JPH09162510A - 印刷回路基板および検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 精度管理のためのパターンの配置スペースを
不要とする。 【解決手段】 マーク６Ａ〜６Ｄが印刷回路基板３０の
４つの角に形成されている。マーク６Ａ〜６Ｄの中心に
は、印刷回路基板３０の位置決め用のマーク１が配置さ
れ、このマーク１を取り囲んで正方形の環状の銅箔パタ
ーン２が形成されている。マーク６Ａ〜６Ｄの箇所には
ソルダーレジストが被着されておらず、銅箔パターン２
とソルダーレジストの縁３との間隔は所定の値に設定さ
れている。証穴５とマーク６Ａ〜６Ｄの中心との位置関
係から銅箔パターンの位置精度を判定でき、４つのマー
クの中心間の距離より銅箔パターン間の距離の精度を判
定できる。銅箔パターンの幅の精度は銅箔パターン２の
幅を測定して判定でき、銅箔パターンとソルダーレジス
トの縁との間隔の精度は、銅箔パターン２と縁３との間
隔を測定して判断できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷回路基板およ
びその検査方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の印刷回路基板（プリント配線板と
も呼ばれる）の典型例を図４に示す。実装ライン自動機
により印刷回路基板に種々の部品を実装する場合、印刷
回路基板をまず所定位置に正しく配置する必要がある。
そのため、印刷回路基板２０には、図４中、下側の各角
の箇所に位置決め用の貫通穴、すなわち証穴５が形成さ
れている。実装ライン自動機はこれらの証穴５に位置決
めピンを挿通して、印刷回路基板２０を所定位置に配置
固定する。なお、証穴５の位置は、印刷回路基板２０の
外周４を基準に決められている。

【０００３】しかし、証穴５の位置には誤差があり、ま
た実装ライン自動機の上記位置決めピンの位置にも誤差
がある。従って、位置決めピンを証穴５に挿通しただけ
では、印刷回路基板２０は十分な精度で所定位置に配置
することは困難である。そこで、画像認識技術を利用し
て印刷回路基板２０の位置の調整が行われている。すな
わち、印刷回路基板２０の４つの角の箇所には位置決め
用のマーク１が銅箔により形成されている。実装ライン
自動機はこれらのマーク１の箇所を撮影して画像データ
を取得し、画像処理によってマーク１を認識した上でマ
ーク１の中心の位置を求める。そして、得られたマーク
１の中心位置にもとづいて、印刷回路基板２０を必要な
方向に微動させ、印刷回路基板２０の位置が正しい位置
となるよう調整する。

【０００４】マーク１は上述のように銅箔により形成さ
れ、印刷回路基板２０上の種々の銅箔パターンと共にエ
ッチングにより形成される。また、その形状は、実装ラ
イン自動機が認識できるものであればよく、円形、四角
形、三角形、楕円、星形、あるいは、これらの形状で環
状のものなど様々である。

【０００５】図４において、矩形の点線は、印刷回路基
板２０に被着させたソルダーレジストの縁を示してい
る。この縁３の内側はソルダーレジストが被着されてお
らず、マーク１は露出している。マーク１の上にソルダ
ーレジストを被着させないことにより、実装ライン自動
機がマーク１の箇所を撮影してマーク１の位置を求める
とき、マーク１の誤認識や、精度の低下を防止すること
ができる。そして、ソルダーレジストの縁３の内側はマ
ーク１の誤認識を防止するため、他の銅箔パターンは一
切形成されておらず、また十分な広さが確保されてい
る。

【０００６】ところで、近年の様々な電子装置の小型化
に伴い印刷回路基板はますます小型化し、高密度化して
きている。そして、実装される部品も小型化され、その
結果、部品端子を半田づけするランドも小さく、かつラ
ンド間の間隔も狭くなってきている。従って、このよう
なランドも含め印刷回路基板に形成される銅箔パターン
には高い精度が要求され、その管理が重要となってい
る。

【０００７】そこで、このような精度管理のため、印刷
回路基板２０には、部品を接続する目的の銅箔パターン
とは別に、検査用の銅箔パターン７が印刷回路基板２０
の縁の箇所に形成されている。寸法および位置の精度の
管理において特に重要な項目は、印刷回路基板２０の外
周４に対する銅箔パターンの位置、印刷回路基板２０に
形成された銅箔パターン間の距離、銅箔パターンに対す
るソルダーレジストの位置、銅箔パターンの幅の４つで
ある。

【０００８】印刷回路基板２０の外周４に対する銅箔パ
ターンの位置精度は、例えば証穴５の中心を基準にし
た、銅箔パターン７の中心の位置を測定することにより
知ることができる。銅箔パターン間の距離の精度は、銅
箔パターン７間の距離を測定することにより判定でき
る。また、銅箔パターンに対するソルダーレジストの位
置精度は、銅箔パターン７に近接してソルダーレジスト
の非被着部を設け、銅箔パターン７とソルダーレジスト
の縁との間の距離を測定することにより調べることがで
きる。そして、銅箔パターンの幅の精度は、例えば十字
形の銅箔パターン７で幅を測定して判定することができ
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したよう
に印刷回路基板はますます小型化し、高密度化してきて
おり、寸法および位置の精度管理のための銅箔パターン
７を配置するスペースを確保することが困難になりつつ
あり、今後はさらにそのようなスペースの確保は難しく
なるものと考えられる。

【００１０】そこで本発明の目的は、寸法および位置の
精度管理のためのパターンの配置スペースを不要とした
印刷回路基板を提供すること、および同印刷回路基板に
おける寸法および位置の精度に関する検査方法を提供す
ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、印刷回路基板に部品を実装するとき前記印刷
回路基板の位置決めに用いる導電体によるマークが表面
に形成され、前記マークの箇所を除いてソルダーレジス
トが被着されている印刷回路基板において、前記印刷回
路基板に形成された特定の導電体パターンと同一の幅を
有する検査用の導電体パターンが前記マークと一体化し
て形成され、前記印刷回路基板に被着したソルダーレジ
ストの縁が、前記検査用の導電体パターンに近接して形
成されていることを特徴とする。

【００１２】本発明はまた、前記検査用の導電体パター
ンが環状であり、前記マークを取り囲んで形成されてい
ることを特徴とする。本発明はまた、前記検査用の導電
体パターンが複数であり、互いに幅が異なり、互いに間
隔をおいて配置されていることを特徴とする。本発明は
また、前記検査用の導電体パターンが円形、三角形、四
角形、多角形のいずれかであることを特徴とする。本発
明はまた、前記検査用の導電体パターンが複数の断片か
らなり、各断片は互いに間隔をおいて前記マークを取り
囲んで形成されていることを特徴とする。本発明はま
た、前記ソルダーレジストの縁と前記検査用の導電体パ
ターンとの間隔が、前記印刷回路基板上の導電体パター
ンとソルダーレジストの縁との間隔に許容される最も狭
い間隔で形成されていることを特徴とする。本発明はま
た、前記マークが前記印刷回路基板上の複数の箇所に形
成されていることを特徴とする。

【００１３】本発明はまた、印刷回路基板に部品を実装
するとき前記印刷回路基板の位置決めに用いる導電体に
よるマークが表面に形成され、前記マークの箇所を除い
てソルダーレジストが被着されている印刷回路基板にお
いて、前記印刷回路基板に形成された特定の導電体パタ
ーンと同一の幅を有する検査用の導電体パターンが前記
マークと一体化して形成され、前記印刷回路基板に被着
したソルダーレジストの縁が、前記検査用の導電体パタ
ーンに近接して形成されている印刷回路基板の検査方法
であって、前記印刷回路基板に部品を実装するとき前記
印刷回路基板を固定するための、前記印刷回路基板に形
成された穴の中心と、前記マークの中心との位置関係を
測定する測定ステップと、前記測定ステップによる測定
結果にもとづいて前記印刷回路基板の外周に対する前記
導電体パターンの位置精度を判定する判定ステップとを
含むことを特徴とする。本発明はまた、前記測定ステッ
プでは、２つの前記穴の中心を通る直線を一方の座標軸
とする直交座標系における前記マークの中心の座標値を
測定することを特徴とする。本発明はまた、前記測定ス
テップでは、２つの前記穴の中心を通る直線と、２つの
前記マークの中心を通る直線とが成す角度を測定するこ
とを特徴とする。

【００１４】本発明はまた、印刷回路基板に部品を実装
するとき前記印刷回路基板の位置決めに用いる導電体に
よるマークが表面に形成され、前記マークの箇所を除い
てソルダーレジストが被着されている印刷回路基板にお
いて、前記印刷回路基板に形成された特定の導電体パタ
ーンと同一の幅を有する検査用の導電体パターンが前記
マークと一体化して形成され、前記印刷回路基板に被着
したソルダーレジストの縁が、前記検査用の導電体パタ
ーンに近接して形成されている印刷回路基板の検査方法
であって、複数の前記マークの中心間の距離を測定する
測定ステップと、前記測定ステップによる測定結果にも
とづいて前記印刷回路基板に形成された前記導電体パタ
ーン間の距離の精度を判定する判定ステップとを含むこ
とを特徴とする。

【００１５】本発明はまた、印刷回路基板に部品を実装
するとき前記印刷回路基板の位置決めに用いる導電体に
よるマークが表面に形成され、前記マークの箇所を除い
てソルダーレジストが被着されている印刷回路基板にお
いて、前記印刷回路基板に形成された特定の導電体パタ
ーンと同一の幅を有する検査用の導電体パターンが前記
マークと一体化して形成され、前記印刷回路基板に被着
したソルダーレジストの縁が、前記検査用の導電体パタ
ーンに近接して形成されている印刷回路基板の検査方法
であって、前記検査用の導電体パターンと前記ソルダー
レジストの縁との間の距離を測定する測定ステップと、
前記測定ステップによる測定結果にもとづいて前記印刷
回路基板に形成された前記導電体パターンと前記ソルダ
ーレジストの縁との間の距離の精度を判定する判定ステ
ップとを含むことを特徴とする。

【００１６】本発明はまた、印刷回路基板に部品を実装
するとき前記印刷回路基板の位置決めに用いる導電体に
よるマークが表面に形成され、前記マークの箇所を除い
てソルダーレジストが被着されている印刷回路基板にお
いて、前記印刷回路基板に形成された特定の導電体パタ
ーンと同一の幅を有する検査用の導電体パターンが前記
マークと一体化して形成され、前記印刷回路基板に被着
したソルダーレジストの縁が、前記検査用の導電体パタ
ーンに近接して形成されている印刷回路基板の検査方法
であって、前記検査用の導電体パターンの幅を測定する
測定ステップと、前記測定ステップによる測定結果にも
とづいて前記印刷回路基板に形成された前記導電体パタ
ーンの幅の精度を判定する判定ステップとを含むことを
特徴とする。

【００１７】本発明の印刷回路基板において、本発明の
検査方法にもとづいて印刷回路基板の外周に対する導電
体パターンの位置精度を判定する場合には、印刷回路基
板に部品を実装するとき印刷回路基板を固定するための
印刷回路基板に形成された穴の中心と、位置決め用マー
クの中心との位置関係を測定し、その測定結果にもとづ
いて印刷回路基板の外周に対する導電体パターンの位置
精度を判定することができる。

【００１８】また、導電体パターン間の距離の精度を判
定する場合には、複数の位置決め用マークの中心間の距
離を測定し、その測定結果にもとづいて印刷回路基板に
形成された導電体パターン間の距離の精度を判定するこ
とができる。

【００１９】そして、導電体パターンとソルダーレジス
トの縁との間の距離の精度を判定する場合には、検査用
の導電体パターンとソルダーレジストの縁との間の距離
を測定し、その測定結果にもとづいて印刷回路基板に形
成された導電体パターンとソルダーレジストの縁との間
の距離の精度を判定することができる。

【００２０】さらに、導電体パターンの幅の精度を判定
する場合には、検査用の導電体パターンの幅を測定し、
その測定結果にもとづいて印刷回路基板に形成された導
電体パターンの幅の精度を判定することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】次に本発明による印刷回路基板お
よび検査方法の実施の形態例について説明する。図１は
本発明による印刷回路基板の一例を示す平面図である。
なお、図１中、図４に示した印刷回路基板２０と同一の
要素には同一の符号を付した。この印刷回路基板３０
は、外形が矩形であり、図１中、下側の２つの角の箇所
に、印刷回路基板３０の外周４を基準に予め決められた
位置に証穴５が形成されている。６Ａ〜６Ｄは、印刷回
路基板３０の位置決め、および寸法ならびに位置の精度
を管理するためのマークであり、印刷回路基板３０に形
成された他の銅箔パターン（図示せず）と同様、銅箔を
エッチングして形成されている。そしてマーク６Ｃ、６
Ｄはそれぞれ、本実施の形態例では２つの証穴５のやや
上方に配置され、マーク６Ａ、６Ｂはそれぞれ印刷回路
基板３０の上側の角の箇所に配置されている。各マーク
６Ａ〜６Ｄの中心は仮想長方形の各頂点の位置に一致し
ている。そして、マーク６Ａ、６Ｃおよびマーク６Ｂ、
６Ｄをそれぞれ結ぶ線分は、印刷回路基板３０の縦の縁
と平行となっており、マーク６Ａ、６Ｂおよびマーク６
Ｃ、６Ｄをそれぞれ結ぶ線分は印刷回路基板３０の横の
縁と平行となっている。

【００２２】各マーク６Ａ〜６Ｄは詳しくは図２に示す
ような構成となっている。すなわち、マーク６Ａ〜６Ｄ
の中心には、印刷回路基板３０の位置決め用のマーク１
が配置されている。本実施の形態例ではこのマーク１は
円形である。そして、このマーク１を取り囲んで正方形
の環状の銅箔パターン２（本発明に係わる導電体パター
ン）が形成されている。銅箔パターン２の中心はマーク
１の中心に一致している。銅箔パターン２の幅Ｗは、本
実施の形態例では、印刷回路基板３０で実際に部品が接
続される銅箔パターンの中、最も幅の狭い銅箔パターン
と同じ幅となっている。

【００２３】これらのマーク６Ａ〜６Ｄの箇所にはソル
ダーレジストが被着されておらず、図４に示した印刷回
路基板２０の場合と同様、３がソルダーレジストの縁を
表している。縁３と、隣接する銅箔パターン２の縁との
間の間隔Ｓは、本実施の形態例では、この印刷回路基板
３０において銅箔パターンとソルダーレジストの縁との
間隔に許容される最も狭い間隔に設定されている。

【００２４】この印刷回路基板３０において、上述した
４項目の寸法および位置の精度は、本発明による検査方
法にもとづいて次のように判定される。まず、印刷回路
基板３０に形成された銅箔パターンの位置精度を判定す
る場合には、まず、証穴５の中心と、マーク６Ａ〜６Ｄ
の中心との位置関係を測定し（測定ステップ）、その
後、この測定結果にもとづいて印刷回路基板３０の外周
４に対する銅箔パターンの位置精度を判定する（判定ス
テップ）。

【００２５】より具体的には、２つの証穴５の中心を通
る直線をＸ軸とし、このＸ軸に直交するＹ軸を、図１に
おいて左側の証穴５の中心を原点として設置する。そし
て、この直交座標系における、マーク６Ａ〜６Ｄの中
心、従ってマーク１の中心の座標値を測定する。この測
定結果より、証穴５に対して、従って印刷回路基板３０
の外周４に対して、印刷回路基板３０に形成された銅箔
パターンの位置ズレの程度が分る。また、上記Ｘ軸と、
例えばマーク６Ｃ、６Ｄの中心を通る直線とが成す角度
を測定し、その結果よりＸ軸に対して銅箔パターンがど
の程度回転しているかが分る。従って、上記位置ズレお
よび回転の程度により、印刷回路基板３０の外周４に対
する銅箔パターンの位置精度を判定することができる。
そして、上記位置ズレあるいは回転の程度が許容値を上
回っていた場合には、検査した印刷回路基板３０は不良
品と判定することになる。

【００２６】また、銅箔パターン間の距離の精度を調べ
る場合には、例えば、マーク６Ａ、６Ｂ間の距離、マー
ク６Ｂ、６Ｄ間の距離、マーク６Ｃ、６Ｄ間の距離、な
らびにマーク６Ａ、６Ｃ間の距離をそれぞれ測定する
（測定ステップ）。例えば、印刷回路基板３０を製造す
る過程で加熱処理され、銅箔パターンの寸法などが変化
している場合には、上記加熱処理の影響は上記マーク間
の距離にも現れているはずである。従って、上記マーク
間の距離の測定結果が設計値に対してどの程度変化して
いるかを見ることにより、印刷回路基板３０に形成され
ている銅箔パターン間の距離の精度を判定することがで
きる（判定ステップ）。

【００２７】さらに、ソルダーレジストの位置精度を判
定する場合には、まず、各マーク６Ａ〜６Ｄごとに、銅
箔パターン２とソルダーレジストの縁３との間隔Ｓを測
定する（測定ステップ）。上述したように、ソルダーレ
ジストの縁３と、隣接する銅箔パターン２の縁との間隔
Ｓは、本実施の形態例では、この印刷回路基板３０にお
いて銅箔パターンとソルダーレジストの縁との間隔に許
容される最も狭い間隔に設定されているので、測定した
間隔が上記許容されるもっとも狭い間隔より狭い場合に
は、印刷回路基板に形成された銅箔パターンとソルダー
レジストの縁との間の距離の精度は不適当と判定するこ
とになる（判定ステップ）。

【００２８】また、銅箔パターンの幅に関する精度を判
定する場合には、銅箔パターン２の幅Ｗを測定し（測定
ステップ）、そして、測定した幅Ｗが基準を満たしてい
るか否かにより、必要な精度が実現されているか否かを
判定する（判定ステップ）。

【００２９】このように、本実施の形態例の印刷回路基
板３０では、ソルダーレジストが被着されていない位置
決め用のマーク１と一体化して検査用の銅箔パターン２
が形成されているので、位置決め用のマーク１と異なる
箇所に、検査用の銅箔パターンを設けるためのスペース
を別に確保する必要がない。従って印刷回路基板３０の
一層の小型化および高密度化を図ることができる。そし
て、小型化によりコストダウンも可能となる。

【００３０】また、従来、検査用のマークを配置してい
た箇所には配線のための銅箔パターンを配置することが
できるので、印刷回路基板の設計における自由度が高く
なり、その結果、印刷回路基板の設計が従来より容易と
なる。さらに、位置決め用のマーク１と検査用の銅箔パ
ターン２とが１箇所にまとめられているので、上記４項
目の精度管理をマーク６Ａ〜６Ｄの箇所に注目するだけ
で行え、例えば印刷回路基板の受け入れ検査などを効率
良く行うことができる。また、印刷回路基板の製造時に
も精度管理を効率良く行える。

【００３１】そして、ソルダーレジストを印刷回路基板
に被着させる工程で、感光性ソルダーレジストを露光現
像するとき、ネガフィルムと印刷回路基板との密着性が
低下した場合には、両者間の隙間より露光用の紫外線が
漏れ、ソルダーレジストの縁３（図１、図２）の内側に
も若干、ソルダーレジストが被着することがある。ソル
ダーレジストの縁３の内側にもソルダーレジストが被着
された場合には、実装ライン自動機がマーク１の位置を
認識するとき、誤認識を起したり、あるいは精度の低下
が生じる。しかし、本実施の形態例では、マーク１は銅
箔パターン２によって囲まれているので、ネガフィルム
と印刷回路基板との密着性が若干低下しても、露光紫外
線が銅箔パターン２によって遮られ、露光漏れが防止さ
れる。従って、縁３の内側にソルダーレジストが被着す
ることがなく、その結果、実装ライン自動機がマーク１
の位置を認識する際の誤認識および精度低下が生じな
い。

【００３２】また、印刷回路基板の部品実装工法である
リフロー法では、ソルダーペーストの供給をメタルスク
リーンを用いて行うが、メタルスクリーンにもマーク６
Ａ〜６Ｄと同じ形態のマークを形成した場合には、メタ
ルスクリーンの精度管理も効率良く行え、さらに印刷回
路基板と同一のマークで精度管理を行うので、印刷回路
基板とメタルスクリーンとの間で精度のマッチングが向
上する。

【００３３】なお、上記実施の形態例では、銅箔パター
ン２は正方形であるとしたが、この形状に限らず、図３
の（Ａ）に示すように円形としたり、あるいは三角形や
多角形など様々な形状とできる。また、図３の（Ｂ）に
示すように、銅箔パターン２を、銅箔パターン２Ａ、２
Ｂからなる二重のパターンとしてもよく、その場合に
は、銅箔パターン２Ａ、２Ｂの幅を異なるものとすれ
ば、異なる幅の銅箔パターンで幅の精度を調べることが
できる。さらに、検査用の銅箔パターンは銅箔パターン
２のように連続している必要はなく、図３の（Ｃ）に示
すように、銅箔パターンの断片２Ｃ〜２Ｆを組み合せて
形成し、これらの断片をマーク１を取り囲むように配置
してもよい。そして、各断片２Ｃ〜２Ｆの幅を互いに異
なるものとすれば、それぞれの幅の銅箔パターンの幅精
度を、これらの断片２Ｃ〜２Ｆにより判定することがで
きる。

【００３４】また、上記実施の形態例では、銅箔パター
ン２とソルダーレジストの縁３との間隔は、印刷回路基
板３０において銅箔パターンとソルダーレジストの縁と
の間隔に許容される最も狭い間隔に設定されているとし
たが、例えば、銅箔パターン２の上にソルダーレジスト
の縁３が位置するようにソルダーレジストを被着させた
場合でも、銅箔パターン２とソルダーレジストの縁３と
の位置関係が分るので、印刷回路基板３０に形成された
本来の銅箔パターンとソルダーレジストの縁との間の距
離の精度を判定することは可能である。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の印刷回路
基板では、ソルダーレジストが被着されていない位置決
め用のマークと一体化して検査用の導電体パターンが形
成されているので、位置決め用のマークと異なる箇所
に、検査用の導電体パターンを設けるためのスペースを
別に確保する必要がない。従って、印刷回路基板の一層
の小型化および高密度化を図ることができる。そして、
小型化によりコストダウンも可能となる。

【００３６】また、従来、検査用のマークを配置してい
た箇所には配線のための導電体パターンを配置すること
ができるので、印刷回路基板の設計における自由度が高
くなり、その結果、印刷回路基板の設計が従来より容易
となる。さらに、位置決め用のマークと検査用の導電体
パターンとが一体化されているので、精度管理は一体化
されたマークと導電体パターンの箇所に注目するだけで
行え、例えば印刷回路基板の受け入れ検査などを効率良
く行うことができる。また、印刷回路基板の製造時にも
精度管理を効率良く行える。

【００３７】そして、ソルダーレジストを印刷回路基板
に被着させる工程で、感光性ソルダーレジストを露光現
像するとき、導電体パターンによって露光漏れが防止さ
れるので、位置決め用マークの箇所に不要ソルダーレジ
ストが被着することがなく、その結果、実装ライン自動
機が位置決め用マークの位置を認識する際の誤認識およ
び精度低下が生じない。

【００３８】また、リフロー法を行う場合には、メタル
スクリーンにも上記位置決め用マークと導電体パターン
を一体化して形成することにより、本発明の印刷回路基
板と同様に、メタルスクリーンの精度管理を効率良く行
え、さらに印刷回路基板と同一のマークおよびパターン
で精度管理を行うので、印刷回路基板とメタルスクリー
ンとの間で精度のマッチングが向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の印刷回路基板の一例を示す平面図であ
る。

【図２】図１の印刷回路基板の一部を詳しく示す平面図
である。

【図３】本発明にもとづいて印刷回路基板に形成する銅
箔パターンの他の例を示す平面図である。

【図４】従来の印刷回路基板の一例を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

１、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄ マーク ２、２Ａ、２Ｂ、７ 銅箔パターン ３ ソルダーレジストの縁 ４ 印刷回路基板外周 ５ 証穴 ２０、３０ 印刷回路基板

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 印刷回路基板に部品を実装するとき前記
   印刷回路基板の位置決めに用いる導電体によるマークが
   表面に形成され、前記マークの箇所を除いてソルダーレ
   ジストが被着されている印刷回路基板において、 前記印刷回路基板に形成された特定の導電体パターンと
   同一の幅を有する検査用の導電体パターンが前記マーク
   と一体化して形成され、 前記印刷回路基板に被着したソルダーレジストの縁が、
   前記検査用の導電体パターンに近接して形成されてい
   る、 ことを特徴とする印刷回路基板。
2. 【請求項２】 前記検査用の導電体パターンは環状であ
   り、前記マークを取り囲んで形成されている請求項１記
   載の印刷回路基板。
3. 【請求項３】 前記検査用の導電体パターンは複数であ
   り、互いに幅が異なり、互いに間隔をおいて配置されて
   いる請求項２記載の印刷回路基板。
4. 【請求項４】 前記検査用の導電体パターンは円形、三
   角形、四角形、多角形のいずれかである請求項２記載の
   印刷回路基板。
5. 【請求項５】 前記検査用の導電体パターンは複数の断
   片からなり、各断片は互いに間隔をおいて、前記マーク
   を取り囲んで形成されている請求項１記載の印刷回路基
   板。
6. 【請求項６】 前記ソルダーレジストの縁と前記検査用
   の導電体パターンとの間隔は、前記印刷回路基板上の導
   電体パターンとソルダーレジストの縁との間隔に許容さ
   れる最も狭い間隔で形成されている請求項１記載の印刷
   回路基板。
7. 【請求項７】 前記マークは前記印刷回路基板上の複数
   の箇所に形成されている請求項１記載の印刷回路基板。
8. 【請求項８】 印刷回路基板に部品を実装するとき前記
   印刷回路基板の位置決めに用いる導電体によるマークが
   表面に形成され、前記マークの箇所を除いてソルダーレ
   ジストが被着されている印刷回路基板において、前記印
   刷回路基板に形成された特定の導電体パターンと同一の
   幅を有する検査用の導電体パターンが前記マークと一体
   化して形成され、前記印刷回路基板に被着したソルダー
   レジストの縁が、前記検査用の導電体パターンに近接し
   て形成されている印刷回路基板の検査方法であって、 前記印刷回路基板に部品を実装するとき前記印刷回路基
   板を固定するための、前記印刷回路基板に形成された穴
   の中心と、前記マークの中心との位置関係を測定する測
   定ステップと、 前記測定ステップによる測定結果にもとづいて前記印刷
   回路基板の外周に対する前記導電体パターンの位置精度
   を判定する判定ステップと、 を含むことを特徴とする印刷回路基板の検査方法。
9. 【請求項９】 前記測定ステップでは、２つの前記穴の
   中心を通る直線を一方の座標軸とする直交座標系におけ
   る前記マークの中心の座標値を測定する請求項８記載の
   印刷回路基板の検査方法。
10. 【請求項１０】 前記測定ステップでは、２つの前記穴
    の中心を通る直線と、２つの前記マークの中心を通る直
    線とが成す角度を測定する請求項８記載の印刷回路基板
    の検査方法。
11. 【請求項１１】 印刷回路基板に部品を実装するとき前
    記印刷回路基板の位置決めに用いる導電体によるマーク
    が表面に形成され、前記マークの箇所を除いてソルダー
    レジストが被着されている印刷回路基板において、前記
    印刷回路基板に形成された特定の導電体パターンと同一
    の幅を有する検査用の導電体パターンが前記マークと一
    体化して形成され、前記印刷回路基板に被着したソルダ
    ーレジストの縁が、前記検査用の導電体パターンに近接
    して形成されている印刷回路基板の検査方法であって、 複数の前記マークの中心間の距離を測定する測定ステッ
    プと、 前記測定ステップによる測定結果にもとづいて前記印刷
    回路基板に形成された前記導電体パターン間の距離の精
    度を判定する判定ステップと、 を含むことを特徴とする印刷回路基板の検査方法。
12. 【請求項１２】 印刷回路基板に部品を実装するとき前
    記印刷回路基板の位置決めに用いる導電体によるマーク
    が表面に形成され、前記マークの箇所を除いてソルダー
    レジストが被着されている印刷回路基板において、前記
    印刷回路基板に形成された特定の導電体パターンと同一
    の幅を有する検査用の導電体パターンが前記マークと一
    体化して形成され、前記印刷回路基板に被着したソルダ
    ーレジストの縁が、前記検査用の導電体パターンに近接
    して形成されている印刷回路基板の検査方法であって、 前記検査用の導電体パターンと前記ソルダーレジストの
    縁との間の距離を測定する測定ステップと、 前記測定ステップによる測定結果にもとづいて前記印刷
    回路基板に形成された前記導電体パターンと前記ソルダ
    ーレジストの縁との間の距離の精度を判定する判定ステ
    ップと、 を含むことを特徴とする印刷回路基板の検査方法。
13. 【請求項１３】 印刷回路基板に部品を実装するとき前
    記印刷回路基板の位置決めに用いる導電体によるマーク
    が表面に形成され、前記マークの箇所を除いてソルダー
    レジストが被着されている印刷回路基板において、前記
    印刷回路基板に形成された特定の導電体パターンと同一
    の幅を有する検査用の導電体パターンが前記マークと一
    体化して形成され、前記印刷回路基板に被着したソルダ
    ーレジストの縁が、前記検査用の導電体パターンに近接
    して形成されている印刷回路基板の検査方法であって、 前記検査用の導電体パターンの幅を測定する測定ステッ
    プと、 前記測定ステップによる測定結果にもとづいて前記印刷
    回路基板に形成された前記導電体パターンの幅の精度を
    判定する判定ステップと、 を含むことを特徴とする印刷回路基板の検査方法。