KR20120046694A - 필름 적층체, 필름 적층체의 부착 방법, 필름 적층체를 이용한 접속 방법 및 접속 구조체 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 필름 적층체(1)는 부착 상태에 문제점을 발생시키지 않고, 매우 협소한 폭의 기판의 전극 단자부에 부착하는 것이 가능하다. 필름 적층체(1)는 박리 필름(3)의 폭이 이방성 도전 필름(2)의 폭보다 크고, 박리 필름(3)의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름(2)의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩되어 있다.

Description

필름 적층체, 필름 적층체의 부착 방법, 필름 적층체를 이용한 접속 방법 및 접속 구조체 {FILM LAMINATE, STICKING METHOD OF FILM LAMINATE, CONNECTION METHOD USING FILM LAMINATE AND CONNECTION STRUCTURE}
본 발명은 박리 필름 상에 이방성 도전 필름이 형성되어 이루어지는 필름 적층체, 필름 적층체의 부착 방법, 필름 적층체를 이용하여 기판과 전자 부품을 접속하는 접속 방법 및 접속 구조체에 관한 것이다.
종래부터 기판에 이방성 도전 필름을 이용하여 전자 부품을 실장하는 실장법이 행해지고 있다. 예를 들면, 액정 표시 패널의 주연부(周緣部)에 이방성 도전 필름을 개재시켜 액정 구동 회로인 IC칩을 실장하는 COG(Chip on Glass) 실장법이 행해지고 있다.
이방성 도전 필름을 개재시킨 실장법에 있어서는, 일반적으로 박리 필름 상에 이방성 도전 필름이 적층되어 이루어지는 테이프 형상의 필름 적층체가 사용되고 있다. 그러나, 필름 적층체에 있어서 박리 필름의 치수와 이방성 도전 필름의 치수가 동일하면, 기판에 가압하여 부착할 때에 이방성 도전 필름이 박리 필름의 폭 방향 양단부로부터 외측으로 밀려 나오는 경우가 있다. 이 경우, 밀려 나온 이방성 도전 필름이 박리 필름 측면측을 감아 돌아 박리 필름이 이방성 도전 필름으로부터 박리되지 않는 등의 문제가 발생하고 있다.
따라서, 이방성 도전 필름 및 박리 필름의 크기를 조정함으로써, 기판에 가압하여 부착할 때에 이방성 도전 필름이 박리 필름의 폭 방향 양단부로부터 밀려 나오는 것을 방지하려는 시도가 이루어지고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는 박리 필름 상의 폭 방향 중앙부에 박리 필름의 폭보다 작은 폭의 이방성 도전 필름이 적층되어 이루어지는 필름 적층체가 기재되어 있다. 이 특허문헌 1의 필름 적층체에 따르면, 가압 시에 이방성 도전 필름이 박리 필름의 폭 방향 양단부로부터 밀려 나오게 되는 일이 없다.
또한, 예를 들면 특허문헌 2에는 베이스 필름과 커버 필름 사이에 이방성 도전 필름이 끼워져 이루어지는 필름 적층체(적층 테이프)가 기재되어 있다. 이 특허문헌 2에 기재된 필름 적층체는 베이스 필름의 폭 및 커버 필름의 폭보다 작은 폭의 이방성 도전 필름이 베이스 필름(또는 커버 필름)의 폭 방향 중앙부에 배치되어 있다. 이에 의해, 특허문헌 1에 기재된 필름 적층체와 마찬가지로 밀려 나옴 방지 효과를 얻을 수 있다.
일본 특허 공개 제2003-142176호 공보 일본 특허 제3921452호 공보
최근, 기판의 전극 단자부의 폭은 매우 협소화되는 경향이 있다. 이로 인해, 박리 필름 상의 폭 방향 중앙부에 박리 필름의 폭보다 작은 폭의 이방성 도전 필름이 적층되어 이루어지는 필름 적층체를 기판의 협소화된 전극 단자부에 부착하고자 하면, 박리 필름이 전극 단자부에 근접한 다른 부재의 측면에 간섭하여 부착 상태에 문제점을 발생시키는 경우가 있었다.
본 발명은 이러한 종래의 실정을 감안하여 제안된 것이며, 부착 상태에 문제점을 발생시키지 않고, 매우 협소한 폭의 기판의 전극 단자부에 확실하게 부착시키는 것이 가능한 필름 적층체, 필름 적층체의 부착 방법, 필름 적층체를 이용하여 기판과 전자 부품을 접속하는 접속 방법 및 접속 구조체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 필름 적층체는 결합제에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름이 박리 필름 상에 적층되어 이루어지는 필름 적층체이며, 박리 필름의 폭이 이방성 도전 필름의 폭보다 크고, 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 부착 방법은 결합제에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름이 박리 필름 상에 적층되어 이루어지고, 박리 필름의 폭이 이방성 도전 필름의 폭보다 크고, 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 필름 적층체를, 전극 단자부와 다른 부재가 설치된 기판의 전극 단자부 상에, 전극 단자부와 이방성 도전 필름이 대향하도록 배치하는 필름 적층체 배치 공정과, 가압 헤드를 박리 필름 상면에 밀어붙여 필름 적층체를 가압함으로써 기판의 전극 단자부 상에 필름 적층체를 부착하는 필름 적층체 부착 공정을 갖고, 필름 적층체 배치 공정에서는 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 필름 적층체의 측면과 다른 부재의 측면이 대향하도록 배치하는 것을 특징으로 한다.
또한, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 접속 방법은 기판의 전극과 전자 부품의 전극을 이방성 도전 접속하는 접속 방법에 있어서, 결합제에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름이 박리 필름 상에 적층되어 이루어지고, 박리 필름의 폭이 이방성 도전 필름의 폭보다 크고, 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 필름 적층체를, 전극 단자부와 다른 부재가 설치된 기판의 전극 단자부 상에, 전극 단자부와 이방성 도전 필름이 대향하도록 배치하는 필름 적층체 배치 공정과, 가압 헤드를 박리 필름 상면에 밀어붙여 필름 적층체를 가압함으로써 기판의 전극 단자부 상에 필름 적층체를 부착하는 필름 적층체 부착 공정과, 박리 필름을 박리하여 이방성 도전 필름 상에 전자 부품을 배치하는 전자 부품 배치 공정과, 가압 헤드를 전자 부품 상면에 밀어붙여 열 가압함으로써 도전성 입자를 통하여 기판의 전극과 전자 부품의 전극을 접속하는 접속 공정을 갖고, 필름 적층체 배치 공정에서는 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 필름 적층체의 측면과 다른 부재의 측면이 대향하도록 배치하는 것을 특징으로 한다.
또한, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 접속 구조체는 기판의 전극과 전자 부품의 전극을 이방성 도전 접속시켜 이루어지는 접속 구조체에 있어서, 결합제에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름이 박리 필름 상에 적층되어 이루어지고, 박리 필름의 폭이 이방성 도전 필름의 폭보다 크고, 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 필름 적층체를, 전극 단자부와 다른 부재가 설치된 기판의 전극 단자부 상에, 전극 단자부와 이방성 도전 필름이 대향하도록 배치하는 필름 적층체 배치 공정과, 가압 헤드를 박리 필름 상면에 밀어붙여 필름 적층체를 가압함으로써 기판의 전극 단자부 상에 필름 적층체를 부착하는 필름 적층체 부착 공정과, 박리 필름을 박리하여 이방성 도전 필름 상에 전자 부품을 배치하는 전자 부품 배치 공정과, 가압 헤드를 전자 부품 상면에 밀어붙여 열 가압함으로써 도전성 입자를 통하여 기판의 전극과 전자 부품의 전극을 접속하는 접속 공정을 갖고, 필름 적층체 배치 공정에서는 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 필름 적층체의 측면과 다른 부재의 측면이 대향하도록 배치하는 것을 특징으로 하는 접속 방법에 의해 접속되어 이루어지는 것이다.
본 발명에 따르면, 필름 적층체에 있어서 박리 필름의 폭이 이방성 도전 필름의 폭보다 크고, 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩되어 있음으로써, 부착 상태에 문제점을 발생시키지 않고 매우 협소한 폭의 기판의 전극 단자부에 확실하게 부착시키는 것이 가능하다.
도 1은 필름 적층체의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는 필름 적층체를 권취부에 권회하여 이루어지는 릴(reel)체를 도시하는 도면이다.
도 3은 필름 적층체의 제작 방법의 제1 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 필름 적층체의 제작 방법의 제2 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 필름 적층체의 제작 방법의 제3 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 필름 적층체의 제작 방법의 제4 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 필름 적층체를 부착한 액정 표시 패널을 도시하는 도면이다.
도 8은 필름 적층체를 전극 단자부에 부착하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 필름 적층체를 전극 단자부에 부착하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 투명 기판의 전극 단자부 상에 이방성 도전 필름을 설치한 모습을 도시하는 도면이다.
도 11은 IC칩을 이방성 도전 필름 상에 실장하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 이방성 도전 필름을 개재하여 액정 표시 패널의 투명 기판의 전극 단자부와 IC칩이 접속되어 이루어지는 접속 구조체의 구성을 도시하는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 이하의 순서대로 설명한다.
1. 필름 적층체
2. 필름 적층체의 제작
3. 필름 적층체의 부착 방법
4. 기판과 전자 부품의 접속 방법
5. 실시예
<1. 필름 적층체>
도 1은 본 발명의 일 실시 형태(이하, 「본 실시 형태」라고 함)에 관한 필름 적층체의 구성을 도시하는 도면으로서, 도 1의 (A)는 외관도이고, 도 1의 (B)는 단면도이다. 필름 적층체(1)는, 도 1의 (B)에 도시한 바와 같이 결합제(접착제)(21)에 도전성 입자(22)가 분산된 이방성 도전 필름(2)이 박리 필름(3) 상에 적층되어 이루어진다.
필름 적층체(1)는, 예를 들면 기판에 복수의 전극을 설치한 전극 단자부에 부착하여 사용할 수 있다. 구체적으로는 기판의 전극 단자부에 필름 적층체(1)를 가압하여 부착한다. 또한, 박리 필름(3)을 이방성 도전 필름(2)으로부터 박리한 후, 이방성 도전 필름(2) 상에 전자 부품을 배치하여 열 가압함으로써 이방성 도전 필름(2)을 개재하여 기판과 전자 부품을 접속할 수 있다.
필름 적층체(1)는 박리 필름(3)의 폭이 이방성 도전 필름(2)의 폭보다 크고, 박리 필름(3)의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름(2)의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩되어 있다. 즉, 필름 적층체(1)는 폭 방향 단면에 있어서 박리 필름(3)과 이방성 도전 필름(2)이 중첩하는 측과, 이방성 도전 필름(2)이 설치되어 있지 않고 박리 필름(3)만으로 이루어지는 측으로 비대칭형을 형성하고 있다.
필름 적층체(1)의 폭 방향 측면 중 박리 필름(3)과 이방성 도전 필름(2)이 중첩하는 측의 측면은, 기판 상의 전극 단자부에 근접한 다른 부재의 측면과 대향 배치되는 대향 측면부(4)를 이루고 있다. 또한, 박리 필름(3) 상의 이방성 도전 필름(2)이 설치되어 있지 않은 부분은, 가압된 이방성 도전 필름(2)을 보지(保持)하여 박리 필름(3)으로부터 밀려 나오는 것을 방지하는 보지 공간(5)을 형성하고 있다. 이에 의해, 이방성 도전 필름(2)의 폭을 이것에 대응시켜 매우 협소하게 하여(예를 들면 1.2mm 이하), 기판의 전극 단자부의 폭이 매우 협소한 경우라도 부착 시에 박리 필름(3)과 다른 부재가 간섭하지 않고, 나아가 이방성 도전 필름이 박리 필름의 폭 방향 양단의 외측으로 유출되지 않고 필름 적층체(1)를 기판의 전극 단자부에 부착할 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이 필름 적층체(1)를 긴 테이프 형상으로 하여 권회 상태로 한 경우라도, 이방성 도전 필름이 박리 필름의 폭 방향 단부로부터 밀려 나오는 일이 없다. 이로 인해, 박리 필름(3)의 폭이 매우 작은 경우라도 단차, 간극 등의 문제점을 발생시키지 않고 양호한 권회 상태를 유지할 수 있다.
이와 같이 구성되는 필름 적층체(1)에 있어서, 박리 필름(3)의 폭을 w(mm), 이방성 도전 필름의 폭을 a(mm)로 한 경우, a/w=0.25 내지 0.9인 것이 바람직하고, a/w=0.5 내지 0.9인 것이 특히 바람직하다. a가 0.25 미만이면 보지 공간(5)이 차지하는 면적이 커져 릴의 권회 상태를 유지할 수 없게 될 우려가 있다. 또한, w가 0.9보다 크면 이방성 도전 필름이 부착 시에 유출되거나, 권회 상태에서 밀려 나오게 될 우려가 있다.
필름 적층체(1)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 도 2에 도시한 바와 같이 플라스틱 등으로 이루어지는 권취부(릴)(8)에 권회 가능한 긴 테이프 형상으로 하는 것이 가능하다. 즉, 필름 적층체(1)는 긴 테이프 형상인 경우, 박리 필름(3)이 외주측이 되도록 필름 적층체(1)의 폭 방향 양단에 플라스틱 등으로 이루어지는 플랜지(6a, 6b)를 구비한 권취부(8)에 권회되어 릴체(7)로서 제공된다. 릴체(7)에서의 긴 테이프 형상의 필름 적층체(1)의 길이는 50m 내지 1000m 정도로 하는 것이 가능하다.
통상 필름 적층체를 권취부에 권회하면, 권취 체결에 의한 압력이 이방성 도전 필름에 걸린다. 이로 인해, 박리 필름의 폭과 이방성 도전 필름의 폭이 동일한 종래의 필름 적층체를 권취부에 권회하면, 이방성 도전 필름이 박리 필름의 폭 방향 양단의 외측으로 밀려 나오는 경우가 있었다. 권취부에 대한 필름 적층체의 권취수가 많아짐에 따라 권취 체결에 의한 압력은 상승하고, 밀려 나오기 쉬워진다.
필름 적층체(1)는 권취수가 많은 릴체(7)로 된 경우라도, 박리 필름(3) 상에 보지 공간(5)이 존재함으로써 위와 같이 밀려 나오게 될 우려가 없다. 이에 의해, 필름 적층체(1)는 이방성 도전 필름(2)의 폭 a(mm)가 매우 협소한 긴 테이프로서 권취부(8)에 권회된 상태에서, 이방성 도전 필름(2)이 밀려 나오지 않아 릴체(7)에 있어서 양호한 품질을 유지할 수 있다.
박리 필름의 폭과 이방성 도전 필름의 폭이 동일한 종래의 필름 적층체에서는, 권회 시에 이방성 도전 필름이 박리 필름의 폭 방향 양단의 외측으로 밀려 나오는 일이 있어도 박리 필름의 폭(=이방성 도전 필름의 폭)이 어느 정도의 크기 이상이면, 박리 필름에서의 이방성 도전 필름의 담지력도 크기 때문에 권회 가능하다. 그러나, 이러한 필름 적층체에서의 박리 필름의 폭이 작아지면 이 담지력도 작아지기 때문에 필름 적층체의 위치 어긋남, 꼬임 등이 발생하기 쉬워진다. 이러한 영향에 의해 필름 적층체간에 단차, 간극 등의 문제점이 발생하기 쉬워져 양호한 권회 상태를 유지할 수 없다.
이에 대하여, 필름 적층체(1)는 박리 필름(3) 상에 보지 공간(5)이 존재한다. 이로 인해, 박리 필름의 폭 w가 작아져도 이방성 도전 필름(2)이 밀려 나오게 되는 일이 없으므로, 단차, 간극 등의 문제점이 발생하지 않고 양호한 권회 상태를 유지할 수 있다.
또한, 필름 적층체(1)는 이러한 릴체(7)로서 제공되는 긴 테이프 형상으로 한정되는 것이 아니며, 스트립(strip) 형상일 수도 있다.
이방성 도전 필름(2)의 폭 a(mm), 박리 필름(3)의 폭 w(mm)는 모두 기판의 전극 단자부의 폭에 부착하는 것이 가능한 폭으로 조정할 수 있다.
이방성 도전 필름(2)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 접속 구조체(실장체)의 양식, 전기적 특성 및 기계적 특성에 의한 접속 신뢰성, 필름 적층체(1)의 제조 용이성 등의 관점에서 10㎛ 내지 50㎛인 것이 바람직하고, 12㎛ 내지 30㎛인 것이 특히 바람직하다.
박리 필름(3)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 박리의 용이성(박리성), 릴체(7)에 있어서 권회 상태의 양호성(권회성), 사용 편의성(취급성) 등의 관점에서 12㎛ 내지 100㎛인 것이 바람직하고, 25㎛ 내지 75㎛인 것이 특히 바람직하다.
이방성 도전 필름(2)은 막 형성 수지, 열경화성 수지, 잠재성 경화제, 실란 커플링제 등을 함유하는 통상의 결합제(접착제)(21)에 도전성 입자(22)가 분산된 이방성 도전 조성물을 박리 필름(3) 상에 도포함으로써 박리 필름(3) 상에 형성된다.
박리 필름(3)은, 예를 들면 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), OPP(오리엔티드 폴리프로필렌(Oriented polypropylene)), PMP(폴리-4-메틸펜텐-1), PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 등에 실리콘 등의 박리제를 도포하여 이루어지며, 이방성 도전 필름(2)의 형상을 유지할 수 있다.
결합제(21)에 함유되는 막 형성 수지로서는 평균 분자량이 10000 내지 80000 정도인 수지가 바람직하다. 막 형성 수지로서는 에폭시 수지, 변형 에폭시 수지, 우레탄 수지, 페녹시 수지 등의 각종 수지를 들 수 있다. 그 중에서도 막 형성 상태, 접속 신뢰성 등의 관점에서 페녹시 수지가 특히 바람직하다.
열경화성 수지로서는 상온에서 유동성을 갖고 있으면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 시판 중인 에폭시 수지, 아크릴 수지 등을 들 수 있다.
에폭시 수지로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지, 페놀아르알킬형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이것들은 단독일 수도 있고, 2종 이상의 조합일 수도 있다.
아크릴 수지로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 아크릴 화합물, 액상 아크릴레이트 등을 적절하게 선택할 수 있다. 예를 들면, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴옥시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴레이트를 메타크릴레이트로 한 것을 사용할 수도 있다. 이것들은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
잠재성 경화제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 가열 경화형, UV 경화형 등의 각종 경화제를 들 수 있다. 잠재성 경화제는 통상에서는 반응하지 않고, 열, 광, 가압 등의 용도에 따라 선택되는 각종 트리거(trigger)에 의해 활성화되어 반응을 개시한다. 열 활성형 잠재성 경화제의 활성화 방법에는 가열에 의한 해리 반응 등에 의해 활성종(양이온이나 음이온)을 생성하는 방법, 실온 부근에서는 에폭시 수지 중에 안정적으로 분산되어 있고, 고온에서 에폭시 수지와 상용ㆍ용해되어 경화 반응을 개시하는 방법, 분자체 봉입 유형의 경화제를 고온에서 용출시켜 경화 반응을 개시하는 방법, 마이크로 캡슐에 의한 용출ㆍ경화 방법 등이 존재한다. 열 활성형 잠재성 경화제로서는 이미다졸계, 히드라지드계, 3불화붕소-아민 착체, 술포늄염, 아민이미드, 폴리아민염, 디시안디아미드 등이나 이들의 변성물이 있으며, 이것들은 단독일 수도 있고, 2종 이상의 혼합체일 수도 있다. 그 중에서도 마이크로 캡슐형 이미다졸계 잠재성 경화제가 바람직하다.
실란 커플링제로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 에폭시계, 아미노계, 머캅토ㆍ술피드계, 우레이드계 등을 들 수 있다. 실란 커플링제를 첨가함으로써 유기 재료와 무기 재료의 계면에서의 접착성이 향상된다.
도전성 입자(22)로서는 이방성 도전 필름(2)에서 사용되고 있는 공지된 모든 도전성 입자를 들 수 있다. 도전성 입자(22)로서는, 예를 들면 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속 산화물, 카본, 흑연, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자의 표면에 금속을 코팅시킨 것, 또는 이들 입자의 표면에 절연 박막을 더 코팅시킨 것 등을 들 수 있다. 수지 입자의 표면에 금속을 코팅시킨 것인 경우, 수지 입자로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴ㆍ스티렌(AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지 등의 입자를 들 수 있다.
또한 필름 적층체(1)는 이러한 구성에 한정되지 않고, 이방성 도전 필름(2)의 박리 필름(3)측과의 사이에, 예를 들면 결합제(21)만으로 이루어지는 절연성 수지층(NCF(Non Conductive Film)층)을 적층할 수도 있다.
또한, 필름 적층체(1)는 이방성 도전 필름(2)의 박리 필름(3)이 적층된 면과는 반대의 면측에도 박리 필름을 설치하는 구성으로 할 수도 있다.
<2. 필름 적층체의 제작>
필름 적층체(1)는 어떠한 방법으로 제작해도 되지만, 예를 들면 이하의 방법에 의해 제작할 수 있다.
도 3은 필름 적층체(1)의 제작 방법의 제1 예를 설명하기 위한 도면이다. 이 도 3에 도시하는 예에서는 제작되는 필름 적층체(1)의 박리 필름(3)의 폭에 대하여 3배 폭의 박리 필름(3a)을 준비한다. 그리고, 박리 필름(3a)의 한쪽 면 위의 전체 영역에, 결합제(21)에 도전성 입자(22)가 분산된 이방성 도전 조성물을 도포하고, 계속해서 유기 용매를 건조시킨다. 이에 의해, 박리 필름(3a) 상에 이방성 도전 필름(2a)이 적층된 필름 적층체(1a)를 얻는다(도 3의 (A)).
도 3의 (A), (B)에 있어서, 직선(실선) A1A'1, A2A'2, 직선(일점쇄선) B1B'1, B2B'2, B3B'3은 모두 필름 적층체(1a)의 길이 방향을 따르고 있다. 직선 A1A'1, A2A'2는 필름 적층체(1a)를 폭 방향으로 3등분하는 위치 상에 존재한다. 필름 적층체(1a)의 길이 방향에 따른 좌단부측의 한 변부터 직선 B1B'1까지의 거리, 직선 B2B'2부터 직선 A2A'2까지의 거리, 직선 A2A'2부터 직선 B3B'3까지의 거리는, 모두 제작되는 필름 적층체(1)의 이방성 도전 필름(2)의 폭 a(mm)에 상당한다.
이방성 도전 필름(2a)에 있어서, 직선 B1B'1, B2B'2, B3B'3의 위치에 각각 절개를 넣는다. 그리고, 도 3의 (A)에 도시한 바와 같이, 이방성 도전 필름(2a)에서의 직선 B1B'1과 직선 A1A'1 사이의 영역, 직선 A1A'1과 직선 B2B'2 사이의 영역, 직선 B3B'3부터 길이 방향에 따른 우단부측의 한 변까지의 영역을 각각 박리한다. 이에 의해, 박리 필름(3a) 상에 이방성 도전 필름(2b, 2c)이 적층된 필름 적층체(1b)를 얻는다(도 3의 (B)). 그리고, 필름 적층체(1b)를 직선 A1A'1의 위치, 직선 A2A'2의 위치에서 재단하여 3개의 필름 적층체(1)를 얻는다(도 3의 (C)).
도 4는 필름 적층체(1)의 제작 방법의 제2 예를 설명하기 위한 도면이다. 이 도 4에 도시하는 예에서는, 우선 소정 폭의 박리 필름(3)과 동일 재료의 박리 필름(도시하지 않음) 상에, 이것과 동일 치수의 이방성 도전 필름(2)과 동일 재료의 이방성 도전 필름(도시하지 않음)이 적층되어 이루어지는 필름 적층체(도시하지 않음)를 준비한다. 이 필름 적층체를 길이 방향을 따라 박리 필름(3)의 폭으로 재단하고, 박리 필름(3) 상에 이방성 도전 필름(2d)이 적층된 필름 적층체(1c)를 얻는다(도 4의 (A)).
도 4의 (A)에 있어서, 직선(일점쇄선) B4B'4는 필름 적층체(1c)의 길이 방향을 따르고 있다. 필름 적층체(1c)의 폭 방향 좌단부터 직선 B4B'4까지의 거리는, 제작되는 필름 적층체(1)의 이방성 도전 필름(2)의 폭 a(mm)에 상당한다.
필름 적층체(1c)에 있어서, 직선 B4B'4의 위치에 절개를 넣는다. 그리고, 이방성 도전 필름(2d)에서의 직선 B4B'4부터 길이 방향에 따른 우단부측의 한 변까지의 영역을 박리한다. 이에 의해, 박리 필름(3) 상에 이방성 도전 필름(2)이 적층된 필름 적층체(1)를 얻는다(도 4의 (B)).
도 5는 필름 적층체(1)의 제작 방법의 제3 예를 설명하기 위한 도면이다. 이 도 5에 도시하는 예에서는, 도 4의 (A)와 마찬가지의 처리에 의해 얻어진 필름 적층체(1c)에 있어서(도 5의 (A)), 직선 B4B'4부터 길이 방향에 따른 우단부측의 한 변까지의 영역을 가열하여 열수축 제거한다. 이에 의해, 필름 적층체(1)를 얻는다(도 5의 (B)).
도 6은 필름 적층체(1)의 제작 방법의 제4 예를 설명하기 위한 도면이다. 이 도 6에 도시하는 예에서는 박리 필름(3b) 상에 이것과 동일 치수의 이방성 도전 필름(2)을 적층하여 이루어지는 필름 적층체(1d)를 준비한다. 이방성 도전 필름(2)과, 필름 적층체(1d)의 폭보다 큰 폭의 박리 필름(3)을 대향시켜 필름 적층체(1d)의 길이 방향에 따른 한 변과 박리 필름(3)의 길이 방향에 따른 한 변이 겹치도록 박리 필름(3) 상에 필름 적층체(1d)를 적층시킨다. 이에 의해, 박리 필름(3) 상에 이방성 도전 필름(2)을 전착시킨다(도 6의 (A)). 그 후, 박리 필름(3b)을 이방성 도전 필름(2)으로부터 박리하여 필름 적층체(1)를 얻는다(도 6의 (B)).
<3. 필름 적층체의 부착 방법>
다음에, 필름 적층체(1)의 부착 방법에 대하여, 필름 적층체(1)를 기판의 일종인 액정 표시 패널에 부착하는 예를 들어 설명한다.
도 7의 사시도 및 도 8의 단면도에 도시한 바와 같이, 액정 표시 패널(30)은 유리 등으로 이루어지는 한쌍의 투명 기판(31a, 31b) 사이에 액정층(32)이 끼워져 있고, 액정층(32)의 주위가 밀봉재(33)로 밀봉되어 있다. 투명 기판(31a)의 하면, 투명 기판(31b)의 상면에는 각각 편광판(34a, 34b)이 배치되어 있다. 이에 의해 액정 표시부를 형성하고 있다. 또한, 투명 기판(31a)의 액정 표시부가 설치되어 있지 않는 한쪽의 단부 상에는 복수의 전극을 설치한 협소한 폭의 전극 단자부(311a)가 형성되어 있다.
필름 적층체(1)를 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a)에 부착하는 경우, 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a)와 이방성 도전 필름(2)이 대향하도록 전극 단자부(311a)에 필름 적층체(1)를 배치한다. 이 배치에 있어서는, 도 8의 범위 R1에 나타낸 바와 같이, 박리 필름(3)과 이방성 도전 필름(2)이 중첩하는 필름 적층체(1)의 대향 측면부(4)가, 액정층(32) 및 밀봉재(33)와 투명 기판(31b)이 적층된 액정 표시부의 측면 A1과 대향하도록 필름 적층체(1)를 배치한다.
그리고, 필름 적층체(1)의 박리 필름(3) 상면을 가압 헤드(35)에 의해 약간의 압력(예를 들면 0.1MPa 내지 2MPa 정도)으로 화살표 방향으로 가압하면서 가열한다. 단, 가열 온도는 이방성 도전 필름(2) 중의 열경화성 수지가 경화하지 않을 정도의 온도(예를 들면 70 내지 100℃ 정도)로 한다.
이러한 온도, 압력 조건에서 열 가압함으로써, 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a) 상에 필름 적층체(1)를 부착할 수 있다(도 7, 8).
여기서, 이를테면 도 9에 도시한 바와 같이 박리 필름(103) 상의 폭 방향 중앙부에, 박리 필름(103)의 폭보다 작은 폭의 이방성 도전 필름(102)이 적층되어 이루어지는 필름 적층체(101)를 전극 단자부(311a)에 부착하는 경우에 대하여 생각해 본다. 이 경우, 범위 R2에 나타낸 바와 같이 박리 필름(103)의 이방성 도전 필름(102)이 적층되어 있지 않은 폭 방향의 한쪽의 단부(104)가, 액정층(32) 및 밀봉재(33)와 투명 기판(31b)이 적층된 액정 표시부의 측면 A1에 간섭하여 부착 상태에 문제점을 발생시킬 우려가 있다.
이에 대하여, 필름 적층체(1)에 있어서는 박리 필름(3)의 폭이 이방성 도전 필름(2)의 폭보다 크고, 박리 필름(3)의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름(2)의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하고 있다. 이에 의해, 박리 필름(3)의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름(2)의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩한 필름 적층체(1)의 측면 A1이, 액정층(32) 및 밀봉재(33)와 투명 기판(31b)이 적층된 액정 표시부의 측면 A1에 간섭하지 않고, 필름 적층체(1)를 협소한 폭의 전극 단자부(311a) 상에 부착될 수 있다.
<4. 기판과 전자 부품의 접속 방법>
다음에, 필름 적층체(1)를 이용한 기판과 전자 부품의 접속 방법에 대하여, 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a) 상에 전자 부품으로서 IC칩을 실장하는 예를 들어 설명한다.
전술한 바와 같이, 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a) 상에 필름 적층체(1)를 부착함으로써, 이방성 도전 필름(2)을 전극 단자부(311a)에 가(假)압착시킨다.
이방성 도전 필름(2)을 가압착시킨 후, 이방성 도전 필름(2)의 위치 정렬 상태를 확인하고, 위치 어긋남 등의 문제점이 발생하고 있지 않은 경우에는 이방성 도전 필름(2)으로부터 박리 필름(3)을 박리한다. 이에 의해, 도 10에 도시한 바와 같이 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a) 상에 이방성 도전 필름(2)이 설치된다.
그 후, 도 11에 도시한 바와 같이, 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a)가 구비하는 전극과 IC칩(36)의 전극이 대향하도록 IC칩(36)을 이방성 도전 필름(2) 상에 배치한다.
계속해서, IC칩(36) 상면을 열 가압 헤드(37)에 의해, 예를 들면 압력 3MPa 내지 50MPa 정도의 압력으로 가압하면서 이방성 도전 필름(2) 중의 열경화성 수지의 경화 온도 이상의 온도(열경화성 수지의 종류에 따라서도 상이하지만, 예를 들면 온도 140 내지 220℃ 정도)에서 가열한다. 이에 의해, 이방성 도전 필름(2)을 개재하여 액정 패널(30)의 전극 단자부(311a)와 IC칩(36)을 본(本)압착시킨다.
이러한 접속 방법에 의해, 도 12에 도시한 바와 같이 이방성 도전 필름(2)을 개재하여 액정 표시 패널(30)의 투명 기판(31a)의 전극 단자부(311a)와 IC칩(36)이 접속되어 이루어지는 접속 구조체가 제조된다. 즉, 이방성 도전 필름(2) 중의 도전성 입자(21)를 통하여 액정 표시 패널(30)의 전극 단자부(311a)의 전극과 IC칩(36)의 전극이 접속되어 전극간의 도통이 도모된다.
또한, 이방성 도전 필름(2)의 가압착 후, 이방성 도전 필름(2)의 위치 정렬 상태를 확인하여 위치 어긋남 등의 문제점이 발생한 경우에는, 필름 적층체(1)를 박리하여 다시 필름 적층체(1)를 배치하는 교정 처리(도시하지 않음)를 행하도록 할 수도 있다.
또한, 필름 적층체(1)를 부착하는 기판으로서는 액정 표시 패널에 한정되지 않고, 협소한 폭의 전극 단자부를 설치한 절연성 기판이면 어떠한 것이어도 좋다. 예를 들면, 협소한 폭의 전극 단자부를 설치한 유리 기판, 플라스틱 기판, 유리 강화 에폭시 기판 등을 들 수 있다.
또한, 전자 부품은 IC칩(36) 대신에 다른 전자 부품일 수도 있다. 예를 들면, LSI(Large Scale Integration)칩 등의 IC칩 이외의 반도체 칩이나 칩 컨덴서 등의 반도체 소자, 플렉시블 프린트 기판(FPC: Flexible printed circuits), 액정 구동용 반도체 실장 재료 COF(Chip On Film) 등을 들 수 있다.
이상, 본 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명이 전술한 실시 형태로 한정되는 것이 아닌 것은 물론이며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지의 변경이 가능하다.
<5. 실시예>
다음에, 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 설명한다.
(실시예 1)
폭 w가 1.5mm, 두께가 50㎛인 PET 필름의 표면이 실리콘에 의해 박리 처리되어 이루어지는 박리 필름을 준비하였다. 박리 필름의 박리 처리된 면 위에 에폭시계 수지를 결합제로 하는 폭 a가 1mm, 두께가 20㎛인 이방성 도전 필름(제품명 CP6920F3(소니 케미컬 & 인포메이션 디바이스 가부시끼가이샤제))을, 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하도록 하여 적층하였다(a/w=0.67). 이에 의해 필름 적층체를 얻었다. 이 필름 적층체를 길이가 50m, 100m, 200m로 될 때까지 각각 플라스틱제의 권취부(릴)에 권회하여 릴체 형상으로 하였다.
(실시예 2)
이방성 도전 필름의 폭 a를 0.8mm로 한 것(a/w=0.53) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.
(실시예 3)
이방성 도전 필름의 폭 a를 0.4mm로 한 것(a/w=0.27) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.
(실시예 4)
박리 필름의 폭 w를 1mm, 이방성 도전 필름의 폭 a를 0.6mm로 한 것(a/w=0.60) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.
(실시예 5)
박리 필름의 폭 w를 0.8mm, 이방성 도전 필름의 폭 a를 0.4mm로 한 것(a/w=0.50) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.
(실시예 6)
실시예 1의 이방성 도전 필름 대신에 아크릴계 수지를 결합제로 하는 두께 20㎛의 이방성 도전 필름(제품명 CP1720ISV(소니 케미컬 & 인포메이션 디바이스 가부시끼가이샤제))을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.
(비교예 1)
이방성 도전 필름의 폭 a를 1.5mm로 한 것(a/w=1.00) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.
(비교예 2)
박리 필름의 폭 w를 1mm로 한 것(a/w=1.00) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.
(비교예 3)
박리 필름의 폭 w를 0.8mm, 이방성 도전 필름의 폭 a를 0.8mm로 한 것(a/w=1.00) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.
(비교예 4)
박리 필름의 폭 w를 0.6mm, 이방성 도전 필름의 폭 a를 0.6mm로 한 것(a/w=1.00) 이외에는, 실시예 1과 동일한 처리를 행하였다.
(비교예 5)
박리 필름 상의 폭 방향 중앙부에 이방성 도전 필름을 적층 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 필름 적층체를 제작하였다.
<필름 적층체의 권회 상태의 평가>
실시예 1 내지 6, 비교예 1 내지 5의 필름 적층체에 있어서, 이방성 도전 필름의 밀려 나옴에 따른 단차, 간극 등이 발생하지 않고 균일하게 양호한 권회 상태인 것을 ○, 권회 상태의 일부에 불연속적인 부분이 있지만 실시 가능한 것을 △, 단차, 간극 등이 있음으로써 권회 상태가 현저하게 뒤떨어져 실시 불가능인 것을 ×로 하여 권회 상태의 평가를 행하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 여기서 「불연속적인 부분」이란, 권회 시에 필름 적층체간에 공기가 들어가는 것 등에 의해 발생하는, 필름 적층체끼리 밀착되어 있지 않은 부분을 말한다.
<필름 적층체의 간섭성의 평가>
실시예 1 내지 6, 비교예 1 내지 5의 필름 적층체를 액정 표시 패널의 투명 기판의 전극 단자부(폭 1.2mm)에 부착하는 시험을 행하였다. 이 시험에 있어서는 투명 기판의 전극 단자부와 이방성 도전 필름을 대향시킴과 동시에, 박리 필름과 이방성 도전 필름이 중첩하는 필름 적층체의 측면을, 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면과 대향하도록 필름 적층체의 부착을 시도하였다(앞서의 도 8 등을 참조). 이 부착에 있어서는 필름 적층체의 박리 필름 상면을 가압 헤드에 의해 1.0MPa로 가압하면서 80℃에서 가열하였다. 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면에 필름 적층체가 간섭하지 않고 양호하게 부착될 수 있었던 것을 ○, 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면에 필름 적층체가 간섭하여 양호하게 부착될 수 없었던 것을 ×로 하여 간섭성의 평가를 행하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
<종합 평가>
실시예 1 내지 6, 비교예 1 내지 5의 필름 적층체에 대하여, 이상의 모든 평가 결과가 ○인 필름 적층체를 실시 가능한 필름 적층체(○)로 하고, 이상의 평가 결과에 있어서 △ 또는 ×가 1개 이상인 필름 적층체를 실시에 부적합한 필름 적층체(×)로 하여 평가하였다. 종합 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pat00001
표 1에 나타낸 바와 같이, 결합제로서 에폭시계 수지를 이용한 실시예 1 내지 5의 필름 적층체에서는 길이 200m까지 양호한 권회 상태가 유지되어 있었다. 또한, 실시예 1 내지 5의 필름 적층체에 있어서는, 부착 시에 박리 필름과 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면의 간섭이 없고, 투명 기판의 전극 단자부 상에 양호하게 부착할 수 있었다. 또한, 실시예 1 내지 5의 필름 적층체는 양호한 권회 상태를 유지할 수 있었다. 결합제로서 아크릴계 수지를 이용한 실시예 6의 필름 적층체에 있어서도 마찬가지로 양호한 결과를 얻을 수 있었다.
실시예 1 내지 6의 필름 적층체는, 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩되어 있음으로써, 박리 필름과 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면이 간섭하지 않고, 투명 기판의 전극 단자부 상에 부착될 수 있었던 것으로 생각된다. 또한, 실시예 1 내지 6의 필름 적층체에서는 박리 필름의 폭 w가 이방성 도전 필름의 폭 a보다 크기 때문에, 박리 필름 상에 보지 공간이 존재한다. 또한, 박리 필름의 폭 w가 작아져도, 권회 상태에 있어서 이방성 도전 필름이 박리 필름 폭 방향 양단의 외측으로 밀려 나오는 일이 없으므로, 단차, 간극 등의 문제점이 발생하지 않고 양호한 권회 상태를 유지할 수 있었던 것으로 생각된다.
비교예 2 내지 4의 필름 적층체는 부착 시에 간섭을 발생시키는 일은 없었다. 그러나, 비교예 1에서는 박리 필름의 폭 w, 이방성 도전 필름의 폭 a가 모두 1.5mm이기 때문에 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면과의 간섭이 발생하였다. 또한, 비교예 2에서는 박리 필름의 폭 w, 이방성 도전 필름의 폭 a가 모두 1.0mm이기 때문에 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면과의 간섭은 발생하지 않았지만, 길이 200m의 긴 테이프의 권회 상태의 일부에 불연속적인 부분이 관찰되었다. 또한, 비교예 3, 4의 결과에 나타낸 바와 같이 박리 필름의 폭 w가 더 작아지면, 적은 권취수에서도 이방성 도전 필름의 밀려 나옴에 의한 필름 적층체의 위치 어긋남, 꼬임 등이 발생하여 단차, 간극 등의 문제점이 발생하게 되었다.
또한, 비교예 5의 필름 적층체에서는 길이 200m까지 양호하게 권회할 수 있었지만, 이방성 도전 필름이 박리 필름의 중앙부에 존재하기 때문에 액정 표시 패널의 액정 표시부의 측면과 간섭이 발생하였다.
1: 필름 적층체
2: 이방성 도전 필름
3: 박리 필름
5: 보지 공간
6a, 6b: 플랜지
7: 릴체
8: 권취부
30: 액정 표시 패널
31a, 31b: 투명 기판
32: 액정층
33: 밀봉재
34a, 34b: 편광판
35: 가압 헤드
36: IC칩
37: 열 가압 헤드

Claims (12)

  1. 결합제에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름이 박리 필름 상에 적층되어 이루어지는 필름 적층체이며,
    상기 박리 필름의 폭이 상기 이방성 도전 필름의 폭보다 크고, 상기 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 상기 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 적층체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 박리 필름의 폭을 w로 하고, 상기 이방성 도전 필름의 폭을 a로 한 경우, a/w=0.25 내지 0.9인 것을 특징으로 하는 필름 적층체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 결합제는 에폭시 수지 또는 아크릴 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 필름 적층체.
  4. 결합제에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름이 박리 필름 상에 적층되어 이루어지고, 상기 박리 필름의 폭이 상기 이방성 도전 필름의 폭보다 크고, 상기 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 상기 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 필름 적층체를, 전극 단자부와 다른 부재가 설치된 기판의 상기 전극 단자부 상에, 상기 전극 단자부와 상기 이방성 도전 필름이 대향하도록 배치하는 필름 적층체 배치 공정과,
    가압 헤드를 상기 박리 필름 상면에 밀어붙여 상기 필름 적층체를 가압함으로써 상기 기판의 전극 단자부 상에 상기 필름 적층체를 부착하는 필름 적층체 부착 공정을 갖고,
    상기 필름 적층체 배치 공정에서는, 상기 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 상기 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 상기 필름 적층체의 측면과 상기 다른 부재의 측면이 대향하도록 배치하는 것을 특징으로 하는 부착 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 박리 필름의 폭을 w로 하고, 상기 이방성 도전 필름의 폭을 a로 한 경우, a/w=0.25 내지 0.9인 것을 특징으로 하는 부착 방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 결합제는 에폭시 수지 또는 아크릴 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 부착 방법.
  7. 기판의 전극과 전자 부품의 전극을 이방성 도전 접속하는 접속 방법에 있어서,
    결합제에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름이 박리 필름 상에 적층되어 이루어지고, 상기 박리 필름의 폭이 상기 이방성 도전 필름의 폭보다 크고, 상기 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 상기 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 필름 적층체를, 전극 단자부와 다른 부재가 설치된 기판의 상기 전극 단자부 상에, 상기 전극 단자부와 상기 이방성 도전 필름이 대향하도록 배치하는 필름 적층체 배치 공정과,
    가압 헤드를 상기 박리 필름 상면에 밀어붙여 상기 필름 적층체를 가압함으로써 상기 기판의 전극 단자부 상에 상기 필름 적층체를 부착하는 필름 적층체 부착 공정과,
    상기 박리 필름을 박리하여 상기 이방성 도전 필름 상에 상기 전자 부품을 배치하는 전자 부품 배치 공정과,
    가압 헤드를 상기 전자 부품 상면에 밀어붙여 열 가압함으로써 상기 도전성 입자를 통하여 상기 기판의 전극과 상기 전자 부품의 전극을 접속하는 접속 공정을 갖고,
    상기 필름 적층체 배치 공정에서는, 상기 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 상기 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 상기 필름 적층체의 측면과 상기 다른 부재의 측면이 대향하도록 배치하는 것을 특징으로 하는 접속 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 박리 필름의 폭을 w로 하고, 상기 이방성 도전 필름의 폭을 a로 한 경우, a/w=0.25 내지 0.9인 것을 특징으로 하는 접속 방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 결합제는 에폭시 수지 또는 아크릴 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 접속 방법.
  10. 기판의 전극과 전자 부품의 전극을 이방성 도전 접속시켜 이루어지는 접속 구조체에 있어서,
    결합제에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름이 박리 필름 상에 적층되어 이루어지고, 상기 박리 필름의 폭이 상기 이방성 도전 필름의 폭보다 크고, 상기 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 상기 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 필름 적층체를, 전극 단자부와 다른 부재가 설치된 기판의 상기 전극 단자부 상에, 상기 전극 단자부와 상기 이방성 도전 필름이 대향하도록 배치하는 필름 적층체 배치 공정과,
    가압 헤드를 상기 박리 필름 상면에 밀어붙여 상기 필름 적층체를 가압함으로써 상기 기판의 전극 단자부 상에 상기 필름 적층체를 부착하는 필름 적층체 부착 공정과,
    상기 박리 필름을 박리하여 상기 이방성 도전 필름 상에 상기 전자 부품을 배치하는 전자 부품 배치 공정과,
    가압 헤드를 상기 전자 부품 상면에 밀어붙여 열 가압함으로써 상기 도전성 입자를 통하여 상기 기판의 전극과 상기 전자 부품의 전극을 접속하는 접속 공정을 갖고,
    상기 필름 적층체 배치 공정에서는, 상기 박리 필름의 길이 방향에 따른 한 변과 상기 이방성 도전 필름의 길이 방향에 따른 한 변이 중첩하는 상기 필름 적층체의 측면과 상기 다른 부재의 측면이 대향하도록 배치하는 것을 특징으로 하는 접속 방법에 의해 접속되어 이루어지는 접속 구조체.
  11. 제10항에 있어서, 상기 박리 필름의 폭을 w로 하고, 상기 이방성 도전 필름의 폭을 a로 한 경우, a/w=0.25 내지 0.9인 것을 특징으로 하는 접속 구조체.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 결합제는 에폭시 수지 또는 아크릴 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 접속 구조체.
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