JPH07131159A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH07131159A JPH07131159A JP5274301A JP27430193A JPH07131159A JP H07131159 A JPH07131159 A JP H07131159A JP 5274301 A JP5274301 A JP 5274301A JP 27430193 A JP27430193 A JP 27430193A JP H07131159 A JPH07131159 A JP H07131159A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H—ELECTRICITY
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- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Landscapes
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Transmitters (AREA)
Abstract
板において、一方の高周波無線回路と他方の高周波無線
回路を分離し、互いに干渉することなく安定した高周波
回路を形成することを目的とする。 【構成】 多層配線基板1の内層に表面からスルーホー
ル18によって接続されるとともに少なくとも第1の高
周波無線回路Aと同等の面積の第1の基準グランドパタ
ーン20を形成し、この第1の基準グランドパターンを
形成した層に隣接する層に裏面からスルーホール19に
よって接続される少なくとも第2の高周波無線回路Bと
同等の面積の第2の基準グランドパターン21を形成す
ることにより、第1及び第2の基準グランドパターンに
よって第1及び第2の高周波無線回路を電気的に分離す
る。
Description
のであり、特に高周波無線回路用の多層配線基板に関す
るものである。
ト配線基板の製造技術の発達により、多層配線基板が多
用されるようになってきた。特に、携帯電話等の高周波
無線回路を有する移動体通信機器においては、6層程度
の多層配線基板が一般的に用いられている。このような
多層配線基板は、たとえば図3及び図4に示すように構
成される。
層配線基板1は5枚の絶縁層2、3、4、5、6を挟ん
で、第1層ないし第6層のプリント配線層7、8、9、
10、11、12が形成されており、第1層目7を表
面、第6層目12を裏面とすると、表面の第1層目7、
および裏面の第6層12には高周波無線回路素子13、
14が実装されるとともに、スルーホール15を用いて
全層を利用して配線され、夫々高周波無線回路A,Bが
形成される。このとき、表面の高周波無線回路Aは、第
2層8或いは平行する内層を基準グランドとして、表面
でのマイクロストリップラインを形成し、特性インピー
ダンスを合わす。同様に裏面の高周波無線回路Bは、第
5層11或いは平行する内層を基準グランドとして裏面
でのマイクロストリップラインを形成し、特性インピー
ダンスを合わす。
Aの高周波信号を内層面で配線する場合、スルーホール
15により高周波無線回路Bを配線している層までその
高周波信号が通るので互いの高周波無線回路が影響を受
け、高周波無線回路Bの高周波信号を内層面で配線する
場合も同様に高周波無線回路Aを配線している層までそ
の高周波信号が通るので互いの高周波無線回路が影響を
受けるという問題点がある。
面の高周波無線回路Aは、ブラインドスルーホール16
を用いて、第1層7、第2層8を利用して配線し、裏面
の高周波無線回路Bは、ブラインドスルーホール17を
用いて、第3層9、第4層10、第5層11、第6層1
2を利用して配線する構成である。この時、表面の高周
波無線回路Aの高周波信号は第3層9まで通り、裏面の
高周波無線回路Bの高周波信号は第2層8まで通り互い
の高周波無線回路が影響を受ける。
術においても、表面、裏面に形成される高周波無線回路
A、Bが互いに干渉しあい、悪影響を与えるという問題
点があった。
を改善するため、本発明は、表面および裏面に夫々高周
波無線回路部品を実装し第1及び第2の高周波無線回路
を形成した多層配線基板において、該多層配線基板の内
層に前記表面からスルーホールによって接続されるとと
もに少なくとも前記第1の高周波無線回路と同等の面積
の第1の基準グランドパターンを形成し、該第1の基準
グランドパターンを形成した層に隣接する層に前記裏面
からスルーホールによって接続される少なくとも前記第
2の高周波無線回路と同等の面積の第2の基準グランド
パターンを形成し、該第1及び第2の基準グランドパタ
ーンによって前記第1及び第2の高周波無線回路を電気
的に分離することを特徴とするものである。
周波無線回路部品を実装し第1及び第2の高周波無線回
路を形成した多層配線基板において、該多層配線基板の
内層に前記表面からスルーホールによって接続されると
ともに少なくとも前記第1の高周波無線回路と同等の面
積の第1の基準グランドパターンを形成し、該第1の基
準グランドパターンを形成した層に隣接する層に高周波
信号が流れる信号ラインと該信号ラインを取り囲むよう
形成された第2の基準グランドパターンを形成し、該第
2の基準グランドパターンを形成した層に隣接する層に
該第2の基準グランドパターンとスルーホールによって
接続される第3の基準グランドパターンを形成し、該第
3の基準グランドパターンを形成した層に隣接する層に
前記裏面からスルーホールによって接続される少なくと
も前記第2の高周波無線回路と同等の面積の第4の基準
グランドパターンを形成し、該第1ないし第4の基準グ
ランドパターンによって前記第1及び第2の高周波無線
回路および制御ラインを電気的に分離することを特徴と
するものである。
の基準グランドパターンによって多層配線基板の表面、
裏面に形成される第1及び第2の高周波無線回路が電気
的に分離される。
ないし第4の基準グランドパターンによって、多層配線
基板の表面、裏面に形成された第1及び第2の高周波無
線回路および基板の内層に形成される制御ラインが電気
的に分離される。
明する。図1は、本発明を6層プリント基板に用いた実
施例の断面を示したものであり、高周波無線回路Aはブ
ラインドスルーホール18により第1層7、第2層8を
利用して配線し、第2層8を高周波無線回路Aの基準グ
ランドパターン20とすることで第1層に高周波無線回
路Aのマイクロストリップラインを形成する。同様に、
高周波無線回路Bは、ブラインドスルーホール19によ
り第3層9、第4層10、第5層11、第6層12を利
用して配線し、第3層9を高周波無線回路Bの基準グラ
ンドパターン21とすることで第一層に高周波無線回路
Bのマイクロストリップラインを形成する。
線回路Aの高周波信号線を第2層8を用いて配線し、ブ
ラインドスルーホール18を用いて内層に配線するた
め、ブラインドスルーホール18端部の第2層8まで高
周波信号が導かれるが、第2層8まで導かれた高周波信
号は、第3層9の高周波無線回路Bの基準グランドパタ
ーン21により、高周波無線回路Bとは遮断され、互い
に干渉することはない。
を第3層9で配線する場合、ブラインドスルーホール1
9の端部の第3層9で高周波信号が通る。第3層9での
高周波信号は、第2層8の高周波無線回路Aの基準グラ
ンドパターン20により、高周波無線回路Aとは遮断さ
れる。すなわち、高周波無線回路Aの高周波信号は高周
波無線回路Bの基準グランドパターン21で遮断され、
高周波無線回路Bの高周波信号は高周波無線回路Aの基
準グランドパターン20で遮断されるので、互いに干渉
することはない。
は、多層配線基板1の全面に形成する必要はなく、高周
波無線回路A、Bの占有する部分のみ形成すれば効果が
ある。
り、高周波無線回路Aはブラインドスルーホール22に
より第1層7、第2層8を利用して配線し、第2層8を
高周波無線回路Aの基準グランドパターン25とするこ
とで第1層に高周波無線回路Aのマイクロストリップラ
インを形成する。同様に、高周波無線回路Bは、ブライ
ンドスルーホール23により第5層11、第6層12を
利用して配線し、第5層11を高周波無線回路Bの基準
グランドパターン28とすることで第一層に高周波無線
回路Bのマイクロストリップラインを形成する。さら
に、第3層9および第4層10を基準グランドパターン
26、27とし、これらをブラインドスルーホール24
で接続し、さらに第3層9に高周波信号ライン29を配
置したものである。この実施例においては、図1に示し
た第1の実施例と同様に、高周波無線回路A、Bの高周
波信号は基準グランドパターン25、26、27、28
によって遮断されるとともに、高周波信号ライン29も
同様に遮断され、これらが互いに干渉し合うことはな
い。
板は、両面で高周波無線回路を構成する場合、内層面で
一方の高周波無線回路と他方の高周波無線回路の基準グ
ランドパターンを並行して設けることにより、一方の高
周波無線回路と他方の高周波無線回路を分離できるもの
であり、互いに干渉することなく安定した高周波回路を
形成することができる。
す断面図である。
す断面図である。
る。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 表面および裏面に夫々高周波無線回路部
品を実装し第1及び第2の高周波無線回路を形成した多
層配線基板において、該多層配線基板の内層に前記表面
からスルーホールによって接続されるとともに少なくと
も前記第1の高周波無線回路と同等の面積の第1の基準
グランドパターンを形成し、該第1の基準グランドパタ
ーンを形成した層に隣接する層に前記裏面からスルーホ
ールによって接続される少なくとも前記第2の高周波無
線回路と同等の面積の第2の基準グランドパターンを形
成し、該第1及び第2の基準グランドパターンによって
前記第1及び第2の高周波無線回路を電気的に分離する
ことを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項2】 表面および裏面に夫々高周波無線回路部
品を実装し第1及び第2の高周波無線回路を形成した多
層配線基板において、該多層配線基板の内層に前記表面
からスルーホールによって接続されるとともに少なくと
も前記第1の高周波無線回路と同等の面積の第1の基準
グランドパターンを形成し、該第1の基準グランドパタ
ーンを形成した層に隣接する層に高周波信号が流れる信
号ラインと該信号ラインを取り囲むよう形成された第2
の基準グランドパターンを形成し、該第2の基準グラン
ドパターンを形成した層に隣接する層に該第2の基準グ
ランドパターンとスルーホールによって接続される第3
の基準グランドパターンを形成し、該第3の基準グラン
ドパターンを形成した層に隣接する層に前記裏面からス
ルーホールによって接続される少なくとも前記第2の高
周波無線回路と同等の面積の第4の基準グランドパター
ンを形成し、該第1ないし第4の基準グランドパターン
によって前記第1及び第2の高周波無線回路および制御
ラインを電気的に分離することを特徴とする多層配線基
板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5274301A JP2846803B2 (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5274301A JP2846803B2 (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | 多層配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07131159A true JPH07131159A (ja) | 1995-05-19 |
JP2846803B2 JP2846803B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=17539743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5274301A Expired - Lifetime JP2846803B2 (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2846803B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6521843B1 (en) | 1998-05-13 | 2003-02-18 | Nec Corporation | Multilayer printed circuit board having signal, power and ground through holes |
US6700792B1 (en) | 1999-02-16 | 2004-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency composite component and portable wireless device incorporating the component |
JP2006319512A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板装置 |
WO2009157384A1 (ja) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | シャープ株式会社 | 電力線通信装置 |
JP2014011528A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Murata Mfg Co Ltd | 伝送線路 |
-
1993
- 1993-11-02 JP JP5274301A patent/JP2846803B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6521843B1 (en) | 1998-05-13 | 2003-02-18 | Nec Corporation | Multilayer printed circuit board having signal, power and ground through holes |
US6700792B1 (en) | 1999-02-16 | 2004-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency composite component and portable wireless device incorporating the component |
JP2006319512A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板装置 |
WO2009157384A1 (ja) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | シャープ株式会社 | 電力線通信装置 |
JP2014011528A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Murata Mfg Co Ltd | 伝送線路 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2846803B2 (ja) | 1999-01-13 |
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