JP3752728B2 - プリント基板の製造方法及びプリント基板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を実装するプリント基板の製造方法及びその製造方法によって製造されたプリント基板の技術分野に属するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を実装するプリント基板には、電子部品を挿入するための微細な穴の他、該プリント基板を筐体等の支持体にネジ止め等により取り付けるための取付穴が開けられている。このうち、電子部品を挿入するための穴は、微細であるためドリル等により開けられるが、前記取付穴は、プリント基板を大量生産する際には、プレス加工による型抜きを行うことにより開けられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記取付穴は、通常、プリント基板の端縁の近傍に設けられるため、取付穴を開ける位置がプリント基板の端縁に近過ぎたり、取付穴の径が大き過ぎたりすると、基板強度の不足から、型抜きの際に基板にひび割れもしくは破損を発生させる場合があった。
【０００４】
従って、このような事態を防ぐためには、取付穴を開ける部分から基板の端縁までの部分を広くするべく基板の大きさを拡大する必要があり、プリント基板の小型化を図ることができない場合があった。
【０００５】
そこで、本発明は、基板を拡大することなく、取付穴の型抜きの際に、プリント基板にひび割れもしくは破損を発生させることのないプリント基板の製造方法及びプリント基板を提供することを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載のプリント基板の製造方法は前記課題を解決するために、表面を有する電気絶縁性の基板の該表面を介して開けられる貫通穴であって該基板を支持体に取り付けるための貫通穴が開けられる部分の一部分を少なくとも含み、該部分から前記基板の端縁までの間の部分に、補強部材として導電性部材からなるパターンを形成する工程と、前記パターンを更に補強部材としての被覆部材により一様に被覆する工程と、前記パターン上に被覆された前記被覆部材上であって、前記貫通穴が開けられる部分の一部分を少なくとも含み、該部分から前記基板の端縁までに、更に補強部材としての電気絶縁性の部材を設ける工程と、を備えることを特徴する。
【０００７】
請求項１に記載のプリント基板の製造方法によれば、補強部材としてのパターン及び被覆部材が設けられる部分は基板の層厚が増加し、層の強度に応じて基板の強度を向上させる。また、前記パターン及び被覆部材が設けられる部分に、更に電気絶縁性の部材が設けられるので、当該部分の層厚はより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させる。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
請求項２に記載のプリント基板の製造方法は、上述した請求項１に記載のプリント基板の製造方法において、前記補強部材を前記基板の裏面における前記部分に対応する部分に設ける工程を更に備えることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載のプリント基板の製造方法によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面だけでなく、裏面にも補強部材が設けられるので、基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させる。
【００１３】
請求項３に記載のプリント基板の製造方法は、上述した請求項１又は請求項２に記載のプリント基板の製造方法において、前記補強部材としての電気絶縁性の部材が設けられた部分に対応する前記基板の裏面の部分に、補強部材としての電気絶縁性の部材を設ける工程を更に備えることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載のプリント基板の製造方法によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面においては補強部材としてのパターン及び被覆部材並びに電気絶縁性の部材が設けられ、基板裏面においては、補強部材としての電気絶縁性の部材が設けられるので、当該部分における基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させる。
【００１５】
請求項４に記載のプリント基板の製造方法は、上述した請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法において、前記補強部材としての電気絶縁性の部材は、プリント基板のシルク印刷用のシルクであることを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載のプリント基板の製造方法によれば、通常のプリント基板のパターンを被覆するために用いられる被覆部材よりも、層厚の厚いシルク印刷用のシルクが補強部材として基板に設けられるため、層厚の増加により、層の強度に応じて基板の強度を向上させる。
【００１７】
請求項５に記載のプリント基板は前記課題を解決するために、表面を有する電気絶縁性の基板であって当該基板を支持体に取り付けるための貫通穴が開けられる基板と、前記貫通穴が開けられる部分の一部分を少なくとも含み、該部分から前記基板の端縁までの間の部分に設けられた補強部材としての導電性部材からなるパターンと、前記パターン上に一様に被覆された被覆部材と、前記被覆部材上であって、前記貫通穴が開けられる部分の一部分を少なくとも含み、該部分から前記基板の端縁までに設けられた電気絶縁性の部材と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
請求項５に記載のプリント基板によれば、補強部材としてのパターン及び被覆部材を設けた部分は基板の層厚が増加し、層の強度に応じて基板の強度を向上させる。また、前記パターン及び被覆部材が設けられた部分に、更に電気絶縁性の部材を設けたので、当該部分の層厚はより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させる。
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
請求項６に記載のプリント基板は、上述した請求項５に記載のプリント基板において、前記補強部材を前記基板の裏面における前記部分に対応する部分に更に備えることを特徴とする。
【００２３】
請求項６に記載のプリント基板によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面だけでなく、裏面にも補強部材が設けられているので、基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させる。
【００２４】
請求項７に記載のプリント基板は、上述した請求項５又は請求項６に記載のプリント基板において、補強部材としての電気絶縁性の部材を、前記補強部材としての電気絶縁性の部材が設けられた部分に対応する前記基板の裏面の部分に、更に備えることを特徴とする。
【００２５】
請求項７に記載のプリント基板によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面においては補強部材としてのパターン及び被覆部材並びに電気絶縁性の部材が設けられ、基板裏面においては、補強部材としての電気絶縁性の部材が設けられているので、当該部分における基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させる。
【００２６】
請求項８に記載のプリント基板は、上述した請求項５から請求項７に記載のプリント基板において、前記補強部材としての電気絶縁性の部材は、プリント基板のシルク印刷用のシルクであることを特徴とする。
【００２７】
請求項８に記載のプリント基板によれば、通常のプリント基板のパターンを被覆するために用いられる被覆部材よりも、層厚の厚いシルク印刷用のシルクが補強部材として基板に設けられるため、層厚の増加により、層の強度に応じて基板の強度を向上させる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図１は本発明の実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す工程図である。図１に示すように、先ず、フェノール樹脂等からなる基板１上に、導電性部材として銅２を設け（工程１）、次に、予め設計されたパターン配置に従って、パターンが形成される部分に印刷によりインク３を塗布し（工程２）、エッチングにより前記インク３が印刷された以外の部分の銅２を除去する（工程３）。この後、銅２から形成されるパターン上に残ったインク３を除去することにより（工程４）、例えば図２に示すようなパターン４が基板１上に形成される。
【００２９】
次に、半田付けの際等のパターン間の短絡を防ぐために、図２に示すパターン４の電極部５に相当する位置のみに、図３に示すように開口部７を有し、かつ、電気絶縁性の被覆部材８が塗布されたレジストフィルム６を用い、印刷により被覆部材８を前記銅２及び基板１上に設ける（図１において工程５）。これにより、基板１及び該基板１上のパターン４は、電極部５を残して絶縁され、半田付け工程の際等におけるパターン間の短絡が防止される。
【００３０】
そして、以上のようにして形成されるプリント基板には、図２に示すように該プリント基板を筐体等の支持体に取り付けるための貫通穴としての取付穴９を型抜きにより設ける必要があるが、従来は、基板１上に前記のような被覆部材８を設けた面に、型抜きを行って取付穴９を開けていたため、基板１の強度が十分ではなく、基板１にひび割れもしくは破損を発生させる場合があった。
【００３１】
そこで、本実施形態では、前記したような工程を用いて、取付穴９を設ける部分から基板１の端縁に至る部分においても銅２からなるパターン４と被覆部材８を設け、更に、通常、プリント基板上に図４に示すような文字１０等を印刷する際に用いられるシルク印刷により補強部材としてのシルク１１を設けた（図１において工程６）。
【００３２】
このシルク１１を設ける部分は、取付穴９を開ける部分の少なくとも一部分を含み、該部分から基板１の端縁１２までの部分とした。
このように、取付穴９が開けられる部分の一部から基板１の端縁１２に至る部分に補強部材の一例として、パターン４及び被覆部材８並びにシルク１１が設けられるので、当該部分における基板１の層厚は増加し、層の強度に応じて基板の強度が増加する。従って、基板を拡大することなく型抜きにより取付穴９を開けても（図１において工程７）、基板１にひび割れもしくは破損が発生し難くなる。
【００３３】
なお、本実施形態に用いた被覆部材８とシルク１１の層厚を測定したところ、被覆部材８が約８μｍ、また、シルク１１が約１５μｍであった。このように、シルク１１の層厚は、被覆部材８の層厚の約二倍程度であるため、層の強度に応じて基板の強度の向上を図ることができる。
【００３４】
なお、前記部分におけるシルク１１は、図４に示すように、取付穴９の径よりも大きな径の領域１３を一様に塗りつぶすようにしても良い。また、当該領域１３に相当する基板１の裏面の領域１４にも図５に示すように同様なシルク１１を設けることにより、より一層の基板１の強度の向上を図ることが可能となる。
【００３５】
また、本実施形態では、取付穴９から基板１の端縁１２までの部分に設ける補強部材は、該部分の全域に一様に設ける必要はなく、取付穴９の開けられる部分を含み、基板１の端縁１２側に延びていれば良い。
【００３６】
また、本実施形態では、補強部材として、基板表面においてはパターン４と被覆部材８とシルク１１を用いる場合について説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、シルク１１だけ、あるいはパターン４と被覆部材８だけでも、基板１の強度の向上を図ることができる。
【００３７】
また、本実施形態では、片面基板の場合について説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、両面基板の場合であって、パターン形成後に穴を開けるような特殊なものの場合には、基板の両面に上述したような補強部材を設けても良い。
【００３８】
【発明の効果】
請求項１に記載のプリント基板の製造方法によれば、補強部材としてのパターン及び被覆部材が設けられる部分は基板の層厚が増加するので、層の強度に応じて基板の強度を向上させることができ、基板を拡大することなく、ひび割れもしくは破損を防止することができる。また、前記パターン及び被覆部材が設けられる部分に、更に電気絶縁性の部材が設けられるので、当該部分の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。
【００３９】
【００４０】
【００４１】
請求項２に記載のプリント基板の製造方法によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面だけでなく、裏面にも補強部材が設けられるので、基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。
【００４２】
請求項３に記載のプリント基板の製造方法によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面においては補強部材としてのパターン及び被覆部材並びに電気絶縁性の部材が設けられ、基板裏面においては、補強部材としての電気絶縁性の部材が設けられるので、当該部分における基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。
【００４３】
請求項４に記載のプリント基板の製造方法によれば、通常のプリント基板のパターンを被覆するために用いられる被覆部材よりも、層厚の厚いシルク印刷用のシルクが補強部材として基板に設けられるため、層厚の増加により、層の強度に応じて基板の強度を向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。また、通常のプリント基板の製造工程に行われるシルク印刷工程により補強部材としてのシルクを設けることができるので、補強部材を設けるためだけの新たな工程を設ける必要がなく、コストの上昇を防止することができる。
【００４４】
請求項５に記載のプリント基板によれば、補強部材としてのパターン及び被覆部材を設けた部分は基板の層厚が増加し、層の強度に応じて基板の強度を向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。また、前記パターン及び被覆部材が設けられた部分に、更に電気絶縁性の部 材を設けたので、当該部分の層厚はより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。
【００４５】
【００４６】
【００４７】
請求項６に記載のプリント基板によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面だけでなく、裏面にも補強部材が設けられているので、基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。
【００４８】
請求項７に記載のプリント基板によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面においては補強部材としてのパターン及び被覆部材並びに電気絶縁性の部材が設けられ、基板裏面においては、補強部材としての電気絶縁性の部材が設けられているので、当該部分における基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。
【００４９】
請求項８に記載のプリント基板によれば、通常のプリント基板のパターンを被覆するために用いられる被覆部材よりも、層厚の厚いシルク印刷用のシルクが補強部材として基板に設けられるため、層厚の増加により、層の強度に応じて基板の強度を向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。また、通常のプリント基板の製造工程に行われるシルク印刷工程により補強部材としてのシルクを設けることができるので、補強部材を設けるためだけの新たな工程を設ける必要がなく、コストの上昇を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す工程図である。
【図２】 本発明の実施の形態におけるプリント基板上のパターンの一例を示す平面図である。
【図３】 本発明の実施の形態におけるプリント基板上に被覆部材を設けるためのレジストシートを示す平面図である。
【図４】 本発明の実施の形態におけるプリント基板表面のシルク印刷部を示す平面図である。
【図５】 本発明の実施の形態におけるプリント基板裏面のシルク印刷部を示す平面図である。
【符号の説明】
１…基板
２…銅
３…インク
４…パターン
８…被覆部材
１１…シルク
１２…端縁
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を実装するプリント基板の製造方法及びその製造方法によって製造されたプリント基板の技術分野に属するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を実装するプリント基板には、電子部品を挿入するための微細な穴の他、該プリント基板を筐体等の支持体にネジ止め等により取り付けるための取付穴が開けられている。このうち、電子部品を挿入するための穴は、微細であるためドリル等により開けられるが、前記取付穴は、プリント基板を大量生産する際には、プレス加工による型抜きを行うことにより開けられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記取付穴は、通常、プリント基板の端縁の近傍に設けられるため、取付穴を開ける位置がプリント基板の端縁に近過ぎたり、取付穴の径が大き過ぎたりすると、基板強度の不足から、型抜きの際に基板にひび割れもしくは破損を発生させる場合があった。
【０００４】
従って、このような事態を防ぐためには、取付穴を開ける部分から基板の端縁までの部分を広くするべく基板の大きさを拡大する必要があり、プリント基板の小型化を図ることができない場合があった。
【０００５】
そこで、本発明は、基板を拡大することなく、取付穴の型抜きの際に、プリント基板にひび割れもしくは破損を発生させることのないプリント基板の製造方法及びプリント基板を提供することを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載のプリント基板の製造方法は前記課題を解決するために、表面を有する電気絶縁性の基板の該表面を介して開けられる貫通穴であって該基板を支持体に取り付けるための貫通穴が開けられる部分の一部分を少なくとも含み、該部分から前記基板の端縁までの間の部分に、補強部材として導電性部材からなるパターンを形成する工程と、前記パターンを更に補強部材としての被覆部材により一様に被覆する工程と、前記パターン上に被覆された前記被覆部材上であって、前記貫通穴が開けられる部分の一部分を少なくとも含み、該部分から前記基板の端縁までに、更に補強部材としての電気絶縁性の部材を設ける工程と、を備えることを特徴する。
【０００７】
請求項１に記載のプリント基板の製造方法によれば、補強部材としてのパターン及び被覆部材が設けられる部分は基板の層厚が増加し、層の強度に応じて基板の強度を向上させる。また、前記パターン及び被覆部材が設けられる部分に、更に電気絶縁性の部材が設けられるので、当該部分の層厚はより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させる。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
請求項２に記載のプリント基板の製造方法は、上述した請求項１に記載のプリント基板の製造方法において、前記補強部材を前記基板の裏面における前記部分に対応する部分に設ける工程を更に備えることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載のプリント基板の製造方法によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面だけでなく、裏面にも補強部材が設けられるので、基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させる。
【００１３】
請求項３に記載のプリント基板の製造方法は、上述した請求項１又は請求項２に記載のプリント基板の製造方法において、前記補強部材としての電気絶縁性の部材が設けられた部分に対応する前記基板の裏面の部分に、補強部材としての電気絶縁性の部材を設ける工程を更に備えることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載のプリント基板の製造方法によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面においては補強部材としてのパターン及び被覆部材並びに電気絶縁性の部材が設けられ、基板裏面においては、補強部材としての電気絶縁性の部材が設けられるので、当該部分における基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させる。
【００１５】
請求項４に記載のプリント基板の製造方法は、上述した請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法において、前記補強部材としての電気絶縁性の部材は、プリント基板のシルク印刷用のシルクであることを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載のプリント基板の製造方法によれば、通常のプリント基板のパターンを被覆するために用いられる被覆部材よりも、層厚の厚いシルク印刷用のシルクが補強部材として基板に設けられるため、層厚の増加により、層の強度に応じて基板の強度を向上させる。
【００１７】
請求項５に記載のプリント基板は前記課題を解決するために、表面を有する電気絶縁性の基板であって当該基板を支持体に取り付けるための貫通穴が開けられる基板と、前記貫通穴が開けられる部分の一部分を少なくとも含み、該部分から前記基板の端縁までの間の部分に設けられた補強部材としての導電性部材からなるパターンと、前記パターン上に一様に被覆された被覆部材と、前記被覆部材上であって、前記貫通穴が開けられる部分の一部分を少なくとも含み、該部分から前記基板の端縁までに設けられた電気絶縁性の部材と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
請求項５に記載のプリント基板によれば、補強部材としてのパターン及び被覆部材を設けた部分は基板の層厚が増加し、層の強度に応じて基板の強度を向上させる。また、前記パターン及び被覆部材が設けられた部分に、更に電気絶縁性の部材を設けたので、当該部分の層厚はより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させる。
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
請求項６に記載のプリント基板は、上述した請求項５に記載のプリント基板において、前記補強部材を前記基板の裏面における前記部分に対応する部分に更に備えることを特徴とする。
【００２３】
請求項６に記載のプリント基板によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面だけでなく、裏面にも補強部材が設けられているので、基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させる。
【００２４】
請求項７に記載のプリント基板は、上述した請求項５又は請求項６に記載のプリント基板において、補強部材としての電気絶縁性の部材を、前記補強部材としての電気絶縁性の部材が設けられた部分に対応する前記基板の裏面の部分に、更に備えることを特徴とする。
【００２５】
請求項７に記載のプリント基板によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面においては補強部材としてのパターン及び被覆部材並びに電気絶縁性の部材が設けられ、基板裏面においては、補強部材としての電気絶縁性の部材が設けられているので、当該部分における基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させる。
【００２６】
請求項８に記載のプリント基板は、上述した請求項５から請求項７に記載のプリント基板において、前記補強部材としての電気絶縁性の部材は、プリント基板のシルク印刷用のシルクであることを特徴とする。
【００２７】
請求項８に記載のプリント基板によれば、通常のプリント基板のパターンを被覆するために用いられる被覆部材よりも、層厚の厚いシルク印刷用のシルクが補強部材として基板に設けられるため、層厚の増加により、層の強度に応じて基板の強度を向上させる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図１は本発明の実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す工程図である。図１に示すように、先ず、フェノール樹脂等からなる基板１上に、導電性部材として銅２を設け（工程１）、次に、予め設計されたパターン配置に従って、パターンが形成される部分に印刷によりインク３を塗布し（工程２）、エッチングにより前記インク３が印刷された以外の部分の銅２を除去する（工程３）。この後、銅２から形成されるパターン上に残ったインク３を除去することにより（工程４）、例えば図２に示すようなパターン４が基板１上に形成される。
【００２９】
次に、半田付けの際等のパターン間の短絡を防ぐために、図２に示すパターン４の電極部５に相当する位置のみに、図３に示すように開口部７を有し、かつ、電気絶縁性の被覆部材８が塗布されたレジストフィルム６を用い、印刷により被覆部材８を前記銅２及び基板１上に設ける（図１において工程５）。これにより、基板１及び該基板１上のパターン４は、電極部５を残して絶縁され、半田付け工程の際等におけるパターン間の短絡が防止される。
【００３０】
そして、以上のようにして形成されるプリント基板には、図２に示すように該プリント基板を筐体等の支持体に取り付けるための貫通穴としての取付穴９を型抜きにより設ける必要があるが、従来は、基板１上に前記のような被覆部材８を設けた面に、型抜きを行って取付穴９を開けていたため、基板１の強度が十分ではなく、基板１にひび割れもしくは破損を発生させる場合があった。
【００３１】
そこで、本実施形態では、前記したような工程を用いて、取付穴９を設ける部分から基板１の端縁に至る部分においても銅２からなるパターン４と被覆部材８を設け、更に、通常、プリント基板上に図４に示すような文字１０等を印刷する際に用いられるシルク印刷により補強部材としてのシルク１１を設けた（図１において工程６）。
【００３２】
このシルク１１を設ける部分は、取付穴９を開ける部分の少なくとも一部分を含み、該部分から基板１の端縁１２までの部分とした。
このように、取付穴９が開けられる部分の一部から基板１の端縁１２に至る部分に補強部材の一例として、パターン４及び被覆部材８並びにシルク１１が設けられるので、当該部分における基板１の層厚は増加し、層の強度に応じて基板の強度が増加する。従って、基板を拡大することなく型抜きにより取付穴９を開けても（図１において工程７）、基板１にひび割れもしくは破損が発生し難くなる。
【００３３】
なお、本実施形態に用いた被覆部材８とシルク１１の層厚を測定したところ、被覆部材８が約８μｍ、また、シルク１１が約１５μｍであった。このように、シルク１１の層厚は、被覆部材８の層厚の約二倍程度であるため、層の強度に応じて基板の強度の向上を図ることができる。
【００３４】
なお、前記部分におけるシルク１１は、図４に示すように、取付穴９の径よりも大きな径の領域１３を一様に塗りつぶすようにしても良い。また、当該領域１３に相当する基板１の裏面の領域１４にも図５に示すように同様なシルク１１を設けることにより、より一層の基板１の強度の向上を図ることが可能となる。
【００３５】
また、本実施形態では、取付穴９から基板１の端縁１２までの部分に設ける補強部材は、該部分の全域に一様に設ける必要はなく、取付穴９の開けられる部分を含み、基板１の端縁１２側に延びていれば良い。
【００３６】
また、本実施形態では、補強部材として、基板表面においてはパターン４と被覆部材８とシルク１１を用いる場合について説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、シルク１１だけ、あるいはパターン４と被覆部材８だけでも、基板１の強度の向上を図ることができる。
【００３７】
また、本実施形態では、片面基板の場合について説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、両面基板の場合であって、パターン形成後に穴を開けるような特殊なものの場合には、基板の両面に上述したような補強部材を設けても良い。
【００３８】
【発明の効果】
請求項１に記載のプリント基板の製造方法によれば、補強部材としてのパターン及び被覆部材が設けられる部分は基板の層厚が増加するので、層の強度に応じて基板の強度を向上させることができ、基板を拡大することなく、ひび割れもしくは破損を防止することができる。また、前記パターン及び被覆部材が設けられる部分に、更に電気絶縁性の部材が設けられるので、当該部分の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。
【００３９】
【００４０】
【００４１】
請求項２に記載のプリント基板の製造方法によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面だけでなく、裏面にも補強部材が設けられるので、基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。
【００４２】
請求項３に記載のプリント基板の製造方法によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面においては補強部材としてのパターン及び被覆部材並びに電気絶縁性の部材が設けられ、基板裏面においては、補強部材としての電気絶縁性の部材が設けられるので、当該部分における基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。
【００４３】
請求項４に記載のプリント基板の製造方法によれば、通常のプリント基板のパターンを被覆するために用いられる被覆部材よりも、層厚の厚いシルク印刷用のシルクが補強部材として基板に設けられるため、層厚の増加により、層の強度に応じて基板の強度を向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。また、通常のプリント基板の製造工程に行われるシルク印刷工程により補強部材としてのシルクを設けることができるので、補強部材を設けるためだけの新たな工程を設ける必要がなく、コストの上昇を防止することができる。
【００４４】
請求項５に記載のプリント基板によれば、補強部材としてのパターン及び被覆部材を設けた部分は基板の層厚が増加し、層の強度に応じて基板の強度を向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。また、前記パターン及び被覆部材が設けられた部分に、更に電気絶縁性の部 材を設けたので、当該部分の層厚はより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。
【００４５】
【００４６】
【００４７】
請求項６に記載のプリント基板によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面だけでなく、裏面にも補強部材が設けられているので、基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。
【００４８】
請求項７に記載のプリント基板によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面においては補強部材としてのパターン及び被覆部材並びに電気絶縁性の部材が設けられ、基板裏面においては、補強部材としての電気絶縁性の部材が設けられているので、当該部分における基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。
【００４９】
請求項８に記載のプリント基板によれば、通常のプリント基板のパターンを被覆するために用いられる被覆部材よりも、層厚の厚いシルク印刷用のシルクが補強部材として基板に設けられるため、層厚の増加により、層の強度に応じて基板の強度を向上させることができる。その結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができる。また、通常のプリント基板の製造工程に行われるシルク印刷工程により補強部材としてのシルクを設けることができるので、補強部材を設けるためだけの新たな工程を設ける必要がなく、コストの上昇を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態におけるプリント基板の製造工程を示す工程図である。
【図２】 本発明の実施の形態におけるプリント基板上のパターンの一例を示す平面図である。
【図３】 本発明の実施の形態におけるプリント基板上に被覆部材を設けるためのレジストシートを示す平面図である。
【図４】 本発明の実施の形態におけるプリント基板表面のシルク印刷部を示す平面図である。
【図５】 本発明の実施の形態におけるプリント基板裏面のシルク印刷部を示す平面図である。
【符号の説明】
１…基板
２…銅
３…インク
４…パターン
８…被覆部材
１１…シルク
１２…端縁
Claims (8)
- 表面を有する電気絶縁性の基板の該表面を介して開けられる貫通穴であって該基板を支持体に取り付けるための貫通穴が開けられる部分の一部分を少なくとも含み、該部分から前記基板の端縁までの間の部分に、補強部材として導電性部材からなるパターンを形成する工程と、
前記パターンを更に補強部材としての被覆部材により一様に被覆する工程と、
前記パターン上に被覆された前記被覆部材上であって、前記貫通穴が開けられる部分の一部分を少なくとも含み、該部分から前記基板の端縁までに、更に補強部材としての電気絶縁性の部材を設ける工程と、
を備えることを特徴するプリント基板の製造方法。 - 前記補強部材を前記基板の裏面における前記部分に対応する部分に設ける工程を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記補強部材としての電気絶縁性の部材が設けられた部分に対応する前記基板の裏面の部分に、補強部材としての電気絶縁性の部材を設ける工程を更に備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記補強部材としての電気絶縁性の部材は、プリント基板のシルク印刷用のシルクであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
- 表面を有する電気絶縁性の基板であって当該基板を支持体に取り付けるための貫通穴が開けられる基板と、
前記貫通穴が開けられる部分の一部分を少なくとも含み、該部分から前記基板の端縁までの間の部分に設けられた補強部材としての導電性部材からなるパターンと、
前記パターン上に一様に被覆された被覆部材と、
前記被覆部材上であって、前記貫通穴が開けられる部分の一部分を少なくとも含み、該部分から前記基板の端縁までに設けられた電気絶縁性の部材と、
を備えることを特徴とするプリント基板。 - 前記補強部材を前記基板の裏面における前記部分に対応する部分に更に備えることを特徴とする請求項５に記載のプリント基板。
- 補強部材としての電気絶縁性の部材を、前記補強部材としての電気絶縁性の部材が設けられた部分に対応する前記基板の裏面の部分に、更に備えることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のプリント基板。
- 前記補強部材としての電気絶縁性の部材は、プリント基板のシルク印刷用のシルクであることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか一項に記載のプリント基板。
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