WO2018061567A1 - 接着フィルム巻装体、接着フィルム巻装体の製造方法 - Google Patents

接着フィルム巻装体、接着フィルム巻装体の製造方法 Download PDF

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film
support
adhesive
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暁 種市
規雄 鈴木
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デクセリアルズ株式会社
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    • B65H75/00—Storing webs, tapes, or filamentary material, e.g. on reels
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
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    • B65H2701/00—Handled material; Storage means
    • B65H2701/30—Handled filamentary material
    • B65H2701/37—Tapes
    • B65H2701/377—Adhesive tape

Definitions

  • the present technology relates to an adhesive film winding body in which an adhesive film is wound around a reel, and a method for manufacturing the adhesive film winding body.
  • an anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) has been used as an adhesive film for electrically connecting electronic components that connect a glass substrate of a liquid crystal panel and an IC chip.
  • This anisotropic conductive film includes, for example, a case where terminals of electronic components such as an IC chip, an LSI chip, and a flexible printed circuit board (FPC) are connected to an electrode formed on a glass substrate or an insulating substrate. It is used when various terminals are bonded and electrically connected.
  • the anisotropic conductive film generally used is an epoxy resin-based insulating adhesive in which conductive particles are dispersed. For example, between an IC chip terminal and an ITO electrode on a glass substrate, When the conductive particles are sandwiched and crushed, the electrical connection between the IC chip and the ITO electrode is realized, and in this state, the adhesive is cured, so that the mechanical connection between the IC chip and the ITO electrode is achieved. It has been realized.
  • Such an adhesive film is usually a reel in which a binder resin layer (adhesive layer) containing conductive particles is formed on a base film as a base material, and a release film is laminated on the binder resin layer.
  • a binder resin layer adhesive layer
  • a release film is laminated on the binder resin layer.
  • the adhesive film is wound around a reel member with a flange in order to prevent winding deviation at the time of shipment, transportation, unwinding in actual use, or the like.
  • This reel member with flange is designed and manufactured according to the width and length of the wound adhesive film.
  • Patent Document 2 there is a method of processing the side surface itself of the adhesive film winding body by application, etc., but in the case of a narrow adhesive film, it is obtained by winding after the slit, so that processing the entire side surface for each product, This causes an increase in cost (Patent Document 2).
  • an object of the present technology is to provide an adhesive tape winding body that can respond to various design changes of the adhesive film and can be provided in a short period of time, and a method for manufacturing the adhesive tape winding body.
  • an adhesive film winding body is a reel core and an adhesive film wound around the reel core, and a support is provided on a side surface of a film roll formed by winding the adhesive film. Is affixed.
  • the manufacturing method of the adhesive film winding body according to the present technology includes a step of winding an adhesive film around a reel core, and a step of attaching a support to a side surface of a film roll made of the adhesive film wound around the reel core. It has.
  • the adhesive film winding body does not have a flange on the reel core, the adhesive film of any size can be wound without being influenced by the width and length of the adhesive film, and the film roll By attaching a support to the side surface of the sheet, winding deviation and collapse can be prevented. Therefore, according to the present technology, it is possible to provide an adhesive film winding body that can easily and quickly respond to changes in the width and length of the adhesive film.
  • FIG. 1 is an external perspective view showing an adhesive film winding body to which the present technology is applied.
  • FIG. 2A is a front view of a reel core used in an adhesive film winding body to which the present technology is applied
  • FIG. 2B is a front view of the adhesive film winding body to which the present technology is applied.
  • FIG. 3 is a front view showing an example of an adhesive film winding body to which the present technology is applied.
  • FIG. 4 is a front view showing an example of an adhesive film winding body to which the present technology is applied.
  • FIG. 5 is a front view showing an example of an adhesive film winding body to which the present technology is applied.
  • FIG. 6 is a front view showing an example of an adhesive film winding body to which the present technology is applied.
  • FIG. 1 is an external perspective view showing an adhesive film winding body to which the present technology is applied.
  • FIG. 2A is a front view of a reel core used in an adhesive film winding body to which the present technology is applied
  • FIG. 2B
  • FIG. 7 is a front view showing an example of an adhesive film winding body to which the present technology is applied.
  • FIG. 8 is a front view showing an example of an adhesive film winding body to which the present technology is applied.
  • FIG. 9A is a front view showing one surface of an adhesive film winding body in which a support is attached symmetrically to both surfaces of the film roll, and
  • FIG. 9A is a rear view showing the other surface.
  • FIG. 10 (A) is a front view showing one surface of an adhesive film winding body in which a support is asymmetrically attached to both surfaces of a film roll, and
  • FIG. 10 (A) is a rear view showing the other surface.
  • FIG. 11A is a cross-sectional view of an adhesive film winding body in which a single long support is stuck through the outermost peripheral surface of the film roll when a tape-like support is stuck on both sides of the film roll.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view of an adhesive film winding body in which one long support is stuck through the shaft hole of the reel core when the tape-like support is stuck on both surfaces of the film roll.
  • 12A and 12B are front views of an adhesive film winding body to which a sheet-like support is attached.
  • FIG. 13 is sectional drawing which shows the location where the support body of the film roll was stuck.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view showing a configuration of an anisotropic conductive film
  • FIG. 14B shows a configuration of an anisotropic conductive film in which a conductive particle-containing layer and an insulating adhesive layer are laminated. It is sectional drawing.
  • an adhesive film winding body 1 to which the present technology is applied includes a reel core 3 around which an adhesive film 2 is wound, and a film roll 4 of the adhesive film 2 wound around the reel core 3.
  • the support 5 is attached to the side surface of the film roll 4.
  • the adhesive film winding body 1 has a film roll 4 of the adhesive film 2 formed by winding the adhesive film 2 around the reel core 3 for a predetermined length, and a support body via an adhesive on the side surface of the film roll 4. It is manufactured by sticking 4. In this state, the adhesive film winding body 1 is sealed, packed, and shipped by vacuum packing on a transparent film. At the time of use, the support 5 is peeled off from the side surface of the film roll 4 when the electronic component is attached to the connection device or after being attached to the connection device, and the support 5 is sequentially unwound according to the use length.
  • the adhesive film winding body 1 may unwind the adhesive film in a state where the support 5 is stuck to the side surface of the film roll 4. In this case, the support 5 is naturally peeled off from the side surface of the film roll 4 as the connection film 2 is unwound.
  • the reel core 3 around which the adhesive film 2 is wound has a substantially cylindrical shape, and is penetrated or non-penetrated in which a rotating shaft is inserted at the center when the adhesive film 2 is wound or unwound.
  • the shaft hole 3a is formed.
  • the reel core 3 has a width wider than the width of the adhesive film 2, one end in the longitudinal direction of the adhesive film 2 is connected, and the adhesive film 2 is wound.
  • the reel core 3 can be formed by, for example, molding using various plastic materials or metal materials.
  • the reel core 3 is preferably a plastic material from the viewpoint of weight reduction and cost.
  • the diameter of the reel core 3 around which the adhesive film 2 is wound is not particularly limited. However, if it is too large, the handling difficulty such as installation and transportation to the apparatus increases, and therefore it may be 50 cm or less, preferably 30 cm or less. preferable. This is because this size can be carried by one person.
  • the reel core 3 to which the present technology is applied is not provided with a flange.
  • the adhesive film winding body 1 is provided with a support 5 attached to the side surface of the film roll 4, thereby preventing winding deviation and having shape retention properties equivalent to those of an adhesive film winding body provided with a flange. .
  • the reel core 3 may be provided with an overhanging portion 3b that extends in the radial direction of the film roll 4 on both sides in the width direction of the outer peripheral surface around which the adhesive film 2 is wound to correct the winding position in the circumferential direction.
  • the reel core 3 can be wound with the adhesive film 2 approaching one side in the width direction of the outer peripheral surface when the reel core 3 has a width wider than the width of the adhesive film 2.
  • Adhesive film As the adhesive film 2 wound around the reel core 3 and constituting the film roll 4, an anisotropic conductive film (ACF: used for COG mounting for mounting electronic components on a circuit board or the like, FOG mounting for connecting substrates to each other, and the like. Anisotropic Conductive Film), or a conductive adhesive film that connects an electrode of a solar cell and a tab wire.
  • ACF anisotropic conductive film
  • Anisotropic Conductive Film or a conductive adhesive film that connects an electrode of a solar cell and a tab wire.
  • the film roll 4 is formed by winding the adhesive film 2 on the outer peripheral surface of the reel core 3 in a roll shape to a predetermined length, and the winding length is not particularly limited.
  • the lower limit is preferably 10 m or more, and more preferably 30 m or more, from the viewpoint of economical efficiency due to continuous use.
  • the upper limit is preferably 600 m or less, and more preferably 500 m or less, from the viewpoint of protrusion and blocking prevention.
  • the film roll 4 is formed in a substantially disk shape having the thickness of the width of the adhesive film 2.
  • the width is not limited in obtaining, but is preferably 5 cm or less, more preferably 1 cm or less, and even more preferably 5 mm or less.
  • it is preferable that it is 0.2 mm or more with the narrowing of the adhesive film 2, It is more preferable that it is 0.3 mm or more, It is still more preferable that it is 0.5 mm or more.
  • the support body 5 is stuck to the side surface of the film roll 4 via an adhesive agent or an adhesive. Thereby, the film roll 4 is prevented from being unwound by the adhesive film 2 and from being unrolled and detached from the lower adhesive film 2.
  • the material of the support 5 is not particularly limited, but a material having a strength that can prevent the film roll 4 from being wound or collapsed and a flexibility that can be easily applied to and peeled from the side surface of the film roll 4 is used.
  • a clean specification thread a resin film such as PET or PI, a flexible metal plate, a piece of paper imparted with hardness, strength, flexibility, etc. by processing can be used.
  • the length and width of the support 5 can be designed as appropriate.
  • the support 5 is affixed to the side surface of the film roll 4 via an adhesive, and is appropriately peeled from the side surface of the film roll 4 when the adhesive film winding body 1 is used.
  • an adhesive for sticking the support 5 to the side surface of the film roll 4 a known adhesive or pressure-sensitive adhesive can be used.
  • the adhesive agent which affixes the support body 5 to the side surface of the film roll 4 may have thermosetting property or photocurability.
  • the adhesive film winding body 1 is not provided with a flange on the reel core 3, the adhesive film 2 of any size can be wound without being influenced by the width and length of the adhesive film 2, and the film roll 4.
  • the support on the side surface it is possible to prevent winding deviation and collapse. Therefore, according to the present technology, it is possible to provide an adhesive film winding body that can easily and quickly respond to changes in the width and length of the adhesive film.
  • the support 5 can prevent the winding displacement and the collapse by forming the adhesive layer 10 between the layers of the adhesive film 2 between the side surfaces of the film roll 4. . Further, when the support 5 is peeled from the side surface of the film roll 4, the adhesive layer 10 is also removed from the side surface of the film roll 4, thereby preventing blocking and smoothly unwinding the adhesive film 2. it can.
  • the adhesive film winding body 1 can form the support body 5 in, for example, a rectangular shape, and can be attached to one or a plurality of films in the radial direction of the film roll 4 as shown in FIG. At this time, the support 5 may be radially attached to the side surface of the film roll 4. Moreover, the support body 5 may stick one elongate support body 5 over radial direction. Moreover, the adhesive film winding body 1 may affix the some support body 5 at equal intervals, and may affix it at unequal intervals.
  • the adhesive film winding body 1 can be set in various ways for the support 5 to be attached.
  • a configuration in which a plurality of short supports 5 are attached over the radial direction of the film roll 4 (FIG. 3), or a configuration in which a plurality of long supports 5 are applied in parallel over the radial direction of the film roll 4. (FIG. 4)
  • the structure which sticks the short support body 5 in zigzag form over the radial direction of the film roll 4 (FIG.
  • the support 5 may be attached to the reel core 3 as well.
  • the adhesive film winding body 1 can be unwound by attaching a part of the support body 5 to the reel core 3 without peeling the support body 5 from the side surface of the film roll 4 when the adhesive film 2 is unwound. If it peels off with it, it will be supported by the reel core 3 and it can prevent that the support body 5 is scattered and conveyed with the adhesive film 2.
  • the support 5 may be attached only to one side surface of the film roll 4. Even if the support body 5 is affixed only to one side surface of the film roll 4, the adhesive film winding body 1 can prevent winding shift and collapse. Moreover, the adhesive film winding body 1 requires fewer man-hours for peeling off the support body 5 when used compared to the case where the support body 5 is attached to both surfaces.
  • the shaft hole 3a of the reel core 3 is inserted through the rotation shaft of the connection device.
  • the support 5 is preferably attached to the side surface of the film roll 4 on the open end side of the rotating shaft when the adhesive film winding body 1 is mounted.
  • the adhesive film winding body 1 can peel the support body 5 easily after mounting
  • the support 5 may be attached to one side and the other side of the film roll 4.
  • the adhesive film winding body 1 can more reliably prevent winding displacement and collapse by attaching the support 5 to both surfaces of the film roll 4.
  • the support body 5 is affixed on both surfaces of the film roll 4, when unwinding without peeling the support body 5, the resistance by adhesion
  • the adhesive fill 2 can be stably unwound while acting and maintaining the balance of winding.
  • both surfaces of the film roll 4 are supported, packing can be performed regardless of which surface of the film roll 4 the load direction at the time of shipment and conveyance is, and the conveyance process can be simplified.
  • the adhesive film winding body 1 may affix the support body 5 to both surfaces of the film roll 4 symmetrically or asymmetrically.
  • the adhesive film winding body 1 has four support bodies 5 attached to one side surface 4a of the film roll 4 at intervals of 90 degrees in the radial direction.
  • the other side surface 4b of the film roll 4 is also affixed in the same manner, and the support 5 affixed to the side surfaces 4a and 4b is asymmetrical, that is, affixed so as to face each other.
  • FIGS. 9A and 9B the adhesive film winding body 1 has four support bodies 5 attached to one side surface 4a of the film roll 4 at intervals of 90 degrees in the radial direction.
  • the other side surface 4b of the film roll 4 is also affixed in the same manner, and the support 5 affixed to the side surfaces 4a and 4b is asymmetrical, that is, affixed so as to face each other.
  • FIGS. 9A and 9B the adhesive film wind
  • the adhesive film winding body 1 was stuck to the four support bodies 5 stuck to one side face 4a of the film roll 4 and the other side face 4b.
  • the four supports 5 may be shifted at an arbitrary angle, for example, 45 degrees in the circumferential direction.
  • each support body 5 of the one side surface 4a and the other side surface 4b of the film roll 4 may overlap with a part.
  • the support 5 on each of the one side surface 4a and the other side surface 4b of the film roll 4 may have a different shape and length in addition to the arrangement.
  • the adhesive film winding body 1 has a single long support 5 when the tape-like support 5 is attached to both surfaces of the film roll 4. May be passed through the outermost peripheral surface of the film roll 4 and / or the shaft hole 3 a of the reel core 3. Thereby, the number of the support bodies 5 stuck on both side surfaces of the film roll 4 can be reduced, and the man-hour for sticking and peeling can be reduced.
  • a notch may be provided in the shaft hole 3 a of the film roll 4 or the reel core 3 according to the size of the support 5.
  • the adhesive film winding body 1 has a length L of 80 in the radial direction (direction toward the center point of the film roll 4) at least from the outermost periphery of the film roll 4. It is preferable to affix in the area within%.
  • the length L in the radial direction of the film roll 4 is a length from the outermost periphery of the film roll 4 toward the center point of the film roll 4 and refers to the length of the wound portion of the adhesive film 2 excluding the reel core. .
  • the support is particularly provided in this region.
  • the film roll 4 is wound as long as at least a part of the support 5 is attached to a region within 80% of the radial length L of the film roll 4 in the radial direction from the outermost periphery of the film roll 4. Misalignment and collapse can be prevented.
  • the adhesive film winding body 1 has a support 5 having a predetermined length from the outer edge of the reel core 3, for example, within 3 cm at least from the outer edge of the reel core 3 in the radial direction of the film roll 4 as shown in FIG. It may be attached to the area. Since the film roll 4 is likely to be wound or collapsed in a region close to the radial direction from the outer edge of the reel core 3, the support 5 is attached to this region, so that the winding shift or collapse is effectively performed. The effect which prevents can be expected.
  • the cause of occurrence of winding misalignment or collapse varies depending on various conditions (width, thickness, length, viscosity of the binder resin layer, etc.) of the adhesive film 2 to be wound. There is no particular contradiction even when considering from the outermost periphery or from the outer edge of the reel core 3. Moreover, there is no particular problem even if these areas overlap.
  • the adhesive film winding body 1 may support the side surface of the film roll 4 extensively using the sheet-like support body 5.
  • the sheet-like support 5 preferably covers 50% or more of the area of the side surface of the film roll 4.
  • the support 5 may be a combination of a sheet-like one that covers a wide area and a smaller one. This is because, for example, the load generated during transportation and the load generated during use such as a drawer are greatly different. In this case, the support 5 that has become unnecessary may be peeled off depending on the situation. Note that the above is an example, and there is no particular limitation on the combination in which different sizes are used in combination.
  • the adhesive film winding body 1 can also use the sheet-like support body 5 which has a large area as a product label. This eliminates the need for a separate labeling process, leading to reductions in man-hours and costs.
  • the support 5 is affixed to the side surface of the film roll 4 via an adhesive, and is appropriately peeled off from the side surface of the film roll 4 when the adhesive film wound body 1 is used.
  • the adhesive a known thermosetting or photocurable adhesive or pressure-sensitive adhesive can be used.
  • the adhesive may constitute an adhesive layer laminated on the support 5 by being previously applied to the support 5 and dried, or it may be configured in a paste and applied to the support 5 just before application. Also good.
  • the adhesive for connecting the support 5 to the film roll 4 is removed from the side surface of the film roll 4 together with the support 5 when the adhesive film winding body 1 is used, or is attached to the film roll 4. Since the adhesive film 2 is unwound, it is preferable that the adhesive strength after curing is relatively weak (for example, 0.1 to 0.4 N / mm in peel adhesive strength [JIS K6854]).
  • the support 5 is affixed to the film roll 4 via an adhesive, and is then heated and pressed by a thermocompression bonding tool to cure the adhesive and is affixed to the side of the film roll 4.
  • a thermocompression bonding tool to cure the adhesive and is affixed to the side of the film roll 4.
  • the adhesive is cured by irradiating with UV or other curing light in addition to the heat pressing by the thermocompression bonding tool.
  • the adhesive layered or applied to the support 5 is formed between the side surface of the film roll 4 and the adhesive layer 10 formed between the layers of the adhesive film 2 wound in multiple layers. Become.
  • the adhesive film winding body 1 can further prevent winding deviation and collapse.
  • the adhesive layer 10 is expected to suppress the protrusion by contacting the binder resin layer 22 of the adhesive film 2 exposed on the side surface of the film roll 4. Further, when the support 5 is peeled from the side surface of the film roll 4, the adhesive layer 10 is also removed from the side surface of the film roll 4. That is, even if there is a protruding portion of the binder resin that causes a drawing failure such as blocking between the layers of the adhesive film 2, it is expected to be removed together with the adhesive layer 10 and hinders unwinding of the adhesive film 2. It can be expected to pull out smoothly.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the anisotropic conductive film 20.
  • the anisotropic conductive film 20 includes a base film 21 serving as a base material, and a binder resin layer 22 that is laminated on the base film 21 and contains conductive particles 23.
  • the anisotropic conductive film 20 is formed in a tape shape, and the film roll 4 is formed by winding the base film 21 around the reel core 3 so as to be on the outer peripheral side.
  • the anisotropic conductive film 20 includes a binder resin layer 22 between a bump (electrode) of an electronic component such as an IC chip, an LSI chip, or a flexible printed circuit board (FPC) and an electrode formed on a glass substrate or an insulating substrate.
  • a bump electrode
  • FPC flexible printed circuit board
  • the adhesive composition of the binder resin layer 22 is made of a normal binder component containing, for example, a film-forming resin, a thermosetting resin, a latent curing agent, a silane coupling agent, and the like.
  • the film-forming resin is preferably a resin having an average molecular weight of about 10,000 to 80,000, and various resins such as an epoxy resin, a modified epoxy resin, a urethane resin, and a phenoxy resin are particularly mentioned. Among these, phenoxy resin is preferable from the viewpoint of film formation state, connection reliability, and the like.
  • thermosetting resin is not particularly limited, and for example, a commercially available epoxy resin or acrylic resin can be used.
  • the epoxy resin is not particularly limited.
  • naphthalene type epoxy resin biphenyl type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, triphenolmethane type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin.
  • an acrylic compound, liquid acrylate, etc. can be selected suitably.
  • what made acrylate the methacrylate can also be used.
  • the latent curing agent is not particularly limited, but includes a heat curing type curing agent.
  • the latent curing agent does not normally react, but is activated by various triggers selected according to applications such as heat, light, and pressure, and starts the reaction.
  • the activation method of the thermal activation type latent curing agent includes a method of generating active species (cation, anion, radical) by a dissociation reaction by heating, etc., and it is stably dispersed in the epoxy resin near room temperature, and epoxy at high temperature
  • There are a method of initiating a curing reaction by dissolving and dissolving with a resin a method of initiating a curing reaction by eluting a molecular sieve encapsulated type curing agent at a high temperature, and an elution / curing method using microcapsules.
  • Thermally active latent curing agents include imidazole, hydrazide, boron trifluoride-amine complexes, sulfonium salts, amine imides, polyamine salts, dicyandiamide, etc., and modified products thereof.
  • the above mixture may be sufficient.
  • the radical polymerization initiator a known one can be used, and among them, an organic peroxide can be preferably used.
  • the silane coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy type, an amino type, a mercapto sulfide type, and a ureido type. By adding the silane coupling agent, the adhesion at the interface between the organic material and the inorganic material is improved.
  • Examples of the conductive particles 23 contained in the binder resin layer 22 include any known conductive particles used in anisotropic conductive films. That is, as the conductive particles, for example, particles of various metals and metal alloys such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver, gold, metal oxide, carbon, graphite, glass, ceramic, Examples thereof include those in which the surface of particles such as plastic is coated with metal, or those in which the surface of these particles is further coated with an insulating thin film.
  • examples of the resin particle include an epoxy resin, a phenol resin, an acrylic resin, an acrylonitrile / styrene (AS) resin, a benzoguanamine resin, a divinylbenzene resin, a styrene resin, and the like. Can be mentioned.
  • the size of the conductive particles 23 is preferably 1 to 30 ⁇ m, but is not limited thereto.
  • the adhesive composition constituting the binder resin layer 22 is not limited to the case where it contains a film-forming resin, a thermosetting resin, a latent curing agent, a silane coupling agent, etc. You may make it comprise from any material used as an adhesive composition of a film.
  • the base film 21 supporting the binder resin layer 22 is made of, for example, a release agent such as silicone on PET (Poly Ethylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4-methylpentene-1), PTFE (Polytetrafluoroethylene) and the like. It coats and prevents the anisotropic conductive film 20 from drying, and maintains the shape of the anisotropic conductive film 20.
  • a release agent such as silicone on PET (Poly Ethylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4-methylpentene-1), PTFE (Polytetrafluoroethylene) and the like. It coats and prevents the anisotropic conductive film 20 from drying, and maintains the shape of the anisotropic conductive film 20.
  • the anisotropic conductive film 20 may be produced by any method, for example, it can be produced by the following method.
  • An adhesive composition containing a film-forming resin, a thermosetting resin, a latent curing agent, a silane coupling agent, conductive particles 23 and the like is prepared.
  • the anisotropic conductive film 20 forms a film roll 4 by being wound around the reel core 3, and is unwound from the reel core 3 during use and cut to a predetermined length for use.
  • the anisotropic conductive film 20 may be laminated with a release film (not shown) on the surface of the binder resin layer 22 that is not supported by the base film 21.
  • the anisotropic conductive film 20 may be a film in which conductive particles 23 that exist independently in a non-contact manner in accordance with the bump area and layout are ubiquitous in plan view.
  • a state in which the conductive particles 23 exist independently without being in contact with each other is that the conductive particles 23 are intentionally separated by a predetermined distance or more (for example, 0.5 times or more of the conductive particle diameter). It may be created by arranging them regularly or regularly.
  • the conductive particles 23 may form a plurality of units that are in contact with each other or arranged, and these conductive particle units are arranged independently of each other in a non-contact manner with respect to other units, like a single conductive particle. Is done.
  • Examples of the regular arrangement of the conductive particles 23 and the conductive particle units include a tetragonal lattice shape, a rhombic lattice shape, a hexagonal lattice shape, and the like, but the regular arrangement is not limited thereto.
  • the anisotropic conductive film 20 is densely distributed in the distribution of the conductive particles because the conductive particles 23 are randomly dispersed and aggregates are formed. Since the probability that each conductive particle 23 is captured is improved between the fine pitched bumps and the electrodes as compared with the case where the same electronic component is anisotropically connected as compared with the case where the phenomenon occurs.
  • the blending amount of the particles 23 can be reduced. Thereby, when the conductive particles 23 are randomly dispersed, the number of conductive particles is required to be a certain amount or more, so there is a concern about the occurrence of aggregates and connection in the space between adjacent bumps.
  • the conductive particles need only be provided in the non-contact and independent state, the occurrence of such a short circuit between the bumps can be suppressed, and the bumps of the electronic component and the substrate can be prevented.
  • the number of conductive particles 23 that do not contribute to conduction between the electrodes can be reduced. Further, if the number of conductive particles can be reduced, an effect of cost reduction can be expected.
  • Such an anisotropic conductive film 20 is formed by, for example, applying a pressure-sensitive adhesive on a stretchable sheet, arranging the conductive particles 23 on the single layer, and then stretching the sheet at a desired stretch ratio to form a binder.
  • the manufacturing method of the anisotropic conductive film 20 is not specifically limited.
  • the anisotropic conductive film according to the present technology includes a conductive resin composed of an insulating adhesive layer 24 composed only of a binder resin layer 22 and a binder resin layer 22 containing conductive particles 23.
  • the particle-containing layer 25 may be stacked.
  • the anisotropic conductive film 26 shown in FIG. 14B the insulating adhesive layer 24 is laminated on the base film 21, the conductive particle-containing layer 25 is laminated on the insulating adhesive layer 24, and the conductive particle-containing layer 25.
  • the side is affixed to the substrate, and an electronic component such as an IC chip is mounted from the insulating adhesive layer 24 side.
  • the anisotropic conductive film 26 has a release film (not shown) laminated on the conductive particle-containing layer 25.
  • the anisotropic conductive film 26 has a fluidity of the insulating adhesive layer 24 of the conductive particle-containing layer 25 because, for example, the minimum melt viscosity of the insulating adhesive layer 24 is lower than the minimum melt viscosity of the conductive particle-containing layer 25. Higher than fluidity. Therefore, when the anisotropic conductive film 26 is interposed between the substrate and an electronic component such as an IC chip and is heated and pressed by the thermocompression bonding head, first, the insulating adhesive layer 24 having a low melt viscosity is formed on the substrate and the electronic component. It is filled between parts.
  • the connection body between the substrate and the electronic component can reduce the occurrence of a short circuit between the bumps without the conductive particles 23 aggregating between the adjacent bumps.
  • anisotropic conductive film 26 may be one in which only the conductive particle-containing layer 25 is laminated. In this case, the fluidity of each conductive particle-containing layer 25 may be the same or different.
  • the particle capture rate can be increased even between fine pitched bumps.
  • the occurrence of a short circuit between bumps can be reduced without causing the conductive particles 23 to aggregate between adjacent bumps.
  • the anisotropic conductive films 20 and 26 obtained by forming a thermosetting resin composition appropriately containing the conductive particles 23 in the binder resin layer 22 into a film shape are used as the anisotropic conductive adhesive.
  • the adhesive agent which concerns on this technique is not limited to this,
  • the insulating adhesive film which consists only of the binder resin layer 22 may be sufficient.
  • an adhesive film winding body using a flangeless reel core was prepared, and an adhesive film by a drop test was compared with an example in which a support was affixed to the side of a film roll and a comparative example in which a support was not affixed The presence or absence of omission and the occurrence rate of blocking were evaluated.
  • an adhesive film wound body in which an adhesive film was wound around a flanged reel core was prepared, and the presence / absence of blocking of the adhesive film by a drop test and the occurrence rate of blocking were similarly evaluated.
  • the conditions of the drop test were as follows.
  • the anisotropic conductive film 300m according to the example and the comparative example was wound around a reel core.
  • the diameter of the adhesive film winding body was 195 mm.
  • the wound body was packaged in a polyethylene film, and then 30 rolls were stored in cardboard (28 ⁇ 30 ⁇ 29 cm), and a known bubble cushioning material or foam cushioning material was spread and packed in the same manner as in the transport mode. Then, the cardboard was dropped from a height of 1 m, and it was confirmed whether or not the anisotropic conductive film was dropped from the reel core.
  • the occurrence rate of blocking was confirmed by the presence or absence of occurrence when the adhesive film was manually pulled out from the adhesive film wound body according to the example and the comparative example. The number of times was 50, and the occurrence rate was determined from the presence or absence of this occurrence. Those in which blocking occurred even once per roll were counted as having blocking. Practically, the occurrence rate of blocking is preferably 20% or less, more preferably 15% or less, and even more preferably 10% or less.
  • the anisotropic conductive film which concerns on an Example and a comparative example was created as follows.
  • binder resin layer 60 parts by mass of phenoxy resin (trade name: YP50, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), 35 parts by mass of radical polymerizable resin (trade name: EB-600, manufactured by Daicel-Cytec), silane coupling material
  • An adhesive composition was prepared by mixing 2 parts by mass (trade name: KBM-503, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and 2 parts by mass of a reaction initiator (trade name: Perhexa C, manufactured by NOF Corporation). .
  • conductive particles (trade name: AUL704, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) were dispersed in this adhesive composition so that the surface area density of the particles in the adhesive layer was 8000 particles / mm 2 .
  • the adhesive composition in which the conductive particles were dispersed was applied on a PET film (thickness 50 ⁇ m, base film original fabric) to a thickness of 14 ⁇ m, dried and cut. Thereby, the adhesive film concerning an Example and a comparative example was produced.
  • the support used in each example was a PET film having a width of 10 mm, and this support was affixed to the side of the film roll via a thermosetting adhesive.
  • the adhesive used for sticking the support is obtained by removing conductive particles from the same components as the binder resin of the anisotropic conductive film according to the above-described Examples and Comparative Examples.
  • Example 1 In Example 1, an adhesive film having a width of 1.5 mm was wound around a reel core over 300 m. Moreover, 4 support bodies were affixed at equal intervals only on one side of the film roll. The support was attached by heating and pressing with a thermocompression bonding tool under the conditions of 60 ° C., 1 MPa, and 1 sec. The adhesive film was unwound from the film roll after the support was peeled off. The peel strength was 0.2 N / mm.
  • the adhesive film wound body according to Example 1 the adhesive film did not fall off from the film roll even in the drop test, and the occurrence rate of blocking was 14%, and the evaluation was OK.
  • Example 2 an adhesive film having a width of 1.5 mm was wound around a reel core over 300 m.
  • four support members were attached to both sides of the film roll at equal intervals and symmetrically.
  • the support was attached by heating and pressing with a thermocompression bonding tool under the conditions of 60 ° C., 1 MPa, and 1 sec.
  • the adhesive film was unwound from the film roll after the support was peeled off.
  • the peel strength was 0.2 N / mm.
  • the adhesive film wound body according to Example 2 the adhesive film did not fall off from the film roll even in the drop test, the occurrence rate of blocking was 10%, and the evaluation was OK.
  • Example 3 In Example 3, an adhesive film having a width of 1.5 mm was wound around a reel core over 300 m. In addition, four support members were attached to both sides of the film roll at equal intervals and symmetrically. The support was attached by heating and pressing with a thermocompression bonding tool under the conditions of 60 ° C., 1 MPa, and 1 sec. The adhesive film was unwound from the film roll without peeling off the support.
  • the drop of the adhesive film from the film roll did not occur even in the drop test, the occurrence rate of blocking was 0%, and the evaluation was OK.
  • Example 4 an adhesive film having a width of 1.5 mm was wound around a reel core over 300 m.
  • 8 supports were attached to both sides of the film roll at equal intervals and symmetrically. The support was attached by heating and pressing with a thermocompression bonding tool under the conditions of 60 ° C., 1 MPa, and 1 sec. The adhesive film was unwound from the film roll after the support was peeled off. The peel strength was 0.2 N / mm.
  • the drop of the adhesive film from the film roll did not occur even in the drop test, the occurrence rate of blocking was 0%, and the evaluation was OK.
  • Example 5 an adhesive film having a width of 1.5 mm was wound around a reel core over 300 m.
  • four support members were attached to both sides of the film roll with an equal interval of 45 degrees.
  • the support was attached by heating and pressing with a thermocompression bonding tool under the conditions of 60 ° C., 1 MPa, and 1 sec.
  • the adhesive film was unwound from the film roll after the support was peeled off.
  • the peel strength was 0.2 N / mm.
  • the adhesive film did not fall off from the film roll even in the drop test, the occurrence rate of blocking was 0%, and the evaluation was OK.
  • Comparative Example 1 In Comparative Example 1, an adhesive film having a width of 1.5 mm was wound around a reel core over 300 m. Moreover, the support body was not affixed on the side surface of the film roll.
  • the adhesive film winding body according to Comparative Example 1 the adhesive film was detached from the film roll by the drop test. Further, the occurrence rate of blocking was 83%, and the evaluation was NG.
  • the incidence of blocking was as low as 14% or less. This is because when the side surface of the film roll after peeling the support was observed, almost no foreign matter such as a binder resin was found, so that the interlayer of the adhesive film wound in multiple layers with the peeling of the support. This is probably because the binder resin adhered over the entire surface was removed.
  • Comparative Example 1 since the side surface of the film roll was not fixed by the support, the adhesive film was dropped from the film roll by the drop test, so that it could not be used. In addition, the incidence of blocking was as high as 83%. This is because the binder resin that protruded by tightening was adhered and cured between the layers of the adhesive film wound in multiple layers.
  • the wound length of the adhesive film was changed from 300 m to 50 m, and the other conditions were the same, and the sample was dropped by the drop test in the same manner.
  • the presence / absence and occurrence rate of blocking were determined, and the same results as in Examples 1 to 5 were obtained, and it was found that there was no practical problem.
  • Example 3 ′ the adhesive film winding samples having the same conditions except that the adhesive film width was changed from 1.5 mm to 0.8 mm (Examples 3 ′ to 5).
  • Example 3 ′ the presence or absence of the drop test and the blocking occurrence rate were similarly determined.
  • Example 4 ′ had a result of 15% and Example 5 ′ had a value of 0%, and there was no practical problem.
  • 1 adhesive film winding body 2 adhesive film, 3 reel core, 3a shaft hole, 4 film roll, 5 support, 10 adhesive layer, 20 anisotropic conductive film, 21 base film, 22 binder resin, 23 conductive particles, 24 Insulating adhesive layer, 25 conductive particle containing layer, 26 anisotropic conductive film

Landscapes

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Abstract

接着フィルムの種々の設計変更に対応し、短期間で提供できる接着テープ巻装体を提供する。　接着フィルム２が巻回されるリールコア３と、リールコア３に巻回された接着フィルム２のフィルムロール４とを備え、リールコア３にはフランジが設けられておらず、フィルムロール４の側面に支持体５が貼付されている。

Description

接着フィルム巻装体、接着フィルム巻装体の製造方法
　本技術は、リールに接着フィルムが巻回された接着フィルム巻装体、及び接着フィルム巻装体の製造方法に関する。本出願は、日本国において２０１６年９月２７日に出願された日本特許出願番号特願２０１６－１８８１５８を基礎として優先権を主張するものであり、この出願は参照されることにより、本出願に援用される。
　従来、液晶パネルのガラス基板とＩＣチップを接続するような電子部品同士を電気的に接続する接着フィルムとして、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）が用いられている。この異方性導電フィルムは、例えば、ＩＣチップやＬＳＩチップ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等の電子部品の端子と、ガラス基板や絶縁基板上に形成された電極とを接続する場合をはじめとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。
　異方性導電フィルムとしては、一般にエポキシ樹脂系の絶縁性接着剤の中に導電粒子を分散させたものが使用されており、例えば、ＩＣチップの端子とガラス基板におけるＩＴＯ電極との間に、導電粒子が挟まれて潰されることにより、ＩＣチップとＩＴＯ電極との電気的接続が実現され、また、この状態で接着剤が硬化されることにより、ＩＣチップとＩＴＯ電極との機械的接続が実現されている。
　このような接着フィルムは、通常、基材となるベースフィルム上に導電粒子を含有するバインダー樹脂層（接着剤層）が形成され、さらにバインダー樹脂層上に剥離フィルムが積層された状態で、リール部材にロール状に巻回された接着フィルム巻装体の形態で出荷される。そして、使用時には、リール部材より巻出され、必要な長さにカットされた後、電子部品の接続に供される。
特開２０１３‐２２０８２４号公報 特開２００３－３４２５３７号公報
　一般に、接着フィルムは、出荷時や搬送時、あるいは実使用の際の巻出し時等における巻ズレを防止するために、フランジ付きリール部材に巻き取られている。このフランジ付きリール部材は、巻回される接着フィルムの幅や長さに応じて設計、製造されている。
　近年、接着フィルムが用いられる電子部品の小型化や多様化が進み、様々な幅や長さの接着フィルムが求められている。しかし、接着フィルムの幅や長さに応じて、巻取り幅や巻取り長さの異なる様々なサイズのフランジ付きリール部材を適宜設計する必要があり、その都度、型を製造することから時間と工数、コストを要し、求められる接着フィルム巻装体を短期間に提供することができなかった。これは、接着フィルムを使用する製造品についての量産化の検討にも影響を及ぼす。
　一方、近年では接続装置の改良は容易になり、また環境配慮（プラ材の削減）の点からも、フランジは必須の構成とはならないユーザーも出てきている。そのため、フランジを設けることなく、どのような幅やフィルム長でも、過度な巻きズレを防止できる接着フィルム巻装体が求められている。特に、細幅の接着フィルム巻装体が強く求められている。
　なお、フランジを設けない接着フィルム巻装体の構成としては、フランジよりも大きな部材を用いて宙吊りにする手法があるが、製品の容積が大きくなりすぎることから適当ではない（特許文献１）。
　また、接着フィルム巻装体の側面そのものを塗布などで処理する手法もあるが、細幅の接着フィルムの場合、スリット後に巻き回して得ているため、製品ごとに側面全体を処理することは、コスト増加の要因となる（特許文献２）。
　そこで、本技術は、接着フィルムの種々の設計変更に対応し、短期間で提供できる接着テープ巻装体、及び接着テープ巻装体の製造方法を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決するために、本技術に係る接着フィルム巻装体は、リールコアと、これに巻回された接着フィルムであり、上記接着フィルムが巻回されてなるフィルムロールの側面に支持体が貼付されたものである。
　また、本技術に係る接着フィルム巻装体の製造方法は、リールコアに接着フィルムを巻回する工程と、上記リールコアに巻回された上記接着フィルムからなるフィルムロールの側面に支持体を貼付する工程とを有するものである。
　本技術によれば、接着フィルム巻装体は、リールコアにフランジを設けていないため、接着フィルムの幅や長さに左右されず、あらゆるサイズの接着フィルムを巻回することができ、かつフィルムロールの側面に支持体が貼付されることで巻きズレや巻崩れを防止することができる。したがって、本技術によれば、接着フィルムの幅や長さの変更にも簡易、迅速に対応することができる接着フィルム巻装体を提供することができる。
図１は、本技術が適用された接着フィルム巻装体を示す外観斜視図である。 図２（Ａ）は本技術が適用された接着フィルム巻装体に用いるリールコア正面図であり、図２（Ｂ）は本技術が適用された接着フィルム巻装体の正面図である。 図３は、本技術が適用された接着フィルム巻装体の一例を示す正面図である。 図４は、本技術が適用された接着フィルム巻装体の一例を示す正面図である。 図５は、本技術が適用された接着フィルム巻装体の一例を示す正面図である。 図６は、本技術が適用された接着フィルム巻装体の一例を示す正面図である。 図７は、本技術が適用された接着フィルム巻装体の一例を示す正面図である。 図８は、本技術が適用された接着フィルム巻装体の一例を示す正面図である。 図９（Ａ）はフィルムロールの両面とも対称に支持体が貼付された接着フィルム巻装体の一面を示す正面図であり、図９（Ａ）は他面を示す背面図である。 図１０（Ａ）はフィルムロールの両面に非対称に支持体が貼付された接着フィルム巻装体の一面を示す正面図であり、図１０（Ａ）は他面を示す背面図である。 図１１（Ａ）はテープ状の支持体をフィルムロールの両面に貼付する際に、一本の長尺の支持体をフィルムロールの最外周面を通して貼付した接着フィルム巻装体の断面図であり、図１１（Ｂ）はテープ状の支持体をフィルムロールの両面に貼付する際に、一本の長尺の支持体をリールコアの軸孔を通して貼付した接着フィルム巻装体の断面図である。 図１２（Ａ）（Ｂ）は、シート状支持体を貼付した接着フィルム巻装体の正面図である。 図１３は、フィルムロールの支持体が貼付された箇所を示す断面図である。 図１４（Ａ）は異方性導電フィルムの構成を示す断面図であり、図１４（Ｂ）は導電粒子含有層と絶縁性接着剤層とが積層された異方性導電フィルムの構成を示す断面図である。
　以下、本技術が適用された接着フィルム巻装体及び接着フィルム巻装体の製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本技術は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
　［接着フィルム巻装体］
　本技術が適用された接着フィルム巻装体１は、図１に示すように、接着フィルム２が巻回されるリールコア３と、リールコア３に巻回された接着フィルム２のフィルムロール４とを備え、フィルムロール４の側面に支持体５が貼付されたものである。
　接着フィルム巻装体１は、リールコア３に接着フィルム２が所定長さ巻回されることにより、接着フィルム２のフィルムロール４が形成され、このフィルムロール４の側面に接着剤を介して支持体４が貼付されることにより製造される。この状態で接着フィルム巻装体１は、透明フィルムに真空パックされる等により密封、梱包され、出荷される。使用時には、電子部品の接続装置に装着される際に、もしくは接続装置に装着された後に、支持体５がフィルムロール４の側面から剥離され、使用長さに応じて順次巻き出されていく。
　なお、接着フィルム巻装体１は、支持体５がフィルムロール４の側面に貼付された状態で接着フィルムを巻き出してもよい。この場合、支持体５は、接続フィルム２が巻き出されていくにつれて、フィルムロール４の側面から自然に剥がれていく。
　以下、接着フィルム巻装体１の構成について説明する。
　［リールコア］
　図２に示すように、接着フィルム２が巻回されるリールコア３は、略円筒形状をなし、中心部に接着フィルム２の巻取りや巻出しの際に回転軸が挿入される貫通又は非貫通の軸孔３ａが形成されている。また、リールコア３は、接着フィルム２の幅よりも広い幅を有し、接着フィルム２の長手方向の一方の端部が接続され、接着フィルム２が巻回されている。
　リールコア３は、例えば、種々のプラスチック材料や金属材料を用いて成型加工等により形成することができる。リールコア３は、軽量化やコストの点から、プラスチック材料であることが好ましい。なお、接着フィルム２を巻き付けるリールコア３の径は特に制限はないが、過度に大きすぎる場合には装置への設置や搬送など取り扱いの困難が増すため、５０ｃｍ以下、好ましくは３０ｃｍ以下であることが好ましい。この程度の大きさであれば、一人で持ち運びができるためである。
　本技術が適用されたリールコア３は、フランジが設けられていない。接着フィルム巻装体１は、フィルムロール４の側面に支持体５が貼付されることにより、巻きズレが防止され、フランジを備えた接着フィルム巻装体と同等の形状保持性を備えるものである。
　なお、リールコア３は、接着フィルム２が巻回される外周面の幅方向両側をフィルムロール４の半径方向に張り出させて巻回位置を補正する張出し部３ｂを周方向にわたって設けてもよい。張出し部３ｂを設けることにより、リールコア３は、接着フィルム２の幅よりも広い幅を有する場合に、接着フィルム２を外周面の幅方向の一方側に寄せて巻回することができる。
　［接着フィルム］
　リールコア３に巻回されフィルムロール４を構成する接着フィルム２としては、電子部品を回路基板等に実装するＣＯＧ実装や、基板同士を接続するＦＯＧ実装などに用いられる異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）、あるいは太陽電池の電極とタブ線とを接続する導電性接着フィルム等が例示される。接着フィルム２の具体例である異方性導電フィルム２０の構成については後に詳述する。
　［フィルムロール］
　フィルムロール４は、接着フィルム２がリールコア３の外周面に所定長さにロール状に巻回されることにより形成され、巻回長さには特に制限はない。実用の上では、例えば下限は、連続的に使用することによる経済性の観点から、１０ｍ以上が好ましく、３０ｍ以上がより好ましい。また上限は、はみ出しやブロッキング防止の観点から、６００ｍ以下であることが好ましく、５００ｍ以下であることがより好ましい。
　また、フィルムロール４は、接着フィルム２の幅の厚みを有する略円盤状に形成される。この幅は得に制限はないが、５ｃｍ以下であることが好ましく、１ｃｍ以下であることが更に好ましく、５ｍｍ以下であることが更により好ましい。また接着フィルム２の細幅化に伴い０．２ｍｍ以上であることが好ましく、０．３ｍｍ以上であることがより好ましく、０．５ｍｍ以上であることが更により好ましい。そして、フィルムロール４は、接着剤や粘着剤を介して、側面に支持体５が貼付される。これにより、フィルムロール４は、接着フィルム２の巻きズレの発生や下層の接着フィルム２から外れて脱落する巻崩れが防止されている。
　［支持体］
　この支持体５の材料は特に制限はないが、フィルムロール４の巻きズレや巻崩れを防止できる強度と、フィルムロール４の側面への貼付と剥離が容易な可撓性を有する材料を用いることができ、例えばクリーン仕様の糸、ＰＥＴやＰＩ等の樹脂フィルム、可撓性を有する金属板、加工により硬さ、強度、可撓性等を付与された紙片等を用いることができる。また、支持体５は、長さや幅も適宜設計することができる。
　支持体５は、接着剤を介して、フィルムロール４の側面に貼付され、接着フィルム巻装体１の使用時に適宜フィルムロール４の側面から剥離される。支持体５をフィルムロール４の側面に貼付する接着剤としては、公知の接着剤や粘着材を用いることができる。また、支持体５をフィルムロール４の側面に貼付する接着剤は、熱硬化性又は光硬化性を有していてもよい。
　接着フィルム巻装体１は、リールコア３にフランジを設けていないため、接着フィルム２の幅や長さに左右されず、あらゆるサイズの接着フィルム２を巻回することができ、かつフィルムロール４の側面に支持体が貼付されることで巻きズレや巻崩れを防止することができる。したがって、本技術によれば、接着フィルムの幅や長さの変更にも簡易、迅速に対応することができる接着フィルム巻装体を提供することができる。
　なお、後述するように、支持体５は、フィルムロール４の側面との間において、接着フィルム２の層間にわたって接着層１０が形成されることで、より巻きズレや巻崩れを防止することができる。また、支持体５は、フィルムロール４の側面から剥離される際に接着層１０もフィルムロール４の側面から除去されることでブロッキングを防止し、接着フィルム２の巻出しをスムーズに行うことができる。
　接着フィルム巻装体１は、支持体５を例えば矩形状に形成するとともに、図１に示すように、フィルムロール４の半径方向にわたって一又は複数貼付することができる。このとき、支持体５は、フィルムロール４の側面に放射状に貼付してもよい。また、支持体５は、一本の長尺の支持体５を半径方向にわたって貼付してもよい。また、接着フィルム巻装体１は、複数の支持体５を等間隔に貼付してもよく、不等間隔に貼付してもよい。
　その他、接着フィルム巻装体１は、支持体５の貼付する構成は、種々設定することができる。例えば、フィルムロール４の半径方向にわたって、複数の短尺の支持体５を貼付する構成（図３）、あるいは、フィルムロール４の半径方向にわたって複数本の長尺な支持体５を平行に貼付する構成（図４）、あるいは、フィルムロール４の半径方向にわたって短尺な支持体５をリールコア３側、フィルムロール４の外側縁側、又は半径方向の中間等、任意の位置に貼付する構成（図５）、あるいは、フィルムロール４の半径方向にわたって、短尺な支持体５を千鳥状に貼付する構成（図６）、あるいは、フィルムロール４の半径方向と非平行に支持体５を貼付する構成（図７）、波型の支持体５（図８）や矩形波状等の非直線形状の支持体５を貼付する構成等が想定される。
　また、支持体５はリールコア３にも貼付してもよい。接着フィルム巻装体１は、支持体５の一部をリールコア３まで貼付することにより、接着フィルム２の巻出しの際に支持体５をフィルムロール４の側面から剥離しなくとも、巻出しに伴って剥がれていくとリールコア３に支持され、支持体５の散乱や接着フィルム２と共に搬送されることを防止することができる。
　また、支持体５は、フィルムロール４の一方の側面のみに貼付してもよい。接着フィルム巻装体１は、フィルムロール４の一方の側面のみに支持体５が貼付されていても、巻きズレや巻崩れを防止することができる。また、接着フィルム巻装体１は、両面に支持体５を貼付する場合に比して、使用する際に支持体５を剥離する工数が少なくて済む。
　また、接着フィルム巻装体１は、接続装置に装着される際に、接続装置の回転軸にリールコア３の軸孔３ａが挿通される。支持体５は、接着フィルム巻装体１が装着された際の回転軸の開放端側のフィルムロール４の側面に貼付されることが好ましい。これにより、接着フィルム巻装体１は、接続装置へ装着後に支持体５を容易に剥離することができ、また剥離しない場合にも、接着フィルム２の巻出しに伴って支持体５を接続装置の外側に剥離させることができ、接続装置内の機構へ付着したり、搬送される接着フィル２に巻き込まれたりすることを防止することができる。
　また、支持体５は、フィルムロール４の一方の側面及び他方の側面に貼付してもよい。接着フィルム巻装体１は、フィルムロール４の両面に支持体５が貼付されることにより、巻きズレや巻崩れをより確実に防止することができる。また、フィルムロール４の両面に支持体５が貼付されることにより、支持体５を剥離せずに巻出しを行う際に、フィルムロール４に加わる支持体５の接着による抵抗が両面に均等に作用し、巻回のバランスを保ちながら安定的に接着フィル２を巻き出していくことができる。さらに、フィルムロール４の両面が支持されることにより、出荷、搬送時における荷重方向がフィルムロール４のどちらの面かによらず梱包することができ、搬送工程を簡素化できる。
　ここで、接着フィルム巻装体１は、支持体５を、フィルムロール４の両面に対称に貼付してもよく、非対称に貼付してもよい。例えば、図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、接着フィルム巻装体１は、フィルムロール４の一方の側面４ａに４本の支持体５が、半径方向にわたって９０度の間隔で貼付され、フィルムロール４の他方の側面４ｂにも、同様に貼付され、両側面４ａ，４ｂに貼付された支持体５が対称となる、すなわち向い合せとなるように貼付される。また、図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、接着フィルム巻装体１は、フィルムロール４の一方の側面４ａに貼付された４本の支持体５と他方の側面４ｂに貼付された４本の支持体５が周方向に任意の角度、例えば４５度ずれるようにしてもよい。
　また、フィルムロール４の一方の側面４ａと他方の側面４ｂのそれぞれの支持体５は、その一部で重畳するように貼付してもよい。このようにすることで、一方の側面にかかる荷重を他方の側面で分散して受けることになるため、巻きズレ防止の効果は向上することが期待できる。また、同様の理由からフィルムロール４の一方の側面４ａと他方の側面４ｂのそれぞれの支持体５は、配置以外に形状や長さが異なっていてもよい。また上記のように形状や長さが異なるそれぞれの支持体５は、フィルムロール４の一方の側面４ａと他方の側面４ｂで、その一部が重畳するように貼付してもよい。
　また、図１１（Ａ）（Ｂ）に示すように、接着フィルム巻装体１は、テープ状の支持体５をフィルムロール４の両面に貼付する際に、一本の長尺の支持体５をフィルムロール４の最外周面及び／又はリールコア３の軸孔３ａを通してもよい。これにより、フィルムロール４の両側面に貼付する支持体５の本数を削減し、貼付及び剥離のための工数を削減することができる。この場合、フィルムロール４やリールコア３の軸孔３ａには支持体５の大きさに合わせて切り欠きを設けてもよい。
　また、図２に示すように、接着フィルム巻装体１は、支持体５を、少なくともフィルムロール４の最外周から半径方向（フィルムロール４の中心点に向かう方向）への長さＬの８０％以内の領域に貼付することが好ましい。なお、フィルムロール４の半径方向の長さＬとは、フィルムロール４の最外周からフィルムロール４の中心点に向かう長さで、リールコアを除いた接着フィルム２による巻回部分の長さをいう。フィルムロール４は、フィルムロール４の最外周から半径方向にフィルムロール４の半径方向の長さＬの８０％以内の領域に巻きズレや巻崩れが発生しやすいことから、特にこの領域に支持体５が貼付されることにより、効果的に巻きズレや巻崩れを防止することができる。また、フィルムロール４は、フィルムロール４の最外周から半径方向にフィルムロール４の半径方向の長さＬの８０％以内の領域に、少なくとも支持体５の一部が貼付されていれば、巻きズレや巻崩れを防止することができる。
　また、接着フィルム巻装体１は、支持体５を、リールコア３の外側縁から所定の長さ、例えば図２に示すように、少なくともリールコア３の外側縁からフィルムロール４の半径方向に３ｃｍ以内の領域に貼付してもよい。フィルムロール４は、リールコア３の外側縁から半径方向に近しい領域で巻きズレや巻崩れが発生しやすいことから、この領域に支持体５が貼付されることにより、効果的に巻きズレや巻崩れを防止する効果が期待できる。
　巻きズレや巻崩れは巻き回す接着フィルム２の諸条件（幅、厚み、長さ、バインダー樹脂層の粘度など）によって発生の要因は異なるため、支持体５を貼付する領域は、フィルムロール４の最外周から勘案しても、リールコア３の外側縁から勘案しても特に矛盾はない。また、これらの領域が重複しても特に問題はない。
　［シート状支持体］
　また、図１２（Ａ）（Ｂ）に示すように、接着フィルム巻装体１は、シート状の支持体５を用いてフィルムロール４の側面を広範に支持してもよい。この場合、シート状支持体５は、フィルムロール４の側面の面積の５０％以上を覆うことが好ましい。フィルムロール４の側面を広範に覆うシート状支持体５を用いることにより、巻きズレや巻崩れをより効果的に防止できるとともに、支持体５を貼付、剥離する枚数を減らし、工数を削減することができる。また、支持体５は広範に覆うシート状のものと、それより小さいものを併用してもよい。例えば運搬時による荷重と、引き出しなどの使用時に生じる荷重は大きく異なるからである。この場合、状況に応じて不要になった支持体５を剥がして使用すればよい。なお、上記は一例であり、大きさが異なるものを併用する組み合わせは、特に制限はない。
　また、接着フィルム巻装体１は、広い面積を有するシート状支持体５を、製品ラベルとしても使用することができる。したがって、別途ラベル貼りの工程が不要となり、工数やコストの削減につながる。
　［接着層］
　上述したように、支持体５は、接着剤を介して、フィルムロール４の側面に貼付され、接着フィルム巻装体１の使用時に適宜フィルムロール４の側面から剥離される。接着剤としては、公知の熱硬化性又は光硬化性接着剤や粘着材を用いることができる。接着剤は、支持体５に予め塗布、乾燥されることにより支持体５に積層された接着剤層を構成してもよく、あるいはペースト状に構成され、貼付直前に支持体５に塗布されてもよい。
　また、支持体５をフィルムロール４に接続する接着剤は、接着フィルム巻装体１の使用時に支持体５と共にフィルムロール４の側面から除去されるか、あるいはフィルムロール４に貼付された状態で接着フィルム２の巻出しが行われることから、硬化後の接着強度は比較的弱いものであることが好ましい（例えば、はく離接着強さ[JIS K6854]で０．１～０．４Ｎ／ｍｍ）。
　支持体５は、接着剤を介してフィルムロール４に貼り付けられた後、熱圧着ツールにより加熱押圧されることにより接着剤を硬化させ、フィルムロール４の側面に貼付される。接着剤として光硬化性の接着剤を用いた場合は、熱圧着ツールによる加熱押圧に加えてＵＶ等の硬化光を照射することにより接着剤を硬化させる。
　図１３に示すように、支持体５に積層又は塗布された接着剤は、フィルムロール４の側面との間において、多重に巻回されている接着フィルム２の層間にわたって形成される接着層１０となる。接着層１０が接着フィルム２の層間にわたって形成されることで、接着フィルム巻装体１は、より巻きズレや巻崩れを防止することができる。
　また、接着層１０は、フィルムロール４の側面に露出する接着フィルム２のバインダー樹脂層２２と接することで、はみ出しを抑制することが期待される。また、支持体５は、フィルムロール４の側面から剥離される際に接着層１０もフィルムロール４の側面から除去される。即ち、接着フィルム２の層間にわたってブロッキングなど引き出し不良の要因となるバインダー樹脂のはみ出した部分があったとしても、接着層１０とともに除去されることが期待され、接着フィルム２の巻出しを阻害することなく、スムーズに引き出すことが期待できる。
　［異方性導電フィルム］
　次いで、接着フィルム２の具体例として、異方性導電フィルム２０について説明する。図１４（Ａ）は、異方性導電フィルム２０の構成例を示す断面図である。異方性導電フィルム２０は、基材となるベースフィルム２１と、ベースフィルム２１上に積層され導電粒子２３を含有するバインダー樹脂層２２とを備える。異方性導電フィルム２０は、テープ状に成型されており、リールコア３に、ベースフィルム２１が外周側となるように巻回されることにより、フィルムロール４を構成する。
　異方性導電フィルム２０は、ＩＣチップやＬＳＩチップ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等の電子部品のバンプ（電極）と、ガラス基板や絶縁基板上に形成された電極との間にバインダー樹脂層２２を介在させることで、電子部品を基板に接続させるとともに、電子部品のバンプと基板上に形成された電極とで導電粒子２３を挟持させ、導通させる。
　バインダー樹脂層２２の接着剤組成物は、例えば膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー成分からなる。
　膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００～８００００程度の樹脂が好ましく、特にエポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が好ましい。
　熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば市販のエポキシ樹脂やアクリル樹脂等を用いることができる。
　エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。
　アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス[４－（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２－ビス[４－（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、加熱硬化型の硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン、ラジカル）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素－アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。ラジカル重合開始剤としては、公知のものを使用することができ、中でも有機過酸化物を好ましく使用することができる。
　シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。
　［導電粒子］
　バインダー樹脂層２２に含有される導電粒子２３としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の何れかの導電粒子を挙げることができる。すなわち、導電粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。導電粒子２３の大きさは１～３０μｍが好ましいが、これに限定されるものではない。
　バインダー樹脂層２２を構成する接着剤組成物は、このように膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する場合に限定されず、通常の異方性導電フィルムの接着剤組成物として用いられる何れの材料から構成されるようにしてもよい。
　バインダー樹脂層２２を支持するベースフィルム２１は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなり、異方性導電フィルム２０の乾燥を防ぐとともに、異方性導電フィルム２０の形状を維持する。
　異方性導電フィルム２０は、何れの方法で作製するようにしてもよいが、例えば以下の方法によって作製することができる。膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤、導電粒子２３等を含有する接着剤組成物を調整する。調整した接着剤組成物をバーコーター、塗布装置等を用いてベースフィルム２１上に塗布し、オーブン等によって乾燥させることにより、ベースフィルム２１にバインダー樹脂層２２が支持された異方性導電フィルム２０を得る。
　なお、異方性導電フィルム２０は、リールコア３に巻回されることによりフィルムロール４を形成し、使用時にはリールコア３より巻き出され、所定の長さだけカットされて使用される。また、異方性導電フィルム２０はバインダー樹脂層２２のベースフィルム２１に支持されていない面に図示しない剥離フィルムが積層されていてもよい。
　［導電粒子非接触独立型ＡＣＦ］
　ここで、異方性導電フィルム２０は、平面視において、バンプ面積やレイアウトに応じて互いに非接触で独立して存在した導電粒子２３が遍在されているものを用いてもよい。また、このような導電粒子２３が互いに非接触で独立して存在する状態は、導電粒子２３を意図的に所定の距離以上（例えば導電粒子径の０．５倍以上）で離間させたものでもよく、あるいは規則的に配置して作成してもよい。なお、導電粒子２３は複数個で接触又は配列したユニットを形成していてもよく、この導電粒子ユニットは単一の導電粒子と同様に、他のユニットに対して互いに非接触で独立して配置される。これら導電粒子２３や導電粒子ユニットの規則的な配置の一例として、正方格子状や斜方格子形状、六方格子状等が挙げられるが、規則的な配置はこれに限定されるものでもない。
　このように導電粒子が非接触して個々に独立して存在している、もしくは配置されている場合、バンプ毎における導電粒子の押し込みの状態は容易に把握しやすくなる。そのためこのような異方性導電フィルムを用いることで接続条件の事前準備（条件出し）が容易になる効果が期待できる。
　導電粒子２３が平面視において互いに非接触で独立して存在することにより、異方性導電フィルム２０は、導電粒子２３がランダムに分散され、凝集体が形成される等により導電粒子の分布に疎密が生じている場合に比して、ファインピッチ化されたバンプ及び電極間においても、個々の導電粒子２３の補足される確率が向上するため、同一の電子部品を異方性接続する場合、導電粒子２３の配合量を減少させることができる。これにより、導電粒子２３がランダムに分散される場合は、導電粒子数が一定量以上必要になることから隣接するバンプ間のスペースにおいて凝集体や連結の発生が懸念されていたが、平面視において互いに非接触で独立した状態にすることで、導通に必要な数だけ導電粒子を設ければよいので、このようなバンプ間ショートの発生を抑制させることができ、また電子部品のバンプと基板の電極間の導通に寄与しない導電粒子２３の数を低減させることができる。また、導電粒子の個数を減らせればコスト削減の効果が期待できる。
　このような異方性導電フィルム２０は、例えば、延伸可能なシート上に粘着剤を塗布し、その上に導電粒子２３を単層配列した後、当該シートを所望の延伸倍率で延伸させてバインダー樹脂層２２に転写する方法、導電粒子２３を基板上に所定の配列パターンに整列させた後、ベースフィルム２１に支持されたバインダー樹脂層２２に導電粒子２３を転写する方法、あるいはベースフィルム２１に支持されたバインダー樹脂層２２上に、配列パターンに応じた開口部が設けられた配列板を介して導電粒子２３を供給する方法等により製造することができる。なお、異方性導電フィルム２０の製法は、特に限定されるものではない。
　［積層ＡＣＦ］
　また、本技術に係る異方性導電フィルムは、図１４（Ｂ）に示すように、バインダー樹脂層２２のみからなる絶縁性接着剤層２４と導電粒子２３を含有したバインダー樹脂層２２からなる導電粒子含有層２５とを積層した構成としてもよい。図１４（Ｂ）に示す異方性導電フィルム２６は、ベースフィルム２１に絶縁性接着剤層２４が積層され、絶縁性接着剤層２４に導電粒子含有層２５が積層され、導電粒子含有層２５側を基板に貼付し、絶縁性接着剤層２４側からＩＣチップ等の電子部品が搭載される。なお、異方性導電フィルム２６は、導電粒子含有層２５に図示しない剥離フィルムが積層される。
　異方性導電フィルム２６は、例えば絶縁性接着剤層２４の最低溶融粘度が導電粒子含有層２５の最低溶融粘度より低い等により、絶縁性接着剤層２４の流動性が導電粒子含有層２５の流動性よりも高い。したがって、異方性導電フィルム２６は、基板とＩＣチップ等の電子部品との間に介在され、熱圧着ヘッドによって加熱押圧されると、先ず溶融粘度の低い絶縁性接着剤層２４が基板と電子部品との間に充填される。溶融粘度の高い導電粒子含有層２５は流動性が低いため、加熱押圧によりバインダー樹脂層２２が基板と電子部品との間で溶融した場合にも、導電粒子２３の流動が抑制される。また、先に流動し基板と電子部品との間に充填された絶縁性接着剤層２４が硬化反応を開始することによっても導電粒子２３の流動が抑制される。したがって、基板と電子部品との接続体は、導電粒子２３が隣接するバンプの間に凝集することなくバンプ間ショートの発生を低減させることができる。
　なお、異方性導電フィルム２６は、導電粒子含有層２５のみが積層されたものであってもよい。この場合、各導電粒子含有層２５の流動性は同じでもよく、異なっていてもよい。
　なお、異方性導電フィルム２６においても、導電粒子含有層２５に導電粒子２３を平面視において互いに非接触で独立して配列させることにより、ファインピッチ化されたバンプ間においても、粒子捕捉率を向上させるとともに、導電粒子２３が隣接するバンプ間に凝集することなくバンプ間ショートの発生を低減させることができる。
　なお、上述の実施の形態では、異方性導電接着剤として、バインダー樹脂層２２に適宜導電粒子２３を含有した熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形した異方性導電フィルム２０，２６を例に説明したが、本技術に係る接着剤は、これに限定されず、例えばバインダー樹脂層２２のみからなる絶縁性接着フィルムでもよい。
　次いで、本技術の実施例について説明する。本実施例では、フランジレスのリールコアを用いた接着フィルム巻装体を用意し、フィルムロールの側面に支持体を貼付した実施例と支持体を貼付しない比較例に対して、落下試験による接着フィルムの脱落の有無、及びブロッキングの発生率を評価した。なお、参考例として、フランジ付きリールコアに接着フィルムを巻回した接着フィルム巻装体を用意し、同様に落下試験による接着フィルムの脱落の有無、及びブロッキングの発生率を評価した。
　落下試験の条件は、実施例及び比較例に係る異方性導電フィルム３００ｍをリールコアに巻き回した。接着フィルム巻装体の直径は１９５ｍｍとなった。この巻装体をポリエチレンフィルムに包装した後、ダンボール（２８×３０×２９ｃｍ）に３０巻収納し、運送形態と同様に公知の気泡緩衝材や発泡緩衝材を敷き詰め梱包した。そして、このダンボールを１ｍの高さから落下させ、異方性導電フィルムのリールコアからの脱落の有無を確認した。
　また、ブロッキングの発生率は、実施例及び比較例に係る接着フィルム巻装体から接着フィルムを手で引き出した際の発生の有無で確認した。回数としては５０巻で行い、この発生の有無から発生率を求めた。１巻につき１回でもブロッキングが発生したものをブロッキング有りとカウントした。実用上、ブロッキングの発生率は２０％以下が好ましく、１５％以下がより好ましく、１０％以下であることがさらにより好ましい。
　実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムは以下のように作成した。バインダー樹脂層として、フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ５０、新日鐵化学社製）６０質量部、ラジカル重合性樹脂（商品名：ＥＢ－６００、ダイセル・サイテック社製）３５質量部、シランカップリング材（商品名：ＫＢＭ－５０３、信越化学工業社製）２質量部、反応開始剤（商品名：パーヘキサＣ、日本油脂社製）２質量部とを混合することで、接着剤組成物を作製した。ついで、この接着剤組成物に導電粒子（商品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業社製）を、接着層内の粒子面密度が８０００個／ｍｍ２となるように分散させた。ついで、導電粒子が分散した接着剤組成物をＰＥＴフィルム（厚み５０μｍ、ベースフィルム原反）上に厚さ１４μｍとなるように塗布、乾燥し、裁断して得た。これにより、実施例及び比較例にかかる接着フィルムを作製した。
　また、各実施例に用いた支持体は、幅１０ｍｍのＰＥＴフィルムであり、この支持体を熱硬化性の接着剤を介してフィルムロールの側面に貼付した。支持体の貼付に用いた接着剤は、上述した実施例及び比較例に係る異方性導電フィルムのバインダー樹脂と同成分から導電粒子を除いたものである。
　［実施例１］
　実施例１では、幅１．５ｍｍの接着フィルムを３００ｍにわたってリールコアに巻き付けた。また、フィルムロールの一方の側面のみに支持体４本を等間隔で貼付した。支持体の貼り付けは熱圧着ツールにより、６０℃、１ＭＰａ、１ｓｅｃの条件で加熱押圧することにより行った。またフィルムロールからの接着フィルムの巻き出しは支持体を剥離してから行った。剥離強度は、０．２Ｎ／ｍｍであった。
　実施例１に係る接着フィルム巻装体では、落下試験によっても接着フィルムのフィルムロールからの脱落は発生せず、また、ブロッキングの発生率は１４％で、評価はＯＫであった。
　［実施例２］
　実施例２では、幅１．５ｍｍの接着フィルムを３００ｍにわたってリールコアに巻き付けた。また、フィルムロールの両面に各支持体４本を等間隔且つ対称に貼付した。支持体の貼り付けは熱圧着ツールにより、６０℃、１ＭＰａ、１ｓｅｃの条件で加熱押圧することにより行った。またフィルムロールからの接着フィルムの巻き出しは支持体を剥離してから行った。剥離強度は、０．２Ｎ／ｍｍであった。
　実施例２に係る接着フィルム巻装体では、落下試験によっても接着フィルムのフィルムロールからの脱落は発生せず、また、ブロッキングの発生率は１０％で、評価はＯＫであった。
　［実施例３］
　実施例３では、幅１．５ｍｍの接着フィルムを３００ｍにわたってリールコアに巻き付けた。また、フィルムロールの両面に各支持体４本を等間隔且つ対称に貼付した。支持体の貼り付けは熱圧着ツールにより、６０℃、１ＭＰａ、１ｓｅｃの条件で加熱押圧することにより行った。またフィルムロールからの接着フィルムの巻き出しは支持体を剥離せずに行った。
　実施例３に係る接着フィルム巻装体では、落下試験によっても接着フィルムのフィルムロールからの脱落は発生せず、また、ブロッキングの発生率は０％で、評価はＯＫであった。
　［実施例４］
　実施例４では、幅１．５ｍｍの接着フィルムを３００ｍにわたってリールコアに巻き付けた。また、フィルムロールの両面に各支持体８本を等間隔且つ対称に貼付した。支持体の貼り付けは熱圧着ツールにより、６０℃、１ＭＰａ、１ｓｅｃの条件で加熱押圧することにより行った。またフィルムロールからの接着フィルムの巻き出しは支持体を剥離してから行った。剥離強度は、０．２Ｎ／ｍｍであった。
　実施例４に係る接着フィルム巻装体では、落下試験によっても接着フィルムのフィルムロールからの脱落は発生せず、また、ブロッキングの発生率は０％で、評価はＯＫであった。
　［実施例５］
　実施例５では、幅１．５ｍｍの接着フィルムを３００ｍにわたってリールコアに巻き付けた。また、フィルムロールの両面に各支持体４本を等間隔且つ４５度ずらして貼付した。支持体の貼り付けは熱圧着ツールにより、６０℃、１ＭＰａ、１ｓｅｃの条件で加熱押圧することにより行った。またフィルムロールからの接着フィルムの巻き出しは支持体を剥離してから行った。剥離強度は、０．２Ｎ／ｍｍであった。
　実施例５に係る接着フィルム巻装体では、落下試験によっても接着フィルムのフィルムロールからの脱落は発生せず、また、ブロッキングの発生率は０％で、評価はＯＫであった。
　［比較例１］
　比較例１では、幅１．５ｍｍの接着フィルムを３００ｍにわたってリールコアに巻き付けた。また、フィルムロールの側面に支持体を貼付しなかった。
　比較例１に係る接着フィルム巻装体では、落下試験によって接着フィルムのフィルムロールからの脱落が発生した。また、ブロッキングの発生率は８３％で、評価はＮＧであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、フィルムロールの側面に支持体を貼付した実施例１～５では、フランジ付きリールコアを用いた接着フィルム巻装体と同等の性能を有することが分かった。すなわち、実施例１～５では、落下試験による接着フィルムの脱落が発生せず、このフランジレスの状態で出荷、運搬を行っても実使用上の問題は発生しないことが分かる。
　また、ブロッキングの発生率も１４％以下と低かった。これは、支持体の剥離後のフィルムロールの側面を観察したところ、バインダー樹脂等の異物は殆ど見られなかったことから、支持体の剥離に伴って、多層に巻回された接着フィルムの層間にわたって付着したバインダー樹脂が除去されたためと考えられる。
　一方、比較例１では、支持体によってフィルムロールの側面が固定されていないため、落下試験によって接着フィルムがフィルムロールから脱落し、使用できないものとなった。また、ブロッキングの発生率も８３％と高くなった。これは、巻締りによってはみ出したバインダー樹脂が多層に巻回された接着フィルムの層間にわたって付着、硬化したためである。
　なお、実施例１～５に係る接着フィルム巻装体から、接着フィルムの巻回長さを３００ｍから５０ｍに変更し、その他の条件を同じくした接着フィルム巻装体サンプルについて同様に落下試験による脱落の有無及びブロッキング発生率を求めたが、実施例１～５と同様の結果が得られ、実用上問題がない事が分かった。
　また、実施例３～５に係る接着フィルム巻装体から、接着フィルム幅を１．５ｍｍから０．８ｍｍに変更し、その他の条件を同じくした接着フィルム巻装体サンプル（実施例３’～５’）について同様に落下試験による脱落の有無及びブロッキング発生率を求めたが、実施例３～５と同様に、落下試験による脱落は発生せず、またブロッキング発生率も実施例３’が２０％、実施例４’が１５％、実施例５’が０％との結果が得られ、実用上問題がない事が分かった。
１　接着フィルム巻装体、２　接着フィルム、３　リールコア、３ａ　軸孔、４　フィルムロール、５　支持体、１０　接着層、２０　異方性導電フィルム、２１　ベースフィルム、２２　バインダー樹脂、２３　導電粒子、２４　絶縁性接着剤層、２５　導電粒子含有層、２６　異方性導電フィルム

Claims (18)

  1. 　リールコアと、これに巻回された接着フィルムであり、
    　上記接着フィルムが巻回されてなるフィルムロールの側面に支持体が貼付された接着フィルム巻装体。
  2. 　上記接着フィルムの幅は、５ｃｍ以下である請求項１に記載の接着フィルム巻装体。
  3. 　上記支持体は上記コアにも貼付されている請求項１に記載の接着フィルム巻装体。
  4. 　上記フィルムロールの一方の側面に上記支持体が貼付されている請求項１に記載の接着フィルム巻装体。
  5. 　上記フィルムロールの一方の側面及び他方の側面に上記支持体が貼付されている請求項１に記載の接着フィルム巻装体。
  6. 　上記支持体はテープ状であり、
    　上記フィルムロールの半径方向にわたって一又は複数の上記支持体が貼付されている請求項１に記載の接着フィルム巻装体。
  7. 　上記支持体はテープ状であり、
    　上記フィルムロールの側面に放射状に一又は複数の上記支持体が貼付されている請求項１に記載の接着フィルム巻装体。
  8. 　上記支持体は、ロール体上側面及び／又はコアの孔を通って上記フィルムロールの一方の側面と他方の側面とにわたって貼付されている請求項６又は７に記載の接着フィルム巻装体。
  9. 　上記支持体は、少なくとも上記リールコアの外側縁から上記フィルムロールの半径方向に３ｃｍ以内の領域に貼付されている請求項１～７のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体。
  10. 　上記支持体は、少なくとも上記フィルムロールの上側縁から上記フィルムロールの半径方向にフィルムロールの半径方向の長さの８０％以内の領域に貼付されている請求項１～７のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体。
  11. 　上記支持体は、シート状である請求項１～５のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体。
  12. 　上記支持体は、上記フィルムロールの側面の面積の５０％を覆う請求項１１に記載の接着フィルム巻装体。
  13. 　上記フィルムロールは、上記支持体の貼付部位において、上記接着フィルムの層間にわたって接着層が形成されている請求項１～７のいずれか１項に記載の接着フィルム巻装体。
  14. 　上記接着層は上記支持体の剥離に伴い除去される請求項１３に記載の接着フィルム巻装体。
  15. 　リールコアに接着フィルムを巻回する工程と、
    　上記リールコアに巻回された上記接着フィルムからなるフィルムロールの側面に接着剤を介して支持体を貼付する工程とを有する接着フィルム巻装体の製造方法。
  16. 　上記支持体は、上記接着剤が熱硬化又は光硬化されることにより上記フィルムロールの側面に貼付される請求項１５に記載の接着フィルム巻装体の製造方法。
  17. 　上記フィルムロールは、上記支持体の貼付部位において、上記接着フィルムの層間にわたって接着層が形成される請求項１６に記載の接着フィルム巻装体の製造方法。
  18. 　上記接着層は上記支持体の剥離に伴い除去される請求項１７に記載の接着フィルム巻装体の製造方法。
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