JPS63301584A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS63301584A JPS63301584A JP13598887A JP13598887A JPS63301584A JP S63301584 A JPS63301584 A JP S63301584A JP 13598887 A JP13598887 A JP 13598887A JP 13598887 A JP13598887 A JP 13598887A JP S63301584 A JPS63301584 A JP S63301584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- printed circuit
- holes
- circuit board
- lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 abstract 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、民生用機器に使用されているプリント基板に
関するものである。
関するものである。
（従来の技術）
民生用機器に使用する従来のプリント基板を第３図によ
り説明する。第３図は従来のプリント基板の一部分の断
面図で、同図において、１１はプリント基板本体、１２
は銅箔からなるランド、１３は電気部品、１４は半田、
１５は絶縁物である。
り説明する。第３図は従来のプリント基板の一部分の断
面図で、同図において、１１はプリント基板本体、１２
は銅箔からなるランド、１３は電気部品、１４は半田、
１５は絶縁物である。
従来のプリント基板は、樹脂製のプリント基板本体１１
に電気部品１３のリード線を貫通させる孔をあけ、その
周囲に銅箔からなるランド１２を設け、抵抗等の電気部
品１３は、その孔に通したリード線をランド１２に半田
１４で固定することにより、プリント基板本体１１に取
付けられている。さらに、プリント基板本体１１に水が
かかり、両端のリード線の半田付は部分が水に濡れて電
気部品１３がショートするのを防ぐために、リード線を
ランド１２に固定している半田１４の上を絶縁物１５で
被覆している。
に電気部品１３のリード線を貫通させる孔をあけ、その
周囲に銅箔からなるランド１２を設け、抵抗等の電気部
品１３は、その孔に通したリード線をランド１２に半田
１４で固定することにより、プリント基板本体１１に取
付けられている。さらに、プリント基板本体１１に水が
かかり、両端のリード線の半田付は部分が水に濡れて電
気部品１３がショートするのを防ぐために、リード線を
ランド１２に固定している半田１４の上を絶縁物１５で
被覆している。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、上記従来の構成では、防水のために半田１４の
上を絶縁物１５で被覆するので、絶縁物１５の材料費及
び絶縁物１５で半田１４を被覆するための工費がかかる
上に、故障等で修理を行なう時、絶縁物１５を取り除く
必要があって、修理にそれだけ手間と費用がかかるとい
う欠点があった。
上を絶縁物１５で被覆するので、絶縁物１５の材料費及
び絶縁物１５で半田１４を被覆するための工費がかかる
上に、故障等で修理を行なう時、絶縁物１５を取り除く
必要があって、修理にそれだけ手間と費用がかかるとい
う欠点があった。
本発明は、プリント基板本体上のランドと電気部品との
間に穴をあけ、プリント基板にかかった水をその穴から
逃がし、ランドが水に濡れることによるショートを防止
するプリント基板を提供することを目的とするものであ
る。
間に穴をあけ、プリント基板にかかった水をその穴から
逃がし、ランドが水に濡れることによるショートを防止
するプリント基板を提供することを目的とするものであ
る。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、プリント基板
本体上に設けたランドに電気部品両端のリード線を半田
付けして取付けるプリント基板において、前記プリント
基板本体の前記ランドと前記電気部品の位置との間に、
前記プリント基板本体上にかかった水を逃がすための穴
を設けたものである。
本体上に設けたランドに電気部品両端のリード線を半田
付けして取付けるプリント基板において、前記プリント
基板本体の前記ランドと前記電気部品の位置との間に、
前記プリント基板本体上にかかった水を逃がすための穴
を設けたものである。
（作 用）
本発明は、上記構成により、プリント基板本体のランド
と電気部品との間の位置に、プリント基板本体上にかか
った水を逃がすための穴を設けているので、プリント基
板本体上に水がかかった場合、水はその穴に毛細管現象
により吸い込まれ、さらに、自重によって落下してしま
う、従って、プリント基板上に水が溜ってランドに接触
し、電気部品をショートさせて回路に誤動作を生じさせ
るようなことがなくなる。
と電気部品との間の位置に、プリント基板本体上にかか
った水を逃がすための穴を設けているので、プリント基
板本体上に水がかかった場合、水はその穴に毛細管現象
により吸い込まれ、さらに、自重によって落下してしま
う、従って、プリント基板上に水が溜ってランドに接触
し、電気部品をショートさせて回路に誤動作を生じさせ
るようなことがなくなる。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明する。
第１図は本発明の一実施例のプリント基板の一部分の断
面図、第２図は同実施例のプリント基板の一部分の下面
図である６両図において、１はプリント基板本体、２は
ランド、３は電気部品、４は半田、５はプリント基板本
体１上の水を逃がすための穴である。
面図、第２図は同実施例のプリント基板の一部分の下面
図である６両図において、１はプリント基板本体、２は
ランド、３は電気部品、４は半田、５はプリント基板本
体１上の水を逃がすための穴である。
本発明の一実施例のプリント基板は、欄脂製のプリント
基板本体１に、抵抗、セラミックコンデンサ等の電気部
品３のリード線を通す孔をあけ、その孔の周囲に銅箔か
らなるランド２を糊で固定し、電気部品３は、その孔に
通したリード線を半田４でランド２に固定することによ
りプリント基板本体１に取付けられている。さらに、ラ
ンド２と電気部品３との間には、プリント基板にかかっ
た水を逃がすために、電気部品３のリード線部にまたが
り、それに対して垂直に横長の穴５があけられている。
基板本体１に、抵抗、セラミックコンデンサ等の電気部
品３のリード線を通す孔をあけ、その孔の周囲に銅箔か
らなるランド２を糊で固定し、電気部品３は、その孔に
通したリード線を半田４でランド２に固定することによ
りプリント基板本体１に取付けられている。さらに、ラ
ンド２と電気部品３との間には、プリント基板にかかっ
た水を逃がすために、電気部品３のリード線部にまたが
り、それに対して垂直に横長の穴５があけられている。
以上の構成により、プリント基板の上に水がかかると、
穴５が電気部品３の本体とプリント基板本体１との間に
おいているため、それらの間に生じる毛細管現象によっ
て水は穴５を通って効率的に吸い込まれ、自重によって
落下しプリント基板から抜けていく。
穴５が電気部品３の本体とプリント基板本体１との間に
おいているため、それらの間に生じる毛細管現象によっ
て水は穴５を通って効率的に吸い込まれ、自重によって
落下しプリント基板から抜けていく。
（発明の効果）
本発明によれば、電気部品本体とプリント基板本体との
間に穴がおいているので、これらの間に生じる毛細管現
象によってプリント基板上に溜った水が効率的に吸い込
まれて落下していくので、必要以上に大きな穴をあける
必要がなく、従って、プリント基板の強度を弱めること
もなく、簡単に水によるランド間のショートを防止して
回路の誤動作をなくシ、また、ランドに絶縁物を被覆し
ていないので、部品交換等による修理も簡単に行なうこ
とができる。
間に穴がおいているので、これらの間に生じる毛細管現
象によってプリント基板上に溜った水が効率的に吸い込
まれて落下していくので、必要以上に大きな穴をあける
必要がなく、従って、プリント基板の強度を弱めること
もなく、簡単に水によるランド間のショートを防止して
回路の誤動作をなくシ、また、ランドに絶縁物を被覆し
ていないので、部品交換等による修理も簡単に行なうこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例のプリント基板の一部分の断
面図、第２図は同実施例のプリント基板の一部分の下面
図、第３図は従来のプリント基板の一部分の断面図であ
る。 １・・・プリント基板本体、 ２・・・ランド、３・・
・電気部品、 ４・・・半田、 ５・・・穴。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 １・ アリント差」及本体 ２゛ ランドパ ３ 電鼠舒品 ４−平田 ５・・穴 第２図 夛
面図、第２図は同実施例のプリント基板の一部分の下面
図、第３図は従来のプリント基板の一部分の断面図であ
る。 １・・・プリント基板本体、 ２・・・ランド、３・・
・電気部品、 ４・・・半田、 ５・・・穴。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 １・ アリント差」及本体 ２゛ ランドパ ３ 電鼠舒品 ４−平田 ５・・穴 第２図 夛
Claims (1)
- プリント基板本体上に設けたランドに電気部品両端のリ
ード線を半田付けして取付けるプリント基板において、
前記プリント基板本体の前記ランドと前記電気部品の位
置との間に、前記プリント基板本体上にかかった水を逃
がすための穴を設けたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62135988A JPH0770795B2 (ja) | 1987-05-31 | 1987-05-31 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62135988A JPH0770795B2 (ja) | 1987-05-31 | 1987-05-31 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63301584A true JPS63301584A (ja) | 1988-12-08 |
| JPH0770795B2 JPH0770795B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=15164570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62135988A Expired - Lifetime JPH0770795B2 (ja) | 1987-05-31 | 1987-05-31 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770795B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10063323A1 (de) * | 2000-12-19 | 2002-07-04 | Hella Kg Hueck & Co | Bremschlußlicht als LED-Leiterplatte in einem spritzwassergeschützten Gehäuse |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6185177U (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-04 |
-
1987
- 1987-05-31 JP JP62135988A patent/JPH0770795B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6185177U (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-04 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10063323A1 (de) * | 2000-12-19 | 2002-07-04 | Hella Kg Hueck & Co | Bremschlußlicht als LED-Leiterplatte in einem spritzwassergeschützten Gehäuse |
| DE10063323C2 (de) * | 2000-12-19 | 2003-05-08 | Hella Kg Hueck & Co | Bremschlußlicht als LED-Leiterplatte in einem spritzwassergeschützten Gehäuse |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770795B2 (ja) | 1995-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63301584A (ja) | プリント基板 | |
| JPS63301585A (ja) | プリント基板 | |
| JP2926902B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH1041605A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH0353516Y2 (ja) | ||
| JPH07297526A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0125491Y2 (ja) | ||
| JPS6240462Y2 (ja) | ||
| JPH07114315B2 (ja) | 狭ピッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板 | |
| JPH0690077A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6120791Y2 (ja) | ||
| JPH0254618B2 (ja) | ||
| JPS61294889A (ja) | 可撓性プリント基板の接続構造 | |
| JPH0534137Y2 (ja) | ||
| JPS60175480A (ja) | プリント基板への部品取付装置 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| KR910008629B1 (ko) | 회로기판의 제조방법 | |
| JPH1064637A (ja) | 表面実装コネクタ | |
| JPH0315357B2 (ja) | ||
| JPS62122110A (ja) | コイル装置 | |
| KR19990034682A (ko) | 인쇄회로기판용 표면실장 방법 | |
| JP2002158427A (ja) | プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 | |
| JPH07283505A (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH033391A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
| KR19990032531U (ko) | 인쇄회로기판 |