DE10063323A1 - Bremschlußlicht als LED-Leiterplatte in einem spritzwassergeschützten Gehäuse - Google Patents

Bremschlußlicht als LED-Leiterplatte in einem spritzwassergeschützten Gehäuse

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft Leiterplatten (2), insbesondere Leuchtdioden (LED) tragende, und deren Korrosionsschutz. Die erfinderische Idee besteht darin, dass durch Aussparungen (6, 8, 10, 12, 18, 24) der Leiterplatte die sich auf der Platte ansammelnden Feuchtigkeitstropfen entlang dieser Aussparungen abfließen. Somit werden unerwünschte, elektrisch leitfähige Verbindungen vor allem durch Feuchtigkeit oder sonst nicht weggeschwemmte Schmutzteilchen vermieden. Dadurch werden Korrosion und Verschmutzung stark verringert und insbesondere Kurzschlüsse und Kriechströme vermieden.

Description

STAND DER TECHNIK
Die vorliegende Erfindung betrifft Leiterplatten und deren Kor­ rosionschutz. Insbesondere betrifft sie Leiterplatten mit Leuchtdioden (LEDs) für Leuchten, die Spritzwasser oder anderen Feuchtigkeitsquellen ausgesetzt sind.
Obwohl die vorliegende Erfindung sehr breit für allgemein ver­ wendete Leiterplatten anwendbar ist, wird sie im folgenden im Verhältnis zum Stand der Technik im Hinblick auf Leiterplatten diskutiert, die mit LEDs reihenförmig bestückt sind.
Solche Leiterplatten werden im Kraftfahrzeugbereich oft als Schhlußleuchte oder (Zusatz-) Bremsleuchte eingesetzt.
Eine solche Leuchte ist in der EP 0 653 586 offenbart. Es kann eine Vielzahl von LEDs auf einer Leiterplatte angebracht wer­ den.
Ein besonderes Problem ergibt sich, wenn eine solche Leiter­ platte dem Einfluss von Feuchtigkeit oder sogar Nässe ausge­ setzt ist.
Zum Schutz vor Kriechströmen, die vor allem bei Feuchtigkeit zu Schäden durch elektrische Korrosion wie das Aufpilzen von Me­ tallen führen, werden Leiterplatten des Standes der Technik mit einer Schutzschicht überzogen. Eine solche Schutzschicht, die zum Beispiel aus Epoxid-Harz besteht, hält Feuchtigkeit und Schmutz von den elektrisch leitenden Bau- sowie Bestandteilen der Leiterplatte ab. Diese Beschichtung ist ein zusätzlicher Fertigungsschritt in der Herstellung und verursacht nicht uner­ hebliche Kosten.
Bei thermischen Belastungen können durch Spannungen zwischen Beschichtung und Leiterplatte Schäden an dieser bis hin zu Brü­ chen auftreten. Auch bewirkt die schlechte thermische Leitfä­ higkeit des Materials der Beschichtung einen Wärmestau bei den sich beim Betrieb aufheizenden Bauelementen der Leiterplatte.
Zum einen verkürzt eine solche thermische Belastung die Halt­ barkeit der Bauelemente und zum andern hat dieses vor allem Auswirkungen auf Bauteile, deren Funktionstüchtigkeit von der Temperatur beeinflußt wird.
Diese thermische Degradation ist gerade bei Leuchtdioden (LEDs) besonders ausgeprägt. Deren Leuchtkraft nimmt zu höheren Tempe­ raturen hin stark ab, was zu einem Bruchteil der normalen Leuchtkraft führen kann. Deshalb muß wegen der Beschichtung der Leiterplatte ein Vielfaches mehr an Leuchtdioden verwendet wer­ den. Dieses erfordert einen Mehraufwand bei der Herstellung und verursacht zusätzliche Kosten für die mehr verwendeten Leucht­ dioden, wobei die Wahrscheinlichkeit, dass eine ausfällt, ent­ sprechend erhöht ist.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine unbe­ schichtete Leiterplatte so auszugestalten, dass trotz Feuchtig­ keit keine Störungen und Schäden durch Kriechströme und Kurz­ schlüsse auftreten.
VORTEILE DER ERFINDUNG
Diese Aufgabe wird durch eine Ausgestaltung einer Leiterplatte nach Anspruch 1 gelöst.
Die erfinderische Idee besteht darin, dass die sich auf der Platte ansammelnden Feuchtigkeitstropfen durch Aussparungen der Leiterplatte entlang dieser Aussparungen abfließen. Somit werden unerwünschte, elektrisch leitfähige Verbindungen vor allem durch Feuchtigkeit oder sonst nicht weggeschwemmte Schmutzteil­ chen vermieden. Dadurch werden Korrosion und Verschmutzung stark verringert und insbesondere Kurzschlüsse und Kriechströme vermieden, die sonst ursächlich für Schäden durch elektrische Korrosion wie das Aufpilzen von Metallen wären.
Die vorliegende Erfindung hat den Vorteil, daß für die Leiter­ platte keine Schutzbeschichtung mehr nötig ist. Dieses erspart Aufwand bei der Herstellung und die Kosten für die Beschich­ tung. Schäden durch thermische Spannungen zwischen Beschich­ tung, Bauteilen und Leiterplatte können nicht mehr auftreten. Vor allem kommt es zu keinem Wärmestau bei den sich aufheizen­ den Bauelementen, und die Wärme kann von der unbeschichteten Leiterplatte besser an die Umgebung abgegeben werden.
Der Wärmeaustausch ist um ein Vielfaches verbessert. Wegen der dadurch geringeren thermischen Belastung wird die Lebensdauer der Leiterplatte mit ihren Bauelementen verlängert. Bauelemen­ te, deren Funktionsfähigkeit bei höheren Temperaturen abnimmt oder ganz ausfällt, können effizienter und energiesparender ge­ nutzt werden.
In den Unteransprüchen finden sich vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des jeweiligen Gegenstandes der Erfindung.
Ein besonderer Vorteil liegt vor, wenn die Aussparung(en) Punk­ te hohen Potentialunterschieds der auf der Leiterplatte befind­ lichen Schaltung trennt. Die in diesen Bereichen besonders wahrscheinlichen, unerwünschten elektrisch leitfähigen Verbin­ dungen durch Feuchtigkeit oder Schmutzteilchen können dadurch zwischen den Potentialstufen nicht entstehen. Somit werden Kriechströme und Kurzschlüsse verhindert, und es treten sonst daraus folgende Schäden durch elektrochemische Korrosion nicht auf.
Gemäß einer weiteren Weiterbildung enthält die Leiterplatte Leuchtdioden (LEDs).
Die Leuchtkraft solcher Leuchtdioden nimmt stark zu höheren Temperatur hin ab. Dadurch, daß beim Betrieb kein Wärmestau durch eine Beschichtung entsteht, sondern der Wärmeaustausch bei den unbeschichteten Leiterplatten weitaus besser ist, liegt die Betriebstemperatur im Vergleich zu den Leuchtdioden bei be­ schichteten Leiterplatten deutlich niedriger. Die Folge ist ei­ ne vielfach höhere Leuchtkraft der einzelnen Leuchtdioden, so dass deren Anzahl bei insgesamt gleicher Leuchtintensität bis zu vier mal geringer als bei beschichteten Leiterplatten ausge­ legt werden kann. Somit werden entsprechend weniger Leuchtdio­ den verwendet, was Herstellungsaufwand und Kosten sowie Energie einspart.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung verlaufen Aus­ sparungen bis zum Rand der Leiterplatte. Diese besitzen eine solche Form, die geeignet ist, in einer durch den Einbau der Leiterplatte vorgegebenen Abwärtsrichtung Flüssigkeitstropfen zum Rand hin abzuleiten. Dadurch wird die Flüssigkeit, die ent­ lang dieser Aussparungen fließt, von der Platine weggeführt, so dass insbesondere auf der Leiterplatte tiefer liegende elektri­ sche Schaltungen bzw. Bauteile nicht mit der vom darüberliegen­ den Teil der Platine ablaufenden Flüssigkeit in Kontakt kommen. Dieses verringert Störungen und Schäden durch Feuchtigkeit.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung verbreitern sich die Aussparungen nach unten hin. Dadurch wird gewährleistet, dass eine erhöhte Menge von abzuleitender Flüssigkeit im Ver­ lauf der Aussparung nach unten hin noch abgeführt werden kann. Des weiteren wird durch die Verbreiterung eine Kapillarwirkung vermieden.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist oberhalb ei­ ner die Flüssigkeitsableitung behindernden Kontaktierung eine verbreiterte Aussparung vorgesehen zur separaten Ableitung von Flüssigkeit. Dadurch kann sich vor einem solchen Hindernis mit elektrischen Kontakten keine von oben kommende Flüssigkeit an­ sammeln. Daraus sonst folgende Störungen und Schäden bzw. Kurz­ schlüsse werden somit verhindert. Des weiteren werden durch diese oben verbreiterten Aussparungen Kapillarwirkungen bei tiefer liegenden Verengungen der Aussparungen zwischen nah zu­ sammen liegenden Kontaktstellen vermieden. Die Flüssigkeit kann somit ungehindert abfließen.
Eine weitere bevorzugte Weiterbildung für eine Leiterplatte mit Aussparungen ist ein U-förmiger Verlauf der Leitungsbahn, wobei die Schenkel des U nach oben zeigen. Bei einer Reihenschaltung der LEDs entlang des U wird dadurch erreicht, dass bei Überflu­ tung der Leiterplatte von unten her - etwa bei sehr viel Flüs­ sigkeitsaufkommen in einem nur spritzwassergeschützten Gehäuse die Spannungsdifferenzen der unter dem Feuchtigkeitsspiegel liegenden Leitungen gering ist. Dadurch wird einsetzende elek­ trochemische Korrosion vermindert, da diese mit der anliegenden Spannungsdifferenz zunimmt.
Eine weitere bevorzugte Weiterbildung ist eine solche Führung von Leiterbahnen auf der Platine, dass Orte hohen Potentialun­ terschieds einen vorgegebenen Mindestabstand nicht unterschrei­ ten. Durch die ausreichende Entfernung zwischen Leiterbahnen mit hohem Potentialunterschied werden Kriechströme und Kurz­ schlüsse verhindert. Auch Funkenübersprünge finden so nicht statt. Schäden durch elektrochemische Korrosion treten deshalb nicht auf.
Eine weitere Weiterbildung ist eine Leuchte, insbesondere für Nutzfahrzeuge, die eine Leiterplatte nach einem der vorstehen­ den Ausführungen enthält, wobei eine Aussparung, die Punkte hohen Potentialunterschieds trennt, mit einem dem Leuchtgehäuse­ körper zugeordneten Steg aus nichtleitendem Material ausgefüllt ist. Damit wird ein möglicher Stromfluß durch Lichtbogenbildung über die Aussparung hinweg verhindert. Die sonst daraus entste­ henden Störungen und Schädigungen sind ausgeschlossen. Des wei­ teren bildet der Steg einen zusätzlichen Halt für die Leiter­ platte im Gehäuse.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die Leiter­ platte im Gehäuse senkrecht einbaubar und zwar in der Weise, dass die Flüssigkeit auf der Leiterplatte entlang der Ausspa­ rungen nach unten abfließen kann. Dadurch ist ein ungestörtes, vollständiges Abfließen von Flüssigkeit auf der Leiterplatte gewährleistet.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist die Leiter­ platte zur Rückseite hin leicht überhängend einbaubar. Dabei tropft die abfließende Flüssigkeit nach hinten hin ab und es treten keine Störungen auf durch Flüssigkeit an der Vorderseite der Platine, auf der sich die Bauteile befinden. Bei Leuchtdio­ den mit gebündelter Abstrahlung kann die leichte Schrägstellung durch entsprechenden Einbau der Leuchtdioden ausgeglichen wer­ den.
ZEICHNUNGEN
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dar­ gestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Darstellung einer Vorderseite einer erfindungs­ gemäßen Leiterplatte für acht Leuchtdioden ohne Lei­ tungen und Bauteilen gemäß einer bevorzugten Ausfüh­ rungsform,
Fig. 2 eine Darstellung der Vorderseite einer Leiterplatte für acht Leuchtdioden mit Leiterbahn und schematisch dargestellten Bauteilen.
BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Komponenten.
In Fig. 1 ist die Vorderseite einer Leiterplatte ohne jegliche elektrischen Elemente bzw. Leitungen dargestellt. In dieser Platine befinden sich mehrere Aussparungen. Dabei führt eine Aussparung 6 von der Mitte der Oberseite stegförmig senkrecht nach unten. Eine andere Form besitzen die Aussparungen 8, 10, die entweder schräg nach unten zu den Seitenrändern hin oder senkrecht zur Unterseite hin verlaufen. Sie weisen an ihrer Spitze jeweils runde kopfförmige Verbreiterungen 12 auf. Nach der darauf folgenden Verengung 14 werden sie im Randbereich 16 stetig wieder breiter.
Auch die Aussparung 18 in der Mitte der Platine hat im Prinzip die gleiche Form, nur dass nach unten hin keine Verbindung zum Rand besteht. Allein der rechte obere Seitenarm 20 dieser Aus­ sparung besitzt an der Spitze keine kopfförmige Verbreiterung, sondern bildet einen Trichter 22 vom oberen Rand ab. Weitere drei rechteckige Aussparungen 24 im oberen Bereich sind an den Stellen der Kontakte für die Stromquelle.
In Fig. 2 ist die Vorderseite der Platine 2 mit den elektri­ schen Leiterbahnen 30 sowie den nur skizzierten elektrischen Bauteilen dargestellt. Die breitflächige Leitungsbahn 30, die eine Breite von etwa einem Sechstel der Leiterplattenbreite be­ sitzt, aber in der Figur zwecks besserer Klarheit nur als Linie dargestellt ist, verläuft in U-Form auf der Platine, wobei die rechte und linke Seitenbahn im Zick-Zack so geführt sind, dass die Aussparungen der Platte nur an den verengten Stellen 14 überbrückt werden. An den oberen Enden der Leitungsbahn befin­ den sich die Kontaktstellen 24 zur Stromquelle und Vorwider­ stände.
Die acht Leuchtdioden (LEDs) 32 sind im Verlauf der U-förmigen Leiterbahn 30 in Reihe geschaltet und auf der Leiterplatte im wesentlichen in gleichen Abständen befestigt. Sie sind so posi­ tioniert, daß zwischen ihren jeweiligen Kontakten in senkrech­ ter Richtung eine Aussparung 14 wie ein Kanal verläuft, wobei diese sich direkt oberhalb der jeweiligen Leuchtdiode zu einem 'Kopf' 12 kopfförmig erweitern bzw. nach Art eines Trichters 22 verengen.
An den Leuchtdioden fällt jeweils eine Spannung von ca. 2,5 Volt ab. Die Stromquelle liefert an die Kontakte eine Gleich­ spannung von ca. 28 V. Zwischen den Kontakten befindet sich auf der Leiterplatte eine stegförmige Aussparung 6, die bei dem re­ lativ hohen Potentialunterschied Kurzschlüsse und Kriechströme verhindert.
Die Leiterplatte kann beispielsweise in einem Leuchtengehäuse in aufrechter Form verankert werden. An der Oberkante der Lei­ terplatte kann der Steg zu Aussparung 6 in Fig. 2 Teil des Ge­ häuses sein. Durch den Steg wird ein möglicher Lichtbogen zwi­ schen den Stromkontakten der Leiterplatte beiderseits des Ste­ ges verhindert. Die Leiterplatte ist so in das Gehäuse einge­ setzt, dass die Abflußrichtung der Aussparungen nach unten ge­ richtet ist.
In der Bodenfläche des Gehäuses befinden sich zwei Öffnungen, wobei die Innenseite der Bodenfläche zu den Öffnungen hin leicht abfällt. Dadurch ist ein guter Abfluß der in das Gehäuse eindringenden oder dort kondensierenden Flüssigkeit gewährlei­ stet.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand eines bevorzugten Aus­ führungsbeispiels vorstehend beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Weise modifizierbar.
Insbesondere die Form der Aussparungen kann vielfach variiert werden, je nach Einbauart und Einsatzzweck, etc.

Claims (12)

1. Leiterplatte (2) gekennzeichnet durch wenigstens eine Aussparung (6, 8, 10, 12, 18, 24) zur Vermeidung von Kriechströmen auf der Leiterplatte.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei die wenigstens eine Aus­ sparung (6, 8, 10, 12, 18, 24) Punkte verschiedenen Potentials der auf der Leiterplatte (2) befindlichen Schaltung trennt.
3. Leiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche, enthal­ tend Leuchtdioden (LEDs).
4. Leiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche wobei we­ nigstens eine Aussparung (6, 8, 10, 12, 18, 24) bis zum Rand der Leiterplatte verläuft.
5. Leiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei wenigstens eine Aussparung (8, 10) der Leiterplatte eine Form besitzt, die dazu geeignet ist, in einer durch den Einbau der Leiterplatte vorgegebenen Abwärtsrichtung Flüssigkeitstropfen zu ihrem unteren Rand hin oder schräg nach unten zu einem ihrer Seitenränder abzuleiten.
6. Leiterplatte nach dem vorstehenden Anspruch, wobei die Aus­ sparungen (8, 10) sich nach unten verbreitern.
7. Leiterplatte nach Anspruch 5 oder 6, wobei oberhalb einer die Flüssigkeitsableitung behihdernden Kontaktierung eine Aus­ sparungserweiterung (12) vorgesehen ist zur separaten Ableitung von Flüssigkeit.
8. Leiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine oder mehrere Leiterbahnen (30) für eine Reihenschaltung von Bauelementen (26), insbesondere LEDs (32), U-förmig vorgesehen sind, wobei das U nach oben offen ist.
9. Leiterplatte nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei eine oder mehrere Leiterbahnen (30) vorgesehen sind, die so ge­ führt ist/sind, dass Orte hohen Potentialunterschieds einen vorgebbaren Mindestabstand nicht unterschreiten.
10. Leuchte, insbesondere für Nutzfahrzeuge, enthaltend eine Leiterplatte (2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei eine Aussparung (6), die Punkte hohen Potentialunterschieds trennt, mit einem dem Leuchtgehäusekörper zugeordneten Steg aus nichtleitendem Material ausgefüllt ist.
11. Leuchte nach dem vorstehenden Anspruch, wobei die Leiter­ platte (2) senkrecht einbaubar ist.
12. Leuchte nach dem vorstehenden Anspruch, wobei die Leiter­ platte zur Rückseite hin leicht überhängend einbaubar ist.
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IT2001TO000233U ITTO20010233U1 (it) 2000-12-19 2001-12-18 Luce posteriore del freno sotto forma di piastra a circuito stampato con led, montata in un involucro protetto da spruzzi d'acqua.
ES200103053U ES1051151Y (es) 2000-12-19 2001-12-18 Luz trasera de freno como placa de circuito impreso led en una carcasa protegida contra el agua de salpicadura.
FR0116454A FR2818489B3 (fr) 2000-12-19 2001-12-19 Feu stop agence sous la forme d'une plaquette a circuits imprimes a diodes led dans un boitier protege contre les projections d'eau

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109827277A (zh) * 2019-02-28 2019-05-31 深圳市晨北科技有限公司 一种空气加湿装置
CN109827277B (zh) * 2019-02-28 2024-06-07 深圳市晨北科技有限公司 一种空气加湿装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011112821B4 (de) * 2011-09-12 2013-06-27 Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg Elektromotor, insbesondere Kühlerlüftermotor

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63301584A (ja) * 1987-05-31 1988-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板
JPS6464285A (en) * 1987-09-03 1989-03-10 Kyushu Nippon Electric Printed board
JPS6472584A (en) * 1987-09-11 1989-03-17 Sharp Kk Printed wiring board
JPH02302087A (ja) * 1989-05-16 1990-12-14 Seiko Epson Corp リーク防止基板構造
EP0607843A1 (de) * 1993-01-22 1994-07-27 Siemens Aktiengesellschaft Einstückiges Isolierteil, insbesondere Spritzgiessteil
DE4425325A1 (de) * 1993-10-08 1995-04-13 Fujitsu Ltd Isolierelement und Schaltungsplatte, bei der dieses verwendet wird
JPH09148690A (ja) * 1995-11-17 1997-06-06 Sumitomo Wiring Syst Ltd プリント基板におけるマイグレーション防止構造
DE19813323C1 (de) * 1998-03-26 1999-09-16 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Anordnung eines thermoplastischen Schaltungsträgers mit einer elektrisch leitenden Folie sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0446322Y2 (de) * 1988-08-02 1992-10-30
JPH02276995A (ja) * 1989-04-19 1990-11-13 Hitachi Ltd 燃料集合体及びチヤンネルファスナ
US5404282A (en) * 1993-09-17 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Multiple light emitting diode module

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63301584A (ja) * 1987-05-31 1988-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板
JPS6464285A (en) * 1987-09-03 1989-03-10 Kyushu Nippon Electric Printed board
JPS6472584A (en) * 1987-09-11 1989-03-17 Sharp Kk Printed wiring board
JPH02302087A (ja) * 1989-05-16 1990-12-14 Seiko Epson Corp リーク防止基板構造
EP0607843A1 (de) * 1993-01-22 1994-07-27 Siemens Aktiengesellschaft Einstückiges Isolierteil, insbesondere Spritzgiessteil
DE4425325A1 (de) * 1993-10-08 1995-04-13 Fujitsu Ltd Isolierelement und Schaltungsplatte, bei der dieses verwendet wird
JPH09148690A (ja) * 1995-11-17 1997-06-06 Sumitomo Wiring Syst Ltd プリント基板におけるマイグレーション防止構造
DE19813323C1 (de) * 1998-03-26 1999-09-16 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Anordnung eines thermoplastischen Schaltungsträgers mit einer elektrisch leitenden Folie sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Patent Abstracts of Japan: & JP 01-064285 A *
Patent Abstracts of Japan: & JP 01-072584 A *
Patent Abstracts of Japan: & JP 02-302087 A *
Patent Abstracts of Japan: & JP 09-148690 A *
Patent Abstracts of Japan: & JP 63-301584 A *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109827277A (zh) * 2019-02-28 2019-05-31 深圳市晨北科技有限公司 一种空气加湿装置
CN109827277B (zh) * 2019-02-28 2024-06-07 深圳市晨北科技有限公司 一种空气加湿装置

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