JP2011029207A - フィルム積層体、フィルム積層体の貼付方法、フィルム積層体を用いた接続方法及び接続構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フィルム積層体1は、剥離フィルム3の幅が異方性導電フィルム2の幅よりも大きく、剥離フィルム3の長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルム2の長手方向に沿った一辺とが重なり合っている。
【選択図】図1
Description
1.フィルム積層体
2.フィルム積層体の作製
3.フィルム積層体の貼付方法
4.基板と電子部品との接続方法
5.実施例
図1は、本発明の一実施の形態(以下、「本実施の形態」という。)に係るフィルム積層体の構成を示す図であり、図1(A)は外観図であり、図1(B)は断面図である。フィルム積層体1は、図1(B)に示すように、バインダ(接着剤)21に導電性粒子22が分散された異方性導電フィルム2が剥離フィルム3上に積層されてなる。
フィルム積層体1は、何れの方法で作製するようにしてもよいが、例えば以下の方法によって作製することができる。
次に、フィルム積層体1の貼付方法について、フィルム積層体1を基板の一種である液晶表示パネルに貼付する例を挙げて説明する。
次に、フィルム積層体1を用いた基板と電子部品との接続方法について、透明基板31aの電極端子部311a上に電子部品としてICチップを実装する例を挙げて説明する。
次に、本発明の具体的な実施例について説明する。
幅wが1.5mm、厚さが50μmのPETフィルムの表面がシリコーンにより剥離処理されてなる剥離フィルムを用意した。剥離フィルムの剥離処理された面上に、エポキシ系樹脂をバインダとする幅aが1mm、厚さが20μmの異方性導電フィルム(製品名CP6920F3(ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社製))を、剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とを重ね合わせるようにして積層した(a/w=0.67)。これにより、フィルム積層体を得た。このフィルム積層体を長さが50m、100m、200mとなるまで、それぞれプラスチック製の巻取部(リール)に巻回してリール体形状とした。
異方性導電フィルムの幅aを0.8mmとした(a/w=0.53)以外は、実施例1と同様の処理を行った。
異方性導電フィルムの幅aを0.4mmとした(a/w=0.27)以外は、実施例1と同様の処理を行った。
剥離フィルムの幅wを1mm、異方性導電フィルムの幅aを0.6mmとした(a/w=0.60)以外は、実施例1と同様の処理を行った。
剥離フィルムの幅wを0.8mm、異方性導電フィルムの幅aを0.4mmとした(a/w=0.50)以外は、実施例1と同様の処理を行った。
実施例1の異方性導電フィルムに替えて、アクリル系樹脂をバインダとする厚さ20μmの異方性導電フィルム(製品名CP1720ISV(ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様の処理を行った。
異方性導電フィルムの幅aを1.5mmとした(a/w=1.00)以外は、実施例1と同様の処理を行った。
剥離フィルムの幅wを1mmとした(a/w=1.00)以外は、実施例1と同様の処理を行った。
剥離フィルムの幅wを0.8mm、異方性導電フィルムの幅aを0.8mmとした(a/w=1.00)以外は、実施例1と同様の処理を行った。
剥離フィルムの幅wを0.6mm、異方性導電フィルムの幅aを0.6mmとした(a/w=1.00)以外は、実施例1と同様の処理を行った。
剥離フィルム上の幅方向中央部に異方性導電フィルムを積層形成した以外は、実施例1と同様にしてフィルム積層体を作製した。
実施例1〜6、比較例1〜5のフィルム積層体において、異方性導電フィルムのはみ出しによって段差、隙間等が生じることがなく一様に良好な巻回状態であるものを○、巻回状態の一部に、不連続な部分があるが、実施可能であるものを△、段差、隙間等があることにより巻回状態が著しく劣り、実施不可能であるものを×として巻回状態の評価を行った。評価結果を[表1]に示す。なお、ここで「不連続な部分」とは、巻回時にフィルム積層体間に空気が入り込むこと等により生じる、フィルム積層体同士が密着していない部分のことである。
実施例1〜6、比較例1〜5のフィルム積層体を液晶表示パネルの透明基板の電極端子部(幅1.2mm)に貼付する試験を行った。この試験においては、透明基板の電極端子部と異方性導電フィルムとを対向させるとともに、剥離フィルムと異方性導電フィルムとが重なり合うフィルム積層体の側面を、液晶表示パネルの液晶表示部の側面と対向するようにフィルム積層体の貼付を試みた(先の図8等参照)。この貼付においては、フィルム積層体の剥離フィルム上面を押圧ヘッドにて1.0MPaで押圧しながら80℃で加熱した。液晶表示パネルの液晶表示部の側面にフィルム積層体が干渉せず良好に貼付できたものを○、液晶表示パネルの液晶表示部の側面にフィルム積層体が干渉して良好に貼付できなかったものを×として干渉性の評価を行った。評価結果を[表1]に示す。
実施例1〜6、比較例1〜5のフィルム積層体について、以上の全ての評価結果が○であるフィルム積層体を実施可能なフィルム積層体(○)とし、以上の評価結果において△又は×が1つ以上あるフィルム積層体を実施に不適であるフィルム積層体(×)として評価した。総合評価結果を[表1]に示す。
Claims (12)
- バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなるフィルム積層体であって、
前記剥離フィルムの幅が前記異方性導電フィルムの幅よりも大きく、前記剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と前記異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合っていることを特徴とするフィルム積層体。 - 前記剥離フィルムの幅をwとし、前記異方性導電フィルムの幅をaとした場合、a/w=0.25〜0.9であることを特徴とする請求項1記載のフィルム積層体。
- 前記バインダは、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含有することを特徴とする請求項1又は請求項2記載のフィルム積層体。
- バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなり、該剥離フィルムの幅が該異方性導電フィルムの幅よりも大きく、該剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と該異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体を、電極端子部と他の部材とが設けられた基板の該電極端子部上に、該電極端子部と前記異方性導電フィルムとが対向するように配置するフィルム積層体配置工程と、
押圧ヘッドを前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧することにより前記基板の電極端子部上に前記フィルム積層体を貼付するフィルム積層体貼付工程とを有し、
前記フィルム積層体配置工程では、前記剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と前記異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合う前記フィルム積層体の側面と前記他の部材の側面とが対向するように配置することを特徴とする貼付方法。 - 前記剥離フィルムの幅をwとし、前記異方性導電フィルムの幅をaとした場合、a/w=0.25〜0.9であることを特徴とする請求項4記載の貼付方法。
- 前記バインダは、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含有することを特徴とする請求項4又は請求項5記載の貼付方法。
- 基板の電極と電子部品の電極とを異方性導電接続する接続方法において、
バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなり、該剥離フィルムの幅が該異方性導電フィルムの幅よりも大きく、該剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と該異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体を、電極端子部と他の部材とが設けられた基板の該電極端子部上に、該電極端子部と前記異方性導電フィルムとが対向するように配置するフィルム積層体配置工程と、
押圧ヘッドを前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧することにより前記基板の電極端子部上に前記フィルム積層体を貼付するフィルム積層体貼付工程と、
前記剥離フィルムを剥離して前記異方性導電フィルム上に前記電子部品を配置する電子部品配置工程と、
押圧ヘッドを前記電子部品上面に押し当てて熱加圧することにより前記導電性粒子を介して前記基板の電極と前記電子部品の電極とを接続する接続工程と
を有し、
前記フィルム積層体配置工程では、前記剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と前記異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合う前記フィルム積層体の側面と前記他の部材の側面とが対向するように配置することを特徴とする接続方法。 - 前記剥離フィルムの幅をwとし、前記異方性導電フィルムの幅をaとした場合、a/w=0.25〜0.9であることを特徴とする請求項7記載の接続方法。
- 前記バインダは、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含有することを特徴とする請求項7又は請求項8記載の接続方法。
- 基板の電極と電子部品の電極とを異方性導電接続させてなる接続構造体において、
バインダに導電性粒子が分散された異方性導電フィルムが剥離フィルム上に積層されてなり、該剥離フィルムの幅が該異方性導電フィルムの幅よりも大きく、該剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と該異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合うフィルム積層体を、電極端子部と他の部材とが設けられた基板の該電極端子部上に、該電極端子部と前記異方性導電フィルムとが対向するように配置するフィルム積層体配置工程と、
押圧ヘッドを前記剥離フィルム上面に押し当てて前記フィルム積層体を押圧することにより前記基板の電極端子部上に前記フィルム積層体を貼付するフィルム積層体貼付工程と、
前記剥離フィルムを剥離して前記異方性導電フィルム上に前記電子部品を配置する電子部品配置工程と、
押圧ヘッドを前記電子部品上面に押し当てて熱加圧することにより前記導電性粒子を介して前記基板の電極と前記電子部品の電極とを接続する接続工程と
を有し、
前記フィルム積層体配置工程では、前記剥離フィルムの長手方向に沿った一辺と前記異方性導電フィルムの長手方向に沿った一辺とが重なり合う前記フィルム積層体の側面と前記他の部材の側面とが対向するように配置することを特徴とする接続方法によって接続されてなる接続構造体。 - 前記剥離フィルムの幅をwとし、前記異方性導電フィルムの幅をaとした場合、a/w=0.25〜0.9であることを特徴とする請求項10記載の接続構造体。
- 前記バインダは、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂を含有することを特徴とする請求項10又は請求項11記載の接続構造体。
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