JPH0964495A - 位置認識マーク付配線基板および配線基板の位置認識方法 - Google Patents
位置認識マーク付配線基板および配線基板の位置認識方法Info
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- JPH0964495A JPH0964495A JP21335195A JP21335195A JPH0964495A JP H0964495 A JPH0964495 A JP H0964495A JP 21335195 A JP21335195 A JP 21335195A JP 21335195 A JP21335195 A JP 21335195A JP H0964495 A JPH0964495 A JP H0964495A
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- JP
- Japan
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- position recognition
- wiring board
- recognition mark
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- mark
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 位置認識マーク付配線基板の位置認識を高精
度に計測する。 【解決手段】 引出し線３を有する位置認識マーク２を
備えた位置認識マーク付配線基板１の位置認識を重心位
置法で検出する位置認識方法であって、前記位置認識マ
ーク２の中央部分に形状を認識できる円形の標的７をあ
らかじめ設けておくとともに、位置認識装置の視野を位
置認識マークの縁を写し出さず、標的部分のみを検出し
て配線基板１の位置認識を行う。
度に計測する。 【解決手段】 引出し線３を有する位置認識マーク２を
備えた位置認識マーク付配線基板１の位置認識を重心位
置法で検出する位置認識方法であって、前記位置認識マ
ーク２の中央部分に形状を認識できる円形の標的７をあ
らかじめ設けておくとともに、位置認識装置の視野を位
置認識マークの縁を写し出さず、標的部分のみを検出し
て配線基板１の位置認識を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、位置認識マーク付配線
基板および配線基板の位置認識方法、特に半導体装置や
電子部品等を実装する配線基板の位置認識技術に適用し
て有効な技術に関する。
基板および配線基板の位置認識方法、特に半導体装置や
電子部品等を実装する配線基板の位置認識技術に適用し
て有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線基板に半導体装置や電子部品を自動
的に実装する際、配線基板の位置認識が必要となる。配
線基板の位置認識には、一般的に配線基板にあらかじめ
設けられた位置認識マークの検出によって行っている。
位置認識マークの検出は画像処理によって行われる。画
像の計測処理については、たとえば、コロナ社発行「画
像処理（テレビジョン学会参考書シリーズ）」1992年３
月30日発行、P151およびP152に記載されている。
的に実装する際、配線基板の位置認識が必要となる。配
線基板の位置認識には、一般的に配線基板にあらかじめ
設けられた位置認識マークの検出によって行っている。
位置認識マークの検出は画像処理によって行われる。画
像の計測処理については、たとえば、コロナ社発行「画
像処理（テレビジョン学会参考書シリーズ）」1992年３
月30日発行、P151およびP152に記載されている。
【０００３】この文献には、位置認識マークを検出し、
重心位置を求める（重心法）ことで位置認識マークの位
置を計測する例について記載されている。
重心位置を求める（重心法）ことで位置認識マークの位
置を計測する例について記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】位置認識マーク形成時
のプロセス上、図５に示すように、配線基板１に設けら
れた矩形の位置認識マーク２から引出し線３が出ている
ような場合、画像処理装置に繋がるカメラの視野４内に
位置認識マーク２と引出し線３が入ってしまう。重心法
で位置認識マークの位置を計測した場合、引出し線３の
部分も含むため、位置認識マーク２の重心Ｏからａ程ず
れた位置を位置認識マーク２の中心位置と検出してしま
う。また、引出し線３の視野４内に入る長さはその時々
でばらつくため、計測される位置もその時々でばらつく
ことになる。この結果、半導体装置や電子部品等の自動
実装の歩留りが低下する場合がある。
のプロセス上、図５に示すように、配線基板１に設けら
れた矩形の位置認識マーク２から引出し線３が出ている
ような場合、画像処理装置に繋がるカメラの視野４内に
位置認識マーク２と引出し線３が入ってしまう。重心法
で位置認識マークの位置を計測した場合、引出し線３の
部分も含むため、位置認識マーク２の重心Ｏからａ程ず
れた位置を位置認識マーク２の中心位置と検出してしま
う。また、引出し線３の視野４内に入る長さはその時々
でばらつくため、計測される位置もその時々でばらつく
ことになる。この結果、半導体装置や電子部品等の自動
実装の歩留りが低下する場合がある。
【０００５】なお、前記引出し線３は、位置認識マーク
２の表面を腐食させないためのメッキ処理のための引出
し線である。また、引出し線３はガラスエポキシ基材の
上面に張り付けた銅箔をエッチングして配線となす際、
同時に形成される。したがって、配線の一部、すなわ
ち、半導体装置や電子部品を実装するランドとなる部分
にもメッキが施される。
２の表面を腐食させないためのメッキ処理のための引出
し線である。また、引出し線３はガラスエポキシ基材の
上面に張り付けた銅箔をエッチングして配線となす際、
同時に形成される。したがって、配線の一部、すなわ
ち、半導体装置や電子部品を実装するランドとなる部分
にもメッキが施される。
【０００６】本発明の目的は、位置認識マーク付配線基
板の位置認識を高精度に行える位置認識技術を提供する
ことにある。
板の位置認識を高精度に行える位置認識技術を提供する
ことにある。
【０００７】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【０００９】（１）引出し線を有する位置認識マークを
備えた位置認識マーク付配線基板であって、前記位置認
識マークの中央部分に形状を認識できる円形の標的が設
けられている。前記標的は前記位置認識マークに設けら
れた円形孔によって形成されている。前記位置認識マー
クは半透明のガラスエポキシ基材上面に張り付けた銅箔
をパターニングして形成されているとともに、前記位置
認識マークに対応する前記ガラスエポキシ基材の下面に
は銅箔をパターニングして形成された配線が位置してい
る。前記ガラスエポキシ基材上の配線の表面には電解メ
ッキ膜が設けられている。
備えた位置認識マーク付配線基板であって、前記位置認
識マークの中央部分に形状を認識できる円形の標的が設
けられている。前記標的は前記位置認識マークに設けら
れた円形孔によって形成されている。前記位置認識マー
クは半透明のガラスエポキシ基材上面に張り付けた銅箔
をパターニングして形成されているとともに、前記位置
認識マークに対応する前記ガラスエポキシ基材の下面に
は銅箔をパターニングして形成された配線が位置してい
る。前記ガラスエポキシ基材上の配線の表面には電解メ
ッキ膜が設けられている。
【００１０】（２）引出し線を有する位置認識マークを
備えた位置認識マーク付配線基板の位置認識を重心位置
法で検出する位置認識方法であって、前記位置認識マー
クの中央部分に形状を認識できる円形の標的をあらかじ
め設けておくとともに、位置認識装置の視野を位置認識
マークの縁を写し出さず、標的部分のみを検出して配線
基板の位置認識を行う。
備えた位置認識マーク付配線基板の位置認識を重心位置
法で検出する位置認識方法であって、前記位置認識マー
クの中央部分に形状を認識できる円形の標的をあらかじ
め設けておくとともに、位置認識装置の視野を位置認識
マークの縁を写し出さず、標的部分のみを検出して配線
基板の位置認識を行う。
【００１１】
【作用】前記（１）の手段によれば、位置認識マークは
白色、標的は黒色として現れるので、標的の検出が正確
に行える。
白色、標的は黒色として現れるので、標的の検出が正確
に行える。
【００１２】また、（２）の手段によれば、位置認識方
法において、位置認識装置の視野を位置認識マークの縁
を写し出さず、標的部分を検出して配線基板の位置認識
を重心法で行うことから、位置認識マークに引出し線が
繋がっていても、引出し線部分を視野内に含まないため
常に正確な位置認識が達成できる。
法において、位置認識装置の視野を位置認識マークの縁
を写し出さず、標的部分を検出して配線基板の位置認識
を重心法で行うことから、位置認識マークに引出し線が
繋がっていても、引出し線部分を視野内に含まないため
常に正確な位置認識が達成できる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
【００１４】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００１５】図１は、本発明の一実施例である位置認識
マーク付配線基板の概略を示す模式的平面図、図２は本
実施例の位置認識マーク付配線基板の一部を示す拡大平
面図、図３は同じく断面図、図４は一部に半導体装置が
自動実装された本実施例の位置認識マーク付配線基板の
概略を示す模式的平面図である。
マーク付配線基板の概略を示す模式的平面図、図２は本
実施例の位置認識マーク付配線基板の一部を示す拡大平
面図、図３は同じく断面図、図４は一部に半導体装置が
自動実装された本実施例の位置認識マーク付配線基板の
概略を示す模式的平面図である。
【００１６】本実施例の配線基板１は、その概略を示す
と図１のようになっている。細長矩形の配線基板１は、
その両側表面部分に位置認識マーク２が設けられてい
る。位置認識マーク２は上方から目視できる。位置認識
マーク２は矩形状となるとともに、中心に円形の標的７
を有している。また、位置認識マーク２には引出し線３
が繋がっている。この引出し線３は位置認識マーク２の
表面の腐食を防止するためにメッキを施すが、このメッ
キ膜形成時の電解メッキ用の引出し線である。
と図１のようになっている。細長矩形の配線基板１は、
その両側表面部分に位置認識マーク２が設けられてい
る。位置認識マーク２は上方から目視できる。位置認識
マーク２は矩形状となるとともに、中心に円形の標的７
を有している。また、位置認識マーク２には引出し線３
が繋がっている。この引出し線３は位置認識マーク２の
表面の腐食を防止するためにメッキを施すが、このメッ
キ膜形成時の電解メッキ用の引出し線である。
【００１７】また、配線基板１の表面、すなわち上面に
は、半導体装置や電子部品を実装するためのランド８が
設けられている。図では、半導体装置実装用のランド８
のみを示してある。このランド８の表面にも電解メッキ
膜が設けられている。ランド８に繋がる引出し線は、た
とえば、下層の配線で形成され、図では省略してある。
は、半導体装置や電子部品を実装するためのランド８が
設けられている。図では、半導体装置実装用のランド８
のみを示してある。このランド８の表面にも電解メッキ
膜が設けられている。ランド８に繋がる引出し線は、た
とえば、下層の配線で形成され、図では省略してある。
【００１８】配線基板１は、図３に示すように、下層の
ガラスエポキシ基材９に上層のガラスエポキシ基材１０
を重ね合わせて貼り合わせる積層法によって形成され
る。前記下層のガラスエポキシ基材９の上面には配線１
１が形成されている。この配線１１は下層のガラスエポ
キシ基材９の上面に貼り付けられた銅箔を所望のパター
ンにエッチングすることによって形成される。
ガラスエポキシ基材９に上層のガラスエポキシ基材１０
を重ね合わせて貼り合わせる積層法によって形成され
る。前記下層のガラスエポキシ基材９の上面には配線１
１が形成されている。この配線１１は下層のガラスエポ
キシ基材９の上面に貼り付けられた銅箔を所望のパター
ンにエッチングすることによって形成される。
【００１９】上層のガラスエポキシ基材１０は、その上
面に配線１２を有している。配線１２は位置認識マーク
２および電解メッキ用の引出し線３をも形成している。
図示はしないが、上層のガラスエポキシ基材１０にはコ
ンタクトホールが設けられるとともに、このコンタクト
ホールには導体が充填され、下層のガラスエポキシ基材
９に上層のガラスエポキシ基材１０を重ねた場合、前記
導体によって下層のガラスエポキシ基材９の所定の配線
１１と上層のガラスエポキシ基材１０上の配線１２部分
が電気的に接続されるようになっている。
面に配線１２を有している。配線１２は位置認識マーク
２および電解メッキ用の引出し線３をも形成している。
図示はしないが、上層のガラスエポキシ基材１０にはコ
ンタクトホールが設けられるとともに、このコンタクト
ホールには導体が充填され、下層のガラスエポキシ基材
９に上層のガラスエポキシ基材１０を重ねた場合、前記
導体によって下層のガラスエポキシ基材９の所定の配線
１１と上層のガラスエポキシ基材１０上の配線１２部分
が電気的に接続されるようになっている。
【００２０】また、前記位置認識マーク２およびランド
８を除く配線１２は絶縁性のソルダレジスト１３で覆わ
れている。また、位置認識マーク２およびランド８の表
面は電解メッキ膜１４が設けられている。この電解メッ
キ膜１４は電解メッキによって形成される。このため、
前記位置認識マーク２は引出し線３が設けられている。
ランド８に繋がる配線１２は図示しない引出し線に接続
される配線１１に繋がっている。前記引出し線および引
出し線３は、配線基板を形成する際の配線基板素材の一
側に設けられた電極に繋がっている。この電極は電解メ
ッキ時の一方の電極となる。この電極が設けられた部分
は、電解メッキ後の配線基板素材の切断廃棄によって除
去される。この結果、図１に示すような配線基板１とな
る。
８を除く配線１２は絶縁性のソルダレジスト１３で覆わ
れている。また、位置認識マーク２およびランド８の表
面は電解メッキ膜１４が設けられている。この電解メッ
キ膜１４は電解メッキによって形成される。このため、
前記位置認識マーク２は引出し線３が設けられている。
ランド８に繋がる配線１２は図示しない引出し線に接続
される配線１１に繋がっている。前記引出し線および引
出し線３は、配線基板を形成する際の配線基板素材の一
側に設けられた電極に繋がっている。この電極は電解メ
ッキ時の一方の電極となる。この電極が設けられた部分
は、電解メッキ後の配線基板素材の切断廃棄によって除
去される。この結果、図１に示すような配線基板１とな
る。
【００２１】前記位置認識マーク２は１辺が２ｍｍの正
方形となる。そして、この位置認識マーク２の中心には
直径が１ｍｍの円形の標的７が形成される。標的７は、
図３に示すように、位置認識マーク２を形成する銅箔を
円形にエッチングすることによって形成される。ガラス
エポキシ基材は半透明となる。また、前記位置認識マー
ク２の下方には銅箔からなる配線１１が延在するように
形成されている。この結果、位置認識マーク時の照明に
よって、前記位置認識マーク２は白く光り、標的７は黒
く写り、標的７と位置認識マーク２とのコントラストは
明瞭となる。図２において、標的７は黒く写ることか
ら、標的７部分はクロスハッチングで示してある。
方形となる。そして、この位置認識マーク２の中心には
直径が１ｍｍの円形の標的７が形成される。標的７は、
図３に示すように、位置認識マーク２を形成する銅箔を
円形にエッチングすることによって形成される。ガラス
エポキシ基材は半透明となる。また、前記位置認識マー
ク２の下方には銅箔からなる配線１１が延在するように
形成されている。この結果、位置認識マーク時の照明に
よって、前記位置認識マーク２は白く光り、標的７は黒
く写り、標的７と位置認識マーク２とのコントラストは
明瞭となる。図２において、標的７は黒く写ることか
ら、標的７部分はクロスハッチングで示してある。
【００２２】本実施例の配線基板１に半導体装置等を自
動実装する場合、配線基板１の位置認識が行われる。位
置認識は配線基板１の両端側の２つの位置認識マーク２
における標的７の検出によって行われる。
動実装する場合、配線基板１の位置認識が行われる。位
置認識は配線基板１の両端側の２つの位置認識マーク２
における標的７の検出によって行われる。
【００２３】画像処理装置に繋がるカメラの視野４を、
図２に示すように、位置認識マーク２の縁が入らないよ
うに絞り、標的７のみを検出するようにして重心法によ
って標的７の中心位置を計測する。
図２に示すように、位置認識マーク２の縁が入らないよ
うに絞り、標的７のみを検出するようにして重心法によ
って標的７の中心位置を計測する。
【００２４】位置認識マーク２に引出し線３が繋がって
いるが、本実施例の配線基板１の位置認識方法によれ
ば、重心法によって計測するターゲット部分に引出し線
３が含まれないため、常に高精度に標的７の位置計測が
行えることになる。
いるが、本実施例の配線基板１の位置認識方法によれ
ば、重心法によって計測するターゲット部分に引出し線
３が含まれないため、常に高精度に標的７の位置計測が
行えることになる。
【００２５】したがって、２か所の標的７の計測から、
配線基板１の位置を高精度に検出することができるた
め、半導体装置や電子部品の自動実装がランド８に対し
てずれることなく高精度に行えることになる。図４は、
配線基板１に半導体装置２０が実装された状態を示す。
半導体装置２０のパッケージ２１から突出するリード２
２が図示しない半田を介してランド８に固定されてい
る。
配線基板１の位置を高精度に検出することができるた
め、半導体装置や電子部品の自動実装がランド８に対し
てずれることなく高精度に行えることになる。図４は、
配線基板１に半導体装置２０が実装された状態を示す。
半導体装置２０のパッケージ２１から突出するリード２
２が図示しない半田を介してランド８に固定されてい
る。
【００２６】本実施例の配線基板１は、位置認識マーク
２は白色、標的７は黒色として現れ、両者のコントラス
トは高いものとなるため、標的７の検出が正確に行え
る。
２は白色、標的７は黒色として現れ、両者のコントラス
トは高いものとなるため、標的７の検出が正確に行え
る。
【００２７】また、本実施例の配線基板１の位置認識方
法においては、位置認識装置の視野４を位置認識マーク
２の縁を写し出さず、標的７部分を検出して配線基板１
の位置認識を重心法で行うことから、位置認識マーク２
に引出し線３が繋がっていても、引出し線３部分を視野
４内に含まないため常に正確な位置認識が達成できる。
これによって、配線基板１への半導体装置２０や電子部
品の自動実装が正確となり、実装の歩留りが向上する。
法においては、位置認識装置の視野４を位置認識マーク
２の縁を写し出さず、標的７部分を検出して配線基板１
の位置認識を重心法で行うことから、位置認識マーク２
に引出し線３が繋がっていても、引出し線３部分を視野
４内に含まないため常に正確な位置認識が達成できる。
これによって、配線基板１への半導体装置２０や電子部
品の自動実装が正確となり、実装の歩留りが向上する。
【００２８】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない、たとえば、
標的の形状は円形以外のものでもよい。また、位置認識
マークと標的との識別（高いコントラスト化）ができる
ならば、位置認識マークと標的の構造は前記実施例以外
の構造でもよい。また、前記実施例では位置認識マーク
部分は銅箔としたが、半田レベラ，半田メッキ，金フラ
ッシュ（金メッキ）等でも標的との間の明暗は十分とれ
る。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない、たとえば、
標的の形状は円形以外のものでもよい。また、位置認識
マークと標的との識別（高いコントラスト化）ができる
ならば、位置認識マークと標的の構造は前記実施例以外
の構造でもよい。また、前記実施例では位置認識マーク
部分は銅箔としたが、半田レベラ，半田メッキ，金フラ
ッシュ（金メッキ）等でも標的との間の明暗は十分とれ
る。
【００２９】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
装置や電子部品の実装時の配線基板の位置認識技術に適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、たとえば、印刷機、外観検査機等における配
線基板の位置認識技術などに適用できる。
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
装置や電子部品の実装時の配線基板の位置認識技術に適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、たとえば、印刷機、外観検査機等における配
線基板の位置認識技術などに適用できる。
【００３０】本発明は少なくとも基板の位置認識技術に
は適用できる。
は適用できる。
【００３１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００３２】（１）位置認識マークに引出し線が連なっ
ていても、位置認識マーク内に標的を設け、位置認識マ
ークの縁を計測時の視野内に入れず、標的を検出しかつ
重心法で計測するため、標的の中心位置が高精度で検出
されることになる。
ていても、位置認識マーク内に標的を設け、位置認識マ
ークの縁を計測時の視野内に入れず、標的を検出しかつ
重心法で計測するため、標的の中心位置が高精度で検出
されることになる。
【図１】本発明の一実施例である位置認識マーク付配線
基板の概略を示す模式的平面図である。
基板の概略を示す模式的平面図である。
【図２】本実施例の位置認識マーク付配線基板の一部を
示す拡大平面図である。
示す拡大平面図である。
【図３】本実施例の位置認識マーク付配線基板の一部を
示す拡大断面図である。
示す拡大断面図である。
【図４】一部に半導体装置が自動実装された本実施例の
位置認識マーク付配線基板の概略を示す模式的平面図で
ある。
位置認識マーク付配線基板の概略を示す模式的平面図で
ある。
【図５】従来の配線基板の位置認識方法による位置ずれ
を示す模式図である。
を示す模式図である。
１…配線基板、２…位置認識マーク、３…引出し線、４
…視野、７…標的、８…ランド、９…下層のガラスエポ
キシ基材、１０…上層のガラスエポキシ基材、１１，１
２…配線、１３…ソルダレジスト、１４…電解メッキ
膜、２０…半導体装置、２１…パッケージ、２２…リー
ド。
…視野、７…標的、８…ランド、９…下層のガラスエポ
キシ基材、１０…上層のガラスエポキシ基材、１１，１
２…配線、１３…ソルダレジスト、１４…電解メッキ
膜、２０…半導体装置、２１…パッケージ、２２…リー
ド。
Claims (5)
- 【請求項１】 引出し線を有する位置認識マークを備え
た位置認識マーク付配線基板であって、前記位置認識マ
ークの中央部分に形状を認識できる標的が設けられてい
ることを特徴とする位置認識マーク付配線基板。 - 【請求項２】 前記標的は前記位置認識マークに設けら
れた孔によって形成されていることを特徴とする請求項
１記載の位置認識マーク付配線基板。 - 【請求項３】 前記位置認識マークは半透明のガラスエ
ポキシ基材上面に張り付けた銅箔をパターニングして形
成されているとともに、前記位置認識マークに対応する
前記ガラスエポキシ基材の下面には銅箔をパターニング
して形成された配線が位置していることを特徴とする請
求項２記載の位置認識マーク付配線基板。 - 【請求項４】 前記ガラスエポキシ基材上の配線の表面
には電解メッキ膜が設けられていることを特徴とする請
求項３記載の位置認識マーク付配線基板。 - 【請求項５】 引出し線を有する位置認識マークを備え
た位置認識マーク付配線基板の位置認識を重心位置法で
検出する位置認識方法であって、前記位置認識マークの
中央部分に形状を認識できる標的をあらかじめ設けてお
くとともに、位置認識装置の視野を位置認識マークの縁
を写し出さず、標的部分を検出して配線基板の位置認識
を行うことを特徴とする配線基板の位置認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21335195A JPH0964495A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 位置認識マーク付配線基板および配線基板の位置認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21335195A JPH0964495A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 位置認識マーク付配線基板および配線基板の位置認識方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964495A true JPH0964495A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16637731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21335195A Pending JPH0964495A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | 位置認識マーク付配線基板および配線基板の位置認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964495A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002094199A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Kyocera Corp | フレキシブル回路基板および電子デバイス |
| KR20020052573A (ko) * | 2000-12-26 | 2002-07-04 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지용 회로기판의 스트립 마킹 구조 및 방법 |
| JP2003017818A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Kyocera Corp | フレキシブル回路基板および表示装置 |
-
1995
- 1995-08-22 JP JP21335195A patent/JPH0964495A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002094199A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Kyocera Corp | フレキシブル回路基板および電子デバイス |
| KR20020052573A (ko) * | 2000-12-26 | 2002-07-04 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지용 회로기판의 스트립 마킹 구조 및 방법 |
| JP2003017818A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Kyocera Corp | フレキシブル回路基板および表示装置 |
| JP4587607B2 (ja) * | 2001-06-28 | 2010-11-24 | 京セラ株式会社 | フレキシブル回路基板および表示装置 |
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