JP2015093886A - 接着フィルム、接続構造体の製造方法、接続方法、接続構造体 - Google Patents
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Abstract
【課題】低圧においても導通性を確保し、かつ一度の熱加圧工程で複数の電極端子部及び接続端子部間を接続する接着フィルムを提供する。
【解決手段】第1の接着剤層13と、第1の接着剤層13の同一面に積層され、それぞれ接続対象物6の電極端子部8上に配置される複数の第2の接着剤層14とを有する。
【選択図】図1
【解決手段】第1の接着剤層13と、第1の接着剤層13の同一面に積層され、それぞれ接続対象物6の電極端子部8上に配置される複数の第2の接着剤層14とを有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品を接続対象物に接続する接着フィルム、電子部品と接続対象物とが接続された接続構造体の製造方法に関し、特に電子部品と接続対象物との間で押圧されることにより両者を接続する接着フィルム、これを用いた接続構造体の製造方法、接続方法及び接続構造体に関する。
従来、例えば液晶表示装置や小型のカメラモジュール等の配線基板上にICチップやフレキシブル基板等の電子部品を実装する手段として、異方性導電フィルムが用いられている(例えば、特許文献1参照)。このような異方性導電フィルムとしては、平均粒径が数μmオーダーの球状または鱗片状の導電性粒子を熱硬化型バインダー樹脂組成物に分散してフィルム化したものが使用されている。
異方性導電フィルムを用いて電子部品の実装を行うには、電子部品の接続端子と接続対象物となる配線基板の電極端子との間に異方性導電フィルムを介在させ、加熱押圧ヘッドによって電子部品を所定の温度で加熱するとともに所定の圧力、時間で押圧することによって熱圧着を行う。
具体的に、電子部品には接続端子が複数並列された接続端子部が形成され、同様に配線基板には電極端子が複数並列された電極端子部が設けられている。電子部品を接続する場合には、配線基板側の電極端子部に異方性導電フィルムが転着され、その上から接続端子と電極端子の位置合わせを行い、電子部品が搭載される。その後、電子部品の上から加熱押圧ヘッドを押しあて、所定の温度で加熱するとともに所定の圧力、時間で押圧する。
すると、電子部品及び配線基板の接続端子と電極端子との間からバインダー樹脂が流出するとともに導電性粒子が挟持され、この状態でバインダー樹脂が硬化する。これにより、電子部品及び配線基板が電気的、機械的に接続される。
ここで、例えば小型のカメラモジュールにおいては、図6に示すように、フレキシブル基板等が接続される接続面51に、複数の電極端子52が並列して設けられた電極端子部が2個所に離間して設けられ、かつ、これら2つの電極端子部53a,53bの間にソルダーレジスト層54が設けられている場合がある。このような電極端子部53a,53bに、フレキシブル基板60の接続端子部61a,61bを接続する場合、ソルダーレジスト層54を跨いで異方性導電フィルム62及びフレキシブル基板60を搭載する。
しかし、フレキシブル基板60の上から加熱押圧ヘッドを押しあてると、電極端子部53a,53bの間に設けられたソルダーレジスト層54によって押圧力が電極端子部53aと接続端子部61aとの間、及び電極端子部53bと接続端子部61bとの間に十分に伝わらず、バインダー樹脂の流出や導電性粒子の押し込みが足りず、抵抗値の上昇を招くなど、導通信頼性を損なう恐れがあった。
これに対し、緩衝材を介在させて通常よりも高圧でフレキシブル基板60を押圧し、導通不良を解消する方策もある。しかし、小型カメラモジュールに各種回路パターンが形成されたフレキシブル基板を接続する場合など、精密部品に対する電子部品の接続においては、高圧力をかけるとレンズ光軸と光学素子とがずれるなど小型カメラモジュールが損傷する危険がある。そのため、精密部品に対する電子部品の接続では、低圧での接続が求められるとともに、圧力の偏在による特定の部位への圧力集中を回避する必要がある。
また、電極端子部53aと接続端子部61aとの接続工程と、電極端子部53bと接続端子部61bとの接続工程の2回に分けて接続する方法では、接続工数が倍に増え、生産性を損なってしまう。
さらに、異方性導電フィルム62のソルダーレジスト層54上に配置される領域に分散されている導電性粒子は、電極端子部53a,53bと接続端子部61a,61bとの導通に寄与せず、また、ソルダーレジスト層54とフレキシブル基板60との接着にも寄与しない。すなわち、異方性導電フィルム62は、無駄に導電性粒子を添加することとなっていた。
そこで、本発明は、低圧においても導通信頼性を確保し、かつ一度の熱加圧工程で複数の電極端子部間を効率よく接続することができる接着フィルム、接続構造体の製造方法、接続方法、及び接続構造体を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために、本発明に係る接着フィルムは、第1の接着剤層と、上記第1の接着剤層の同一面に積層され、それぞれ接続対象物の電極端子部上に配置される複数の第2の接着剤層とを有するものである。
また、本発明に係る接続構造体の製造方法は、電極端子が複数並列された電極端子部が複数形成された電子部品及び上記電極端子と接続される接続端子が複数並列された接続端子部が複数形成された接続対象物が、接着フィルムを介して接続された接続構造体の製造方法において、上記接着フィルムは、第1の接着剤層と、上記第1の接着剤層の同一面に積層され、それぞれ上記電子部品及び接続対象物の上記電極端子部及び上記接続端子部間に配置される複数の第2の接着剤層とを有し、上記接着フィルムを介して上記電子部品及び上記接続対象物を対向配置し、上記電極端子部及び上記接続端子部間に上記第2の接着剤層を配置させ、加熱押圧ヘッドによって熱加圧することにより、上記接着フィルムを介して上記電子部品及び上記接続対象物を接続するものである。
また、本発明に係る接続方法は、電極端子が複数並列された電極端子部が複数形成された電子部品及び上記電極端子と接続される接続端子が複数並列された接続端子部が複数形成された接続対象物を、接着フィルムを介して接続する接続方法において、上記接着フィルムは、第1の接着剤層と、上記第1の接着剤層の同一面に積層され、それぞれ上記電子部品及び接続対象物の上記電極端子部及び上記接続端子部間に配置される複数の第2の接着剤層とを有し、上記接着フィルムを介して上記電子部品及び上記接続対象物を対向配置し、上記電極端子部及び上記接続端子部間に上記第2の接着剤層を配置させ、加熱押圧ヘッドによって熱加圧することにより、上記接着フィルムを介して上記電子部品及び上記接続対象物を接続するものである。
また、本発明に係る接続構造体は、上述した製造方法により製造されたものである。
本発明によれば、接続対象物に、絶縁層を挟んで複数の電極端子部が形成されている場合にも、一度の熱加圧工程によってすべての電極端子部に対して同時に接続することができ、製造工数の増加を招くことがない。
また、本発明によれば、第1の接着剤層及び第2の接着剤層を介して電極端子部が接続されるため、電極端子部よりも突出する高さを有する絶縁層に跨って転着された場合にも、加熱押圧ヘッドによる圧力を十分に伝え、確実に第2の接着剤層を介して電極端子部に接続することができる。
以下、本発明が適用された接着フィルム、接続構造体の製造方法、接続方法、接続構造体について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
本発明に係る接続構造体1は、例えば、図1に示すように、接続対象物となる小型カメラモジュール2の底面に、電子部品としてフレキシブル基板3を異方性導電接続することにより形成される。小型カメラモジュール2とフレキシブル基板3とを接続する接着フィルムとしては、異方性導電フィルム4が用いられる。
[小型カメラモジュール]
小型カメラモジュール2は、例えば略矩形状の立方体形状をなし、上面2aに撮像レンズ5が臨まされ、底面2bにCCDやCMOS等の各種撮像素子、その他の電子部品が実装されたプリント配線板6が設けられている。プリント配線板6には、異方性導電フィルム4を介してフレキシブル基板3が熱加圧されることにより電気的、機械的に接続される圧着面6aを有する。圧着面6aには、電極端子7が複数並列された電極端子部8と、ソルダーレジスト層9が形成されている。
小型カメラモジュール2は、例えば略矩形状の立方体形状をなし、上面2aに撮像レンズ5が臨まされ、底面2bにCCDやCMOS等の各種撮像素子、その他の電子部品が実装されたプリント配線板6が設けられている。プリント配線板6には、異方性導電フィルム4を介してフレキシブル基板3が熱加圧されることにより電気的、機械的に接続される圧着面6aを有する。圧着面6aには、電極端子7が複数並列された電極端子部8と、ソルダーレジスト層9が形成されている。
図2に示すように、小型カメラモジュール2は、2つの電極端子部8が圧着面6aの相対向する側縁6b,6cに沿って設けられ、図3に示すように、各電極端子部8が、異方性導電フィルム4を介して、同様にフレキシブル基板3に設けられた2つの接続端子部10と接続される。ソルダーレジスト層9は、圧着面6aの2つの電極端子部8に挟まれた領域に形成され、当該領域に設けられている各種回路や実装部品等を保護するものである。
すなわち、小型カメラモジュール2は、プリント配線板6の両側縁6b,6cに、複数の電極端子7が並列された2つの電極端子部8が設けられ、これら2つの電極端子部8の間にソルダーレジスト層9が形成されている。
[フレキシブル基板]
フレキシブル基板3は、撮像素子等のデータを送信する信号線、その他の回路パターンが形成されるとともに、プリント配線板6の圧着面6aに設けられた電極端子部8の各電極端子7と異方性導電フィルム4を介して接続される接続端子11が複数並列された接続端子部10が形成されている。
フレキシブル基板3は、撮像素子等のデータを送信する信号線、その他の回路パターンが形成されるとともに、プリント配線板6の圧着面6aに設けられた電極端子部8の各電極端子7と異方性導電フィルム4を介して接続される接続端子11が複数並列された接続端子部10が形成されている。
フレキシブル基板3は、相対向する側縁に沿って2つの接続端子部10が形成されている。各接続端子部10は、接続端子11が電極端子部8の電極端子7と同一パターンで並列されている。接続端子部10は、後述する異方性導電フィルム4の導電性粒子を含有する第2の接着剤層14を介して電極端子部8と付き合わされた後、加熱押圧ヘッド20によって熱加圧されることにより、各接続端子11と電極端子7とが電気的、機械的に接続される。
また、フレキシブル基板3は、図3に示すように、接続電極11の並列方向の一方側に導出されている導出部12を有する。したがって、フレキシブル基板3は、異方性導電フィルム4の第2の接着剤層14の形成方向に導出部12が形成されることにより、離間して2箇所に形成された接続電極11を1箇所に纏めることができ、配線の取り回しが容易になる。
[異方性導電フィルム]
このような異方性導電フィルム4としては、第1の接着剤層13と、第1の接着剤層13の同一面に積層され、それぞれプリント配線板6の電極端子部8上に配置される複数の第2の接着剤層14とを有する。
このような異方性導電フィルム4としては、第1の接着剤層13と、第1の接着剤層13の同一面に積層され、それぞれプリント配線板6の電極端子部8上に配置される複数の第2の接着剤層14とを有する。
第1の接着剤層13は、バインダー樹脂からなる絶縁性接着剤層であり、プリント配線板6の相対向する両側縁6b,6c間の幅と略同じ幅を有する。また、第1の接着剤層13は、両側縁に沿って2つの第2の接着剤層14が積層されている。
第2の接着剤層14は、バインダー樹脂に平均粒径が数μmオーダーの球状又は鱗片状の導電性粒子が含有された導電性接着剤層であり、第1の接着剤層13のプリント配線板6に転着される転着面13a側に積層されている。また、第2の接着剤層14は、プリント配線板6の電極端子部8及びフレキシブル基板3の接続端子部10に対応して、第1の接着剤層13の両側縁に沿って2つ形成されている。
異方性導電フィルム4は、第2の接着剤層14が、第1の接着剤層13の両側縁に沿って形成されることにより、2つの第2の接着剤層14間に第1の接着剤層13が露出され、この第1の接着剤層13によってプリント配線板6の圧着面6aに形成されたソルダーレジスト層9を封止可能とされている。
[バインダー樹脂]
第1、第2の接着剤層を構成するバインダー樹脂は、例えば、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する。バインダー樹脂に含有される膜形成樹脂としては、重量平均分子量が10000〜80000程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
第1、第2の接着剤層を構成するバインダー樹脂は、例えば、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する。バインダー樹脂に含有される膜形成樹脂としては、重量平均分子量が10000〜80000程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、2種以上の組み合わせであってもよい。
アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、2−ヒドロキシ−1,3−ジアクリロキシプロパン、2,2−ビス[4−(アクリロキシメトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(アクリロキシエトキシ)フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、加熱硬化型の硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種(カチオンやアニオン、ラジカル)を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、2種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。
シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。
[導電性粒子]
第2の接着剤層14のバインダー樹脂に含有される導電性粒子としては、異方性導電フィルム4において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。すなわち、導電性粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン(AS)樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
第2の接着剤層14のバインダー樹脂に含有される導電性粒子としては、異方性導電フィルム4において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。すなわち、導電性粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン(AS)樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
第1の接着剤層13は、剥離処理が施されたベースフィルム15上にバインダー樹脂が塗布されることにより、所定のサイズのフィルム状に成型される。また、第2の接着剤層14は、剥離処理が施されたベースフィルム16上に、導電性粒子が分散されたバインダー樹脂が塗布されることにより、所定のサイズのフィルム状に成型される。
ベースフィルム15,16は、例えば、PET(Poly Ethylene Terephthalate)、OPP(Oriented Polypropylene)、PMP(Poly-4-methylpentene-1)、PTFE(Polytetrafluoroethylene)等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなる。
そして、異方性導電フィルム4は、図4に示すように、第1、第2の接着剤層13,14のベースフィルム15,16に支持された面と反対側の面同士が貼り合わされることにより形成される。このとき、異方性導電フィルム4は、第1の接着剤層13の両側縁に、第2の接着剤層14が長手方向に沿ってラミネートされていく。第2の接着剤層14を支持していたベースフィルム16は、第2の接着剤層14が第1の接着剤層13へ貼り合わされた後、剥離される。
なお、異方性導電フィルム4は、絶縁性接着剤層である第1の接着剤層13と導電性接着剤層である第2の接着剤層14の2層構造とする他に、絶縁性接着剤層及び/又は導電性接着剤層を複数層で形成し、3層以上としてもよい。
また、異方性導電フィルム4は、導電性粒子を介さずに直接バンプ同士が接続される接続構造体に用いる場合等には、絶縁性接着剤層の両側縁に絶縁性接着剤層を積層した構成としてもよい。
[接続工程]
使用時においては、異方性導電フィルム4は、電極端子部8の長さに応じた所定の長さに切断され、第2の接着剤層14がラミネートされた転着面13aをプリント配線板6の圧着面6aに転着される。これにより、異方性導電フィルム4は、2つの第2の接着剤層14が、それぞれ電極端子部8上に転着され、また2つの第2の接着剤層14間から臨む第1の接着剤層13が、電極端子部8間に形成されているソルダーレジスト層9上に転着される(図1参照)。
使用時においては、異方性導電フィルム4は、電極端子部8の長さに応じた所定の長さに切断され、第2の接着剤層14がラミネートされた転着面13aをプリント配線板6の圧着面6aに転着される。これにより、異方性導電フィルム4は、2つの第2の接着剤層14が、それぞれ電極端子部8上に転着され、また2つの第2の接着剤層14間から臨む第1の接着剤層13が、電極端子部8間に形成されているソルダーレジスト層9上に転着される(図1参照)。
その後、異方性導電フィルム4は、ベースフィルム15が剥離され、電極端子7と接続端子11との位置を合わせてフレキシブル基板3が搭載される。次いで、異方性導電フィルム4は、加熱押圧ヘッド20によって所定の温度、圧力で所定時間、熱加圧される。このとき、異方性導電フィルム4は、フレキシブル基板3の上から全面にわたって熱加圧される。
異方性導電フィルム4は、熱硬化型の接着剤であり、加熱押圧ヘッド20により熱加圧されることにより第1、第2の接着剤層13,14が流動化してプリント配線板6の電極端子7とフレキシブル基板3の接続端子11との間で導電性粒子が押し潰され、加熱により、導電性粒子が押し潰された状態で硬化する。また、第2の接着剤層14間から臨まされている第1の接着剤層13がソルダーレジスト層9とフレキシブル基板3との間で熱加圧され硬化する。これにより、異方性導電フィルム4は、プリント配線板6とフレキシブル基板3とを電気的、機械的に接続する。
ここで、異方性導電フィルム4は、プリント配線板6の圧着面6aに形成された2つの電極端子部8及び電極端子部8間に形成されたソルダーレジスト層9に応じて、第1の接着剤層13に、電極端子部8上に配置される複数の第2の接着剤層14が形成されている。したがって、異方性導電フィルム4を用いることにより、ソルダーレジスト層9を挟んで形成された2つの電極端子部8に対しても、一度の熱加圧工程によってフレキシブル基板3の接続端子部10を同時に接続することができ、製造工数の増加を招くことがない。
また、異方性導電フィルム4を用いることにより、第1の接着剤層13及び第2の接着剤層14を介して電極端子部8と接続端子部10とが接続されるため、電極端子7よりも突出する高さを有するソルダーレジスト層9に跨って異方性導電フィルム4を転着させた場合にも、加熱押圧ヘッド20による圧力を十分に伝え、確実に電極端子7と接続端子11とで導電性粒子を挟持させることができ、導通信頼性を確保することができる。
さらに、異方性導電フィルム4を用いた接続工程においては、加熱押圧ヘッド20の圧力を必要以上に高くすることなく、異方性導電フィルム4を十分に押し込むことができ、小型カメラモジュール2に損傷を与えることもない。
なお、異方性導電フィルム4は、中央にソルダーレジスト層9が形成されたプリント配線板6にフレキシブル基板3を接続する他にも、ソルダーレジスト層9が設けられていないプリント配線板とフレキシブル基板3との接続に用いることもできる。この場合も異方性導電フィルム4は、電極端子部8と接続端子部10との間に加熱押圧ヘッド20の圧力を十分に伝えることができ、第2の接着剤層14を介して電極端子部8と接続端子部10とを異方性導電接続することができる。
[加熱押圧ヘッド]
なお、加熱押圧ヘッド20は、図5に示すように、プリント配線板6の電極端子部8及びフレキシブル基板3の接続端子部10の配置に応じて突出形成され、高圧で押圧する第1の押圧面21と、押圧面21よりも低い位置に形成され、比較的低圧で押圧する第2の押圧面22とを有するものが好ましい。第1,第2の押圧面21,22は、いずれも平坦面である。加熱押圧ヘッド20は、プリント配線板6の圧着面6aの左右両側縁に電極端子部8が形成されている場合、第1の押圧面21もヘッドの左右両側縁より突設され、ヘッドの中央部にソルダーレジスト層9上を押圧する第2の押圧面22が形成される。
なお、加熱押圧ヘッド20は、図5に示すように、プリント配線板6の電極端子部8及びフレキシブル基板3の接続端子部10の配置に応じて突出形成され、高圧で押圧する第1の押圧面21と、押圧面21よりも低い位置に形成され、比較的低圧で押圧する第2の押圧面22とを有するものが好ましい。第1,第2の押圧面21,22は、いずれも平坦面である。加熱押圧ヘッド20は、プリント配線板6の圧着面6aの左右両側縁に電極端子部8が形成されている場合、第1の押圧面21もヘッドの左右両側縁より突設され、ヘッドの中央部にソルダーレジスト層9上を押圧する第2の押圧面22が形成される。
加熱押圧ヘッド20は、例えば、ステンレス鋼やセラミックなどの材料で、切削や鋳造等により形成され、圧着部品であるフレキシブル基板3や、被圧着部品である小型カメラモジュール2のプリント配線板6の形状に応じて、例えば直方体に形成される。加熱押圧ヘッド20は、詳細を省略する加熱機構23によって、異方性導電フィルム4が熱硬化する所定の温度に加熱される。また、加熱押圧ヘッド20は、詳細を省略する昇降機構24によって昇降可能に支持されるとともに、異方性導電フィルム4を介してフレキシブル基板3をプリント配線板6に接続する所定の圧力で押下可能とされている。
また、加熱押圧ヘッド20は、フレキシブル基板3との間に適宜、緩衝材25を配置して熱加圧してもよい。緩衝材25は、加熱押圧ヘッド20の加熱温度に対する耐熱性、加熱押圧ヘッド20の熱を異方性導電フィルム4まで効率よく伝達できる伝熱性、及び加熱押圧ヘッド20の加圧によって第2の押圧面22内において変形自在な材料によって形成される。塑性変形可能な材料としては、例えばポリテトラフルオロエチレンが挙げられ、弾性変形可能な材料としては、例えばシリコンラバー等が挙げられる。
なお、加熱押圧ヘッド20は、全面にわたって平坦な押圧面を有するものであってもよい。この場合も、異方性導電フィルム4は、第1の接着剤層13の両側縁に第2の接着剤層14を形成しているため、加熱押圧ヘッド20の圧力を十分に伝達することができ、電極端子7と接続端子11とで第2の接着剤層14に含有されている導電性粒子を挟持することができる。また、押圧面が全面にわたって平坦な加熱押圧ヘッド20を用いる場合は、緩衝材25を用いることが好ましい。
[第1の接着剤層の厚み]
なお、異方性導電フィルム4は、第1の接着剤層13の厚さをソルダーレジスト層9の厚さの半分以下とすることが好ましい。第1の絶縁層13の厚さをソルダーレジスト層9の半分より厚く形成すると、加熱押圧ヘッド20の圧力が厚い第1の絶縁層13及びソルダーレジスト層9に集中され、第2の接着剤層14を十分に押し込むことができず導通信頼性を損なう恐れがある。
なお、異方性導電フィルム4は、第1の接着剤層13の厚さをソルダーレジスト層9の厚さの半分以下とすることが好ましい。第1の絶縁層13の厚さをソルダーレジスト層9の半分より厚く形成すると、加熱押圧ヘッド20の圧力が厚い第1の絶縁層13及びソルダーレジスト層9に集中され、第2の接着剤層14を十分に押し込むことができず導通信頼性を損なう恐れがある。
また、異方性導電フィルム4は、第2の接着剤層14に含有される導電性粒子の平均粒径が10μm以上であることが好ましく、20μm以上とすることがより好ましい。導電性粒子の平均粒径が大きくなると、ソルダーレジスト層9が厚くなっても電極端子7と接続端子11とで導電性粒子を挟持することができ、導通信頼性を向上することができる。
また、フレキシブル基板3は、両側縁に形成された接続端子部10の間にカバーレイを設けてもよい。この場合も、異方性導電フィルム4は、第1の接着剤層13の両側縁に第2の接着剤層を設けることで、加熱押圧ヘッド20の圧力を電極端子部8及び接続端子部10間に十分に伝達させることができる。
次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、両側縁に電極端子部が形成されたプリント配線板と、両側縁に接続端子部が形成されたフレキシブル基板を用意し、実施例及び比較例にかかる異方性導電フィルムを用いてこれらを接続した接続構造体サンプルを作成した。
実施例及び比較例に用いたプリント配線板は、略矩形状に形成され、相対向する側縁間の幅が5mmであり、両側縁には長さ1mm、厚さ35μmのCu配線からなる電極端子が両側縁に沿って複数並列されることにより2つの電極端子部が形成されている(図2参照)。
実施例及び比較例に用いたフレキシブル基板は、プリント配線板の電極端子に対応して接続端子が両側縁に沿って複数並列されることにより2つの接続端子部が形成されている(図3参照)。
実施例及び比較例に係るプリント配線板及びフレキシブル基板の接続に用いた加熱押圧ヘッドは、図5に示す第1、第2の押圧面が形成されているものを用いた。熱加圧条件は、140℃、10secであり、実施例及び比較例のそれぞれについて、1MPa及び2MPaで押圧した接続構造体サンプルを形成した。
[実施例1]
実施例1では、ソルダーレジスト層が形成されていないプリント配線板を用いた。また、実施例1に係るフレキシブル基板は、厚さ18μmの接続端子が形成されている。
実施例1では、ソルダーレジスト層が形成されていないプリント配線板を用いた。また、実施例1に係るフレキシブル基板は、厚さ18μmの接続端子が形成されている。
また、実施例1に係る異方性導電フィルムは、第1の接着剤層として幅5mm、厚さ20μmの絶縁性接着フィルムを用い、絶縁性接着フィルムの両側縁に第2の接着剤層として幅1mm、厚さ15μmの導電性接着フィルム(DP33:デクセリアルズ株式会社製)をラミネートした。導電性接着剤フィルムには平均粒径10μmの導電性粒子(金/ニッケルメッキ樹脂粒子)が含有されている。また、熱加圧回数は1回である。
[実施例2]
実施例2では、厚さ25μmの接続端子が形成されたフレキシブル基板を用いた他は、実施例1と同じ条件である。
実施例2では、厚さ25μmの接続端子が形成されたフレキシブル基板を用いた他は、実施例1と同じ条件である。
[実施例3]
実施例3では、2つの電極端子部間に、厚さ50μmのソルダーレジスト層が形成されているプリント配線板を用いた他は、実施例1と同じ条件である。
実施例3では、2つの電極端子部間に、厚さ50μmのソルダーレジスト層が形成されているプリント配線板を用いた他は、実施例1と同じ条件である。
[実施例4]
実施例4では、厚さ25μmの接続端子が形成されたフレキシブル基板を用いた他は、実施例3と同じ条件である。
実施例4では、厚さ25μmの接続端子が形成されたフレキシブル基板を用いた他は、実施例3と同じ条件である。
[実施例5]
実施例5では、実施例4と同じプリント配線板及びフレキシブル基板を用いた。また、実施例5に係る異方性導電フィルムは、第1の接着剤層として幅5mm、厚さ10μmの絶縁性接着剤層を用い、第1の接着剤層の両側縁に第2の接着剤層として幅1mm、厚さ25μmの導電性接着剤層(DP33:デクセリアルズ株式会社製)をラミネートした。第2の接着剤層には平均粒径20μmの導電性粒子(金/ニッケルメッキ樹脂粒子)が含有されている。また、熱加圧回数は1回である。
実施例5では、実施例4と同じプリント配線板及びフレキシブル基板を用いた。また、実施例5に係る異方性導電フィルムは、第1の接着剤層として幅5mm、厚さ10μmの絶縁性接着剤層を用い、第1の接着剤層の両側縁に第2の接着剤層として幅1mm、厚さ25μmの導電性接着剤層(DP33:デクセリアルズ株式会社製)をラミネートした。第2の接着剤層には平均粒径20μmの導電性粒子(金/ニッケルメッキ樹脂粒子)が含有されている。また、熱加圧回数は1回である。
[比較例1]
比較例1では、実施例4同じプリント配線板及びフレキシブル基板を用いた。また、比較例1では、幅5mm、厚さ35μmの導電性接着剤層のみからなる異方性導電フィルムを用いた。導電性粒子(金/ニッケルメッキ樹脂粒子)の平均粒径は10μmである。また、熱加圧回数は1回である。
比較例1では、実施例4同じプリント配線板及びフレキシブル基板を用いた。また、比較例1では、幅5mm、厚さ35μmの導電性接着剤層のみからなる異方性導電フィルムを用いた。導電性粒子(金/ニッケルメッキ樹脂粒子)の平均粒径は10μmである。また、熱加圧回数は1回である。
[比較例2]
比較例2では、平均粒径が20μm導電性粒子を用いた他は、比較例1と同じ条件である。
比較例2では、平均粒径が20μm導電性粒子を用いた他は、比較例1と同じ条件である。
[比較例3]
比較例3に係るプリント配線板及びフレキシブル基板は比較例1と同じである。比較例3では、幅1mm、厚さ35μmの導電性接着剤層のみからなる異方性導電フィルムを2本用い、2回の熱加圧工程によって2つの電極端子部及び接続端子部を接続した。
比較例3に係るプリント配線板及びフレキシブル基板は比較例1と同じである。比較例3では、幅1mm、厚さ35μmの導電性接着剤層のみからなる異方性導電フィルムを2本用い、2回の熱加圧工程によって2つの電極端子部及び接続端子部を接続した。
[比較例4]
比較例4に係るプリント配線板及びフレキシブル基板は比較例1と同じである。比較例4では、第1の接着剤層として幅5mm、厚さ25μmの絶縁性接着フィルムを用いた。また、絶縁性接着フィルムの両側縁にラミネートする第2の接着剤層として、平均粒径10μmの導電性粒子(金/ニッケルメッキ樹脂粒子)を含有し、幅1mm、厚さ10μmの導電性接着フィルムを作成しようとしたが、バインダー樹脂層の厚さが導電性粒子の平均粒径に比して薄く、製造できなかった。
比較例4に係るプリント配線板及びフレキシブル基板は比較例1と同じである。比較例4では、第1の接着剤層として幅5mm、厚さ25μmの絶縁性接着フィルムを用いた。また、絶縁性接着フィルムの両側縁にラミネートする第2の接着剤層として、平均粒径10μmの導電性粒子(金/ニッケルメッキ樹脂粒子)を含有し、幅1mm、厚さ10μmの導電性接着フィルムを作成しようとしたが、バインダー樹脂層の厚さが導電性粒子の平均粒径に比して薄く、製造できなかった。
[比較例5]
比較例5に係るプリント配線板及びフレキシブル基板は比較例1と同じである。比較例5に係る異方性導電フィルムは、第1の接着剤層として幅5mm、厚さ45μmの絶縁性接着剤層を用い、第1の接着剤層の両側縁に第2の接着剤層として幅1mm、厚さ15μmの導電性接着剤層をラミネートした。第2の接着剤層には平均粒径10μmの導電性粒子(金/ニッケルメッキ樹脂粒子)が含有されている。また、熱加圧回数は1回である。
比較例5に係るプリント配線板及びフレキシブル基板は比較例1と同じである。比較例5に係る異方性導電フィルムは、第1の接着剤層として幅5mm、厚さ45μmの絶縁性接着剤層を用い、第1の接着剤層の両側縁に第2の接着剤層として幅1mm、厚さ15μmの導電性接着剤層をラミネートした。第2の接着剤層には平均粒径10μmの導電性粒子(金/ニッケルメッキ樹脂粒子)が含有されている。また、熱加圧回数は1回である。
[接続構造体サンプルの評価]
これら実施例1〜5、及び比較例1〜3、5に係る接続構造体サンプルについて、電極端子と接続端子の導通に寄与する粒子量、加熱押圧ヘッドによる荷重が1MPaと2MPaとにおける初期抵抗値(Ω)及び信頼性試験後(85℃85%RH500hr)における抵抗値(Ω)、及び加熱押圧ヘッドによる荷重が2MPaにおける初期接着力(N/cm)及び信頼性試験後における接着力(N/cm)を測定、評価した。
これら実施例1〜5、及び比較例1〜3、5に係る接続構造体サンプルについて、電極端子と接続端子の導通に寄与する粒子量、加熱押圧ヘッドによる荷重が1MPaと2MPaとにおける初期抵抗値(Ω)及び信頼性試験後(85℃85%RH500hr)における抵抗値(Ω)、及び加熱押圧ヘッドによる荷重が2MPaにおける初期接着力(N/cm)及び信頼性試験後における接着力(N/cm)を測定、評価した。
粒子量は、異方性導電フィルムにおいて、電極端子と接続端子の導通に寄与する導電性粒子の割合が多い場合を〇、導通に寄与しない導電性粒子の割合が多い場合を×とした。抵抗値(Ω)はいわゆる4端子法によって測定した。また、接着力(N/cm)は、フレキシブル基板の接続電極の並列方向、すなわち第2の接着剤層の配置方向の一方側に導出されている導出部を把持し、フレキシブル基板をプリント配線板に対して90°方向に剥離した際のピール強度を測定した。
表1に示すように、実施例1〜5では、ソルダーレジスト層の有無に関わらず、一度の熱加圧工程で接続構造体サンプルを製造することができ、粒子量、抵抗値(Ω)、接着力(N/cm)のいずれも良好であった。これは、実施例1〜5では、プリント配線板に形成された2つの電極端子部及び電極端子部間に形成されたソルダーレジスト層に応じて、第1の接着剤層に、電極端子部上に配置される複数の第2の接着剤層が形成された異方性導電フィルムを用いている。したがって、また、実施例1〜5は、第2の接着剤層に含有されている導電性粒子の多くが、電極端子と接続端子との導通に寄与するものとなる。また、ソルダーレジスト層上に転着された第1の接着剤層がフレキシブル基板とプリント配線板との機械的な接続に寄与し、第2の接着剤層とも相まって接着力を向上することができた。
また、実施例1〜5では、第1の接着剤層及び第2の接着剤層を介して電極端子部と接続端子部とが接続されるため、電極端子よりも突出する高さを有するソルダーレジスト層に跨って異方性導電フィルムを転着させた場合にも、加熱押圧ヘッドによる圧力を十分に第2の接着剤層に伝え、確実に電極端子と接続端子とで導電性粒子を挟持させることができ、導通信頼性を向上することができた。
また、実施例1〜5は、2つの電極端子部に対して、一度の熱加圧工程によってフレキシブル基板の接続端子部を同時に接続することができ、製造工数の増加を招くことがない。さらに、実施例1〜5では、加熱押圧ヘッドの圧力を1MPaと低圧に設定しても異方性導電フィルムを十分に押し込むことができ、接続対象物となるプリント配線板に過剰な負荷を与えることもない。
一方、比較例1では、従来の異方性導電フィルムと同様に、導電性接着剤層のみからなるため、ソルダーレジスト層に跨って配置されると、電極端子部及び接続端子部上に加熱押圧ヘッドによる荷重が十分に掛からず、電極端子及び接続端子間からバインダー樹脂が排除されず導電性粒子の押し込みが不十分となった。そのため、低荷重で押圧した場合には信頼性試験後における抵抗値が0.5(Ω)と上昇した。
また、比較例1では、導電性接着剤層のみからなる異方性導電フィルムをソルダーレジスト層を跨いで2つの電極端子部上に配置しているため、接続端子部との導電に寄与しない導電性粒子が多数存在し、不経済である。
比較例2においては、平均粒径が20μmと比較例1よりも大きな導電性粒子を用いているため、抵抗値は低く抑えられたが、比較例1と同様に、導電性接着剤層のみからなる異方性導電フィルムをソルダーレジスト層を跨いで2つの電極端子部上に配置しているため、接続端子部との導電に寄与しない導電性粒子が多数存在し、不経済である。
比較例3では、電極端子部上にのみ導電性接着剤層のみからなる異方性導電フィルムを配置したため、2つの電極端子部のそれぞれに熱加圧工程を要し、製造工数の増加を招いた。また、異方性導電フィルムが電極端子部及び接続端子部間にのみ設けられていることから、フレキシブル基板の初期接着力(N/cm)も低く、信頼性試験後においてはさらに低下した。
比較例4では、バインダー樹脂層の厚さが導電性粒子の平均粒径に比して薄く、スジが発生してしまうことから異方性導電フィルムを製造できなかった。そのため、接続構造体サンプルが得られなかった。
比較例5では、異方性導電フィルムの絶縁性接着剤層の厚さ(45μm)がソルダーレジスト層の厚さ(50μm)に対して厚すぎたため、絶縁性接着剤層がいわゆるスペーサとして機能してしまい、加熱押圧ヘッドによる荷重が低荷重の場合には第2の接着剤層に荷重が届かず、信頼性試験後における抵抗値が上昇した。
一方、実施例3〜5では、異方性導電フィルムの絶縁性接着剤層の厚さ(20μm、10μm)がソルダーレジスト層の厚さ(50μm)の半分以下であることから、加熱押圧ヘッドによる荷重が低圧であっても、十分に第2の接着剤層を押すことができ、接続端子部及び電極端子部で導電性粒子を挟持して良好な導通信頼性を得ることができた。これより、絶縁性接着剤層の厚さは、ソルダーレジスト層の厚さの半分以下とすることが好ましいことが分かる。
1 接続構造体、2 小型カメラモジュール、3 フレキシブル基板、4 異方性導電フィルム、5 撮像レンズ、6 プリント配線板、6a 圧着面、6b,6c 側縁、7 電極端子、8 電極端子部、9 ソルダーレジスト層、10 接続端子部、11 接続端子、12 導出部、13 第1の接着剤層、14 第2の接着剤層、20 加熱押圧ヘッド、21 第1の押圧面、22 第2の押圧面、23 加熱機構、24 昇降機構
Claims (12)
- 第1の接着剤層と、
上記第1の接着剤層の同一面に積層され、それぞれ接続対象物の電極端子部上に配置される複数の第2の接着剤層とを有する接着フィルム。 - 上記第2の接着剤層は、導電性粒子含有層である請求項1記載の接着フィルム。
- 上記第2の接着剤層は、上記第1の接着剤層の幅方向の両側に、長手方向にわたって形成されている請求項1又は2に記載の接着フィルム。
- 上記導電性粒子は平均粒径が10μm以上である請求項2記載の接着フィルム
- 電極端子が複数並列された電極端子部が複数形成された電子部品及び上記電極端子と接続される接続端子が複数並列された接続端子部が複数形成された接続対象物が、接着フィルムを介して接続された接続構造体の製造方法において、
上記接着フィルムは、第1の接着剤層と、上記第1の接着剤層の同一面に積層され、それぞれ上記電子部品及び接続対象物の上記電極端子部及び上記接続端子部間に配置される複数の第2の接着剤層とを有し、
上記接着フィルムを介して上記電子部品及び上記接続対象物を対向配置し、上記電極端子部及び上記接続端子部間に上記第2の接着剤層を配置させ、
加熱押圧ヘッドによって熱加圧することにより、上記接着フィルムを介して上記電子部品及び上記接続対象物を接続する接続構造体の製造方法。 - 上記第2の接着剤層は、導電性粒子含有層である請求項5記載の接続構造体の製造方法。
- 上記接続対象物は、複数の上記電極端子部の間に、上記第1の接着剤層が配置される絶縁層が形成されている請求項5記載の接続構造体の製造方法。
- 上記第1の接着剤層の厚みは、上記絶縁層の厚みの半分以下である請求項7記載の接続構造体の製造方法。
- 上記第2の接着剤層は、上記第1の接着剤層の幅方向の両側に、長手方向にわたって形成され、
上記電子部品は、上記接続対象物より上記第2の接着剤層の長手方向に導出しているフレキシブル基板である請求項5記載の接続構造体の製造方法。 - 上記接続対象物は、カメラモジュールであり、
上記電子部品は、上記カメラモジュールに接続されるフレキシブル基板である請求項5記載の接続構造体の製造方法。 - 電極端子が複数並列された電極端子部が複数形成された電子部品及び上記電極端子と接続される接続端子が複数並列された接続端子部が複数形成された接続対象物を、接着フィルムを介して接続する接続方法において、
上記接着フィルムは、第1の接着剤層と、上記第1の接着剤層の同一面に積層され、それぞれ上記電子部品及び接続対象物の上記電極端子部及び上記接続端子部間に配置される複数の第2の接着剤層とを有し、
上記接着フィルムを介して上記電子部品及び上記接続対象物を対向配置し、上記電極端子部及び上記接続端子部間に上記第2の接着剤層を配置させ、
加熱押圧ヘッドによって熱加圧することにより、上記接着フィルムを介して上記電子部品及び上記接続対象物を接続する接続方法。 - 請求項5〜10のいずれか1項に記載の方法により製造された接続構造体。
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JP2013232358A JP2015093886A (ja) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | 接着フィルム、接続構造体の製造方法、接続方法、接続構造体 |
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