JPS62135475U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62135475U JPS62135475U JP2270986U JP2270986U JPS62135475U JP S62135475 U JPS62135475 U JP S62135475U JP 2270986 U JP2270986 U JP 2270986U JP 2270986 U JP2270986 U JP 2270986U JP S62135475 U JPS62135475 U JP S62135475U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- land portion
- black
- electronic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は、本考案の実施例を示すプリント基板
の要部を示す部分平面図、第2図は、同じくその
部分断面図である。図において、1は基材、3は
ソルダーレジスト、4は電子回路部品、5はラン
ド部、6は黒色系吸熱層である。なお、図中同一
符号は同一又は相当部分を示す。
の要部を示す部分平面図、第2図は、同じくその
部分断面図である。図において、1は基材、3は
ソルダーレジスト、4は電子回路部品、5はラン
ド部、6は黒色系吸熱層である。なお、図中同一
符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子回路部品をリフロー方式で半田付けす
るプリント基板であつて、電子回路部品を半田付
けするためのランド部の周囲に熱吸収率の高い黒
色系吸熱層を形成したことを特徴とするプリント
基板。 (2) 黒色系吸熱層がランド部の周範に印刷によ
り形成されていることを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第1項記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2270986U JPS62135475U (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2270986U JPS62135475U (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62135475U true JPS62135475U (ja) | 1987-08-26 |
Family
ID=30820348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2270986U Pending JPS62135475U (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62135475U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009283595A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | Yazaki Corp | 回路基板とそのハンダ付け方法 |
-
1986
- 1986-02-19 JP JP2270986U patent/JPS62135475U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009283595A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | Yazaki Corp | 回路基板とそのハンダ付け方法 |
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