JPS633499A - 電子部品の装着状態検出方法 - Google Patents
電子部品の装着状態検出方法Info
- Publication number
- JPS633499A JPS633499A JP61146436A JP14643686A JPS633499A JP S633499 A JPS633499 A JP S633499A JP 61146436 A JP61146436 A JP 61146436A JP 14643686 A JP14643686 A JP 14643686A JP S633499 A JPS633499 A JP S633499A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- electronic component
- holes
- light beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板面に装着された電子部品の装着
状態検出方法に関する。
状態検出方法に関する。
従来、不良な装着状態のチー２プ部品、リードを有する
電子部品の電極、リードがプリント基板の銅箔パターン
と接触していない場合等を目視により検出している。
電子部品の電極、リードがプリント基板の銅箔パターン
と接触していない場合等を目視により検出している。
しかし、上述の従来の目視による方法は人手を要し、自
動化の要請に反するという問題点があった。
動化の要請に反するという問題点があった。
また、目視のため電子部品の不良装着状態の検出が不確
実であるという問題点があった。
実であるという問題点があった。
そこで、本発明は上述の問題点を解決するために提案さ
れたもので、自動的に、かつ、確実にプリント基板面へ
の電子部品の装着状態を検出する電子部品の装着状態検
出方法を提供することを目的とする。
れたもので、自動的に、かつ、確実にプリント基板面へ
の電子部品の装着状態を検出する電子部品の装着状態検
出方法を提供することを目的とする。
本発明は、電子部品の電極またはリードをブリント基板
面の銅箔パターンに当接し、半田付けすることにより該
電子部品を該プリント基板面に装着する電子部品の装着
方法に適用される方法で、該プリント基板面において該
電子部品が装着されるべき範囲に所定数の孔部を貫設し
、該プリント基板の底面に光線を照射し、ラインセンサ
ーによって該プリント基板面の該孔部を通過する該光線
を、該プリント基板のライン進行方向に垂直なラインに
沿って画像処理し、該プリント基板面における該電子部
品の装着状態を検出することを特徴とする電子部品の装
着状態検出方法である。
面の銅箔パターンに当接し、半田付けすることにより該
電子部品を該プリント基板面に装着する電子部品の装着
方法に適用される方法で、該プリント基板面において該
電子部品が装着されるべき範囲に所定数の孔部を貫設し
、該プリント基板の底面に光線を照射し、ラインセンサ
ーによって該プリント基板面の該孔部を通過する該光線
を、該プリント基板のライン進行方向に垂直なラインに
沿って画像処理し、該プリント基板面における該電子部
品の装着状態を検出することを特徴とする電子部品の装
着状態検出方法である。
本発明によれば、プリント基板面において電子部品が装
着されるべき範囲に所定数の孔部を貫設し、プリント基
板の底面に光源から光線を照射し、ラインセンサーによ
って該プリント基板面の孔部を通過する該光線をプリン
ト基板のライン進行方向に垂直なラインに沿って画像処
理する。
着されるべき範囲に所定数の孔部を貫設し、プリント基
板の底面に光源から光線を照射し、ラインセンサーによ
って該プリント基板面の孔部を通過する該光線をプリン
ト基板のライン進行方向に垂直なラインに沿って画像処
理する。
これにより電子部品の装着状態を自動的に確実に検出す
る。
る。
以下、本発明を図面を参照してその実施例に基づいて説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例方法が適用される電子部品が
装着されたプリント基板の斜視図である。
装着されたプリント基板の斜視図である。
本実施例は、第２図に示されるように電子部品であるチ
ップ部品１の電極２をプリント基板３面の銅箔パターン
４に当接し、半田付け５によりチップ部品１をプリント
基板３面に装着する電子部品の装着方法において適用さ
れる方法である。
ップ部品１の電極２をプリント基板３面の銅箔パターン
４に当接し、半田付け５によりチップ部品１をプリント
基板３面に装着する電子部品の装着方法において適用さ
れる方法である。
また、本実施例方法はリードを有する電子部品にも適用
してもよい。
してもよい。
まず、第３図（ａ）（ｂ）（’ｃ）に示されるようにプ
リント基板３面においてチップ部品１が装着されるべき
範囲に所定数の孔部６を貫設する。
リント基板３面においてチップ部品１が装着されるべき
範囲に所定数の孔部６を貫設する。
孔部６は第３図（ａ）（ｂ）の場合は３個、第３図（Ｃ
）の場合は４個設けられるが、個数は特に限定されない
ことは言うまでもない。
）の場合は４個設けられるが、個数は特に限定されない
ことは言うまでもない。
次に、プリント基板３の底面に光源７から光線を照射す
る。
る。
さらに、プリント基板３のライン進行方向に垂直なライ
ン８に沿ってＣＯＤラインセンサー９によってプリント
基板３面の孔部６を通過する光線を画像処理する。
ン８に沿ってＣＯＤラインセンサー９によってプリント
基板３面の孔部６を通過する光線を画像処理する。
例えば、第３図（ａ）の場合は３個の孔部６全部におい
てチップ部品１によって光源７からの光線が遮断され、
チップ部品１の装着状態は正常であると判定する。
てチップ部品１によって光源７からの光線が遮断され、
チップ部品１の装着状態は正常であると判定する。
第３図（ｂ）（ｃ）の場合は共に一部の孔部６から光源
７からの光線が通過し、チップ部品１の装着状態は異常
であると判定する。
７からの光線が通過し、チップ部品１の装着状態は異常
であると判定する。
本発明は以上説明したように、自動的に確実にプリント
基板面の電子部品の装着状態を検出することができる という効果を奏する。
基板面の電子部品の装着状態を検出することができる という効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例方法が適用されるプリント基
板の諮視図、第２図は本実施例方法が適用されるプリン
ト基板の説明図、第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）はプリント
基板面でのチップ部品装着状態説明図である。 １・・・チップ部品 ２・・・電極 ３・・・プリント基板 ４・・・銅箔パターン ５・・・半田付け ６・・・孔部 ７・・・光源 ８・・・ライン ９・・・ＣＯＤラインセンサー
板の諮視図、第２図は本実施例方法が適用されるプリン
ト基板の説明図、第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）はプリント
基板面でのチップ部品装着状態説明図である。 １・・・チップ部品 ２・・・電極 ３・・・プリント基板 ４・・・銅箔パターン ５・・・半田付け ６・・・孔部 ７・・・光源 ８・・・ライン ９・・・ＣＯＤラインセンサー
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電子部品の電極またはリードをプリント基板面の銅
箔パターンに当接し、半田付けすることにより該電子部
品を該プリント基板面に装着する電子部品の装着方法に
おいて、 該プリント基板面において該電子部品が装 着されるべき範囲に所定数の孔部を貫設し、該プリント
基板の底面に光線を照射し、ラインセンサーによって該
プリント基板面の該孔部を通過する該光線を、該プリン
ト基板のライン進行方向に垂直なラインに沿って画像処
理し、該プリント基板面における該電子部品の装着状態
を検出することを特徴とする電子部品の装着状態検出方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61146436A JPS633499A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | 電子部品の装着状態検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61146436A JPS633499A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | 電子部品の装着状態検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS633499A true JPS633499A (ja) | 1988-01-08 |
Family
ID=15407621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61146436A Pending JPS633499A (ja) | 1986-06-23 | 1986-06-23 | 電子部品の装着状態検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS633499A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6392257B1 (en) | 2000-02-10 | 2002-05-21 | Motorola Inc. | Semiconductor structure, semiconductor device, communicating device, integrated circuit, and process for fabricating the same |
| US7046719B2 (en) | 2001-03-08 | 2006-05-16 | Motorola, Inc. | Soft handoff between cellular systems employing different encoding rates |
-
1986
- 1986-06-23 JP JP61146436A patent/JPS633499A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6392257B1 (en) | 2000-02-10 | 2002-05-21 | Motorola Inc. | Semiconductor structure, semiconductor device, communicating device, integrated circuit, and process for fabricating the same |
| US7046719B2 (en) | 2001-03-08 | 2006-05-16 | Motorola, Inc. | Soft handoff between cellular systems employing different encoding rates |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR950002212B1 (ko) | 기판위전자부품의장착불량의검사및수정방법과그장치 | |
| JPS633499A (ja) | 電子部品の装着状態検出方法 | |
| JPS6117310B2 (ja) | ||
| JP2522174B2 (ja) | 実装基板検査装置 | |
| JPS633208A (ja) | チツプ部品の装着状態検出方法 | |
| JPS6373592A (ja) | 電子部品実装位置検出方式 | |
| JPS62132400A (ja) | 電子部品の実装状況検査方法 | |
| JPH07183444A (ja) | 表面実装部品 | |
| JP2629801B2 (ja) | 電子部品の電極部検出方法 | |
| JPS6369293A (ja) | 電子部品位置決め方法 | |
| JP3480187B2 (ja) | 電子部品の位置ずれ検査方法 | |
| JPH0621270Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH02262390A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS622692A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH04129259A (ja) | 電子部品 | |
| JPS62118596A (ja) | 部品検知方法 | |
| JPH03141690A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH02224184A (ja) | 混成集積回路基板の位置検出方法 | |
| JPH05335706A (ja) | 部品位置認識マーク付きプリント配線基板 | |
| JPS63241980A (ja) | 回路配線基板 | |
| JPS6473205A (en) | Apparatus for inspecting soldering of printed wiring board | |
| JP3265144B2 (ja) | リード印刷パターンにおける滲み検出方法 | |
| JPH04133481U (ja) | 表面実装用プリント配線板 | |
| JPS5927095B2 (ja) | フルオ−トワイヤボンディングのパタ−ン検出方法 | |
| JPH02302087A (ja) | リーク防止基板構造 |