JPH09307213A - プリント基板の製造方法及びプリント基板 - Google Patents

プリント基板の製造方法及びプリント基板

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JPH09307213A
JPH09307213A JP12513896A JP12513896A JPH09307213A JP H09307213 A JPH09307213 A JP H09307213A JP 12513896 A JP12513896 A JP 12513896A JP 12513896 A JP12513896 A JP 12513896A JP H09307213 A JPH09307213 A JP H09307213A
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electrically insulating
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を拡大することなく、取付穴の型抜きの
際に、プリント基板にひび割れもしくは破損を発生させ
ない。 【解決手段】 基板１の取付穴を設ける部分にも、銅２
からなるパターンを設ける工程（工程１〜工程４）と、
被覆部材８を設ける工程（工程５）を備えると共に、更
にこの取付穴を開ける部分から基板１の端縁１２までの
部分に、シルク印刷用のシルク１１を設ける工程（工程
６）を備える。これにより、型抜きにより取付穴を開け
ても（工程７）、基板１にひび割れもしくは破損を発生
させない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装す
るプリント基板の製造方法及びその製造方法によって製
造されたプリント基板の技術分野に属するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を実装するプリント基板には、
電子部品を挿入するための微細な穴の他、該プリント基
板を筐体等の支持体にネジ止め等により取り付けるため
の取付穴が開けられている。このうち、電子部品を挿入
するための穴は、微細であるためドリル等により開けら
れるが、前記取付穴は、プリント基板を大量生産する際
には、プレス加工による型抜きを行うことにより開けら
れていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記取
付穴は、通常、プリント基板の端縁の近傍に設けられる
ため、取付穴を開ける位置がプリント基板の端縁に近過
ぎたり、取付穴の径が大き過ぎたりすると、基板強度の
不足から、型抜きの際に基板にひび割れもしくは破損を
発生させる場合があった。
【０００４】従って、このような事態を防ぐためには、
取付穴を開ける部分から基板の端縁までの部分を広くす
るべく基板の大きさを拡大する必要があり、プリント基
板の小型化を図ることができない場合があった。
【０００５】そこで、本発明は、基板を拡大することな
く、取付穴の型抜きの際に、プリント基板にひび割れも
しくは破損を発生させることのないプリント基板の製造
方法及びプリント基板を提供することを課題としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のプリン
ト基板の製造方法は前記課題を解決するために、表面を
有する電気絶縁性の基板の該表面を介して開けられる貫
通穴であって該基板を支持体に取り付けるための貫通穴
が開けられる部分の一部分を少なくとも含み、該部分か
ら前記基板の端縁までの間の部分に、補強部材を設ける
工程を備えることを特徴する。
【０００７】請求項１に記載のプリント基板の製造方法
によれば、補強部材が設けられる部分は基板の層厚が増
加し、層の強度に応じて基板の強度を向上させる。請求
項２に記載のプリント基板の製造方法は前記課題を解決
するために、表面を有する電気絶縁性の基板の該表面を
介して開けられる貫通穴であって該基板を支持体に取り
付けるための貫通穴が開けられる部分の一部分を少なく
とも含み、該部分から前記基板の端縁までの間の部分
に、補強部材として導電性部材からなるパターンを形成
する工程と、該パターンを更に補強部材としての被覆部
材により一様に被覆する工程とを備えることを特徴す
る。
【０００８】請求項２に記載のプリント基板の製造方法
によれば、補強部材としてのパターン及び被覆部材が設
けられる部分は基板の層厚が増加し、層の強度に応じて
基板の強度を向上させる。
【０００９】請求項３に記載のプリント基板の製造方法
は、上述した請求項２に記載のプリント基板の製造方法
において、前記パターン上に被覆された前記被覆部材上
であって、前記貫通穴が開けられる部分の一部分を少な
くとも含み、該部分から前記基板の端縁までの間の部分
に、更に補強部材としての電気絶縁性の部材を設ける工
程を更に備えることを特徴とする。
【００１０】請求項３に記載のプリント基板の製造方法
によれば、上述した請求項２に記載のプリント基板の製
造方法により前記パターン及び被覆部材が設けられる部
分に、更に電気絶縁性の部材が設けられるので、当該部
分の層厚はより一層増加し、層の強度に応じて基板の強
度をより一層向上させる。
【００１１】請求項４に記載のプリント基板の製造方法
は、上述した請求項１から請求項３のいずれか一項に記
載のプリント基板の製造方法において、前記補強部材を
前記基板の裏面における前記部分に対応する部分に設け
る工程を更に備えることを特徴とする。
【００１２】請求項４に記載のプリント基板の製造方法
によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該
部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面だけで
なく、裏面にも補強部材が設けられるので、基板の層厚
がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより
一層向上させる。
【００１３】請求項５に記載のプリント基板の製造方法
は、上述した請求項３に記載のプリント基板の製造方法
において、前記補強部材としての電気絶縁性の部材が設
けられる部分に対応する前記基板の裏面の部分に、補強
部材としての電気絶縁性の部材を設ける工程を更に備え
ることを特徴とする。
【００１４】請求項５に記載のプリント基板の製造方法
によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該
部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面におい
ては補強部材としてのパターン及び被覆部材並びに電気
絶縁性の部材が設けられ、基板裏面においては、補強部
材としての電気絶縁性の部材が設けられるので、当該部
分における基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応
じて基板の強度をより一層向上させる。
【００１５】請求項６に記載のプリント基板の製造方法
は、上述した請求項３から請求項５のいずれか一項に記
載のプリント基板の製造方法において、前記補強部材と
しての電気絶縁性の部材は、プリント基板のシルク印刷
用のシルクであることを特徴とする。
【００１６】請求項６に記載のプリント基板の製造方法
によれば、通常のプリント基板のパターンを被覆するた
めに用いられる被覆部材よりも、層厚の厚いシルク印刷
用のシルクが補強部材として基板に設けられるため、層
厚の増加により、層の強度に応じて基板の強度を向上さ
せる。
【００１７】請求項７に記載のプリント基板は前記課題
を解決するために、表面を有する電気絶縁性の基板であ
って当該基板を支持体に取り付けるための貫通穴が開け
られる基板と、前記貫通穴が開けられる部分の一部分を
少なくとも含み、該部分から前記基板の端縁までの間の
部分に設けられた補強部材とを備えることを特徴とす
る。
【００１８】請求項７に記載のプリント基板によれば、
補強部材を設けた部分は基板の層厚が増加し、層の強度
に応じて基板の強度を向上させる。請求項８に記載のプ
リント基板は前記課題を解決するために、前記部分に設
けられた補強部材として、導電性部材からなるパターン
と、該パターン上に一様に被覆された被覆部材とを備え
ることを特徴とする。
【００１９】請求項８に記載のプリント基板によれば、
補強部材としてのパターン及び被覆部材を設けた部分は
基板の層厚が増加し、層の強度に応じて基板の強度を向
上させる。
【００２０】請求項９に記載のプリント基板は、上述し
た請求項８のプリント基板において、前記部分に設けら
れた補強部材は、前記被覆部材上であって、前記貫通穴
が開けられる部分の一部分を少なくとも含み、該部分か
ら前記基板の端縁までの間の部分に、電気絶縁性の部材
を更に備えることを特徴とする。
【００２１】請求項９に記載のプリント基板によれば、
上述した請求項８に記載のプリント基板の製造方法によ
り前記パターン及び被覆部材が設けられた部分に、更に
電気絶縁性の部材を設けたので、当該部分の層厚はより
一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向
上させる。
【００２２】請求項１０に記載のプリント基板は、上述
した請求項７から請求項９のいずれか一項に記載のプリ
ント基板において、前記補強部材を前記基板の裏面にお
ける前記部分に対応する部分に更に備えることを特徴と
する。
【００２３】請求項１０に記載のプリント基板によれ
ば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分か
ら基板の端縁までの間の部分は、基板表面だけでなく、
裏面にも補強部材が設けられているので、基板の層厚が
より一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一
層向上させる。
【００２４】請求項１１に記載のプリント基板は、上述
した請求項９に記載のプリント基板において、補強部材
としての電気絶縁性の部材を、前記補強部材としての電
気絶縁性の部材が設けられた部分に対応する前記基板の
裏面の部分に、更に備えることを特徴とする。
【００２５】請求項１１に記載のプリント基板によれ
ば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分か
ら基板の端縁までの間の部分は、基板表面においては補
強部材としのてパターン及び被覆部材並びに電気絶縁性
の部材が設けられ、基板裏面においては、補強部材とし
ての電気絶縁性の部材が設けられているので、当該部分
における基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じ
て基板の強度をより一層向上させる。
【００２６】請求項１２に記載のプリント基板は、上述
した請求項９から請求項１１に記載のプリント基板にお
いて、前記補強部材としての電気絶縁性の部材は、プリ
ント基板のシルク印刷用のシルクであることを特徴とす
る。
【００２７】請求項１２に記載のプリント基板によれ
ば、通常のプリント基板のパターンを被覆するために用
いられる被覆部材よりも、層厚の厚いシルク印刷用のシ
ルクが補強部材として基板に設けられるため、層厚の増
加により、層の強度に応じて基板の強度を向上させる。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態に
おけるプリント基板の製造工程を示す工程図である。図
１に示すように、先ず、フェノール樹脂等からなる基板
１上に、導電性部材として銅２を設け（工程１）、次
に、予め設計されたパターン配置に従って、パターンが
形成される部分に印刷によりインク３を塗布し（工程
２）、エッチングにより前記インク３が印刷された以外
の部分の銅２を除去する（工程３）。この後、銅２から
形成されるパターン上に残ったインク３を除去すること
により（工程４）、例えば図２に示すようなパターン４
が基板１上に形成される。
【００２９】次に、半田付けの際等のパターン間の短絡
を防ぐために、図２に示すパターン４の電極部５に相当
する位置のみに、図３に示すように開口部７を有し、か
つ、電気絶縁性の被覆部材８が塗布されたレジストフィ
ルム６を用い、印刷により被覆部材８を前記銅２及び基
板１上に設ける（図１において工程５）。これにより、
基板１及び該基板１上のパターン４は、電極部５を残し
て絶縁され、半田付け工程の際等におけるパターン間の
短絡が防止される。
【００３０】そして、以上のようにして形成されるプリ
ント基板には、図２に示すように該プリント基板を筐体
等の支持体に取り付けるための貫通穴としての取付穴９
を型抜きにより設ける必要があるが、従来は、基板１上
に前記のような被覆部材８を設けた面に、型抜きを行っ
て取付穴９を開けていたため、基板１の強度が十分では
なく、基板１にひび割れもしくは破損を発生させる場合
があった。
【００３１】そこで、本実施形態では、前記したような
工程を用いて、取付穴９を設ける部分から基板１の端縁
に至る部分においても銅２からなるパターン４と被覆部
材８を設け、更に、通常、プリント基板上に図４に示す
ような文字１０等を印刷する際に用いられるシルク印刷
により補強部材としてのシルク１１を設けた（図１にお
いて工程６）。
【００３２】このシルク１１を設ける部分は、取付穴９
を開ける部分の少なくとも一部分を含み、該部分から基
板１の端縁１２までの部分とした。このように、取付穴
９が開けられる部分の一部から基板１の端縁１２に至る
部分に補強部材の一例として、パターン４及び被覆部材
８並びにシルク１１が設けられるので、当該部分におけ
る基板１の層厚は増加し、層の強度に応じて基板の強度
が増加する。従って、基板を拡大することなく型抜きに
より取付穴９を開けても（図１において工程７）、基板
１にひび割れもしくは破損が発生し難くなる。
【００３３】なお、本実施形態に用いた被覆部材８とシ
ルク１１の層厚を測定したところ、被覆部材８が約８μ
ｍ、また、シルク１１が約１５μｍであった。このよう
に、シルク１１の層厚は、被覆部材８の層厚の約二倍程
度であるため、層の強度に応じて基板の強度の向上を図
ることができる。
【００３４】なお、前記部分におけるシルク１１は、図
４に示すように、取付穴９の径よりも大きな径の領域１
３を一様に塗りつぶすようにしても良い。また、当該領
域１３に相当する基板１の裏面の領域１４にも図５に示
すように同様なシルク１１を設けることにより、より一
層の基板１の強度の向上を図ることが可能となる。
【００３５】また、本実施形態では、取付穴９から基板
１の端縁１２までの部分に設ける補強部材は、該部分の
全域に一様に設ける必要はなく、取付穴９の開けられる
部分を含み、基板１の端縁１２側に延びていれば良い。
【００３６】また、本実施形態では、補強部材として、
基板表面においてはパターン４と被覆部材８とシルク１
１を用いる場合について説明したが、本発明はこれに限
られるものではなく、シルク１１だけ、あるいはパター
ン４と被覆部材８だけでも、基板１の強度の向上を図る
ことができる。
【００３７】また、本実施形態では、片面基板の場合に
ついて説明したが、本発明はこれに限られるものではな
く、両面基板の場合であって、パターン形成後に穴を開
けるような特殊なものの場合には、基板の両面に上述し
たような補強部材を設けても良い。
【００３８】
【発明の効果】請求項１に記載のプリント基板の製造方
法によれば、補強部材が設けられる部分は基板の層厚が
増加するので、層の強度に応じて基板の強度を向上させ
ることができ、基板を拡大することなく、ひび割れもし
くは破損を防止することができる。
【００３９】請求項２に記載のプリント基板の製造方法
によれば、補強部材としてのパターン及び被覆部材が設
けられる部分は基板の層厚が増加するので、層の強度に
応じて基板の強度を向上させることができ、基板を拡大
することなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防
止することができる。
【００４０】請求項３に記載のプリント基板の製造方法
によれば、上述した請求項２に記載のプリント基板の製
造方法により前記パターン及び被覆部材が設けられる部
分に、更に電気絶縁性の部材が設けられるので、当該部
分の層厚がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強
度をより一層向上させることができる。その結果、基板
を拡大することなく、基板のひび割れもしくは破損の発
生を防止することができる。
【００４１】請求項４に記載のプリント基板の製造方法
によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該
部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面だけで
なく、裏面にも補強部材が設けられるので、基板の層厚
がより一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより
一層向上させることができる。その結果、基板を拡大す
ることなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止
することができる。
【００４２】請求項５に記載のプリント基板の製造方法
によれば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該
部分から基板の端縁までの間の部分は、基板表面におい
ては補強部材としのてパターン及び被覆部材並びに電気
絶縁性の部材が設けられ、基板裏面においては、補強部
材としての電気絶縁性の部材が設けられるので、当該部
分における基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応
じて基板の強度をより一層向上させることができる。そ
の結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもし
くは破損の発生を防止することができる。
【００４３】請求項６に記載のプリント基板の製造方法
によれば、通常のプリント基板のパターンを被覆するた
めに用いられる被覆部材よりも、層厚の厚いシルク印刷
用のシルクが補強部材として基板に設けられるため、層
厚の増加により、層の強度に応じて基板の強度を向上さ
せることができる。その結果、基板を拡大することな
く、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止すること
ができる。また、通常のプリント基板の製造工程に行わ
れるシルク印刷工程により補強部材としてのシルクを設
けることができるので、補強部材を設けるためだけの新
たな工程を設ける必要がなく、コストの上昇を防止する
ことができる。
【００４４】請求項７に記載のプリント基板によれば、
補強部材を設けた部分は基板の層厚が増加し、層の強度
に応じて基板の強度を向上させることができる。その結
果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしくは
破損の発生を防止することができる。
【００４５】請求項８に記載のプリント基板によれば、
補強部材としてのパターン及び被覆部材を設けた部分は
基板の層厚が増加し、層の強度に応じて基板の強度を向
上させることができる。その結果、基板を拡大すること
なく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止するこ
とができる。
【００４６】請求項９に記載のプリント基板によれば、
上述した請求項８に記載のプリント基板により前記パタ
ーン及び被覆部材が設けられた部分に、更に電気絶縁性
の部材を設けたので、当該部分の層厚はより一層増加
し、層の強度に応じて基板の強度をより一層向上させる
ことができる。その結果、基板を拡大することなく、基
板のひび割れもしくは破損の発生を防止することができ
る。
【００４７】請求項１０に記載のプリント基板によれ
ば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分か
ら基板の端縁までの間の部分は、基板表面だけでなく、
裏面にも補強部材が設けられているので、基板の層厚が
より一層増加し、層の強度に応じて基板の強度をより一
層向上させることができる。その結果、基板を拡大する
ことなく、基板のひび割れもしくは破損の発生を防止す
ることができる。
【００４８】請求項１１に記載のプリント基板によれ
ば、貫通穴が開けられる部分の一部分を含み、該部分か
ら基板の端縁までの間の部分は、基板表面においては補
強部材としのてパターン及び被覆部材並びに電気絶縁性
の部材が設けられ、基板裏面においては、補強部材とし
ての電気絶縁性の部材が設けられているので、当該部分
における基板の層厚がより一層増加し、層の強度に応じ
て基板の強度をより一層向上させることができる。その
結果、基板を拡大することなく、基板のひび割れもしく
は破損の発生を防止することができる。
【００４９】請求項１２に記載のプリント基板によれ
ば、通常のプリント基板のパターンを被覆するために用
いられる被覆部材よりも、層厚の厚いシルク印刷用のシ
ルクが補強部材として基板に設けられるため、層厚の増
加により、層の強度に応じて基板の強度を向上させるこ
とができる。その結果、基板を拡大することなく、基板
のひび割れもしくは破損の発生を防止することができ
る。また、通常のプリント基板の製造工程に行われるシ
ルク印刷工程により補強部材としてのシルクを設けるこ
とができるので、補強部材を設けるためだけの新たな工
程を設ける必要がなく、コストの上昇を防止することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるプリント基板の製
造工程を示す工程図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるプリント基板上の
パターンの一例を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態におけるプリント基板上に
被覆部材を設けるためのレジストシートを示す平面図で
ある。
【図４】本発明の実施の形態におけるプリント基板表面
のシルク印刷部を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態におけるプリント基板裏面
のシルク印刷部を示す平面図である。
【符号の説明】
１…基板 ２…銅 ３…インク ４…パターン ８…被覆部材 １１…シルク １２…端縁

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面を有する電気絶縁性の基板の該表面
    を介して開けられる貫通穴であって該基板を支持体に取
    り付けるための貫通穴が開けられる部分の一部分を少な
    くとも含み、該部分から前記基板の端縁までの間の部分
    に、補強部材を設ける工程を備えることを特徴するプリ
    ント基板の製造方法。
  2. 【請求項２】 表面を有する電気絶縁性の基板の該表面
    を介して開けられる貫通穴であって該基板を支持体に取
    り付けるための貫通穴が開けられる部分の一部分を少な
    くとも含み、該部分から前記基板の端縁までの間の部分
    に、補強部材として導電性部材からなるパターンを形成
    する工程と、 該パターンを更に補強部材としての被覆部材により一様
    に被覆する工程と、 を備えることを特徴するプリント基板の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記パターン上に被覆された前記被覆部
    材上であって、前記貫通穴が開けられる部分の一部分を
    少なくとも含み、該部分から前記基板の端縁までの間の
    部分に、更に補強部材としての電気絶縁性の部材を設け
    る工程を更に備えることを特徴とする請求項２に記載の
    プリント基板の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記補強部材を前記基板の裏面における
    前記部分に対応する部分に設ける工程を更に備えること
    を特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記
    載のプリント基板の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記補強部材としての電気絶縁性の部材
    が設けられた部分に対応する前記基板の裏面の部分に、
    補強部材としての電気絶縁性の部材を設ける工程を更に
    備えることを特徴とする請求項３に記載のプリント基板
    の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記補強部材としての電気絶縁性の部材
    は、プリント基板のシルク印刷用のシルクであることを
    特徴とする請求項３から請求項５のいずれか一項に記載
    のプリント基板の製造方法。
  7. 【請求項７】 表面を有する電気絶縁性の基板であって
    当該基板を支持体に取り付けるための貫通穴が開けられ
    る基板と、 前記貫通穴が開けられる部分の一部分を少なくとも含
    み、該部分から前記基板の端縁までの間の部分に設けら
    れた補強部材と、 を備えることを特徴とするプリント基板。
  8. 【請求項８】 前記部分に設けられた補強部材は、 導電性部材からなるパターンと、 該パターン上に一様に被覆された被覆部材と、 を備えることを特徴とする請求項７に記載のプリント基
    板。
  9. 【請求項９】 前記部分に設けられた補強部材は、前記
    被覆部材上であって、前記貫通穴が開けられる部分の一
    部分を少なくとも含み、該部分から前記基板の端縁まで
    の間の部分に、電気絶縁性の部材を更に備えることを特
    徴とする請求項８に記載のプリント基板。
  10. 【請求項１０】 前記補強部材を前記基板の裏面におけ
    る前記部分に対応する部分に更に備えることを特徴とす
    る請求項７から請求項９のいずれか一項に記載のプリン
    ト基板。
  11. 【請求項１１】 補強部材としての電気絶縁性の部材
    を、前記補強部材としての電気絶縁性の部材が設けられ
    た部分に対応する前記基板の裏面の部分に、更に備える
    ことを特徴とする請求項９に記載のプリント基板。
  12. 【請求項１２】 前記補強部材としての電気絶縁性の部
    材は、プリント基板のシルク印刷用のシルクであること
    を特徴とする請求項９から請求項１１のいずれか一項に
    記載のプリント基板。
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