JPH09148690A - プリント基板におけるマイグレーション防止構造 - Google Patents
プリント基板におけるマイグレーション防止構造Info
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- JPH09148690A JPH09148690A JP29978695A JP29978695A JPH09148690A JP H09148690 A JPH09148690 A JP H09148690A JP 29978695 A JP29978695 A JP 29978695A JP 29978695 A JP29978695 A JP 29978695A JP H09148690 A JPH09148690 A JP H09148690A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板本体２２表面や基板本体２２内部に発生
するマイグレーションを有効に防止するプリント基板２
１におけるマイグレーション防止構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板２１の端子リード２５が装
着される両スルーホール２３間に位置して、基板本体２
２を貫通して突出状に絶縁材よりなる短絡規制部材２９
を装着する。短絡規制部材２９は基板本体２２の装着孔
２８を貫通する嵌合軸部２９ａと、その両端にそれぞれ
外方張り出し状に備えられた係止突部２９ｂとを備えた
リベット状に形成される。基板本体２２より突出状とさ
れた係止突部２９ｂは外方膨出状に形成される。短絡規
制部材２９は貫通孔２９ｃを備えた中空状に形成され
る。
するマイグレーションを有効に防止するプリント基板２
１におけるマイグレーション防止構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板２１の端子リード２５が装
着される両スルーホール２３間に位置して、基板本体２
２を貫通して突出状に絶縁材よりなる短絡規制部材２９
を装着する。短絡規制部材２９は基板本体２２の装着孔
２８を貫通する嵌合軸部２９ａと、その両端にそれぞれ
外方張り出し状に備えられた係止突部２９ｂとを備えた
リベット状に形成される。基板本体２２より突出状とさ
れた係止突部２９ｂは外方膨出状に形成される。短絡規
制部材２９は貫通孔２９ｃを備えた中空状に形成され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板に
配設された導体間の基板本体表面および基板本体内部に
発生するマイグレーションを防止するためのプリント基
板におけるマイグレーション防止構造に関する。
配設された導体間の基板本体表面および基板本体内部に
発生するマイグレーションを防止するためのプリント基
板におけるマイグレーション防止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント基板として、図８に示
される如く、紙フェノール、ガラスエポキシ等からなる
基板本体１の表面に、銅箔等からなるランド２が配設さ
れた構造のプリント基板３がある。
される如く、紙フェノール、ガラスエポキシ等からなる
基板本体１の表面に、銅箔等からなるランド２が配設さ
れた構造のプリント基板３がある。
【０００３】しかしながら、この種のプリント基板３に
おいて、互いに間隔を有して配設されたランド２間に、
電位差があってその間に水分が存在すると、ランド２の
成分（銅）や半田の成分（鉛、すず）等の成分が結晶析
出し、この析出した結晶が次第に成長して、両ランド２
を短絡する事態を招くおそれがあった。
おいて、互いに間隔を有して配設されたランド２間に、
電位差があってその間に水分が存在すると、ランド２の
成分（銅）や半田の成分（鉛、すず）等の成分が結晶析
出し、この析出した結晶が次第に成長して、両ランド２
を短絡する事態を招くおそれがあった。
【０００４】例えば、半田の場合、水分が存在すると、
図９のいわゆるマイグレーションの発生に関する電気化
学反応説明図に示される如く、アノード側で鉛やすずが
イオン化され、それらが水分中を移動して、カソード側
でデンドライト状に鉛やすずの結晶が析出する。
図９のいわゆるマイグレーションの発生に関する電気化
学反応説明図に示される如く、アノード側で鉛やすずが
イオン化され、それらが水分中を移動して、カソード側
でデンドライト状に鉛やすずの結晶が析出する。
【０００５】そこで、このマイグレーションによる短絡
を防止する対策として、図１０に示される如く、ランド
２間に溝や凹部４を形成し、ランド２相互間の基板本体
１表面に沿った距離、すなわち沿面距離を長くすること
により、マイグレーションを生じ難くする技術があっ
た。例えば、特開昭６１−２６８０９０号公報に開示の
如くである。
を防止する対策として、図１０に示される如く、ランド
２間に溝や凹部４を形成し、ランド２相互間の基板本体
１表面に沿った距離、すなわち沿面距離を長くすること
により、マイグレーションを生じ難くする技術があっ
た。例えば、特開昭６１−２６８０９０号公報に開示の
如くである。
【０００６】また、マイグレーションは基板本体１表面
に付着する水分により成長するため、その水分付着の防
止を図るべく、防湿剤を塗布することによって、マイグ
レーションの発生防止を図る方法もあった。
に付着する水分により成長するため、その水分付着の防
止を図るべく、防湿剤を塗布することによって、マイグ
レーションの発生防止を図る方法もあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開昭６１−２６８０９０号公報に開示の技術のように、
溝や凹部４を形成する方法によれば、湿気や結露等の細
かい水滴が付着したような場合にはマイグレーションの
発生を防止する効果を発揮することができるが、図１１
に示される如く、両ランド２をまたぐような大きな水滴
５が付着した場合には、水滴５を通じてマイグレーショ
ンが発生するため、目的とするマイグレーション防止効
果が得られなかった。
開昭６１−２６８０９０号公報に開示の技術のように、
溝や凹部４を形成する方法によれば、湿気や結露等の細
かい水滴が付着したような場合にはマイグレーションの
発生を防止する効果を発揮することができるが、図１１
に示される如く、両ランド２をまたぐような大きな水滴
５が付着した場合には、水滴５を通じてマイグレーショ
ンが発生するため、目的とするマイグレーション防止効
果が得られなかった。
【０００８】また、防湿剤を塗布する方法によれば、コ
ネクタから延設状とされた端子リード間等のように構造
的に入り組んだ部分には、良好な塗布が行えず、マイグ
レーション防止効果が確保できない欠点があった。
ネクタから延設状とされた端子リード間等のように構造
的に入り組んだ部分には、良好な塗布が行えず、マイグ
レーション防止効果が確保できない欠点があった。
【０００９】さらに、基板本体１表面に発生するマイグ
レーションの他に、図１２や図１３に示される如く、端
子リード７が基板本体１に挿通状とされてランド２に半
田８付けされた構造や、基板本体１にスルーホール９が
備えられた構造等においては、基板本体１を構成する構
成要素としての内部の繊維に沿って発生するマイグレー
ションの一種であるＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａ
ｎｏｄｉｃ Ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）という現象に対して
は上記従来技術の方法では対応できないという問題があ
った。
レーションの他に、図１２や図１３に示される如く、端
子リード７が基板本体１に挿通状とされてランド２に半
田８付けされた構造や、基板本体１にスルーホール９が
備えられた構造等においては、基板本体１を構成する構
成要素としての内部の繊維に沿って発生するマイグレー
ションの一種であるＣＡＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａ
ｎｏｄｉｃ Ｆｉｌａｍｅｎｔｓ）という現象に対して
は上記従来技術の方法では対応できないという問題があ
った。
【００１０】このＣＡＦを防止するために、図１４に示
される如く、スルーホール９間に位置する基板本体１に
貫通孔１０を形成し、基板本体１の繊維を断ち切る方法
も考えられるが、貫通孔１０内に水滴５が侵入した場合
には、この水滴５により絶縁性が低下したり、ＣＡＦが
発生するおそれがあった。
される如く、スルーホール９間に位置する基板本体１に
貫通孔１０を形成し、基板本体１の繊維を断ち切る方法
も考えられるが、貫通孔１０内に水滴５が侵入した場合
には、この水滴５により絶縁性が低下したり、ＣＡＦが
発生するおそれがあった。
【００１１】そこで、本発明の課題は、基板本体表面や
基板本体内部に発生するマイグレーションを有効に防止
するプリント基板におけるマイグレーション防止構造を
提供することにある。
基板本体内部に発生するマイグレーションを有効に防止
するプリント基板におけるマイグレーション防止構造を
提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの技術的手段は、プリント基板の基板本体に、間隔を
有して配設された導体間の短絡を防止するためのプリン
ト基板におけるマイグレーション防止構造において、前
記両導体間に位置して、前記基板本体の表面より突出状
に絶縁材よりなる短絡規制部材が装着されてなる点にあ
る。
めの技術的手段は、プリント基板の基板本体に、間隔を
有して配設された導体間の短絡を防止するためのプリン
ト基板におけるマイグレーション防止構造において、前
記両導体間に位置して、前記基板本体の表面より突出状
に絶縁材よりなる短絡規制部材が装着されてなる点にあ
る。
【００１３】また、前記短絡規制部材が、前記基板本体
を貫通して突出状に装着されてなる構造としてもよい。
を貫通して突出状に装着されてなる構造としてもよい。
【００１４】さらに、前記短絡規制部材が撥水性を有し
てなる構造としてもよい。
てなる構造としてもよい。
【００１５】また、前記基板本体より突出状とされた短
絡規制部材の突出端部が外方膨出状に形成されてなる構
造としてもよい。
絡規制部材の突出端部が外方膨出状に形成されてなる構
造としてもよい。
【００１６】さらに、前記短絡規制部材が、基板本体を
貫通する軸部と、その両端にそれぞれ外方張り出し状に
備えられた頭部とからなるリベット状に形成されてなる
構造としてもよい。
貫通する軸部と、その両端にそれぞれ外方張り出し状に
備えられた頭部とからなるリベット状に形成されてなる
構造としてもよい。
【００１７】また、前記短絡規制部材が中空状に形成さ
れてなる構造や、短絡規制部材が両導体間を横切る方向
に長い細長板状に形成されてなる構造としてもよい。
れてなる構造や、短絡規制部材が両導体間を横切る方向
に長い細長板状に形成されてなる構造としてもよい。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態を
図面に基づいて説明すると、図１および図２に示される
如く、プリント基板２１は水平状に配置される紙フェノ
ール、ガラスエポキシ等からなる基板本体２２と、該基
板本体２２表面に適宜配設された導体としての回路（図
示省略）と、該回路に適宜接続状とされた銅や銀等から
なる導体としてのスルーホール２３とを備える。
図面に基づいて説明すると、図１および図２に示される
如く、プリント基板２１は水平状に配置される紙フェノ
ール、ガラスエポキシ等からなる基板本体２２と、該基
板本体２２表面に適宜配設された導体としての回路（図
示省略）と、該回路に適宜接続状とされた銅や銀等から
なる導体としてのスルーホール２３とを備える。
【００１９】各スルーホール２３は適宜間隔を有して配
設されており、プリント基板２１取付けタイプのコネク
タ２４の各端子リード２５が各スルーホール２３に挿通
状として半田２６付けされている。
設されており、プリント基板２１取付けタイプのコネク
タ２４の各端子リード２５が各スルーホール２３に挿通
状として半田２６付けされている。
【００２０】両スルーホール２３間の中央に位置した基
板本体２２には、円形の装着孔２８が上下方向貫通状に
形成されており、該装着孔２８に短絡規制部材２９が装
着されている。
板本体２２には、円形の装着孔２８が上下方向貫通状に
形成されており、該装着孔２８に短絡規制部材２９が装
着されている。
【００２１】前記短絡規制部材２９は、ポリオレフィン
等の可撓性を有する絶縁材により形成されてなり、図３
にも示される如く、基板本体２２の装着孔２８に嵌合状
とされる嵌合軸部２９ａと、該嵌合軸部２９ａの両端部
に外方張り出し状にそれぞれ備えられると共に、基板本
体２２の表面より外方膨出状として、装着孔２８周縁部
に抜止め係止される係止突部２９ｂとを備えたいわゆる
リベット状に構成されている。
等の可撓性を有する絶縁材により形成されてなり、図３
にも示される如く、基板本体２２の装着孔２８に嵌合状
とされる嵌合軸部２９ａと、該嵌合軸部２９ａの両端部
に外方張り出し状にそれぞれ備えられると共に、基板本
体２２の表面より外方膨出状として、装着孔２８周縁部
に抜止め係止される係止突部２９ｂとを備えたいわゆる
リベット状に構成されている。
【００２２】また、短絡規制部材２９には、その軸心に
沿った上下方向に貫通孔２９ｃが形成されており、中空
状に構成されている。
沿った上下方向に貫通孔２９ｃが形成されており、中空
状に構成されている。
【００２３】さらに、各係止突部２９ｂには、貫通孔２
９ｃに連通状とされる割溝部２９ｄがそれぞれ形成され
ている。
９ｃに連通状とされる割溝部２９ｄがそれぞれ形成され
ている。
【００２４】第１の実施形態は以上のように構成されて
おり、両スルーホール２３のランド２３ａ間に位置し
て、短絡規制部材２９が基板本体２２に貫通状に装着さ
れると共に、短絡規制部材２９の各係止突部２９ｂがそ
れぞれ外方膨出状とされているため、両ランド２３ａ間
の沿面距離が長くなると共に、両ランド２３ａをまたぐ
状態での水滴の付着が有効に防止でき、基板本体２２表
面での水滴を通じてのマイグレーションの発生を有効に
防止できる。
おり、両スルーホール２３のランド２３ａ間に位置し
て、短絡規制部材２９が基板本体２２に貫通状に装着さ
れると共に、短絡規制部材２９の各係止突部２９ｂがそ
れぞれ外方膨出状とされているため、両ランド２３ａ間
の沿面距離が長くなると共に、両ランド２３ａをまたぐ
状態での水滴の付着が有効に防止でき、基板本体２２表
面での水滴を通じてのマイグレーションの発生を有効に
防止できる。
【００２５】また、短絡規制部材２９は貫通孔２９ｃを
備えているため、貫通孔２９ｃによる毛細管現象の作用
により、係止突部２９ｂに付着する水滴の一部を貫通孔
２９ｃ内に取り込むように機能し、基板本体２２表面で
の水滴を通じてのマイグレーションの発生をより有効に
防止できる。
備えているため、貫通孔２９ｃによる毛細管現象の作用
により、係止突部２９ｂに付着する水滴の一部を貫通孔
２９ｃ内に取り込むように機能し、基板本体２２表面で
の水滴を通じてのマイグレーションの発生をより有効に
防止できる。
【００２６】さらに、両スルーホール２３間の基板本体
２２の繊維を装着孔２８で断ち切ると共に、該装着孔２
８に短絡規制部材２９が装着されているため、装着孔２
８内への水滴の侵入が防止でき、基板本体２２内部にお
けるＣＡＦの発生も有効に防止できる。
２２の繊維を装着孔２８で断ち切ると共に、該装着孔２
８に短絡規制部材２９が装着されているため、装着孔２
８内への水滴の侵入が防止でき、基板本体２２内部にお
けるＣＡＦの発生も有効に防止できる。
【００２７】また、基板本体２２に装着孔２８を形成
し、該装着孔２８に短絡規制部材２９を装着するという
簡単な構造であり、プリント基板２１の設計段階でマイ
グレーション対策を施さなくても、試験の段階で必要と
される部分に容易に実施することができるという利点も
ある。
し、該装着孔２８に短絡規制部材２９を装着するという
簡単な構造であり、プリント基板２１の設計段階でマイ
グレーション対策を施さなくても、試験の段階で必要と
される部分に容易に実施することができるという利点も
ある。
【００２８】なお、短絡規制部材２９の各部の寸法は、
両スルーホール２３中心間距離等に応じて適宜決定すれ
ばよい。例えば、基板本体２２の厚みが１．６ｍｍ、両
スルーホール２３中心間距離が６ｍｍの場合、嵌合軸部
２９ａの軸方向長さが１．６ｍｍ、嵌合軸部２９ａの外
径が１．８ｍｍ、係止突部２９ｂの最大径部が２．０ｍ
ｍ、短絡規制部材２９全体の軸方向長さが１．９ｍｍ以
上、装着孔２８の内径が１．８ｍｍ、貫通孔２９ｃの内
径が０．８ｍｍとすればよい。
両スルーホール２３中心間距離等に応じて適宜決定すれ
ばよい。例えば、基板本体２２の厚みが１．６ｍｍ、両
スルーホール２３中心間距離が６ｍｍの場合、嵌合軸部
２９ａの軸方向長さが１．６ｍｍ、嵌合軸部２９ａの外
径が１．８ｍｍ、係止突部２９ｂの最大径部が２．０ｍ
ｍ、短絡規制部材２９全体の軸方向長さが１．９ｍｍ以
上、装着孔２８の内径が１．８ｍｍ、貫通孔２９ｃの内
径が０．８ｍｍとすればよい。
【００２９】また、短絡規制部材２９の材料としてフッ
素樹脂等の撥水性を有する材料を使用してもよく、この
場合には短絡規制部材２９の撥水作用により、両ランド
２３ａ間のマイグレーション防止効果がより向上する。
素樹脂等の撥水性を有する材料を使用してもよく、この
場合には短絡規制部材２９の撥水作用により、両ランド
２３ａ間のマイグレーション防止効果がより向上する。
【００３０】図４および図５は第２の実施形態を示して
おり、リベット状の短絡規制部材２９が貫通孔２９ｃを
有しない構造とされている。この場合、頭部を構成する
係止突部２９ｂはより外方に突出状とされている。
おり、リベット状の短絡規制部材２９が貫通孔２９ｃを
有しない構造とされている。この場合、頭部を構成する
係止突部２９ｂはより外方に突出状とされている。
【００３１】この場合も第１の実施形態と同様、基板本
体２２表面や基板本体２２内部におけるマイグレーショ
ンの発生が有効に防止できる。
体２２表面や基板本体２２内部におけるマイグレーショ
ンの発生が有効に防止できる。
【００３２】なお、係止突部２９ｂの突出端部が平坦な
構造とする場合には、係止突部２９ｂに対する水滴付着
を防止する観点から、短絡規制部材２９を撥水性を有す
る材料で形成することが好ましい。
構造とする場合には、係止突部２９ｂに対する水滴付着
を防止する観点から、短絡規制部材２９を撥水性を有す
る材料で形成することが好ましい。
【００３３】図６および図７は第３の実施形態を示して
おり、短絡規制部材２９が細長板状に形成されている。
そして、両スルーホール２３間を横切る方向にスリット
状の装着孔２８が形成され、該装着孔２８に短絡規制部
材２９が貫通状に装着されている。
おり、短絡規制部材２９が細長板状に形成されている。
そして、両スルーホール２３間を横切る方向にスリット
状の装着孔２８が形成され、該装着孔２８に短絡規制部
材２９が貫通状に装着されている。
【００３４】この場合、両スルーホール２３間を横切る
方向に長い係止突部２９ｂによって両スルーホール２３
のランド２３ａ間の沿面距離をより長く構成することが
できると共に、スリット状の装着孔２８によって両スル
ーホール２３間の基板本体２２の繊維をより広範囲にわ
たって断ち切る構成であり、基板本体２２表面における
マイグレーションや基板本体２２内部におけるマイグレ
ーションの防止効果がより向上する。
方向に長い係止突部２９ｂによって両スルーホール２３
のランド２３ａ間の沿面距離をより長く構成することが
できると共に、スリット状の装着孔２８によって両スル
ーホール２３間の基板本体２２の繊維をより広範囲にわ
たって断ち切る構成であり、基板本体２２表面における
マイグレーションや基板本体２２内部におけるマイグレ
ーションの防止効果がより向上する。
【００３５】なお、上記各実施形態において、コネクタ
２４の端子リード２５間や、スルーホール２３間に実施
した構造を示しているが、回路のランド間であっても同
様に適用できる。また、短絡規制部材２９の形状は上記
各実施形態に示される形状に何等限定されず、必要に応
じて適宜決定すればよい。
２４の端子リード２５間や、スルーホール２３間に実施
した構造を示しているが、回路のランド間であっても同
様に適用できる。また、短絡規制部材２９の形状は上記
各実施形態に示される形状に何等限定されず、必要に応
じて適宜決定すればよい。
【００３６】
【発明の効果】以上のように、本発明のプリント基板に
おけるマイグレーション防止構造によれば、両導体間に
位置して、基板本体の表面より突出状に絶縁材よりなる
短絡規制部材が装着されてなるものであり、基板本体の
表面より突出状とされた短絡規制部材によって両導体間
の沿面距離が長くなると共に、両導体をまたぐ状態での
水滴の付着が有効に防止でき、基板本体表面での水滴を
通じてのマイグレーションの発生を有効に防止できると
いう利点がある。
おけるマイグレーション防止構造によれば、両導体間に
位置して、基板本体の表面より突出状に絶縁材よりなる
短絡規制部材が装着されてなるものであり、基板本体の
表面より突出状とされた短絡規制部材によって両導体間
の沿面距離が長くなると共に、両導体をまたぐ状態での
水滴の付着が有効に防止でき、基板本体表面での水滴を
通じてのマイグレーションの発生を有効に防止できると
いう利点がある。
【００３７】また、短絡規制部材が、基板本体を貫通し
て突出状に装着されてなる構造とすれば、短絡規制部材
が装着される孔部によって基板本体の繊維が断ち切ら
れ、基板本体内部におけるマイグレーションの発生も有
効に防止できるという利点がある。
て突出状に装着されてなる構造とすれば、短絡規制部材
が装着される孔部によって基板本体の繊維が断ち切ら
れ、基板本体内部におけるマイグレーションの発生も有
効に防止できるという利点がある。
【００３８】さらに、短絡規制部材が撥水性を有してな
る構造とすれば、その撥水作用によりマイグレーション
防止効果がより向上するという利点がある。
る構造とすれば、その撥水作用によりマイグレーション
防止効果がより向上するという利点がある。
【００３９】また、短絡規制部材が中空状に形成されて
なる構造とすれば、毛細管現象の作用により、水滴の一
部を短絡規制部材の内部に取り込むため、基板本体表面
での水滴を通じてのマイグレーションの発生をより有効
に防止できるという利点がある。
なる構造とすれば、毛細管現象の作用により、水滴の一
部を短絡規制部材の内部に取り込むため、基板本体表面
での水滴を通じてのマイグレーションの発生をより有効
に防止できるという利点がある。
【００４０】さらに、短絡規制部材が、両導体間を横切
る方向に長い細長板状に形成されてなる構造とすれば、
基板本体表面における両導体間の沿面距離をより長く構
成することができると共に、基板本体の繊維をより広範
囲にわたって断ち切ることができ、基板本体表面におけ
るマイグレーションや基板本体内部におけるマイグレー
ションの防止効果がより向上するという利点がある。
る方向に長い細長板状に形成されてなる構造とすれば、
基板本体表面における両導体間の沿面距離をより長く構
成することができると共に、基板本体の繊維をより広範
囲にわたって断ち切ることができ、基板本体表面におけ
るマイグレーションや基板本体内部におけるマイグレー
ションの防止効果がより向上するという利点がある。
【図１】本発明の第１の実施形態を示す要部断面図であ
る。
る。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面矢視図である。
【図３】短絡規制部材の側面図である。
【図４】第２の実施形態の要部断面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線矢視図である。
【図６】第３の実施形態の要部断面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視図である。
【図８】従来例を示す断面説明図である。
【図９】マイグレーションの発生に関する電気化学反応
説明図である。
説明図である。
【図１０】従来例を示す断面説明図である。
【図１１】従来例を示す断面説明図である。
【図１２】従来例を示す断面説明図である。
【図１３】従来例を示す断面説明図である。
【図１４】比較例を示す断面説明図である。
２１ プリント基板 ２２ 基板本体 ２３ スルーホール ２３ａ ランド ２５ 端子リード ２６ 半田 ２８ 装着孔 ２９ 短絡規制部材 ２９ａ 嵌合軸部 ２９ｂ 係止突部 ２９ｃ 貫通孔
Claims (7)
- 【請求項１】 プリント基板の基板本体に、間隔を有し
て配設された導体間の短絡を防止するためのプリント基
板におけるマイグレーション防止構造において、 前記両導体間に位置して、前記基板本体の表面より突出
状に絶縁材よりなる短絡規制部材が装着されてなること
を特徴とするプリント基板におけるマイグレーション防
止構造。 - 【請求項２】 前記短絡規制部材が、前記基板本体を貫
通して突出状に装着されてなることを特徴とする請求項
１記載のプリント基板におけるマイグレーション防止構
造。 - 【請求項３】 前記短絡規制部材が撥水性を有してなる
ことを特徴とする請求項１または２記載のプリント基板
におけるマイグレーション防止構造。 - 【請求項４】 前記基板本体より突出状とされた短絡規
制部材の突出端部が外方膨出状に形成されてなることを
特徴とする請求項１、２または３記載のプリント基板に
おけるマイグレーション防止構造。 - 【請求項５】 前記短絡規制部材が、基板本体を貫通す
る軸部と、その両端にそれぞれ外方張り出し状に備えら
れた頭部とからなるリベット状に形成されてなることを
特徴とする請求項１、２または３記載のプリント基板に
おけるマイグレーション防止構造。 - 【請求項６】 前記短絡規制部材が中空状に形成されて
なることを特徴とする請求項５記載のプリント基板にお
けるマイグレーション防止構造。 - 【請求項７】 前記短絡規制部材が両導体間を横切る方
向に長い細長板状に形成されてなることを特徴とする請
求項１、２、３または４記載のプリント基板におけるマ
イグレーション防止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29978695A JPH09148690A (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | プリント基板におけるマイグレーション防止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29978695A JPH09148690A (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | プリント基板におけるマイグレーション防止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148690A true JPH09148690A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17876931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29978695A Pending JPH09148690A (ja) | 1995-11-17 | 1995-11-17 | プリント基板におけるマイグレーション防止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148690A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10063323A1 (de) * | 2000-12-19 | 2002-07-04 | Hella Kg Hueck & Co | Bremschlußlicht als LED-Leiterplatte in einem spritzwassergeschützten Gehäuse |
| US6498708B2 (en) * | 1999-05-27 | 2002-12-24 | Emerson Electric Co. | Method and apparatus for mounting printed circuit board components |
| JP2008041997A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Yazaki Corp | プリント配線基板 |
| JP2008518485A (ja) * | 2004-10-27 | 2008-05-29 | カーレトン ライフ サポート システムズ，インコーポレーテッド | 金属のマイグレーションを阻止するバッファ・ゾーン |
-
1995
- 1995-11-17 JP JP29978695A patent/JPH09148690A/ja active Pending
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| DE10063323C2 (de) * | 2000-12-19 | 2003-05-08 | Hella Kg Hueck & Co | Bremschlußlicht als LED-Leiterplatte in einem spritzwassergeschützten Gehäuse |
| JP2008518485A (ja) * | 2004-10-27 | 2008-05-29 | カーレトン ライフ サポート システムズ，インコーポレーテッド | 金属のマイグレーションを阻止するバッファ・ゾーン |
| JP2011155296A (ja) * | 2004-10-27 | 2011-08-11 | Carleton Life Support Systems Inc | 金属のマイグレーションを阻止するバッファ・ゾーン |
| JP2008041997A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Yazaki Corp | プリント配線基板 |
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