JPH02277280A - プリント基板のパターン認識マーク形成法 - Google Patents
プリント基板のパターン認識マーク形成法Info
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- JPH02277280A JPH02277280A JP9752589A JP9752589A JPH02277280A JP H02277280 A JPH02277280 A JP H02277280A JP 9752589 A JP9752589 A JP 9752589A JP 9752589 A JP9752589 A JP 9752589A JP H02277280 A JPH02277280 A JP H02277280A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板のパターン認識マーク形成法に
関する。
関する。
本発明は、プリント基板のパターン認識マークを形成す
る所定の個所に銅箔パターンを形成し、銅箔パターン部
分をソルダーレジストで覆い、所定の形状のパターン認
識マークが形成されるように、ソルダーレジストをエツ
チングにより除去する、プリント基板のパターン認識マ
ーク形成法である。
る所定の個所に銅箔パターンを形成し、銅箔パターン部
分をソルダーレジストで覆い、所定の形状のパターン認
識マークが形成されるように、ソルダーレジストをエツ
チングにより除去する、プリント基板のパターン認識マ
ーク形成法である。
近年、電子機器の製造は自動化が進み、プリント基板に
電子部品を挿入あるいは装着（以降、両者を総称してマ
ウントと略称する）する際にも部品自動挿入装置あるい
は部品自動装着装置（以降、両者を総称してマウンタと
略称する）が使用されるようになった。マウンタには、
プリント基板に電子部品をマウントする際に、マウント
位置を自動的に位置決めできるようにパターン認識装置
が装備されている。プリント基板には、所定の位置にパ
ターン認識マークが設けられ、パターン認識装置により
パターン認識を行い、プリント基板の基準点が求められ
、求められた基準点をもとにマウント位置が自動的に決
定され、マウントが行われる。そしてパターン認識装置
により、パターン認識をより精度良く行うためのパター
ン認識マークの形状についての提案も各種行われている
。
電子部品を挿入あるいは装着（以降、両者を総称してマ
ウントと略称する）する際にも部品自動挿入装置あるい
は部品自動装着装置（以降、両者を総称してマウンタと
略称する）が使用されるようになった。マウンタには、
プリント基板に電子部品をマウントする際に、マウント
位置を自動的に位置決めできるようにパターン認識装置
が装備されている。プリント基板には、所定の位置にパ
ターン認識マークが設けられ、パターン認識装置により
パターン認識を行い、プリント基板の基準点が求められ
、求められた基準点をもとにマウント位置が自動的に決
定され、マウントが行われる。そしてパターン認識装置
により、パターン認識をより精度良く行うためのパター
ン認識マークの形状についての提案も各種行われている
。
（例えば、実開昭６１−９０２７４号公報参照）〔発明
が解決しようとする課題〕 パターン認識により求める基準点は、パターン認識マー
クの中心または重心が用いられる。しかしながら従来技
術では、第２図イ、口、八に示すようにソルダーレジス
ト４はパターン認識マークｌの外側に形成されたいわゆ
るプラスマスクになす、パターン認識マーク１にはソル
ダーレジスト４の内側に作成された銅箔パターンが用い
られることになる。そしてこの銅箔パターンはシルクス
クリーン印刷法あるいは写真法いずれの方法でもエツチ
ングにより形成されるので、鋭角の先端の部分がエツチ
ングにより鈍ってしまい、設計時、第２図イに示すよう
な、例えば正三角形のパターン認識マーク１の場合、第
２図口に示すように正三角形の各頂点が丸まり、中心の
位置を求めるのが難しくなったり、また本来中心と重心
の位置が同じであるはずの正三角形が、頂点の丸まり具
合が各頂点で異なった場合、中心と重心の位置がずれて
しまい、基準点の位置が不正確になってしまうおそれが
ある。
が解決しようとする課題〕 パターン認識により求める基準点は、パターン認識マー
クの中心または重心が用いられる。しかしながら従来技
術では、第２図イ、口、八に示すようにソルダーレジス
ト４はパターン認識マークｌの外側に形成されたいわゆ
るプラスマスクになす、パターン認識マーク１にはソル
ダーレジスト４の内側に作成された銅箔パターンが用い
られることになる。そしてこの銅箔パターンはシルクス
クリーン印刷法あるいは写真法いずれの方法でもエツチ
ングにより形成されるので、鋭角の先端の部分がエツチ
ングにより鈍ってしまい、設計時、第２図イに示すよう
な、例えば正三角形のパターン認識マーク１の場合、第
２図口に示すように正三角形の各頂点が丸まり、中心の
位置を求めるのが難しくなったり、また本来中心と重心
の位置が同じであるはずの正三角形が、頂点の丸まり具
合が各頂点で異なった場合、中心と重心の位置がずれて
しまい、基準点の位置が不正確になってしまうおそれが
ある。
そこで前記課題を解決するために本発明は、プリント基
板のパターン認識マークを形成する所定の個所に８Ｍパ
ターンを形成し、銅箔パターン部分をソルダーレジスト
で覆い、所定の形状のパターン認識マークが形成される
ように、ソルダーレジストをエツチングにより除去して
、銅箔パターンの内側に、所定の形状のパターン認識マ
ークをソルダ−レジスト・マイナスマスクになるように
プリント基板のパターン認識マークを形成する。
板のパターン認識マークを形成する所定の個所に８Ｍパ
ターンを形成し、銅箔パターン部分をソルダーレジスト
で覆い、所定の形状のパターン認識マークが形成される
ように、ソルダーレジストをエツチングにより除去して
、銅箔パターンの内側に、所定の形状のパターン認識マ
ークをソルダ−レジスト・マイナスマスクになるように
プリント基板のパターン認識マークを形成する。
本発明は、プリント基板のパターン認識マークを形成す
る所定の個所に銅箔パターンを形成し、銅箔パターン部
分をソルダーレジストで覆い、所定の形状のパターン認
識マークが形成されるように、ソルダーレジストをエツ
チングにより除去して、銅箔パターンの内側に、所定の
形状のパターン認識マークをソルダーレジスト・マイナ
スマスクになるようにプリント基板のパターン認識マー
クを形成するので、パターン認識マークの鋭角の部分が
鈍ることがなくなり、パターン認識マークのエツジも鮮
明に形成することができる。
る所定の個所に銅箔パターンを形成し、銅箔パターン部
分をソルダーレジストで覆い、所定の形状のパターン認
識マークが形成されるように、ソルダーレジストをエツ
チングにより除去して、銅箔パターンの内側に、所定の
形状のパターン認識マークをソルダーレジスト・マイナ
スマスクになるようにプリント基板のパターン認識マー
クを形成するので、パターン認識マークの鋭角の部分が
鈍ることがなくなり、パターン認識マークのエツジも鮮
明に形成することができる。
以下、本発明の一実施例について図面を参照し説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例で、イは設計時のパターン認
識マークの平面図、口は製造後のパターン認識マークの
平面図、ハはプリント基板の断面図である。
識マークの平面図、口は製造後のパターン認識マークの
平面図、ハはプリント基板の断面図である。
第１図イ、口、八において１はパターン認識マーク、２
は電子部品マウント用のランド、３は回路パターン、４
はソルダーレジスト、５はプリント基板の基材である。
は電子部品マウント用のランド、３は回路パターン、４
はソルダーレジスト、５はプリント基板の基材である。
第１図イ、口、ハに示すように、パターン認識マーク１
用のパターンは銅箔にて例えば正三角形に形成し、ソル
ダーレジスト４により銅箔にて形成したパターン上に銅
箔にて形成したパターンより小さく、ソルダーレジスト
・マイナスマスクにてパターン認識マーク１を形成する
。
用のパターンは銅箔にて例えば正三角形に形成し、ソル
ダーレジスト４により銅箔にて形成したパターン上に銅
箔にて形成したパターンより小さく、ソルダーレジスト
・マイナスマスクにてパターン認識マーク１を形成する
。
パターン認識マーク１の形成法としては、シルクスクリ
ーン印刷法あるいは写真法いずれの方法で行ってもよい
が、経済性および精度の両者を満たす方法としては、ま
ずシルクスクリーン印刷法でパターン認識マークエ用の
銅箔パターン、ランド２および回路パターン３を形成す
る。この際、パターン認識マーク１用の銅箔パターンは
従来例のパターン認識マーク１より大きく形成する。つ
ぎにソルダーレジスト４によりパターン認識マーク１を
ソルダーレジスト・マイナスマスクにて形成する。その
方法としては、−船釣にはシルクスクリーン印刷法でよ
いが、精度を要求される場合は、フォトソルダーレジス
トにより形成する。
ーン印刷法あるいは写真法いずれの方法で行ってもよい
が、経済性および精度の両者を満たす方法としては、ま
ずシルクスクリーン印刷法でパターン認識マークエ用の
銅箔パターン、ランド２および回路パターン３を形成す
る。この際、パターン認識マーク１用の銅箔パターンは
従来例のパターン認識マーク１より大きく形成する。つ
ぎにソルダーレジスト４によりパターン認識マーク１を
ソルダーレジスト・マイナスマスクにて形成する。その
方法としては、−船釣にはシルクスクリーン印刷法でよ
いが、精度を要求される場合は、フォトソルダーレジス
トにより形成する。
本発明の一実施例としてパターン認識マーク１として、
銅箔パターン上にソルダーレジスト・マイナスマスクに
てパターン認識マーク１を形成する例を説明してきたが
、パターン認識マーク１としては銅箔パターン上に形成
しなくてもよく、所定の位置の銅箔をエツチングにて取
り除き、基材の露出した部分にソルダーレジスト４によ
りパターン認識マークｌを形成してもパターン認識によ
り基準点を求めることが可能である。
銅箔パターン上にソルダーレジスト・マイナスマスクに
てパターン認識マーク１を形成する例を説明してきたが
、パターン認識マーク１としては銅箔パターン上に形成
しなくてもよく、所定の位置の銅箔をエツチングにて取
り除き、基材の露出した部分にソルダーレジスト４によ
りパターン認識マークｌを形成してもパターン認識によ
り基準点を求めることが可能である。
本発明は、プリント基板のパターン認識マークを形成す
る所定の個所に銅箔パターンを形成し、銅箔パターン部
分をソルダーレジストで覆い、所定の形状のパターン認
識マークが形成されるように、ソルダーレジストをエツ
チングにより除去して、銅箔パターンの内側に、所定の
形状のパターン認識マークをソルダーレジスト・マイナ
スマスクになるようにプリント基板のパターン認識マー
クを形成するので、パターン認識マークの鋭角の部分が
鈍ることがなくなり、パターン認識マークのエツジも鮮
明に形成することができるので、マウンタのパターン認
識装置による基準点の決定精度が向上し、マウント位置
の自動決定の精度も向上する。そして、プリント基板へ
の電子部品自動マウント時の品質の向上につながる。
る所定の個所に銅箔パターンを形成し、銅箔パターン部
分をソルダーレジストで覆い、所定の形状のパターン認
識マークが形成されるように、ソルダーレジストをエツ
チングにより除去して、銅箔パターンの内側に、所定の
形状のパターン認識マークをソルダーレジスト・マイナ
スマスクになるようにプリント基板のパターン認識マー
クを形成するので、パターン認識マークの鋭角の部分が
鈍ることがなくなり、パターン認識マークのエツジも鮮
明に形成することができるので、マウンタのパターン認
識装置による基準点の決定精度が向上し、マウント位置
の自動決定の精度も向上する。そして、プリント基板へ
の電子部品自動マウント時の品質の向上につながる。
第１図は本発明の一実施例で、イは設計時のパターン認
識マークの平面図、口は製造後のパターン認識マークの
平面図、ハはプリント基板の断面図、第２図は従来例で
、イは設計時のパターン認識マークの平面図、口は製造
後のパターン認識マ一りの平面図、 図において、 １・・・・・ ２・・・・・ ３・・・・・ ４・・・・・・ ５・・・・・ である。 ハはプリント基板の断面図である。 パターン認識マーク ランド 回路パターン ソルダーレジスト 基材 設計時のパターン認識マークの平面図 イ 製造後のパターン認識マークの平面図 口 断面図 ハ 本発明の一突把例 第１図
識マークの平面図、口は製造後のパターン認識マークの
平面図、ハはプリント基板の断面図、第２図は従来例で
、イは設計時のパターン認識マークの平面図、口は製造
後のパターン認識マ一りの平面図、 図において、 １・・・・・ ２・・・・・ ３・・・・・ ４・・・・・・ ５・・・・・ である。 ハはプリント基板の断面図である。 パターン認識マーク ランド 回路パターン ソルダーレジスト 基材 設計時のパターン認識マークの平面図 イ 製造後のパターン認識マークの平面図 口 断面図 ハ 本発明の一突把例 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板にパターン認識マークを形成する方法で
あって、 プリント基板のパターン認識マークを形成するための所
定の個所に、銅箔パターンを形成し、前記銅箔パターン
部分をソルダーレジストで覆い、 所定の形状のパターン認識マークが形成されるように、 前記ソルダーレジストをエッチングにより除去すること
を特徴とするプリント基板のパターン認識マーク形成法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9752589A JPH02277280A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | プリント基板のパターン認識マーク形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9752589A JPH02277280A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | プリント基板のパターン認識マーク形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277280A true JPH02277280A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14194672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9752589A Pending JPH02277280A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | プリント基板のパターン認識マーク形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277280A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6044549A (en) * | 1996-12-09 | 2000-04-04 | Nortel Networks Corporation | Assembly of electronic components onto substrates |
| JP2007006149A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Hosiden Corp | 電子部品 |
| WO2015045616A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニットおよび内視鏡装置 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP9752589A patent/JPH02277280A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6044549A (en) * | 1996-12-09 | 2000-04-04 | Nortel Networks Corporation | Assembly of electronic components onto substrates |
| JP2007006149A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Hosiden Corp | 電子部品 |
| WO2015045616A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニットおよび内視鏡装置 |
| JP2015066300A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニットおよび内視鏡装置 |
| CN105578946A (zh) * | 2013-09-30 | 2016-05-11 | 奥林巴斯株式会社 | 摄像单元和内窥镜装置 |
| EP3045105A4 (en) * | 2013-09-30 | 2017-03-22 | Olympus Corporation | Imaging unit, and endoscope device |
| US10574866B2 (en) | 2013-09-30 | 2020-02-25 | Olympus Corporation | Imaging unit and endoscope apparatus |
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