CN111165078B - 布线电路基板 - Google Patents

Abstract

布线电路基板具有：绝缘层；布线，其埋设在绝缘层中；以及对准标记，其在电气方面相对于布线独立，该对准标记以厚度方向上的一侧面自绝缘层暴露的方式配置于绝缘层。对准标记的周边部仅由绝缘层构成，对准标记的周边部具有30μm以下的厚度。

Description

布线电路基板

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板。

背景技术

以往，在各种布线电路基板中，已知的是，设置对准标记，利用该对准标记在之后的工序中进行对准。

例如，提出一种电路基板，该电路基板具备：绝缘基底；端子部分和对准标记，该端子部分和对准标记配置于绝缘基底的表面；以及透明层，其覆盖对准标记的上表面(例如参照专利文献1。)。

在专利文献1中，自在电路基板的背面侧设置的光源向电路基板照射光，利用在电路基板的表面侧设置的光接收元件来接收透过电路基板后的光，确认对准标记的位置(透射模式)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003－304041号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于对准标记，在上述透射模式中要求更优异的可视性。

并且，对于对准标记，在对电路基板照射光、然后生成反射光并接收该反射光的反射模式中，也要求优异的可视性。但是，在专利文献1中，对准标记被透明层覆盖，存在无法满足上述要求这样的不良。

本发明提供一种反射模式和透射模式这两种模式下的对准标记的可视性优异的布线电路基板。

用于解决问题的方案

本发明(1)提供一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具有：绝缘层；布线，其埋设在所述绝缘层中；以及对准标记，其在电气方面相对于所述布线独立，该对准标记以厚度方向上的一侧面自所述绝缘层暴露的方式配置于所述绝缘层，所述对准标记的周边部仅由所述绝缘层构成，所述对准标记的周边部具有30μm以下的厚度。

在该布线电路基板中，对准标记的厚度方向上的一侧面自绝缘层暴露。因此，在自对准标记的厚度方向上的一侧向厚度方向上的一侧面照射光且对在对准标记的厚度方向上的一侧面生成的反射光进行检测的反射模式中，能够使该光的光量大于被绝缘层(透明层)覆盖的对准标记的厚度方向上的一侧面的反射光的光量。其结果，反射模式中的对准标记的可视性优异。

另外，在该布线电路基板中，周边部仅由绝缘层构成，周边部的厚度较薄、为30μm以下。因此，在向周边部照射光并对透过周边部的光进行检测的透射模式中，能够提高该光的透射率，因而，能够增大透射模式中的周边部的透射光的光量。其结果，透射模式中的对准标记的可视性优异。

因而，该布线电路基板在反射模式和透射模式这两种模式下的对准标记的可视性优异。

本发明(2)是根据(1)所述的布线电路基板，其中，所述绝缘层具有在所述厚度方向上贯通该绝缘层的通孔，所述对准标记配置在所述通孔内，所述厚度方向上的一侧面和所述厚度方向上的另一侧面中的至少一者自所述绝缘层暴露。

在该布线电路基板中，对准标记自厚度方向上的一侧面和厚度方向上的另一侧面中的至少任意一侧面暴露，因此，反射模式中的对准标记的可视性优异。

本发明(3)是根据(1)或(2)所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板还具备与所述布线电连接的端子，所述绝缘层具备基底绝缘层，所述基底绝缘层具备在所述厚度方向上贯通该基底绝缘层且相互隔开间隔地配置的第1通孔和第2通孔，所述对准标记具备：标记主体部，其配置在所述第1通孔内；标记内侧部，其配置在所述标记主体部的所述厚度方向上的另一侧；以及标记外侧部，其以自所述标记内侧部相连续的方式配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向上的另一侧面，该标记外侧部相对于所述端子独立，所述端子具备：端子主体部，其配置在所述第2通孔内；端子内侧部，其配置在所述端子主体部的所述厚度方向上的另一侧；以及端子外侧部，其以自所述端子内侧部相连续的方式配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向上的另一侧面，该端子外侧部与所述布线电连接。

在该布线电路基板中，对准标记具备上述结构的标记主体部、标记内侧部以及标记外侧部，端子具备上述结构的端子主体部、端子内侧部以及端子外侧部，因此，对准标记和端子具有相同的结构。其结果，对准标记的相对于端子的位置精度较高，能够提高通过对准标记向端子对准安装部件的对准精度。

本发明(4)是根据(3)所述的布线电路基板，其中，所述对准标记与所述端子之间的最短距离为3mm以下。

在该布线电路基板中，由于对准标记与端子之间的最短距离较短、为3mm以下，因此，利用对准标记向端子对准安装部件的对准精度优异。

本发明(5)是根据(1)～(4)中任一项所述的布线电路基板，其中，所述周边部的所述厚度方向上的一侧面的轮廓算术平均偏差Ra为0.04μm以上。

在该布线电路基板中，周边部的厚度方向上的一侧面的轮廓算术平均偏差Ra较大、为0.04μm以上，因此，在自周边部的厚度方向上的一侧照射光时，光在周边部的较粗糙的厚度方向上的一侧面散射，能够减少反射光的光量。因此，反射模式中的对准标记的可视性优异。

本发明(6)是根据(1)～(5)中任一项所述的布线电路基板，其中，所述周边部的所述厚度方向上的一侧面的轮廓算术平均偏差Ra小于0.15μm。

在该布线电路基板中，由于周边部的厚度方向上的一侧面的轮廓算术平均偏差Ra较小、小于0.15μm，因此，能够将较薄的安装部件精度良好地安装于布线电路基板的平坦的厚度方向上的一侧面。

发明的效果

本发明的布线电路基板在反射模式和透射模式这两种模式下的对准标记的可视性优异。

附图说明

图1示出本发明的布线电路基板的一个实施方式的俯视图。

图2示出图1所示的布线电路基板的剖视图。

图3A～图3C分别示出图2所示的布线电路基板的对准的可视模式，图3A示出自厚度方向上的一侧照射光的反射模式，图3B示出自厚度方向上的另一侧照射光的反射模式，图3C示出自厚度方向上的另一侧照射光的透射模式。

图4示出本发明的布线电路基板的变形例的剖视图。

图5示出本发明的布线电路基板的变形例的剖视图。

图6示出本发明的布线电路基板的变形例的剖视图。

具体实施方式

在图2中，纸面上下方向表示上下方向(厚度方向的一个例子)，纸面上侧表示上侧(厚度方向上的一侧的一个例子)，纸面下侧表示下侧(厚度方向上的另一侧的一个例子)。纸面左右方向表示面方向(与厚度方向正交的方向的一个例子)。

具体而言，方向以各图的方向箭头为基准。

没有通过所述方向的定义来限定布线电路基板1的制造时和使用时的朝向的意图。

[一个实施方式]

如图1和图2所示，一个实施方式的布线电路基板1供安装部件60(参照假想线)安装并设于各种装置(未图示)。另外，该布线电路基板1以反射模式和透射模式这两种模式来使用后述的对准标记15，例如是供安装部件60(假想线)安装的安装用布线电路基板。

布线电路基板1具有沿面方向(与厚度方向正交的方向)延伸的大致矩形片形状。布线电路基板1具备配置于安装区域12的面方向内侧的多个端子13和配置于安装区域12的面方向外侧的对准标记15。

安装区域12是在布线电路基板1的厚度方向上的一侧面预定安装安装部件60的俯视大致矩形形状的区域。

多个端子13在安装区域12内隔开间隔地配置。多个端子13分别例如具有俯视大致圆形形状。多个端子13各自的面方向上的最大长度(具体而言为直径)例如为5μm以上，优选为10μm以上，并且例如为1000μm以下，优选为500μm以下。

对准标记15例如与1个安装区域12对应地设有1个。对准标记15例如具有俯视大致十字(十字架)形状。对准标记15的面方向上的最大长度L(具体而言，为构成十字架的两边中的最大长度L)为1mm以下，优选为0.5mm以下，更优选为0.3mm以下，并且例如为0.05mm以上。若对准标记15的最大长度L为上述上限以下，则能够提高对准精度。

此外，若对准标记15的最大长度L较小、为1mm以下，则难以准确地识别对准标记15，但由于将反射光量比(后述)设定得较大，因此能够克服上述困难。

另外，对准标记15的宽度W(各边的线宽W)例如为300μm以下，优选为200μm以下，更优选为100μm以下，并且例如为10μm以上。若对准标记15的宽度W为上述上限以下，则能够提高对准精度。

另外，对准标记15的周边部23是对准标记15的附近部分，是除了对准标记15以外的部分。该周边部23位于安装区域12的外侧。周边部23是距对准标记15的中心(若对准标记15为俯视大致十字形状，则是两边的交点)例如为10mm以下、优选为5mm以下的范围的区域。

布线电路基板1具备作为绝缘层的一个例子的基底绝缘层2、导体层4、作为绝缘层的一个例子的中间绝缘层5、屏蔽层6、覆盖绝缘层7、以及金属保护层14。

基底绝缘层2具有沿面方向延伸的大致矩形片形状。基底绝缘层2具有朝向厚度方向上的一侧暴露的厚度方向上的一侧面21和与厚度方向上的一侧面21平行的厚度方向上的另一侧面。另外，基底绝缘层2具有在厚度方向上贯通基底绝缘层2的多个基底开口部3。基底绝缘层2的材料是绝缘材料。作为绝缘材料，例如可列举出聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、丙烯酸、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂(透明树脂)等。优选列举出聚酰亚胺等。也就是说，基底绝缘层2优选是聚酰亚胺层。基底绝缘层2的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，并且例如为30μm以下，优选为10μm以下。

周边部23处的、基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21的轮廓算术平均偏差Ra例如为0.04μm以上，优选为0.07μm以上。轮廓算术平均偏差Ra按照日本工业标准JIS B 0601：2013定义并测量。后述的轮廓算术平均偏差Ra的定义和测量方法也与上述是同样的。若基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21的轮廓算术平均偏差Ra为上述下限以上，则能够将基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21设定得较粗糙，因此，在第2工序(后述)中，若自厚度方向上的一侧照射光，则第2反射光RL2发生散射而能够减少该光的光量。

另外，周边部23处的、基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21的轮廓算术平均偏差Ra小于0.15μm，优选为0.13μm以下。另一方面，周边部23处的、基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21的轮廓最大高度Rz(日本工业标准JIS B 0601：2013)例如为2μm以下，优选为1μm以下。

若基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21的轮廓算术平均偏差Ra和/或轮廓最大高度Rz低于上述上限，则能够将较薄的安装部件60精度良好地安装于布线电路基板1的平坦的厚度方向上的一侧面(安装区域12)。

此外，基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21的轮廓算术平均偏差Ra和/或轮廓最大高度Rz限定于周边部23，但例如，也可以是周边部23和进一步位于周边部23的周围的部分(也就是说，周边部23以外的区域)处的厚度方向上的一侧面21。

多个基底开口部3相互隔开间隔地配置。基底开口部3具有与后述的标记主体部16和端子主体部40相对应的形状。具体而言，基底开口部3具有俯视大致圆形形状。与标记主体部16相对应的基底开口部3是第1通孔28，与端子主体部40相对应的基底开口部3是第2通孔29。第1通孔28和第2通孔29在面方向上相互隔开间隔地配置。

导体层4具备标记部10、布线11以及端子13。

标记部10包含在之后说明的1个对准标记15中。另外，标记部10相对于布线11独立地(更具体而言是绝缘地)设置。标记部10具备成一体的、标记主体部16、标记内侧部17、以及标记外侧部18。

标记主体部16被填充到基底开口部3内。标记主体部16的厚度方向上的一侧面与基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21平齐。

标记内侧部17配置于标记主体部16的周端部的下侧。

标记外侧部18以自标记内侧部17相连续的方式配置于基底绝缘层2的下表面。另外，标记外侧部18自标记内侧部17的周端缘向外侧鼓出。由此，标记部10具有朝向厚度方向上的另一侧敞开的剖视大致帽子形状。标记外侧部18相对于端子13和布线11独立。

标记内侧部17的下表面和标记外侧部18的下表面平齐。标记内侧部17的厚度和标记外侧部18的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，并且例如为15μm以下，优选为10μm以下。

布线11与接下来说明的端子13电连接，对此未图示。布线11与多个端子13(参照图1)对应地设有多个，多个布线11相互隔开间隔地配置。另外，布线11的一端与上述端子13电连接，布线11的另一端与未图示的外部用端子(设于外部设备的外部用端子)电连接。布线11埋设到绝缘层(基底绝缘层2和中间绝缘层5)中。

端子13如上述那样具有俯视大致圆形形状。端子13具备成一体的、端子主体部40、端子内侧部41、以及端子外侧部42。

端子主体部40被填充到基底开口部3内。端子主体部40的厚度方向上的一侧面与基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21平齐。

端子内侧部41配置于端子主体部40的周端部的下侧。

端子外侧部42以自端子内侧部41相连续的方式配置于基底绝缘层2的下表面。另外，端子外侧部42自端子内侧部41的周端缘向外侧鼓出。由此，端子13具有朝向厚度方向上的另一侧敞开的剖视大致帽子形状。端子外侧部42与布线11的一端相连续。端子内侧部41的下表面和端子外侧部42的下表面平齐。

端子内侧部41的厚度和端子外侧部42的厚度分别与标记内侧部17的厚度和标记外侧部18的厚度相同。

因而，端子13具有与标记部10相同的层结构。

端子13与对准标记15之间的最短距离例如为3mm以下，优选为2.5mm以下，更优选为2mm以下，并且例如为0.1mm以上。若最短距离为上述上限以下，则利用对准标记15向端子13对准安装部件60的对准精度优异。

作为导体层4的材料，例如，可列举出铜、银、金、镍或包含它们的合金、铅锡合金(日文：半田)等金属材料。优选列举出铜。

中间绝缘层5以覆盖标记外侧部18、端子外侧部42以及布线11这几者的厚度方向上的另一侧面和侧面的方式配置于基底绝缘层2的厚度方向上的另一侧面。

另外，中间绝缘层5具有在厚度方向上贯通中间绝缘层5的多个中间开口部19。中间开口部19与多个基底开口部3对应地设置。多个中间开口部19分别在厚度方向上与多个基底开口部3中的对应的基底开口部3相连通。中间开口部19使标记主体部16的厚度方向上的另一侧面和端子内侧部41的厚度方向上的另一侧面暴露。中间开口部19连同基底开口部3一起形成在厚度方向上贯通绝缘层(基底绝缘层2和中间绝缘层5)的通孔。

中间绝缘层5的材料与基底绝缘层2的材料相同。中间绝缘层5的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，并且例如为30μm以下，优选为10μm以下。

屏蔽层6配置于中间绝缘层5的厚度方向上的另一侧面。屏蔽层6具有在沿厚度方向进行投影时与布线11重叠、但不与端子13和标记部10重叠的图案。并且，屏蔽层6具有也不与标记部10的周边部23重叠的图案。屏蔽层6的材料与导体层4的材料相同。作为屏蔽层6，例如，可列举出溅射层、镀层，优选列举出溅射层。屏蔽层6的厚度例如为10nm以上，优选为30nm以上，并且例如为1000nm以下，优选为500nm以下。

覆盖绝缘层7配置于屏蔽层6的厚度方向上的另一侧面。覆盖绝缘层7具有覆盖屏蔽层6的图案。覆盖绝缘层7的材料与基底绝缘层2的材料相同。覆盖绝缘层7的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，并且例如为30μm以下，优选为10μm以下。

金属保护层14具备：一侧保护层25，其配置于标记部10的厚度方向上的一侧面和端子13的厚度方向上的一侧面；以及另一侧保护层26，其配置于标记部10的厚度方向上的另一侧面和端子13的厚度方向上的另一侧面。

一侧保护层25独立地配置于对准标记15的厚度方向上的一侧面和端子主体部40的厚度方向上的一侧面。一侧保护层25分别位于比基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21靠厚度方向上的一侧的位置，且具有沿面方向延伸的薄膜形状。

此外，与对准标记15相对应的一侧保护层25形成连同标记部10一起设于对准标记15的标记层27。也就是说，对准标记15具备标记部10和标记层27。优选的是，对准标记15仅由标记部10和标记层27构成。

另一侧保护层26独立地配置于标记主体部16的厚度方向上的另一侧面和端子内侧部41的厚度方向上的另一侧面，另一侧保护层26具有沿着标记主体部16的厚度方向上的另一侧面和端子内侧部41的厚度方向上的另一侧面的薄膜形状。另一侧保护层26分别位于中间开口部19内。

作为金属保护层14，例如，可列举出镀层、溅射层，优选列举出镀层。作为金属保护层14的材料，例如，可列举出金、银、铜、锡、铝、铬、镍、这些金属的合金等光反射性材料或耐腐蚀性材料，优选列举出金。

此外，对准标记15的周边部23仅由基底绝缘层2和中间绝缘层5构成。周边部23的厚度(具体而言，基底绝缘层2的厚度和中间绝缘层5的厚度的总和)为30μm以下，优选为25μm以下，更优选为20μm以下，并且例如为1μm以上，优选为3μm以上。若周边部23的厚度超过上述上限，则无法使周边部23的厚度充分薄，因此，无法充分地降低周边部23的透光率，在透射模式中，在使光照射到周边部23时，无法增大透过周边部23的第2透射光TL2(后述)的光量，无法减小透射光量比(第1透射光TL1的光量/第2透射光TL2的光量)。换言之，若周边部23的厚度为上述上限以下，则能够使周边部23的厚度充分薄，因此，能够充分地降低周边部23的透光率，在透射模式中，在使光照射到周边部23时，能够增大透过周边部23的第2透射光TL2的光量，能够减小透射光量比(第1透射光TL1的光量/第2透射光TL2的光量)。

此外，周边部23处的、中间绝缘层5的厚度方向上的另一侧面24(也就是说，周边部23的厚度方向上的另一侧面)的轮廓算术平均偏差Ra例如为0.015μm以下，优选为0.01μm以下，更优选为0.008μm以下，并且例如为0.001μm以上。若中间绝缘层5的厚度方向上的另一侧面24的轮廓算术平均偏差Ra为上述上限以下，则在自厚度方向上的另一侧照射光时，透过周边部23处的、中间绝缘层5的平坦的厚度方向上的另一侧面24的第2透射光TL2(后述)的散射较少而能够增大第2透射光TL2的光量。

布线电路基板1的厚度例如为50μm以下，优选为40μm以下，并且例如为1μm以上，优选为5μm以上。

如图3A所示，在该布线电路基板1中，在自厚度方向上的一侧向对准标记15和周边部23照射光(例如可见光线等)时，由对准标记15反射而检测到的第1反射光RL1的光量相对于由周边部23反射而检测到的第2反射光RL2的光量的反射光量比(第1反射光RL1的光量/第2反射光RL2的光量)为1.5以上，优选为2以上，更优选为2.5以上，进一步优选为5以上，并且例如为100以下。若反射光量比为上述下限以上，则能够提高对准标记15的可视性。

上述较大的反射光量比例如是基于使基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21的轮廓算术平均偏差Ra较大、为0.04μm以上这点和使对准标记15的材料为金等光反射性材料(优选为镀金层)这点(乃至基底绝缘层2的材料是聚酰亚胺这点等)中的至少任意1点来实现的。

第1反射光RL1和第2反射光RL2均是相对于对准标记15和周边部23自厚度方向上的一侧照射光进而在它们的厚度方向上的一侧面朝向上侧反射而生成的光。第1反射光RL1包含在对准标记15的厚度方向上的一侧面反射而生成的光。第2反射光RL2包含在周边部23处的、基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21反射而生成的光。

另外，如图3B所示，在布线电路基板1中，在自厚度方向上的另一侧向对准标记15和周边部23照射光时，由对准标记15反射而检测到的第3反射光RL3的光量相对于由周边部23反射而检测到的第4反射光RL4的光量的反射光量比(第3反射光RL3的光量/第4反射光RL4的光量)与上述反射光量比相同。第3反射光RL3和第4反射光RL4均是相对于对准标记15和周边部23自厚度方向上的另一侧照射光进而在它们的厚度方向上的另一侧面朝向下侧反射而生成的光。第3反射光RL3包含在标记层27的厚度方向上的另一侧面反射而生成的光。第4反射光RL4包含在周边部23处的、中间绝缘层5的厚度方向上的另一侧面反射而生成的光。

并且，如图3C所示，在该布线电路基板1中，在自厚度方向上的另一侧向对准标记15和周边部23照射光(例如可见光线等)时，透过对准标记15而检测到的第1透射光TL1的光量相对于透过周边部23而检测到的第2透射光TL2的光量的透射光量比(第1透射光TL1的光量/第2透射光TL2的光量)为0.67以下，优选为0.5以下，更优选为0.1以下，进一步优选为0.01以下，并且例如为0.0001以上。若透射光量比为上述上限以下，则能够提高对准标记15的可视性。

上述较小的透射光量比是基于因周边部23的厚度较薄所以周边部23的透光率较高这点、周边部23处的、中间绝缘层5的厚度方向上的另一侧面24的轮廓算术平均偏差Ra较小且周边部23处的、中间绝缘层5的平坦的厚度方向上的另一侧面24的第2透射光TL2的散射较少这点、以及对准标记15的材料是铜这点(乃至基底绝缘层2是聚酰亚胺等透明树脂这点)中的至少任意1点来实现的。

为了得到该布线电路基板1，例如，首先，准备由不锈钢等制成的金属支承基板(未图示)。接着，依次形成基底绝缘层2、导体层4、中间绝缘层5、屏蔽层6、以及覆盖绝缘层7。此外，基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21的轮廓算术平均偏差Ra与金属支承基板的厚度方向上的另一侧面的轮廓算术平均偏差Ra大致相同。

此外，在通过相对于金属支承基板的厚度方向上的另一侧面的涂敷来形成基底绝缘层2的情况下，未图示的金属支承基板的厚度方向上的另一侧面的表面形状转印到基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21上。因此，如上述那样，基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21的轮廓算术平均偏差Ra与金属支承基板的厚度方向上的另一侧面的轮廓算术平均偏差Ra大致相同。

之后，利用例如蚀刻等来去除金属支承基板，接着，形成金属保护层14。通过例如镀敷、溅射等薄膜形成方法来形成金属保护层14，优选利用镀敷来形成金属保护层14。更优选的是，进行镀金，形成作为镀金层的金属保护层14。

由此，得到布线电路基板1。

布线电路基板1的对准标记15的用途只要是对准即可，并未特别限定，例如，可列举出安装部件60的对准(具体而言为面方向上的定位)等。

如图3A所示，接下来，说明如下方法：以反射模式(自厚度方向上的一侧照射光的反射模式)来使用对准标记15，将安装部件60对准并安装于布线电路基板1。

在该方法中，首先，准备上述布线电路基板1、安装部件60、以及检测装置30。

安装部件60例如具有沿面方向延伸的形状，在厚度方向上的另一端部具备端子22。作为安装部件60，并未特别限定，例如，可列举出CMOS传感器、CCD传感器等拍摄元件(固体拍摄元件)等。若安装部件60为拍摄元件，则该布线电路基板1成为拍摄元件安装用布线电路基板。拍摄元件安装用布线电路基板是用于安装拍摄元件的基板，设于拍摄装置，对此未图示。也就是说，拍摄装置具备拍摄元件和拍摄元件安装用布线电路基板。

拍摄元件为小型，具体而言，具有沿面方向延伸的大致平板形状，拍摄元件的面方向上的最大长度例如为25mm以下，优选为20mm以下，更优选为15mm以下，并且例如为1mm以上。另外，拍摄元件的厚度例如为1000μm以下，优选为800μm以下，更优选为500μm以下，并且例如为50μm以上。

布线电路基板1具备上述较小的对准标记15，能够确保使用该对准标记15进行的高精度的安装，因此，作为安装部件60，拍摄元件是合适的。

检测装置30例如是具备射出部31和检测部32的反射型的光传感器。

射出部31例如具备光源等，其朝向布线电路基板1射出光。

检测部32例如具备光学传感器等，检测第1反射光RL1和第2反射光RL2(后述)。

接着，将检测装置30和安装部件60隔开间隔地配置于布线电路基板1的厚度方向上的一侧。

接着，自射出部31向对准标记15和周边部23照射光(例如可见光线)，利用检测部32来检测在对准标记15的厚度方向上的一侧面和周边部23的厚度方向上的一侧面生成并朝向上侧去的反射光。反射光包含由对准标记15反射而生成的第1反射光RL1和由周边部23反射而生成的第2反射光RL2。

此时，第1反射光RL1的光量相对于第2反射光RL2的光量的反射光量比如上述那样较大、为1.5以上，它们的对比度差异(日文：コントラスト差)较大。因此，检测装置30容易且精确地检测出对准标记15的面方向上的位置。

之后，根据检测装置30的对准标记15的检测，一边将安装部件60的端子22相对于与端子13相对应的一侧保护层25进行对准(定位)，一边使安装部件60和布线电路基板1相接触，将安装部件60安装于布线电路基板1。

接下来，说明以下方法：以反射模式(自厚度方向上的另一侧照射光的反射模式)来使用对准标记15，将安装部件60对准并安装于布线电路基板1。

检测装置30配置于布线电路基板1的厚度方向上的另一侧。

接着，自射出部31向对准标记15和周边部23照射光，利用检测部32来检测在对准标记15的厚度方向上的另一侧面和周边部23的厚度方向上的另一侧面生成并朝向下侧去的反射光。由此，检测装置30容易且精确地检测出对准标记15的面方向上的位置。之后，根据检测装置30的对准标记15的检测，一边使安装部件60的端子22相对于与端子13相对应的另一侧保护层26进行对准(定位)，一边使安装部件60和布线电路基板1相接触，将安装部件60安装于布线电路基板1。

并且，如图3C所示，说明如下方法：以透射模式来使用对准标记15，将安装部件60对准并安装于布线电路基板1。

在该方法中，检测装置30是透射型的光传感器。将检测装置30中的检测部32和射出部31在厚度方向上隔开间隔地相对配置。

接着，将布线电路基板1配置于检测部32与射出部31之间。具体而言，以使覆盖绝缘层7朝向射出部31(厚度方向上的另一侧)且对准标记15(在对准标记15被一侧保护层25覆盖的情况下，是一侧保护层25)朝向检测部32(厚度方向上的一侧)的方式将布线电路基板1安置于检测装置30。

接着，自射出部31向对准标记15和周边部23照射光(例如可见光线)，利用检测部32来检测透过对准标记15和周边部23的透射光。透射光包含透过第2对准标记18的第1透射光TL1和透过周边部23的第2透射光TL2。

此时，第1透射光TL1的光量相对于第2透射光TL2的光量的透射光量比(第1透射光TL1的光量/第2透射光TL2的光量)如上述那样较小、为0.67以下，它们的对比度差异较大。因此，检测装置30容易且精确地检测出对准标记15的面方向上的位置。

之后，根据检测装置30的对准标记15的检测，一边将安装部件60的端子22相对于与端子13相对应的一侧保护层25进行对准(定位)，一边使安装部件60和布线电路基板1相接触，将安装部件60安装于布线电路基板1。

并且，在该布线电路基板1中，对准标记15的标记主体部10的厚度方向上的一侧面自基底绝缘层2暴露。因此，在自对准标记15的厚度方向上的一侧向厚度方向上的一侧面照射光且对在对准标记15的标记层27的厚度方向上的一侧面生成的第1反射光RL1进行检测的反射模式中，能够使该光的光量大于被绝缘层(透明层)覆盖的对准标记15的厚度方向上的一侧面的反射光的光量(参照专利文献1)。其结果，反射模式中的对准标记15的可视性优异。

另外，在该布线电路基板1中，周边部23仅由基底绝缘层2和中间绝缘层5构成，周边部23的厚度较薄、为30μm以下。因此，在向周边部23照射光并对透过周边部23的光进行检测的透射模式中，能够提高该光的透射率，因而，能够增大透射模式中的周边部23的透射光的光量。其结果，透射模式中的对准标记15的可视性优异。

因而，该布线电路基板1在反射模式和透射模式这两种模式下的对准标记15的可视性优异。

因此，能够选择反射模式和透射模式中的任一种模式，或者也能够采用反射模式和透射模式这两种模式。

另外，在该布线电路基板1中，对准标记15的标记部10的厚度方向上的一侧面和厚度方向上的另一侧面这两个面分别自基底绝缘层2和中间绝缘层5暴露，因此，在自厚度方向上的任一侧进行的反射模式中，对准标记15的可视性均优异。

并且，在该布线电路基板1中，对准标记15具备上述结构的标记主体部16、标记内侧部17以及标记外侧部18，端子13具备上述结构的端子主体部40、端子内侧部41以及端子外侧部42，因此，对准标记15和端子13能够具有相同的结构。其结果，对准标记15的相对于端子13的位置精度较高，能够提高利用对准标记15向端子13对准安装部件的对准精度。

另外，在该布线电路基板1中，在周边部23的厚度方向上的一侧面的轮廓算术平均偏差Ra较大、为0.04μm以上的情况下，在自周边部23的厚度方向上的一侧照射光时，光在周边部23处的、较粗糙的基底绝缘层2的厚度方向上的另一侧面24散射，能够减少第2反射光RL2的光量。因此，反射模式中的对准标记15的可视性优异。

在该布线电路基板1中，在周边部23的厚度方向上的一侧面的轮廓算术平均偏差Ra较小、小于0.15μm的情况下，能够将较薄的安装部件20精度良好地安装于布线电路基板1的平坦的厚度方向上的一侧面。

另外，在该布线电路基板1中，在对准标记15与端子13之间的最短距离较短、为3mm以下的情况下，利用对准标记15向端子13对准安装部件60的对准精度优异。

[变形例]

在变形例中，对与一个实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。并且，除了特别记载以外，变形例能够起到与一个实施方式相同的作用效果。

在图4中，标记内侧部17和端子外侧部42自中间绝缘层5向厚度方向上的下侧暴露。另外，标记内侧部17的厚度方向上的另一侧面和端子外侧部42的厚度方向上的另一侧面还能够被另一侧保护层26覆盖。

在图5中，标记内侧部17和端子内侧部41均被中间绝缘层5直接覆盖。金属保护层14不具备另一侧保护层26。

在图6中，标记部10不具备标记外侧面18，仅由标记主体部16和标记内侧部17构成。在图5所示的变形例中，标记部10的厚度方向上的另一侧面被中间绝缘层5覆盖，另一方面，标记部10(详细而言为标记层27)的厚度方向上的一侧面暴露，因此，自厚度方向上的一侧照射光的反射模式中的对准标记15的可视性优异。

另外，也可以是，标记内侧部17不仅设于标记主体部16的周端部，而且设于标记主体部16的中央部的厚度方向上的另一侧，对此未图示。

另外，在如参照图3C那样的透射模式中，还能够自布线电路基板1的厚度方向上的一侧照射光，对此未图示。

在一个实施方式中，布线电路基板1作为拍摄元件安装用布线电路基板进行了说明，但其用途并不限定于此，例如，能够用于检查用基板(各向异性导电性片)、挠性布线电路基板等。

对准标记15的俯视形状并不限定于上述形状，例如，也可以是大致圆形形状、大致多边形(包含三角形形状、矩形形状)、大致L(或V)字形状、大致线形状、大致星形形状等，对此未图示。

另外，也可以是，对准标记15的数量相对于1个安装区域12例如为多个，对此未图示。

另外，也可以是，对准标记15的数量相对于多个安装区域12为1个。

另外，还能够将对准标记15例如用作切割标记，具体而言，在制造了包含多个布线电路基板1的集合体片之后，在要通过切割使布线电路基板1单片化时，将对准标记15用作切割标记。

在一个实施方式中，基于金属支承基板的厚度方向上的另一侧面的轮廓算术平均偏差Ra的转印来设定了基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21的轮廓算术平均偏差Ra，但还能够是，例如，取而代之，通过粗糙化处理等表面处理来调整基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21的轮廓算术平均偏差Ra。在该情况下，在去除金属支承基板之后，对基底绝缘层2的厚度方向上的一侧面21进行表面处理。

另外，上述发明作为本发明的例示的实施方式来提供，但这仅仅是例示，不应限定性地进行解释。本领域的技术人员所能够明确的本发明的变形例包含于前述的权利要求书中。

产业上的可利用性

布线电路基板能设于拍摄装置。

附图标记说明

1、布线电路基板；2、基底绝缘层；3、基底开口部；5、中间绝缘层；13、端子；15、对准标记；16、标记主体部；17、标记内侧部；18、标记外侧部；19、中间开口部；21、基底绝缘层的厚度方向上的一侧面；23、周边部；28、第1通孔；29、第2通孔；40、端子主体部；41、端子内侧部；42、端子外侧部；RL1、第1反射光；RL2、第2反射光；RL3、第3反射光；RL4、第4反射光；TL1、第1透射光；TL2、第2透射光。

Claims (6)

1.一种布线电路基板，其特征在于，

该布线电路基板具有：

绝缘层；

布线，其埋设在所述绝缘层中；以及

对准标记，其在电气方面相对于所述布线独立，该对准标记以厚度方向上的一侧面自所述绝缘层暴露的方式配置于所述绝缘层，

所述对准标记的周边部仅由所述绝缘层构成，所述对准标记的周边部具有30μm以下的厚度，

所述绝缘层具备基底绝缘层，

所述基底绝缘层具备在所述厚度方向上贯通该基底绝缘层且相互隔开间隔地配置的第1通孔和第2通孔，

所述对准标记具备：

标记主体部，其配置在所述第1通孔内；

标记内侧部，其配置在所述标记主体部的所述厚度方向上的另一侧；以及

标记外侧部，其以自所述标记内侧部相连续的方式配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向上的另一侧的面。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述对准标记的所述厚度方向上的另一侧面自所述绝缘层暴露。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

该布线电路基板还具备与所述布线电连接的端子，

所述标记外侧部相对于所述端子独立，

所述端子具备：

端子主体部，其配置在所述第2通孔内；

端子内侧部，其配置在所述端子主体部的所述厚度方向上的另一侧；以及

端子外侧部，其以自所述端子内侧部相连续的方式配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向上的另一侧的面，该端子外侧部与所述布线电连接。

4.根据权利要求3所述的布线电路基板，其特征在于，

所述对准标记与所述端子之间的最短距离为3mm以下。

5.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述周边部的所述厚度方向上的一侧面的轮廓算术平均偏差Ra为0.04μm以上。

6.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述周边部的所述厚度方向上的一侧面的轮廓算术平均偏差Ra小于0.15μm。