JP6431256B2 - 接着フィルム、フィルム巻装体、接続構造体の製造方法、接続方法、接続構造体 - Google Patents
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Description
また、本発明に係る接着フィルムは、ベースフィルムと、上記ベースフィルムに剥離可能に支持された接着剤層とを有する接着フィルムにおいて、上記ベースフィルムは、相対的にヤング率が高い層と、相対的にヤング率が低い層が積層され、上記接着剤層は、相対的にヤング率の低い層に支持され、ヤング率が高い層のヤング率は、6.0(GPa)以上であり、上記接着剤層としてバインダー樹脂に導電性粒子が含有された導電性接着剤層を有する異方性導電フィルムである。
また、本発明に係る接着フィルムは、ベースフィルムと、上記ベースフィルムに剥離可能に支持された接着剤層とを有する接着フィルムにおいて、上記ベースフィルムは、相対的にヤング率が高い層と、相対的にヤング率が低い層が積層され、上記接着剤層は、相対的にヤング率の低い層に支持され、ヤング率が高い層のヤング率は、6.0(GPa)以上であり、上記ヤング率が高い層は、PEN(polyethylene naphthalate)又はPI(polyimide)であり、上記ヤング率が低い層は、PP(polypropylene)又はPET(polyethylene terephthalate)である。
本発明が適用された接着フィルム1は、図1に示すように、ベースフィルム2と、ベースフィルム2に支持された接着剤層3とを有する。また、接着フィルム1のベースフィルム2は、相対的にヤング率が高い硬質フィルム層10と、相対的にヤング率が低い軟質フィルム層20が積層されている。接着剤層3は、軟質フィルム層20に支持されている。
また、ベースフィルム2は、硬質フィルム層10のヤング率が、6.0(GPa)以上であることが好ましい。ヤング率6.0(GPa)以上の硬質フィルム層10を備えることにより、ベースフィルム2は、薄型化を図りつつ、ナイフ5による切断を効果的に防止することができる。
ここで、軟質フィルム層20に支持される接着剤層3について説明する。接着剤層3は、バインダー樹脂からなる絶縁性接着剤層、あるいはバインダー樹脂に平均粒径が数μmオーダーの球状又は鱗片状の導電性粒子が含有された導電性接着剤層である。
バインダー樹脂は、例えば、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する。バインダー樹脂に含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が10000〜80000程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
接着剤層3のバインダー樹脂に含有される導電性粒子としては、異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。すなわち、導電性粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン(AS)樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
本発明が適用された接着フィルム1は、図2に示すように、リール部材6に巻回される。リール部材6は、テープ状の接着フィルム1が巻回される巻芯7と、巻芯7の両側に設けられたリールフランジ8とを備える。接着フィルム1は、リール部材6に巻回されることにより、フィルム巻装体9を形成する。接着フィルム1は、電子部品の接続に用いられる場合、このフィルム巻装体9として供給される。
次いで、接着フィルム1を用いた電子部品の接続工程について説明する。接着フィルム1は、図3に示すように、リール部材6より巻き出され複数の搬送ローラ30を介して巻取リール31まで引き回される。
実施例1では、硬質フィルム層として厚さ12μmのPIフィルム(ユーピレックス‐S:宇部興産株式会社製、ヤング率9.1GPa)と、軟質フィルム層として厚さ15μmのPPフィルム(トレファン2578:東レ株式会社社製、ヤング率1.5GPa)とをドライラミネート法により積層したベースフィルムを用いた。接着剤としては、ポリエステルポリオールからなる主剤に、キシレンジイソシアネート(アダクト体)とヘキサメチレンジイソシアネート(ヒューレット体)の混合物からなる硬化剤を、固形分比で3:1になるように配合したポリウレタン系の接着剤を用いた。接着剤の塗布量はドライ換算で4g/mm2になるように調整した。エージング温度は50℃‐5日とした。
実施例2では、硬質フィルム層として厚さ25μmのPIフィルムを用いた他は、実施例1と同じ条件とした。実施例2に係るベースフィルムは、厚さ40μmである。
実施例3では、硬質フィルム層として厚さ12μmのPENフィルム(テオネックスQ51:帝人デュポンフィルム株式会社製、ヤング率6.1GPa)と、軟質フィルム層として厚さ12μmのPETフィルム(PET−01−BU:三井化学東セロ株式会社製、ヤング率5.3GPa)とをドライラミネート法により積層したベースフィルムを用いた。接着剤の塗布量はドライ換算で4g/mm2になるように調整した。エージング温度は50℃‐5日とした。
実施例4では、軟質フィルム層として厚さ25μmのPETフィルム(25GS:リンテック株式会社製、ヤング率5.3GPa)を用いた他は、実施例3と同じ条件とした。実施例4に係るベースフィルムは、厚さ37μmである。
実施例5では、硬質フィルム層として厚さ25μmのPENフィルム(テオネックスQ51:帝人デュポンフィルム株式会社製、ヤング率6.1GPa)を用いた他は、実施例3と同じ条件とした。実施例5に係るベースフィルムは、厚さ37μmである。
実施例6では、ベースフィルムとして、PEN樹脂とPET樹脂とを共押出二軸延伸により形成した3層フィルム(三菱ポリエステルフィルムGMBH社製)を用いた。実施例6に係るベースフィルムは、PEN層(厚さ:1μm、ヤング率6.1GPa)と、PEN及びPETの混合層(厚さ:10μm、ヤング率5.7GPa)と、PET層(厚さ:1μm、ヤング率5.3GPa)とが、この順で積層されている。
比較例1では、ベースフィルムとして厚さ12μmのPENフィルム(テオネックスQ51:帝人デュポンフィルム株式会社製、ヤング率6.1GPa)を用いた。比較例1では、このベースフィルムに剥離処理を施し、接着剤層(ADH)を積層させた。
比較例2では、ベースフィルムとして厚さ25μmのPETフィルム(25GS:リンテック株式会社製、ヤング率5.3GPa)を用いた。比較例2では、このベースフィルムに剥離処理を施し、接着剤層(ADH)を積層させた。
比較例3では、ベースフィルムとして厚さ38μmのPETフィルムを用いた他は、比較例2と同じ条件とした。
比較例4では、ベースフィルムとして厚さ75μmのPETフィルムを用いた他は、比較例2と同じ条件とした。
比較例5では、ベースフィルムとして厚さ100μmのPETフィルムを用いた他は、比較例2と同じ条件とした。
比較例6では、2枚の厚さ12μmのPETフィルム(PET−01−BU:三井化学東セロ株式会社製、ヤング率5.3GPa)をドライラミネート法により積層したベースフィルムを用いた。接着剤の塗布量はドライ換算で4g/mm2になるように調整した。エージング温度は50℃‐5日とした。
Claims (13)
- ベースフィルムと、上記ベースフィルムに剥離可能に支持された接着剤層とを有する接着フィルムにおいて、
上記ベースフィルムは、相対的にヤング率が高い層と、相対的にヤング率が低い層が積層され、
上記接着剤層は、相対的にヤング率の低い層に支持され、
ヤング率が高い層のヤング率は、6.0(GPa)以上であり、
上記接着剤層が切断され、上記ベースフィルムが上記接着剤層の切断位置に応じてハーフカットされている接着フィルム。 - ベースフィルムと、上記ベースフィルムに剥離可能に支持された接着剤層とを有する接着フィルムにおいて、
上記ベースフィルムは、相対的にヤング率が高い層と、相対的にヤング率が低い層が積層され、
上記接着剤層は、相対的にヤング率の低い層に支持され、
ヤング率が高い層のヤング率は、6.0(GPa)以上であり、
上記接着剤層としてバインダー樹脂に導電性粒子が含有された導電性接着剤層を有する異方性導電フィルムである接着フィルム。 - 上記接着剤層が切断され、上記ベースフィルムが上記接着剤層の切断位置に応じてハーフカットされている請求項2に記載の接着フィルム。
- ベースフィルムと、上記ベースフィルムに剥離可能に支持された接着剤層とを有する接着フィルムにおいて、
上記ベースフィルムは、相対的にヤング率が高い層と、相対的にヤング率が低い層が積層され、
上記接着剤層は、相対的にヤング率の低い層に支持され、
ヤング率が高い層のヤング率は、6.0(GPa)以上であり、
上記ヤング率が高い層は、PEN(polyethylene naphthalate)又はPI(polyimide)であり、
上記ヤング率が低い層は、PP(polypropylene)又はPET(polyethylene terephthalate)である接着フィルム。 - 上記接着剤層が切断され、上記ベースフィルムが上記接着剤層の切断位置に応じてハーフカットされている請求項4に記載の接着フィルム。
- 上記ベースフィルムは、上記接着剤層を支持する層から最上層にかけて、順次ヤング率の高い層が積層されている請求項1〜5のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 上記接着剤層を支持する最もヤング率の低い層の厚みは、ヤング率が相対的に高い層の厚み以下である請求項1〜6のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 上記接着剤層の厚みは、上記ベースフィルムの厚みよりも小さい請求項1〜7のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 上記接着剤層を支持する最もヤング率の低い層のヤング率は6.0(GPa)未満である請求項1〜8のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- ヤング率の高い層のヤング率と上記接着剤層を支持する最もヤング率の低い層のヤング率との差は0.5(GPa)以上である請求項1〜9のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 上記請求項1〜10のいずれか1項に記載の接着フィルムがリールに巻回されたフィルム巻装体。
- ベースフィルムと、上記ベースフィルムに剥離可能に支持された接着剤層とを有する接着フィルムを用いた接続構造体の製造方法において、
上記ベースフィルムは、相対的にヤング率が高い層と、相対的にヤング率が低い層が積層され、上記接着剤層は、相対的にヤング率の低い層に支持され、ヤング率が高い層のヤング率は、6.0(GPa)以上であり、
上記接着フィルムを接続対象物上に搬送し、
上記接着剤層側からカッターを切り込み、上記接着剤層のみを所定の長さに切断し、
上記接着剤層を上記接続対象物に転着するとともに、上記ベースフィルムを連続的に巻き取る接続構造体の製造方法。 - ベースフィルムと、上記ベースフィルムに剥離可能に支持された接着剤層とを有する接着フィルムを用いて接続対象物の接続方法において、
上記ベースフィルムは、相対的にヤング率が高い層と、相対的にヤング率が低い層が積層され、上記接着剤層は、相対的にヤング率の低い層に支持され、ヤング率が高い層のヤング率は、6.0(GPa)以上であり、
上記接着フィルムを接続対象物上に搬送し、
上記接着剤層側からカッターを切り込み、上記接着剤層のみを所定の長さに切断し、
上記接着剤層を上記接続対象物に転着するとともに、上記ベースフィルムを連続的に巻き取る接続方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013213887A JP6431256B2 (ja) | 2013-10-11 | 2013-10-11 | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続構造体の製造方法、接続方法、接続構造体 |
TW103135167A TW201520060A (zh) | 2013-10-11 | 2014-10-09 | 接著膜、膜卷裝體、連接結構體之製造方法、連接方法、連接結構體 |
PCT/JP2014/077039 WO2015053355A1 (ja) | 2013-10-11 | 2014-10-09 | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続構造体の製造方法、接続方法、接続構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013213887A JP6431256B2 (ja) | 2013-10-11 | 2013-10-11 | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続構造体の製造方法、接続方法、接続構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015074770A JP2015074770A (ja) | 2015-04-20 |
JP6431256B2 true JP6431256B2 (ja) | 2018-11-28 |
Family
ID=52813170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013213887A Active JP6431256B2 (ja) | 2013-10-11 | 2013-10-11 | 接着フィルム、フィルム巻装体、接続構造体の製造方法、接続方法、接続構造体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6431256B2 (ja) |
TW (1) | TW201520060A (ja) |
WO (1) | WO2015053355A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6905320B2 (ja) * | 2016-09-27 | 2021-07-21 | デクセリアルズ株式会社 | 接着フィルム巻装体、接着フィルム巻装体の製造方法 |
JP6916836B2 (ja) * | 2019-05-14 | 2021-08-11 | 日東電工株式会社 | 積層体の製造方法 |
JP7510292B2 (ja) * | 2020-07-17 | 2024-07-03 | 京都エレックス株式会社 | 導電性接着剤組成物 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5944748U (ja) * | 1982-09-13 | 1984-03-24 | 日東電工株式会社 | 粘着テ−プ |
JPH0627636Y2 (ja) * | 1987-04-28 | 1994-07-27 | 日東電工株式会社 | 両面粘着テ−プ |
JPH01103680A (ja) * | 1988-09-08 | 1989-04-20 | Sony Chem Corp | 接着剤シートの製造方法 |
JP3668439B2 (ja) * | 2001-06-14 | 2005-07-06 | ソニーケミカル株式会社 | 接着フィルム |
JP2004124031A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-22 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | 電子機器用粘着テープ類 |
JP4545379B2 (ja) * | 2003-01-06 | 2010-09-15 | グンゼ株式会社 | ダイシング用粘着シート |
JP2005194521A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-07-21 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 接着フィルムの製造方法 |
JP2005239759A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Nitto Shinko Kk | フィルム粘着シート |
JP5147189B2 (ja) * | 2006-03-13 | 2013-02-20 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤層の貼付方法及び接着フィルム |
JP5078672B2 (ja) * | 2007-12-06 | 2012-11-21 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 粘着テープの貼着装置及び貼着方法 |
JP2010265345A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Lintec Corp | 感圧接着シート及び積層体 |
JP5689269B2 (ja) * | 2010-09-16 | 2015-03-25 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ |
JP2013172039A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウエハの加工方法 |
JP5117629B1 (ja) * | 2012-06-28 | 2013-01-16 | 古河電気工業株式会社 | ウェハ加工用粘着テープ |
-
2013
- 2013-10-11 JP JP2013213887A patent/JP6431256B2/ja active Active
-
2014
- 2014-10-09 WO PCT/JP2014/077039 patent/WO2015053355A1/ja active Application Filing
- 2014-10-09 TW TW103135167A patent/TW201520060A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015074770A (ja) | 2015-04-20 |
WO2015053355A1 (ja) | 2015-04-16 |
TW201520060A (zh) | 2015-06-01 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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