JPH0324786A - ホトエッチングされる回路基板の位置決め構造 - Google Patents
ホトエッチングされる回路基板の位置決め構造Info
- Publication number
- JPH0324786A JPH0324786A JP16188289A JP16188289A JPH0324786A JP H0324786 A JPH0324786 A JP H0324786A JP 16188289 A JP16188289 A JP 16188289A JP 16188289 A JP16188289 A JP 16188289A JP H0324786 A JPH0324786 A JP H0324786A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- mask
- positioning
- circuit board
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 43
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 43
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ホトエッチングされる回路基板の位置決め構
造に関し、もっと詳しくは、たとえば薄膜導体で配線形
成した基板にフォトレジストを塗布して露光する工程に
おいて、その回路基板とマスクとの位置決めを行うため
の構造に関する．従来の技術 典型的な先行技術は、第４図に示されている．Ｘ−Ｙテ
ーブル１は、回路基板２を水平面内で変位することがで
きる固定位置にはマスク３が設けられ、この回路基板２
とマスク３との相対的な位置決めを行って、ホトエッチ
ングを行う必要がある．回路基板２は、セラミック製基
板４の表面に全面に亘ってアルミニウムなどの金属層５
が形戒されており、その上に、マスク３との位置決めを
行う位置決めマークの層６と、半導体集積回路の半田バ
ングなどの突起＠極を接続するための接続部７とが形成
される．さらにこれらの層６．７と！Ｉｌ属層５との上
に透光性の７才トレジスト層８が形或される． 固定位置に設けられているマスク３と、Ｘ−Ｙテーブル
ｌに取付けられている回路基板２との相対的位置決めを
正確に行うために、テレビカメラ９によってマスク３に
形成されている位置決めマークとしての透孔１０を介し
て、さらにフォトレジスト層８を介して位置決めマーク
の金属層６を観察してアライメントを行う．このテレビ
カメラ９け近に設けられた光源からは、光が矢符ｌ１で
示されるように発射されて、位置決めマークの透孔ｌＯ
および位置決めマークの金属層６付近を照明する．こう
してマスク３と回路基板２との相対的に位直決めを終了
した後に、テレビカメラ９を取外してマスク３を介して
フォトレジスト層８に露光を行い、フォトレジスト層８
を接続部７とその付近の回路配線パターンの部分だけを
残して残余の７才トレジスト層８の部分を除去し、エッ
チングを行って、金属層５を部分的に除去する．発明が
解決しようとする課題 このような先行技術では、テレビカメラ９のｆｔ近から
光１１を照射してマスク３の位置決めマークの透孔１０
と、回路基板２の位置決めマークの金属層６とをＲ３９
！する際に５金属１５と金属層６との光の反射が不充分
であり、したがってテレビカメラ９で撮像して目視で識
別することが困難であり、したがってマスク３と回路基
板２とを正確に位直合わせすることが困難である． 本発明の目的は、金属導体が形成されるべきセラミック
製基板とホトエッチングのためのマスクとの位置決めを
容易に、がつ正確に行うことができ，るようにしたホト
エッチングされる回路基板の位置決め構造を提供するこ
とである． 課題を解決するための手段 本発明は、セラミック製基板の上にグレーズ層を形戒し
、そのグレーズ層ｆ）上に、予め定める形状を有する位
置決めマークの層を形戒することを特徴とするホトエッ
チングされる回路基板の位置決め楕造である． 作 用 本発明に従えば、＠細な凹凸を有するセラミック製基板
の上にガラスなどから成るグレーズ層を形成し、このグ
レーズ層の平滑な表面上に、予め定める形状を有する位
置決めマークの層を形成する．これによって位置決めマ
ークの層に照射される光は充分に反射され、鮮明にｍ＊
することができる．これによって前記基板とホトエッチ
ング際に用いられるマスクとの位置決めを容努に、がつ
正確に行うことができる． 実施例 第１図は、本発明の一実施例の楕遣を示す断面図である
，Ｘ−Ｙテーブル１３は、回路基板１４を水平面内で予
め定めるＸ方向およびそれに直交するＹ方向に変位駆動
することができる．固定位置には、遮光性の金属などの
材料から成るマスク１５が支持部材１６によって靜置さ
れる．回路基板１４は、セラミック製基板１７を有し、
予め定める形状を有する位置決めマーク層１８が形成さ
れる位置には、ガラスから成るグレーズ層１９を焼き付
けて形成する．このグレーズ層１９上およびそのグレー
ズ層１９が形成されていない基板１７の表面には、ホト
エッチングされるべき金属たとえばセラミックとの密着
強度が優れたアルミニウムなどから或る金属層２０が全
面に亘って形成される．次に金属層２０の上に、位置決
めマーク１８のための金属層２１と、突起電極接続用の
金属層２２とが形威される．これらの金属７１２１２２
は、半田付けが容易なＣｕ−Ｎｉ合金製である．これら
の金属層２１．２２上と、それらの金属層２１．２２が
形戒されていない金属層２０の残余の領域上には、フ才
トレジスト層２３が全面に亘って形成される．このフォ
トレジスト層２３は透光性であり、露光されて光が照射
されることによって、その領域が残存する．金属層２０
；２１，２２はたとえばスパッタリングなどによって形
成される。フォトレジスト層２３を選択的に露光してホ
トエッチングを行うことによって、第２図に示されるよ
うに、企属層２２と金属層２ｏの一部分２０ｂとの金属
の二重層が形成される。この金属層２２上には、たとえ
ば半導体集積回路素子２５のバンブなどと呼ばれる突起
電極２６が半田などを用いて電気的に接続される．この
とき位置決めマークの層１８は金属層２１と、金属層２
０の残存している一部分２０ａの二重層として形成され
る． マスク１５は，グレーズ層１９上に金属層２０を介して
形成されている金属層２１とほぼ同一寸法形状の位置決
めマークである透孔２７を有する。
造に関し、もっと詳しくは、たとえば薄膜導体で配線形
成した基板にフォトレジストを塗布して露光する工程に
おいて、その回路基板とマスクとの位置決めを行うため
の構造に関する．従来の技術 典型的な先行技術は、第４図に示されている．Ｘ−Ｙテ
ーブル１は、回路基板２を水平面内で変位することがで
きる固定位置にはマスク３が設けられ、この回路基板２
とマスク３との相対的な位置決めを行って、ホトエッチ
ングを行う必要がある．回路基板２は、セラミック製基
板４の表面に全面に亘ってアルミニウムなどの金属層５
が形戒されており、その上に、マスク３との位置決めを
行う位置決めマークの層６と、半導体集積回路の半田バ
ングなどの突起＠極を接続するための接続部７とが形成
される．さらにこれらの層６．７と！Ｉｌ属層５との上
に透光性の７才トレジスト層８が形或される． 固定位置に設けられているマスク３と、Ｘ−Ｙテーブル
ｌに取付けられている回路基板２との相対的位置決めを
正確に行うために、テレビカメラ９によってマスク３に
形成されている位置決めマークとしての透孔１０を介し
て、さらにフォトレジスト層８を介して位置決めマーク
の金属層６を観察してアライメントを行う．このテレビ
カメラ９け近に設けられた光源からは、光が矢符ｌ１で
示されるように発射されて、位置決めマークの透孔ｌＯ
および位置決めマークの金属層６付近を照明する．こう
してマスク３と回路基板２との相対的に位直決めを終了
した後に、テレビカメラ９を取外してマスク３を介して
フォトレジスト層８に露光を行い、フォトレジスト層８
を接続部７とその付近の回路配線パターンの部分だけを
残して残余の７才トレジスト層８の部分を除去し、エッ
チングを行って、金属層５を部分的に除去する．発明が
解決しようとする課題 このような先行技術では、テレビカメラ９のｆｔ近から
光１１を照射してマスク３の位置決めマークの透孔１０
と、回路基板２の位置決めマークの金属層６とをＲ３９
！する際に５金属１５と金属層６との光の反射が不充分
であり、したがってテレビカメラ９で撮像して目視で識
別することが困難であり、したがってマスク３と回路基
板２とを正確に位直合わせすることが困難である． 本発明の目的は、金属導体が形成されるべきセラミック
製基板とホトエッチングのためのマスクとの位置決めを
容易に、がつ正確に行うことができ，るようにしたホト
エッチングされる回路基板の位置決め構造を提供するこ
とである． 課題を解決するための手段 本発明は、セラミック製基板の上にグレーズ層を形戒し
、そのグレーズ層ｆ）上に、予め定める形状を有する位
置決めマークの層を形戒することを特徴とするホトエッ
チングされる回路基板の位置決め楕造である． 作 用 本発明に従えば、＠細な凹凸を有するセラミック製基板
の上にガラスなどから成るグレーズ層を形成し、このグ
レーズ層の平滑な表面上に、予め定める形状を有する位
置決めマークの層を形成する．これによって位置決めマ
ークの層に照射される光は充分に反射され、鮮明にｍ＊
することができる．これによって前記基板とホトエッチ
ング際に用いられるマスクとの位置決めを容努に、がつ
正確に行うことができる． 実施例 第１図は、本発明の一実施例の楕遣を示す断面図である
，Ｘ−Ｙテーブル１３は、回路基板１４を水平面内で予
め定めるＸ方向およびそれに直交するＹ方向に変位駆動
することができる．固定位置には、遮光性の金属などの
材料から成るマスク１５が支持部材１６によって靜置さ
れる．回路基板１４は、セラミック製基板１７を有し、
予め定める形状を有する位置決めマーク層１８が形成さ
れる位置には、ガラスから成るグレーズ層１９を焼き付
けて形成する．このグレーズ層１９上およびそのグレー
ズ層１９が形成されていない基板１７の表面には、ホト
エッチングされるべき金属たとえばセラミックとの密着
強度が優れたアルミニウムなどから或る金属層２０が全
面に亘って形成される．次に金属層２０の上に、位置決
めマーク１８のための金属層２１と、突起電極接続用の
金属層２２とが形威される．これらの金属７１２１２２
は、半田付けが容易なＣｕ−Ｎｉ合金製である．これら
の金属層２１．２２上と、それらの金属層２１．２２が
形戒されていない金属層２０の残余の領域上には、フ才
トレジスト層２３が全面に亘って形成される．このフォ
トレジスト層２３は透光性であり、露光されて光が照射
されることによって、その領域が残存する．金属層２０
；２１，２２はたとえばスパッタリングなどによって形
成される。フォトレジスト層２３を選択的に露光してホ
トエッチングを行うことによって、第２図に示されるよ
うに、企属層２２と金属層２ｏの一部分２０ｂとの金属
の二重層が形成される。この金属層２２上には、たとえ
ば半導体集積回路素子２５のバンブなどと呼ばれる突起
電極２６が半田などを用いて電気的に接続される．この
とき位置決めマークの層１８は金属層２１と、金属層２
０の残存している一部分２０ａの二重層として形成され
る． マスク１５は，グレーズ層１９上に金属層２０を介して
形成されている金属層２１とほぼ同一寸法形状の位置決
めマークである透孔２７を有する。
このマスク１５は、また金属層２０の一部分２０ｂを形
成するために光を通過させるパターン孔２８を有する． マスク１５の位置決めマークである透孔２７と、それと
同一形状を有する回路基板ｌ４の位置決めマークである
金属層２１とが上下方向に正確に重なって位置合わせが
行われるようにするために、テレビカメラ２９の近傍か
ら参照符３０で示すように光が照射される．位置決めマ
ークである金属層２１は、グレーズ層１９の上にあるの
で、光３０は金属層２１およびその付近の金属層２０上
で充分な光量で反射し、金属層２０．２１を明瞭に区別
することが充分可能な程度に鮮明にテレビ力．メラ２９
によって撮像することができる．そのためＸ−Ｙテーブ
ル１３を駆動して回路基板１４を水平面内で変位し、マ
スク１５と回路基板１４どの位置きわせを容易にかつ正
確に行うことができ、アライメント精度を向上すること
ができる．セラミック製基板１７のグレーズ層１９およ
び電極２０が形成される表面は２〜３μｍ程度の微細な
凹凸が存在する．グレーズ層１９の最大厚みは、たとえ
ば３０μｍであり、金属層２０の厚みは１μｍであり、
金属層２１．２２の厚みは１μｍ程度である． マスク１５と回路基板１４との位置決めを行った後には
、テレビカメラ２９を除去してマスクｌ５の透孔２７と
パターン孔２８とを介して光を照射してフォトレジスト
層２３の露光を行う．その後、フ才トレジスト層２３の
現像を行い、これによって７才トレジスト層２３の光が
照射されながった部分が残存して残り、この残存して残
ったフォトレジスト層２３の部分をマスクとして金属層
２０をエッチングする．これによって前述のように金属
層２２と金属層２０の一部分２０ｂとの二重層の回路配
線のためのパターンが形威され、こｈと同時に位置決め
マーク１８のための金属層２１の直下で金属層２０の一
部分２０ａが形成される． なお、フォトレジスト層２３の厚みは、たとえば約２μ
ｍである． 本発明の他の実施例として、金属層２０が形成されずに
、グレーズ層１９の上およびそのグレーズ層１９が形威
されていない基板１７の上とに金属層２１．２２が形成
されるようにしてもよい．層２１は、他の金属材料であ
ってもよい．上述の実施例では、金属層２０；２１，２
２は、二重層であったけれども、さらに三層以上の構造
とされてもよい． 発明の効果 以上のように本発明によれば、微細な凹凸を有するセラ
ミック製基板の上にグレーズ層を形成し、そのグレーズ
層の上に位置決めマークの層を形戒するようにしたので
、光を照射してその位置決めマークの層を観察するとき
、光が充分に反射され、これによってホトエッチングの
際に用いられるマスクと基板との位置決めを容鈷にかつ
正確に行うことが可能になる．
成するために光を通過させるパターン孔２８を有する． マスク１５の位置決めマークである透孔２７と、それと
同一形状を有する回路基板ｌ４の位置決めマークである
金属層２１とが上下方向に正確に重なって位置合わせが
行われるようにするために、テレビカメラ２９の近傍か
ら参照符３０で示すように光が照射される．位置決めマ
ークである金属層２１は、グレーズ層１９の上にあるの
で、光３０は金属層２１およびその付近の金属層２０上
で充分な光量で反射し、金属層２０．２１を明瞭に区別
することが充分可能な程度に鮮明にテレビ力．メラ２９
によって撮像することができる．そのためＸ−Ｙテーブ
ル１３を駆動して回路基板１４を水平面内で変位し、マ
スク１５と回路基板１４どの位置きわせを容易にかつ正
確に行うことができ、アライメント精度を向上すること
ができる．セラミック製基板１７のグレーズ層１９およ
び電極２０が形成される表面は２〜３μｍ程度の微細な
凹凸が存在する．グレーズ層１９の最大厚みは、たとえ
ば３０μｍであり、金属層２０の厚みは１μｍであり、
金属層２１．２２の厚みは１μｍ程度である． マスク１５と回路基板１４との位置決めを行った後には
、テレビカメラ２９を除去してマスクｌ５の透孔２７と
パターン孔２８とを介して光を照射してフォトレジスト
層２３の露光を行う．その後、フ才トレジスト層２３の
現像を行い、これによって７才トレジスト層２３の光が
照射されながった部分が残存して残り、この残存して残
ったフォトレジスト層２３の部分をマスクとして金属層
２０をエッチングする．これによって前述のように金属
層２２と金属層２０の一部分２０ｂとの二重層の回路配
線のためのパターンが形威され、こｈと同時に位置決め
マーク１８のための金属層２１の直下で金属層２０の一
部分２０ａが形成される． なお、フォトレジスト層２３の厚みは、たとえば約２μ
ｍである． 本発明の他の実施例として、金属層２０が形成されずに
、グレーズ層１９の上およびそのグレーズ層１９が形威
されていない基板１７の上とに金属層２１．２２が形成
されるようにしてもよい．層２１は、他の金属材料であ
ってもよい．上述の実施例では、金属層２０；２１，２
２は、二重層であったけれども、さらに三層以上の構造
とされてもよい． 発明の効果 以上のように本発明によれば、微細な凹凸を有するセラ
ミック製基板の上にグレーズ層を形成し、そのグレーズ
層の上に位置決めマークの層を形戒するようにしたので
、光を照射してその位置決めマークの層を観察するとき
、光が充分に反射され、これによってホトエッチングの
際に用いられるマスクと基板との位置決めを容鈷にかつ
正確に行うことが可能になる．
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は第１図に
示される実施例によって得られる回路基板ｌ４の構成を
示す断面図、第３図はマスク１５上方から見た平面図、
第４図は先行技術の断面図である． １３・・・Ｘ−Ｙテーブル、１４・・・回路基板、１５
・・・マスク、１７・・・セラミック製基板、１８．．
・位置決めマーク、１９・・・グレーズ層、２０，２１
．２２・・・ｉＩｔ属層、２７・・・位置決めマークと
しての透孔、２８・・・パターン孔、２９・・・テレビ
カメラ、３ｏ，．．光
示される実施例によって得られる回路基板ｌ４の構成を
示す断面図、第３図はマスク１５上方から見た平面図、
第４図は先行技術の断面図である． １３・・・Ｘ−Ｙテーブル、１４・・・回路基板、１５
・・・マスク、１７・・・セラミック製基板、１８．．
・位置決めマーク、１９・・・グレーズ層、２０，２１
．２２・・・ｉＩｔ属層、２７・・・位置決めマークと
しての透孔、２８・・・パターン孔、２９・・・テレビ
カメラ、３ｏ，．．光
Claims (1)
- セラミック製基板の上にグレーズ層を形成し、そのグ
レーズ層の上に、予め定める形状を有する位置決めマー
クの層を形成することを特徴とするホトエッチングされ
る回路基板の位置決め構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16188289A JPH0324786A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | ホトエッチングされる回路基板の位置決め構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16188289A JPH0324786A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | ホトエッチングされる回路基板の位置決め構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0324786A true JPH0324786A (ja) | 1991-02-01 |
Family
ID=15743783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16188289A Pending JPH0324786A (ja) | 1989-06-22 | 1989-06-22 | ホトエッチングされる回路基板の位置決め構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0324786A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332863A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-11-30 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| EP1384849A2 (en) | 2002-07-22 | 2004-01-28 | Hunter Douglas Industries B.V. | Rail for fabric blind and method of attaching rail to a fabric |
| US7842887B2 (en) | 2000-02-25 | 2010-11-30 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
| US7852634B2 (en) | 2000-09-25 | 2010-12-14 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
-
1989
- 1989-06-22 JP JP16188289A patent/JPH0324786A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332863A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-11-30 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US7842887B2 (en) | 2000-02-25 | 2010-11-30 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board |
| US8079142B2 (en) | 2000-02-25 | 2011-12-20 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board manufacturing method |
| US8186045B2 (en) | 2000-02-25 | 2012-05-29 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board manufacturing method |
| US8438727B2 (en) | 2000-02-25 | 2013-05-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board manufacturing method |
| US7852634B2 (en) | 2000-09-25 | 2010-12-14 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US7855342B2 (en) | 2000-09-25 | 2010-12-21 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US7893360B2 (en) | 2000-09-25 | 2011-02-22 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US7908745B2 (en) | 2000-09-25 | 2011-03-22 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US7999387B2 (en) | 2000-09-25 | 2011-08-16 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor element connected to printed circuit board |
| EP1384849A2 (en) | 2002-07-22 | 2004-01-28 | Hunter Douglas Industries B.V. | Rail for fabric blind and method of attaching rail to a fabric |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05190598A (ja) | 半導体チップ整合用の光形成可能な型板 | |
| JPH0324786A (ja) | ホトエッチングされる回路基板の位置決め構造 | |
| JP2002111148A (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JP2759953B2 (ja) | 印刷用スクリーン、およびその製造方法 | |
| JP3953342B2 (ja) | 印刷版及びその製造方法 | |
| JP2666393B2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR100356014B1 (ko) | 정렬 마크 제조 방법 | |
| JPS58161346A (ja) | 金属突起電極の形成方法 | |
| JPH0697231A (ja) | 回路部品搭載用可撓性回路配線基板及びその製造法 | |
| JPS60224227A (ja) | レジスト膜のパタ−ン形成方法 | |
| JP3902438B2 (ja) | コンタクトプローブ及びその製造方法 | |
| JPH01149435A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH06334281A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH05283825A (ja) | 認識マーク付きプリント基板 | |
| JPS61256789A (ja) | プリント配線板製造方法 | |
| JPH0239485A (ja) | アイマークを備えたプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH09330866A (ja) | プロキシミティー露光方法及びプロキシミティー露光装置 | |
| JPS61183944A (ja) | 多層電極形成方法 | |
| JPS62177922A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS604220A (ja) | フオトエツチング方法 | |
| JP2780265B2 (ja) | パターン形成方法 | |
| JPH0346318A (ja) | 金属層パターンニング時のマスクアライメント方法 | |
| JPH06104315A (ja) | 半導体パッケージとその製造方法 | |
| JPH03116847A (ja) | フィルム基板の製造方法 | |
| JPH01276626A (ja) | 半導体装置 |