JPS5826547Y2 - チツプ部品取付用プリント基板 - Google Patents
チツプ部品取付用プリント基板Info
- Publication number
- JPS5826547Y2 JPS5826547Y2 JP1979100357U JP10035779U JPS5826547Y2 JP S5826547 Y2 JPS5826547 Y2 JP S5826547Y2 JP 1979100357 U JP1979100357 U JP 1979100357U JP 10035779 U JP10035779 U JP 10035779U JP S5826547 Y2 JPS5826547 Y2 JP S5826547Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- printed
- solder
- mounting chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチップ部品取付用プリント基板に関するもので
ある。
ある。
チップ部品取付用プリント基板は、プリン１〜パターン
の剥離強度の問題からプリントパターンをあまり小さく
できず、又逆に大きなプリントパターンにすると半田が
多量に付着するのでチップ部品の不良を発生し易い。
の剥離強度の問題からプリントパターンをあまり小さく
できず、又逆に大きなプリントパターンにすると半田が
多量に付着するのでチップ部品の不良を発生し易い。
従って従来はチップ部品取付用プリント基板として、第
１図イに示す様に、対のガス抜き用小孔１，１と、該小
孔を挾み開口部２．２側が相対向した一対の二叉状平行
プリントパターン３，３が形成されたプリント基板４を
用いていた。
１図イに示す様に、対のガス抜き用小孔１，１と、該小
孔を挾み開口部２．２側が相対向した一対の二叉状平行
プリントパターン３，３が形成されたプリント基板４を
用いていた。
然しなから第１図イに示す様なプリント基板４を用いて
チップ部品５を半田テ゛イツブすると、半田の表面張力
により第１図口、八に示す様に、半田６が小孔１，１を
覆って盛り上り、チップ部品５の半田付端子を超えてチ
ップ部品５の本体部まで達するので、チップ部品５は半
田熱の影響を強く受は破損してしまう等特にコンテ゛ン
サ等で不良が発生し易かった。
チップ部品５を半田テ゛イツブすると、半田の表面張力
により第１図口、八に示す様に、半田６が小孔１，１を
覆って盛り上り、チップ部品５の半田付端子を超えてチ
ップ部品５の本体部まで達するので、チップ部品５は半
田熱の影響を強く受は破損してしまう等特にコンテ゛ン
サ等で不良が発生し易かった。
本考案は斯る点に鑑み、上記欠点を解消したチップ部品
取付用プリント基板を提供せんとするもので、以下本考
案の一実施例を第２図に従い説明する。
取付用プリント基板を提供せんとするもので、以下本考
案の一実施例を第２図に従い説明する。
尚、第２図に於いて第１図と同一部品については第１図
と同一の図番を用いることにする。
と同一の図番を用いることにする。
本考案は第２図イに示す様に、プリント基板４′の一部
即ちプリントパターン３，３に開口部２，２の反対側か
ら小孔１，１に接する部分まで半田レジストア、７を施
こしたことを特徴とする。
即ちプリントパターン３，３に開口部２，２の反対側か
ら小孔１，１に接する部分まで半田レジストア、７を施
こしたことを特徴とする。
斯様に半田レジストア、７を施こすことにより、各プリ
ントパターン３，３上で半田６が付着される部分は小孔
１，１を挾んで上下に分割されるので、チップ部品５を
プリントパターン３，３に半田テ゛イツブしたとき、プ
リントパターン３，３の周回部３′。
ントパターン３，３上で半田６が付着される部分は小孔
１，１を挾んで上下に分割されるので、チップ部品５を
プリントパターン３，３に半田テ゛イツブしたとき、プ
リントパターン３，３の周回部３′。
３′には半田が付着しなくなり、プリントパターン３．
３の小孔１，１を挾む上下部３″、３″に別々に半田６
′が付着し、半田６′の表面張力は分散される。
３の小孔１，１を挾む上下部３″、３″に別々に半田６
′が付着し、半田６′の表面張力は分散される。
従って半田６′が小孔１，１を覆って盛り上がり、半田
６′がチップ部品５の半田付端子５’、５’を超えてチ
ップ部品５の本体部５″に達することはなくなり、第２
図ロバに示す様な状態で半田が付着する。
６′がチップ部品５の半田付端子５’、５’を超えてチ
ップ部品５の本体部５″に達することはなくなり、第２
図ロバに示す様な状態で半田が付着する。
従ってチップ部品の不良も減少する。
以上の様に本考案に係るチップ部品取付用プリント基板
に依れば、 ａ、チップ部品の不良が減少する。
に依れば、 ａ、チップ部品の不良が減少する。
ｂ、半田レジストを施こす部分を変更するだけでよいか
ら今までのプリント基板にも適用できる。
ら今までのプリント基板にも適用できる。
Ｃ０使用する半田の量を減らすことができる。
等の効果を有し極めて実用的価値大である。
第１図イは従来のチップ部品取付用プリント基板の平面
図、第１図口、ハは第１図イのプリント基板にチップ部
品を半田テ゛イツプした状態を示す断面図及び平面図、
第２図イは本考案のチップ部品取付用プリント基板の平
面図、第２図ロバは第２図イのプリント基板にチップ部
品を半田テ゛イツプした状態を示す断面図及び平面図で
ある。 １・・・・・・小孔、２・・・・・・開口部、３・・・
・・・プリントパターン、４′・・・・・・プリント基
板、５・・・・・・チップ部品、６′・・・・・・半田
、７・・・・・・半田レジスト。
図、第１図口、ハは第１図イのプリント基板にチップ部
品を半田テ゛イツプした状態を示す断面図及び平面図、
第２図イは本考案のチップ部品取付用プリント基板の平
面図、第２図ロバは第２図イのプリント基板にチップ部
品を半田テ゛イツプした状態を示す断面図及び平面図で
ある。 １・・・・・・小孔、２・・・・・・開口部、３・・・
・・・プリントパターン、４′・・・・・・プリント基
板、５・・・・・・チップ部品、６′・・・・・・半田
、７・・・・・・半田レジスト。
Claims (1)
- 一対のガス抜き用小孔と、該各市孔を挾み開口部側が相
対向した一対の二叉状平行プリントパターンとが形成さ
れ、該一対のプリントパターン間にチップ部品が半田付
けされる様にしたプリント基板に於いて、前記プリント
パターンには、前記開口部の反対側から前記小孔に接す
る部分まで半田レジストを施こし、前記プリントパター
ン上で半田の付着される部分が前記小孔を挾んで分割さ
れるようにしたことを特徴とするチップ部品取付用プリ
ント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979100357U JPS5826547Y2 (ja) | 1979-07-19 | 1979-07-19 | チツプ部品取付用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979100357U JPS5826547Y2 (ja) | 1979-07-19 | 1979-07-19 | チツプ部品取付用プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5619077U JPS5619077U (ja) | 1981-02-19 |
| JPS5826547Y2 true JPS5826547Y2 (ja) | 1983-06-08 |
Family
ID=29333086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979100357U Expired JPS5826547Y2 (ja) | 1979-07-19 | 1979-07-19 | チツプ部品取付用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5826547Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57139994A (en) * | 1981-02-23 | 1982-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4974455U (ja) * | 1972-10-14 | 1974-06-27 | ||
| JPS5611408Y2 (ja) * | 1975-11-17 | 1981-03-14 |
-
1979
- 1979-07-19 JP JP1979100357U patent/JPS5826547Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5619077U (ja) | 1981-02-19 |
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