JPH07122830A - 多層プリント配線基板 - Google Patents
多層プリント配線基板Info
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- JPH07122830A JPH07122830A JP26898993A JP26898993A JPH07122830A JP H07122830 A JPH07122830 A JP H07122830A JP 26898993 A JP26898993 A JP 26898993A JP 26898993 A JP26898993 A JP 26898993A JP H07122830 A JPH07122830 A JP H07122830A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/0298—Multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 認識マークとその周辺部とのコントラストを
向上・改善し、実装機での認識マークの読取り精度を上
げることにより、信頼性の高い実装回路装置の構成を可
能とした多層プリント配線基板の提供を目的とする。 【構成】 表面に認識マークを備えた面実装型の多層プ
リント配線基板において、少なくとも、前記認識マーク
配置領域ないしその近傍の基材部面に、認識マーク面に
対して明暗色差が付けられていることを特徴とする。
向上・改善し、実装機での認識マークの読取り精度を上
げることにより、信頼性の高い実装回路装置の構成を可
能とした多層プリント配線基板の提供を目的とする。 【構成】 表面に認識マークを備えた面実装型の多層プ
リント配線基板において、少なくとも、前記認識マーク
配置領域ないしその近傍の基材部面に、認識マーク面に
対して明暗色差が付けられていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線基板に
係り、特に認識マークのコントラストを上げ、電子部品
の高精度な面実装を可能とした多層プリント配線基板に
関する。
係り、特に認識マークのコントラストを上げ、電子部品
の高精度な面実装を可能とした多層プリント配線基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば電子機器類もしくは電子回路の
小形化、あるいは高機能化を目的として、多層プリント
配線基板面に、所要の電子部品（面実装型電子部品）を
実装した構成の実装回路装置が開発されている。そし
て、この実装回路装置の構成に一般的に用いられている
多層プリント配線基板は、前記電子部品の実装位置など
を確認するため、多層プリント配線基板面（表面もしく
は外層面）に、たとえば CCDカメラで検知し得る認識マ
ークが設置されている。なお、この認識マークは、通
常、多層プリント配線基板面の製造工程で、外層面を成
しているCu箔を選択エッチングして外層パターンを形成
するとき、前記Cu箔の一部を残す形で形成・配置してい
る。
小形化、あるいは高機能化を目的として、多層プリント
配線基板面に、所要の電子部品（面実装型電子部品）を
実装した構成の実装回路装置が開発されている。そし
て、この実装回路装置の構成に一般的に用いられている
多層プリント配線基板は、前記電子部品の実装位置など
を確認するため、多層プリント配線基板面（表面もしく
は外層面）に、たとえば CCDカメラで検知し得る認識マ
ークが設置されている。なお、この認識マークは、通
常、多層プリント配線基板面の製造工程で、外層面を成
しているCu箔を選択エッチングして外層パターンを形成
するとき、前記Cu箔の一部を残す形で形成・配置してい
る。
【０００３】図５は、このような認識マークを備えた多
層プリント配線基板の要部構成を断面的に、また図６
は、同じく要部構成を平面的にそれぞれ示したものであ
る。ここで、１は多層プリント配線基板、２は層間絶縁
体層、３は前記層間絶縁体層２内に配置されている内層
パターン、４は前記層間絶縁体層２の表面に配置されて
いる外層パターン、５は認識マーク、６はレジストイン
ク層である。
層プリント配線基板の要部構成を断面的に、また図６
は、同じく要部構成を平面的にそれぞれ示したものであ
る。ここで、１は多層プリント配線基板、２は層間絶縁
体層、３は前記層間絶縁体層２内に配置されている内層
パターン、４は前記層間絶縁体層２の表面に配置されて
いる外層パターン、５は認識マーク、６はレジストイン
ク層である。
【０００４】そして、この多層プリント配線基板１の形
態においては、Cu箔で形成されている認識マーク５に対
して、認識マーク５周辺の多層プリント配線基板１の基
材部が、光コントラスを与えるものとして位置付けら
れ、 CCDカメラなどで認識されることになる。なお、前
記認識マーク５は、銅箔で形成されている場合が多いけ
れど、たとえば外層パターン４形成領域面を基材部と
し、外層パターン４非形成領域面の一部を認識マーク５
に設定することもある。
態においては、Cu箔で形成されている認識マーク５に対
して、認識マーク５周辺の多層プリント配線基板１の基
材部が、光コントラスを与えるものとして位置付けら
れ、 CCDカメラなどで認識されることになる。なお、前
記認識マーク５は、銅箔で形成されている場合が多いけ
れど、たとえば外層パターン４形成領域面を基材部と
し、外層パターン４非形成領域面の一部を認識マーク５
に設定することもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の認識マークを備えた多層プリント配線基板１は、実
用上、次のような不都合の問題がある。すなわち、前記
CCDカメラによる認識マーク５の読取りは、主として光
の反射もしくは光の透過を利用しており、このとき銅箔
で形成されている認識マーク５と周囲のコントラストが
鮮明なほど、認識マーク５の認識率は高くなる。
成の認識マークを備えた多層プリント配線基板１は、実
用上、次のような不都合の問題がある。すなわち、前記
CCDカメラによる認識マーク５の読取りは、主として光
の反射もしくは光の透過を利用しており、このとき銅箔
で形成されている認識マーク５と周囲のコントラストが
鮮明なほど、認識マーク５の認識率は高くなる。
【０００６】しかし、多層プリント配線基板１基材を透
過した光の反射（反対面側で反射）、あるいは多層プリ
ント配線基板１の内層パターン３などでの反射に起因し
て、結果的に認識マーク５とその周辺部とのコントラス
ト差が低減、もしくはなくなり、認識マーク５の認識エ
ラーを招来する。つまり、認識マーク５を精度よく認識
・検出し得ない場合がしばしば生じるので、所定位置
（箇所）への電子部品の面実装に支障を来し、信頼性の
高い実装回路装置を、常に、歩留まりよく提供し得ない
ことになる。
過した光の反射（反対面側で反射）、あるいは多層プリ
ント配線基板１の内層パターン３などでの反射に起因し
て、結果的に認識マーク５とその周辺部とのコントラス
ト差が低減、もしくはなくなり、認識マーク５の認識エ
ラーを招来する。つまり、認識マーク５を精度よく認識
・検出し得ない場合がしばしば生じるので、所定位置
（箇所）への電子部品の面実装に支障を来し、信頼性の
高い実装回路装置を、常に、歩留まりよく提供し得ない
ことになる。
【０００７】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、認識マークとその周辺部とのコントラストを向上・
改善し、実装機での認識マークの読取り精度を上げるこ
とにより、信頼性の高い実装回路装置の構成を可能とし
た多層プリント配線基板の提供を目的とする。
で、認識マークとその周辺部とのコントラストを向上・
改善し、実装機での認識マークの読取り精度を上げるこ
とにより、信頼性の高い実装回路装置の構成を可能とし
た多層プリント配線基板の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線基板は、表面に認識マークを備えた面実装型の多
層プリント配線基板において、少なくとも、前記認識マ
ーク配置領域ないしその近傍の基材部面に、認識マーク
面に対して明暗色差が付けられていることを特徴とす
る。
ト配線基板は、表面に認識マークを備えた面実装型の多
層プリント配線基板において、少なくとも、前記認識マ
ーク配置領域ないしその近傍の基材部面に、認識マーク
面に対して明暗色差が付けられていることを特徴とす
る。
【０００９】さらに、具体的には、たとえば認識マーク
を形成する銅箔に対して、内層パターンを形成する銅箔
の黒化処理面を認識マーク面側として配置するか、ある
いは認識マークを形成する銅箔の黒化処理面を露出面と
して、内層パターンを形成する銅箔の非黒化処理面を認
識マーク面側として配置することにより、光を当てたと
き、前記認識マークに対するその周辺部（多層プリント
配線基板１の基材部）のコントラストを鮮明化すること
を骨子とするものである。なお、ここで認識マークは銅
箔に限られず、たとえば基材部面を認識マークに、また
外層パターン領域面などを対比する基材部としてもよ
い。
を形成する銅箔に対して、内層パターンを形成する銅箔
の黒化処理面を認識マーク面側として配置するか、ある
いは認識マークを形成する銅箔の黒化処理面を露出面と
して、内層パターンを形成する銅箔の非黒化処理面を認
識マーク面側として配置することにより、光を当てたと
き、前記認識マークに対するその周辺部（多層プリント
配線基板１の基材部）のコントラストを鮮明化すること
を骨子とするものである。なお、ここで認識マークは銅
箔に限られず、たとえば基材部面を認識マークに、また
外層パターン領域面などを対比する基材部としてもよ
い。
【００１０】
【作用】本発明に係る多層プリント配線基板において
は、表面に形設・具備するたとえばCu箔系の認識マーク
に対して、その周辺部（多層プリント配線基板１基材
部）に明暗色差が付けられた構成を成している。したが
って、前記認識マークが形設された多層プリント配線基
板面に光を照射したとき、認識マークとその周辺部との
コントラストは鮮明化し、 CCDカメラによる撮像など
で、容易かつ確実に認識マークを認識ないし検出し得
る。つまり、実装機による自動実装方式の場合でも、多
層プリント配線基板の認識マークを精度よく認識し、高
精度の実装および信頼性の高い実装回路装置の構成・提
供を可能にする。
は、表面に形設・具備するたとえばCu箔系の認識マーク
に対して、その周辺部（多層プリント配線基板１基材
部）に明暗色差が付けられた構成を成している。したが
って、前記認識マークが形設された多層プリント配線基
板面に光を照射したとき、認識マークとその周辺部との
コントラストは鮮明化し、 CCDカメラによる撮像など
で、容易かつ確実に認識マークを認識ないし検出し得
る。つまり、実装機による自動実装方式の場合でも、多
層プリント配線基板の認識マークを精度よく認識し、高
精度の実装および信頼性の高い実装回路装置の構成・提
供を可能にする。
【００１１】
【実施例】以下図１〜図４を参照して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１２】図１は、本発明に係る多層プリント配線基
板の要部構成を断面的に示したもので、１′は多層プリ
ント配線基板、２′は層間絶縁体層、３′は前記層間絶
縁体層２′内に配置されている内層パターン、４′は前
記層間絶縁体層２′の表面に配置されている外層パター
ン、５′は認識マーク、６′はレジストインク層であ
る。この多層プリント配線基板１′の形態においても、
従来の多層プリント配線基板１の場合と同様に、Cu箔で
形成されている認識マーク５′に対して、認識マーク
５′周辺の多層プリント配線基板１′基材部が、光コン
トラスを与えるものとして位置付けられ、 CCDカメラな
どで認識されることになる。このように、本発明に係る
多層プリント配線基板１′は、従来の多層プリント配線
基板１の場合と基本的に同様な構成を採っているが、前
記内層パターン３′を形成している銅箔の黒化処理面3
a′を、認識マーク５′が配置されている外層面側に対
向させた構成として点で特徴付けられる。
板の要部構成を断面的に示したもので、１′は多層プリ
ント配線基板、２′は層間絶縁体層、３′は前記層間絶
縁体層２′内に配置されている内層パターン、４′は前
記層間絶縁体層２′の表面に配置されている外層パター
ン、５′は認識マーク、６′はレジストインク層であ
る。この多層プリント配線基板１′の形態においても、
従来の多層プリント配線基板１の場合と同様に、Cu箔で
形成されている認識マーク５′に対して、認識マーク
５′周辺の多層プリント配線基板１′基材部が、光コン
トラスを与えるものとして位置付けられ、 CCDカメラな
どで認識されることになる。このように、本発明に係る
多層プリント配線基板１′は、従来の多層プリント配線
基板１の場合と基本的に同様な構成を採っているが、前
記内層パターン３′を形成している銅箔の黒化処理面3
a′を、認識マーク５′が配置されている外層面側に対
向させた構成として点で特徴付けられる。
【００１３】そして、上記構成の多層プリント配線基板
１′は、次のようにして製造し得る。先ず、絶縁基材2
a′に黒化処理面3a′を外側として銅箔張り合わせて成
る両面銅箔張り積層板を用意し、前記両面の銅箔を選択
的にエッチング処理して所要の内層パターン３′を形成
する。次いで、図２に製造の実施態様例の一部を模式的
に示すように、前記内層パターン３′を形成・具備した
絶縁基材2a′の両面側に、たとえばプリプレグ層2b′を
介して外層銅箔4aを積層・配置し、加熱加圧により成型
一体化する。しかる後、前記外層銅箔4aを選択的にエッ
チング処理して所要の外層パターン４′および認識マー
ク５′を形成してから、所要領域面にレジストインク層
６′を、たとえば印刷によって被着形成することによっ
て、前記図１に要部を断面的に示すごとき構成の多層プ
リント配線基板１′が得られる。
１′は、次のようにして製造し得る。先ず、絶縁基材2
a′に黒化処理面3a′を外側として銅箔張り合わせて成
る両面銅箔張り積層板を用意し、前記両面の銅箔を選択
的にエッチング処理して所要の内層パターン３′を形成
する。次いで、図２に製造の実施態様例の一部を模式的
に示すように、前記内層パターン３′を形成・具備した
絶縁基材2a′の両面側に、たとえばプリプレグ層2b′を
介して外層銅箔4aを積層・配置し、加熱加圧により成型
一体化する。しかる後、前記外層銅箔4aを選択的にエッ
チング処理して所要の外層パターン４′および認識マー
ク５′を形成してから、所要領域面にレジストインク層
６′を、たとえば印刷によって被着形成することによっ
て、前記図１に要部を断面的に示すごとき構成の多層プ
リント配線基板１′が得られる。
【００１４】図３は、本発明に係る多層プリント配線基
板の他の要部構成を断面的に示したもので、１′は多層
プリント配線基板、２′は層間絶縁体層、３′は前記層
間絶縁体層２′内に配置されている内層パターン、４′
は前記層間絶縁体層２′の表面に配置されている外層パ
ターン、５′は認識マーク、６′はレジストインク層で
ある。この多層プリント配線基板１′構成においては、
前記認識マーク５′の露出面が黒化処理面を成し、内層
パターン３′を形成する銅箔の非黒化処理面を、認識マ
ーク５′が配置されている外層面側に対向させた構成と
して点で特徴付けられる。
板の他の要部構成を断面的に示したもので、１′は多層
プリント配線基板、２′は層間絶縁体層、３′は前記層
間絶縁体層２′内に配置されている内層パターン、４′
は前記層間絶縁体層２′の表面に配置されている外層パ
ターン、５′は認識マーク、６′はレジストインク層で
ある。この多層プリント配線基板１′構成においては、
前記認識マーク５′の露出面が黒化処理面を成し、内層
パターン３′を形成する銅箔の非黒化処理面を、認識マ
ーク５′が配置されている外層面側に対向させた構成と
して点で特徴付けられる。
【００１５】そして、この構成の多層プリント配線基板
１′は、前記例示した製造方法ないし手段に準じて製造
し得る。すなわち、絶縁基材2a′に非黒化処理面を外側
として銅箔張り合わせて成る両面銅箔張り積層板を用意
し、前記両面の銅箔を選択的にエッチング処理して所要
の内層パターン３′を形成する。次いで、図２に製造の
実施態様例の一部を模式的に示すように、前記内層パタ
ーン３′を形成・具備した絶縁基材2a′の両面側に、た
とえばプリプレグ層2b′を介して、黒化処理面を外側と
して外層銅箔4aを積層・配置し、加熱加圧により成型一
体化する。しかる後、前記外層銅箔4aを選択的にエッチ
ング処理して所要の外層パターン４′および認識マーク
５′を形成してから、所要領域面にレジストインク層
６′を、たとえば印刷によって被着形成することによっ
て、前記図１に要部を断面的に示すごとき構成の多層プ
リント配線基板１′が得られる。
１′は、前記例示した製造方法ないし手段に準じて製造
し得る。すなわち、絶縁基材2a′に非黒化処理面を外側
として銅箔張り合わせて成る両面銅箔張り積層板を用意
し、前記両面の銅箔を選択的にエッチング処理して所要
の内層パターン３′を形成する。次いで、図２に製造の
実施態様例の一部を模式的に示すように、前記内層パタ
ーン３′を形成・具備した絶縁基材2a′の両面側に、た
とえばプリプレグ層2b′を介して、黒化処理面を外側と
して外層銅箔4aを積層・配置し、加熱加圧により成型一
体化する。しかる後、前記外層銅箔4aを選択的にエッチ
ング処理して所要の外層パターン４′および認識マーク
５′を形成してから、所要領域面にレジストインク層
６′を、たとえば印刷によって被着形成することによっ
て、前記図１に要部を断面的に示すごとき構成の多層プ
リント配線基板１′が得られる。
【００１６】本発明に係る多層プリント配線基板１′
は、要するに認識マーク５′とその周辺部とが、できる
だけ鮮明な明暗色差を呈する形態を付与すればよいの
で、両者の明暗色（光の透過・反射）はいわば相対的な
関係にある。つまり、認識マーク５′とその周辺部と
が、良好なコントラストを呈するように、いずれか一方
を明色に、他方を暗色にそれぞれ設定すればよい。
は、要するに認識マーク５′とその周辺部とが、できる
だけ鮮明な明暗色差を呈する形態を付与すればよいの
で、両者の明暗色（光の透過・反射）はいわば相対的な
関係にある。つまり、認識マーク５′とその周辺部と
が、良好なコントラストを呈するように、いずれか一方
を明色に、他方を暗色にそれぞれ設定すればよい。
【００１７】
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係る多層
プリント配線基板においては、認識マークとその周辺部
（基材部）とが、鮮明な光コントラストを呈する。した
がって、前記認識マークの検知・認識も容易かつ確実に
行い得るので（認識率向上）、実装精度の向上および高
信頼性の実装回路装置の構成・提供に大きく寄与するこ
とになる。
プリント配線基板においては、認識マークとその周辺部
（基材部）とが、鮮明な光コントラストを呈する。した
がって、前記認識マークの検知・認識も容易かつ確実に
行い得るので（認識率向上）、実装精度の向上および高
信頼性の実装回路装置の構成・提供に大きく寄与するこ
とになる。
【図１】本発明に係る多層プリント配線基板の要部構成
例を示す断面図。
例を示す断面図。
【図２】本発明に係る多層プリント配線基板の製造方法
の要部実施態様例を模式的に示す示す断面図。
の要部実施態様例を模式的に示す示す断面図。
【図３】本発明に係る多層プリント配線基板の他の要部
構成例を示す断面図。
構成例を示す断面図。
【図４】本発明に係る多層プリント配線基板の他の製造
方法の要部実施態様例を模式的に示す示す断面図。
方法の要部実施態様例を模式的に示す示す断面図。
【図５】従来の多層プリント配線基板のの要部構成を示
す断面図。
す断面図。
【図６】従来の多層プリント配線基板のの要部構成を示
す平面図。
す平面図。
１，１′…多層プリント配線基板 ２，２′…層間絶
縁体層 2a′…絶縁基材 2b′…プリプレグ層
３，３′…内層パターン 3a′…黒化諸裏面 ４，４′…外層パターン 4a…外層銅箔 ５，５′
…認識マーク ６，６′…レジストインク層
縁体層 2a′…絶縁基材 2b′…プリプレグ層
３，３′…内層パターン 3a′…黒化諸裏面 ４，４′…外層パターン 4a…外層銅箔 ５，５′
…認識マーク ６，６′…レジストインク層
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に認識マークを備えた面実装型の多
層プリント配線基板において、 少なくとも、前記認識マーク配置領域ないしその近傍の
基材部に、認識マーク面に対して明暗色差が付けられて
いることを特徴とする多層プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26898993A JPH07122830A (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26898993A JPH07122830A (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 多層プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122830A true JPH07122830A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17466117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26898993A Withdrawn JPH07122830A (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122830A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018120936A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社三共 | 基板及び遊技機 |
| JP2018120937A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社三共 | 基板及び遊技機 |
-
1993
- 1993-10-27 JP JP26898993A patent/JPH07122830A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018120936A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社三共 | 基板及び遊技機 |
| JP2018120937A (ja) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 株式会社三共 | 基板及び遊技機 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010130 |