JPS63301585A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS63301585A JPS63301585A JP13598987A JP13598987A JPS63301585A JP S63301585 A JPS63301585 A JP S63301585A JP 13598987 A JP13598987 A JP 13598987A JP 13598987 A JP13598987 A JP 13598987A JP S63301585 A JPS63301585 A JP S63301585A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- holes
- printed circuit
- circuit board
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、民生用機器に使用されているプリント基板に
関するものである。
関するものである。
（従来の技術）
民生用機器に使用する従来のプリント基板を第３図によ
り説明する。第３図は従来のプリント基板の一部分の断
面図で、同図において、１１はプリント基板本体、１２
は銅箔からなるランド、１３は電気部品、１４は半田、
１５は絶縁物である。
り説明する。第３図は従来のプリント基板の一部分の断
面図で、同図において、１１はプリント基板本体、１２
は銅箔からなるランド、１３は電気部品、１４は半田、
１５は絶縁物である。
従来のプリント基板は、樹脂製のプリント基板本体１１
に、電気部品１３のリード線を貫通させる孔をあけ、そ
の孔の周囲に銅箔からなるランド１２を設け、抵抗等の
電気部品１３は、その孔に通したリード線をランド１２
に半田１４で固定することによって取付けられている。
に、電気部品１３のリード線を貫通させる孔をあけ、そ
の孔の周囲に銅箔からなるランド１２を設け、抵抗等の
電気部品１３は、その孔に通したリード線をランド１２
に半田１４で固定することによって取付けられている。
さらに、プリント基板本体１１に水がかかり、電気部品
１３の両端のリード線の半田付は部分が水に濡れてショ
ートすることを防止するために、半田１４の上を絶縁物
１５で被覆している。
１３の両端のリード線の半田付は部分が水に濡れてショ
ートすることを防止するために、半田１４の上を絶縁物
１５で被覆している。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、上記従来の構成では、防水のために半田１４の
上を絶縁物１５で被覆するので、絶縁物１５の材料費及
び絶縁物１５で半田１４を被覆するための工費がかかる
上に、故障等で修理を行なう時に絶縁物１５を取り除く
必要があって、修理にそれだけ手間と費用がかかるとい
う欠点があった。
上を絶縁物１５で被覆するので、絶縁物１５の材料費及
び絶縁物１５で半田１４を被覆するための工費がかかる
上に、故障等で修理を行なう時に絶縁物１５を取り除く
必要があって、修理にそれだけ手間と費用がかかるとい
う欠点があった。
本発明は、プリント基板本体１１の電気部品１３に近接
した両側位置に、電気部品１３の長手方向に平行な縦長
の穴をあけ、プリント基板にかかった水をその穴から逃
がし、ランド間のショートを防止するプリント基板を提
供することを目的とするものである。
した両側位置に、電気部品１３の長手方向に平行な縦長
の穴をあけ、プリント基板にかかった水をその穴から逃
がし、ランド間のショートを防止するプリント基板を提
供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、プリント基板
本体上に設けたランドに電気部品両端のリード線を半田
付けして取付けるプリント基板において、前記プリント
基板本体の前記電気部品に近接する両側位置に、前記プ
リント基板本体上にかかった水を逃がすための穴を設け
たものである。
本体上に設けたランドに電気部品両端のリード線を半田
付けして取付けるプリント基板において、前記プリント
基板本体の前記電気部品に近接する両側位置に、前記プ
リント基板本体上にかかった水を逃がすための穴を設け
たものである。
（作 用）
本発明は、上記構成により、プリント基板本体上に水が
かかった場合、プリント基板本体の電気部品に近接した
両側位置に、プリント基板本体上にかかった水を逃がす
ための穴を設けているので。
かかった場合、プリント基板本体の電気部品に近接した
両側位置に、プリント基板本体上にかかった水を逃がす
ための穴を設けているので。
水はその穴に電気部品本体とプリント基板本体との間に
生じる毛細管現象によって吸込まれ、さらに、自重によ
り落下し逃げてしまう、従って、プリント基板上に水が
溜ってランドに接触し、電気部品をショートさせて回路
に誤動作を生じさせるようなことがなくなる。
生じる毛細管現象によって吸込まれ、さらに、自重によ
り落下し逃げてしまう、従って、プリント基板上に水が
溜ってランドに接触し、電気部品をショートさせて回路
に誤動作を生じさせるようなことがなくなる。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明する。
第１図は本発明の一実施例のプリント基板の一部分の断
面図、第２図は同実施例のプリント基板の一部分の下面
図である。両図において。
面図、第２図は同実施例のプリント基板の一部分の下面
図である。両図において。
１はプリント基板本体、２はランド、３は電気部品、４
は半田、５はプリント基板本体１上の水を逃がすための
穴である。
は半田、５はプリント基板本体１上の水を逃がすための
穴である。
本発明の一実施例のプリント基板は、樹脂製のプリント
基板本体１に、抵抗、セラミックコンデンサ等の電気部
品３のリード線を通す孔をあけ。
基板本体１に、抵抗、セラミックコンデンサ等の電気部
品３のリード線を通す孔をあけ。
その孔の周囲に銅箔からなるランド２を糊で固定し、電
気部品３は、その孔に通したリード線を半田４でランド
２に固定することによりプリント基板本体１に取付けら
れており、さらに、プリント基板本体ｌの電気部品３に
近接した両側位置に、プリント基板にかかった水を逃が
すために、電気部品３の長手方向に平行な縦長の穴があ
けられている。
気部品３は、その孔に通したリード線を半田４でランド
２に固定することによりプリント基板本体１に取付けら
れており、さらに、プリント基板本体ｌの電気部品３に
近接した両側位置に、プリント基板にかかった水を逃が
すために、電気部品３の長手方向に平行な縦長の穴があ
けられている。
以上の構成により、プリント基板の上に水がかかると、
穴５が電気部品３の本体とプリント基板本体１との間に
おいているため、それらの間の毛細管現象により水は穴
５を通って効率的に吸い込まれ、自重によって落下しプ
リント基板から抜けていく。
穴５が電気部品３の本体とプリント基板本体１との間に
おいているため、それらの間の毛細管現象により水は穴
５を通って効率的に吸い込まれ、自重によって落下しプ
リント基板から抜けていく。
（発明の効果）
本発明によれば、電気部品に近接する両側位置に穴がお
いているため、電気部品本体とプリント基板本体との間
に生じる毛細管現象によって、プリント基板上に溜った
水が効率的に吸い込まれて落下していくので、必要以上
に大きな穴をあける必要がなく、従って、プリント基板
の強度を弱めることもなく、安い経費で簡単に水による
電気部品のショートを防止して回路の誤動作をなくすこ
とができ、また、ランドに絶縁物を被覆していないので
、部品交換等による修理も簡単に行なうことができる。
いているため、電気部品本体とプリント基板本体との間
に生じる毛細管現象によって、プリント基板上に溜った
水が効率的に吸い込まれて落下していくので、必要以上
に大きな穴をあける必要がなく、従って、プリント基板
の強度を弱めることもなく、安い経費で簡単に水による
電気部品のショートを防止して回路の誤動作をなくすこ
とができ、また、ランドに絶縁物を被覆していないので
、部品交換等による修理も簡単に行なうことができる。
第１図は本発明の一実施例のプリント基板の一部分の断
面図、第２図は同実施例のプリント基板の一部分の下面
図、第３図は従来のプリント基板の一部分の断面図であ
る。 １・・・プリント基板本体、 ２・・・ランド。 ３・・・電気部品、 ４・・・半田、 ５・・・穴。 特許出願人 松下電器産業株式会社 ＠１図 ｔ １−プリレト秦放本体 ２．功ンド ３．−亀九節
凸１、−４−ＥＥＩ ５．−六 第２図 １−ブリ）ト基板本体 ２．、、ランド ３．−を
九邪品５−穴
面図、第２図は同実施例のプリント基板の一部分の下面
図、第３図は従来のプリント基板の一部分の断面図であ
る。 １・・・プリント基板本体、 ２・・・ランド。 ３・・・電気部品、 ４・・・半田、 ５・・・穴。 特許出願人 松下電器産業株式会社 ＠１図 ｔ １−プリレト秦放本体 ２．功ンド ３．−亀九節
凸１、−４−ＥＥＩ ５．−六 第２図 １−ブリ）ト基板本体 ２．、、ランド ３．−を
九邪品５−穴
Claims (1)
- プリント基板本体上に設けたランドに電気部品両端のリ
ード線を半田付けして取付けるプリント基板において、
前記プリント基板本体の前記電気部品に近接する両側位
置に、前記プリント基板本体上にかかった水を逃がすた
めの穴を設けたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13598987A JPS63301585A (ja) | 1987-05-31 | 1987-05-31 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13598987A JPS63301585A (ja) | 1987-05-31 | 1987-05-31 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63301585A true JPS63301585A (ja) | 1988-12-08 |
Family
ID=15164595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13598987A Pending JPS63301585A (ja) | 1987-05-31 | 1987-05-31 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63301585A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7151661B2 (en) | 2001-04-25 | 2006-12-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Capacitor module and semiconductor device using the same |
-
1987
- 1987-05-31 JP JP13598987A patent/JPS63301585A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7151661B2 (en) | 2001-04-25 | 2006-12-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Capacitor module and semiconductor device using the same |
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