１に示す横置き姿勢で使用されてもよいし、縦置き姿勢で使用可能であってもよい。また、電子機器１０は、図１に示す姿勢とは逆さの姿勢で使用可能に構成されてもよい。

使用時、電子機器１０には、ゲームコントローラやキーボードなどの入力デバイスや、ディスプレイなどが接続される。電子機器１０は、光ディスクに記録されたゲームプログラムや、ネットワーク経由で取得したゲームプログラムを読み込む。電子機器１０は、入力デバイスから入力される信号に基づいてゲームプログラムを実行し、処理結果としてのゲーム画像をディスプレイに表示する。

電子機器１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）などの集積回路が実装されたメインプリント基板４０（図５参照）を有している。メインプリント基板４０は水平に、すなわち前後方向及び左右方向と平行に配置されている。図５の分解斜視図、図１３の断面図で示すように、メインプリント基板４０の上側および下側は、不要輻射を抑えるための金属プレートによるシールド、すなわち第１シールド７１Ａ、第２シールド７１Ｂ、シールド部材６０で覆われている。

図１３、および図１４の上面図に示すように、電子機器１０はメインプリント基板４０の上方にヒートシンク７３を有している。ヒートシンク７３は、メインプリント基板４０のうち熱源である集積回路７０に接続される。集積回路７０が高速のＣＰＵの場合、消費電力も大きく、大型のヒートシンク７３が必要になる。電子機器１０は複数の冷却用のファンを有しており、ヒートシンク７３はファンが形成する空気流を受ける。

ヒートシンク７３はメインプリント基板４０の上側に配置され、板状の底部７３２と、底部７３２上に形成されている複数のフィン７３３とを有している。底部７３２は集積回路７０に接している。集積回路７０の熱は底部７３２からフィン７３３に伝わる。

底部７３２はベーパーチャンバー、すなわち気化しやすい液体が封入された空間が内部に形成された金属プレートである。しかし、底部７３２はそのような空間を有していない金属プレートないし金属ブロックであってもよい。フィン７３３は底部７３２に溶接され、メインプリント基板４０に沿った方向で並んでいる。例えばフィン７３３は、メインプリント基板４０と平行な底部７３２の上面に、所定間隔で配列させた金属プレートによって構成される。

ヒートシンク７３の構造は、図１３の例に限られない。例えば、ヒートシンク７３の底部７３２とフィン７３３は一体的に形成されていてもよい。また、複数のフィン７３３は上下方向で並んでいてもよい。すなわちフィン７３３は、メインプリント基板４０と垂直な方向に配列させた構造としてもよい。

図１に戻り、上ケース１１は、本体カバー１１１と、本体カバー１１１とは別個に形成され、本体カバー１１１に取り付けられているサイドカバー１１２とを有している。本体カバー１１１をＶ字形状とすることにより、電子機器１０の上面中央に、略三角形状の凹部１１４が形成される。凹部１１４の内壁に沿うようにヒートシンク７３を配置し、当該内壁に吸気孔を設けることにより、ヒートシンク７３に対応した十分なサイズの吸気エリアを確保できる。その結果、ヒートシンク７３に多くの空気を送り、ヒートシンク７３からの熱を効率的に排出できる。なおヒートシンク７３の配列に合うように内壁を形成すれば、凹部１１４の形状は図示するものに限らない。さらにサイドカバー１１２には排気口１１３が形成されている。なおサイドカバー１１２は、電子機器１０の左右の側面に対称に装着してよい。

［ルーバーの構造］
図２は、電子機器１０の上部に設けられた排気孔の分解斜視図である。すなわち同図はサイドカバー１１２の内部構造を示している。図１、図２に示すように、排気口１１３の内部には、前後方向で並んでいる複数のルーバー１１２ａが形成されている。各ルーバー１１２ａは板状であり、電子機器１０内部からの空気流を電子機器１０の後方へ、斜め方向に案内する。これによりヒートシンク７３を通過した空気は、電子機器１０の後側に排出される。

サイドカバー１１２は電子機器１０の上面と側面とを構成する外側部材１１２ｂと、複数のルーバー１１２ａを含み外側部材１１２ｂの内側に取り付けられる内側部材１１２ｃとを有する。サイドカバー１１２は１つの部材で一体的に形成されていてもよい。

電子機器１０の側面視において、各ルーバー１１２ａは隣のルーバー１１２ａと部分的に重なるのが望ましい。こうすれば電子機器１０の内部、例えば冷却ファンが外部に露出しない。

［アンテナ取付部材］
電子機器１０はアンテナを備える。図３は、電子機器１０のうち冷却ファンおよびアンテナ取付部材を含むユニットの斜視図である。このユニットのハウジングはファン３９を収納する第１の構造と、第２の構造であるアンテナ基板取付部２０を有する。このユニットは、例えば背面にファン３９が位置するように、電子機器１０に内蔵される。アンテナ基板取付部２０は、ハウジングの角から延びる支持部２２の先端に形成される。

アンテナ基板取付部２０は、アンテナ基板の位置決めを行うための篏合部２３と、アンテナ基板を保持する保持部２４を有する。アンテナ基板をアンテナ基板取付部２０に取り付ける際、アンテナ基板上に設けられた孔と篏合部２３が篏合し、アンテナ基板の位置決めが行われる。

アンテナ基板取付部２０を正面視で臨むと、アンテナ基板取付部２０を構成する篏合部２３や保持部２４などの各部分はお互いに重なりあう部分を有さない。すなわち支持部２２の先端側から見て、第２の構造であるアンテナ基板取付部２０のある部品の奥に別の部品が位置するような構造としない。この形状だと、第１、第２の構造をモールド成型で一体成型でき、生産性が向上する。

図４は、アンテナ取付部材にアンテナ基板を取り付けたときの、ユニットの側面図である。ユニットにはアンテナ基板取付部２０を複数設け、アンテナ基板を異なる角度で取り付けられるようにする。図示する例では、アンテナ基板２１Ａと２１Ｂは９０度異なる角度で設置されている。すなわち電子機器１０に対し、アンテナ基板２１Ａは基板の面を垂直とし、アンテナ基板２１Ｂは基板の面を水平としている。アンテナ基板の数は３以上でもよい。各アンテナ基板の向き（角度）を異ならせることで、より広範囲な電波の送受信が可能になる。

［オプション機器取付部］
図５は、図１のＺ２方向を上にした電子機器の分解斜視図である。電子機器１０の底面には、オプション機器取付部３０が設けられている。オプション機器取付部３０は、オプション用プリント基板３１と、オプション機器（図示せず）を取り付けるためのコネクタ３２とを備える。また、メインプリント基板４０の一部を覆い、電子機器から外部への電磁輻射を抑止する下シールド部材３４がある。下ケース１２はこれらの構造を収容する。なお、オプション用プリント基板３１はメインプリント基板４０と同一基板であってもよいし、別基板として、両基板をコネクタ等で電気的に接続していてもよい。

図６は、電子機器１０の底面側に設けられたオプション機器取付部３０と下シールド部材３４の正面図である。図６に示すとおり、下シールド部材３４はオプション機器が取り付けられる領域以外の領域を覆う。下シールド部材３４の中央部には、オプション機器を収容するため、上面（図５における上側の面）からの段差を有する窪みが形成される。窪みは内壁としての壁３５（３５ａ、３５ｂ，３５ｃ、３５ｄ）をもち、この壁３５がオプション機器取付部３０を取り囲む。

窪みの底部において、オプション用プリント基板３１のオプション機器取付領域が露出する。なお、オプション機器取付領域は、下シールド部材３４の中央部に位置していなくともよい。例えばオプション機器取付領域は、下シールド部材３４上面の四隅のいずれかである角部に接していてもよいし、当該四隅以外の辺である縁部に接していてもよい。いずれの場合も、オプション用プリント基板３１の露出している領域を、下シールド部材３４の窪みの底部に設けることにより、下シールド部材３４との境界において窪みの内壁によりシールド性を維持できる。

図示する例では窪みの上面形状を略四角形とすることで４つの壁３５ａ、３５ｂ，３５ｃ、３５ｄが形成されるが、窪みの形状はこれに限らず、円、楕円、三角形、五角形以上の多角形などのいずれでもよい。このとき窪みの上面形状は、想定されるオプション機器の形状などによって適切に選択してよい。この場合も、下シールド部材３４における窪みの位置は限定されず、いずれにしろ窪みの内壁によりシールド性を維持できる。

窪みを形成する壁３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄのうち、向かい合う一対の壁（本実施の形態では壁３５ａ、３５ｃ）の下部には、下シールド部材３４とオプション用プリント基板３１を接続するための接続部３６が設けられている。接続部３６は、基部３６１と固定部３６２からなる。下シールド部材３４は、固定部３６２に設けられている孔をオプション用プリント基板３１にねじ止めすることによって固定される。固定部３６２は素材および構造の少なくともいずれかによって弾性を有する。例えば固定部３６２はＬ字状のアームになっており、公差等による部品の位置ずれを吸収する。

下シールド部材３４の向かい合う一対の壁３５ｂ、３５ｄに、複数の通気孔３７がそれぞれ形成される。通気孔３７は、後述するファンによって筐体外部から取り込まれた空気の流路が、オプション用プリント基板３１の露出している領域や、そこに取り付けられたオプション機器上を通過するように形成される。複数の通気孔３７はそれぞれ、基板に対して交わる向きに伸びている。すなわち通気孔３７は、下シールド部材３４の窪みの内壁において上下に長いスリット状の孔を横方向に配列させてなる。これによりオプション機器を効率的に冷却することができる。

図５の下ケース１２は樹脂製で、オプション機器取付領域（オプション機器取付部３０）に対応した開口３８を有する。蓋３８１は下ケース１２の開口３８を塞ぐ。蓋３８１によりオプション機器の筐体外部への露出が防止される。

図７は、オプション機器取付部３０に取り付けられる蓋部の正面図である。図７に示すとおり、蓋３８１のプリント基板に対向する面側には、シールド面３８２が設けられている。本実施形態において、シールド面３８２は金属板であるが、金属箔その他外部への電磁輻射を抑止できる素材であればよい。

蓋３８１のシールド面３８２の表面には、蓋３８１を取り付けた状態でオプション機器取付領域の外周を囲むように遮蔽部材３８３が取り付けられている。遮蔽部材３８３はガスケットの役目を果たす。遮蔽部材３８３はウレタンの表面に金属箔を貼ったもの等、電磁波遮蔽性と弾性をもたせている。下ケース１２に蓋３８１が取り付けられると、遮蔽部材３８３が下シールド部材３４における窪みの外周と接触し、オプション機器取付部３０を電気的に密閉して電磁ノイズの筐体外への輻射を抑止する。

［ファン］
電子機器１０は複数の軸流ファンをもつが、そのうちの一つを、主にオプション機器の冷却に寄与するものとして割り当てる。図８は、図１に示すＺ２方向を上にした状態における電子機器の、水平方向の断面図である。図の左側が電子機器１０の前面に対応する。図８のごとく、オプション機器の冷却に寄与するファン３９は電子機器１０の底面側かつ筐体後面側に設けられる。同図では、この場合の空気の流れを白抜きの矢印で例示している。空気は筐体前面および側面から取り込まれ、前段経路ｘ１を通り、オプション機器取付部３０に到達する。そして通気孔３７を介してオプション機器取付領域に入る。オプション機器を冷却した空気は対向する通気孔３７を介して後段経路ｘ２を通り、ファン３９によって筐体外部に排出される。

［装置内配線］
図５のごとく、メインプリント基板４０上に別体の電子部品を支持する支持部材４１が設けられる。メインプリント基板４０上のコネクタ４００には外部機器４３であるディスプレイを接続するケーブル４２が接続されている。

ケーブル４２は、筐体内で支持部材４１によって位置決めされる。図９は、図１に示すＺ２方向を上にした状態における電子機器の垂直方向の断面の拡大図である。図９のとおり、ケーブル４２はメインプリント基板４０から延び、支持部材４１の足部４１１によってメインプリント基板４０の表面に押し付けられる。下シールド部材３４もメインプリント基板４０の表面に重ねて配置されることにより、支持部材４１の足部４１１を構成する側面の外側は、下シールド部材３４の側面によって覆われる。下シールド部材３４の側面には開口３４１が設けられている。ケーブル４２は開口３４１を通して、下シールド部材３４外部に引き出される。

図９に示すように、下シールド部材３４の側面には、遮蔽部材４４が取り付けられている。遮蔽部材４４は開口３４１を覆い、ケーブル４２と下シールド部材３４の隙間からの不要輻射の漏洩を防止する。遮蔽部材４４はゴム等弾性素材で構成される。

図１０は、遮蔽部材４４を下シールド部材３４の側面から見た状態を例示している。図１０に示すように、遮蔽部材４４の一部に複数の切り込み４４１がある。切り込み４４１は、遮蔽部材４４の下端中央の一点を中心とした放射状に形成される。この放射状の切り込みの中心にケーブル４２を通すことにより、開口３４１とケーブル４２の隙間を効果的に塞ぐことができる。なお、遮蔽部材４４はシールドケースの内側に設けられていてもよい。また切り込み４４１の形状や位置は図示するものに限定されない。

［ランド形状］
図１１はメインプリント基板４０を上面から見た様子を示す。メインプリント基板４０は表面にレジスト処理が施され、両面に電子部品を搭載する。メインプリント基板４０は複数の貫通孔５０１、５０２を有する。

貫通孔５０１、５０２には、それぞれビスなどの締結部材や、電解コンデンサやトランジスタのようなディスクリート部品（図示せず）が取り付けられる（以下、締結部材やディスクリート部品を「実装対象部品」という）。実装対象部品がビスなら貫通孔５０１、５０２はそれぞれひとつでよいが、電解コンデンサなら２個、トランジスタなら３個の孔があけられる。貫通孔５０１、５０２の周囲にはそれぞれ、実装部品とメインプリント基板４０を導通させる領域であるランド５１Ａ、５１Ｂを設ける。

実装対象部品は様々な形をとる。図１１では、図面で上の貫通孔５０１には上から見た外形が六角形の部品、もう一方の貫通孔５０２には同様に円形の部品が実装されるとする。そのため、本実施の形態では、六角形の部品に対して六角形のランド（すなわち導通領域、以下同様）５１Ａを、円形の部品に対して円形のランド５１Ｂを設けている。これらのランドは配線用の銅箔にレジストを塗布しないことで形成できる。部品の外観、とくに上から見た形状、すなわち平面射影形状（取り付け方向において正面視した際の形状）を連想させるような類似性を有する形のランドを設けることで、人手作業で実装するときには間違いを減らせ、画像認識で部品を実装するときにもプログラムを組むときの効率が改善できる。

ここで「類似性」を有する、あるいは「類似する」とは、同一形状や相似である場合以外に、円、楕円、三角形、四角形、・・・など一般的な図形の分類において同一種類に属する場合、頂点の数と頂点における辺の角度が同一の場合、などのいずれであってもよい。なお、貫通孔５０１、５０２自体の形状は実装対象部品の形状と対応する必要はない。

［実装工程］
図１７は図１１のランドを利用した、電子機器１０の自動実装の処理手順を示す。自動実装装置（図示せず）は、カメラ、制御部、実装用のロボットを備える。制御部は例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算部、カメラやロボットと通信を実現する通信部、必要な情報を記憶する記憶部によって構成される。まず、カメラでメインプリント基板４０を撮像する（Ｓ１）。撮像された画像は制御部へ送られ、ここで画像認識される（Ｓ２）。すなわち、制御部により貫通孔５０１、５０２の位置とその周囲に設けられたランド５１Ａ、５１Ｂの形状が認識される。

つぎに制御部は、ランド５１Ａ、５１Ｂの形状をもとに、それぞれの貫通孔５０１、５０２へ実装すべき部品（実装対象部品）を特定する（Ｓ３）。そのため制御部の記憶部には、実装対称部品の識別情報と、ランドの形状とを対応づけた対応テーブルをあらかじめ格納しておく。制御部は対応テーブルを参照することにより、実装すべき部品の識別情報を取得する。制御部は、特定した実装対象部品の識別情報とその実装位置を示す情報をロボットアームへ送信する（Ｓ４）。ロボットアームは指示にしたがい、正しい実装を行う（Ｓ５）。以上の処理により、自動実装の効率化が実現する。なお、制御部は自動実装装置内に設けられてもよいし、インターネット上のサーバーで動作してもよい。

［プリント基板下面］
メインプリント基板４０の電磁シールド構造について説明する。
図５に示すように、シールド部材６０はメインプリント基板４０の一面において、実装された複数の電子部品を一括して覆い、それらの電子部品からの電磁輻射を防止（抑止）する。シールド部材６０には、それをメインプリント基板４０に固定するための孔を除き、孔を設けない。この構造により、シールド内部の電子部品からの電磁ノイズをより低減できる。

図１２は、シールド部材の正面図である。図１２、および図１３に示すように、シールド部材６０にはメインプリント基板４０の一面と接触する縁部と、その縁部から、メインプリント基板４０の一面から離間する方向（図１３での下方向）に突出しメインプリント基板上の複数の電子部品を一括して覆うための収容空間を形成する下面とが設けられる。その下面には複数の凹部６１が形成されている。凹部６１は、プリント基板上の電子部品と対応する位置にてそれらの部品を避けるよう形成される。すなわち凹部６１は、シールド部材６０をプリント基板に取りつけた状態で、その底部がプリント基板上の電子部品の少なくとも一部分と接触するように形成される。この構造により、電子部品とシールド部材６０を近づけ、電子部品とシールド部材６０を熱的に接触させやすくしている。なお凹部６１の形状やサイズは限定されず、対応する電子部品に応じて適宜選択することにより、位置によってそれらが異なっていてもよい。

メインプリント基板（図１２には図示せず）上に配置される複数の電子部品の表面には熱界面材料（ＴＩＭ）が塗布される。シールド部材６０と複数の電子部品は凹部６１とＴＩＭとを介して熱的に接続される。これにより、複数の電子部品の発熱がよりシールド部材６０に伝わり、シールド部材６０は放熱板としても機能する。ここで電子機器１０には、シールド部材６０を冷却するための、ファン、通気孔、ヒートシンクなどの少なくともいずれかの機構をさらに設けてもよい。

一例としてシールド部材６０のうち電子部品を覆う面（電子部品側の面）と反対側の面の少なくとも一部、例えばシールド部材６０の縁には、シールド部材６０と熱的に接触するようにヒートシンク６２が設けられる。ヒートシンク６２は、シールド部材６０をプリント基板に取りつけた状態において、大電力を消費する電源素子や高速素子を覆う位置に設け、それらの素子と熱的に接続させる。これにより、各素子の発熱がシールド部材６０に効率的に伝わる。なおシールド部材６０に対するヒートシンク６２の位置や面積は限定されない。

［プリント基板上面］
上述のシールド部材６０は、図１のように電子機器１０を置いたときのメインプリント基板４０の下面を覆う。一方、メインプリント基板４０の上面にも複数の電子部品が配置されるため、上述のとおりそれらを覆うシールドを設ける。図１３は、シールドが取り付けられた状態におけるメインプリント基板の断面図である。メインプリント基板４０の上面に配置される電子部品には、高速動作するＣＰＵ等の集積回路７０が含まれる。第１シールド７１Ａは集積回路７０を覆う。第１シールド７１Ａには開口７２Ａが設けられ、この開口を介してヒートシンク７３が集積回路７０に接触する。

第２シールド７１Ｂは、第１シールド７１Ａ、およびその他複数の電子部品を覆う。第２シールド７１Ｂは、第１シールド７１Ａに重なり合うよう設けられる。なお、図１３ではわかりやすさのために、ヒートシンク７３、第１シールド７１Ａ、第２シールド７１Ｂそれぞれの間隔をあけて描いている。実際には隙間なく固定される。

第２シールド７１Ｂにも、ヒートシンク７３を集積回路７０に接触させる開口７２Ｂがある。第２シールド７１Ｂの開口７２Ｂは、第１シールド７１Ａの開口７２Ａと重なるよう設けられる。ヒートシンク７３の底面には凸部７３１が設けられ、それが開口７２Ａ、７２Ｂによって形成される開口部にはまり込み、集積回路７０とヒートシンク７３が熱的に接続される。なお、２つのシールドの開口７２Ａ、７２Ｂは、重ねたときに縁が一致していなくてもよい。両者がずれていても、ヒートシンク７３が集積回路７０と熱的に接続できる構造ならよい。開口７２Ａ、７２Ｂの大きさも違ってもよい。

第１シールド７１Ａと第２シールド７１Ｂの間および、第１シールド７１Ａとヒートシンク７３の間には遮蔽部材７４Ａが配される。遮蔽部材７４Ａは、弾性のあるゴムやウレタンなどの素材の表面に金属箔を貼って作られ、導電性と柔軟性をあわせもつ。遮蔽部材７４Ａは、開口７２Ａ、７２Ｂによって形成される開口部と第１シールド７１Ａの隙間を塞ぐ役割を有する。具体的には、遮蔽部材７４Ａは、第１シールド７１Ａと第２シールド７１Ｂの隙間、および第１シールド７１Ａとヒートシンク７３の隙間を埋める。このため遮蔽部材７４Ａは「導電性の第１の接続部材」と言いかえることができる。この構造により、第１シールド７１Ａ内の電子部品から生じる電磁ノイズが、第１シールド７１Ａと第２シールド７１Ｂの間隙や第１シールド７１Ａとヒートシンク７３の間から漏れだすことを防いでいる。遮蔽部材７４Ａは第１シールド７１Ａ、第２シールド７１Ｂ、およびヒートシンク７３と、所定の位置において同時に接触するように設けられていてもよい。

同様に、第２シールド７１Ｂとヒートシンク７３の底部７３２の間にも導電性と柔軟性のある遮蔽部材７４Ｂが配される。すなわち遮蔽部材７４Ｂは、開口７２Ａ、７２Ｂによって形成される開口部と第２シールド７１Ｂの隙間を塞ぐ役割を有する。具体的には、遮蔽部材７４Ｂは、第２シールド７１Ｂとヒートシンク７３の隙間を埋める。このため遮蔽部材７４Ｂは「導電性の第２の接続部材」と言いかえることができる。これにより、第１シールド７１Ａと第２シールド７１Ｂの内部の電子部品から生じる電磁ノイズが、第２シールド７１Ｂとヒートシンク７３の間から漏洩するのを防ぐ。

このように、高速の集積回路７０の周囲を２枚のシールドで覆うとともにヒートシンクを貫通させ、シールドおよびヒートシンクの隙間を弾性および導電性のある遮蔽部材（接続部材）で塞ぐことにより、高周波数ノイズが発生する環境においても十分な電磁輻射防止効果が得やすくなる。またシールド上に隙間なくヒートシンク７３を載置することにより、ヒートシンク７３自体がシールドの役目も果たしている。
［導光路］

図１のごとく、電子機器１０は前面に発光領域８０を有する。発光領域８０は複数のインジケータ８１からなり、発光パターンによって電子機器１０の動作状態をユーザーに通知する。

図１５は、発光領域をＹ２方向から臨んだ状態における電子機器の断面図である。すなわち図１５は、発光領域８０の内部構造を示す。発光領域８０は基板上に実装された複数のＬＥＤ８２と、複数の導光部材８３からなる。複数の導光部材８３は、底面８４と射出面８５からなり、複数の導光部材８３の各底面８４は、複数のＬＥＤ８２と対向する位置に配置されている。この構造により、各ＬＥＤの光をそれぞれの射出面８５に導くことができる。

複数のＬＥＤ８２の間には、遮光部材８６が配置されている。遮光部材８６は、隣接するＬＥＤの光の導光部材８３への侵入を防ぐ。この構造により、隣り合うＬＥＤの光の混合によって、インジケータ８１の発光パターンがあいまいになることを防ぐ。

図１６は、遮光部材８６の形状を示す図である。この例で遮光部材８６は、ＬＥＤ８２の間に配置すべき複数の仕切り壁と、それらを適切な間隔で支持する軸とによって一体的に形成された、櫛歯形状である。この構造によると、隣り合うＬＥＤの間に遮光部材をひとつずつ設ける構造より組み立てが容易である。また、遮光部材８６を製造する際、材料の板を、櫛歯どうしを噛み合わせた形状にカットすることで、櫛歯の隙間を別の櫛歯に活用でき、材料のロスを少なくすることができる。

以上、実施の形態を説明した。以下、変形技術を挙げる。
図１０の遮蔽部材４４には放射状の切り込み４４１を入れたが、これに限らず、ケーブル４２を通したときの隙間を少なくできる形状ならよい。たとえば、切り込み４４１の代わりにケーブル４２の直径同等または少し小さな孔を開けてもよい。あるいは遮蔽部材４４の素材によってはその変形性を利用して、切り込みや孔を設けずに遮蔽部材４４とメインプリント基板４０の間からケーブル４２を通すようにしてもよい。

実施の形態の各所に現れた遮蔽部材は、弾性のある素材の表面に金属箔を貼るほか、そうした素材の内部に金属コンパウンドや金属フィラーを混合して形成してもよい。また、各構造部分に適合する形状の金属部品で作ったうえで、その裏面にゴムの台座等を付けたものでもよい。

以上のように本発明は、ゲーム機や、開発中の種々のプログラム（例えば、ゲームプログラム）を実行するための開発機、ゲーム機以外の各種情報処理装置（例えば、サーバー装置）などに利用可能である。

１０ 電子機器、１２ 下ケース、１１１ 本体カバー、１１２ サイドカバー、１１３ 排気口、２０ アンテナ基板取付部、３０ オプション機器取付部、３１ オプション用プリント基板、３４ 下シールド部材、３４１ 開口、３５ 壁、３７ 通気孔、３８ 開口、３８１ 蓋、３８２ シールド面、３８３ 遮蔽部材、３９ ファン、４０ メインプリント基板、４４，７４Ａ，７４Ｂ 遮蔽部材、４４１ 切り込み、７３ ヒートシンク、５０１、５０２ 貫通孔、５１Ａ、５１Ｂ ランド、６０ シールド部材、６２，７３ ヒートシンク、７０ 集積回路、７１Ａ 第１シールド、７１Ｂ 第２シールド、８０ 発光領域８０、８１ インジケータ、８２ ＬＥＤ、８６ 遮光部材。

Claims (3)

1. 複数種の部品を取り付けるための貫通孔を有するプリント基板を備える電子機器の製造方法であって、
   前記プリント基板をカメラで撮像するステップと、
   撮像した画像から、前記貫通孔の周囲に設けられた、各部品と前記プリント基板を導通させる領域の形状を認識するステップと、
   部品の識別情報と前記領域の形状とを対応づけたテーブルを参照し、認識した前記領域の形状から、取り付けるべき部品を特定するステップと、
   特定した部品を、前記貫通孔に取り付けるステップと、
   を備えることを特徴とする電子機器の製造方法。
2. 複数種の部品を取り付けるための貫通孔を有するプリント基板であって、
   前記貫通孔の周囲には各部品と前記プリント基板を導通させる領域が設けられ、
   前記領域の形状は、前記貫通孔に取り付けられる部品の外観との類似性を有することを特徴とするプリント基板。
3. 前記領域の形状を、前記貫通孔に取り付けられる部品を取り付け方向において正面視した際の形状に類似させたことを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。

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