JPH0410707Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、基板の自動位置決め用のセンサ・マ
ークを有する印刷配線基板に関する。

〔従来の技術〕

一般に、印刷配線基板いわゆるプリント基板の
製造時や部品実装時等において、基板の配設位置
を正確に決定することが必要とされる。特に、配
線基板の製造時に、例えば基板に対して位置決め
用の基準孔を穿設する場合等には、予め基板上に
形成されているマーク・パターンを狙つて孔明け
するのが良く、このときの高精度な位置決めとし
て、光学式自動位置制御が用いられる。

これは、第２図に示すように、印刷配線基板１
１上に光学的位置決めのための円形のセンサ・マ
ーク１２を予め形成しておき、この位置検出用セ
ンサ・マーク１２からの反射光を光学的センサに
より検知して自動的に基板１１の位置決めを行う
ものである。

ここで、上記位置検出用のセンサ・マーク１２
は、光の反射率が高いことが望ましく、通常は配
線基板１１の回路パターン形成用銅箔等の表面導
体層の一部をエツチング処理等によりパターン形
成したものが用いられている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このような銅等でパターン形成
された上記位置検出用のセンサ・マーク１２の表
面は、外部雰囲気や環境等の外因による影響を受
け易く、特に、回路配線パターンの接続端子部等
を金メツキするようなメツキ処理工程等がある
と、センサ・マーク１２の表面が変色して反射率
が低下し、光学的センサの検出出力等が低下して
マーク位置検出の障害となる。

そこで、第３図に示すように、位置検出用のセ
ンサ・マーク１３のセンサ感応主要部（円形部
分）１５に線状のメツキ用リード部１６が接続さ
れた形状にパターン形成し、上記金メツキ等のメ
ツキ処理工程において、センサ・マーク１３にも
メツキ処理を施すことが行われている。

ところが、第３図に示すセンサ感応領域１９内
部においては、センサ・マーク１３の上記メツキ
用リード部１６が円形のセンサ感応主要部１５に
対して非対称に配されるため、光学的センサによ
るマーク検出位置が必然的にずれてしまい、位置
検出精度が劣化してしまう。

本考案は、このような従来の実情に鑑みてなさ
れたものであり、センサ・マーク表面の反射率低
下がなくしかも位置検出精度の劣化もないような
位置検出用センサ・マークを有する印刷配線基板
の提供を目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

すなわち、本考案の印刷配線基板は、金属導体
により形成された配線パターンおよび反射光をセ
ンサにより検知して基板の位置決めを行うための
センサ・マークとを有する印刷配線基板におい
て、上記センサ・マークは、位置検出のためのセ
ンサ感応主要部と、上記主要部に接続された上記
主要部より幅狭なメツキ用リード部に対して対称
な位置に配されるように上記主要部に接続された
上記メツキ用リード部の幅と略同一の幅を有する
疑似リード部とを有してなる。

〔作用〕

メツキ処理工程において、メツキ用リード部を
介して通電することによりセンサ・マーク上にも
メツキ処理を施すことができ、また、センサによ
るマーク検出時には、センサ感応領域内でメツキ
用リード部と疑似リード部とが対称的に配されて
いることより、センサ・マークの検出主要部の中
心位置ずれが防止される。

〔実施例〕

以下、本考案に係る好ましい実施例について、
第１図を参照しながら説明する。

この第１図において、印刷配線基板１には、銅
等の金属導体により形成された回路配線パターン
２と、上記金属導体により形成された位置検出用
のセンサ・マーク３とが少なくとも設けられてい
る。このセンサ・マーク３は、例えば円形のセン
サ感応主要部５と、このセンサ感応主要部５に対
して互いに対称な位置にそれぞれ接続された上記
センサ感応主要部５より幅狭な線状をなし、互い
に略同一の幅をもつて形成されたメツキ用リード
部６および疑似リード部７とを備えている。

ここで、第１図のセンサ・マーク３を囲む破線
で示す領域９は、該マークでの反射光を検出する
ための光学的センサ（図示せず）の感応領域ある
いはセンサにより検出される領域であり、この領
域９の光学像が上記光学的センサの受光部にて受
光されるわけである。このセンサ感応領域９内部
においては、円形のセンサ感応主要部５を中心と
して上記各リード部６，７が互いに対称に形成さ
れている。

そして、回路配線パターン２等のメツキ処理工
程においては、メツキ用リード部６を介して通電
を行い、センサ・マーク３の金属導体表面にも例
えば金等をメツキする。

したがつて、位置決めのためにセンサ・マーク
３を上記光学的センサが検出する際においては、
センサ・マーク３表面がメツキ処理されているこ
とより反射率が高く維持され、センサから得られ
る検出出力レベルが高く確実な検出が行えるとと
もに、センサ感応領域９内のセンサ・マーク形状
がセンサ感応主要部５を中心として対称な形状に
なつているため、検出中心位置がずれることな
く、高精度な位置検出が行える。

具体的には、センサ・マーク３の円形の主要部
５の径が５mmのときの位置決め精度として、本実
施例の場合には、3σ（ただしσは標準偏差）で
30μｍ以内という精度が得られ、従来の第３図の
場合の3σで50μｍ以内の精度に比べて位置決め精
間を高くとれることが明らかである。

なお、本考案は、上述の実施例のみに限定され
るものではなく、例えばセンサ・マーク３の中心
主要部５の形状は円形に限定されず、多角形等の
種々の形状としてもよい。また、リード部の数に
ついては、センサ感応領域９内での対称性をくず
さない条件の下に増加させてもよいが、必要以上
にメツキされる面積を増やすことはメツキ費用の
点で好ましくない。

〔考案の効果〕

本考案の印刷配線基板によれば、位置検出用の
センサ・マークにメツキ処理を施すことができる
ため、マーク表面の変色等による反射率の低下を
防止でき、確実なマーク検出を可能とするのみな
らず、センサ感応領域内では、センサ・マークの
感応主要部を中心として対称な位置にメツキ用リ
ード部および疑似リード部が形成されているた
め、センサによるマークの検出中心位置のずれが
なく、高精度な基板位置決めが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の要部を示す概略平
面図、第２図および第３図はそれぞれ異なる従来
例の要部を示す概略平面図である。 １……印刷配線基板、２……配線パターン、３
……センサ・マーク、５……センサ感応主要部、
６……メツキ用リード部、７……疑似リード部、
９……センサ感応領域。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 金属導体により形成された配線パターンと、反
   射光をセンサにより検知して基板の位置決めを行
   うための上記金属導体に形成されたセンサ・マー
   クとを有する印刷配線基板において、 上記サンサ・マークは、 位置検出のためのセンサ感応主要部と、 上記主要部に接続された上記主要部より幅狭な
   メツキ用リード部に対して対称な位置に配される
   ように上記主要部に接続された上記メツキ用リー
   ド部の幅と略同一の幅を有する疑似リード部とを
   有してなる印刷配線基板。