KR102650951B1 - 배선 회로 기판 - Google Patents

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히로모토 하루타
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Abstract

배선 회로 기판은 절연층과, 절연층 내에 매설되는 배선과, 배선과 전기적으로 독립되며, 절연층에 두께방향 한쪽면이 절연층으로부터 노출되도록 배치되는 얼라인먼트 마크를 구비한다. 얼라인먼트 마크의 주변부는 절연층만으로부터 이루어지며, 30㎛ 이하의 두께를 갖는다.

Description

배선 회로 기판
본 발명은 배선 회로 기판에 관한 것이다.
종래, 각종 배선 회로 기판에 있어서, 얼라인먼트 마크를 마련하고, 이 얼라인먼트 마크를 이용하여, 후의 공정에서 얼라인먼트하는 것이 알려져 있다.
예를 들면, 절연 베이스와, 그 표면에 배치되는 단자 부분 및 얼라인먼트 마크와, 얼라인먼트 마크의 상면을 피복하는 투명층을 구비하는 회로 기판이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1에서는, 회로 기판에 있어서의 이면측에 마련된 광원으로부터 광을 회로 기판에 맞추고, 회로 기판을 투과한 광을 표면측에 마련되는 수광 소자에서 수광하여, 얼라인먼트 마크의 위치를 확인하고 있다(투과 모드).
일본 특허 공개 제 2003-304041 호 공보
그런데, 얼라인먼트 마크에는 상술한 투과 모드에 있어서의 보다 뛰어난 시인성(視認性)이 요구된다.
또한, 얼라인먼트 마크에는 회로 기판에 있어서 광을 맞추고, 그리고, 반사광을 생성하며 이를 수광하는 반사 모드에 있어서도, 뛰어난 시인성이 요구된다. 그러나, 특허문헌 1에서는 얼라인먼트 마크는 투명층에 피복되어 있어, 상술한 요구를 만족할 수 없다는 결점이 있다.
본 발명은 반사 모드 및 투과 모드의 양쪽에 있어서의 얼라인먼트 마크의 시인성이 뛰어난 배선 회로 기판을 제공한다.
본 발명 (1)은 절연층과, 상기 절연층 내에 매설되는 배선과, 상기 배선과 전기적으로 독립되며, 상기 절연층에 두께방향 한쪽면이 상기 절연층으로부터 노출되도록 배치되는 얼라인먼트 마크를 구비하고, 상기 얼라인먼트 마크의 주변부는 상기 절연층만 이루어지며, 30㎛ 이하의 두께를 갖는 배선 회로 기판을 포함한다.
이 배선 회로 기판에서는 얼라인먼트 마크는 두께방향 한쪽면이 절연층으로부터 노출된다. 그 때문에, 광을 얼라인먼트 마크의 두께방향 한쪽측으로부터 두께방향 한쪽면에 조사하고, 얼라인먼트 마크의 두께방향 한쪽면에서 생성되는 반사광을 검지하는 반사 모드에 있어서, 이러한 광의 광량을 절연층(투명층)으로 피복된 얼라인먼트 마크의 두께방향 한쪽면에 있어서의 반사광의 광량에 비하여, 증대시킬 수 있다. 그 결과, 반사 모드에 있어서의 얼라인먼트 마크의 시인성이 뛰어나다.
또한, 이 배선 회로 기판에서는 주변부가 절연층으로만 이루어져 있어, 주변부의 두께가 30㎛ 이하로 얇다. 그 때문에, 광을 주변부에 조사하여, 주변부를 투과하는 광을 검지하는 투과 모드에 있어서, 이러한 광의 투과율을 높일 수 있으며, 따라서, 투과 모드에 있어서의 주변부의 투과광의 광량을 증대시킬 수 있다. 그 결과, 투과 모드에 있어서의 얼라인먼트 마크의 시인성이 뛰어나다.
따라서, 이 배선 회로 기판은 반사 모드 및 투과 모드의 양쪽에 있어서의 얼라인먼트 마크의 시인성이 뛰어나다.
본 발명 (2)는 상기 절연층은 상기 두께방향을 관통하는 관통 구멍을 가지며, 상기 얼라인먼트 마크는 상기 관통 구멍 내에 배치되어 있으며, 상기 두께방향 한쪽면 및 다른쪽면 중 적어도 어느 한쪽이 상기 절연층으로부터 노출되는, (1)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
이 배선 회로 기판에서는, 얼라인먼트 마크는 두께방향 한쪽면 및 다른쪽면 중 적어도 어느 한쪽면이 노출되므로, 반사 모드에 있어서의 얼라인먼트 마크의 시인성이 뛰어나다.
본 발명 (3)은 상기 배선과 전기적으로 접속되는 단자를 추가로 구비하고, 상기 절연층은 베이스 절연층을 구비하고, 상기 베이스 절연층은 상기 두께방향을 관통하며, 서로 간격을 두고 배치되는 제 1 관통 구멍 및 제 2 관통 구멍을 가지며, 상기 얼라인먼트 마크는 상기 제 1 관통 구멍 내에 배치되는 마크 본체부와, 상기 마크 본체부의 상기 두께방향 다른쪽측에 배치되는 마크 내측부와, 상기 마크 내측부로부터 연속하도록, 상기 베이스 절연층의 상기 두께방향 다른쪽면에 배치되며, 상기 단자와 독립되는 마크 외측부를 구비하고, 상기 단자는 상기 제 2 관통 구멍 내에 배치되는 단자 본체부와, 상기 단자 본체부의 상기 두께방향 다른쪽측에 배치되는 단자 내측부와, 상기 단자 내측부로부터 연속하도록, 상기 베이스 절연층의 상기 두께방향 다른쪽면에 배치되며, 상기 배선과 전기적으로 접속되는 단자 외측부를 구비하는, (1) 또는 (2)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
이 배선 회로 기판에서는 얼라인먼트 마크가 상술한 구성의 마크 본체부, 마크 내측부, 마크 외측부를 구비하고, 단자가 상술한 구성의 단자 본체부, 단자 내측부, 단자 외측부를 구비하므로, 얼라인먼트 마크 및 단자가 동일한 구성을 가질 수 있다. 그 결과, 얼라인먼트 마크의 단자에 대한 위치 정밀도가 높아, 얼라인먼트에 의한 단자로의 실장 부품의 얼라인먼트 정밀도를 향상시킬 수 있다.
본 발명 (4)는 상기 얼라인먼트 마크와, 상기 단자의 최단 거리가 3㎜ 이하인, (3)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
이 배선 회로 기판에서는 얼라인먼트 마크와, 단자의 최단 거리가 3㎜ 이하로 짧으므로, 얼라인먼트 마크에 의한 단자로의 실장 부품의 얼라인먼트 정밀도가 뛰어나다.
본 발명 (5)는 상기 주변부에 있어서의 상기 두께방향 한쪽면의 산술 평균 거칠기 Ra가 0.04㎛ 이상인, (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
이 배선 회로 기판에서는, 주변부에 있어서의 두께방향 한쪽면의 산술 평균 거칠기 Ra가 0.04㎛ 이상으로 크므로, 광을 주변부의 두께방향 한쪽측으로부터 조사했을 때에, 광이 주변부에 있어서의 거친 두께방향 한쪽면에서 산란되어 반사광의 광량을 저감할 수 있다. 그 때문에, 반사 모드에 있어서의 얼라인먼트 마크의 시인성이 뛰어나다.
본 발명 (6)은 상기 주변부에 있어서의 상기 두께방향 한쪽면의 산술 평균 거칠기 Ra가 0.15㎛ 미만인, (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
이 배선 회로 기판에서는, 주변부에 있어서의 두께방향 한쪽면의 산술 평균 거칠기 Ra가 0.15㎛ 미만으로 작으므로, 얇은 실장 부품을 배선 회로 기판에 있어서의 평탄한 두께방향 한쪽면에서 정밀도 양호하게 실장할 수 있다.
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본 발명의 배선 회로 기판은 반사 모드 및 투과 모드의 양쪽에 있어서의 얼라인먼트 마크의 시인성이 뛰어나다.
도 1은 본 발명의 배선 회로 기판의 일 실시형태의 평면도를 도시한다.
도 2는 도 1에 도시하는 배선 회로 기판의 단면도를 도시한다.
도 3a 내지 도 3c는 도 2에 도시하는 배선 회로 기판의 얼라인먼트의 시인 모드의 각각을 도시하며, 도 3a는 두께방향 한쪽측으로부터 광을 조사하는 반사 모드이며, 도 3b는 두께방향 다른쪽측으로부터 광을 조사하는 반사 모드이며, 도 3c는 두께방향 다른쪽측으로부터 광을 조사하는 투과 모드를 도시한다.
도 4는 본 발명의 배선 회로 기판의 변형예의 단면도를 도시한다.
도 5는 본 발명의 배선 회로 기판의 변형예의 단면도를 도시한다.
도 6은 본 발명의 배선 회로 기판의 변형예의 단면도를 도시한다.
도 2에 있어서, 지면 상하방향은 상하방향(두께방향의 일 예)을 나타내며, 지면 상측이 상측(두께방향 한쪽측의 일 예), 지면 하측이 하측(두께방향 다른쪽측의 일 예)을 나타낸다. 지면 좌우방향은 면방향(두께방향에 직교하는 방향의 일 예)을 나타낸다.
구체적으로는, 방향은 각 도면의 방향 화살표에 준거한다.
이들 방향의 정의에 의해, 배선 회로 기판(1)의 제조시 및 사용시의 방향을 한정하려는 의도는 없다.
[일 실시형태]
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 일 실시형태의 배선 회로 기판(1)은 실장 부품(60)(가상선 참조)을 실장하며, 각종 장치(도시하지 않음)에 구비된다. 또한, 이 배선 회로 기판(1)은 후술하는 얼라인먼트 마크(15)를 반사 모드 및 투과 모드의 양쪽 모드로 이용하여, 예를 들면 실장 부품(60)(가상선)을 실장하는 실장용 배선 회로 기판이다.
배선 회로 기판(1)은 면방향(두께방향에 직교하는 방향)으로 연장되는 대략 직사각형 시트형상을 갖는다. 배선 회로 기판(1)은 실장 영역(12)의 면방향 내측에 배치되는 복수의 단자(13)와, 실장 영역(12)의 면방향 외측에 배치되는 얼라인먼트 마크(15)를 구비한다.
실장 영역(12)은 배선 회로 기판(1)의 두께방향 한쪽면에 있어서 실장 부품(60)의 실장이 예정되는 평면에서 보아 대략 직사각형 형상의 영역이다.
복수의 단자(13)는 실장 영역(12) 내에 있어서, 간격을 두고 배치되어 있다. 복수의 단자(13)의 각각은 예를 들면 평면에서 보아 대략 원형상을 갖는다. 복수의 단자(13)의 각각의 면방향에 있어서의 최대 길이(구체적으로는, 직경)는 예를 들면 5㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이상이며, 또한 예를 들면 1000㎛ 이하, 바람직하게는 500㎛ 이하이다.
얼라인먼트 마크(15)는 예를 들면 1개의 실장 영역(12)에 대응하여 1개 마련되어 있다. 얼라인먼트 마크(15)는 예를 들면 평면에서 보아 대략 십자(크로스) 형상을 갖는다. 얼라인먼트 마크(15)의 면방향에 있어서의 최대 길이(L)(구체적으로는 크로스를 구성하는 2변에 있어서의 최대 길이(L))는 1㎜ 이하, 바람직하게는 0.5㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.3㎜ 이하이며, 또한, 예를 들면 0.05㎜ 이상이다. 얼라인먼트 마크(15)의 최대 길이(L)가 상술한 상한 이하이면, 얼라인먼트 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 얼라인먼트 마크(15)의 최대 길이(L)가 1mm 이하로 작으면, 얼라인먼트 마크(15)를 정확하게 인식하는 것이 곤란해지지만, 반사광량비(후술함)를 크게 설정하므로, 상술한 곤란을 극복할 수 있다.
또한, 얼라인먼트 마크(15)의 폭(W)(각 변의 선 폭(W))은 예를 들면 300㎛ 이하, 바람직하게는 200㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하이며, 또한, 예를 들면 10㎛ 이상이다. 얼라인먼트 마크(15)의 폭(W)이 상술한 상한 이하이면, 얼라인먼트 정밀도를 향상할 수 있다.
또한, 얼라인먼트 마크(15)의 주변부(23)는 얼라인먼트 마크(15)의 근방 부분에 있어서, 얼라인먼트 마크(15)를 제외한 부분이다. 이 주변부(23)는 실장 영역(12)의 외측에 위치한다. 주변부(23)는 얼라인먼트 마크(15)의 중심(얼라인먼트 마크(15)가 평면에서 보아 대략 십자형상이면, 2변의 교점)으로부터, 예를 들면 10㎜ 이하, 바람직하게는 5㎜ 이하의 범위의 영역이다.
배선 회로 기판(1)은 절연층의 일 예로서의 베이스 절연층(2), 도체층(4), 절연층의 일 예로서의 중간 절연층(5), 실드층(6), 커버 절연층(7), 금속 보호층(14)을 구비한다.
베이스 절연층(2)은 면방향으로 연장되는 대략 직사각형 시트형상을 갖는다. 베이스 절연층(2)은 두께방향 한쪽측을 향하여 노출되는 두께방향 한쪽면(21)과, 그에 평행한 두께방향 다른쪽면을 갖는다. 또한, 베이스 절연층(2)은 두께방향을 관통하는 복수의 베이스 개구부(3)를 갖는다. 베이스 절연층(2)의 재료는 절연 재료이다. 절연 재료로서는, 예를 들면 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 아크릴, 폴리에테르니트릴, 폴리에테르설폰, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리염화비닐 등의 합성 수지(투명 수지) 등을 들 수 있다. 바람직하게는 폴리이미드 등을 들 수 있다. 즉, 베이스 절연층(2)은 바람직하게는 폴리이미드층이다. 베이스 절연층(2)의 두께는 예를 들면 1㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 30㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이하이다.
주변부(23)에 있어서의 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)의 산술 평균 거칠기 Ra는 예를 들면 0.04㎛ 이상, 바람직하게는 0.07㎛ 이상이다. 산술 평균 거칠기 Ra는 JIS B 0601 : 2013으로 정의되어 측정된다. 후술하는 산술 평균 거칠기 Ra의 정의 및 측정 방법도 상기와 마찬가지이다. 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)의 산술 평균 거칠기 Ra가 상술한 하한 이상이면, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)을 거칠게 설정할 수 있으며, 그 때문에, 제 2 공정(후술함)에 있어서, 광을 두께방향 한쪽측으로부터 조사하면, 제 2 반사광(RL2)이 산란되어 그 광량을 저감할 수 있다.
또한, 주변부(23)에 있어서의 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)의 산술 평균 거칠기 Ra는 0.15㎛ 미만, 바람직하게는 0.13㎛ 이하이다. 한편, 주변부(23)에 있어서의 베이스 절연층(2)의 두께방향(21)의 최대 높이 Rz(JIS B 0601 : 2013)는 예를 들면 2㎛ 이하, 바람직하게는 1㎛ 이하이다.
베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)의 산술 평균 거칠기 Ra 및/또는 최대 높이 Rz가 상술한 상한을 하회하면, 얇은 실장 부품(60)을 배선 회로 기판(1)에 있어서의 평탄한 두께방향 한쪽면(실장 영역(12))에서 정밀도 양호하게 실장할 수 있다.
또한, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)의 산술 평균 거칠기 Ra 및/또는 최대 높이 Rz는 주변부(23)에 한정하고 있지만, 예를 들면 주변부(23) 및 또한 그 주위의 부분(즉, 주변부(23) 이외의 영역)의 두께방향 한쪽면(21)이어도 좋다.
복수의 베이스 개구부(3)는 서로 간격을 두고 배치되어 있다. 베이스 개구부(3)는 후술하는 마크 본체부(16) 및 단자 본체부(40)에 대응하는 형상을 갖는다. 구체적으로는, 베이스 개구부(3)는 평면에서 보아 대략 원형상을 갖는다. 마크 본체부(16)에 대응하는 베이스 개구부(3)는 제 1 관통 구멍(28)이며, 단자 본체부(40)에 대응하는 베이스 개구부(3)는 제 2 관통 구멍(29)이다. 제 1 관통 구멍(28) 및 제 2 관통 구멍(29)은 면방향으로 서로 간격을 두고 배치되어 있다.
도체층(4)은 마크부(10)와, 배선(11) 및 단자(13)를 구비한다.
마크부(10)는 다음에 설명하는 1개의 얼라인먼트 마크(15)에 포함된다. 또한, 마크부(10)는 배선(11)과 독립되어(보다 구체적으로는, 절연되어) 마련된다. 마크부(10)는 마크 본체부(16), 마크 내측부(17), 마크 외측부(18)를 일체적으로 구비한다.
마크 본체부(16)는 베이스 개구부(3) 내에 충전되어 있다. 마크 본체부(16)의 두께방향 한쪽면은 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)과 면일이다.
마크 내측부(17)는 마크 본체부(16)의 주단부의 하측에 배치된다.
마크 외측부(18)는 마크 내측부(17)로부터 연속하는 바와 같이, 베이스 절연층(2)의 하면에 배치되어 있다. 또한, 마크 외측부(18)는 마크 내측부(17)의 주연부로부터 외측으로 팽출된다. 이에 의해, 마크부(10)는 두께방향 다른쪽측을 향하여 개방되는 단면에서 보아 대략 해트(hat)형상을 갖는다. 마크 외측부(18)는 단자(13) 및 배선(11)과 독립되어 있다.
마크 내측부(17) 및 마크 외측부(18)의 하면은 면일이다. 마크 내측부(17) 및 마크 외측부(18)의 두께는 예를 들면 1㎛ 이상, 바람직하게는 3㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 15㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이하이다.
배선(11)은 도시하지 않지만, 다음에 설명하는 단자(13)와 전기적으로 접속되어 있다. 복수의 단자(13)(도 1 참조)에 대응하여 복수 마련되어 있으며, 서로 간격을 두고 배치되어 있다. 또한, 배선(11)의 일단은 상술한 단자(13)에 전기적으로 접속되며, 배선(11)의 타단은 도시하지 않은 외부용 단자(외부 기기에 구비되는 외부용 단자)에 전기적으로 접속된다. 배선(11)은 절연층(베이스 절연층(2) 및 중간 절연층(5)) 내에 매설되어 있다.
단자(13)는 상술한 바와 같이, 평면에서 보아 대략 원형상을 갖는다. 단자(13)는 단자 본체부(40), 단자 내측부(41), 단자 외측부(42)를 일체적으로 구비한다.
단자 본체부(40)는 베이스 개구부(3) 내에 충전되어 있다. 단자 본체부(40)의 두께방향 한쪽면은 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)과 면일이다.
단자 내측부(41)는 단자 본체부(40)의 주단부의 하측에 배치된다.
단자 외측부(42)는 단자 내측부(41)로부터 연속하도록 베이스 절연층(2)의 하면에 배치되어 있다. 또한, 단자 외측부(42)는 단자 내측부(41)의 주단연으로부터 외측으로 팽출된다. 이에 의해, 단자(13)는 두께방향 다른쪽측을 향하여 개방되는 단면에서 보아 대략 해트형상을 갖는다. 단자 외측부(42)는 배선(11)의 일단에 연속하고 있다. 단자 내측부(41) 및 단자 외측부(42)의 하면은 면일이다.
단자 내측부(41) 및 단자 외측부(42)의 두께는 마크 내측부(17) 및 마크 외측부(18)의 두께와 동일하다.
따라서, 단자(13)는 마크부(10)와 동일한 층 구성을 갖는다.
단자(13)와, 얼라인먼트 마크(15)의 최단 거리는 예를 들면 3㎜ 이하, 바람직하게는 2.5㎜ 이하, 보다 바람직하게는 2㎜ 이하이며, 또한, 예를 들면 0.1㎜ 이상이다. 최단 거리가 상술한 상한 이하이면, 얼라인먼트 마크(15)에 의한 단자(13)로의 실장 부품(60)의 얼라인먼트 정밀도가 뛰어나다.
도체층(4)의 재료로서는 예를 들면 구리, 은, 금, 니켈 또는 그들을 포함하는 합금, 땜납 등의 금속 재료를 들 수 있다. 바람직하게는 구리를 들 수 있다.
중간 절연층(5)은 베이스 절연층(2)의 두께방향 다른쪽면에 마크 외측부(18), 단자 외측부(42) 및 배선(11)의 두께방향 다른쪽면 및 측면을 피복하도록 배치되어 있다.
또한, 중간 절연층(5)은 두께방향을 관통하는 복수의 중간 개구부(19)를 갖는다. 중간 개구부(19)는 복수의 베이스 개구부(3)에 대응하여 마련되어 있다. 복수의 중간 개구부(19)의 각각은, 복수의 베이스 개구부(3)의 각각과 두께방향에 있어서 연통하고 있다. 중간 개구부(19)는 마크 본체부(16) 및 단자 내측부(41)의 두께방향 다른쪽면을 노출시키고 있다. 중간 개구부(19)는 베이스 개구부(3)와 함께, 절연층(베이스 절연층(2) 및 중간 절연층(5))을 두께방향으로 관통하는 관통 구멍을 형성한다.
중간 절연층(5)의 재료는 베이스 절연층(2)의 재료와 동일하다. 중간 절연층(5)의 두께는 예를 들면 1㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 30㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이하이다.
실드층(6)은 중간 절연층(5)의 두께방향 다른쪽면에 배치되어 있다. 실드층(6)은 두께방향으로 투영했을 때에, 배선(11)에 중복되는 한편, 단자(13) 및 마크부(10)에 중복되지 않는 패턴을 갖는다. 또한, 실드층(6)은 마크부(10)의 주변부(23)에도 중복되지 않는 패턴을 갖는다. 실드층(6)의 재료는 도체층(4)의 재료와 동일하다. 실드층(6)으로서는, 예를 들면 스패터링층, 도금층을 들 수 있으며, 바람직하게는 스패터링층을 들 수 있다. 실드층(6)의 두께는 예를 들면 10㎚ 이상, 바람직하게는 30㎚ 이상이며, 또한, 예를 들면 1000㎚ 이하, 바람직하게는 500㎚ 이하이다.
커버 절연층(7)은 실드층(6)의 두께방향 다른쪽면에 배치되어 있다. 커버 절연층(7)은 실드층(6)을 피복하는 패턴을 갖는다. 커버 절연층(7)의 재료는 베이스 절연층(2)의 재료와 동일하다. 커버 절연층(7)의 두께는 예를 들면 1㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면 30㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이하이다.
금속 보호층(14)은 마크부(10)의 두께방향 한쪽면 및 단자(13)의 두께방향 한쪽면에 배치되는 한쪽측 보호층(25)과, 마크부(10)의 두께방향 다른쪽면 및 단자(13)의 두께방향 다른쪽면에 배치되는 다른쪽측 보호층(26)을 구비한다.
한쪽측 보호층(25)은 얼라인먼트 마크(15)의 두께방향 한쪽면과, 단자 본체부(40)의 두께방향 한쪽면에 독립되어 배치되어 있다. 한쪽측 보호층(25)의 각각은 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)보다 두께방향 한쪽측에 위치하고 있으며, 면방향으로 연장되는 박막형상을 갖는다.
또한, 얼라인먼트 마크(15)에 대응하는 한쪽측 보호층(25)은 마크부(10)와 함께 얼라인먼트 마크(15)에 구비되는 마크층(27)을 형성한다. 즉, 얼라인먼트 마크(15)는 마크부(10)와, 마크층(27)을 구비한다. 바람직하게는, 얼라인먼트 마크(15)는 마크부(10)와. 마크층(27)만으로 이루어진다.
다른쪽측 보호층(26)은 마크 본체부(16)의 두께방향 다른쪽면과, 단자 내측부(41)의 두께방향 다른쪽면으로 독립되어 배치되어 있으며, 그들 각 면을 따르는 박막형상을 갖는다. 다른쪽측 보호층(26)의 각각은 중간 개구부(19) 내에 위치하고 있다.
금속 보호층(14)으로서는 예를 들면 도금층, 스패터링층을 들 수 있으며, 바람직하게는 도금층을 들 수 있다. 금속 보호층(14)의 재료로서는, 예를 들면 금, 은, 구리, 주석, 알루미늄, 크롬, 니켈, 이들 합금 등의 광반사성 재료 혹은 내부식성 재료를 들 수 있으며, 바람직하게는 금을 들 수 있다.
또한, 얼라인먼트 마크(15)의 주변부(23)는 베이스 절연층(2) 및 중간 절연층(5)으로만 이루어진다. 주변부(23)의 두께(구체적으로는, 베이스 절연층(2) 및 중간 절연층(5)의 두께의 총 합)는 30㎛ 이하, 바람직하게는 25㎛ 이하, 보다 바람직하게는 20㎛ 이하이며, 또한, 예를 들면 1㎛ 이상, 바람직하게는 3㎛ 이상이다. 주변부(23)의 두께가 상술한 상한을 초과하면, 주변부(23)의 두께가 충분히 얇아지지 못하고, 그 때문에, 주변부(23)의 광투과율을 충분히 저감하지 못하여, 투과 모드에 있어서, 광을 주변부(23)에 조사했을 때에 주변부(23)를 투과하는 제 2 투과광(TL2)(후술함)의 광량을 증대시키지 못하고, 투과광량비(제 1 투과광(TL1)의 광량/제 2 투과광(TL2)의 광량)를 작게 할 수 없다. 환언하면, 주변부(23)의 두께가 상술한 상한 이하이면, 주변부(23)의 두께를 충분히 얇게 할 수 있어서, 그 때문에 주변부(23)의 광투과율을 충분히 저감할 수 있으며, 투과 모드에 있어서, 광을 주변부(23)에 조사했을 때에, 주변부(23)를 투과하는 제 2 투과광(TL2)의 광량을 증대시킬 수 있어서, 투과광량비(제 1 투과광(TL1)의 광량/제 2 투과광(TL2)의 광량)를 작게 할 수 있다.
또한, 주변부(23)에 있어서의 중간 절연층(5)의 두께방향 다른쪽면(24)(즉, 주변부(23)의 두께방향 다른쪽면)의 산술 평균 거칠기 Ra는 예를 들면 0.015㎛ 이하, 바람직하게는 0.01㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.008㎛ 이하이며, 또한, 예를 들면 0.001㎛ 이상이다. 중간 절연층(5)의 두께방향 다른쪽면(24)의 산술 평균 거칠기 Ra가 상술한 상한 이하이면, 광을 두께방향 다른쪽측으로부터 조사했을 때에, 주변부(23)의 중간 절연층(5)의 평탄한 두께방향 다른쪽면(24)을 투과하는 제 2 투과광(TL2)(후술함)의 산란이 적어 그 광량을 증대시킬 수 있다.
배선 회로 기판(1)의 두께는 예를 들면 50㎛ 이하, 바람직하게는 40㎛ 이하이며, 또한, 예를 들면 1㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상이다.
도 3a에 도시하는 바와 같이, 이 배선 회로 기판(1)에 있어서, 두께방향 한쪽측으로부터 광(예를 들면 가시 광선 등)을 얼라인먼트 마크(15) 및 주변부(23)에 조사했을 때에, 얼라인먼트 마크(15)에서 반사되어 검지되는 제 1 반사광(RL1)의 광량의, 주변부(23)에서 반사되어 검지되는 제 2 반사광(RL2)의 광량에 대한 반사광량비(제 1 반사광(RL1)의 광량/제 2 반사광(RL2)의 광량)는 1.5 이상이며, 바람직하게는 2 이상, 보다 바람직하게는 2.5 이상, 더욱 바람직하게는 5 이상이며, 또한, 예를 들면 100 이하이다. 반사광량비가 상술한 하한 이상이면, 얼라인먼트 마크(15)의 시인성을 향상시킬 수 있다.
상술한 큰 반사광량비는 예를 들면 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)의 산술 평균 거칠기 Ra가 0.04㎛ 이상으로 큰 점, 및 얼라인먼트 마크(15)의 재료가 금 등의 광반사성 재료(바람직하게는 금도금층)인 점(또한, 베이스 절연층(2)의 재료가 폴리이미드인 점 등) 중 적어도 어느 한 점에 근거하여, 달성된다.
제 1 반사광(RL1) 및 제 2 반사광(RL2)은 함께, 얼라인먼트 마크(15) 및 주변부(23)에 대하여, 두께방향 한쪽측으로부터 광을 조사하고, 그들 두께방향 한쪽면에 있어서 상측을 향하여 반사되어 생성된 광이다. 제 1 반사광(RL1)은 얼라인먼트 마크(15)의 두께방향 한쪽면에 있어서 반사되어 생성되는 광을 포함한다. 제 2 반사광(RL2)은 주변부(23)에 있어서의 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)에 있어서 반사되어 생성되는 광을 포함한다.
또한, 도 3b에 도시하는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)에 있어서, 두께방향 다른쪽측으로부터 광을 얼라인먼트 마크(15) 및 주변부(23)에 조사했을 때에, 얼라인먼트 마크(15)에서 반사되어 검지되는 제 3 반사광(RL3)의 광량의 주변부(23)에서 반사되어 검지되는 제 4 반사광(RL4)의 광량에 대한 반사광량비(제 3 반사광(RL3)의 광량/제 4 반사광(RL4)의 광량)는 상술한 반사광량비와 동일하다. 제 3 반사광(RL3) 및 제 4 반사광(RL4)은 함께, 얼라인먼트 마크(15) 및 주변부(23)에 대해, 두께방향 다른쪽측으로부터 광을 조사하고, 그들 두께방향 다른쪽면에 있어서 하측을 향하여 반사되어 생성된 광이다. 제 3 반사광(RL3)은 마크층(27)의 두께방향 다른쪽면에 있어서 반사되어 생성되는 광을 포함한다. 제 4 반사광(RL4)은 주변부(23)에 있어서의 중간 절연층(5)의 두께방향 다른쪽면에 있어서 반사되어 생성되는 광을 포함한다.
또한, 도 3c에 도시하는 바와 같이, 이 배선 회로 기판(1)에 있어서, 두께방향 다른쪽측으로부터 광(예를 들면 가시 광선 등)을 얼라인먼트 마크(15) 및 주변부(23)에 조사했을 때에, 얼라인먼트 마크(15)를 투과하여 검지되는 제 1 투과광(TL1)의 광량의 주변부(23)를 투과하여 검지되는 제 2 투과광(TL2)의 광량에 대한 투과광량비(제 1 투과광(TL1)의 광량/제 2 투과광(TL2)의 광량)는 0.67 이하이며, 바람직하게는 0.5 이하, 보다 바람직하게는 0.1 이하, 더욱 바람직하게는 0.01 이하이며, 또한, 예를 들면 0.0001 이상이다. 투과광량비가 상술한 상한 이하이면, 얼라인먼트 마크(15)의 시인성을 향상시킬 수 있다.
상술한 작은 투과광량비는 주변부(23)의 두께가 얇아, 그 때문에, 주변부(23)의 광투과율이 높아지는 점, 주변부(23)에 있어서의 중간 절연층(5)의 두께방향 다른쪽면(24)의 산술 평균 거칠기 Ra가 작아, 주변부(23)의 평탄한 두께방향 다른쪽면(24)에 있어서의 제 2 투과광(TL2)은 산란이 적어지는 점, 및 얼라인먼트 마크(15)의 재료가 구리인 점(또한, 베이스 절연층(2)이 폴리이미드 등의 투명 수지인 점) 중 적어도 어느 한 점에 근거하여 달성된다.
이 배선 회로 기판(1)을 얻으려면, 예를 들면 우선, 스테인리스 등으로 이루어지는 금속 지지 기판(도시하지 않음)을 준비한다. 이어서, 베이스 절연층(2), 도체층(4), 중간 절연층(5), 실드층(6), 커버 절연층(7)을 순서대로 형성한다. 또한, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)의 산술 평균 거칠기 Ra는 금속 지지 기판의 두께방향, 두께방향 다른쪽면의 산술 평균 거칠기 Ra와 대략 동일하다.
또한, 베이스 절연층(2)을 금속 지지 기판의 두께방향 다른쪽면에 대한 도포에 의해 형성하는 경우에, 도시하지 않은 금속 지지 기판의 두께방향 다른쪽면의 표면 형상이 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)에 전사된다. 그 때문에, 상술한 바와 같이, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)의 산술 평균 거칠기 Ra는 금속 지지 기판의 두께방향, 두께방향 다른쪽면의 산술 평균 거칠기 Ra와 대략 동일하게 된다.
그 후, 금속 지지 기판을 예를 들면 에칭 등으로 제거하고, 이어서, 금속 보호층(14)을 형성한다. 금속 보호층(14)을 예를 들면 도금, 스패터링 등의 박막 형성 방법에 의해 형성하고, 바람직하게는 도금으로 형성한다. 보다 바람직하게는 금도금하여, 금속 보호층(14)을 금도금층으로서 형성한다.
이에 의해, 배선 회로 기판(1)을 얻는다.
배선 회로 기판(1)에 있어서의 얼라인먼트 마크(15)의 용도는 얼라인먼트이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 실장 부품(60)의 얼라인먼트(구체적으로는 면방향에 있어서의 위치결정) 등을 들 수 있다.
도 3a에 도시하는 바와 같이, 다음에, 얼라인먼트 마크(15)를 반사 모드(광을 두께방향 한쪽측으로부터 조사하는 반사 모드)로 이용하여, 실장 부품(60)을 얼라인먼트하고, 배선 회로 기판(1)에 실장하는 방법을 설명한다.
이 방법에서는, 우선, 상술한 배선 회로 기판(1), 실장 부품(60), 검지 장치(30)를 준비한다.
실장 부품(60)은 예를 들면 면방향으로 연장되는 형상을 갖고 있으며, 두께방향 타단부에 단자(22)를 구비한다. 실장 부품(60)으로서는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 CMOS 센서, CCD 센서 등의 촬상 소자(고체 촬상 소자) 등을 들 수 있다. 실장 부품(60)이 촬상 소자이면, 이 배선 회로 기판(1)은 촬상 소자 실장용 배선 회로 기판이 된다. 촬상 소자 실장용 배선 회로 기판은 촬상 소자를 실장하기 위한 기판으로서, 도시하지 않지만, 촬상 장치에 구비된다. 즉, 촬상 장치는 촬상 소자와, 촬상 소자 실장용 배선 회로 기판을 구비한다.
촬상 소자는 소형이며, 구체적으로는, 면방향으로 연장되는 대략 평판형상을 가지며, 그 면방향에 있어서의 최대 길이가 예를 들면 25㎜ 이하, 바람직하게는 20㎜ 이하, 보다 바람직하게는 15㎜ 이하이며, 또한, 예를 들면 1㎜ 이상이다. 또한, 촬상 소자의 두께는 예를 들면 1000㎛ 이하, 바람직하게는 800㎛ 이하, 보다 바람직하게는 500㎛ 이하이며, 또한, 예를 들면 50㎛ 이상이다.
배선 회로 기판(1)은 상술한 작은 얼라인먼트 마크(15)를 구비하며, 이러한 얼라인먼트 마크(15)를 이용한 고정밀의 실장을 확보할 수 있으므로, 실장 부품(60)으로서 촬상 소자가 바람직하다.
검지 장치(30)는 예를 들면 출사부(31)와, 검지부(32)를 구비하는 반사형의 광 센서이다.
출사부(31)는 예를 들면 광원 등을 구비하고 있으며, 배선 회로 기판(1)을 향하여 광을 출사한다.
검지부(32)는 예를 들면 광학 센서 등을 구비하고 있으며, 제 1 반사광(RL1) 및 제 2 반사광(RL2)(후술함)을 검지한다.
이어서, 검지 장치(30) 및 실장 부품(60)을 배선 회로 기판(1)의 두께방향 한쪽측에 간격을 두고 배치한다.
이어서, 출사부(31)로부터 광(예를 들면 가시 광선)을 얼라인먼트 마크(15) 및 주변부(23)에 조사하여, 그들 두께방향 한쪽면에서 생성되며, 상측을 향하는 반사광을 검지부(32)에서 검지한다. 반사광은 얼라인먼트 마크(15)에서 반사되어 생성된 제 1 반사광(RL1)과, 주변부(23)에서 반사되어 생성된 제 2 반사광(RL2)을 포함한다.
그러면, 제 1 반사광(RL1)의 광량의 제 2 반사광(RL2)의 광량에 대한 반사광량비는 상술한 바와 같이, 1.5 이상으로 커져, 그들 콘트라스트 차이가 커지게 된다. 그 때문에, 검지 장치(30)가 얼라인먼트 마크(15)의 면방향에 있어서의 위치를 용이하고 또한 정확하게 검지한다.
그 후, 검지 장치(30)의 얼라인먼트 마크(15)의 검지에 근거하여, 실장 부품(60)의 단자(22)를 단자(13)에 대응하는 한쪽측 보호층(25)에 대하여 얼라인먼트(위치결정)하면서, 그들을 접촉시켜, 실장 부품(60)을 배선 회로 기판(1)에 실장한다.
다음에, 얼라인먼트 마크(15)를 반사 모드(광을 두께방향 다른쪽측으로부터 조사하는 반사 모드)로 이용하여, 실장 부품(60)을 얼라인먼트하고, 배선 회로 기판(1)에 실장하는 방법을 설명한다.
검지 장치(30)는 배선 회로 기판(1)의 두께방향 다른쪽측에 배치한다.
이어서, 출사부(31)로부터 광을 얼라인먼트 마크(15) 및 주변부(23)에 조사하고, 그들 두께방향 다른쪽면에서 생성되며, 하측을 향하는 반사광을 검지부(32)에서 검지한다. 이에 의해, 검지 장치(30)가 얼라인먼트 마크(15)의 면방향에 있어서의 위치를 용이하고 또한 정확하게 검지한다. 그 후, 검지 장치(30)의 얼라인먼트 마크(15)의 검지에 근거하여, 실장 부품(60)의 단자(22)를 단자(13)에 대응하는 다른쪽측 보호층(26)에 대하여 얼라인먼트(위치결정)하면서, 그들을 접촉시켜, 실장 부품(60)을 배선 회로 기판(1)에 실장한다.
또한, 도 3c에 도시하는 바와 같이, 얼라인먼트 마크(15)를 투과 모드로 이용하여, 실장 부품(60)을 얼라인먼트하고, 배선 회로 기판(1)에 실장하는 방법을 설명한다.
이 방법에서는, 검지 장치(30)는 투과형의 광 센서이다. 검지 장치(30)에 있어서의 검지부(32) 및 출사부(31)를 두께방향으로 간격을 두고 대향 배치한다.
이어서, 배선 회로 기판(1)을 검지부(32) 및 출사부(31) 사이에 배치한다. 구체적으로는, 커버 절연층(7)이 출사부(31)(두께방향 다른쪽측)를 향하며, 얼라인먼트 마크(15)(한쪽측 보호층(25)으로 피복되어 있는 경우에는, 한쪽측 보호층(25))가 검지부(32)(두께방향 한쪽측)를 향하도록 배선 회로 기판(1)을 검지 장치(30)에 세트한다.
이어서, 출사부(31)로부터 광(예를 들면 가시 광선)을 얼라인먼트 마크(15) 및 주변부(23)에 조사하여, 그들을 투과한 투과광을 검지부(32)에서 검지한다. 투과광은 얼라인먼트 마크(15)를 투과한 제 1 투과광(TL1)과, 주변부(23)를 투과한 제 2 투과광(TL2)을 포함한다.
그러면, 제 1 투과광(TL1)의 광량의 제 2 투과광(TL2)의 광량에 대한 투과광량비(제 1 투과광(TL1)의 광량/제 2 투과광(TL2)의 광량)가 상술한 바와 같이 0.67 이하로 작아, 그들 콘트라스트 차가 커진다. 그 때문에, 검지 장치(30)가 얼라인먼트 마크(15)의 면방향에 있어서의 위치를 용이하고 또한 정확하게 검지한다.
그 후, 검지 장치(30)의 얼라인먼트 마크(15)의 검지에 근거하여, 실장 부품(60)의 단자(22)를 단자(13)에 대응하는 한쪽측 보호층(25)에 대하여 얼라인먼트(위치결정)하면서, 그들을 접촉시켜, 실장 부품(60)을 배선 회로 기판(1)에 실장한다.
그리고, 이 배선 회로 기판(1)에서는 얼라인먼트 마크(15)의 마크 본체부(10)는 두께방향 한쪽면이 베이스 절연층(2)으로부터 노출된다. 그 때문에, 광을 얼라인먼트 마크(15)의 두께방향 한쪽측으로부터 두께방향 한쪽면에 조사하고, 얼라인먼트 마크(15)의 마크층(27)의 두께방향 한쪽면에 있어서 생성되는 제 1 반사광(RL1)을 검지하는 반사 모드에 있어서, 이러한 광의 광량을 절연층(투명층)으로 피복된 얼라인먼트 마크(15)의 두께방향 한쪽면에 있어서의 반사광의 광량(특허문헌 1 참조)에 비해, 증대시킬 수 있다. 그 결과, 반사 모드에 있어서의 얼라인먼트 마크(15)의 시인성이 뛰어나다.
또한, 이 배선 회로 기판(1)에서는 주변부(23)가 베이스 절연층(2) 및 중간 절연층(5)으로만 이루어져, 주변부(23)의 두께가 30㎛ 이하로 얇다. 그 때문에, 광을 주변부(23)에 조사하고, 주변부(23)를 투과하는 광을 검지하는 투과 모드에 있어서, 이러한 광의 투과율을 높일 수 있으며, 따라서, 투과 모드에 있어서의 주변부(23)의 투과광의 광량을 증대시킬 수 있다. 그 결과, 투과 모드에 있어서의 얼라인먼트 마크(15)의 시인성이 뛰어나다.
따라서, 이 배선 회로 기판(1)은 반사 모드 및 투과 모드의 양쪽에 있어서의 얼라인먼트 마크(15)의 시인성이 뛰어나다.
그 때문에, 반사 모드 및 투과 모드 중 어느 하나를 선택할 수 있으며, 혹은 양쪽을 채용할 수도 있다.
또한, 이 배선 회로 기판(1)에서는 얼라인먼트 마크(15)의 마크부(10)는 두께방향 한쪽면 및 다른쪽면의 양면의 각각이 베이스 절연층(2) 및 중간 절연층(5)의 각각으로부터 노출되므로, 두께방향의 어느 측으로부터의 반사 모드에서도, 얼라인먼트 마크(15)의 시인성이 뛰어나다.
또한, 이 배선 회로 기판(1)에서는 얼라인먼트 마크(15)가. 상술한 구성의 마크 본체부(16), 마크 내측부(17), 마크 외측부(18)를 구비하며, 단자(13)가 상술한 구성의 단자 본체부(40), 단자 내측부(41), 단자 외측부(42)를 구비하므로, 얼라인먼트 마크(15) 및 단자(13)가 동일한 구성을 가질 수 있다. 그 결과, 얼라인먼트 마크(15)의 단자(13)에 대한 위치 정밀도가 높아, 얼라인먼트 마크(15)에 의한 단자(13)로의 실장 부품의 얼라인먼트 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 이 배선 회로 기판(1)에서는 주변부(23)에 있어서의 두께방향 한쪽면의 산술 평균 거칠기 Ra가 0.04㎛ 이상으로 큰 경우에는, 광을 주변부(23)의 두께방향 한쪽측으로부터 조사했을 때에, 광이 주변부(23)에 있어서의 거친 베이스 절연층(2)의 두께방향 다른쪽면(24)에서 산란되어 제 2 반사광(RL2)의 광량을 저감할 수 있다. 그 때문에, 반사 모드에 있어서의 얼라인먼트 마크(15)의 시인성이 뛰어나다.
이 배선 회로 기판(1)에서는, 주변부(23)에 있어서의 두께방향 한쪽면의 산술 평균 거칠기 Ra가 0.15㎛ 미만으로 작은 경우에는 얇은 실장 부품(20)을 배선 회로 기판(1)에 있어서의 평탄한 두께방향 한쪽면에서 정밀도 양호하게 실장할 수 있다.
또한, 이 배선 회로 기판(1)에서는, 얼라인먼트 마크(15)와, 단자(13)의 최단 거리가 3㎜ 이하로 짧은 경우에는, 얼라인먼트 마크(15)에 의한 단자(13)로의 실장 부품(60)의 얼라인먼트 정밀도가 뛰어나다.
[변형예]
변형예에 있어서, 일 실시형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조부호를 부여하고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 변형예는 특기하는 이외, 일 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다.
도 4에 있어서, 마크 내측부(17) 및 단자 외측부(42)는 중간 절연층(5)으로부터 두께방향 하측에 노출된다. 또한, 마크 내측부(17) 및 단자 외측부(42)의 두께방향 다른쪽면은 다른쪽측 보호층(26)에 피복될 수도 있다.
도 5에 있어서, 마크 내측부(17) 및 단자 내측부(41)는 함께, 중간 절연층(5)에 직접 피복되어 있다. 금속 보호층(14)은 다른쪽측 보호층(26)을 구비하지 않는다.
도 6에 있어서, 마크부(10)는 마크 외측부(18)를 구비하지 않으며, 마크 본체부(16) 및 마크 내측부(17)만으로 이루어진다. 도 5에 도시하는 변형예에서는, 마크부(10)의 두께방향 다른쪽면은 중간 절연층(5)에 피복되는 한편, 마크부(10)(상세하게는 마크층(27))의 두께방향 한쪽면은 노출되어 있으므로, 두께방향 한쪽측으로부터 광을 조사하는 반사 모드에 있어서의 얼라인먼트 마크(15)의 시인성이 뛰어나다.
또한, 도시하지 않지만, 마크 내측부(17)는 마크 본체부(16)의 주단부에 부가하여, 중앙부의 두께방향 다른쪽측에 마련되어 있어도 좋다.
또한, 도시하지 않지만, 도 3c가 참조되도록 투과 모드에 있어서, 배선 회로 기판(1)의 두께방향 한쪽측으로부터 광을 조사할 수도 있다.
일 실시형태에서는, 배선 회로 기판(1)은 촬상 소자 실장용 배선 회로 기판으로서 설명했지만, 그 용도는 이에 한정되지 않으며, 예를 들면 검사용 기판(이방 도전성 시트), 플렉시블 배선 회로 기판 등에 이용할 수 있다.
얼라인먼트 마크(15)의 평면에서 본 형상은, 상술한 형상으로 한정되지 않으며, 도시하지 않지만, 예를 들면 대략 환형상, 대략 다각형상(삼각형상, 직사각형 형상을 포함함), 대략 L(또는 V)자형상, 대략 선형상, 대략 별형상 등이어도 좋다.
또한, 얼라인먼트 마크(15)의 수는 1개의 실장 영역(12)에 대해서, 예를 들면 도시하지 않지만, 복수라도 좋다.
또한, 얼라인먼트 마크(15)의 수는 복수의 실장 영역(12)에 대하여, 1개라도 좋다.
또한, 얼라인먼트 마크(15)를 예를 들면 다이싱 마크로서 이용할 수도 있으며, 구체적으로는, 복수의 배선 회로 기판(1)을 포함하는 집합체 시트를 제조한 후, 배선 회로 기판(1)을 다이싱에 의해 개편화할 때에, 다이싱마크로서 이용한다.
일 실시형태에서는, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)의 산술 평균 거칠기 Ra를 금속 지지 기판의 두께방향 다른쪽면의 산술 평균 거칠기 Ra의 전사에 근거하여 설정하고 있지만, 예를 들면 이를 대신하여, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)의 산술 평균 거칠기 Ra를 조면화 처리 등의 표면 처리에 의해, 조정할 수도 있다. 이 경우에는, 금속 지지 기판을 제거한 후, 베이스 절연층(2)의 두께방향 한쪽면(21)을 표면 처리한다.
또한, 상기 발명은 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석해서는 안된다. 상기 기술 분야의 당업자에 의해 명확한 본 발명의 변형예는 후기 청구의 범위에 포함된다.
배선 회로 기판은 촬상 장치에 구비된다.
1: 배선 회로 기판 2: 베이스 절연층
3: 베이스 개구부 5: 중간 절연층
13: 단자 15: 얼라인먼트 마크
16: 마크 본체부 17: 마크 내측부
18: 마크 외측부 19: 중간 개구부
21: 베이스 절연층의 두께방향 한쪽면 23: 주변부
28: 제 1 관통 구멍 29: 제 2 관통 구멍
40: 단자 본체부 41: 단자 내측부
42: 단자 외측부 RL1: 제 1 반사광
RL2: 제 2 반사광 RL3: 제 3 반사광
RL4: 제 4 반사광 TL1: 제 1 투과광
TL2: 제 2 투과광

Claims (6)

  1. 두께방향을 관통하는 제 1 관통 구멍을 갖는 절연층과,
    상기 절연층 내에 매설되는 배선과,
    상기 배선과 전기적으로 독립되며, 상기 절연층에 두께방향 한쪽면이 상기 절연층으로부터 노출되도록 배치되는 얼라인먼트 마크를 구비하고,
    상기 얼라인먼트 마크의 주변부는 상기 절연층만으로 이루어지며, 30㎛ 이하의 두께를 갖고,
    상기 얼라인먼트 마크는 상기 제 1 관통 구멍 내에 배치되어 있으며, 상기 두께방향 한쪽면 및 다른쪽면 중 적어도 어느 한쪽이 상기 절연층으로부터 노출되는 것을 특징으로 하는
    배선 회로 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선과 전기적으로 접속되는 단자를 추가로 구비하고,
    상기 절연층은 베이스 절연층을 구비하며,
    상기 베이스 절연층은 상기 두께방향을 관통하며, 서로 간격을 두고 배치되는 상기 제 1 관통 구멍 및 제 2 관통 구멍을 가지며,
    상기 얼라인먼트 마크는,
    상기 제 1 관통 구멍 내에 배치되는 마크 본체부와,
    상기 마크 본체부의 상기 두께방향 다른쪽측에 배치되는 마크 내측부와,
    상기 마크 내측부로부터 연속하도록, 상기 베이스 절연층의 상기 두께방향 다른쪽면에 배치되며, 상기 단자와 독립되는 마크 외측부를 구비하고,
    상기 단자는,
    상기 제 2 관통 구멍 내에 배치되는 단자 본체부와,
    상기 단자 본체부의 상기 두께방향 다른쪽측에 배치되는 단자 내측부와,
    상기 단자 내측부로부터 연속하도록, 상기 베이스 절연층의 상기 두께방향 다른쪽면에 배치되며, 상기 배선과 전기적으로 접속되는 단자 외측부를 구비하는 것을 특징으로 하는
    배선 회로 기판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 얼라인먼트 마크와, 상기 단자의 최단 거리가 3㎜ 이하인 것을 특징으로 하는
    배선 회로 기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 주변부에 있어서의 상기 두께방향 한쪽면의 산술 평균 거칠기 Ra가 0.04㎛ 이상인 것을 특징으로 하는
    배선 회로 기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 주변부에 있어서의 상기 두께방향 한쪽면의 산술 평균 거칠기 Ra가 0.15㎛ 미만인 것을 특징으로 하는
    배선 회로 기판.
  6. 삭제
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