JPH02302087A - リーク防止基板構造 - Google Patents

リーク防止基板構造

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JPH02302087A
JPH02302087A JP12254089A JP12254089A JPH02302087A JP H02302087 A JPH02302087 A JP H02302087A JP 12254089 A JP12254089 A JP 12254089A JP 12254089 A JP12254089 A JP 12254089A JP H02302087 A JPH02302087 A JP H02302087A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
pattern
patterns
leakage
lead wire
Prior art date
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Pending
Application number
JP12254089A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriaki Miyasaka
徳章 宮坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPH02302087A publication Critical patent/JPH02302087A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は基板の構造に関するものである。
［発明の概要１ 本発明は、回路基板において、となり合うパターンの間
に穴あるいは溝を設けることにより、パターン間のリー
クを防止するようにしたものである。
［従来の技術１ 従来の回路基板は図３（ａ）、（ｂ）の如き構造であり
、基板１５において各々半田付けをするための隣接する
パターン１６及びパターン１７の間には、基板を貫通す
る穴もしくは溝を設けてはいなかった。
［発明が解決しようとする課題１ しかし前述の従来技術では、前記パターン１６及びパタ
ーン１７の間の距離は短いため、例えは汚れ１８が付着
した場合は、該パターン１６及びパターン１７の間でリ
ークが起きやすい。
また、リークを防止するために基板に付着した汚れを洗
浄することが必要であり、コストかがかってしまう。
そこで本発明は、回路基板の金属パターン間のリークを
防止することを目的とする。
［課題を解決するための手段１ 本発明は、部品等を半田付けすることを前提とした回路
基板において、各々半田付けをするための隣接する導電
性金属パターンの間に、該回路基１反を貫通する穴もし
くは溝を設けることを特徴とする。
［作　用１ 本発明の上記構造によれば、前記回路基板上をたどる前
記パターン間の距離が長くなるため、該パターン間のリ
ークは防止されることになる。
［実　施　例１ 以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）において、基板１に水晶振動子４
のリード線６を半田付けするパターン２及びリード線７
を半田付けするパターン３との間に穴５を設けている。
このため、該基板１上をたどる該パターン２及び該パタ
ーン３の間の距離が長くなるため、該基板ｌに汚れ等が
付着した場合においても、該パターン２と該パターン３
との間のリークは防止される。
ｍ２図（ａ）、（ｂ）において、基板８にランプ１１の
リード線１３を半田付けするパターン９及びリード線１
４を半田付けするパターン１０との間に溝１２を設けて
いる。
このため該基板８上をたどる該パターン９及び該パター
ン１０の間の距離が長くなるため、該基板８に汚れ等が
付着した場合においても、該パターン９と該パターン１
０との間のリークは防止される。
［発明の効果１ 以上述べたように本発明によれば、回路基板上のとなり
合うパターンの間に穴あるいは溝を設けたことにより、
基板上をたどるパターン間の距離が長くなり、該基板に
汚れ等が付着した場合においても、リークを防止する効
果がある。
これにより、回路基板上でのリーク防止が出来て、品質
及び信頼性が図れる。また逆に、これにより無洗浄化へ
の展開も可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明のリーク防止基板構造を設けた基板に
水晶振動子を実装した場合の、平面図（ａ）とｌ析面図
（ｂ）。 第２図は、本発明のリーク防止基板構造を設けた基板に
ランプを実装した場合の、平面図（ａ）と断面図（ｂ）
。 第３図は、従来例の基板構造を示す平面図（ａ）と１析
面図（ｂ）。 １・・・基板 ２・・・パターン ３・・・パターン ４・・・水晶振動子 ５・・・穴 ６・　・　・リード線 ７　　・　・リード線 ８　・・基板 ９・・・パターン ｌＯ・・・パターン １１・・・ランプ １２・・・溝 １３　　・　・リード線 １４・　・　・リード線 １５・・・基板 １６・・・パターン １７・・・パターン １８・・・汚れ 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 部品等を半田付けすることを前提としたリーク防止基板
    構造において、各々半田付けをするための隣接する導電
    性金属パターンの間に、リーク防止基板を貫通する穴も
    しくは溝を設けることを特徴とするリーク防止基板構造
    。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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