JPS62118596A - 部品検知方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 基板上に搭載される部品が、基板上の所定位置に正確に
位置決めされζいるか検知する際に、基板部を液体に浸
漬し、部品は液面から露出させることで、部品と部品以
外の領域との判別を行ない易くする。

〔産業上の利用分野〕

電子部品を実装したプリント基板の製造工程において、
電子部品の実装状態を検知する作業があるが、この実装
検査を自動化することが強く望まれている。本発明は、
このようにプリント基板などに電子部品が正確に位置決
め実装されているかどうかを自動的に検査する場合に適
する部品検知方法に関する。

〔従来の技術〕

プリント基板やセラミック基板などの部品搭載基板に電
子部品を実装する際、電子部品の小型化や実装の高密度
化に伴ない、チップ部品を使用することが増えている。

リード部品の場合は、リード端子が基板のスルーホール
に挿入されることで、位置決めされるため、実装不良な
どの恐れは少ない。しかしながらチップ部品の場合は、
基板のランドとチップ部品端子との位置がずれたりする
恐れがある。

第４図はチップ部品をプリント基板に実装する方法を示
す断面図である。プリント基板１のランド２Ｉ−に、チ
ップ部品３の端子部４が位置するように位置決めされた
状態で、チップ部品３が接着剤５で仮止めされている。

この接着剤５が硬化する前に、チップ部品３の端子位置
の確認検査を行ない、（ｉ／置がずれている場合は、再
度位置合ねセを行ない、端子４が正確にランド２上に位
置決めされた状態で、半［ｌ槽に浸漬し、端子４とラン
ド２間を半田６で接続する。

前記の位置ずれ検査は、プリント基板１に実装される全
チップ部品について行なう必用がある。

また半［■付は後に、再検査する場合もある。

このように、チップ部品の実装状態を検知するには、第
５図のような方法が採られている。第５図は、検知作業
状態の側面図であり、プリント基板１に複数のチップ部
品３・・・が搭載され、前記のようにして接着剤で仮１
１−めされている。この状態で、ランプ７で部品実装面
を照明し、その時の反射光の強弱によって、？農淡の画
像を得ている。すなわちＴＶカメラ８などで撮像する。

〔発明が解決しようとする問題点〕 第〔１図じ１こ・うＵ７て１最影した映像であり、白黒
σ）画像が得られる。チップ部品４．１１１ｎい色のも
のが多く、その、）ｊｊｊＹ部４．４　Ｌ：Ｉ：ｉ＋１
１常、銀色を呈するため、白く互り、士たラン１２も白
＜　’ｌ；’る。ごれに火１し基板１は、濃い緑色のレ
ジストで覆われているため、黒く写る。この図で、（イ
）は部品のもン置決めが正俤に行なわれている場合、Ｄ
＋）Ｉ４位置決め不良の場合である。

このように互いに１［−較する２つの部分、ずなわち端
子部４とランＦ　２が共に白く可るため、位置ずれの確
認が困難である。これは、チップ部品３の端子部４とラ
ンド２とのコントラスＩが充分得られない場合が多いこ
とに起因する。

本発明の技術的課題は、従来の部品検知方法におけるこ
のような問題を解消し、チップ部品端子と基板との相対
位置を鮮明に検知可能とすることにある。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図は本発明による部品検知方法の基本原理を説明す
る断面図である。９は水槽であり、液体１０が入ってい
る。１はプリント基板やセラミック基板などの基板であ
り、チップ部品３が搭載されている。そして基板１は、
その全面が液中に隠れる程度まで液体１０中に浸漬され
ている。搭載部品３ば、下の部分は液体１０中に浸漬さ
れていても支障ないが、少なくとも上側の部分は、液面
から露出している。この状態で、ＴＶカメラ８などの光
学手段で、−上方から検知する。

〔作用〕

このように基板１を液体１０中に浸漬しても、部品３は
高いために、少なくとも上側は液面から露出する。その
結果、上方から検知した場合、部品部分以外は総て液体
１６の液面が検知されることになり、部品端子の色や表
面状態、液体１０の色や液面状態などにもよるが、部品
３の端子部分と液体１０の液面とのコントラストが明瞭
に出る。コントラストが明瞭に出ない場合ば、液体１０
を着色する、液面を微振動させる、粉体を浮遊さ−ｌる
などの方法で、充分対応できる。

また基板のランドも液体中に隠れるので、ランドは確認
できないが、基板のランド位置は、予め判明しているた
め、コンピュータに記憶さゼておき、そのデータと本発
明の方法で検知された部品端子位置とを照合させること
で、自動的に検査できる。

〔実施例〕

次に本発明による部品検知方法が実際−１二どのように
具体化されるかを実施例で説明する。第２図は本発明に
よる部品検知方法の実施例を示す断面図である。水槽９
には、液体１０が入っており、水槽の底に支持された基
板ホルダー１１．１１上に、プリント基板１が載置され
ている。このとき、プリント基板１の全体が液体１０中
に隠れるように、基板ホルダー１１．１１の高さが予め
設定されている。

プリント基板１」二にはチップ部品３・・・などが搭載
されているが、これらの部品３・・・は、高いため、水
面から露出する。

また基板ボルダ−１１，１１は、図示のように部分的に
液面から露出する形状にしておけば、基板ホルダー位置
も検知されるので、比較対照に利用できる。基板ホルダ
ーは、プリン１〜基板１の種類に応じて予め所定位置乙
二設置し、基板ホルダー１１．１１てプリント基板１を
位置決めしておけば、部品端子位置のみを検知すること
で、相互の位置ずれは容易に判別できる。

この状態で、上方からランプ７て照明し、ＴＶカメラ８
で撮影すると、第３図のように、部品３・・・のみ力東
羊明な映像３゛・・・となって撮影され、特に端子位置
か明瞭に写る。なお１２は結像用のレンズである。

液体１０にプリント基＋反１を浸？Ｍすることによって
、プリント基板１や搭載部品３・・・が悪影響を受ける
ことかあってはならない。したがって液体１０としては
、プリント基板洗浄液などが適している。

例えばプｏｏセン（商品名）と呼ばれている無色のプリ
ント基板洗浄液などがある。無色の液体の場合シ３！、
プリント基板１が透げて見えるため、着色が必用である
。着色口、１ｆｆｌ常のインクなどを添加することで容
易に可能であり）、検査後に無色洗浄液で洗浄してもよ
い。

部品端子とのご１ントラスＩ・が明瞭に出ない場合も、
部品端子との：ｌン１−ラストが出やずい色に液体１０
を着色すれば、明瞭なｍｌントラストが得られる。着色
する色は、対象部品端子が黒いときは白、白いときは黒
というように、二１ントラストが良くなるように選ぶ。

部品端子とのコントラストが明瞭な色の粉体を浮遊さ−
Ｕることもできる。また水槽９を微振動さセ、液面に微
細な波を立てることで、模様を発生さ・Ｕることによっ
ても、模様の無い部品端子との区別が容易になる。

〔発明の効果〕

以」このように本発明によれば、基板部分のみ液体１０
に浸漬し、部品３・・・は液面から露出する状態で、部
品検知を行なうため、部品端子と他の領域とのコントラ
ストが良くなり、部品端子を鮮明ムこ検知でき、検査の
信頼性が向上する。プリント基板１の配線パターンなど
のような余計な部分か検知されないので、検知情報の処
理か簡単になる。

また基板のランｌ−位置は予めコンピュータに記憶させ
ておき、そのデータと本発明の方法で検知された部品端
子位置とを照合させることで、自動的に検査可能となり
、検査の自動化に適している。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による部品検知方法の基本原理を説明す
る断面図、第２図は同部品検知方法の実施例を示す断面
図、第３図は同実施例の方法で検知された画像を示す図
、第４図はチップ部品のプリント基板への実装方法を示
す断面図、第５図は従来の部品検知方法を示す側面図、
第６図は従来方法による検知画像を示す図である。 図において、１は基板（プリント基板）、２はランド、
３は部品（チップ部品）、４は部品端子、８はＴＶカメ
ラ、９は水槽、１０は液体、１１は基板ホルダーをそれ
ぞれ示す。 ｎ 液体 本発明方法の基本房ａ区 第１図 火撫奢］方法による画像 第３区 １リレト迦（し辷 ／　　　　　　ｒ 本発明の実施例 第２図 票 千ッ７１シｈのア゛ル隨飼反への寛１じ５大第４図 豐

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　基板に対する電子部品の実装状態などを確認する際に
   、 検知される部品（３）側を上にして、基板（１）が液体
   （１０）中に隠れる程度まで液体（１０）中に浸漬し、
   実装部品（３）はその少なくとも上方部分を液面から露
   出させ、上方から検知することを特徴とする部品検知方
   法。