JPS6373592A - 電子部品実装位置検出方式 - Google Patents
電子部品実装位置検出方式Info
- Publication number
- JPS6373592A JPS6373592A JP61218526A JP21852686A JPS6373592A JP S6373592 A JPS6373592 A JP S6373592A JP 61218526 A JP61218526 A JP 61218526A JP 21852686 A JP21852686 A JP 21852686A JP S6373592 A JPS6373592 A JP S6373592A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- mark
- shape
- mounting position
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
部品の実装位置検出方式において、回路基板の部品実装
位置に実装部品の外形に等しい形状の部品形状マークと
、中心マークとを塗布することにより、部品の実装位置
ずれ、および欠落を色彩センサで検出可能にしたもので
ある。
位置に実装部品の外形に等しい形状の部品形状マークと
、中心マークとを塗布することにより、部品の実装位置
ずれ、および欠落を色彩センサで検出可能にしたもので
ある。
本発明は回路基板に実装した電子部品の実装位置検出方
式に関する。
式に関する。
回路基板への実装密度が高密度化し、自動実装によって
実装速度が高速化するに伴い、実装された部品の位置ず
れ、または欠落を安価な装置で、正確に検出できる方式
が要望されている。
実装速度が高速化するに伴い、実装された部品の位置ず
れ、または欠落を安価な装置で、正確に検出できる方式
が要望されている。
従来は第２図のＴａ）図に示す斜視図は、回路基板１の
ランド１８間に実装部品２、例えばチップ部品を正常に
半田付は表面実装した状態を示す。
ランド１８間に実装部品２、例えばチップ部品を正常に
半田付は表面実装した状態を示す。
第２図の（ｂ）図に示す斜視図は、実装部品２が位置ず
れした状態を示す。
れした状態を示す。
実装位置ずれ、および欠落の検出は、実装された部品２
そのものの色や、形状を色彩センサ（図示略）で検出し
て行う方式である。
そのものの色や、形状を色彩センサ（図示略）で検出し
て行う方式である。
しかしながら、このような上記方式によれば、部品実装
前にプログラミングされた自動実装機の実装位置に対し
て、実際に機械にセットされた実装位置のシュミレーシ
ョンができず、また実装された部品そのものの色や、形
状を対象に検出する方式のため、実装部品の色や、形状
によっては実装位置ずれの検出ができなかったり、検出
しても誤検出するといった問題があった。
前にプログラミングされた自動実装機の実装位置に対し
て、実際に機械にセットされた実装位置のシュミレーシ
ョンができず、また実装された部品そのものの色や、形
状を対象に検出する方式のため、実装部品の色や、形状
によっては実装位置ずれの検出ができなかったり、検出
しても誤検出するといった問題があった。
本発明は上記問題点を解決する電子部品実装位置検出方
式を提供するものである。
式を提供するものである。
従来構造における上記問題点は、実装部品の外形に等し
い形状のマークを回路基板の実装位置のランド間に塗布
し、且つ実装中心位置にこの形状マークと顕著に識別可
能な色彩の中心マークを重ね塗りし、この中心マークを
色彩センサで検出して中心を位置決めし、７ａ置した部
品で上記形状マークを隠蔽し、位置ずれによって露出し
た上記形状マークを色彩センサで検出して位置ずれ、お
よび欠落を検出する方式によって解決される。
い形状のマークを回路基板の実装位置のランド間に塗布
し、且つ実装中心位置にこの形状マークと顕著に識別可
能な色彩の中心マークを重ね塗りし、この中心マークを
色彩センサで検出して中心を位置決めし、７ａ置した部
品で上記形状マークを隠蔽し、位置ずれによって露出し
た上記形状マークを色彩センサで検出して位置ずれ、お
よび欠落を検出する方式によって解決される。
予め実装位置、および部品形状に合わせ、色彩検出力の
高い色素で塗布された中心マーク、および部品形状マー
クは、部品実装前にプログラミングされた自動実装機の
シュミレーションを可能にし、部品実装後の位置ずれや
、欠落があれば、部品形状マークが露出するので、この
露出した部分の色を色彩センサで検出することによって
実装不良や欠落を検出できる。
高い色素で塗布された中心マーク、および部品形状マー
クは、部品実装前にプログラミングされた自動実装機の
シュミレーションを可能にし、部品実装後の位置ずれや
、欠落があれば、部品形状マークが露出するので、この
露出した部分の色を色彩センサで検出することによって
実装不良や欠落を検出できる。
以下、本発明につき実施例により図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図の（８１図に示す平面図は、実装する部品の外形
を透視した輪郭、即ち実装部品２の幅に等しい幅の形状
マーク３、例えば白色のマーク（右斜線部分）を回路基
Ｆｉ、１の部品実装位置の５７１１８間に塗布し、且つ
実装中心位置に、この部品形状マーク３と顕著に識別可
能な色彩の中心マーク４、例えば黒色の十字マーク（左
斜線部分）を重ね塗りした状態を示す。
を透視した輪郭、即ち実装部品２の幅に等しい幅の形状
マーク３、例えば白色のマーク（右斜線部分）を回路基
Ｆｉ、１の部品実装位置の５７１１８間に塗布し、且つ
実装中心位置に、この部品形状マーク３と顕著に識別可
能な色彩の中心マーク４、例えば黒色の十字マーク（左
斜線部分）を重ね塗りした状態を示す。
この中心マーク４を色彩センサ（図示略）で検出し、部
品実装前にプログラミングされた自動実装機のシュミレ
ーションを行い、実装部品２を中心に位置決めし、部品
実装によって上記部品形状マーク３を隠蔽し、位置ずれ
、および欠落した場合、露出した部品形状マーク３を色
彩センサで検出して位置ずれ、および欠落を検出する方
式である。
品実装前にプログラミングされた自動実装機のシュミレ
ーションを行い、実装部品２を中心に位置決めし、部品
実装によって上記部品形状マーク３を隠蔽し、位置ずれ
、および欠落した場合、露出した部品形状マーク３を色
彩センサで検出して位置ずれ、および欠落を検出する方
式である。
第１図の（ｂ）図に示す斜視図は、実装部品を表面実装
時に位置ずれが生じ、部品形状マーク３の一部が見える
状態を示し、この部品形状マーク３の露出部３ａ （左
斜線部分）を色彩センサによって検出し、実装位置不良
と判定できる。
時に位置ずれが生じ、部品形状マーク３の一部が見える
状態を示し、この部品形状マーク３の露出部３ａ （左
斜線部分）を色彩センサによって検出し、実装位置不良
と判定できる。
以上、詳述したように本発明によれば、回路基板上に基
準となる中心マーク、および部品形状マークを塗布した
ことにより、実装部品の位置ず糺や欠落の誤検出がなく
なり、検出速度がスピードアップが図れると共に高精度
、高品質で検査が可能となり、信頼度の高い回路基板ユ
ニットが得られるといった実用上極めて有用な効果を発
揮する。
準となる中心マーク、および部品形状マークを塗布した
ことにより、実装部品の位置ず糺や欠落の誤検出がなく
なり、検出速度がスピードアップが図れると共に高精度
、高品質で検査が可能となり、信頼度の高い回路基板ユ
ニットが得られるといった実用上極めて有用な効果を発
揮する。
第１図（ａ）は本発明による一実施例の平面図、第１図
山）は本実施例の実装部品の位置ずれ状態を示す斜視図
、 第２図（ａ）は従来技術による正常な実装状態を示す斜
視図、 第２図（′ｂ）は従来技術による位置ずれ状態を示す斜
視図である。 図において、 １は回路基板、 １ａはランド、 ２は実装部品、 ３は部品形状マーク、 ３ａは露出部、 ４は中心マーク、 平面図 ａｔ 伽） 位置ずれした状態を示す斜視図
山）は本実施例の実装部品の位置ずれ状態を示す斜視図
、 第２図（ａ）は従来技術による正常な実装状態を示す斜
視図、 第２図（′ｂ）は従来技術による位置ずれ状態を示す斜
視図である。 図において、 １は回路基板、 １ａはランド、 ２は実装部品、 ３は部品形状マーク、 ３ａは露出部、 ４は中心マーク、 平面図 ａｔ 伽） 位置ずれした状態を示す斜視図
Claims (1)
- 実装部品の外形に等しい形状の部品形状マーク（３）
を回路基板の実装位置のランド間に塗布し、且つ実装中
心位置に該部品形状マーク（３）と顕著に識別可能な色
彩の中心マーク（４）を重ね塗りし、該中心マーク（４
）を色彩センサで検出して中心を位置決めし、載置した
部品で上記部品形状マーク（３）を隠蔽し、位置ずれに
よって露出した上記部品形状マーク（３）を色彩センサ
で検出して位置ずれ、および欠落を検出することを特徴
とする電子部品実装位置検出方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61218526A JPS6373592A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 電子部品実装位置検出方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61218526A JPS6373592A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 電子部品実装位置検出方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6373592A true JPS6373592A (ja) | 1988-04-04 |
Family
ID=16721308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61218526A Pending JPS6373592A (ja) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | 電子部品実装位置検出方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6373592A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01156599U (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-27 | ||
| JPH02285700A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
| JP2008208767A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 回転装置 |
| WO2020235645A1 (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | プリント基板とその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57118700A (en) * | 1981-10-20 | 1982-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting and inspecting chip part |
| JPS59150489A (ja) * | 1984-02-08 | 1984-08-28 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板の合否判定方法 |
-
1986
- 1986-09-16 JP JP61218526A patent/JPS6373592A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57118700A (en) * | 1981-10-20 | 1982-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting and inspecting chip part |
| JPS59150489A (ja) * | 1984-02-08 | 1984-08-28 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板の合否判定方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01156599U (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-27 | ||
| JPH02285700A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
| JP2008208767A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 回転装置 |
| WO2020235645A1 (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | プリント基板とその製造方法 |
| JPWO2020235645A1 (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 |
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