JP2002246706A - 回路基板とそのトリミング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、回路基板とそのトリミング方法に
関するものであって、トリミングによる回路パターンの
損傷を防止することを目的とする。 【解決手段】 そして、この目的を達成するために、本
発明は回路パターン４よりも肉厚のマーキングパターン
６を、この回路パターン４上に設けたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路基板とそのトリ
ミング方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の回路基板は次のような構成となっ
ていた。即ち基板と、この基板上に設けたレーザートリ
ミング部と、前記基板の内層又は外層に設けた回路パタ
ーンとを備えた構成となっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来例において、
特性調整のためのトリミングは、レーザートリミング部
をレーザートリミングすることにより行っていた。そし
てこのトリミング状態は、この基板の回路パターン上に
設けたマーキングパターン部をレーザートリミングする
ことにより行っていた。しかしこの様にマーキングパタ
ーンにレーザートリミングを行うことによりレーザート
リミング部のトリミング状態を表示するようにしたもの
においては、この表示を行うに際し回路パターンを損傷
してしまうという問題があった。即ちマーキングパター
ンにレーザートリミングを行うとその下方にある回路パ
ターンまでもレーザートリミングしてしまい、これによ
りこの回路パターンを損傷してしまうものであった。そ
こで本発明は、レーザートリミング状態を報知するマー
キングパターンのトリミングによる回路パターンの損傷
を防止することを目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は回路パターン上に、この回路パターン
よりも肉厚のマーキングパターンを設けたものである。
即ち、この様に回路パターンよりも肉厚のマーキングパ
ターンを設けておけば、マーキングパターンをトリミン
グした場合であってもその下方の回路パターンを損傷す
ることがなくなるのである。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、この基板上に設けたレーザートリミング部
と、前記基板の内層又は外層に設けた回路パターンとを
備え、前記回路パターン上にこの回路パターンよりも肉
厚のマーキングパターンを設けた回路基板であって、マ
ーキングパターンが回路パターンよりも肉厚となってい
るので、このマーキングパターンをレーザートリミング
した場合であってもその下方の回路パターンを損傷する
ことがなくなるものである。

【０００６】次に本発明の請求項２に記載の発明は、マ
ーキングパターンは表面に光沢のある導電性接着剤によ
り形成した請求項１に記載の回路基板であって、マーキ
ングパターンがその表面に光沢のある導電性接着剤によ
り形成されたものであることから、レーザートリミング
を行った場合、このマーキングパターンには溝が形成さ
れることになり、この溝内はその表面の光沢部との間で
大きなコントラストが形成され、この結果としてその表
示が非常に見易くなるものである。

【０００７】次に本発明の請求項３に記載の発明は、マ
ーキングパターンを回路パターン上に電気的に導通状態
で形成した請求項１又は２に記載の回路基板であって、
マーキングパターンが回路パターン上に電気的に導通状
態となっていることから、回路パターンとしてのインピ
ーダンスを下げることもできる。

【０００８】次に本発明の請求項４に記載の発明は、マ
ーキングパターンは基板表面にレジストにより形成され
た窓内に導電性接着剤を塗布することにより形成した請
求項１に記載の回路基板であって、レジストにより形成
された窓内に導電性接着剤を塗布することでマーキング
パターンを容易に形成することができるものである。

【０００９】次に本発明の請求項５に記載の発明は、請
求項１に記載の回路基板において、レーザートリミング
の調整状態においたマーキングをマーキングパターンに
レーザートリミングにより行う回路基板のトリミング方
法であって、レーザートリミング部へのトリミングを行
うレーザーを用いてマーキングパターンにトリミングを
行うことにより前記レーザートリミング部の調整状況を
容易に表示することができるようになるものである。

【００１０】以下本発明の一実施形態を添付図面に従っ
て説明する。

【００１１】図１において、１は樹脂又はセラミック製
の基板で、この基板１の内部には回路パターン２、３、
また表面には回路パターン４、５が設けられている。こ
の基板１の表面上には各種ランドが形成され、そのラン
ド上には図示していないが多くの電子部品を実装してい
る。

【００１２】さてこの図１において、回路パターン４上
には導電性接着剤によりマーキングパターン６が形成さ
れている。このマーキングパターン６は、基板１の表面
上にレジスト７により窓８を形成し、この窓８内に導電
性接着剤６を塗布することにより形成したものであっ
て、この図１に示すように電極パターン４よりもはるか
に大きな肉厚を形成している。

【００１３】さてこの様な回路基板において、図示して
いないレーザートリミング部のトリミングをレーザーに
より行う。そして、このトリミング結果はマーキングパ
ターン６にレーザーにより行い、この図１においてはレ
ーザーマーキング９が形成された状態となっている。即
ち、このレーザーマーキング９をみれば、レーザートリ
ミング部のトリミング状態が良好であったか否かなどが
判別できるようになっている。

【００１４】この場合、マーキングパターン６は、その
表面が光沢を有するものであるので、このレーザーマー
キング９のように溝を掘った状態にすれば、この溝内に
おいてはその表面の光沢との間で大きなコントラストの
差ができ、これにより上記レーザートリミング部のトリ
ミング状態の判別が容易に行えるものである。

【００１５】尚、この図１に示した如く本実施形態にお
いては、マーキングパターン６を回路パターン４上に電
気的に導通させた状態で設けており、しかもその肉厚を
大きくしていることから、回路パターン４に対してこの
マーキングパターンが電気的に並列接続され、即ち、そ
のインピーダンスを大きく下げることができるようにな
るものである。

【００１６】

【発明の効果】以上のように本発明は、回路パターン上
にこの回路パターンよりも肉厚のマーキングパターンを
設けたものであるので、レーザートリミング部のトリミ
ング状態を表示するためにマーキングパターンにレーザ
ーによるトリミングを行ったとしても、その下方の回路
パターンを損傷させることがなくなるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の断面図

【符号の説明】

１ 基板 ２ 回路パターン ３ 回路パターン ４ 回路パターン ５ 回路パターン ６ マーキングパターン ７ レジスト ８ 窓 ９ レーザーマーキング

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、この基板に設けたレーザートリ
   ミング部と、前記基板の内層又は外層に設けた回路パタ
   ーンとを備え、前記回路パターン上にこの回路パターン
   よりも肉厚のマーキングパターンを設けた回路基板。
2. 【請求項２】 マーキングパターンは、その表面に光沢
   を有する導電性接着剤により形成した請求項１に記載の
   回路基板。
3. 【請求項３】 マーキングパターンは、回路パターン上
   に電気的に導通状態として形成した請求項１又は２に記
   載の回路基板。
4. 【請求項４】 マーキングパターンは、基板表面にレジ
   ストにより形成された窓内に導電性接着剤を塗布するこ
   とにより形成した請求項１に記載の回路基板。
5. 【請求項５】 請求項１に記載の回路基板において、前
   記レーザートリミング部の調整状態に応じたマーキング
   をマーキングパターンにレーザートリミングにより行う
   回路基板のトリミング方法。