JPH0239485A - アイマークを備えたプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
アイマークを備えたプリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH0239485A JPH0239485A JP18927188A JP18927188A JPH0239485A JP H0239485 A JPH0239485 A JP H0239485A JP 18927188 A JP18927188 A JP 18927188A JP 18927188 A JP18927188 A JP 18927188A JP H0239485 A JPH0239485 A JP H0239485A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、位置認識装置を備えた自動基ａ装置等により
、表面実装部品の搭載位置か認識された後、表面実装部
品が搭載されるプリント配線板に関し、詳しくは表面実
装部品の搭載位置を位置認識装置等により光学的に認識
するためのアイマークを備えたプリント配線板に関する
。
、表面実装部品の搭載位置か認識された後、表面実装部
品が搭載されるプリント配線板に関し、詳しくは表面実
装部品の搭載位置を位置認識装置等により光学的に認識
するためのアイマークを備えたプリント配線板に関する
。
（従来の技術）
従来１表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するため
の、第５図及び第６図に示すようなソルダーレジスト被
膜（１７）からなるアイマーク（１２）を備えたプリン
ト配線板（１１）か知られている。このプリント配線板
（ｘｉ）のアイマーク（１２）は、基材（１３）−ヒに
形成された、基材（１３）とは異なる色相のソルダーレ
ジスト被膜（１７）からなっている。
の、第５図及び第６図に示すようなソルダーレジスト被
膜（１７）からなるアイマーク（１２）を備えたプリン
ト配線板（１１）か知られている。このプリント配線板
（ｘｉ）のアイマーク（１２）は、基材（１３）−ヒに
形成された、基材（１３）とは異なる色相のソルダーレ
ジスト被膜（１７）からなっている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、ソルダーレジスト被膜（１７）からなる
従来のアイマーク（１２）は、基材（１３）との濃淡差
か小さく、このアイマーク（１２）より表面実装部品の
搭載位置を光学的に認識することは困難であった。
従来のアイマーク（１２）は、基材（１３）との濃淡差
か小さく、このアイマーク（１２）より表面実装部品の
搭載位置を光学的に認識することは困難であった。
一方、近年プリント配線板の高密度化に伴ない、ソルダ
ーレジストとしては光硬化型のものが多用されてきてい
る。光硬化型のソルダーレジストは１塗工→露光→現像
→キユアによって被膜を形成するものであり、印刷→熱
硬化によって被膜を形成する熱硬化型のソルダーレジス
トに比べ透光性か高くなっている。
ーレジストとしては光硬化型のものが多用されてきてい
る。光硬化型のソルダーレジストは１塗工→露光→現像
→キユアによって被膜を形成するものであり、印刷→熱
硬化によって被膜を形成する熱硬化型のソルダーレジス
トに比べ透光性か高くなっている。
このような光硬化型のソルダーレジストにより第５図及
び第６図に示すようなアイマーク（１２）を形成した場
合、ソルダーレジスト被膜（１７）の透光性が高いため
、アイマーク（１２）より表面実装部品の搭載位置を光
学的に認識することは不可能であった。
び第６図に示すようなアイマーク（１２）を形成した場
合、ソルダーレジスト被膜（１７）の透光性が高いため
、アイマーク（１２）より表面実装部品の搭載位置を光
学的に認識することは不可能であった。
本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであり
、その目的は、高い精度て表面実装部品の搭載位置を光
学的に認識することができる、ソルダーレジスト被膜か
らなるアイマークを備えたプリント配線板及びこのよう
なプリント配線板の製造方法を提供することにある。
、その目的は、高い精度て表面実装部品の搭載位置を光
学的に認識することができる、ソルダーレジスト被膜か
らなるアイマークを備えたプリント配線板及びこのよう
なプリント配線板の製造方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
以りのような課題を解決するために第１請求項の採った
手段は、第１図〜第４図に示すように、「表面実装部品
の搭載位置を光学的に認識するためのアイマークを備え
たプリント配線板であって 前記アイマーク（２）か、基材（３）上に形成されて開
口部（４）を有するアイマーク用パターン（５）と、こ
のアイマーク用パターン（５）上に形成されてその開口
部（４）に連通ずる開口部（６）を有するソルダーレジ
スト被膜（７）とからなることを特徴とするアイマーク
（２）を備えたプリント配線板（１） Ｊ である。
手段は、第１図〜第４図に示すように、「表面実装部品
の搭載位置を光学的に認識するためのアイマークを備え
たプリント配線板であって 前記アイマーク（２）か、基材（３）上に形成されて開
口部（４）を有するアイマーク用パターン（５）と、こ
のアイマーク用パターン（５）上に形成されてその開口
部（４）に連通ずる開口部（６）を有するソルダーレジ
スト被膜（７）とからなることを特徴とするアイマーク
（２）を備えたプリント配線板（１） Ｊ である。
第１図及び第４図は、第１請求項に係るアイマーク（２
）を備えたプリント配線板（１）の部分平面図及び部分
断面図である。このプリント配線板（１）には、１つの
表面実装部品のＦｇｓ位置毎に、２つのアイマーク（２
）が設けられており、この２つのアイマーク（２）を位
置認識装置等で認識することにより、表面実装部品の接
続端子かプリント配線板（１）のパット（９）上にくる
よう位置決めするようになっている。なお、プリント配
線板（１）に設けられるアイマーク（２）の数は限定さ
れないか、表面実装部品の搭載位置を高い精度で認識す
ることか回部な必要最小限にとどめることにより、コス
トの低減か図られる。
）を備えたプリント配線板（１）の部分平面図及び部分
断面図である。このプリント配線板（１）には、１つの
表面実装部品のＦｇｓ位置毎に、２つのアイマーク（２
）が設けられており、この２つのアイマーク（２）を位
置認識装置等で認識することにより、表面実装部品の接
続端子かプリント配線板（１）のパット（９）上にくる
よう位置決めするようになっている。なお、プリント配
線板（１）に設けられるアイマーク（２）の数は限定さ
れないか、表面実装部品の搭載位置を高い精度で認識す
ることか回部な必要最小限にとどめることにより、コス
トの低減か図られる。
アイマーク（２）は、第５図及び第６図に示す従来のソ
ルダーレジスト被１１！（１７）からなるアイマーク（
Ｉ２）下に、リング状のアイマーク用パターン（５）を
設けることにより、アイマーク（２）とその周囲との濃
淡差を大きくしだものてあり、ソルダーレジスト被膜（
７）の透光性か高くなっても光学的に認識することかで
きるようになっている。
ルダーレジスト被１１！（１７）からなるアイマーク（
Ｉ２）下に、リング状のアイマーク用パターン（５）を
設けることにより、アイマーク（２）とその周囲との濃
淡差を大きくしだものてあり、ソルダーレジスト被膜（
７）の透光性か高くなっても光学的に認識することかで
きるようになっている。
単にアイマーク（２）とその周囲との濃淡差を大きくす
るのであれば、第３図のように表面に露出したアイマー
ク用パターン（５）自体をアイマーク（２）とすること
も考えられるが、アイマーク用パターン（５）の表面は
凹凸かあったり、全体に湾曲しているため、アイマーク
用パターン（５）自体をアイマーク（２）とした場合に
は、光学的に認識するための検出光か乱反射してしまい
、表面実装部品の搭載位とを高い精度で認識することは
できない。
るのであれば、第３図のように表面に露出したアイマー
ク用パターン（５）自体をアイマーク（２）とすること
も考えられるが、アイマーク用パターン（５）の表面は
凹凸かあったり、全体に湾曲しているため、アイマーク
用パターン（５）自体をアイマーク（２）とした場合に
は、光学的に認識するための検出光か乱反射してしまい
、表面実装部品の搭載位とを高い精度で認識することは
できない。
なお、アイマーク（２）の形状は第１図及び第４図に示
すような円形のもののみに限定されず、例えば、正方形
、三角形等のような形状でもよい。
すような円形のもののみに限定されず、例えば、正方形
、三角形等のような形状でもよい。
また、第２請求項の採った手段は、
「少なくとも下記（ａ）〜（Ｃ）工程を含むことを特徴
とするアイマーク（２）を備えたプリント配線板（＋）
の製造方法。
とするアイマーク（２）を備えたプリント配線板（＋）
の製造方法。
（ａ）基材（３）上に配線パターン（８）とともにアイ
マーク用パターン（５）を形成する工程。
マーク用パターン（５）を形成する工程。
（ｂ）前記アイマーク用パターン（５）の略中心部を除
いてソルダーレジスト被膜（７）を形成する工程。
いてソルダーレジスト被膜（７）を形成する工程。
（Ｃ）前記ソルダーレジスト被膜（７）の開口部（４）
に露出しているアイマーク用パターン（５）をエツチン
グにより除去する工程：１である。
に露出しているアイマーク用パターン（５）をエツチン
グにより除去する工程：１である。
第２図〜第４図は、第２請求項に係る製造方法を順を追
って示す部分断面図である。
って示す部分断面図である。
まず、第２図に示すように、基材（３）上に配線パター
ン（８）とともにアイマーク用パターン（５）を形成す
る。なお、配線パターン（８）を形成する工程は、第５
図及び第６図に示す従来のプリント配線板（［）を製造
する際にも必要であり、アイマーク用パターン（５）は
新たな工程を設けることなく形成される。
ン（８）とともにアイマーク用パターン（５）を形成す
る。なお、配線パターン（８）を形成する工程は、第５
図及び第６図に示す従来のプリント配線板（［）を製造
する際にも必要であり、アイマーク用パターン（５）は
新たな工程を設けることなく形成される。
次に、第３図に示すように、アイマーク用パターン（５
）の略中心部を除いてソルダーレジスト被膜（７）を形
成する。アイマーク用パターン（５）の略中心部の他、
配線パターン（８）のバット（９）部等もソルダーレジ
スト被膜（７）を形成せず、配線パターン（８）が露出
するようにしておく。なお、ソルダーレジスト被Ｍ（７
）を形成する工程は、第５図及び第６図に示す従来のプ
リント配線板（１）を製造する際にも必要であり、新た
に工程を設ける必要かない。
）の略中心部を除いてソルダーレジスト被膜（７）を形
成する。アイマーク用パターン（５）の略中心部の他、
配線パターン（８）のバット（９）部等もソルダーレジ
スト被膜（７）を形成せず、配線パターン（８）が露出
するようにしておく。なお、ソルダーレジスト被Ｍ（７
）を形成する工程は、第５図及び第６図に示す従来のプ
リント配線板（１）を製造する際にも必要であり、新た
に工程を設ける必要かない。
最後に、第４図に示すように、ソルダーレジスト被膜（
７）の開口部（６）に露出しているアイマーク用パター
ン（５）をエツチングにより除去する。
７）の開口部（６）に露出しているアイマーク用パター
ン（５）をエツチングにより除去する。
アイマーク用パターン（５）の略中心部には、ソルダー
レジスト被膜（７）の開口部（６）に連通ずる開口部（
４）か形成され、ソルダーレジスト被！！ （７）の開
口部（６）下には、リング状のアイマーク用パターン（
５）か形成される。
レジスト被膜（７）の開口部（６）に連通ずる開口部（
４）か形成され、ソルダーレジスト被！！ （７）の開
口部（６）下には、リング状のアイマーク用パターン（
５）か形成される。
（発明の作用）
ｍｌ請求項が上述のような手段を採ることにより、アイ
マーク（２）とその周囲との濃淡差か大きくなり、ソル
ダーレジスト被ｒｔ！Ｊ（７）の透光性が高くなっても
位置認識装置等により光学的に認識することかできるよ
うになる。
マーク（２）とその周囲との濃淡差か大きくなり、ソル
ダーレジスト被ｒｔ！Ｊ（７）の透光性が高くなっても
位置認識装置等により光学的に認識することかできるよ
うになる。
また、第２請求項か上述のような手段を採ることにより
、第１請求項に係るアイマーク（２）を備えたプリント
配線板（＋）が容易に製造されるようになっている。
、第１請求項に係るアイマーク（２）を備えたプリント
配線板（＋）が容易に製造されるようになっている。
（実施例）
まず、第２図に示すように、ガラスエポキシからなる基
材（３）上に銅からなる配線パターン（８）を形成する
。なお、同時にアイマーク用パターン（５）も形成する
。
材（３）上に銅からなる配線パターン（８）を形成する
。なお、同時にアイマーク用パターン（５）も形成する
。
次に、第３図に示すように、アイマーク用パターン（５
）の略中心部、及び配線パターン（８）のバット（９）
部等を除いて光硬化型ソルダーレジストを塗工し、露光
→現像→キュアによってソルダーレジスト被膜（７）を
形成する。
）の略中心部、及び配線パターン（８）のバット（９）
部等を除いて光硬化型ソルダーレジストを塗工し、露光
→現像→キュアによってソルダーレジスト被膜（７）を
形成する。
最後に、第４図に示すように、ソルダーレジスト被膜（
７）の開口部（４）に露出しているアイマーク用パター
ン（５）をエツチングにより除去する。
７）の開口部（４）に露出しているアイマーク用パター
ン（５）をエツチングにより除去する。
以上により、第１図及び第４図に示すアイマーク（２）
を備えたプリント配線板（１）を得た。
を備えたプリント配線板（１）を得た。
（発明の効果）
以上のように第１請求項に係るアイマークを備えたプリ
ント配線板は、 「表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するためのア
イマークを備えたプリント配線板であって、 前記アイマークか、基材上に形成されて開口部を有する
アイマーク用パターンと、このアイマーク用パターン上
に形成されてその開口部に連通ずる開口部を有するソル
ダーレジスト被膜とからなること」にその特徴かあり、
これにより、熱硬化型ソルダーレジストを用いた場合は
勿論、透光性の高い光硬化型ソルダーレジストを用いた
場合であっても、周囲との濃淡差が大きく、検出光か乱
反射することかないアイマークを備えたプリント配線板
とすることかてきる。従って、位置認識装置等により精
度の高い位置認識か可能となり、その結果、自！ＦＪＪ
塔載装置等により精度の高い部品実装か可能となる。
ント配線板は、 「表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するためのア
イマークを備えたプリント配線板であって、 前記アイマークか、基材上に形成されて開口部を有する
アイマーク用パターンと、このアイマーク用パターン上
に形成されてその開口部に連通ずる開口部を有するソル
ダーレジスト被膜とからなること」にその特徴かあり、
これにより、熱硬化型ソルダーレジストを用いた場合は
勿論、透光性の高い光硬化型ソルダーレジストを用いた
場合であっても、周囲との濃淡差が大きく、検出光か乱
反射することかないアイマークを備えたプリント配線板
とすることかてきる。従って、位置認識装置等により精
度の高い位置認識か可能となり、その結果、自！ＦＪＪ
塔載装置等により精度の高い部品実装か可能となる。
また、第２請求項に係るアイマークを備えたプリント配
線板の製造方法は、 ｒ下記（ａ）〜（Ｃ）工程を含むことを特徴とするアイ
マークを備えたプリント配線板の製造方法。
線板の製造方法は、 ｒ下記（ａ）〜（Ｃ）工程を含むことを特徴とするアイ
マークを備えたプリント配線板の製造方法。
（ａ）基材上に配線パターンとともにアイマーク用パタ
ーンを形成する工程。
ーンを形成する工程。
（ｂ）少なくとも前記アイマーク用パターンの一部が露
出する開口部を有するソルダーレジスト被膜を形成する
工程。
出する開口部を有するソルダーレジスト被膜を形成する
工程。
（ｃ）前記ソルダーレジスト被膜の開口部に露出してい
るアイマーク用パターンの一部をエツチングにより除去
する工程；」 にその特徴があり、これにより、従来のアイマークを備
えたプリント配線板の製造工程に、実質的にはソルダー
レジスト被膜の開口部より露出しているアイマーク用パ
ターンをエツチングにより除去する、前記（Ｃ）工程を
加えるたけて上述のような効果を奏する第１請求項に係
るアイマークを備えたプリント配線板を容易に製造する
ことができる。
るアイマーク用パターンの一部をエツチングにより除去
する工程；」 にその特徴があり、これにより、従来のアイマークを備
えたプリント配線板の製造工程に、実質的にはソルダー
レジスト被膜の開口部より露出しているアイマーク用パ
ターンをエツチングにより除去する、前記（Ｃ）工程を
加えるたけて上述のような効果を奏する第１請求項に係
るアイマークを備えたプリント配線板を容易に製造する
ことができる。
第１図は第１請求項及び第２請求項に係るアイマークを
備えたプリント配線板を示す部分平面図、第２図〜第４
図は第２請求項に係る製造方法を順を追って示す部分断
面図、第５図は従来のアイマークを備えたプリント配線
板を示す部分平面図、第６図は第５図のプリント配線板
を示す部分断面図である。 符号の説明 ｌ・・・プリント配線板、２・・・アイマーク、３・・
・基材、４・・・開口Ｆ！！６（アイマーク用パターン
）、５−・・アイマーク用パターン、６・・・開口部（
ソルダーレジスト被膜）、７・・・ソルダーレジスト被
膜、８・・・配線パターン、９・・・バット。 第１図
備えたプリント配線板を示す部分平面図、第２図〜第４
図は第２請求項に係る製造方法を順を追って示す部分断
面図、第５図は従来のアイマークを備えたプリント配線
板を示す部分平面図、第６図は第５図のプリント配線板
を示す部分断面図である。 符号の説明 ｌ・・・プリント配線板、２・・・アイマーク、３・・
・基材、４・・・開口Ｆ！！６（アイマーク用パターン
）、５−・・アイマーク用パターン、６・・・開口部（
ソルダーレジスト被膜）、７・・・ソルダーレジスト被
膜、８・・・配線パターン、９・・・バット。 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）．表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するため
のアイマークを備えたプリント配線板であって、前記ア
イマークが、基材上に形成されて開口部を有するアイマ
ーク用パターンと、このアイマーク用パターン上に形成
されてその開口部に連通する開口部を有するソルダーレ
ジスト被膜とからなることを特徴とするアイマークを備
えたプリント配線板。 ２）．少なくとも下記（ａ）〜（ｃ）工程を含むことを
特徴とするアイマークを備えたプリント配線板の製造方
法。 （ａ）基材上に配線パターンとともにアイマーク用パタ
ーンを形成する工程， （ｂ）前記アイマーク用パターンの略中心部を除いてソ
ルダーレジスト被膜を形成する工程， （ｃ）前記ソルダーレジスト被膜の開口部に露出してい
るアイマーク用パターンをエッチングにより除去する工
程；
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63189271A JP2645516B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | アイマークを備えたプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63189271A JP2645516B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | アイマークを備えたプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239485A true JPH0239485A (ja) | 1990-02-08 |
| JP2645516B2 JP2645516B2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=16238524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63189271A Expired - Lifetime JP2645516B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | アイマークを備えたプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2645516B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011060925A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Nitto Denko Corp | 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS628669U (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-19 |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP63189271A patent/JP2645516B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS628669U (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-19 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011060925A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Nitto Denko Corp | 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 |
| US8477507B2 (en) | 2009-09-09 | 2013-07-02 | Nitto Denko Corporation | Suspension board assembly sheet with circuits and method for manufacturing the same |
| US8897024B2 (en) | 2009-09-09 | 2014-11-25 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing a suspension board assembly sheet with circuits |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2645516B2 (ja) | 1997-08-25 |
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