KR20190060810A - 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법 - Google Patents

도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20190060810A
KR20190060810A KR1020197012189A KR20197012189A KR20190060810A KR 20190060810 A KR20190060810 A KR 20190060810A KR 1020197012189 A KR1020197012189 A KR 1020197012189A KR 20197012189 A KR20197012189 A KR 20197012189A KR 20190060810 A KR20190060810 A KR 20190060810A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
adhesive
adhesive film
piece
peeling
Prior art date
Application number
KR1020197012189A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102522541B1 (ko
Inventor
다카시 다츠자와
가즈야 마츠다
유타카 츠치다
다카시 세키
미츠요시 시마무라
켄고 시노하라
데츠유키 시라카와
야스노리 가와바타
사토루 마츠모토
Original Assignee
히타치가세이가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 히타치가세이가부시끼가이샤 filed Critical 히타치가세이가부시끼가이샤
Priority to KR1020227006481A priority Critical patent/KR102529006B1/ko
Publication of KR20190060810A publication Critical patent/KR20190060810A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102522541B1 publication Critical patent/KR102522541B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/27—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/204—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
    • C09J2423/045—Presence of homo or copolymers of ethene in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/10—Presence of homo or copolymers of propene
    • C09J2423/105—Presence of homo or copolymers of propene in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2425/00—Presence of styrenic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/005—Presence of polyester in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/27—Manufacturing methods
    • H01L2224/271—Manufacture and pre-treatment of the layer connector preform
    • H01L2224/2711—Shaping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/27—Manufacturing methods
    • H01L2224/273—Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector
    • H01L2224/2733—Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector in solid form
    • H01L2224/27334—Manufacturing methods by local deposition of the material of the layer connector in solid form using preformed layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/2901—Shape
    • H01L2224/29012—Shape in top view
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/2901—Shape
    • H01L2224/29012—Shape in top view
    • H01L2224/29013—Shape in top view being rectangular or square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/2901—Shape
    • H01L2224/29012—Shape in top view
    • H01L2224/29014—Shape in top view being circular or elliptic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199—Material of the matrix
    • H01L2224/292—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/29238—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/29239—Silver [Ag] as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199—Material of the matrix
    • H01L2224/292—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/29238—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/29244—Gold [Au] as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199—Material of the matrix
    • H01L2224/292—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/29238—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/29247—Copper [Cu] as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199—Material of the matrix
    • H01L2224/292—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/29238—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/29255—Nickel [Ni] as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199—Material of the matrix
    • H01L2224/292—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/29263—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than 1550°C
    • H01L2224/29264—Palladium [Pd] as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199—Material of the matrix
    • H01L2224/29293—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a solid not provided for in groups H01L2224/292 - H01L2224/29291, e.g. allotropes of carbon, fullerene, graphite, carbon-nanotubes, diamond
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/32227—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the layer connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8312—Aligning
    • H01L2224/83121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83851—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

도전성 필름은, 긴 박리 필름과, 박리 필름 상에 마련된 도전성을 갖는 복수의 접착제 필름편을 구비한다. 그리고, 복수의 접착제 필름편은, 박리 필름의 긴 변 방향(X)으로 배열되어 있다. 이 때문에, 접착제 필름편의 형상을 임의로 설정할 수 있다. 이에 의해, 다양한 형상의 접착면에 대하여 접착제 필름편을 부착할 수 있음과 함께, 접착제 필름편을 유효하게 이용할 수 있다.

Description

도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법
본 발명은, 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법에 관한 것이다.
IC 칩 등의 제1 회로 부재와 유리 기판 등의 제2 회로 부재를 접속해서 접속 구조체를 제조할 때, 이방 도전성 필름 등의 도전성 필름이 사용되는 경우가 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조). 도전성 필름은, 긴 박리 필름의 전체면에, 접착제 필름이 형성된 것이다. 이방 도전성 필름은, 긴 박리 필름의 전체면에, 접착제에 도전 입자가 분산된 접착제 필름이 형성된 것이다. 도전성 필름은, 권취 코어에 권회된 권회체로서 제공되며, 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 접속할 때 권회체로 권출된다. 그리고, 도전성 필름의 접착제 필름이 제1 회로 부재의 접착면에 부착되고, 그 후, 접착제 필름을 개재해서 제1 회로 부재의 접착면과 제2 회로 부재의 접착면이 중첩된다.
일본특허공개 제2008-274019호 공보 일본특허공개 제2015-135748호 공보
그런데, 접속 구조체의 종류에 따라, 접착제 필름을 부착하는 접착면의 형상이 상이하다. 이 때문에, 박리 필름의 전체면에 접착제 필름이 형성되어 있으면, 박리 필름과 동일한 폭을 갖는 직사각형의 접착면밖에 접착제 필름을 부착할 수 없다. 접착면의 형상이, 박리 필름과 동일한 폭을 갖는 직사각형이 아닌 경우에는, 박리 필름 상에 형성된 접착제 필름 중, 일부 접착제 필름밖에 접착면에 부착되지 않는다. 이 때문에, 나머지 접착제 필름이 소용없게 된다.
그래서, 본 발명의 일 측면은, 다양한 형상의 접착면에 대하여 접착제 필름을 부착할 수 있음과 함께, 접착제 필름을 유효하게 이용할 수 있는 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 관한 도전성 필름은, 긴 박리 필름과, 박리 필름 상에 마련된 복수의 도전성을 갖는 접착제 필름편을 구비하고, 복수의 접착제 필름편은, 박리 필름의 긴 변 방향으로 배열되어 있다.
이 도전성 필름에서는, 긴 박리 필름 상에, 복수의 접착제 필름편이 박리 필름의 긴 변 방향으로 배열되어 있다. 이 때문에, 접착제 필름편의 형상을 임의로 설정할 수 있다. 이에 의해, 다양한 형상의 접착면에 대하여 접착제 필름편을 부착할 수 있음과 함께, 접착제 필름편을 유효하게 이용할 수 있다.
상기 도전성 필름에 있어서, 복수의 접착제 필름편은, 박리 필름의 긴 변 방향으로 이격되어 있어도 된다. 이 도전성 필름에서는, 복수의 접착제 필름편이 박리 필름의 긴 변 방향으로 이격되어 있기 때문에, 인접한 접착제 필름편에 영향을 미치지 않고, 접착면에 접착제 필름편을 부착할 수 있다. 이에 의해, 접착면에 대하여 접착제 필름편을 용이하게 부착할 수 있다. 또한, 접착제 필름편의 형상의 자유도를, 더욱 넓힐 수 있다.
상기 도전성 필름에 있어서, 복수의 접착제 필름편은, 동일한 모양을 하고 있어도 된다. 이 도전성 필름에서는, 복수의 접착제 필름편이 동일한 모양을 하고 있기 때문에, 동일한 모양을 한 복수의 접착면에 대하여 효율적으로 접착제 필름편을 부착할 수 있다.
상기 도전성 필름에 있어서, 복수의 접착제 필름편은, 박리 필름의 폭 방향에 있어서의 중앙부에 배치되어 있어도 된다. 이 도전성 필름에서는, 복수의 접착제 필름편이 박리 필름의 폭 방향에 있어서의 중앙부에 배치되어 있기 때문에, 접착면에 접착제 필름편을 부착할 때의, 접착면에 대한 도전성 필름의 위치 결정을 용이하게 행할 수 있다.
상기 도전성 필름에 있어서, 복수의 접착제 필름편은, 박리 필름의 폭 방향에 있어서의 단부에 배치되어 있어도 된다. 이 도전성 필름에서는, 복수의 접착제 필름편이 박리 필름의 폭 방향에 있어서의 단부에 배치되어 있기 때문에, 접착면의 일 방향측에 충분한 스페이스가 없는 경우에도, 접착면에 접착제 필름편을 용이하게 부착할 수 있다.
상기 도전성 필름에 있어서, 복수의 접착제 필름편은, 박리 필름의 폭 방향으로도 배열되어 있어도 된다. 이 도전성 필름에서는, 복수의 접착제 필름편이 박리 필름의 폭 방향으로도 배열되어 있기 때문에, 박리 필름에 대한 접착제 필름편의 밀도를 높게 할 수 있다. 이에 의해, 보다 많은 접착제 필름편을 박리 필름 상에 마련할 수 있다.
상기 도전성 필름에 있어서, 박리 필름의 긴 변 방향에 있어서의 복수의 접착제 필름편의 간격은, 0.1㎜ 이상 10㎜ 이하여도 된다. 이 도전성 필름에서는, 박리 필름의 긴 변 방향에 있어서의 복수의 접착제 필름편의 간격이 0.1㎜ 이상이기 때문에, 인접한 접착제 필름편에 영향을 미치지 않고, 접착면에 접착제 필름편을 용이하게 부착할 수 있다. 한편, 이 간격이 10㎜ 이하이기 때문에, 박리 필름에 대한 접착제 필름편의 밀도를 높게 하여, 보다 많은 접착제 필름편을 박리 필름 상에 마련할 수 있다.
상기 도전성 필름에 있어서, 박리 필름의 폭 방향에 있어서의 박리 필름의 단부 테두리와 당해 단부 테두리에 가장 가까운 접착제 필름편과의 간격은, 0.1㎜ 이상 10㎜ 이하여도 된다. 이 도전성 필름에서는, 박리 필름의 폭 방향에 있어서의 박리 필름의 단부 테두리와 당해 단부 테두리에 가장 가까운 접착제 필름편과의 간격이 0.1㎜ 이상이기 때문에, 박리 필름의 단부가 타부재와 간섭하거나 하여도, 박리 필름으로부터 접착제 필름편이 박리하는 것을 억제할 수 있다. 한편, 이 간격이 10㎜ 이하이기 때문에, 박리 필름 상에 효율적으로 접착제 필름편을 마련할 수 있다.
그런데, 접착면에 접착제 필름편을 고정밀도로 부착할 때는, 도전성 필름에 있어서의 접착제 필름편의 위치를 특정할 필요가 있다. 그래서, 촬상 장치에 의해, 도전성 필름에 있어서의 접착제 필름편의 위치를 검출할 것이 고려된다. 그러나, 그 후에 접착면에 접착제 필름편을 부착할 것을 고려하면, 박리 필름에 대한 접착제 필름편의 반대측에, 촬상 장치를 배치하는 것이 바람직하다. 그래서, 상기 도전성 필름에 있어서, 박리 필름은, 광 투과성을 갖는 것으로 해도 된다. 이 도전성 필름에서는, 박리 필름이 광 투과성을 갖는 것으로 하고 있기 때문에, 박리 필름에 대한 접착제 필름편의 반대측에 촬상 장치를 배치해도, 당해 촬상 장치에 의해 도전성 필름에 있어서의 접착제 필름편의 위치를 검출하는 것이 가능해진다.
상기 도전성 필름에 있어서, 박리 필름의 투과율은, 15% 이상 100% 이하여도 된다. 이 도전성 필름에서는, 박리 필름의 투과율이 15% 이상이기 때문에, 박리 필름측으로부터 접착제 필름편의 위치를 용이하게 검출할 수 있다. 한편, 박리 필름의 투과율이 100% 이하이기 때문에, 박리 필름을 용이하게 제작할 수 있다.
상기 도전성 필름에 있어서, 박리 필름의 헤이즈값은, 3% 이상 100% 이하여도 된다. 이 도전성 필름에서는, 박리 필름의 헤이즈값이 3% 이상이기 때문에, 박리 필름측으로부터 접착제 필름편의 위치를 용이하게 검출할 수 있다. 한편, 박리 필름의 헤이즈값이 100% 이하이기 때문에, 박리 필름을 용이하게 제작할 수 있다.
상기 도전성 필름은, 접착제 필름편 상에 마련된 제2 박리 필름편을 더 구비해도 된다. 이 도전성 필름에서는, 접착제 필름편의 표면이 제2 박리 필름편으로 덮이기 때문에, 접착제 필름편을 보호할 수 있다. 이 때문에, 예를 들어 도전성 필름이 권회체로서 권회되는 경우에는, 접착제 필름편이 내주측 또는 외주측에 인접하는 박리 필름에 전사되는 것을 억제할 수 있다.
상기 도전성 필름에 있어서, 접착제 필름편은, 접착제에 도전 입자가 분산되어 있어도 된다. 이 도전성 필름에서는, 접착제 필름편은, 접착제에 도전 입자가 분산되어 있기 때문에, 이방 도전성을 갖는 것으로 할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 관한 권회체는, 상기 어느 것의 도전성 필름과, 도전성 필름이 권회된 권취 코어를 구비한다.
이 권회체에서는, 권취 코어에 상기 어느 것의 도전성 필름이 권회되어 있기 때문에, 다양한 형상의 접착면에 대하여 접착제 필름편을 부착할 수 있음과 함께, 접착제 필름편을 유효하게 이용할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 관한 접속 구조체는, 제1 접착면을 갖는 제1 회로 부재와, 제2 접착면을 갖는 제2 회로 부재와, 제1 접착면과 제2 접착면을 접속하는 상기 어느 것의 접착제 필름편을 구비한다.
이 접속 구조체에서는, 상기 어느 것의 접착제 필름편에 의해, 제1 접착면과 제2 접착면이 접속되어 있다. 이 때문에, 제1 접착면 및 제2 접착면의 형상에 구애받지 않고, 제1 접착면 및 제2 접착면에 접착제 필름편이 적절하게 부착된 접속 구조체를 얻을 수 있다.
본 발명의 일 측면에 관한 접속 구조체의 제조 방법은, 긴 박리 필름 상에, 복수의 도전성을 갖는 접착제 필름편이 마련됨과 함께, 복수의 접착제 필름편이 박리 필름의 긴 변 방향으로 배열된 도전성 필름을 제조하는 필름 제조 공정과, 도전성 필름의 접착제 필름편을 개재해서 제1 회로 부재의 제1 접착면과 제2 회로 부재의 제2 접착면을 접속하는 접속 공정을 구비한다.
이 접속 구조체의 제조 방법에서는, 박리 필름 상에 복수의 접착제 필름편이 마련된 도전성 필름을 제조하고, 이 도전성 필름의 접착제 필름편을 개재해서 제1 접착면과 제2 접착면을 접속한다. 그리고, 접착제 필름편은, 임의로 형상을 설정할 수 있기 때문에, 제1 접착면 및 제2 접착면의 형상에 구애받지 않고, 제1 접착면 및 제2 접착면에 접착제 필름편이 적절하게 부착된 접속 구조체를 제조할 수 있다. 또한, 접착제 필름편을 유효하게 이용할 수 있다.
상기 접속 구조체의 제조 방법에 있어서, 접착제 필름편은, 접착제에 도전 입자가 분산되어 있어도 된다. 이 접속 구조체의 제조 방법에서는, 접착제 필름편은, 접착제에 도전 입자가 분산되어 있기 때문에, 이방 도전성을 갖는 것으로 할 수 있다.
상기 접속 구조체의 제조 방법에 있어서, 필름 제조 공정은, 박리 필름 상의 전체면에, 도전성을 갖는 접착제 필름층을 형성하는 접착제 필름층 형성 공정과, 접착제 필름층을, 접착제 필름편의 외형을 이루는 외형선을 따라 절단하는 접착제 필름층 절단 공정과, 절단된 외형선을 따라, 접착제 필름층에 있어서의 접착제 필름편 이외의 부분이 되는 여백 부분을, 박리 필름으로부터 박리하는 여백 박리 공정을 가져도 된다. 이 접속 구조체의 제조 방법에서는, 박리 필름 상의 전체면에 접착제 필름층을 형성하고, 접착제 필름층을 외형선을 따라 절단하고, 절단한 외형선을 따라 여백 부분을 박리 필름으로부터 박리한다. 이에 의해, 용이하게, 박리 필름 상에 복수의 접착제 필름편을 마련할 수 있다.
상기 접속 구조체의 제조 방법에 있어서, 접착제 필름층은, 접착제에 도전 입자가 분산되어 있어도 된다. 이 접속 구조체의 제조 방법에서는, 접착제 필름층은, 접착제에 도전 입자가 분산되어 있기 때문에, 접착제 필름층을 절단해서 이루어지는 접착제 필름편은, 이방 도전성을 갖는 것으로 할 수 있다.
상기 접속 구조체의 제조 방법에 있어서, 접속 공정은, 촬상 장치에 의해 도전성 필름에 있어서의 접착제 필름편의 위치를 검출하는 위치 검출 공정과, 위치 검출 공정에 의해 검출된 위치에 기초하여, 접착제 필름편을 제1 접착면에 부착하는 부착 공정과, 접착제 필름편을 개재해서 제1 접착면과 제2 접착면을 중첩시키는 중첩 공정을 가져도 된다. 이 접속 구조체의 제조 방법에서는, 촬상 장치에 의해 도전성 필름에 있어서의 접착제 필름편의 위치를 검출하고, 이 검출한 위치에 기초하여 접착제 필름편을 제1 접착면에 부착한다. 이 때문에, 접착면에 대한 접착제 필름편의 위치 정밀도를 높일 수 있다. 그리고, 이 접착제 필름편을 개재해서 제1 접착면과 제2 접착면을 중첩시키기 때문에, 제1 접착면 및 제2 접착면 내에 접착제 필름편을 수용하기 쉽게 할 수 있다.
상기 접속 구조체의 제조 방법에 있어서, 필름 제조 공정은, 접착제 필름편 상에 제2 박리 필름편이 마련된 도전성 필름을 제조해도 된다. 이 접속 구조체의 제조 방법에서는, 접착제 필름편의 표면이 제2 박리 필름편으로 덮이기 때문에, 접착제 필름편을 보호할 수 있다. 이 때문에, 예를 들어 도전성 필름이 권회체로서 권회되는 경우에는, 접착제 필름편이 내주측 또는 외주측에 인접하는 박리 필름에 전사되는 것을 억제할 수 있다.
상기 접속 구조체의 제조 방법에 있어서, 필름 제조 공정은, 박리 필름 상의 전체면에, 도전성을 갖는 접착제 필름층을 형성하고, 또한 접착제 필름층 상의 전체면에, 제2 박리 필름을 씌우는 접착제 필름층 형성 공정과, 접착제 필름층 및 제2 박리 필름을, 접착제 필름편의 외형을 이루는 외형선을 따라 절단하는 접착제 필름층 절단 공정과, 절단된 외형선을 따라, 접착제 필름층 및 제2 박리 필름에 있어서의 접착제 필름편 이외의 부분이 되는 여백 부분을, 박리 필름으로부터 박리하는 여백 박리 공정을 가져도 된다. 이 접속 구조체의 제조 방법에서는, 박리 필름 상의 전체면에 접착제 필름층을 형성하고, 접착제 필름층 상의 전체면에 제2 박리 필름을 씌우고, 접착제 필름층을 외형선을 따라 절단하고, 절단한 외형선을 따라 여백 부분을 박리 필름으로부터 박리한다. 이에 의해, 용이하게, 박리 필름 상에 복수의 접착제 필름편을 마련함과 함께, 접착제 필름편 상에 제2 박리 필름편을 씌울 수 있다.
상기 접속 구조체의 제조 방법에 있어서, 접착제 필름층은, 접착제에 도전 입자가 분산되어 있어도 된다. 이 접속 구조체의 제조 방법에서는, 접착제 필름층은, 접착제에 도전 입자가 분산되어 있기 때문에, 접착제 필름층을 절단해서 이루어지는 접착제 필름편은, 이방 도전성을 갖는 것으로 할 수 있다.
상기 접속 구조체의 제조 방법에 있어서, 접속 공정은, 촬상 장치에 의해 도전성 필름에 있어서의 접착제 필름편의 위치를 검출하는 위치 검출 공정과, 위치 검출 공정에 의해 검출된 위치에 기초하여, 접착제 필름편을 제1 접착면에 부착하는 부착 공정과, 접착제 필름편을 개재해서 제1 접착면과 제2 접착면을 중첩시키는 중첩 공정과, 부착 공정 전에, 접착제 필름편으로부터 제2 박리 필름편을 박리하는 제2 박리 필름편 박리 공정을 가져도 된다. 이 접속 구조체의 제조 방법에서는, 촬상 장치에 의해 도전성 필름에 있어서의 접착제 필름편의 위치를 검출하고, 이 검출한 위치에 기초하여 접착제 필름편을 제1 접착면에 부착한다. 이 때문에, 접착면에 대한 접착제 필름편의 위치 정밀도를 높일 수 있다. 그리고, 이 접착제 필름편을 개재해서 제1 접착면과 제2 접착면을 중첩시키기 때문에, 제1 접착면 및 제2 접착면 내에 접착제 필름편을 수용하기 쉽게 할 수 있다. 그리고, 부착 공정 전에, 접착제 필름편으로부터 제2 박리 필름편을 박리하기 때문에, 접착제 필름편을 제1 접착면에 확실하게 부착할 수 있다.
상기 접속 구조체의 제조 방법에 있어서, 부착 공정에서는, 당해 접착제 필름편을 제1 접착면에 부착한 후, 접착제 필름편으로부터 박리 필름을 박리해도 된다. 이 접속 구조체의 제조 방법에서는, 접착제 필름편을 제1 접착면에 부착한 후에 접착제 필름편으로부터 박리 필름을 박리하기 때문에, 접착제 필름편을 용이하게 제1 접착면에 부착할 수 있다.
상기 접속 구조체의 제조 방법에 있어서, 접속 공정은, 위치 검출 공정 전에, 도전성 필름을, 박리 필름에 1개 또는 복수의 접착제 필름편이 마련된 복수의 도전성 필름편으로 절단하는 필름 절단 공정을 더 갖고, 위치 검출 공정에서는, 촬상 장치에 의해 도전성 필름편에 있어서의 접착제 필름편의 위치를 검출해도 된다. 이 접속 구조체의 제조 방법에서는, 도전성 필름을 복수의 도전성 필름편으로 절단하기 때문에, 복수의 장소에서 접착제 필름편을 부착하는 경우, 접착제 필름편의 부착 방향을 바꾸고자 하는 경우 등에도, 유연하게 대응할 수 있다. 그리고, 촬상 장치에 의해 도전성 필름편에 있어서의 접착제 필름편의 위치를 검출하기 때문에, 도전성 필름을 복수의 도전성 필름편에 절단해도, 접착면에 대한 접착제 필름편의 위치 정밀도를 높일 수 있다.
본 발명에 따르면, 다양한 형상의 접착면에 대하여 접착제 필름을 부착할 수 있음과 함께, 접착제 필름을 유효하게 이용할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 권회체를 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 실시 형태에 따른 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시하는 III-III선에 있어서의 단면도이다.
도 4는 박리 필름에 대한 접착제 필름편의 위치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 본 실시 형태에 따른 접속 구조체를 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 실시 형태에 따른 접속 구조체의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7은 도 6에 도시하는 필름 제조 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 8의 (a), 도 8의 (b), 도 8의 (c) 및 도 8의 (d)는, 도 6에 도시하는 필름 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9의 (a), 도 9의 (b), 도 9의 (c) 및 도 9의 (d)는, 도 6에 도시하는 필름 제조 공정을 설명하기 위한 사시도이다.
도 10은 도 6에 도시하는 접속 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 11은 도 6에 도시하는 접속 공정을 설명하기 위한 개략 공정도이다.
도 12는 변형예의 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 13의 (a), 도 13의 (b) 및 도 13의 (c)는, 변형예의 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 14의 (a), 도 14의 (b) 및 도 14의 (c)는, 변형예의 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 15는 변형예의 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 16은 변형예의 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 17의 (a), 도 17의 (b) 및 도 17의 (c)는, 변형예의 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 18의 (a), 도 18의 (b) 및 도 18의 (c)는, 변형예의 이방 도전성 필름을 도시하는 평면도이다.
도 19는 변형예 1의 이방 도전성 필름을 도시하는 단면도이다.
도 20의 (a), 도 20의 (b), 도 20의 (c), 도 20의 (d) 및 도 20의 (e)는, 변형예 1의 이방 도전성 필름의 제조 방법에 있어서의 필름 제조 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 21은 변형예 2의 접속 구조체의 제조 방법에 있어서의 접속 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 22는 도 21에 도시하는 접속 공정을 설명하기 위한 개략 공정도이다.
도 23은 도 21에 도시하는 필름 절단 공정을 설명하기 위한 평면도이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다. 본 실시 형태는, 본 발명에 관한 도전성 필름을, 이방 도전성을 갖는 이방 도전성 필름에 적용한 것이다. 단, 본 발명에 관한 도전성 필름은, 이방 도전성을 갖지 않는 다양한 도전성 필름에도 적용하는 것이 가능하다. 또한, 도면 중, 동일하거나 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이고, 중복된 설명은 생략한다. 또한, 도면에서는 설명을 이해하기 쉽게 하기 위해서, 치수 비율 등을 적절히 변경하고 있다.
[권회체]
도 1에 도시한 바와 같이, 권회체(1)는, 긴(테이프 형상의) 이방 도전성 필름(2)과, 이방 도전성 필름(2)이 권회된 권취 코어(3)를 구비한다. 즉, 권회체(1)는, 권취 코어(3)가 이방 도전성 필름(2)이 권회되어 이루어진다.
권취 코어(3)는, 코어재(3a)와, 한 쌍의 측판(3b)을 구비한다. 코어재(3a)는, 원기둥 형상으로 형성되어 있다. 이방 도전성 필름(2)은 코어재(3a)의 외주면에 권회되어 있다. 한 쌍의 측판(3b)은, 코어재(3a)의 축선 방향에 있어서의 양 단부에 설치되어 있다. 한 쌍의 측판(3b)은, 이방 도전성 필름(2)을 좌우로부터 지지한다. 한 쌍의 측판(3b)의 간격은, 이방 도전성 필름(2)의 폭보다 약간 넓다.
[이방 도전성 필름]
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 이방 도전성 필름(2)은, 긴(테이프 형상의) 박리 필름(4)과, 박리 필름(4) 상에 마련된 복수의 도전성을 갖는 접착제 필름편(5)을 구비한다. 접착제 필름편(5)은, 도전성을 갖기 때문에, 접착제(6)에 도전 입자(7)가 분산된 것이다. 또한, 평면으로 볼 때, 이방 도전성 필름(2)의 외형은, 박리 필름(4)의 외형에 의해 규정된다.
박리 필름(4)은, 접착제 필름편(5)에 부착되어, 접착제 필름편(5)을 지지한다. 박리 필름(4)의 소재는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등을 사용할 수 있다. 박리 필름(4)에는, 임의의 충전제를 함유시켜도 된다. 또한, 박리 필름(4)의 표면에는, 이형 처리, 플라스마 처리 등이 실시되어 있어도 된다.
그런데, 접착 대상(도시하지 않음)의 접착면(도시하지 않음)에 접착제 필름편(5)을 고정밀도로 부착할 때는, 이방 도전성 필름(2)에 있어서의 접착제 필름편(5)의 위치를 특정할 필요가 있다. 그래서, 촬상 장치(21)(도 11 참조)에 의해 이방 도전성 필름(2)에 있어서의 접착제 필름편(5)의 위치를 검출할 것이 고려된다. 그러나, 그 후에 접착면에 접착제 필름편(5)을 부착할 것을 고려하면, 박리 필름(4)에 대한 접착제 필름편(5)의 반대측에, 촬상 장치(21)를 배치하는 것이 바람직하다.
그래서, 촬상 장치(21)에 의해 박리 필름(4)측으로부터 접착제 필름편(5)의 위치를 검출할 수 있도록, 박리 필름(4)은 광 투과성을 가져도 된다.
이 경우, 박리 필름(4)의 투과율은, 15% 이상 100% 이하로 할 수 있고, 15% 이상 99% 이하로 하는 것이 바람직하고, 16% 이상 98% 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.
박리 필름(4)의 투과율은, 이하와 같이 측정할 수 있다. 헤이즈 미터(예를 들어, 닛본 덴쇼꾸 고교 가부시끼가이샤제 NDH-5000)에, 50㎜×50㎜의 정사각형으로 절단한 박리 필름을 세트하여, 전체 광투과율을 측정한다. 그리고, 이 측정 결과를, 박리 필름(4)의 투과율로 한다.
또한, 박리 필름(4)의 헤이즈값은, 3% 이상 100% 이하로 할 수 있고, 3% 이상 99% 이하로 하는 것이 바람직하고, 4% 이상 99% 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.
박리 필름(4)의 헤이즈값은, 이하와 같이 측정할 수 있다. 헤이즈 미터(예를 들어, 닛본 덴쇼꾸 고교 가부시끼가이샤제 NDH-5000)에, 50㎜×50㎜의 정사각형으로 절단한 박리 필름을 세트하여, 헤이즈값을 측정한다. 그리고, 이 측정 결과를, 박리 필름(4)의 헤이즈값으로 한다.
접착제 필름편(5)을 형성하는 접착제(6)로서는, 예를 들어 열가소성 수지, 열경화성 수지, 열가소성 수지 및 열경화성 수지의 혼합계, 광경화성 수지가 사용된다. 열가소성 수지로서는, 예를 들어 스티렌 수지계, 폴리에스테르 수지계가 사용된다. 열경화성 수지로서는, 예를 들어 폭시 수지계, 실리콘 수지계가 사용된다. 열가소성 수지, 열경화성 수지를 사용하는 경우에는, 통상 가열 가압을 필요로 한다. 열가소성 수지에서는 수지를 유동시켜서 피착체와의 밀착력을 얻기 위함이고, 또한 열경화성 수지에서는 수지의 경화 반응을 더 행하기 위함이다. 또한, 광경화성 수지는, 경화에 가열을 요하지 않는 점에서, 저온에서의 접속이 요구되는 경우에 유용하다.
접착제 필름편(5)을 형성하는 도전 입자(7)로서는, 예를 들어 Au, Ag, Ni, Cu, Pd, 땜납 등의 금속 입자, 카본 입자가 사용된다. 또한, 도전 입자(7)는, Ni, Cu 등의 전이 금속류의 표면을 Au, Pd 등의 귀금속류로 피복한 것이어도 된다. 또한, 도전 입자(7)는, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 비도전 입자의 표면을 도전 물질로 피복하는 등의 방법에 의해, 비도전 입자 표면에 도통층을 형성한 것이어도 된다. 도전 입자(7)는, 또한 최외층을 귀금속류로 구성한 것, 열용융 금속 입자를 사용한 것 등이어도 된다.
복수의 접착제 필름편(5)은, 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)으로 배열되어 있다. 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)이란, 이방 도전성 필름(2)의 권회체(1)로부터 권출되는 방향이다.
여기서, 복수의 접착제 필름편(5)은, 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)으로 이격되어 있어도 되고, 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)으로 접속되어 있어도 된다. 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 복수의 접착제 필름편(5)은, 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)으로 이격되어 있다. 그러나, 복수의 접착제 필름편(5)은, 도 12에 도시하는 이방 도전성 필름(2A)과 같이, 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)으로 접속되어 있어도 된다.
또한, 접착제 필름편(5)의 형상은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 다양한 형상으로 할 수 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 접착제 필름편(5)은, 원형으로 형성되어 있다. 그러나, 접착제 필름편(5)은, 도 13의 (a)에 도시하는 이방 도전성 필름(2B1)과 같이, 타원으로 형성되어 있어도 되고, 도 14의 (a)에 도시하는 이방 도전성 필름(2C1)과 같이, 가늘고 긴 직선 형상으로 형성되어 있어도 된다. 이들의 경우, 접착제 필름편(5)은, 도 13의 (a)에 도시하는 이방 도전성 필름(2B1) 및 도 14의 (a)에 도시하는 이방 도전성 필름(2C1)과 같이, 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)에 대하여 직교하는 방향으로 연장되어 있어도 되고, 도 13의 (b)에 도시하는 이방 도전성 필름(2B2) 및 도 14의 (b)에 도시하는 이방 도전성 필름(2C2)과 같이, 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)과 평행한 방향으로 연장되어 있어도 되고, 도 13의 (c)에 도시하는 이방 도전성 필름(2B3) 및 도 14의 (c)에 도시하는 이방 도전성 필름(2C3)과 같이, 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)에 대하여 경사지는 방향으로 연장되어 있어도 된다.
또한, 접착제 필름편(5)은, 구멍이 형성되어 있어도 된다. 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 접착제 필름편(5)은, 구멍이 형성되어 있지 않다. 그러나, 도 18의 (a)에 도시하는 이방 도전성 필름(2G1), 도 18의 (b)에 도시하는 이방 도전성 필름(2G2) 및 도 18의 (c)에 도시하는 이방 도전성 필름(2G3)과 같이, 접착제 필름편(5)에 구멍(5a)이 형성되어 있어도 된다. 구멍(5a)은, 접착제 필름편(5)의 일부가 뚫려진(펀칭된) 것이다. 구멍(5a)의 형상, 크기, 위치, 수 등은, 특별히 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 구멍(5a)은, 접착제 필름편(5)과 상사형이어도 되고, 접착제 필름편(5)과 상사형이 아니어도 된다. 구멍(5a)의 형상으로서는, 진원, 타원 등의 원형, 삼각형, 사각형 등의 다각형, 성형, 각종 마크 등의 복잡한 모양 등을 들 수 있다. 사각형으로서는, 정사각형, 직사각형, 사다리꼴 등을 들 수 있다. 구멍(5a)의 위치는, 접착제 필름편(5)의 중앙부여도 되고, 접착제 필름편(5)의 단부여도 된다. 하나의 접착제 필름편(5)에 형성되는 구멍(5a)의 수는, 하나여도 되고, 2 이상이어도 된다. 하나의 접착제 필름편(5)에 복수의 구멍(5a)이 형성되는 경우에는, 각 구멍(5a)의 형상, 크기 등은, 동일해도 되고, 상이해도 된다. 도 18의 (a)에 도시하는 이방 도전성 필름(2G1)에서는, 사각형의 외형을 갖는 접착제 필름편(5)의 중앙부에, 접착제 필름편(5)과 상사하는 사각형의 구멍(5a)이 형성되어 있다. 도 18의 (b)에 도시하는 이방 도전성 필름(2G2)에서는, 원형의 외형을 갖는 접착제 필름편(5)의 중앙부에, 접착제 필름편(5)과 상사하는 원형의 구멍(5a)이 형성되어 있다. 도 18의 (c)에 도시하는 이방 도전성 필름(2G3)에서는, 사각형의 외형을 갖는 접착제 필름편(5)의 중앙부에, 원형의 사각형 구멍(5a)이 형성되어 있다.
또한, 복수의 접착제 필름편(5)은, 동일한 형상이어도 되고, 다른 형상이어도 된다. 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 복수의 접착제 필름편(5)이, 모두 동일한 형상이다. 그러나, 복수의 접착제 필름편(5)은, 도 15에 도시하는 이방 도전성 필름(2D)과 같이, 다른 형상이어도 된다. 이 경우, 모든 접착제 필름편(5)이 서로 다른 형상이어도 되고, 다른 형상의 접착제 필름편(5)과 동일한 형상의 접착제 필름편(5)이 혼재되어 있어도 된다.
또한, 복수의 접착제 필름편(5)은, 박리 필름(4)의 폭 방향(Y)에 있어서의 어느 위치에 배치되어 있어도 된다. 박리 필름(4)의 폭 방향(Y)은, 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X) 및 박리 필름(4)의 두께 방향(Z)(도 3 참조)과 직교하는 방향이다. 예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 접착제 필름편(5)은, 박리 필름(4)의 폭 방향(Y)에 있어서의 중앙부에 배치되어 있다. 그러나, 접착제 필름편(5)은, 도 16에 도시하는 이방 도전성 필름(2E)과 같이, 박리 필름(4)의 폭 방향(Y)에 있어서의 단부에 배치되어 있어도 된다.
또한, 복수의 접착제 필름편(5)은, 박리 필름(4)의 폭 방향으로 1열로 배열되어 있어도 되고, 박리 필름(4)의 폭 방향으로 복수 열로 배열되어 있어도 된다. 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 복수의 접착제 필름편(5)은, 박리 필름(4)의 폭 방향으로 1열로 배열되어 있다. 그러나, 복수의 접착제 필름편(5)은, 도 17의 (a)에 도시하는 이방 도전성 필름(2F1)과 같이, 박리 필름(4)의 폭 방향으로 2열로 배열되어 있어도 되고, 도 17의 (b)에 도시하는 이방 도전성 필름(2F2)과 같이, 박리 필름(4)의 폭 방향으로 3열로 배열되어 있어도 되고, 도 17의 (c)에 도시하는 이방 도전성 필름(2F3)과 같이, 박리 필름(4)의 긴 변 방향에 있어서, 박리 필름(4)의 폭 방향에 있어서의 배열수가 상이해도 된다.
또한, 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)으로 이격된 복수의 접착제 필름편(5)은, 박리 필름(4)의 폭 방향(Y)에서 볼 때, 서로 겹치지 않는 위치에 배치되어 있어도 되고, 서로 겹치는 위치에 배치되어 있어도 된다. 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)으로 이격된 복수의 접착제 필름편(5)은, 박리 필름(4)의 폭 방향(Y)에서 볼 때, 서로 겹치지 않는 위치에 배치되어 있다. 그러나, 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)으로 이격된 복수의 접착제 필름편(5)은, 도 13의 (c)에 도시하는 이방 도전성 필름(2B3) 및 도 14의 (c)에 도시하는 이방 도전성 필름(2C3)과 같이, 박리 필름(4)의 폭 방향(Y)에서 볼 때, 서로 겹치는 위치에 배치되어 있어도 된다.
도 4에 도시한 바와 같이, 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)에 있어서의 복수의 접착제 필름편(5)의 간격 A는, 0.1㎜ 이상 10㎜ 이하로 할 수 있고, 0.1㎜ 이상 0.8㎜ 이하로 하는 것이 바람직하고, 0.2㎜ 이상 0.5㎜ 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 박리 필름(4)의 폭 방향(Y)에 있어서의 박리 필름(4)의 단부 테두리와 당해 단부 테두리에 가장 가까운 접착제 필름편(5)과의 간격 B는, 0.1㎜ 이상 10㎜ 이하로 할 수 있고, 0.1㎜ 이상 0.8㎜ 이하로 하는 것이 바람직하고, 0.2㎜ 이상 0.5㎜ 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.
[접속 구조체]
도 5에 도시한 바와 같이, 접속 구조체(10)는, 제1 접착면(11a)을 갖는 제1 회로 부재(11)와, 제2 접착면(12a)을 갖는 제2 회로 부재(12)와, 제1 접착면(11a)과 제2 접착면(12a)을 접속하는 접착제 필름편(5)을 구비한다.
제1 회로 부재(11)는, 예를 들어 IC 칩, LSI 칩, 저항체 칩, 콘덴서 칩 등의 칩 부품이다. 제1 회로 부재(11)에 있어서, 제2 회로 부재(12)에 대향하는 면이, 제1 접착면(11a)이 되어 있다. 제1 접착면(11a)에는, 제2 회로 부재(12)와 도통하기 위한 제1 전극(도시하지 않음)이 배치되어 있다.
제2 회로 부재(12)는, 예를 들어 유리 기판, 폴리이미드 기판, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 기판, 폴리카르보네이트 기판, 시클로올레핀폴리머(COP) 기판, 폴리에틸렌나프탈레이트 기판, 유리 강화 에폭시 기판, 종이 페놀 기판, 세라믹 기판, 적층판 등의 광 투과성을 갖는 기판이다. 제2 회로 부재(12)에 있어서, 제1 회로 부재(11)의 제1 접착면(11a)에 대향하는 면이, 제2 접착면(12a)이 되어 있다. 제2 접착면(12a)에는, 제1 회로 부재(11)와 도통하기 위한 제2 전극(도시하지 않음)이 배치되어 있다.
또한, 제1 회로 부재(11)와 제2 회로 부재(12)에 명확한 구별은 없고, 각 회로 부재에 어떤 부재를 적용해도 된다. 제1 회로 부재(11)로서는, 예를 들어 유리 기판, 폴리이미드 기판, 폴리에틸렌테레프탈레이트 기판, 폴리카르보네이트 기판, 시클로올레핀폴리머(COP) 기판, 폴리에틸렌나프탈레이트 기판, 유리 강화 에폭시 기판, 종이 페놀 기판, 세라믹 기판, 적층판 등의 광 투과성을 갖는 기판을 사용해도 된다. 또한, 제2 회로 부재(12)로서는, 예를 들어 IC 칩, LSI 칩, 저항체 칩, 콘덴서 칩 등의 칩 부품을 사용해도 된다.
접착제 필름편(5)은, 상술한 이방 도전성 필름(2)으로부터 박리된 접착제 필름편(5)이다. 접착제 필름편(5)은, 접착제(6)에 의해 제1 접착면(11a)과 제2 접착면(12a)을 접속하고, 접착제(6)에 분산되어 있는 도전 입자(7)에 의해 제1 접착면(11a)의 제1 전극과 제2 접착면(12a)의 제2 전극을 도통시킨다.
[접속 구조체의 제조 방법]
도 6에 도시한 바와 같이, 접속 구조체의 제조 방법은, 필름 제조 공정(S1)과, 필름 제조 공정(S1) 후에 행하는 접속 공정(S2)을 구비한다.
필름 제조 공정(S1)에서는, 긴 박리 필름(4) 상에 복수의 도전성을 갖는 접착제 필름편(5)이 마련됨과 함께, 복수의 접착제 필름편(5)이 박리 필름(4)의 긴 변 방향으로 배열된, 이방 도전성 필름(2)을 제조한다. 접착제 필름편(5)은, 이방 도전성을 갖기 때문에, 접착제(6)에 도전 입자(7)가 분산된 것이다. 접속 공정(S2)에서는, 이방 도전성 필름(2)의 접착제 필름편(5)을 개재하여, 제1 회로 부재(11)의 제1 접착면(11a)과 제2 회로 부재(12)의 제2 접착면(12a)을 접속한다.
도 7에 도시한 바와 같이, 필름 제조 공정(S1)은, 접착제 필름층 형성 공정(S11)과, 접착제 필름층 형성 공정(S1) 후에 행하는 접착제 필름층 절단 공정(S12)과, 접착제 필름층 절단 공정(S12) 후에 행하는 여백 박리 공정(S13)을 구비한다.
접착제 필름층 형성 공정(S11)에서는, 먼저, 도 8의 (a) 및 도 9의 (a)에 도시한 바와 같이, 박리 필름(4)을 준비한다. 그리고, 도 8의 (b) 및 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이, 박리 필름(4) 상의 전체면에, 도전성을 갖는 접착제 필름층(5A)을 형성한다. 접착제 필름층(5A)은, 접착제(6)에 도전 입자(7)가 분산된 것이다. 접착제 필름층(5A)을 형성하는 접착제(6) 및 도전 입자(7)는, 상술한 접착제 필름편(5)을 형성하는 접착제(6) 및 도전 입자(7)와 동일하다.
접착제 필름층 절단 공정(S12)에서는, 도 8의 (c) 및 도 9의 (c)에 도시한 바와 같이, 박리 필름(4) 상에 형성된 접착제 필름층(5A)을, 접착제 필름편(5)의 외형을 이루는 외형선(5B)을 따라 절단한다. 이에 의해, 접착제 필름층(5A)은, 외형선(5B)의 내측에 위치하는 내측 부분(5A1)과, 외형선(5B)의 외측에 위치하는 복수의 여백 부분(5A2)으로 분리된다. 내측 부분(5A1)은, 접착제 필름편(5)이 되는 부분이다. 여백 부분(5A2)은, 접착제 필름편(5) 이외의 부분이 되는 부분이다. 접착제 필름층(5A)의 절단은, 예를 들어 외주면에 절단날이 형성된 롤 커터에 접착제 필름층(5A)을 누름으로써 행한다. 이에 의해, 접착제 필름편(5)이 복잡한 형상, 미세한 형상 등이어도, 용이하게 외형선(5B)을 따라 접착제 필름층(5A)을 절단할 수 있다.
여백 박리 공정(S13)에서는, 도 8의 (d) 및 도 9의 (d)에 도시한 바와 같이, 절단된 외형선(5B)을 따라, 접착제 필름층(5A)에 있어서의 접착제 필름편(5) 이외의 부분이 되는 여백 부분(5A2)을, 박리 필름(4)으로부터 박리한다. 여백 부분(5A2)의 박리는, 예를 들어 점착 테이프를 여백 부분(5A2)에 점착시켜서, 이 점착 테이프를 인장하고, 박리 필름(4)으로부터 여백 부분(5A2)을 떼어냄으로써 행한다. 그러면, 박리 필름(4) 상에 남은 내측 부분(5A1)이, 접착제 필름편(5)이 된다. 이에 의해, 박리 필름(4) 상에 복수의 접착제 필름편(5)이 마련된 이방 도전성 필름(2)이 제조된다.
이와 같이 해서 제조된 이방 도전성 필름(2)은, 권취 코어(3)에 권회된 권회체(1)로서 보관하거나, 운반된 다음, 접속 공정(S2)으로 넘어간다. 또한, 이방 도전성 필름(2)은, 권회체(1)로서 권회되지 않고, 접속 공정(S2)으로 넘어가도 된다.
도 10에 도시한 바와 같이, 접속 공정(S2)은, 위치 검출 공정(S21)과, 부착 공정(S22)과, 중첩 공정(S23)을 구비한다.
위치 검출 공정(S21)에서는, 먼저, 권회체(1)로부터 이방 도전성 필름(2)을 권출한다. 그리고, 도 11에 도시한 바와 같이, 촬상 장치(21)에 의해, 이방 도전성 필름에 있어서의 접착제 필름편(5)의 위치를 검출한다. 이때, 촬상 장치(21)는, 박리 필름(4)에 대한 접착제 필름편(5)측에 배치해도 되고, 박리 필름(4)에 대한 접착제 필름편(5)의 반대측에 배치해도 된다. 도 11에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 촬상 장치(21)는, 박리 필름(4)에 대한 접착제 필름편(5)의 반대측에 배치되어 있다. 이 경우, 광 투과성을 갖는 박리 필름(4)을 사용함으로써 촬상 장치(21)는, 박리 필름(4)측으로부터, 이방 도전성 필름(2)에 있어서의 접착제 필름편(5)의 위치를 검출할 수 있다.
부착 공정(S22)에서는, 위치 검출 공정(S21)에 의해 검출된 위치에 기초하여, 접착제 필름편(5)을 제1 접착면(11a)에 부착한다. 그 후, 제1 접착면(11a)에 부착한 접착제 필름편(5)으로부터 박리 필름(4)을 박리한다.
중첩 공정(S23)에서는, 접착제 필름편(5)을 개재해서 제1 접착면(11a)과 제2 접착면(12a)을 중첩시킨다. 이에 의해, 제1 접착면(11a)과 제2 접착면(12a)이, 접착제 필름편(5)의 접착제(6)에 의해 가접속된다. 그리고, 제1 회로 부재(11) 및 제2 회로 부재(12)를 가압함으로써, 접착제 필름편(5)의 도전 입자(7)에 의해 제1 회로 부재(11)와 제2 회로 부재(12)를 도통시켜서, 접착제 필름편(5)의 접착제(6)에 열 또는 광을 부여함으로써, 당해 접착제(6)를 경화시킨다. 이에 의해, 제1 접착면(11a)과 제2 접착면(12a)이 접착제 필름편(5)에 의해 접속된 접속 구조체(10)가 얻어진다.
이와 같이, 본 실시 형태에 따른 이방 도전성 필름(2)에서는, 긴 박리 필름(4) 상에 복수의 접착제 필름편(5)이 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)으로 배열되어 있다. 이 때문에, 접착제 필름편(5)의 형상을 임의로 설정할 수 있다. 이에 의해, 다양한 형상의 접착면에 대하여 접착제 필름편(5)을 부착할 수 있음과 함께, 접착제 필름편(5)을 유효하게 이용할 수 있다.
또한, 이 이방 도전성 필름(2)에서는, 복수의 접착제 필름편(5)이 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)으로 이격되어 있는 경우에는, 인접한 접착제 필름편(5)에 영향을 미치지 않고, 접착면에 접착제 필름편(5)을 부착할 수 있다. 이에 의해, 접착면에 대하여 접착제 필름편(5)을 용이하게 부착할 수 있다. 또한, 접착제 필름편(5)의 형상 자유도를, 더욱 넓힐 수 있다.
또한, 이 이방 도전성 필름(2)에서는, 복수의 접착제 필름편(5)이 동일한 모양을 하고 있는 경우에는, 동일한 모양을 한 복수의 접착면에 대하여 효율적으로 접착제 필름편(5)을 부착할 수 있다.
또한, 이 이방 도전성 필름(2)에서는, 복수의 접착제 필름편(5)이 박리 필름(4)의 폭 방향에 있어서의 중앙부에 배치되어 있는 경우에는, 접착면에 접착제 필름편(5)을 부착할 때의, 접착면에 대한 이방 도전성 필름(2)의 위치 결정을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 이 이방 도전성 필름(2)에서는, 복수의 접착제 필름편(5)이 박리 필름(4)의 폭 방향에 있어서의 단부에 배치되어 있는 경우에는, 접착면의 일 방향측에 충분한 스페이스가 없는 경우에도, 접착면에 접착제 필름편(5)을 용이하게 부착할 수 있다.
또한, 이 이방 도전성 필름(2)에서는, 복수의 접착제 필름편(5)이 박리 필름(4)의 폭 방향(Y)으로도 배열되어 있는 경우에는, 박리 필름(4)에 대한 접착제 필름편(5)의 밀도를 높게 할 수 있다. 이에 의해, 보다 많은 접착제 필름편(5)을 박리 필름(4) 상에 마련할 수 있다.
또한, 이 이방 도전성 필름(2)에서는, 박리 필름(4)의 긴 변 방향(X)에 있어서의 복수의 접착제 필름편(5)의 간격이 0.1㎜ 이상인 경우에는, 인접한 접착제 필름편(5)에 영향을 미치지 않고, 접착면에 접착제 필름편(5)을 용이하게 부착할 수 있다. 한편, 이 간격이 10㎜ 이하인 경우에는, 박리 필름(4)에 대한 접착제 필름편(5)의 밀도를 높게 하여, 보다 많은 접착제 필름편(5)을 박리 필름(4) 상에 마련할 수 있다.
또한, 이 이방 도전성 필름(2)에서는, 박리 필름(4)의 폭 방향에 있어서의 박리 필름(4)의 단부 테두리와 당해 단부 테두리에 가장 가까운 접착제 필름편(5)과의 간격이 0.1㎜ 이상인 경우에는, 박리 필름(4)의 단부가 타부재와 간섭하거나 하여도, 박리 필름(4)으로부터 접착제 필름편(5)이 박리하는 것을 억제할 수 있다. 한편, 이 간격이 10㎜ 이하인 경우에는, 박리 필름(4) 상에 효율적으로 접착제 필름편(5)을 마련할 수 있다.
또한, 이 이방 도전성 필름(2)에서는, 박리 필름(4)이 광 투과성을 갖는 경우에는, 박리 필름(4)에 대한 접착제 필름편(5)의 반대측에 촬상 장치(21)를 배치해도, 당해 촬상 장치(21)에 의해 이방 도전성 필름(2)에 있어서의 접착제 필름편(5)의 위치를 검출하는 것이 가능해진다.
또한, 이 이방 도전성 필름(2)에서는, 박리 필름(4)의 투과율이 15% 이상인 경우에는, 박리 필름(4)측으로부터 접착제 필름편(5)의 위치를 용이하게 검출할 수 있다. 한편, 박리 필름(4)의 투과율이 100% 이하인 경우에는, 박리 필름(4)을 용이하게 제작할 수 있다.
또한, 이 이방 도전성 필름(2)에서는, 박리 필름(4)의 헤이즈값이 3% 이상인 경우에는, 박리 필름(4)측으로부터 접착제 필름편(5)의 위치를 용이하게 검출할 수 있다. 한편, 박리 필름(4)의 헤이즈값이 100% 이하인 경우에는, 박리 필름(4)을 용이하게 제작할 수 있다.
본 실시 형태에 따른 권회체(1)에서는, 권취 코어(3)에 상기 이방 도전성 필름(2)이 권회되어 있기 때문에, 다양한 형상의 접착면에 대하여 접착제 필름편(5)을 부착할 수 있음과 함께, 접착제 필름편(5)을 유효하게 이용할 수 있다.
본 실시 형태에 따른 접속 구조체(10)에서는, 상기 접착제 필름편(5)에 의해, 제1 접착면(11a)과 제2 접착면(12a)이 접속되어 있다. 이 때문에, 제1 접착면(11a) 및 제2 접착면(12a)의 형상에 구애받지 않고, 제1 접착면(11a) 및 제2 접착면(12a)에 접착제 필름편(5)이 적절하게 부착된 접속 구조체(10)를 얻을 수 있다.
본 실시 형태에 따른 접속 구조체의 제조 방법에서는, 박리 필름(4) 상에 복수의 접착제 필름편(5)이 마련된 이방 도전성 필름(2)을 제조하고, 이 이방 도전성 필름(2)의 접착제 필름편(5)을 개재해서 제1 접착면(11a)과 제2 접착면(12a)을 접속한다. 그리고, 접착제 필름편(5)은, 임의로 형상을 설정할 수 있기 때문에, 제1 접착면(11a) 및 제2 접착면(12a)의 형상에 구애받지 않고, 제1 접착면(11a) 및 제2 접착면(12a)에 접착제 필름편(5)이 적절하게 부착된 접속 구조체(10)를 제조할 수 있다. 또한, 접착제 필름편(5)을 유효하게 이용할 수 있다.
또한, 이 접속 구조체의 제조 방법에서는, 박리 필름(4) 상의 전체면에 접착제 필름층(5A)을 형성하고, 접착제 필름층(5A)을 외형선(5B)을 따라 절단하고, 절단한 외형선(5B)을 따라 여백 부분(5A2)을 박리 필름(4)으로부터 박리한다. 이에 의해, 용이하게, 박리 필름(4) 상에 복수의 접착제 필름편(5)을 마련할 수 있다.
또한, 이 접속 구조체의 제조 방법에서는, 촬상 장치(21)에 의해 이방 도전성 필름(2)에 있어서의 접착제 필름편(5)의 위치를 검출하고, 이 검출한 위치에 기초하여 접착제 필름편(5)을 제1 접착면(11a)에 부착한다. 이 때문에, 접착면에 대한 접착제 필름편(5)의 위치 정밀도를 높일 수 있다. 그리고, 이 접착제 필름편(5)을 개재해서 제1 접착면(11a)과 제2 접착면(12a)을 중첩시키기 때문에, 제1 접착면(11a) 및 제2 접착면(12a) 내에 접착제 필름편(5)을 수용하기 쉽게 할 수 있다.
또한, 이 접속 구조체의 제조 방법에서는, 접착제 필름편(5)을 제1 접착면(11a)에 부착한 후에 접착제 필름편(5)으로부터 박리 필름(4)을 박리하기 때문에, 접착제 필름편(5)을 용이하게 제1 접착면(11a)에 부착할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한 적절히 변경이 가능하다. 이하에, 상기 실시 형태의 변형예에 대해서 설명한다.
[변형예 1]
도 19에 도시한 바와 같이, 변형예 1의 이방 도전성 필름(2H)은, 접착제 필름편(5)을 덮는 제2 박리 필름편(8)을 더 구비하고 있다. 즉, 이방 도전성 필름(2H)은, 긴 박리 필름(4)과, 박리 필름(4) 상에 마련되고, 접착제(6)에 도전 입자(7)가 분산된 복수의 접착제 필름편(5)과, 각 접착제 필름편(5) 상에 마련된 제2 박리 필름편(8)을 구비한다. 제2 박리 필름편(8)은, 접착제 필름편(5)의 표면을 덮음으로써 접착제 필름편(5)을 보호하는 필름이다. 이 때문에, 변형예 1에서는, 권회체(1)는, 이 이방 도전성 필름(2H)이 권취 코어(3)에 권회되어 이루어진다.
변형예 1에서는, 필름 제조 공정(S1) 및 접속 공정(S2)은, 이하와 같이 된다.
필름 제조 공정(S1)의 접착제 필름층 형성 공정(S11)에서는, 먼저, 도 20의 (a)에 도시한 바와 같이, 박리 필름(4)을 준비한다. 이어서, 도 20의 (b)에 도시한 바와 같이, 박리 필름(4) 상의 전체면에, 접착제 필름층(5A)을 형성한다. 이어서, 도 20의 (c)에 도시한 바와 같이, 접착제 필름층(5A) 상의 전체면에, 제2 박리 필름(8A)을 씌운다(부착한다). 제2 박리 필름(8A)의 소재는, 제2 박리 필름편(8)과 동일하다.
필름 제조 공정(S1)의 접착제 필름층 절단 공정(S12)에서는, 도 20의 (d)에 도시한 바와 같이, 박리 필름(4) 상에 형성된 접착제 필름층(5A) 및 제2 박리 필름(8A)을, 외형선(5B)을 따라 절단한다. 이에 의해, 접착제 필름층(5A)은, 외형선(5B)의 내측에 위치하는 내측 부분(5A1)과, 외형선(5B)의 외측에 위치하는 복수의 여백 부분(5A2)으로 분리된다. 마찬가지로, 제2 박리 필름(8A)은, 외형선(5B)의 내측에 위치하는 내측 부분(8A1)과, 외형선(5B)의 외측에 위치하는 복수의 여백 부분(8A2)으로 분리된다.
필름 제조 공정(S1)의 여백 박리 공정(S13)에서는, 도 20의 (e)에 도시한 바와 같이, 절단된 외형선(5B)을 따라, 여백 부분(5A2) 및 여백 부분(8A2)을, 박리 필름(4)으로부터 박리한다. 그러면, 박리 필름(4) 상에는, 내측 부분(5A1) 및 내측 부분(8A1)이 남는다. 박리 필름(4) 상에 남은 내측 부분(5A1) 및 내측 부분(8A1)은, 접착제 필름편(5) 및 제2 박리 필름편(8)이 된다. 이에 의해, 제2 박리 필름편(8)에 덮인 복수의 접착제 필름편(5)이 박리 필름(4) 상에 마련된, 이방 도전성 필름(2H)이 제조된다.
이와 같이 해서 제조된 이방 도전성 필름(2H)은, 권취 코어(3)에 권회된 권회체(1)로서 보관되거나, 운반된 다음, 접속 공정(S2)으로 넘어간다. 또한, 이방 도전성 필름(2H)은, 권회체(1)로서 권회되지 않고, 접속 공정(S2)으로 넘어가도 된다.
접속 공정(S2)에서는, 부착 공정(S22)보다 전에, 제2 박리 필름편 박리 공정을 행한다. 박리 공정에서는, 먼저, 권회체(1)로부터 인출된 이방 도전성 필름(2H)에 있어서, 접착제 필름편(5)으로부터 제2 박리 필름편(8)을 박리한다. 제2 박리 필름편(8)의 박리는, 예를 들어 점착 테이프를 제2 박리 필름편(8)에 점착시켜서, 이 점착 테이프를 인장하고, 접착제 필름편(5)으로부터 제2 박리 필름편(8)을 떼어냄으로써 행할 수 있다. 또한, 박리 공정은, 부착 공정(S22)보다 전이면, 접속 공정(S2)의 어느 단계에서 행해도 된다. 그 후는 상기 실시 형태와 마찬가지이다.
이와 같이, 변형예 1의 이방 도전성 필름(2H)에서는, 접착제 필름편(5)의 표면이 제2 박리 필름편(8)으로 덮이기 때문에, 접착제 필름편(5)을 보호할 수 있다. 이 때문에, 이방 도전성 필름(2H)이 권취 코어(3)에 권회된 권회체(1)에 있어서는, 접착제 필름편(5)이 내주측 또는 외주측에 인접하는 박리 필름(4)에 전사되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 변형예 1에서는, 박리 필름(4) 상의 전체면에 접착제 필름층(5A)을 형성하고, 접착제 필름층(5A) 상의 전체면에 제2 박리 필름(8A)을 씌우고, 접착제 필름층(5A)을 외형선(5B)을 따라 절단하고, 절단한 외형선(5B)을 따라 여백 부분(5A2)을 박리 필름(4)으로부터 박리한다. 이에 의해, 용이하게, 박리 필름(4) 상에 복수의 접착제 필름편(5)을 마련함과 함께, 접착제 필름편(5) 상에 제2 박리 필름편(8)을 씌울 수 있다.
또한, 부착 공정 전에, 접착제 필름편(5)으로부터 제2 박리 필름편(8)을 박리하기 때문에, 접착제 필름편(5)을 제1 접착면(11a)에 확실하게 부착할 수 있다.
[변형예 2]
도 21에 도시한 바와 같이, 변형예 2의 접속 구조체의 제조 방법에서는, 접속 공정(S2)은, 위치 검출 공정(S21) 전에 행하는 필름 절단 공정(S24)을 더 구비하고 있다.
필름 절단 공정(S24)에서는, 도 22 및 도 23에 도시한 바와 같이, 먼저, 이방 도전성 필름(2)을, 복수의 이방 도전성 필름편(2Z)으로 절단한다. 이방 도전성 필름편(2Z)은, 박리 필름(4)에 1개 또는 복수의 접착제 필름편(5)이 마련된 필름편이다. 그리고, 필름 절단 공정(S24)에 이어지는 위치 검출 공정(S21)에서는, 촬상 장치(21)에 의해 이방 도전성 필름편(2Z)에 있어서의 접착제 필름편(5)의 위치를 검출한다. 이방 도전성 필름편(2Z)에는, 하나의 접착제 필름편(5)만이 마련되어 있어도 되고, 2 이상의 접착제 필름편(5)이 마련되어 있어도 된다. 본 실시 형태에서는, 이방 도전성 필름편(2Z)에, 하나의 접착제 필름편(5)만이 마련되어 있다.
이 접속 구조체의 제조 방법에서는, 이방 도전성 필름(2)을 복수의 이방 도전성 필름편(2Z)으로 절단하기 때문에, 복수의 장소에서 접착제 필름편(5)을 부착하는 경우, 접착제 필름편(5)의 부착 방향을 바꾸고자 하는 경우 등에도, 유연하게 대응할 수 있다. 그리고, 촬상 장치(21)에 의해 이방 도전성 필름편(2Z)에 있어서의 접착제 필름편(5)의 위치를 검출하기 때문에, 이방 도전성 필름(2)을 복수의 이방 도전성 필름편(2Z)으로 절단해도, 접착면에 대한 접착제 필름편(5)의 위치 정밀도를 높일 수 있다.
[변형예 3]
상기 실시 형태에서는, 본 발명에 관한 도전성 필름을, 이방 도전성을 갖는 이방 도전성 필름에 적용한 것으로서 설명했지만, 본 발명에 관한 도전성 필름은, 이방 도전성을 갖는 이방 도전성 필름에 한정되는 것은 아니다. 즉, 접착제 필름편 및 접착제 필름층은, 도전성을 갖고 있으면 되고, 접착제에 도전 입자가 분산되어 있는 것이 아니어도 된다. 이 경우의 접착제 필름편 및 접착제 필름층으로서는, 산화인듐주석(Indium-Tin-Oxide: ITO), 산화인듐, 산화주석 등의 금속 산화물, 도전성 섬유를 포함하는 것, 등을 들 수 있다. 이 도전성 섬유로서는, 예를 들어 금, 은, 백금 등의 금속 섬유 및 카본 나노 튜브 등의 탄소 섬유를 들 수 있다.
1 : 권회체
2(2A, 2B1, 2B2, 2B3, 2C1, 2C2, 2C3, 2D, 2E, 2F1, 2F2, 2F3, 2G1, 2G2, 2G3, 2H) : 이방 도전성 필름(도전성 필름)
2Z : 이방 도전성 필름편(도전성 필름편)
3 : 권취 코어
3a : 코어재
3b : 측판
4 : 박리 필름
5 : 접착제 필름편
5A : 접착제 필름층
5A1 : 내측 부분
5A2 : 여백 부분
5B : 외형선
6 : 접착제
7 : 도전 입자
8 : 제2 박리 필름편
8A : 제2 박리 필름
8A1 : 내측 부분
8A2 : 여백 부분
10 : 접속 구조체
11 : 제1 회로 부재
11a : 제1 접착면
12 : 제2 회로 부재
12a : 제2 접착면
21 : 촬상 장치
X : 긴 변 방향
Y : 폭 방향
Z : 두께 방향

Claims (26)

  1. 긴 박리 필름과,
    상기 박리 필름 상에 마련된 복수의 도전성을 갖는 접착제 필름편을 구비하고,
    상기 복수의 접착제 필름편은 상기 박리 필름의 긴 변 방향으로 배열되어 있는,
    도전성 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 접착제 필름편은, 상기 박리 필름의 긴 변 방향으로 이격되어 있는, 도전성 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 접착제 필름편은 동일한 모양을 하고 있는, 도전성 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 접착제 필름편은, 상기 박리 필름의 폭 방향에 있어서의 중앙부에 배치되어 있는, 도전성 필름.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 접착제 필름편은, 상기 박리 필름의 폭 방향에 있어서의 단부에 배치되어 있는, 도전성 필름.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 접착제 필름편은 상기 박리 필름의 폭 방향으로도 배열되어 있는, 도전성 필름.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박리 필름의 긴 변 방향에 있어서의 상기 복수의 접착제 필름편의 간격은, 0.1㎜ 이상 10㎜ 이하인, 도전성 필름.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박리 필름의 폭 방향에 있어서의 상기 박리 필름의 단부 테두리와 당해 단부 테두리에 가장 가까운 상기 접착제 필름편과의 간격은, 0.1㎜ 이상 10㎜ 이하인, 도전성 필름.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박리 필름은 광 투과성을 갖는, 도전성 필름.
  10. 제9항에 있어서, 상기 박리 필름의 투과율은 15% 이상 100% 이하인, 도전성 필름.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 박리 필름의 헤이즈값은 3% 이상 100% 이하인, 도전성 필름.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제 필름편 상에 마련된 제2 박리 필름편을 더 구비하는, 도전성 필름.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제 필름편은 접착제에 도전 입자가 분산되어 있는, 도전성 필름.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 필름과,
    상기 도전성 필름이 권회된 권취 코어를 구비하는,
    권회체.
  15. 제1 접착면을 갖는 제1 회로 부재와,
    제2 접착면을 갖는 제2 회로 부재와,
    상기 제1 접착면과 상기 제2 접착면을 접속하는 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 필름편을 구비하는,
    접속 구조체.
  16. 긴 박리 필름 상에, 복수의 도전성을 갖는 접착제 필름편이 마련됨과 함께, 상기 복수의 접착제 필름편이 상기 박리 필름의 긴 변 방향으로 배열된 도전성 필름을 제조하는 필름 제조 공정과,
    상기 도전성 필름의 상기 접착제 필름편을 개재해서 제1 회로 부재의 제1 접착면과 제2 회로 부재의 제2 접착면을 접속하는 접속 공정을 구비하는,
    접속 구조체의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 접착제 필름편은, 접착제에 도전 입자가 분산되어 있는, 접속 구조체의 제조 방법.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 필름 제조 공정은,
    상기 박리 필름 상의 전체면에, 도전성을 갖는 접착제 필름층을 형성하는 접착제 필름층 형성 공정과,
    상기 접착제 필름층을, 상기 접착제 필름편의 외형을 이루는 외형선을 따라 절단하는 접착제 필름층 절단 공정과,
    절단된 상기 외형선을 따라, 상기 접착제 필름층에 있어서의 상기 접착제 필름편 이외의 부분이 되는 여백 부분을, 상기 박리 필름으로부터 박리하는 여백 박리 공정을 갖는, 접속 구조체의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 접착제 필름층은, 접착제에 도전 입자가 분산되어 있는, 접속 구조체의 제조 방법.
  20. 제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접속 공정은,
    촬상 장치에 의해 상기 도전성 필름에 있어서의 상기 접착제 필름편의 위치를 검출하는 위치 검출 공정과,
    상기 위치 검출 공정에 의해 검출된 위치에 기초하여, 상기 접착제 필름편을 상기 제1 접착면에 부착하는 부착 공정과,
    상기 접착제 필름편을 개재해서 상기 제1 접착면과 상기 제2 접착면을 중첩시키는 중첩 공정을 갖는, 접속 구조체의 제조 방법.
  21. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 필름 제조 공정은, 상기 접착제 필름편 상에, 제2 박리 필름편이 마련된 상기 도전성 필름을 제조하는, 접속 구조체의 제조 방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 필름 제조 공정은,
    상기 박리 필름 상의 전체면에, 도전성을 갖는 접착제 필름층을 형성하고, 또한 상기 접착제 필름층 상의 전체면에, 제2 박리 필름을 씌우는 접착제 필름층 형성 공정과,
    상기 접착제 필름층 및 상기 제2 박리 필름을, 상기 접착제 필름편의 외형을 이루는 외형선을 따라 절단하는 접착제 필름층 절단 공정과,
    절단된 상기 외형선을 따라, 상기 접착제 필름층 및 상기 제2 박리 필름에 있어서의 상기 접착제 필름편 이외의 부분이 되는 여백 부분을, 상기 박리 필름으로부터 박리하는 여백 박리 공정을 갖는, 접속 구조체의 제조 방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 접착제 필름층은, 접착제에 도전 입자가 분산되어 있는, 접속 구조체의 제조 방법.
  24. 제21항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접속 공정은,
    촬상 장치에 의해 상기 도전성 필름에 있어서의 상기 접착제 필름편의 위치를 검출하는 위치 검출 공정과,
    상기 위치 검출 공정에 의해 검출된 위치에 기초하여, 상기 접착제 필름편을 상기 제1 접착면에 부착하는 부착 공정과,
    상기 접착제 필름편을 개재해서 상기 제1 접착면과 상기 제2 접착면을 중첩시키는 중첩 공정과,
    상기 부착 공정 전에, 상기 접착제 필름편으로부터 상기 제2 박리 필름편을 박리하는 제2 박리 필름편 박리 공정을 갖는, 접속 구조체의 제조 방법.
  25. 제20항 또는 제24항에 있어서, 상기 부착 공정에서는, 당해 접착제 필름편을 상기 제1 접착면에 부착한 후, 상기 접착제 필름편으로부터 상기 박리 필름을 박리하는, 접속 구조체의 제조 방법.
  26. 제20항, 제24항 및 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접속 공정은, 상기 위치 검출 공정 전에, 상기 도전성 필름을, 상기 박리 필름에 1개 또는 복수의 상기 접착제 필름편이 마련된 복수의 도전성 필름편으로 절단하는 필름 절단 공정을 더 갖고,
    상기 위치 검출 공정에서는, 상기 촬상 장치에 의해 상기 도전성 필름편에 있어서의 상기 접착제 필름편의 위치를 검출하는, 접속 구조체의 제조 방법.
KR1020197012189A 2016-10-03 2017-09-26 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법 KR102522541B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020227006481A KR102529006B1 (ko) 2016-10-03 2017-09-26 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016195761 2016-10-03
JPJP-P-2016-195761 2016-10-03
PCT/JP2017/034743 WO2018066411A1 (ja) 2016-10-03 2017-09-26 導電性フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020227006481A Division KR102529006B1 (ko) 2016-10-03 2017-09-26 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190060810A true KR20190060810A (ko) 2019-06-03
KR102522541B1 KR102522541B1 (ko) 2023-04-17

Family

ID=61830847

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197012189A KR102522541B1 (ko) 2016-10-03 2017-09-26 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법
KR1020237034551A KR20230148853A (ko) 2016-10-03 2017-09-26 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법
KR1020237014589A KR20230062892A (ko) 2016-10-03 2017-09-26 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법
KR1020227006481A KR102529006B1 (ko) 2016-10-03 2017-09-26 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237034551A KR20230148853A (ko) 2016-10-03 2017-09-26 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법
KR1020237014589A KR20230062892A (ko) 2016-10-03 2017-09-26 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법
KR1020227006481A KR102529006B1 (ko) 2016-10-03 2017-09-26 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법

Country Status (6)

Country Link
US (2) US11667817B2 (ko)
JP (4) JP7305957B2 (ko)
KR (4) KR102522541B1 (ko)
CN (2) CN109790425B (ko)
TW (2) TWI830173B (ko)
WO (1) WO2018066411A1 (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102522541B1 (ko) * 2016-10-03 2023-04-17 가부시끼가이샤 레조낙 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법
JP2019151745A (ja) * 2018-03-02 2019-09-12 日東電工株式会社 剥離材付き接着シートの巻回体
JP7020305B2 (ja) * 2018-06-07 2022-02-16 昭和電工マテリアルズ株式会社 接着剤シート
JP7204204B2 (ja) * 2019-04-16 2023-01-16 北川工業株式会社 貼着装置
JP7227608B2 (ja) * 2019-04-16 2023-02-22 北川工業株式会社 貼着体保持部材
USD962882S1 (en) * 2019-11-14 2022-09-06 Showa Denko Materials Co., Ltd. Temporary protective film for manufacturing semiconductor devices
KR20210121799A (ko) 2020-03-31 2021-10-08 동우 화인켐 주식회사 도전성 필름 적층체 및 이의 제조 방법
USD962883S1 (en) * 2020-11-02 2022-09-06 Showa Denko Materials Co., Ltd. Temporary protective film for manufacturing semiconductor devices
WO2023022076A1 (ja) * 2021-08-16 2023-02-23 昭和電工マテリアルズ株式会社 接着剤シート及びその製造方法、巻回体、並びに、接続構造体の製造方法
JP2023117713A (ja) * 2022-02-14 2023-08-24 株式会社レゾナック 接着フィルム及び接着フィルムの製造方法
JP7231097B1 (ja) 2022-03-04 2023-03-01 株式会社レゾナック フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
JP7151919B1 (ja) 2022-03-04 2022-10-12 昭和電工マテリアルズ株式会社 フィルムの製造方法、フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
JP2023151679A (ja) * 2022-03-31 2023-10-16 デクセリアルズ株式会社 長尺フィルム、及び接続構造体の製造方法
WO2023248337A1 (ja) * 2022-06-21 2023-12-28 株式会社レゾナック フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
CN116209237B (zh) * 2022-12-29 2023-10-27 东莞市富颖电子材料有限公司 一种元器件点胶贴及其制备工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008274019A (ja) 2007-04-25 2008-11-13 Sony Chemical & Information Device Corp 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2009004767A (ja) * 2007-05-24 2009-01-08 Sony Chemical & Information Device Corp 電気装置、接続方法及び接着フィルム
JP2015135748A (ja) 2014-01-17 2015-07-27 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法、及び接続構造体の製造装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03285977A (ja) * 1990-04-02 1991-12-17 Three Bond Co Ltd 異方導電性フィルム状接着剤
TW226406B (ko) * 1991-04-12 1994-07-11 Minnesota Mining & Mfg
US5275856A (en) * 1991-11-12 1994-01-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive web
JP3285977B2 (ja) 1992-12-21 2002-05-27 株式会社東芝 負荷時タップ切換器の蓄勢装置
JP3595125B2 (ja) * 1997-09-19 2004-12-02 日本アビオニクス株式会社 貼着物の貼着装置
JP3562615B2 (ja) * 1997-10-15 2004-09-08 日立化成工業株式会社 異方導電性膜状接続部材およびその製造方法
JP2003142176A (ja) * 2001-10-31 2003-05-16 Optrex Corp 異方性導電膜構造
JP4333140B2 (ja) * 2003-01-08 2009-09-16 日立化成工業株式会社 接着剤テープの製造方法
JP2004277573A (ja) * 2003-03-17 2004-10-07 Sony Chem Corp 接着剤及び電気装置
US20050255275A1 (en) 2004-05-14 2005-11-17 Downs John P Adhesive dispensing tape including a transparent carrier material
JP2007030085A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Pioneer Electronic Corp 粘着フィルム切出装置、配線接続装置、粘着フィルム切出方法、配線接続方法及び平面表示装置の製造方法
JP5147189B2 (ja) * 2006-03-13 2013-02-20 デクセリアルズ株式会社 接着剤層の貼付方法及び接着フィルム
JP5489980B2 (ja) 2007-03-27 2014-05-14 インターフェイス，インコーポレイテッド タイルを連結するためのコネクタ及び床カバー材設置体
JP5049176B2 (ja) * 2008-03-27 2012-10-17 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 接合体及びその製造方法、並びに、異方性導電材料及びその製造方法
JP4988793B2 (ja) * 2009-07-06 2012-08-01 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 電気装置
JP2011029207A (ja) * 2010-11-02 2011-02-10 Sony Chemical & Information Device Corp フィルム積層体、フィルム積層体の貼付方法、フィルム積層体を用いた接続方法及び接続構造体
JP5816456B2 (ja) * 2011-05-12 2015-11-18 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接続材料、フィルム積層体、接続方法及び接続構造体
WO2014034741A1 (ja) * 2012-08-29 2014-03-06 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法
JP6289831B2 (ja) * 2013-07-29 2018-03-07 デクセリアルズ株式会社 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法
JP2016001574A (ja) * 2014-06-12 2016-01-07 株式会社デンソー ラミネート外装電池
CN107078419B (zh) * 2014-10-31 2021-11-23 迪睿合株式会社 各向异性导电膜
US9620404B1 (en) * 2015-12-09 2017-04-11 Intel Corporation Stiffener tape for electronic assembly that includes wafer or panel
KR102522541B1 (ko) * 2016-10-03 2023-04-17 가부시끼가이샤 레조낙 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008274019A (ja) 2007-04-25 2008-11-13 Sony Chemical & Information Device Corp 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2009004767A (ja) * 2007-05-24 2009-01-08 Sony Chemical & Information Device Corp 電気装置、接続方法及び接着フィルム
KR20090085017A (ko) * 2007-05-24 2009-08-06 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 전기 장치, 접속 방법 및 접착 필름
JP2015135748A (ja) 2014-01-17 2015-07-27 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法、及び接続構造体の製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022186740A (ja) 2022-12-15
TWI761376B (zh) 2022-04-21
US20190241771A1 (en) 2019-08-08
US11667817B2 (en) 2023-06-06
KR102529006B1 (ko) 2023-05-04
JP2023101416A (ja) 2023-07-20
JP7305957B2 (ja) 2023-07-11
JP7347618B2 (ja) 2023-09-20
KR20220032121A (ko) 2022-03-15
KR102522541B1 (ko) 2023-04-17
WO2018066411A1 (ja) 2018-04-12
JPWO2018066411A1 (ja) 2019-08-29
JP2023168351A (ja) 2023-11-24
CN114507488A (zh) 2022-05-17
CN109790425A (zh) 2019-05-21
KR20230062892A (ko) 2023-05-09
US20230137299A1 (en) 2023-05-04
JP7420310B2 (ja) 2024-01-23
JP7306594B1 (ja) 2023-07-11
TW201817088A (zh) 2018-05-01
CN109790425B (zh) 2022-03-04
KR20230148853A (ko) 2023-10-25
TWI830173B (zh) 2024-01-21
TW202226673A (zh) 2022-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190060810A (ko) 도전성 필름, 권회체, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법
JP4386929B2 (ja) Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法
TW201631728A (zh) 具備透過連接構件而相連接之複數配線基板的複合配線基板、連接構件之製造方法及連接構件、以及壓力感測器
JP2006269495A (ja) フレキシブルプリント配線基板、および半導体装置
TW201244566A (en) Unit circuit board replacing method of composite substrate and composite substrate
WO2017138381A1 (ja) フレキシブルケーブル付電子部品連およびフレキシブルケーブル付電子部品連の製造方法
JP2006310476A (ja) 半導体実装回路テープ用ラミネートスペーサーテープ
JP2011187641A (ja) フレキシブル基板の製造方法
JP7151919B1 (ja) フィルムの製造方法、フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
TW202418664A (zh) 導電性膜、捲繞體、連接結構體、連接結構體的製造方法、膜的製造方法
JP7231097B1 (ja) フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
WO2023248337A1 (ja) フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
CN106661391B (zh) 粘合片以及粘合片的制造方法
US11641719B2 (en) Manufacturing method of printed circuit board
JP2023129296A (ja) フィルムの製造方法、フィルム、巻回体、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
JP6621645B2 (ja) 金属配線付光学積層体の製造方法
JP2007207122A (ja) 非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材、および、これらの製造方法
KR20120082339A (ko) 스페이서 테이프
JP2017027543A (ja) 非接触型情報媒体用インレイ
JP2013098433A (ja) プリント基板の製造方法及びその製造方法によって製造されたプリント基板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2022101000418; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20220225

Effective date: 20221227

GRNO Decision to grant (after opposition)
GRNT Written decision to grant